JPH09148748A - 多層プリント配線板及びその製造方法並びにそれに用いる樹脂絶縁層形成用組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 樹脂絶縁層の滲みや回路部間のスキップ等の
問題がなく、樹脂絶縁層と導体層とが充分な密着強度で
交互にビルドアップされた多層プリント配線板を生産性
良く低コストで製造する。 【解決手段】 樹脂絶縁層及び導体層の形成を、現像液
に可溶性の樹脂を含む光硬化性・熱硬化性の第１樹脂絶
縁組成物を導体回路２ａ，２ｂが形成された配線板１の
表面に導体回路が埋まるように塗布し、紫外線照射して
現像液に可溶な第１樹脂絶縁層３ａ，３ｂを形成後、そ
の上に、粗化剤により分解もしくは溶解する微粒状のゴ
ム成分及び／又はフィラーを含む光硬化性・熱硬化性の
第２樹脂絶縁組成物を所定のパターンどおりに印刷し、
紫外線照射して第２樹脂絶縁層４ａ，４ｂを形成し、次
いで現像処理して第２樹脂絶縁層で覆われていない第１
樹脂絶縁層の部分を除去した後、加熱硬化し、その後粗
化剤により処理し、形成された粗化面に導体層７を形成
することにより行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導体回路層と樹脂
絶縁層とを交互にビルドアップした多層プリント配線板
及びその製造方法、並びにプリント配線板の導体層との
密着性や耐熱性等に優れる樹脂絶縁層形成用組成物に関
する。

【０００２】

【従来の技術】近年、大型コンピュータなどの電子機器
の高密度化あるいは演算機能の高速化に伴い、プリント
配線板に対しても導体回路の高密度化が求められ、多層
プリント配線板が主流となってきている。多層プリント
配線板の製造方法としては、従来から、導体回路が形成
された複数の配線板を、接着絶縁層としてプリプレグを
介して積層プレスし、孔明けし、めっきスルーホールを
作成することによって各層回路間を接続する方法が知ら
れている（積層プレス法）。しかしながら、積層プレス
法では、生産設備が大掛りとなりコストが高くなるう
え、外層にスルーホールめっきが入るため銅厚が厚くな
り、ファインパターンの形成が困難となる。

【０００３】このような問題点を克服するため、近年、
導体層上に樹脂絶縁膜を交互にビルドアップしていく多
層プリント配線板の開発が活発に進められている（ビル
ドアップ法）。このビルドアップ法においては、少なく
とも１層の導体回路パターンと絶縁基板からなる配線板
を内層板として、導体回路パターンを形成した絶縁基板
の全面に導体回路パターンを覆うように樹脂絶縁組成物
を塗布し、仮乾燥した後、導体層を積層し、さらに上記
樹脂絶縁層を加熱硬化させて導体層を強固に接合した
後、得られた多層積層板の外側導体層をエッチングして
導体回路パターンを形成させるものであり、さらに多層
のプリント配線板を製造する場合、上記方法により製造
された多層プリント配線板の外層の導体回路パターンの
面に対して、上記積層方法を繰り返すことにより層数を
重ねて積層することができる。上記導体層の積層法とし
ては、銅箔を加熱・加圧ローラーにて貼り合わせる方法
や、無電解銅めっきや電解銅めっきによる方法、あるい
はさらに蒸着やスパッタリング法などが知られている。

【０００４】また、ビルドアップ法においては、写真法
によるバイアホールの形成、所謂フォトビア形成の方法
として液状レジスト工法が開発され、普及しつつある。
この方法は、まず、導体回路が形成された配線板の全面
に、導体回路が埋まるように液状の感光性樹脂をスクリ
ーン印刷、カーテンコーティング、スプレーコーティン
グ等の任意の方法で塗布し、乾燥した後、乾燥塗膜に所
定の露光パターンを有するネガフィルムを重ねて紫外線
を照射して露光し、次いでネガフィルムを取り除いた
後、現像処理によりバイアホールを形成する未露光部分
を除去するものである。その後、塗膜を最終加熱により
硬化させて硬化樹脂絶縁層を形成し、粗化剤により粗面
化処理を行った後、無電解めっき、電解めっき等により
導体層を形成する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記液状レジスト工法
によれば、液状の感光性樹脂を導体回路が埋まるように
配線板の表面全面に塗布するようにしているため、微細
な回路間へも感光性樹脂を容易に充填することが可能と
なり、また、回路の表面部の感光性樹脂は現像処理して
溶解除去しているため、滲みのような現象が発生するこ
とはなく、回路表面を完全に露出させるようにすること
ができる。しかし、この液状レジスト工法では、ネガフ
ィルムを用いて露光処理を行う必要があるため、スクリ
ーン印刷工法と比較して生産性に劣り、コスト高になる
という問題がある。

【０００６】一方、スクリーン印刷により所定のパター
ンの樹脂絶縁層を導体回路が形成された配線板に塗布す
る場合、生産性には優れるが、塗布面は導体回路の厚み
のために平滑面ではないため、微細な回路間へ感光性樹
脂を充填させることが困難となり、また、液状の感光性
樹脂がスクリーンに沿って滲んで回路表面に部分的に付
着し、各導体層の回路部間のスキップや電気的接続不良
といった問題を生ずる恐れがある。このような問題が発
生した場合、作製した多層プリント配線板全体を廃棄し
なければならなくなってしまう。また、多層プリント配
線板の製造においては、平滑面ではない導体回路が形成
された配線板への樹脂絶縁層の塗布性、密着強度と共
に、形成された樹脂絶縁層への次の導体層の密着強度も
配慮すべき重要な要素である。

