JP2002328469A

JP2002328469A - 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント

Info

Publication number: JP2002328469A
Application number: JP2002018913A
Authority: JP
Inventors: Masaru Sawabe; 賢沢辺; Toshiaki Ishimaru; 敏明石丸
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2002-01-28
Filing date: 2002-01-28
Publication date: 2002-11-15
Anticipated expiration: 2018-08-18
Also published as: JP3437179B2

Abstract

(57)【要約】【課題】優れた耐めっき性、可撓性、剥離性等を有
し、現像スカムの発生しない感光性樹脂組成物及びこれ
を用いた感光性エレメントを提供する。【解決手段】（Ａ）エトキシ鎖及びプロポキシ鎖の両
鎖を有するエチレン性不飽和基を１分子中に３個以上含
有する不飽和化合物、（Ｂ）有機ハロゲン化合物、
（Ｃ）フィルム性付与ポリマー並びに（Ｄ）活性線によ
り遊離ラジカルを生成しうる光開始剤及び／又は光開始
剤系を含有してなる感光性樹脂組成物と前記組成物の層
と支持体フィルムを有する感光性エレメント。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、印刷配線板作成等
に用いられる感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性
エレメントに関する。

【０００２】

【従来の技術】印刷配線板製造の分野において、エッチ
ング、めっき等の基材の化学的、電気的処理を用いる際
に、レジスト材料として感光性組成物及びこれを用いた
感光性エレメントを使用することが知られている。そし
て、感光性エレメントとしては、支持体上に感光性樹脂
組成物を積層したものが広く使用されている。

【０００３】従来、印刷配線板の製造法には、テンティ
ング法とめっき法という二つの方法が知られている。テ
ンティング法は、チップ搭載のための銅スルーホールを
レジストで保護し、エッチング、レジスト剥離を経て電
気回路形成を行うのに対し、めっき法は、電気めっきに
よってスルーホールに銅を析出させ、ハンダめっきで保
護し、レジスト剥離、エッチングによって電気回路の形
成を行う方法がある。

【０００４】したがって、使用する感光性樹脂組成物に
要求される特性は、金属に対する強い密着性、エッチン
グ液やめっき薬品に対する耐薬品性、剥離性等である。

【０００５】特開昭６２−７４９１２号公報には、下記
式（II）

【化２】で示される不飽和基を１分子中に３個以上有するエチレ
ン性不飽和化合物を用いて、レジストの剥離性が改善さ
れた感光性樹脂組成物が開示されている（Ｒ₁、Ｒ₂及び
Ｒ₃はＨ又はＣＨ₃、ｎは整数）。しかしながら、Ｒ₁＝
Ｒ₂＝Ｈのポリエチレングリコール鎖を有するエチレン
性不飽和化合物を用いた場合、剥離性が改善されるもの
の、レジストの形状が悪くなり、エッチング時にライン
ギザを発生したり、レジストの可撓性や耐めっき性等が
まだ充分でない。また、Ｒ₁＝Ｈ、Ｒ₂＝ＣＨ₃又はＲ₁＝
ＣＨ₃、Ｒ₂＝Ｈのポリプロピレングリコール鎖を有する
エチレン性不飽和化合物を用いた場合、良好な可撓性を
有するものの、感度やテンティング性が低下したり、ア
ルカリ現像液中で分離しやすく、スカムの原因となり、
基板に付着するとショート、断線の原因となる等の問題
がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の従来
技術の問題点を解消し、優れた耐めっき性、可撓性及び
剥離性を有し、現像スカムの発生しない感光性樹脂組成
物及びこれを用いた感光性エレメントを提供するもので
ある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、１分子中にポ
リエチレングリコール鎖とポリプロピレングリコール鎖
とを組み込んだエチレン性不飽和化合物を用いることに
よって上記の問題点を解決したものである。

【０００８】すなわち、本発明は、（Ａ）一般式（Ｉ）

【化３】〔式中、Ｒ₁は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ₂はエチ
レン基又はプロピレン基を表し、Ｒ₃はエチレン基又は
プロピレン基を表し、Ｒ₂とＲ₃とは必ず異なる基であ
り、ｍ及びｎは繰り返し単位の個数を示しそれぞれ１以
上の整数である〕で示される不飽和基を１分子中に３個
以上有するエチレン性不飽和化合物、（Ｂ）有機ハロゲ
ン化合物、（Ｃ）フィルム性付与ポリマー並びに（Ｄ）
活性線により遊離ラジカルを生成しうる光開始剤及び／
又は光開始剤系を含有してなる感光性樹脂組成物並びに
該組成物の層とこれを支持する支持体フィルムとからな
る感光性エレメントに関する。

