JP2000330279A - 多層配線基板の製造の際に用いられる樹脂組成物、感光性エレメントおよび多層配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多層配線基板等の製造に使用される微粒子含
有樹脂組成物であって、マスク孔より広がって露光され
ることのない微粒子含有樹脂組成物、およびこれを用い
た感光性エレメントを提供することにあり、さらに、マ
スクと同じ大きさのバイアホールを形成することが可能
な多層配線基板の製造方法を提供することにある。 【解決手段】 樹脂と平均粒径または平均凝集径が０．
１〜１０μｍの微粒子を少なくとも１種含有し、樹脂の
屈折率と微粒子の屈折率の差が±０．０７以下である多
層配線基板の製造に用いられる樹脂組成物、この樹脂組
成物の層と感光性絶縁樹脂層を含み、感光性絶縁樹脂層
の表面が微小凹凸を有しており、かつ感光性絶縁樹脂層
の屈折率と前記微粒子の屈折率の差が±０．０７以下で
ある感光性エレメント、およびこれを用いる多層配線基
板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板製
造分野、特にビルドアップ法による多層配線基板の製造
の際に用いられる樹脂組成物、感光性エレメントおよび
多層配線基板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化、高機能
化、薄層化の流れが急速に進んできている。このため、
電子部品の高密度実装が必須となり、これに対応するた
め、プリント配線基板も高密度化が大きな課題となって
きている。プリント配線基板の高密度化の一つの方法と
して、最近ビルドアップ法が注目を集めている。その特
徴は層間接続を従来のドリル穴開けによるスルーホール
の代わりに感光性層間絶縁膜を用いて微細なバイアホー
ルを形成することにある。

【０００３】この具体的な例として、特開平４−１４８
５９０号公報に感光性層間絶縁膜を利用する方法が開示
されている。この方法では第１の回路パターン上に感光
性絶縁樹脂層を設け、フォトリソグラフィーによりバイ
アホールを形成後、化学的な粗化処理を施す。この時の
化学的な粗化処理は樹脂層と無電解メッキ銅、その上に
形成される電解メッキ銅との密着力を強くするために行
われ、これは樹脂表面に微細な凹凸を形成して、いわゆ
るアンカー効果により密着力が向上するといわれてい
る。

【０００４】しかしながら、特開平４−１４８５９０記
載の表面凹凸形成（表面粗化処理）によっては、密着力
が不十分で、さらなる向上が望まれ、また、表面の凹凸
形成に用いられるクロム酸等の使用は安全上、環境上好
ましくない。

【０００５】また、特開昭６３−１２６２９７号公報に
は酸や酸化剤に可溶な微粒子を感光性絶縁樹脂中に分散
させ、感光性絶縁樹脂を硬化後、強酸やクロム酸からな
る強酸化剤で、分散した微粒子を溶解させて感光性絶縁
樹脂表面に凹凸を形成して、金属メッキ膜との密着を付
与しようとするものである。

【０００６】しかし、ここに開示された技術において
も、使用する処理剤の性質上、安全性、環境面からは好
ましくない。さらには、この方法は感光性絶縁樹脂中に
微粒子を分散させるため、工程が印刷や塗布に比べ簡易
で欠陥も少ない、ラミネート（加熱、加圧圧着）方式に
より絶縁基材上に設けようとすると、絶縁基材上に泡が
混入する等の欠陥が発生し易く、実用が困難となる場合
がある。