【０００７】本発明は、前記従来技術の問題に鑑みなさ
れたものであり、その主たる目的は、従来の液状レジス
ト工法のようにネガフィルムを用いた露光処理を行う必
要がなく、スクリーン印刷により樹脂絶縁層の形成を行
うことができ、従って生産性良くかつ低コストで多層プ
リント配線板を製造することができるビルドアップ法に
よる多層プリント配線板の製造方法を提供することにあ
る。本発明の他の目的は、微細なパターンでも樹脂絶縁
層の滲みや回路部間のスキップ等の問題もなく、樹脂絶
縁層と導体層とが充分な密着強度で交互にビルドアップ
され、しかも樹脂絶縁層がプリント配線板に要求される
密着強度、耐熱性、電気絶縁性等の諸特性に優れている
多層プリント配線板及びその製造方法を提供することに
ある。さらに本発明の目的は、樹脂絶縁層の滲みや回路
部間のスキップ等の問題を生ずることなく、導体回路が
形成された配線板や樹脂絶縁層に被着される導体層との
密着強度を確保できる多層プリント配線板の樹脂絶縁層
形成用組成物を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、樹脂絶縁
層の滲みや回路部間のスキップ等の問題がなく、精度良
く微細な回路パターンを形成でき、しかも樹脂絶縁層と
導体層とが充分な密着強度で交互にビルドアップされた
多層プリント配線板を製造すべく鋭意研究の結果、導体
回路が形成された配線板上に形成する樹脂絶縁層の材料
として、（Ａ）現像液に可溶性の樹脂、熱硬化性樹脂、
感光性希釈剤、光重合開始剤及び硬化剤を必須成分とす
る光硬化性・熱硬化性の第１樹脂絶縁組成物と、（Ｂ）
光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、感光性希釈剤、光重合開
始剤、硬化剤及び粗化剤により分解もしくは溶解する微
粒状のゴム成分及び／又はフィラーを必須成分とする光
硬化性・熱硬化性の第２樹脂絶縁組成物との組合わせか
らなる樹脂絶縁層形成用組成物を用い、導体回路が形成
された配線板の表面に、まず上記第１樹脂絶縁組成物を
導体回路が埋まるように塗布して平坦な表面を有する現
像液に可溶な第１樹脂絶縁層を形成し、次いで上記第２
樹脂絶縁組成物を用いて所定のパターンの第２樹脂絶縁
層を形成し、この第２樹脂絶縁層を第１樹脂絶縁層の現
像のためのマスクパターンとして利用すると共に、その
後に被着される導体層のための接着剤層として利用する
ことにより、前記したような所期の目的を達成できるこ
とを見い出し、本発明を完成するに至ったものである。

【０００９】すなわち、本発明に係る多層プリント配線
板の製造方法は、導体回路が形成された配線板上に樹脂
絶縁層及び所定の回路パターンの導体層を順次形成する
多層プリント配線板の製造において、樹脂絶縁層及び導
体層の形成が、（１）使用する現像液に可溶性の樹脂、
熱硬化性樹脂、感光性希釈剤、光重合開始剤及び硬化剤
を含む第１樹脂絶縁組成物を、導体回路が形成された配
線板の表面に導体回路が埋まるように塗布した後、紫外
線を照射して予備硬化し、現像液に可溶な第１樹脂絶縁
層を形成する工程、（２）光硬化性樹脂、熱硬化性樹
脂、感光性希釈剤、光重合開始剤、硬化剤及び粗化剤に
より分解もしくは溶解する微粒状のゴム成分及び／又は
フィラーを含む第２樹脂絶縁組成物を、上記第１工程で
形成された第１樹脂絶縁層の上に所定のパターンどおり
に印刷した後、紫外線を照射して予備硬化し、第２樹脂
絶縁層を形成する工程、（３）このようにして形成され
た第１樹脂絶縁層と第２樹脂絶縁層とから成る樹脂絶縁
層を現像処理し、第２樹脂絶縁層で覆われていない第１
樹脂絶縁層の部分を除去してバイアホール部を形成する
工程、（４）上記第３工程後の樹脂絶縁層を加熱して後
硬化する工程、（５）上記第４工程で形成された硬化樹
脂絶縁層の表面及び各孔部を粗化剤により処理し、粗化
面を形成する工程、及び（６）上記硬化樹脂絶縁層の粗
化面に導体層を形成する工程を含むことを特徴としてい
る。

【００１０】この多層プリント配線板の製造方法は、１
つの具体的な態様においては、最外層の硬化樹脂絶縁層
を形成した後、所定のスルーホール部を穴明けし、上記
硬化樹脂絶縁層の表面及びスルーホール部を粗化剤によ
り処理して粗化面を形成した後、該最外層の硬化樹脂絶
縁層の粗化面に最外層の導体層を形成する工程を含む。
また好適には、上記硬化樹脂絶縁層上への導体層の形成
を無電解めっき及び／又は電解めっきにより行い、ま
た、上記粗化剤としては酸化剤、アルカリ溶液及び有機
溶剤の中から選ばれた少なくとも１種が用いられる。

【００１１】上記のような方法により、導体回路が形成
された配線板上に樹脂絶縁層及び所定の回路パターンの
導体層が順次形成されてなる多層プリント配線板におい
て、上記樹脂絶縁層が、紫外線硬化及び熱硬化された第
１樹脂絶縁層と、粗化剤により分解もしくは溶解する微
粒状のゴム成分及び／又はフィラーが分散されてなる紫
外線硬化及び熱硬化された第２樹脂絶縁層とが一体的に
接合された硬化樹脂絶縁層から成り、かつその表面の導
体層との界面が粗面化処理によって凹凸状の粗化面に形
成されており、上記導体層は該粗化面を介して硬化樹脂
絶縁層と充分な密着強度で接合されてなる多層プリント
配線板が得られる。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明による多層プリント配線板
の製造は、まず第１に、導体回路が形成された配線板の
表面に形成する樹脂絶縁層の材料として、現像液に可溶
な第１樹脂絶縁層を形成し得る光硬化性・熱硬化性の第
１樹脂絶縁組成物と、粗化剤により分解もしくは溶解す
る微粒状のゴム成分及び／又はフィラーを含み、それに
よって粗化剤による粗面化処理が可能な第２樹脂絶縁層
を形成し得る光硬化性・熱硬化性の第２樹脂絶縁組成物
の２種の組成物を組み合わせて用いることを特徴として
いる。これによって、微細な回路間へも第１樹脂絶縁組
成物が容易に充填され、導体回路が埋め込まれた平坦な
表面の第１樹脂絶縁層を形成でき、従って、その上に所
定のパターンどおりに第２樹脂絶縁組成物をスクリーン
印刷によって滲みもなく作業性良くコーティングするこ
とが可能となる。

【００１３】次に、第２の特徴は、第１樹脂絶縁組成物
と第２樹脂絶縁組成物の予備硬化を共に紫外線照射によ
り行う点にあり、これによって第１樹脂絶縁層と第２樹
脂絶縁層の予備硬化の度合いをコントロールすることが
容易となり、最終的な加熱による後硬化及び前記した微
細な回路間への良好な充填効果と相俟って、導体回路が
形成された配線板に強固に密着した一体的な硬化樹脂絶
縁層が形成される。