【０００９】次に、本発明の感光性樹脂組成物について
詳細に説明する。まず、（Ａ）成分であるエチレン性不
飽和化合物は、前記一般式（Ｉ）においてＲ₁は水素又
はメチル基を表す。ｍ及びｎはそれぞれ１以上の整数で
あるが、ｍとｎの和が２〜１０であることが好ましい。
ｍとｎの和が１０を超えると、レジスト形状が劣る傾向
がある。なお、一般式（Ｉ）における−Ｒ₃Ｏ−及び−
Ｒ₂Ｏ−の基は、必ずしもそれぞれこの位置でｎ個連続
及びｍ個連続して存在する必要はない。すなわち、ラン
ダムに存在してもよいし、ブロック的に存在してもよ
い。

【００１０】一般式（Ｉ）で示される不飽和基を１分子
中に３個以上有するエチレン性不飽和化合物としては、
例えば、グリセリルポリエトキシポリプロポキシトリ
（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンポリエ
トキシポリプロポキシトリ（メタ）アクリレート、ペン
タエリスリトールポリエトキシポリプロポキシトリ（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトールポリエトキシ
ポリプロポキシテトラ（メタ）アクリレート、トリメチ
ロールエタンポリエトキシポリプロポキシトリ（メタ）
アクリレート、ジペンタエリスリトールポリエトキシポ
リプロポキシトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリ
スリトールポリエトキシポリプロポキシテトラ（メタ）
アクリレート、ジペンタエリスリトールポリエトキシポ
リプロポキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエ
リスリトールポリエトキシポリプロポキシヘキサ（メ
タ）アクリレート等が挙げられるが、これらに限定され
るものではない。（Ａ）成分であるエチレン性不飽和化
合物は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることが
できる。

【００１１】本発明の感光性樹脂組成物において、
（Ａ）成分であるエチレン性不飽和化合物の使用量は、
感光性樹脂組成物の総量１００重量部に対して１０〜８
０重量部とすることが好ましく、２０〜５０重量部とす
ることがより好ましい。（Ａ）成分の使用量が少なすぎ
ると、耐現像液性が低下する傾向があり、多すぎると感
光性樹脂組成物としての粘度が低下し、エッジフュージ
ョンが発生する傾向がある。

【００１２】本発明の感光性樹脂組成物において、上記
一般式（Ｉ）で示される不飽和基を１分子中に３個以上
有するエチレン性不飽和化合物以外の（Ｅ）他のエチレ
ン性不飽和化合物を添加することができる。このような
（Ｅ）他のエチレン性不飽和化合物としては、感度が高
いという点から、アクリレート単量体又はメタクリレー
ト単量体の使用が好ましく、例えば、多価アルコールに
α、β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合
物、例えば、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリ
レート（エチレン基の数が２〜１４のもの）、トリメチ
ロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロー
ルプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロール
プロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチ
ロールプロパンプロポキシトリ（メタ）アクリレート、
テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テ
トラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ポ
リプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート（プロ
ピレン基の数が２〜１４のもの）、ジペンタエリスリト
ールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリト
ールヘキサ（メタ）アクリレート等、ビスフェノールＡ
ポリオキシエチレンジ（メタ）アクリレート、例えば、
ビスフェノールＡジオキシエチレンジ（メタ）アクリレ
ート、ビスフェノールＡトリオキシエチレンジ（メタ）
アクリレート、ビスフェノールＡデカオキシエチレンジ
（メタ）アクリレート等、グリシジル基含有化合物に
α、β−不飽和カルボン酸を付加して得られる化合物、
例えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテ
ルトリアクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエ
ーテルジアクリレート等、多価カルボン酸、例えば、無
水フタル酸等と水酸基及びエチレン性不飽和基を有する
物質、例えば、β−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ
ート等とのエステル化物、アクリル酸若しくはメタクリ
ル酸のアルキルエステル、例えば、（メタ）アクリル酸
メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、
（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル
酸２−エチルヘキシルエステル、トリレンジイソシアネ
ートと２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリル酸エステ
ルとの反応物やトリメチルヘキサメチレンジイソシアネ
ートとシクロヘキサンジメタノールと２−ヒドロキシエ
チル（メタ）アクリル酸エステルとの反応物等のウレタ
ン（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