【０００７】そこで、この問題を解決するための多層配
線基板の製造方法として、特開平９−２４４２３９号公
報には、仮支持体上に平均粒径もしくは平均凝集径が１
〜１０μｍの微粒子を少なくとも１種含有する表面が粗
面化され微小凹凸形状を有する水性樹脂層、及びこの水
性樹脂層上に感光性絶縁樹脂層を設けた感光性エレメン
トを使用し、この感光性エレメントをその水性樹脂層
が、配線パターンが形成された絶縁基材の配線パターン
に接するように両者を密着させ、加熱、加圧圧着し、露
光、現像、ポスト露光、ポストベークを行い、引き続き
無電解メッキ処理、電解メッキ処理後、層間接続を行う
ことを含む多層配線基板の製造方法が示されている。こ
の製造方法においては、感光性絶縁性樹脂層が、表面に
微小凹凸形状を有する水性樹脂層に接しているため、現
像時、水性樹脂が溶解除去されまたこれに伴い微粒子も
同時に除去されることにより、現像後の感光性絶縁性樹
脂層の表面には、微小凹凸が形成される。したがって、
この方法では、強酸や強酸化剤等を使用する必要がな
く、安全性や環境面からみて優れた方法となる。しか
し、この方法によって多層配線基板を製造すると、マス
クの孔よりも大きい孔（バイアホール）が形成されてし
まうという欠点があった。このため、目的の大きさのバ
イアホールを形成することが、マスク孔の大きさだけで
制御することが難しいだけでなく、また、ある一定の大
きさ以下のバイアホールを形成することが困難であっ
た。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
鑑みなされたもので、本発明の第一の目的は、多層配線
基板等の製造に使用される微粒子含有樹脂組成物におい
て、この微粒子含有樹脂組成物の層にマスク等を用いて
露光した場合、マスク孔より広がって露光されることの
ない微粒子含有樹脂組成物を提供することにあり、第二
の目的は、微粒子含有樹脂組成物の層およびこの層の上
に形成された感光性絶縁樹脂層を含む感光性エレメント
において、この感光性エレメントにマスク等を用いて露
光した場合、マスク孔より広がって露光されることのな
い感光性エレメントを提供することにあり、さらに第三
の目的は、マスクと同じ大きさのバイアホールを形成す
ることが可能な積層配線基板の製造方法を提供すること
にある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の特
開平９−２４４２３９号公報の製造方法を鋭意検討した
結果、前記の製造方法によるとマスクの孔より大きいバ
イアホールが形成される原因は、水性樹脂層のバインダ
ーの光の屈折率と、水性樹脂層に添加される微粒子の屈
折率の差が原因となることを見出した。すなわち、水性
樹脂層のバインダーの光の屈折率と微粒子の屈折率の差
が大きいため、光はマスクの孔を通ったとき、散乱を起
こし、そのためマスクの孔より大きいバイアホールが形
成されるものと考えられる。また、水性樹脂層のバイン
ダーの屈折率だけでなく、感光性絶縁樹脂層の感光性絶
縁樹脂の屈折率との差も同様の原因となることが判明し
た。そこで、本発明者らは、水性樹脂層および感光性絶
縁樹脂層を形成する樹脂の屈折率と微粒子の屈折率の差
について注目し、種々検討した結果、両者の差が一定の
値以下の場合には、マスクを通して露光した場合、マス
クの孔と同じ大きさに露光され、設計どおりのバイアホ
ールが形成可能なことに達した。本発明は以下の樹脂組
成物、感光性エレメント、積層配線基板の製造方法を提
供することにより解決される。 （１）多層配線基板の製造に用いられる樹脂組成物であ
って、樹脂と平均粒径または平均凝集径が０．１〜１０
μｍの微粒子を少なくとも１種含有し、樹脂の屈折率と
微粒子の屈折率の差が±０．０７以下であることを特徴
とする多層配線基板の製造に用いられる樹脂組成物。 （２）前記（１）に記載の微粒子を含有する樹脂組成物
の層、およびこの層の上に設けられた感光性絶縁樹脂層
を含む感光性エレメントであって、感光性絶縁樹脂層の
前記樹脂組成物の層に接する面が微小凹凸を有してお
り、また感光性絶縁樹脂層の屈折率と前記微粒子の屈折
率の差が±０．０７以下であることを特徴とする感光性
エレメント。 （３）仮支持体、水溶性樹脂と平均粒径または平均凝集
径が０．１〜１０μｍの微粒子を少なくとも１種含有す
る水溶性樹脂の層、および感光性絶縁樹脂層を順次設け
た感光性エレメントであって、感光性絶縁樹脂層の前記
水溶性樹脂の層に接する面が微小凹凸を有しており、か
つ水溶性樹脂および感光性絶縁樹脂層の屈折率と微粒子
の屈折率との差が±０．０７以下であることを特徴とす
る感光性エレメント。 （４）前記（２）または（３）に記載の感光性エレメン
トを、配線パターンが形成された絶縁基材上に、感光性
絶縁樹脂層が前記パターンに接するように両者を積層し
加熱加圧する工程、選択的に露光後現像を行ってバイア
ホールを形成する工程、メッキ処理を行って層間接続を
行う工程とを含む、多層配線基板の製造方法。 上記メッキ処理としては、最初に無電解メッキ処理を、
次いで電解メッキ処理を行うことが好ましい。またバイ
アホールを形成した後、全面露光および/または加熱処
理を行うことが好ましい。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明は、樹脂の屈折率とその中
に含まれる微粒子の屈折率の差に注目し、その差が±
０．７以下の場合には、樹脂の層の上をマスクで覆って
露光した場合、光が散乱することなく、マスクの孔と同
じ大きさに露光され、現像によってマスクの孔と同じ大
きさの孔が形成されることに基づいている。なお、本発
明の樹脂組成物において、樹脂と微粒子の他に、界面活
性剤、分散安定剤、消泡剤等の成分が含まれる場合、
「樹脂の屈折率」とは、樹脂組成物から前記微粒子を除
いた組成物の屈折率を意味し、必ずしも樹脂単独の屈折
率を意味するものではない。

【００１１】本発明の樹脂組成物に使用する樹脂は、特
に制限なく使用でき、たとえばフェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、トリア
ジン樹脂、ポリエステル樹脂、アラミド樹脂、ポリカー
ボネート樹脂等のほか、ポリビニルアルコールおよびそ
の誘導体、ポリビニルピロリドンおよびその誘導体、セ
ルロースおよびその誘導体、ゼラチンおよびその誘導
体、ポリアクリル酸およびその誘導体等の水溶性あるい
は水膨潤性の樹脂（以下において、水溶性あるいは水膨
潤性の樹脂を併せて「水性樹脂」ということがある）が
好ましく用いられる。多層配線基板の製造工程におい
て、この樹脂組成物の層を除去することを考慮すると、
除去が容易に行われる樹脂、たとえば水を初めとする各
種溶媒に溶解することが好ましい。特に水溶性樹脂は環
境に対する負荷の点からみて好ましい。