【００１４】さらに、第３の特徴として、所定のパター
ンの第２樹脂絶縁層を第１樹脂絶縁層の現像のためのマ
スクパターンとして利用している点が挙げられる。すな
わち、紫外線照射により予備硬化された第１樹脂絶縁層
は現像液により溶解除去が可能であるため、第２樹脂絶
縁層が従来の液状レジスト工法におけるネガフィルムと
同様な役割を果たし、第２樹脂絶縁層で覆われていない
第１樹脂絶縁層の部分を現像処理により溶解除去し、こ
の部分の回路表面を完全に露出させることができ、従っ
て回路部間のスキップ等の問題の発生が防止される。

【００１５】次に、第４の特徴として、硬化樹脂絶縁層
を共に樹脂質の第１樹脂絶縁層と第２樹脂絶縁層とから
一体的に接合して構成すると共に、外層の第２樹脂絶縁
層の材料として、粗化剤により分解もしくは溶解する微
粒状のゴム成分及び／又はフィラーを含む光硬化性・熱
硬化性の第２樹脂絶縁組成物を用いている点が挙げられ
る。このような組成物を外層の第２樹脂絶縁層の材料と
して用いたことにより、粗化剤による粗面化処理によっ
て、硬化樹脂絶縁層の表層部に存在する微粒状のゴム成
分及び／又はフィラーが粗化剤に溶出し又は分解し、硬
化樹脂絶縁層表面に凹凸のある良好な粗化面を容易に形
成することができる。この硬化樹脂絶縁層の凹凸状粗化
面は、その上に形成される導体層のアンカーとして働
く。従って、この上に無電解めっきや電解めっき等によ
り導体層を形成した場合、樹脂絶縁層と導体層との密着
強度が著しく向上することになる。

【００１６】最後に、付加的な第５の特徴として、最外
層の硬化樹脂絶縁層を形成した後、所定のスルーホール
部を穴明けし、上記硬化樹脂絶縁層の表面及びスルーホ
ール部を粗化剤により処理して粗化面を形成した後、該
最外層の硬化樹脂絶縁層の粗化面に最外層の導体層を形
成することが挙げられる。これによって、一般にプリン
ト配線基板のスルーホール部のデスミア工程で使用され
ている処理液により容易に粗化面を得ることができ、す
なわち、硬化樹脂絶縁層の粗面化処理とスルーホール部
のデスミア処理を同時に単一の工程で行うことができ、
さらに作業性を向上させることができる。本発明による
多層プリント配線板の製造においては、上記したような
各特徴が複合して利用されているため、微細なパターン
でも樹脂絶縁層の滲みや回路部間のスキップ等の問題も
なく、耐熱性や電気絶縁性等に優れる硬化樹脂絶縁層と
導体層とが充分な密着強度で交互にビルドアップされた
多層プリント配線板を、生産性良くかつ低コストで製造
することができる。

【００１７】以下、添付図面を参照しながら、本発明に
係る多層プリント配線板の製造方法の各工程について説
明する。まず、図１（ａ）に示すように所定のパターン
の導体回路２ａ，２ｂが両面に形成されたプリント配線
板１の両面に、前記した本発明の第１樹脂絶縁組成物を
用い、スクリーン印刷法やスプレーコーティング法、カ
ーテンコーティング法、ロールコーティング法等の公知
の方法を用いて、導体回路２ａ，２ｂが埋まるようにコ
ーティングする。これによって、上記組成物は導体回路
間に完全に充填され、また形成される樹脂絶縁層の表面
は平坦面となる。なお、コーティング方法によっては一
回のコーティングで所望の膜厚の塗膜が得られない場合
があるが、その場合は複数回コーティングを行う。ま
た、両面同時コーティング法あるいは片面逐次コーティ
ング法のいずれも採用可能である。その後、紫外線を照
射して予備硬化することにより、図２（ｂ）に示すよう
に、指触乾燥状態であってしかも現像液に可溶な平坦な
表面を有する第１樹脂絶縁層３ａ，３ｂが両面に形成さ
れたプリント配線板１が得られる。

【００１８】次に、上記のようにして形成された第１樹
脂絶縁層３ａ，３ｂの上に、第２樹脂絶縁組成物を用い
て所定のパターン通りにパターン印刷を施す。パターン
印刷は、前記のように第１樹脂絶縁層３ａ，３ｂの表面
が平坦面であるため、スクリーン印刷により滲みを生ず
ることなく行うことができる。その後、紫外線を照射し
て予備硬化することにより、図１（ｃ）に示すように、
第１樹脂絶縁層３ａ，３ｂの上にそれぞれ現像液に不溶
性の第２樹脂絶縁層４ａ，４ｂが形成されたプリント配
線板１が得られる。上記第１樹脂絶縁層及び第２樹脂絶
縁層の予備硬化に用いる紫外線の照射光源としては、低
圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キ
セノンランプ、メタルハライドランプ等が好適に使用で
きる。

【００１９】次いで、現像液により現像処理する。この
際、第２樹脂絶縁層４ａ，４ｂは現像液に対する保護マ
スクとして機能し、第１樹脂絶縁層３ａ，３ｂの露出し
ている部分が現像液により溶解除去され、図１（ｄ）に
示すように、プリント配線板１の回路２ａ，２ｂ表面の
所定箇所（バイアホール部５ａ，５ｂ）が完全に露出さ
れたパターンが形成される。その後、加熱して後硬化す
ることにより、第１樹脂絶縁層３ａ，３ｂと第２樹脂絶
縁層４ａ，４ｂが一体的に接合された硬化樹脂絶縁層が
形成される。加熱温度としては１１０〜１７０℃、好ま
しくは１３０〜１６０℃の範囲が適当である。加熱温度
が１１０℃未満の場合には樹脂絶縁層の硬化が不充分と
なり、一方、１７０℃を超えると基板の反り等の問題を
生ずるので好ましくない。使用する現像液としては、第
１樹脂絶縁組成物中に含まれる可溶性樹脂の種類に応じ
て有機溶剤やアルカリ水溶液などを用いることができ
る。

【００２０】有機溶剤としては、例えば１，１，１−ト
リクロルエタン、トリクロルエチレン、パークロルエチ
レン、メチレンクロライド、四塩化炭素、クロロホル
ム、トリクロロトリフルオロエタン、テトラクロロジフ
ルオロエタン、トリクロロモノフルオロメタン、ジクロ
ロフルオロエタン、ジクロロトリフルオロエタン、ｎ−
ペンタン、ｎ−ヘキサン、脂肪族石油ナフサ、ケロシ
ン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチ
ルエーテル、イソプロピルエーテル、メチルセロソル
ブ、セロソルブ、ブチルセロソルブ、セロソルブアセテ
ート、カルビトール、ブチルカルビトール、カルビトー
ルアセテート、ブチルカルビトールアセテート、アセト
ン、メチルエチルケトン、酢酸エチル、ベンゼン、トル
エン、キシレン、芳香族石油ナフサ等が挙げられる。