【００１３】本発明の感光性樹脂組成物における（Ｂ）
成分である有機ハロゲン化合物としては、活性光により
容易にハロゲンラジカルを遊離するもの又は連鎖移動に
より容易にハロゲンラジカルを遊離するものが好まし
く、これらは感度が向上する等の好ましい結果を与え
る。（Ｂ）成分としては、例えば、四塩化炭素、クロロ
ホルム、ブロモホルム、１，１，１−トリクロロエタ
ン、臭化メチレン、沃化メチレン、塩化メチレン、四臭
化炭素、ヨードホルム、１，１，２，２−テトラブロモ
エタン、ペンタブロモエタン、トリブロモアセトフェノ
ン、ビス−（トリブロモメチル）スルホン、塩化ビニ
ル、塩素化オレフィン等が挙げられる。これらのうち、
炭素−ハロゲン結合強度の弱い脂肪族ハロゲン化合物、
特に同一炭素上に２個以上のハロゲン原子が結合してい
る化合物、とりわけ有機ブロム化合物が好ましい。トリ
ブロモメチル基を有する有機ハロゲン化合物が一層好ま
しい結果を与える。

【００１４】（Ｂ）成分の使用量は、感光性樹脂組成物
の総量１００重量部に対して０．１〜１０重量部用いる
ことが好ましく、０．２〜５重量部とすることがより好
ましい。（Ｂ）成分の使用量が少なすぎるとイメージン
グ性が低下する傾向があり、多すぎるとテント強度が低
下する傾向がある。

【００１５】（Ｃ）成分として用いるフィルム性付与ポ
リマーには、特に制限はないが、ビニル共重合によって
得られる高分子量体が好ましい。ビニル共重合体に用い
られるビニル重合性単量体としては、メタクリル酸メチ
ル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸α−エチルヘキ
シル、メタクリル酸ラウリル、アクリル酸エチル、アク
リル酸メチルスチレン、ビニルトルエン、Ｎ−ビニルピ
ロリドン、α−メチルスチレン、α−ヒドロキシエチル
メタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、
アクリルアミド、アクリロニトリル、ジメチルアミノエ
チルメタクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレー
ト等が挙げられる。

【００１６】（Ｃ）成分の使用量は、感光性樹脂組成物
の総量１００重量部に対して２０〜９０重量部とするこ
とが好ましく、５０〜８０重量部とすることがより好ま
しい。（Ｃ）成分の使用量が少なすぎると、塗膜性、現
像性の向上、エッジフュージョンの発生の低下の達成が
困難となる傾向があり、多すぎると感度が低下する傾向
がある。

【００１７】（Ｄ）成分である活性線により遊離ラジカ
ルを生成する光開始剤及び光開始剤系についても特に制
限はなく、従来知られているものを用いることができ
る。例えば、ベンゾフェノン、４，４′−ジメチルアミ
ノベンゾフェノン、４，４′−ジエチルアミノベンゾフ
ェノン、４，４′−ジクロロベンゾフェノン等のベンゾ
フェノン類、２−エチルアントラキノン、ｔ−ブチルア
ントラキノン等のアントラキノン類、２−クロロチオキ
サントン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソ
プロピルエーテル、ベンジル、２，４，５−トリアリ−
ルイミダゾール二量体（ロフィン二量体）、アクリジン
系化合物等を挙げることができ、これらは単独で又は２
種以上を組み合わせて用いることができる。

【００１８】（Ｄ）成分の使用量は、感光性樹脂組成物
の総量１００重量部に対して０．０１〜２０重量部とす
ることが好ましく、０．０５〜１０重量部とすることが
より好ましい。この使用量が少なすぎると、十分な光感
度が得られない傾向があり、多すぎると露光の際に組成
物の表面での光吸収が増加して内部の光硬化が不十分と
なる傾向がある。