【００１２】本発明において使用する微粒子は、平均粒
径もしくは凝集径が０．１〜１０μｍのものであれば、
無機、有機低分子、あるいは有機高分子微粒子など特に
限定されないが、その好ましい例としてポリメチルメタ
クリレート重合体微粒子、アクリル酸エステル−スチレ
ン共重合体微粒子、ジビニルベンゼン重合体微粒子、ポ
リエチレン等の高分子重合体微粒子のほか、シリカ、珪
酸カルシウム、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化チタ
ン、ジルコニア、ムライト、水酸化カルシウム、タル
ク、水酸化アルミニウム、ケイソウ土、硫酸バリウム等
を挙げることができるが、前記高分子重合体微粒子が好
ましく用いられる。これらは単独で用いても良いし、複
数組み合わせて用いることも可能である。

【００１３】本発明の樹脂組成物において、樹脂と微粒
子の好ましい組み合わせとしては以下のものが挙げられ
る。樹脂がフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、ビスマレイミド樹脂、トリアジン樹脂、ポリエス
テル樹脂、アラミド樹脂、ポリカーボネート樹脂の場
合、これらの樹脂はおおむね屈折率が１．５０〜１．６
０の範囲にあり、この場合には、ポリスチレン樹脂微粒
子（屈折率１．５８）やジビニルベンゼン重合体の微粒
子（屈折率１．５７）を好ましく組み合わせることがで
きる。

【００１４】さらに、前記樹脂が、ポリビニルアルコー
ルおよびその誘導体、ポリビニルピロリドンおよびその
誘導体、セルロースおよびその誘導体、ゼラチンおよび
その誘導体、ポリアクリル酸およびその誘導体等の水溶
性樹脂の場合、これらのこれらの樹脂はおおむね屈折率
が１．４９〜１．５５の範囲にあり、この場合には、ポ
リメチルメタクリレート樹脂（ＰＭＭＡ）（屈折率１．
４９）、アクリル酸エステル−スチレン共重合体（屈折
率１．５４）、ジビニルベンゼン重合体（屈折率１．５
７）、ポリエチレン（屈折率１．５３）等の微粒子を好
ましく組み合わせることができる。上記のように、本発
明の樹脂組成物において、樹脂と微粒子の屈折率の差が
±０．７以下になるように樹脂と微粒子の組み合わせを
制御すると、これを感光性エレメントに使用した場合、
マスク孔と同じ大きさの孔のパターンを有する絶縁樹脂
層を形成することができる。この樹脂組成物における微
粒子と前記樹脂の割合は、重量比で０．５〜５位の範囲
が適当である。樹脂組成物を用いて感光性エレメントを
作製する際、前記樹脂組成物を溶媒に溶解／分散させた
液を使用する場合には、微粒子を分散した樹脂溶液の安
定性の観点から前記比率は４以下であることが好まし
い。また重量比が０．５未満では、この樹脂層の微小凹
凸が十分形成されず、その結果この上に塗布される感光
性絶縁樹脂層の表面凹凸形成も不十分になり、結果的に
金属メッキ膜との十分な密着が得られない。

【００１５】次に本発明の感光性エレメントについて説
明する。本発明の感光性エレメントは、上記の微粒子を
含有する樹脂組成物の層の上に感光性絶縁樹脂の層を設
けたことを特徴としており、感光性絶縁樹脂層の屈折率
と前記微粒子の屈折率の差も±０．０７以下とすること
により、マスクを介して露光し現像すると、マスク孔と
同じ大きさの孔のパターンを有する絶縁樹脂層を形成す
ることができる。また、この感光性エレメントは、その
樹脂層表面が微粒子により粗面化されて微小凹凸を有し
ており、その上に設けられる感光性絶縁樹脂層の樹脂層
側表面近傍も、この微小凹凸に追従して粗面化されてい
る。感光性絶縁樹脂層を絶縁基材上にラミネートし、バ
イアホールを形成するために露光、現像すると、この現
像時に樹脂は溶解もしくは剥離除去され、それに伴い微
粒子も脱落、もしくは溶出する。その結果、感光性絶縁
樹脂層表面に微小凹凸が形成されることになり、その後
感光性絶縁樹脂を硬化させ次いで金属メッキを行うと、
メッキ膜との良好な密着が得られる。

【００１６】本発明において、感光性絶縁樹脂層表面を
上記のごとく「粗面化」して「微小凹凸」を形成するこ
とにより、ＪＩＳ Ｋ５４００に規定された方法に従っ
て５ｍｍの間隔の碁盤目テストを行った評価結果が、少
なくとも８点の評価を得ることが好ましい。感光性絶縁
樹脂層表面に前記のごとき適度の粗面を付与するには、
前記の微粒子を含む樹脂層の上に、感光性絶縁樹脂の溶
液を塗布して感光性絶縁樹脂層を設ける方法を採用する
ことが好ましく、この方法により、感光性絶縁樹脂層の
表面に微量凹凸が追従性よく形成される。