【００２１】一方、アルカリ水溶液としては、水酸化ナ
トリウム水溶液、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸水素ナト
リウム水溶液、ケイ酸ナトリウム水溶液、メタケイ酸ナ
トリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液、アンモニア水
溶液、メチルアミン水溶液、モノエチルアミン水溶液、
イソプロピルアミン水溶液、モノエタノールアミン水溶
液、モノイソプロパノールアミン水溶液、プロピルアミ
ン水溶液、ブチルアミン水溶液、ジエチルアミン水溶
液、ジエタノールアミン水溶液、ジイソプロパノールア
ミン水溶液、ジメチルアミン水溶液、ジブチルアミン水
溶液、トリエチルアミン水溶液、トリエタノールアミン
水溶液、トリイソプロパノールアミン水溶液、トリメチ
ルアミン水溶液、トリブチルアミン水溶液等が使用でき
る。

【００２２】次いで、図１（ｅ）に示すように、所定の
箇所にドリル加工、パンチング加工、レーザービーム加
工等任意の孔明け加工によりスルーホール部６を形成
し、必要に応じてバリ取りした後、粗化剤により粗面化
処理を施す。粗化剤としては、過マンガン酸カリウム、
重クロム酸カリウム、オゾン、塩酸、硫酸、硝酸、フッ
化水素酸等の酸化剤、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルオキシ
ド、メトキシプロパノール、ジメチルホルムアミド（Ｄ
ＭＦ）等の有機溶剤、水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ム等のアルカリ水溶液などを用いることができる。例え
ば粗化剤として酸化剤を用いる場合、樹脂絶縁層を上記
のような有機溶剤で膨潤させた後、酸化剤によって粗面
化処理を行う。この粗面化処理により、第２樹脂絶縁層
４ａ，４ｂの表層部に存在する微粒状のゴム成分及び／
又はフィラーが粗化剤に溶出し又は分解し、硬化樹脂絶
縁層３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂの表面やバイアホール部５
ａ，５ｂ、スルーホール部６の内壁面に凹凸状の粗化面
を容易に形成できると共に、孔明け加工時に発生したス
ルーホール部６のスミアも同時に除去される（デスミア
処理）。

【００２３】次に、図１（ｆ）に示すように、硬化樹脂
絶縁層の表面に無電解めっきや電解めっき、無電解めっ
きと電解めっきの組合わせ等により導体層７を形成す
る。このとき導体層７は、樹脂絶縁層の表面だけでな
く、スルーホール部６やバイアホール部５ａ，５ｂの全
面に被覆される。次いで、回路部以外をエッチング除去
して回路を形成する方法など、常法に従って、硬化樹脂
絶縁層表面の導体層７に所定の回路パターンを形成し、
図１（ｇ）に示すような導体層間を電気的に接続するめ
っきされたバイアホール８やめっきスルーホール９を有
する４層の多層プリント配線板が得られる。あるいは、
硬化樹脂絶縁層の表面の回路形成部以外にめっきレジス
トを設け、回路形成部に無電解めっき、電解めっき等を
行い、所定の回路パターンを形成するなど、他の方法を
用いることもできる。

【００２４】前記図１に示す多層プリント配線板の製造
工程においては、基板の両面に導体回路２ａ，２ｂが形
成された両面プリント配線板１を用いた例を説明した
が、基板の片面に導体回路が形成された片面プリント配
線板にも同様に適用できる。また、図１の場合は４層の
多層プリント配線板の製造例であるが、前記したような
操作を所望に応じて順次繰り返し、さらに多層の樹脂絶
縁層及び所定の回路パターンの導体層を交互にビルドア
ップして形成することもできる。但し、スルーホール部
の穴明けは、最外層の樹脂絶縁層の形成後に行う。

【００２５】以下、本発明に用いる（Ａ）第１樹脂絶縁
組成物及び（Ｂ）第２樹脂絶縁組成物の各成分について
説明する。まず、（Ａ）第１樹脂絶縁組成物は、（Ａ−
１）使用する現像液（アルカリ水溶液、有機溶剤等）に
可溶性の樹脂、（Ａ−２）熱硬化性樹脂、（Ａ−３）感
光性希釈剤、（Ａ−４）光重合性開始剤及び（Ａ−５）
硬化剤を必須成分とする光硬化性・熱硬化性の樹脂組成
物である。上記現像液に可溶性の樹脂（Ａ−１）は、ア
ルカリ水溶液または有機溶剤により溶解または膨潤剥離
のいずれかの特性を示すものであればいずれの樹脂成分
でも使用できる。

【００２６】有機溶剤可溶性樹脂としては、フェノール
系樹脂、キシレン系樹脂、尿素系樹脂、メラミン系樹
脂、エポキシ系樹脂、アルキッド系樹脂、ビニル系樹
脂、アクリル系樹脂、塩化ゴム系樹脂、ポリアミド系樹
脂、テルペン系樹脂、ブチラール系樹脂、環化ゴム系樹
脂、ケトン系樹脂及びセルロース誘導体などが挙げられ
る。その中でも、ビニル系樹脂、ゴム系樹脂及びセルロ
ース誘導体などの熱可塑性樹脂が特に好ましい。

【００２７】上記フェノール系樹脂には、レゾール型フ
ェノール樹脂とノボラック型フェノール樹脂があり、具
体的には、レゾール型では、スーパーベッカサイト１０
０１、ノボラック型では、スーパーベッカサイト３０１
１（以上、大日本インキ化学工業（株）製）が挙げられ
る。尿素系樹脂には、ブチル化尿素樹脂があり、具体的
には、ユーバン１０Ｓ−６０（三井東圧化学（株）製）
が挙げられる。

【００２８】メラミン系樹脂には、ヘキサメトキシメチ
ロールメラミン、メチル化メラミン等があり、具体的に
は、ヘキサメトキシメチロールメラミンでは、サイメル
３００（三井東圧化学（株）製）、ニカラックＭＷ−３
０（三和ケミカル（株）製）、メチル化メラミンでは、
サイメル３０１（三井東圧化学（株）製）が挙げられ
る。アルキッド系樹脂には、アルキッド樹脂、変性アル
キッド樹脂等があり、具体的には、アルキッド樹脂で
は、ベッコゾールＪ−５５７（大日本インキ化学工業
（株）製）、変性アルキッド樹脂では、ベッコゾールＪ
−６１１、スチレゾール４４４０（以上、大日本インキ
化学工業（株）製）が挙げられる。ブチラール系樹脂の
具体例としては、エスレックＢＬ−１（積水化学工業
（株）製）、デンカブチラール＃６０００−Ｃ（電気化
学工業（株）製）が挙げられる。

