JP2005031583A - 感光性樹脂組成物及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 一定のパターンを有する表面樹脂層を備える回路形成済基板の前記表面樹脂層上に硬化物層を形成させるために、(A)バインダーポリマーと、(B)分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、(C)光重合開始剤とを含有し、(B)成分に含有される感光性樹脂組成物中の固形分1kg当たりのエチレン性不飽和基の総モル数が、1.5〜3.5のものである感光性樹脂組成物。
【選択図】 なし
Description
(A)成分としては、例えば、ポリエステル樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。これらのバインダーポリマーは、単独又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
(B)成分は、上述のように、分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物であって、(B)成分に含有される感光性樹脂組成物中の固形分1kg当たりのエチレン性不飽和基の総モル数が、1.5〜3.5のものである。
(C)成分としては、例えば、ベンゾフェノン;N,N’−テトラアルキル−4,4’−ジアミノベンゾフェノン;2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタノン−1、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノ−プロパノン−1等の芳香族ケトン;アルキルアントラキノン等のキノン類;ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物;ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物;ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体;2,4,5−トリアリールイミダゾール二量体;9−フェニルアクリジン、1,7−ビス(9,9’−アクリジニル)ヘプタン等のアクリジン誘導体;N−フェニルグリシン、N−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物等が挙げられる。これらは1種類を単独で或いは2種類以上を組み合わせて用いることができる。
本発明の感光性樹脂組成物は、着色剤を(D)成分として含有してもよい。この(D)成分である着色剤は、感光時のハレーションを十分に防止すべく、色相を安定化させるために感光性樹脂組成物に添加されるものである。
縦12.5cm×横20cm×厚さ1.6mmの両面銅張りエポキシ積層板(日立化成工業(株)製、MCL−E−61)の片面の銅箔表面に周縁部1cmを残してエッチングレジストを形成し、不要な銅箔をエッチング除去し、金属端子(パッド)や配線の回路を形成した後、残余のエッチングレジストをはく離して、回路形成済基板を得た。裏面は全面エッチングし、ガラスエポキシ表面が露出した状態にした。
得られた回路形成済基板の回路面に、フォトレジスト(太陽インキ(株)製、PSR−4000)を、周縁部1cm全面に塗布し、80℃で30分乾燥した。その後、フォトツールを介し、露光機((株)オーク製作所製、HMW−590)を用いて、めっきする実装パッド部を除く全面を露光した。未露光部分を1重量%の炭酸ナトリウム水溶液(30℃)でスプレー現像し、パッド部上のフォトレジストを除去して、レジストパターンを形成し、その後、150℃で1時間加熱することにより熱硬化させ、回路形成済基板上に表面樹脂層(ソルダーレジスト)を形成した。
表面樹脂層を備えた回路形成済基板の両面に、先に得られた実施例1〜6及び比較例1〜2にかかる感光性エレメントにおける感光性樹脂組成物層を、圧力0.4MPa、温度100℃、ラミネート速度1.5m/分でラミネートし、積層した。積層された感光性樹脂組成物層の実装パッドを除く全面を露光し、現像してレジストパターンを形成した。その後、150℃で1時間加熱することにより感光性樹脂組成物層を熱硬化させ、回路形成済基板上に表面樹脂層及び硬化物層(硬化した感光性樹脂組成物層)がこの順に形成されパターニングがされた積層基板を得た。
得られた積層基板に関し、以下の処理を、連続して行った。
(a)脱脂処理
Z−200(株式会社ワールドメタル製、商品名)に、50℃で、1分間浸漬処理した。
(b)水洗
室温で、2分間、流水で洗浄した。
(c)ソフトエッチング
100g/Lの過硫酸アンモニウム浴に、室温で、1分間浸漬処理した。
(d)水洗
室温で、2分間、流水で洗浄した。
(e)酸洗処理
10%硫酸溶液に、室温で、1分間浸漬処理した。
(f)水洗
室温で、2分間、流水で洗浄した。
(g)活性化
無電解めっき用触媒溶液SA−100(日立化成工業株式会社製、商品名)に、室温で、5分間浸漬処理した。
(h)水洗
室温で、2分間、流水で洗浄した。
(i)無電解ニッケルめっき
Ni−Pめっき(P含有量7%)液であるNIPS−100(日立化成工業株式会社製、商品名)に、95℃で、20分間浸漬処理した。
(j)水洗
室温で、2分間、流水で洗浄した。
(k)置換型無電解金めっき
置換型無電解金めっき液オーロテックSF(アトテック株式会社製、商品名)に、85℃で、10分間浸漬処理した。
(l)後処理
めっき終了後、水洗し、85℃で15分間乾燥した。
得られた積層基板を、予め50℃に加温した3%の水酸化ナトリウム水溶液に浸漬し、硬化物層(硬化した感光性樹脂組成物層)が剥離するのに要した時間と、剥離残りの有無を観察した。
Claims (6)
- 一定のパターンを有する表面樹脂層を備える回路形成済基板の前記表面樹脂層上に硬化物層を形成させるための感光性樹脂組成物であって、
(A)バインダーポリマーと、(B)分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、(C)光重合開始剤と、を含有しており、
前記(B)成分は、該(B)成分に含まれる感光性樹脂組成物中の固形分1kg当たりのエチレン性不飽和基の総モル数が、1.5〜3.5のものであることを特徴とする感光性樹脂組成物。 - 前記(B)成分として、ビスフェノールA系ポリオキシエチレンジ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド,プロピレンオキシド変性ウレタンジ(メタ)アクリレート及びエチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリアクリレートからなる群より選ばれる少なくとも一種を含有することを特徴とする請求項1記載の感光性樹脂組成物。
- (D)着色剤を含有しており、該(D)成分として、下記一般式(1);
で表される化合物を含有することを特徴とする請求項1又は2記載の感光性樹脂組成物。 - 一定のパターンを有する表面樹脂層を備える回路形成済基板の前記表面樹脂層上に、感光性樹脂組成物の硬化物からなり且つ一定のパターンを有する硬化物層を形成し、前記回路形成済基板上に前記表面樹脂層及び前記硬化物層をこの順に備えた積層基板を得る第1の工程と、
前記積層基板に対して無電解めっきを行う第2の工程と、
前記無電解めっきが施された前記積層基板から、前記一定のパターンを有する硬化物層を除去する第3の工程と、を含むプリント配線板の製造方法であって、
前記感光性樹脂組成物として請求項1〜3のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を用いることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 前記第2の工程を実施した後に、前記表面樹脂層を硬化させる第4の工程を含むことを特徴とする請求項4記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記第2の工程が、前記積層基板に対して無電解ニッケル−金めっきを行う工程であることを特徴とする請求項4又は5記載のプリント配線板の製造方法。
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