【００１７】次に、本発明の感光性エレメントの一構成
要素である感光性絶縁樹脂層について説明する。感光性
絶縁樹脂層は、光重合性モノマー、光重合開始剤などの
他に必要に応じ皮膜成分（保形成分）としてのバインダ
ー樹脂を含む感光性組成物からなる層である。本発明で
は感光性エレメントを配線パターン形成済みの絶縁基材
上にラミネートする方式をとるので、この感光性絶縁樹
脂層としては、経時的にラミネート性を阻害するほど樹
脂の硬化が進行するものは使用することができない。こ
の点の障害がなければ、絶縁性、パターン形成性、密着
性、強度、耐無電解メッキ性、耐電解メッキ性等の工程
適性など、ビルドアップ法による多層配線板に必要な性
能を満足する限り、制限は無く用いられる。

【００１８】前記感光性組成物としてはたとえば、特開
昭５９−７３１７号公報の特に３頁右上欄末２行〜同頁
左下欄４行、５頁右下欄５行〜７頁右下欄末３行に記載
のビニルカルボニル基含有ポリマーを含む光重合性組成
物、特開平２−１９１９０１号公報の特に２頁左下欄６
行〜同頁右下欄１４行に記載の感光性樹脂組成物、特開
平３−１２６９５０号公報の特に１頁左下欄４〜１２
行、２頁右上欄行〜８頁左下欄末３行、９頁右上欄６行
〜１０頁右上欄末３行に記載の光硬化性樹脂組成物、特
開昭５２−１３２０９１号公報の特に２頁左下欄１行〜
７頁右上欄末３行、７頁左下欄１１行〜８頁右下欄７行
に記載の感光性組成物、特公平４−２０９２３号公報の
特に３頁６欄６行〜４頁７欄１行、４頁８欄３９行〜６
頁１１欄２９行、6頁１２欄３９行〜９頁１８欄４２行
に記載の光重合性組成物、に記載の、特開平７−１１０
５７７号公報の特に２頁左欄２〜３７行、［００１９］
〜［００２０］、［００２１］〜［００２２］、［００
２３］〜［００２４］に記載の光重合性組成物、特開平
７−２０９８６６号公報の特に２頁左欄１〜３９行、
［００１９］〜［００２６］、［００２７］〜［００２
８］、［００２９］〜［００３０］に記載の光重合性組
成物等を用いることができるが、これらに限定されるも
のではない。好ましくは、上記特開平７−１１０５７７
号公報に記載のような光重合開始剤あるいは光重合開始
剤系と、エチレン性不飽和二重結合を有する付加重合性
モノマー、及びスチレン／マレイン酸無水物共重合体等
とアミン（ベンジルアミン、フェネチルアミン等）との
反応生成物を含む光重合性組成物、および特開平７−２
０９８６６号公報等に開示されるような、光重合開始剤
あるいは光重合開始剤系と、エチレン性不飽和二重結合
を有する付加重合性モノマー、及びスチレン／マレイン
酸無水物共重合体等とアミン（ベンジルアミン、フェネ
チルアミン等）との反応生成物にさらにエポキシ基とエ
チレン性不飽和二重結合を有する化合物を反応させて得
られる樹脂を含有する感光性組成物が挙げられる。これ
らの感光性絶縁樹脂はおおむね屈折率が１．４７〜１．
５６の範囲にあり、感光性絶縁樹脂の屈折率と前記微粒
子の屈折率の差を±０．０７以下にするためには、使用
する微粒子として、ポリメチルメタクリレート樹脂（Ｐ
ＭＭＡ）（屈折率１．４９）、アクリル酸エステル−ス
チレン共重合体（屈折率１．５４）、ジビニルベンゼン
重合体（屈折率１．５７）、ポリエチレン（屈折率１．
５３）等の微粒子を好ましく組み合わせることができ
る。

【００１９】また、本発明の感光性エレメントは仮支持
体を含むことが好ましい。仮支持体としては、ポリポリ
エチレンテレフタレートフィルム等のプラスティックフ
ィルムを用いることができ、フィルムの膜厚は１０〜７
０μｍが適する。１０μｍより薄いとフィルムのハンド
リングが難しくなり、しわ等の問題が発生し易くなる。
また７０μｍより厚いと、仮支持体を通してパターン露
光をする場合には、仮支持体による光散乱のため解像度
の劣化が大きくなり、好ましくない。ラミネート時の下
地への追従性を考慮すると、更に好ましくは３０μｍ未
満の膜厚が望まれる。

【００２０】本発明の感光性エレメントの一例を図を用
いて説明する。図１は感光性エレメントの層構成を模式
的断面図によって示すもので、図中１は仮支持体、２は
微粒子を含有する樹脂層、３は感光性絶縁樹脂の層、７
は感光性絶縁樹脂の層を保護するための保護フィルムを
示す。