【００２９】また、アルカリ水溶液可溶性樹脂として
は、ノボラック樹脂、ロジン樹脂、ロジン変性樹脂、及
びカルボキシル基含有重合体などが挙げられる。これら
の樹脂は、同時に有機溶剤にも可溶であるので好まし
い。上記ロジン変性樹脂とは、ロジン変性マレイン酸樹
脂で代表される樹脂で、通常、ロジンに酸やアルコール
を反応させて変性させたものである。具体的には、ハリ
マックＲ−８０、ハリマック１４５Ｐ（以上、播磨化成
工業（株）製）が挙げられる。

【００３０】また、カルボキシル基含有重合体とは、重
合体鎖にカルボキシル基を含有するもので、アクリル
酸、メタクリル酸、マレイン酸などの単量体の重合体又
はそれらのアクリル酸エステル、メタクリル酸エステ
ル、スチレン等との共重合体を挙げることができる。具
体的には、ＳＭＡ−１０００、ＳＭＡ−２０００、ＳＭ
Ａ−３０００（以上、アルコ・ケミカル社製）、ジョン
クリル−６７（ジョンソンポリマー社製）、ＣＢ−ＨＭ
Ｐ、ＣＢ−１（以上、新中村化学工業（株）製）、ＨＯ
Ａ−ＭＰＬ（共栄社油脂（株）製）、ビスコート＃２１
００（大阪有機化学工業（株）製）が挙げられる。

【００３１】さらに、ノボラック樹脂とは、アルカリ水
溶液に可溶なフェノール樹脂、クレゾール樹脂及びアル
キルフェノール樹脂をいう。具体的には、フェノールノ
ボラック樹脂としては、ＢＲＧ−５５６、ＢＲＧ−５５
７（以上、昭和高分子（株）製）、レジン−Ｘ（三菱油
化（株）製）が挙げられる。クレゾール樹脂としては、
ＰＳＭ−２２４６、ＰＳＭ−４４０２（以上、群栄化学
（株）製）等が挙げられる。また、アルキルフェノール
樹脂としては、ＭＣＭ−７０９、ＭＣＭ−７２６（以
上、昭和高分子（株）製）が挙げられる。前記した現像
液に可溶性の樹脂（Ａ−１）の含有量は、組成物全体の
１０〜５０重量％の範囲内にあることが好ましい。該樹
脂の含有量はこの範囲に限定されるものではないが、１
０重量％未満の場合には、良好な現像性が得られ難くな
るので好ましくない。

【００３２】次に、前記熱硬化性樹脂（Ａ−２）として
は、１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有す
る公知のエポキシ化合物（エポキシオリゴマーを含む）
を用いることができ、例えば、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂肪
族環状型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹
脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ブロム化エポキシ樹
脂、ダイマー酸変性エポキシ樹脂、トリヒドロキシフェ
ニルメタン型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、テトラ
フェニロールエタン型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ
樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂の含有量は、組成物
全体の１０〜５０重量％の範囲内にあることが好まし
い。熱硬化性樹脂の含有量はこの範囲内に限定されるも
のではないが、１０重量％未満の場合には、硬化樹脂絶
縁層の充分な硬度、耐熱性、基板に対する密着強度等の
特性が得られ難くなるので好ましくない。

【００３３】感光性希釈剤（Ａ−３）は、樹脂を溶解す
ると共に光重合するものであり、使用する樹脂に対応し
て公知の感光性希釈剤が使用される。代表的には、エチ
レン性不飽和二重結合を有するビニルモノマーであり、
メトキシエチルアクリレート（又はメタクリレート）、
エトキシエチルアクリレート（又はメタクリレート）、
ブトキシエチルアクリレート（又はメタクリレート）、
メトキシエトキシエチルアクリレート（又はメタクリレ
ート）、ステアリルアクリレート（又はメタクリレー
ト）、ラウリルアクリレート（又はメタクリレート）、
テトラヒドロフルフリルアクリレート（又はメタクリレ
ート）、ベンジルアクリレート（又はメタクリレー
ト）、フェノキシエチルアクリレート（又はメタクリレ
ート）、２−ヒドロキシエチルアクリロイル（又はメタ
クリロイル）ホスフェート、２−ヒドロキシエチルアク
リレート（又はメタクリレート）、２−ヒドロキシプロ
ピルアクリレート（又はメタクリレート）、エチレング
リコールジアクリレート（又はメタクリレート）、ジエ
チレングリコールジアクリレート（又はメタクリレー
ト）、トリエチレングリコールジアクリレート（又はメ
タクリレート）、ポリエチレングリコールジアクリレー
ト（又はメタクリレート）、プロピレングリコールジア
クリレート（又はメタクリレート）、ポリプロピレング
リコールジアクリレート（又はメタクリレート）、１，
６−ヘキサンジオールジアクリレート（又はメタクリレ
ート）、トリメチロールプロパントリアクリレート（又
はメタクリレート）、２−エチルヘキシルアクリレート
（又はメタクリレート）、１，３−ブチレングリコール
ジアクリレート（又はメタクリレート）、１，４−ブチ
レングリコールジアクリレート（又はメタクリレー
ト）、ネオペンチルグリコールジアクリレート（又はメ
タクリレート）、ジプロピレングリコールジアクリレー
ト（又はメタクリレート）、テトラメチロールメタント
リアクリレート（又はメタクリレート）、テトラメチロ
ールメタンテトラアクリレート（又はメタクリレー
ト）、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ
アクリレート（又はメタクリレート）、ジペンタエリス
リトールヘキサアクリレート（又はメタクリレート）、
多塩基酸（又はその無水物）のヒドロキシアルキルアク
リレート（又はメタクリレート）半エステル化物等が挙
げられる。感光性希釈剤の含有量は、特に制限されない
が、光硬化性や光硬化後の塗膜の指触乾燥性等の点から
組成物全体の１０〜４０重量％の範囲が好ましい。