【００１９】上記のような（Ａ）〜（Ｄ）成分や（Ｅ）
成分の混合順序、混合法等については特に制限はない。
なお、本発明の感光性樹脂組成物には、他の副次的成
分、例えば、染料、顔料、可塑剤、難燃剤、安定剤など
を必要に応じて添加することができる。また、密着性付
与剤を使用することもできる。

【００２０】次に、本発明の感光性エレメントについて
詳細に説明する。本発明の感光性エレメントは、支持体
フィルム上に前記感光性樹脂組成物の層を積層して形成
することにより得られる。支持体フィルム上への感光性
樹脂組成物層の形成は、常法により行うことができる。
例えば、感光性樹脂組成物をメチルエチルケトン、トル
エン、塩化メチレン等の有機溶剤に均一に溶解させ、こ
の溶液を該支持体フィルム上にナイフコート法、ロール
コート法、スプレーコート法、スピンコート法等で塗布
し、乾燥することにより行われる。感光層中の残存溶剤
量は、特性保持のために２重量％以下に抑えることが好
ましい。

【００２１】本発明に用いられる支持体フィルムは、感
光性エレメントの製造時に必要な耐熱性、耐溶剤性を有
していることが好ましいが、テフロン（登録商標）フィ
ルム、離型紙等の離型性フィルムを一時的な支持体フィ
ルムとし、この上に感光性樹脂組成物の層を形成した
後、この層の上に耐熱性あるいは耐溶剤性の低いフィル
ムをラミネートし、該一時的な支持体フィルムを剥離し
て耐熱性あるいは耐溶剤性の低い支持体フィルムを有す
る感光性エレメントを製造することもできる。また、支
持体フィルムは、活性光に対して透明であっても不透明
であってもよい。使用しうる支持体フィルムの例とし
て、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリ
アミドイミドフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ
スチレンフィルム等、公知のフィルムを挙げることがで
きる。

【００２２】長尺の感光性エレメントを製造する場合に
は、製造の最終段階で該エレメントをロール状に巻き取
る。この場合、感圧性粘着テープ等で公知の方法を用
い、背面処理した支持体フィルムを用いることにより、
ロール状に巻き取ったときの感光性樹脂組成物の層の支
持体フィルム背面への転着を防ぐことができる。同じ目
的、さらに塵の付着を防ぐ目的で、該エレメントの感光
性樹脂組成物の層の上に剥離可能なカバーフィルムを積
層することが好ましい。

【００２３】剥離可能なカバーフィルムの具体例として
は、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフイルム、
テフロンフィルム、表面処理した紙等があり、カバーフ
ィルムを剥離するときに感光性樹脂組成物の層と支持体
フィルムとの接着力よりも感光性樹脂組成物の層とカバ
ーフィルムとの接着力がより小さいものであればよい。

【００２４】本発明の感光性エレメントを構成する感光
性樹脂組成物の層の厚さは、無電解めっきにより析出さ
せるめっき銅の厚さ等によって異なるが、通常１０〜１
００μｍとされる。

【００２５】本発明における感光性樹脂組成物を溶液と
して、基板上に塗布し、乾燥後、あるいは感光性エレメ
ントとしてその感光性樹脂組成物の層を基板上に積層し
た後、像的に露光し、現像してめっきレジストが製造さ
れる。

【００２６】露光及び現像処理は、常法により行える。
すなわち、支持体フィルムが活性光に不透明である場合
は、支持体フィルムを剥離した後、高圧水銀灯、超高圧
水銀灯等の光源を用い、ネガマスクを通して像的に露光
する。露光前後の５０〜１００℃での加熱処理は、基板
と感光性樹脂層との密着性を向上するために好ましい。

【００２７】現像処理に用いられる現像液としては、ア
ルカリ水溶液が用いられ、例えば、アルカリ金属の水酸
化物の水溶液、アルカリ金属リン酸塩の水溶液、炭酸ナ
トリウム等のアルカリ金属炭酸塩の水溶液などが挙げら
れる。特に、炭酸ナトリウムの水溶液が好ましい。

【００２８】本発明の樹脂組成物のアルカリ現像は、現
像液温度が１０〜５０℃、好ましくは２０〜４０℃の温
度で、市販の現像機を用いて行うことができる。

【００２９】このようにしてめっきレジストパターンを
形成した後、高圧水銀灯、超高圧水銀灯等の光源を用い
て、活性光を再照射することが好ましく、めっきレジス
トの耐薬品性が向上する。