【００２１】次に本発明の感光性エレメントの作製につ
いて説明する。本発明の前記樹脂の層と感光性絶縁樹脂
の層は、各々の樹脂および他に必要な添加剤等を溶媒に
溶解／分散させこれを塗布することにより形成すること
が好ましい。前記樹脂が水溶性あるいは水膨潤性樹脂の
場合には、これらの水性樹脂と水、あるいは水とメタノ
ール等の有機溶剤との混合溶液と、前記微粒子を混合攪
拌することにより塗布液が得られる。勿論微粒子の凝集
サイズが大きい場合には、ホモジナイザー等で強く攪拌
したり、ペイントシェーカー等で分散することも可能で
ある。また予め、微粒子分散液を作り、これを水性樹脂
を混合して得ることも可能であり、特に水性樹脂溶液の
調整法は限定されない。また、仮支持体上へ面状良く塗
布するため、界面活性剤を添加したり、メタノール等の
溶剤を水と混合して用いても良い。更に、微粒子の沈降
を防ぐ目的で分散剤等を添加することも可能である。ま
た、前記樹脂が有機溶媒にのみ溶解する場合には、溶媒
として有機溶媒を用いて塗布液を調製する。

【００２２】このような微粒子を含有する塗布液は、バ
ー塗布等で仮支持体であるプラスティックフィルム上に
塗布される。この時の乾燥後の塗膜の膜厚は通常、膜厚
計の測定で概ね２〜１５μｍの範囲にする事が望まし
い。２μｍより薄いと、感光性絶縁樹脂層表面の凹凸の
高さが小さく金属メッキ膜との密着が不十分になる。ま
た１５μｍより厚いとこの微粒子が含有された水性樹脂
層を溶解もしくは剥離除去するために現像時間が長くな
り好ましくなく、より好ましくは１０μｍ以下である。

【００２３】感光性絶縁樹脂の層は前記樹脂の層と同様
に、感光性絶縁樹脂を他の必要な成分とともに溶媒に溶
解させた塗布液を塗布、乾燥することにより形成され
る。また前記樹脂層上に感光性絶縁樹脂溶液を好適に塗
布するためには、感光性絶縁樹脂溶液には塗布適性付与
のために界面活性剤、マット材（微粒子）等を必要に応
じて添加しても良い。塗布溶剤としては特に制限は無い
が、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等が好適に
用いられる。感光性絶縁樹脂溶液の塗布乾燥後に、表面
を保護するためポリプロピレンフィルム等をラミネート
しても良い。

【００２４】次に、本発明の多層配線板の製造方法につ
いて説明する。まず図１で示したような感光性エレメン
トの保護フィルムを剥離した後、これを配線パターンが
形成された絶縁基材と、配線パターンと感光性絶縁樹脂
層とが接触するように密着させ、ラミネーター等を用い
て加熱、加圧圧着する。絶縁基材としては有機基材、無
機基材あるいは両者の複合体等、特に限定はされない
が、具体的にはガラエポ基板やセラミックス基板等が好
ましく用いられる。次いで、マスクを用いて露光を行う
が、仮支持体フィルムをそのままにしても良いし、また
剥離して露光することも可能である。特に高解像度が必
要な場合は、仮支持体フィルムを剥離して露光すること
が望ましい。露光は超高圧水銀灯等を用いることがで
き、拡散光、平行光露光いずれも使用可能である。

【００２５】次に溶剤またはアルカリ水溶液により現像
を行い、バイアホールを形成する。現像液は溶剤の場合
はクロロセン等のクロル系溶剤等が用いられ、アルカリ
水溶液の場合には現像主剤として０．３〜２％程度の炭
酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、あ
るいはテトラメチルアンモニウムハイドロキサイド等を
用い、これらを溶解した水溶液を用いることができる。
アルカリ水溶液系現像液には必要に応じて、界面活性剤
やベンジルアルコールのような溶剤を添加することも可
能である。現像はシャワー現像やブラシ現像、あるいは
両者を組み合わせた方法で行うことができる。現像後の
感光性絶縁樹脂の層の表面付近には、この時点で微小凹
凸が形成されており、これが後で説明する工程の無電解
メッキ、電解メッキにより形成される金属配線との密着
性に対し有効なアンカー効果を示す。

【００２６】現像終了後、前記露光機を用い２００〜５
０００ｍｊ／ｃｍ２の条件下ポスト露光を行い、更に１
２０℃〜２００℃の範囲でポストベイクを行うことが望
ましい。これにより、絶縁性樹脂の硬化が十分に進み、
耐熱性、無電解メッキ時の耐強アルカリ性が更に向上す
る。