【００３４】次に、本発明で用いる光重合開始剤（Ａ−
４）としては、ベンゾイン、ブチロイン、トルオイン、
アセトイン等のα−カルボニルアルコール類、ベンゾイ
ンメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾ
インイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエー
テル、ピバロインエチルエーテル、アニソインエチルエ
ーテル等のアシロインエーテル類、α−メチルベンゾイ
ン、α−フェニルベンゾイン等のα−置換アシロイン
類、９，１０−アントラキノン、２−クロルアントラキ
ノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラ
キノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ベンゾアント
ラキノン等の多枝キノン類、ジアセチル、ジベンゾイ
ル、ジフェニルケトン、フェニルグリオキサール、ペン
タジオン−２，３、１−フェニルブタンジオン−１，
２、オクタジオン−２，３、ジフェニルトリケトン等の
隣接ポリケトン化合物類、ベンゾフェノン、α−ブロモ
アセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオ
フェノン、４’−イソプロピル−２−ヒドロキシ−２−
メチルプロピオフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フ
ェニルアセトフェノン、ｐ−ｔ−ブチルトリクロロアセ
トフェノン、ｐ−ｔ−ブチルモノクロロアセトフェノ
ン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、４，４’−ビ
ス−ジアルキルアミノベンゾフェノン類などの芳香族ケ
トン類などがある。光重合開始剤の含有量は、通常の光
硬化性樹脂組成物に用いられている量的割合でよく、一
般に感光性成分（光硬化性成分）の０．１〜３０重量％
の範囲内である。

【００３５】硬化剤（Ａ−５）は、用いる熱硬化性樹脂
（Ａ−２）の種類に応じて適宜選択されるものであり、
例えば熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂の場合、アミン系化
合物、酸無水物系化合物、フェノール系樹脂、ポリアミ
ド系樹脂及びイミダゾール類の中からその１種もしくは
２種以上が用いられる。これらの硬化剤の使用量は、そ
の種類に応じた、また必要とするゲル化時間などに応じ
た通常の使用量でよいが、一般に熱硬化性樹脂の０．１
〜３０重量％の範囲内である。なお、エポキシ樹脂で
は、上記硬化剤と共に硬化促進剤を用いる場合がある
が、その例としてはジシアンジアミド、イミダゾール
類、第三級アミンなどを挙げることができる。

【００３６】さらに本発明に用いる第１樹脂絶縁組成物
のコーティング適性を付与するために、充填剤を配合す
ることができる。充填剤としては、二酸化ケイ素、ケイ
酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、水酸化アルミニ
ウム、硫酸バリウムなど一般の樹脂充填剤として使用さ
れているものを使用することができる。充填剤の使用量
は、前記現像液に可溶性の樹脂（Ａ−１）、熱硬化性樹
脂（Ａ−２）、感光性希釈剤（Ａ−３）及び光重合開始
剤（Ａ−４）の合計量に対し、３〜９０重量％、好まし
くは１０〜３０重量％の範囲であり、かつその平均粒経
は１５μ以下のものが好ましい。

【００３７】次に、本発明に用いる（Ｂ）第２樹脂絶縁
組成物は、（Ｂ−１）光硬化性樹脂、（Ｂ−２）熱硬化
性樹脂、（Ｂ−３）感光性希釈剤、（Ｂ−４）光重合開
始剤、（Ｂ−５）硬化剤及び（Ｂ−６）粗化剤により分
解もしくは溶解する微粒状のゴム成分及び／又はフィラ
ーを必須成分とする光硬化性・熱硬化性の樹脂組成物で
ある。

【００３８】上記光硬化性樹脂（Ｂ−１）としては、公
知の光硬化性樹脂、例えば、ポリオールアクリレート、
ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エ
ポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレート、メラ
ミンアクリレート等のアクリルオリゴマーや光硬化性不
飽和ポリエステルなどの樹脂が挙げられるが、短時間で
硬化し、電気絶縁性、耐熱性、硬さ、密着性や耐薬品性
などの特性の点からは、エポキシアクリレートや、ウレ
タンアクリレートが好ましい。これらの中でも特に、ク
レゾールノボラック型エポキシ変性アクリレート（又は
メタクリレート）樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ変性アクリレート（又はメタクリレート）樹脂、ビス
フェノール型エポキシ変性アクリレート（又はメタクリ
レート）樹脂などが好ましい。光硬化性樹脂の含有量
は、光硬化性や光硬化後の塗膜の指触乾燥性等の点から
組成物全体の１０〜５０重量％の範囲内にあることが好
ましい。

【００３９】前記熱硬化性樹脂（Ｂ−２）、感光性希釈
剤（Ｂ−３）、光重合開始剤（Ｂ−４）、硬化剤（Ｂ−
５）等は、前記第１樹脂絶縁組成物で用いる熱硬化性樹
脂（Ａ−２）、感光性希釈剤（Ａ−３）、光重合開始剤
（Ａ−４）、硬化剤（Ａ−５）等と同様であり、またそ
れらの好ましい含有量も前記した範囲と同様である。

【００４０】前記粗化剤により分解もしくは溶解する微
粒状のゴム成分及び／又はフィラー（Ｂ−６）のうち、
ゴム成分の例としては、ポリブタジエンゴム（例えば出
光興産（株）製Ｒ−４５ＨＴ等）、ウレタン変性、マレ
イン化、エポキシ変性、（メタ）アクリロイル変性等の
各種ポリブタジエンゴム誘導体（例えばエポキシ変性の
出光興産（株）製Ｒ−４５ＥＰＩ等）、ニトリルゴム
（例えばＪＳＲ社製のＮ２８０、Ｎ２３０Ｓ等）、ＣＴ
ＢＮ（例えば宇部興産（株）製の１３００−３１等）、
ＣＴＢＮ変性エポキシ樹脂（例えば東都化成（株）製の
ＹＲ−１０２、ＹＲ−４５０等）が挙げられる。ゴム成
分の含有量は、組成物全体の１〜２０重量％の範囲が好
ましい。２０重量％を超えて多量に配合すると、樹脂絶
縁層の内部にボイドとして残ったり、電気絶縁性が悪く
なり易く、一方、１重量％未満の場合には良好な粗化面
が得られ難くなるため好ましくない。なお、ゴム成分
は、粗化後の塗膜の応力緩和剤として作用し、密着強度
を向上させる効果も得られる。