【００３０】また、本発明の感光性樹脂組成物の溶液を
ディップコート法、フローコート法等の方法で基板に直
接塗布し、溶剤を乾燥後、直接あるいはポリエステルフ
ィルム等の活性光に透明なフィルムを積層後、前記の感
光性エレメントの場合と同様にして、ネガマスクを通し
て像的に露光し、現像し、さらに好ましくは活性光の露
光をすることによっても前記と同様に特性の優れためっ
きレジストが形成できる。

【００３１】

【実施例】次に、実施例により本発明をさらに具体的に
説明するが、本発明はこれによって制限されるものでは
ない。

【００３２】合成例１（フィルム性付与ポリマーの製
造）メチルセロソルブ／トルエン＝３：２（重量比）の溶液
（以下、溶液Ａと称する）５００mlをフラスコに入れ、
８５℃に昇温し、１時間放置した。その後、メタクリル
酸２３．７ｇ、メタクリル酸メチル４６．８ｇ、アクリ
ル酸エチル３１．２ｇ、アクリル酸２−エチルヘキシル
１．５ｇ及びアゾビスイソブチロニトリル０．１７ｇを
溶液Ａ３１．２ｇに溶解したものを４時間かけて滴下
し、反応させた。

【００３３】次いで、メチルセロソルブ７．１ｇを加
え、２時間保温し、メタクリル酸０．６ｇ及びアゾビス
イソブチロニトリル０．５４ｇを溶液Ａ４．８ｇに溶解
したものを反応液に加え、さらに２時間保温した。その
後、アゾビスイソブチロニトリル０．０２４ｇをメチル
セロソルブ１．２ｇに溶解した溶液を添加して５時間保
温した後、ハイドロキノン０．０１ｇをメチルセロソル
ブ０．２ｇに溶解した溶液を加え、冷却した。得られた
重合体を以下、ポリマーと称する。ポリマーは、不
揮発分が３８．５重量％、ガードナー粘度が２５℃で１
１０秒、重量平均分子量が８４，０００であった。な
お、この重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロ
マトグラフィーによって測定し、標準ポリスチレンの検
量線を用いて換算した値である。

【００３４】実施例１〜８及び比較例１〜３表１に示す
配合（単位は重量部）で感光性樹脂組成物溶液を調製
し、各々の溶液を厚さ２３μｍのポリエチレンテレフタ
レートフィルム（東レ（株）製、登録商標ルミラー）に
乾燥後の膜厚が５０μｍとなるように塗工し、乾燥し、
厚さ３５μｍのポリエチレンフィルムで被覆して感光性
エレメントを得た。なお、表１中、ＢＰＥ−１０は新中
村化学株式会社製ビスフェノールＡポリオキシエチレン
ジメタクリレートを意味し、エチレン性不飽和化合物ａ
〜ｉは、一般式（Ｉ）における記号が表２に示すものを
表す化合物を意味する。

【００３５】

【表１】

【００３６】

【表２】

【００３７】得られた各感光性エレメントについて、次
に示す試験を行い、得られた結果を表５に示した。な
お、これらの試験において、感光性エレメントの積層
は、基板温度２５℃、積層温度１１０℃、積層圧力（ラ
ミネーターのエアシリンダー圧力）３．５kg／cm²、積
層速度１．５ｍ／分の条件で行った。

【００３８】（１）耐めっき性得られた感光性エレメントを基材の上に前記の条件で積
層し、ネガフィルムを適用し、３kWの高圧水銀灯（オー
ク製作所社製、ＨＭＷ−２０１Ｂ）で６０mJ／cm²の露
光を行った。この際光感度を評価できるように、光透過
量が段階的に少なくなるように作られたネガフィルム
（光学密度０．０５を１段目とし、１段ごとに光学密度
が０．１５ずつ増加する２１段のステップタブレット）
を用いた。光感度はステップタブレットの段数で示さ
れ、このステップタブレットの段数が高いほど光感度が
高いことを示している。