【００２７】現像処理のみでは樹脂層が多く残る場合に
は、この残留分を除き、感光性絶縁樹脂層の表面を清浄
化し後の工程の無電解メッキの密着性を向上させるた
め、さらに処理液で処理を行ってもよい。水性樹脂の場
合には、塩酸等の酸、あるいは水酸化ナトリウム水溶液
等の処理液に浸漬処理をすればよく、また有機溶媒可能
性の樹脂の場合には、アセトン、メチルエチルケトン等
の有機溶剤または過マンガン酸カリウム等のアルカリの
液で処理をすればよい。

【００２８】引き続きメッキ処理を行う。メッキ処理は
まず初めに無電解メッキ処理を行うことが好ましい。こ
の場合、無電解メッキ前に樹脂表面の脱脂処理、触媒付
与、触媒活性化等の前処理を行う。この行程は特に限定
されるものではなく、当業者に公知の市販の処理液を適
宜使用することが可能である。また、必ずしも脱脂処理
を行わなくても良い。この無電解メッキは銅あるいはニ
ッケル等を用いることができ、無電解メッキの膜厚はそ
の後の電解メッキが可能である程度の膜厚でよく、通常
０．２〜０．５μｍ程度である。

【００２９】更に配線パターンを形成するための電解メ
ッキを行う。電解メッキは通常銅が配線用としては好適
である。電解銅メッキ液は硫酸銅浴、ピロリン酸銅浴等
を用いることができる。勿論これらに限定されるもので
はない。電解銅メッキ後、通常のサブトラクティブ法に
より、配線を形成する。この際には、市販のフィルム状
のフォトレジスト（ＤＦＲ）をラミネートして、あるい
は液状のフォトレジストを塗布して、使用することがで
きる。この結果、第２層の配線が形成され、同時にバイ
アホール部ではメッキ銅により、第１層と第２層が接続
される。上記工程を繰り返すことにより、多層配線基板
が形成される。

【００３０】次に、図を用いて前記の多層配線基板の製
造工程について説明する。図２（Ａ）〜図２（Ｄ）にそ
の概略を示す。図２（Ａ）は、図１で示した感光性エレ
メントの保護フィルムを剥離した後、これを配線パター
ン５が形成された絶縁基材４と、図２（Ａ）に示すよう
に密着させ、ラミネーターを用いて加熱、加圧圧着した
状態のものを模式的に示している。なお、この図では仮
支持体の図示は省略してある。図２（Ｂ）は露光・現像
終了後、感光性絶縁樹脂の層に開けられた、層間接続用
のバイアホール６を示す模式図である。図２（Ｃ）は、
バイアホールおよび絶縁樹脂層の上に形成した無電解メ
ッキ及び電解メッキを施した状態を示す模式図であり、
図中、８はメッキの層を示す。図２（Ｄ）は、図２
（Ｃ）のメッキ層８に対し、通常の方法により配線を行
った状態を示す模式図であり、図中、９はバイアホール
が形成された層間接続部を、また１０は第２層の配線部
を示す。

【００３１】以下に実施例を示し本発明をさらに具体的
に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定され
るものではない。

【実施例】実施例１ ＜樹脂組成物の調製＞以下の組成のものをペイントシェ
ーカーを使用して、６０分間分散後、均一な分散液を得
た。 ポリビニルアルコールＰＶＡ２０５（クラレ社製） １．２５重量部 ポリビニルピロリドンＫ９０（信越化学社製） ０．６２９重量部 ヒドロキシプロピルメチルセルロースＴＣ５Ｅ（五協産業社製） １．２５重量部 ＰＭＭＡジュリマーMB-SX（日本純薬社製）［粒径４μｍ、屈折率１．４９］ ４．７２重量部 フッ素系界面活性剤サーフロンＳ１３１（旭ガラス社製）０．４１９重量部 純水 ４３．３５重量部 メタノール ５３．１重量部 上記の組成物からＰＭＭＡを除いた組成を有する水溶液
から得た乾燥塗膜の屈折率を、エリプソメーター（波長
６３３ｎｍ）で測定した結果は１．５１であり、ＰＭＭ
Ａとの屈折率の差は、０．０２であった。

【００３２】＜感光性エレメントの作製＞上で調製した
ＰＭＭＡジュリマー粒子含有分散液を使用して、仮支持
体である２０μｍのポリエステルフィルム上に塗布し、
１００℃で１０分で乾燥して、乾燥後の膜厚が６μｍの
塗膜を得た。

【００３３】次に下記組成の感光性絶縁樹脂含有溶液を
乾燥後の塗膜の膜厚が４２μｍになるように前記水性樹
脂層の上に塗布し、１００℃１５分の条件で乾燥し、感
光性エレメントを得た。なお結合剤として用いたスチレ
ン／マレイン酸共重合体ベンジルアミン変性物の合成法
を下記に示す。感光性絶縁樹脂塗膜の屈折率をエリプソ
メーター（波長６３３ｎｍ）で測定した結果は１．５５
であり、ＰＭＭＡジュリマー粒子の屈折率との差は、
０．０６であった。 ＜感光性絶縁樹脂含有溶液の組成＞ 結合剤スチレン／マレイン酸共重合体ベンジルアミン変性物 ２１．５重量部 光重合開始剤９−フェニルアクリジン（日本シイベルワグナ社製） １重量部 多官能モノマーＭ３２０（東亜合成社製） １０．８重量部 多官能モノマーＢＰＥ５００（新中村化学社製） １０．８重量部 フッ素系界面活性剤Ｆ１７６ＰＦ（大日本インキ化学社製） ０．３４重量部 メチルエチルケトン ２８．５重量部 シクロヘキサノン ２２．５９重量部