【００４１】また、粗化剤により分解もしくは溶解する
フィラーとしては、有機フィラーと無機フィラーがあ
り、有機フィラーとしては、粉体エポキシ樹脂（例えば
日産化学工業（株）製ＴＥＰＩＣ等）、メラミン樹脂、
ベンゾグアナミン樹脂（例えば日本触媒（株）製エポス
ターＭ−３０、Ｓ、ＭＳ等）、尿素樹脂、架橋アクリル
ポリマー（例えば綜研化学（株）製ＭＲ−２Ｇ、ＭＲ−
７Ｇ等、積水化成品（株）製テクポリマー）などが挙げ
られ、一方、無機フィラーとしては、酸化マグネシウ
ム、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、酸化ジルコ
ニウム、ケイ酸カルシウム、水酸化カルシウム、シリカ
などが挙げられるが、特に炭酸カルシウムが好ましい。
このようなフィラーの含有量は、粗化面形成性や充填剤
としての機能等の点から組成物全体の５〜５０重量％の
範囲が好ましい。なお、上記粉体エポキシ樹脂は、前記
した熱硬化性樹脂（Ａ−２及びＢ−２）としても使用で
きるので重複列挙されることになるが、このような粉体
エポキシ樹脂を比較的多量に配合し、加熱による後硬化
（ポストキュア）で全てが反応することなく未反応物が
残存するようにすることにより、反応せずに残った粉体
エポキシ樹脂を上記有機フィラーとして利用することが
できる。

【００４２】前記した第１樹脂絶縁組成物（Ａ）及び第
２樹脂絶縁組成物（Ｂ）は、前記した各成分の他に、所
望の物性に応じて、通常のスクリーン印刷用レジストに
使用されている各種添加剤、例えばチキソトロピー剤、
レベリング剤、着色剤、消泡剤、密着性付与剤等を添加
することができる。また、一般に熱硬化性樹脂とその硬
化剤が共存する場合、室温においても徐々に反応し、ゲ
ル化したりして保存安定性に劣るため、前記第１樹脂絶
縁組成物（Ａ）と第２樹脂絶縁組成物（Ｂ）は共に、そ
れらの熱硬化性樹脂と硬化剤が別々の樹脂組成物中に含
有されるように２液型に組成することが望ましい。

【００４３】

【実施例】以下、実施例及び比較例を示して本発明につ
いてさらに具体的に説明するが、本発明が下記実施例に
限定されるものでないことはもとよりである。なお、以
下の実施例で用いた樹脂絶縁組成物の組成は次のとおり
であり、実施に先立って調製した。

【００４４】 第１樹脂絶縁組成物： スチレン−アクリル酸樹脂 ３０重量部 ライトエステルＨＯ ２０重量部 （共栄社油脂（株）製） クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 ３０重量部 ２−エチル−４−メチルイミダゾール ２重量部 硫酸バリウム １６重量部 ２−エチルアントラキノン ２重量部

【００４５】 第２樹脂絶縁組成物： エポキシアクリレート １５重量部 （昭和高分子（株）製ＳＰ−４０１０） ビスフェノール型エポキシ樹脂 １８重量部 （油化シェルエポキシ（株）製エピコート８２８） アクリレート ３２重量部 （日本化薬（株）製ＴＭＰＴＡ） ２−エチルアントラキノン ２重量部 ２−エチル−４−メチルイミダゾール １重量部 フタロシアニングリーン ２重量部 ゴム ５重量部 （宇部興産（株）製１３００−３１） フィラー ２５重量部 （日本触媒（株）製エポスターＭ−３０）

【００４６】実施例：導体回路があらかじめ形成されて
いるプリント配線板（図１（ａ）参照）に、厚さ約２０
〜３０μｍになるように前記第１樹脂絶縁組成物を全面
にスクリーン印刷した後、紫外線照射装置（１０００〜
１５００ｍＪ／ｃｍ² ）で乾燥させた（図１（ｂ）参
照）。このように形成された塗膜は非粘着性の平坦な表
面を有し、回路パターン間に完全に充填されていた。次
に、このように形成された第１樹脂絶縁層の上に、スク
リーン印刷により前記第２樹脂絶縁組成物をパターン印
刷した後、紫外線照射装置（１０００〜１５００ｍＪ／
ｃｍ² ）で乾燥させてパターン通りの第２樹脂絶縁層を
形成した（図１（ｃ）参照）。

【００４７】次に、１％炭酸ナトリウムの現像液を用い
て現像を行なうことによって、図１（ｄ）のように、第
２樹脂絶縁層のパターン間に露出している第１樹脂絶縁
層の部分を溶解除去した後、１５０℃のオーブン中で３
０分間加熱して、第１樹脂絶縁層と第２樹脂絶縁層を硬
化させた。加熱硬化後、図１（ｅ）のように必要な箇所
についてはドリルを用いて穴明けを行い、スルーホール
部を形成した。次に、通常のデスミア処理により、デス
ミア処理と併せて粗化面を得るため処理を行った。ここ
で使用したプロセスは、サーキュポジット２００ＭＬＢ
プロセス（シプレイ・ファーイースト（株）製）を用い
て粗化を施した。それぞれのプロセスについては、サー
キュポジットＭＬＢコンディショナー２１１、サーキュ
ポジットＭＬＢプロモーター２１４、サーキュポジット
ＭＬＢニュートラライザー２１６−２を使用した。

【００４８】その後、上記のようにして粗化した面に、
無電解銅めっき、電解銅めっきを行った後に銅張積層板
としての評価を実施した（図１（ｆ）参照）。結果は、
極めて優れたピール強度（１．５Ｋｇ／ｃｍ）と表面粗
度（４．５μｍ）を有していた。これは、硬化樹脂絶縁
層の表面が極めて微細な凹凸形状をしているために、ピ
ール強度が安定したものと考えられる。また、はんだ耐
熱性においても安定した結果が得られ（２６０℃×１０
秒×３サイクルにて膨れ無し）、銅張積層板としての使
用も可能である。

【００４９】上記実施例の結果から明らかなように、本
発明のビルドアップ法によれば、極めて良好なピール強
度及びはんだ耐熱のある多層プリント基板を得ることが
でき、従来困難であった細線パターンの製造に極めて好
適であると考えられる。また、印刷精度においても、第
１樹脂絶縁組成物の塗膜表面は平滑性を有するため、第
２樹脂絶縁組成物はかすれもなくパターン印刷され、連
続２００回印刷しても滲み及びパターンのズレは発生し
なかった。

【００５０】比較例： 樹脂絶縁組成物： カルボン酸付加アクリレート化合物樹脂 １５重量部 エポキシ樹脂（エピコート８２８） １９重量部 アクリレート（ＴＭＰＴＡ） ３４重量部 ２−メチル−１−［４−（メチルチオ） ４重量部 フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン （チバガイギー社製イルガキュア９０７） ２−エチル−４−メチルイミダゾール １重量部 フタロシアニングリーン ２重量部 炭酸カルシウム ２５重量部 上記樹脂絶縁組成物を用い、樹脂絶縁層の形成を液状レ
ジスト工法で行う以外は前記実施例と同様にして多層プ
リント基板を作製した。樹脂絶縁層の形成を液状レジス
ト工法で行った場合、本発明のスクリーン印刷法で行っ
た場合に比べ約１．５倍の時間がかかることが判明し
た。また樹脂絶縁層が同じ膜厚の場合においては、液状
レジスト工法では、光照射する膜厚が厚いため、小径バ
イアホールの形成が難しく、現像において、部分的に塗
膜残渣も発生していることから、信頼性、生産性の向上
は難しいことが判った。