【００３４】＜結合剤の合成例＞スチレン／マレイン酸
無水物＝６８／３２モル比の共重合体（重量平均分子量
約１２０００）１５３．２重量部をプロピレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート／メチルエチルケトン
＝８０／２０重量比の混合溶媒６１２．８重量部に溶解
した。これにベンジルアミン２６．８重量部をプロピレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテート／メチルエ
チルケトン＝８０／２０重量比の混合溶媒１０７．２重
量部に溶解した溶液を室温で約１時間かけて滴下した。
更に室温下で６時間攪拌し、溶剤を乾燥固化すること
で、結合剤となるスチレン／マレイン酸無水物共重合体
のベンジルアミン変成物を得た。

【００３５】＜多層配線基板の作製＞常法に従って、絶
縁基板であるガラエポ基板上に、銅からなる高さ１８μ
ｍ、幅１００μｍの配線を２００μｍ間隔で有する配線
パターンを形成した。この上に上で作製した感光性エレ
メントを、前記配線パターンと感光性絶縁樹脂の層が接
触するようにラミネートして、１００℃、１分加熱圧着
した。次に層間接続用のマスクを用い拡散光で１００ｍ
ｊ／ｃｍ²の露光量でパターン露光を行った。次いで、
０．５％炭酸ソーダの現像液を用い、４０℃、３０秒間
シャワー現像を行った。この結果バイアホールが形成さ
れ、また水性樹脂層は前記の現像処理により除去するこ
とができた。感光性絶縁樹脂層表面には微小凹凸が形成
されるのが確認された。この後、拡散光露光機で１９０
０ｍｊ／ｃｍ²の条件下、全面にポスト露光を行い、更
に１６０℃で６０分間加熱処理（ポストベイク処理）を
行った。

【００３６】次にメルテックス社製の処理剤を用い、以
下の（１）から（５）の手順で、無電解銅メッキまで行
った。 （１）前処理剤（ＰＣ２３６）を用い、２５℃で３分間
浸漬処理し、２分間純水で水洗した。 （２）触媒付与剤（アクチベーター４４４）を用い、２
５℃で６分間浸漬処理し、２分間純水で水洗した。 （３）活性化処理剤（ＰＡ４９１）を用い、２５℃で１
０分間浸漬処理し、２分間純水で水洗した。 （４）無電解銅メッキ液（ＣＵ３９０）を用い、２５
℃、ｐＨ１２．９の条件下１０分間浸漬処理を行った
後、純水で５分間水洗した。 （５）１００℃で１５分間乾燥した。 この結果、膜厚約０．３μｍの無電解銅メッキ膜が形成
された。

【００３７】引き続き、メルテックス社製の脱脂処理剤
（ＰＣ４５５）を用い、２５℃で３０秒浸漬処理後、２
分間水洗を行い、次いで電解銅メッキを行った。電解銅
メッキ液は硫酸銅７５ｇ／ｌ、硫酸１９０ｇ／ｌ、塩素
イオン約５０ｐｐｍ、及びメルテックス社製カパーグリ
ームＰＣＭ５ｍｌ／ｌの組成で、２５℃、２．５Ａ／１
００ｃｍ²、４０分の条件でメッキを行った。この結
果、約２０μｍの銅が析出した。これをオーブンに入
れ、１６０℃で６０分間放置した。この工程により層間
接続部が形成された。次にドライフィルムレジストを用
い、常法によりエッチングを行い、第２層の配線を形成
した。バイアホールの最小径が９０μｍの積層配線基板
が得られた。この積層配線基板について、２６０℃で２
０秒間の半田耐熱試験を行ったところ、配線等の剥が
れ、膨れなど発生しなかった。また、配線と絶縁樹脂層
との間の接着性をＪＩＳ Ｋ５４００による５ｍｍ間隔
の碁盤目テストにより評価したところ、１０点の評価で
あり良好な結果であった。

【００３８】更に、上記の積層配線基板の上に、再度上
記感光性エレメントと同じ感光性エレメントをラミネー
トして、前記と同様にして第３層目の配線を形成し、バ
イアホールの最小径が９０μｍである積層配線基板を得
た。得られた積層配線基板の半田耐熱試験において問題
は生じなかった。また、ＪＩＳＫ５４００による５ｍｍ
間隔の碁盤目テストでも１０点の評価であり良好であっ
た。