【００５１】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、導体回
路が形成された配線板上に形成する樹脂絶縁層の材料と
して、（Ａ）現像液に可溶性の樹脂、熱硬化性樹脂、感
光性希釈剤、光重合開始剤及び硬化剤を必須成分とする
光硬化性・熱硬化性の第１樹脂絶縁組成物と、（Ｂ）光
硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、感光性希釈剤、光重合開始
剤、硬化剤及び粗化剤により分解もしくは溶解する微粒
状のゴム成分及び／又はフィラーを必須成分とする光硬
化性・熱硬化性の第２樹脂絶縁組成物との組合わせから
なる樹脂絶縁層形成用組成物を用い、導体回路が形成さ
れた配線板の表面に、まず上記第１樹脂絶縁組成物を導
体回路が埋まるように塗布して平坦な表面を有する現像
液に可溶な第１樹脂絶縁層を形成し、次いで上記第２樹
脂絶縁組成物を用いて所定のパターンの第２樹脂絶縁層
を形成し、この第２樹脂絶縁層を第１樹脂絶縁層の現像
のためのマスクパターンとして利用すると共に、その後
に被着される導体層のための接着剤層として利用するも
のであるため、微細なパターンでも樹脂絶縁層の滲みや
回路部間のスキップ等の問題もなく、耐熱性や電気絶縁
性等に優れる硬化樹脂絶縁層と導体層とが充分な密着強
度で交互にビルドアップされた多層プリント配線板を、
生産性良くかつ低コストで製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による多層プリント配線板の製造工程の
一実施例を示す説明図である。

【符号の説明】

１ プリント配線板 ２ａ，２ｂ 導体回路 ３ａ，３ｂ 第１樹脂絶縁層 ４ａ，４ｂ 第２樹脂絶縁層 ５ａ，５ｂ バイアホール部 ６ スルーホール部 ７ 導体層 ８ めっきされたバイアホール ９ めっきスルーホール

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導体回路が形成された配線板上に樹脂絶
   縁層及び所定の回路パターンの導体層を順次形成する多
   層プリント配線板の製造において、樹脂絶縁層及び導体
   層の形成が、（１）使用する現像液に可溶性の樹脂、熱
   硬化性樹脂、感光性希釈剤、光重合開始剤及び硬化剤を
   含む第１樹脂絶縁組成物を、導体回路が形成された配線
   板の表面に導体回路が埋まるように塗布した後、紫外線
   を照射して予備硬化し、現像液に可溶な第１樹脂絶縁層
   を形成する工程、（２）光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、
   感光性希釈剤、光重合開始剤、硬化剤及び粗化剤により
   分解もしくは溶解する微粒状のゴム成分及び／又はフィ
   ラーを含む第２樹脂絶縁組成物を、上記第１工程で形成
   された第１樹脂絶縁層の上に所定のパターンどおりに印
   刷した後、紫外線を照射して予備硬化し、第２樹脂絶縁
   層を形成する工程、（３）このようにして形成された第
   １樹脂絶縁層と第２樹脂絶縁層とから成る樹脂絶縁層を
   現像処理し、第２樹脂絶縁層で覆われていない第１樹脂
   絶縁層の部分を除去してバイアホール部を形成する工
   程、（４）上記第３工程後の樹脂絶縁層を加熱して後硬
   化する工程、（５）上記第４工程で形成された硬化樹脂
   絶縁層の表面及び各孔部を粗化剤により処理し、粗化面
   を形成する工程、及び（６）上記硬化樹脂絶縁層の粗化
   面に導体層を形成する工程を含むことを特徴とする多層
   プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 最外層の硬化樹脂絶縁層を形成した後、
   所定のスルーホール部を穴明けし、上記硬化樹脂絶縁層
   の表面及びスルーホール部を粗化剤により処理して粗化
   面を形成した後、該最外層の硬化樹脂絶縁層の粗化面に
   最外層の導体層を形成する工程を含む請求項１に記載の
   多層プリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 樹脂絶縁層上への導体層の形成を無電解
   めっき及び／又は電解めっきにより行う請求項１又は２
   に記載の多層プリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 粗化剤が酸化剤、アルカリ溶液及び有機
   溶剤の中から選ばれた少なくとも１種である請求項１乃
   至３のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造
   方法。
5. 【請求項５】 導体回路が形成された配線板上に樹脂絶
   縁層及び所定の回路パターンの導体層が順次形成されて
   なる多層プリント配線板において、上記樹脂絶縁層が、
   紫外線硬化及び熱硬化された第１樹脂絶縁層と、粗化剤
   により分解もしくは溶解する微粒状のゴム成分及び／又
   はフィラーが分散されてなる紫外線硬化及び熱硬化され
   た第２樹脂絶縁層とが一体的に接合された硬化樹脂絶縁
   層から成り、かつその表面の導体層との界面が粗面化処
   理によって凹凸状の粗化面に形成されており、上記導体
   層は該粗化面を介して硬化樹脂絶縁層と接合されてなる
   ことを特徴とする多層プリント配線板。
6. 【請求項６】 （Ａ）現像液に可溶性の樹脂、熱硬化性
   樹脂、感光性希釈剤、光重合開始剤及び硬化剤を必須成
   分とする光硬化性・熱硬化性の第１樹脂絶縁組成物と、
   （Ｂ）光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、感光性希釈剤、光
   重合開始剤、硬化剤及び粗化剤により分解もしくは溶解
   する微粒状のゴム成分及び／又はフィラーを必須成分と
   する光硬化性・熱硬化性の第２樹脂絶縁組成物との組み
   合わせからなることを特徴とする多層プリント配線板の
   樹脂絶縁層形成用組成物。
7. 【請求項７】 前記（Ａ）第１樹脂絶縁組成物と（Ｂ）
   第２樹脂絶縁組成物が、共に、それらの熱硬化性樹脂と
   硬化剤が別々の樹脂組成物中に含有されるように２液型
   に組成されている請求項６に記載の多層プリント配線板
   の樹脂絶縁層形成用組成物。