【００３９】実施例２ 実施例１における樹脂組成物のＰＭＭＡの代わりにジビ
ニルベンゼン重合体ミクロパール（積水ファインケミカ
ル社製、屈折率１．５７）を用いる他は、同様にして分
散液を調製した。この分散液を用いる他は実施例１と同
様にして積層配線基板を作製した。バイアホールの最小
径は９０μｍであった。得られた積層配線基板に対する
半田耐熱試験において問題は生じなかった。また、ＪＩ
ＳＫ５４００による５ｍｍ間隔の碁盤目テストでも１０
点の評価が得られ密着性も良好であった。

【００４０】比較例１ ＰＭＭＡの代わりに硫酸バリウム（ＳＴ、バライト工業
社製、屈折率１．６４）を添加した分散液を使用する他
は、実施例１と同様にして積層配線基板を作製した。得
られた積層配線基板に対する半田耐熱試験において問題
は生じなかった。また、ＪＩＳＫ５４００による５ｍｍ
間隔の碁盤目テストでも１０点の評価であり密着性は良
好であった。しかしバイアホールの最小径は１２０μｍ
であった。

【００４１】比較例２ ＰＭＭＡの代わりに酸化珪素微粒子（屈折率１．４６）
を添加する分散液を使用する他は、実施例１と同様にし
て積層配線基板を作製した。得られた積層配線基板に対
する半田耐熱試験において問題は生じなかった。また、
ＪＩＳＫ５４００による５ｍｍ間隔の碁盤目テストでも
１０点の評価であり密着性も良好であった。しかしバイ
アホールの最小径は１２０μｍであった。

【００４２】

【発明の効果】本発明の樹脂組成物を用いて作製される
感光性エレメントを使用することにより、感光性絶縁樹
脂層と金属メッキ膜との密着性を保持しつつ、マスク孔
と同じ大きさのバイアホールを形成することが可能な積
層配線基板を製造することができる。したがって、バイ
アホールの大きさの制御が容易であり、また、従来難し
かったたとえば１００μｍ以下の大きさの微小なバイア
ホールの形成も容易に行うことが可能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の感光性エレメントの一例の断面を表す
模式図である。

【図２】図２（Ａ）〜図２（Ｄ）は本発明による積層配
線基板を製造する各工程を示す模式図であり、図２
（Ａ）は本発明の感光性エレメントと配線パターンを形
成した絶縁基板をラミネートした図を示し、図２（Ｂ）
は露光現像によってバイアホールを形成した工程を示す
図である。図２（Ｃ）は引き続き無電解銅メッキおよび
電解銅メッキを施した工程を示す図であり、図２（Ｄ）
はさらに配線パターンを形成した図を示す。

【符号の説明】

１仮支持体 ２微粒子を含有する樹脂の層 ３感光性絶縁樹脂層 ４絶縁基材 ５配線パターン ６バイアホール ７保護フィルム ８メッキ層 ９層間接続部 １０第２層配線部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｂ Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AA14 AB11 AB15 AC01 AD01 BC42 BC51 BJ00 CA28 CB10 CB16 DA01 DA18 DA40 EA08 FA03 FA17 FA29 FA30 FA43 4J002 AD011 BB032 BC012 BC072 BE021 BG011 BG062 BH021 BJ001 CC031 CC181 CD001 CG001 CL001 CM041 DE086 DE106 DE136 DE146 DE236 DG046 DJ006 DJ016 DJ046 FB082 FD016 GQ05 5E346 AA12 AA15 AA43 CC08 DD02 DD22 EE33 FF04 GG15 GG17 GG28 HH07 HH11

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多層配線基板の製造に用いられる樹脂組
   成物であって、樹脂と平均粒径または平均凝集径が０．
   １〜１０μｍの微粒子を少なくとも１種含有し、樹脂の
   屈折率と微粒子の屈折率の差が±０．０７以下であるこ
   とを特徴とする多層配線基板の製造に用いられる樹脂組
   成物。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の微粒子を含有する樹脂
   組成物の層、およびこの層の上に設けられた感光性絶縁
   樹脂層を含む感光性エレメントであって、感光性絶縁樹
   脂層の前記樹脂組成物の層に接する面が微小凹凸を有し
   ており、また感光性絶縁樹脂層の屈折率と前記微粒子の
   屈折率の差が±０．０７以下であることを特徴とする感
   光性エレメント。
3. 【請求項３】 仮支持体、水溶性樹脂と平均粒径または
   平均凝集径が０．１〜１０μｍの微粒子を少なくとも１
   種含有する水溶性樹脂の層、および感光性絶縁樹脂の層
   を順次設けた感光性エレメントであって、感光性絶縁樹
   脂層の前記水溶性樹脂の層に接する面が微小凹凸を有し
   ており、かつ水溶性樹脂および感光性絶縁樹脂層の屈折
   率と微粒子の屈折率との差が±０．０７以下であること
   を特徴とする感光性エレメント。
4. 【請求項４】 請求項２または請求項３に記載の感光性
   エレメントを、配線パターンが形成された絶縁基材上
   に、感光性絶縁樹脂層が前記パターンに接するように両
   者を積層し加熱加圧する工程、選択的に露光後現像を行
   ってバイアホールを形成する工程、メッキ処理を行って
   層間接続とを行う工程を含む、多層配線基板の製造方
   法。