【００３９】次いで、ＰＥＴを除去し、現像処理したも
のを、脱脂後、流水水洗を１分間行い、次いで過酸化水
素／硫酸の１０／２０容量％水溶液中に２分間浸漬し
た。さらに流水水洗を１分間行った後、１０重量％硫酸
水溶液浴に１分間浸漬し、再び流水水洗を１分間行っ
た。次いで、硫酸銅めっき浴〔硫酸銅７５ｇ／ｌ、硫酸
１９０ｇ／１、塩素イオン７５ppm、カパーグリームＰ
ＣＭ（メルテックス社製、商品名）５ml／ｌ〕に入れ、
硫酸銅めっき浴２５℃、３Ａ／dm²で４０分間行った。
硫酸銅めっき終了後、直ちに水洗し、続いて、１０重量
％ホウフッ化水素酸水溶液浴に１分間浸漬し、続いて半
田めっき浴〔４５重量％ホウフッ化錫６４ml／ｌ、４５
重量％ホウフッ化鉛２２ml／ｌ、４２重量％ホウフッ化
水素酸２００ml／ｌ、プルティンＬＡコンダクティビテ
ィソルト（メルテックス社、商品名）２０ｇ／ｌ、プル
ティンＬＡスターター（メルテックス社、商品名）４０
ml／ｌ〕に入れ、２５℃、２Ａ／dm²で２０分間行っ
た。半田めっき終了後、水洗を行い、乾燥した。

【００４０】耐めっき性を調べるため、乾燥後、直ちに
セロテープ（登録商標）を貼り、これを垂直方向に引き
剥がし、レジストの剥がれの有無を調べた（テープテス
ト）。その後、上方から光学顕微鏡で半田めっきのもぐ
りの有無を観察した。半田めっきのもぐりを生じた場合
は、透明なレジストを介してその下部に観察される。そ
の結果を後記の表５に示す。

【００４１】（２）剥離性得られた感光性エレメントを基材の上に前記の条件で積
層し、５cm×７cmの長方形の開口部（光透過部）を有す
るネガフィルムを適用して、２１段ステップタブレット
で８段になるような露光量で露光し、現像した。次に、
５０℃の３重量％の水酸化ナトリウム水溶液を入れたビ
ーカーに現像後の試料を浸漬し、レジスト（光硬化被
膜）を剥離し、剥離片の大きさと剥離時間（秒）を測定
し、結果を後記の表５に示した。剥離片の大きさの評価
は、表３に示した基準によって行った。

【００４２】

【表３】

【００４３】（３）クロスカット性得られた感光性エレメントを基材の上に前記の条件で積
層し、（２）と同様にして露光し、現像した。次いで、
ＪＩＳ−Ｋ５４００の方法で、クロスカット性を評価
し、結果を後記の表５に示した。評価は、表４に示した
基準で行った。クロスカット性の評価点数が高いもの
は、可撓性及び密着性に優れる。

【００４４】

【表４】

【００４５】（４）レジスト形状得られた感光性エレメントを基材の上に前記の条件で積
層し、２１段ステップタブレットで８段になるような露
光量で露光後、現像して１２０μｍ／１２０μｍ＝ライ
ン／スペースのレジストパターンを得た。走査型電子顕
微鏡（日立製作所製、Ｓ−２１００Ａ）でレジストの形
状を観察し、評価した。ライン形状に凹凸があるかどう
かを評価し、その結果を後記の表５に示した。評価は下
記の基準により行った。

【００４６】○ ライン形状に凹凸なし × ライン形状に凹凸あり（５）スカム発生性得られたエレメントの感光層だけを０．２ｍ²取り出
し、１重量％炭酸ナトリウム水溶液に加え、撹拌機で常
温で２時間撹拌した。得られたエマルジョンに所定量の
ノニオン系消泡剤を０．１重量％になるように添加し、
さらに１０分撹拌して一昼夜放置した。その後、スカム
の発生の有無を観察した。

【００４７】

【表５】

【００４８】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物及びこれを用
いた感光性エレメントは、下地金属（銅箔）への密着性
が良好で、耐めっき性、可撓性、レジスト形状及び剥離
性等に優れ、現像液中でのスカム発生がない。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｊ 3/18 3/18 ＤＦターム(参考） 2H025 AA16 AB11 AB15 AC01 AD01 BC14 BC42 BC82 CA01 CA14 CA28 CB13 CB14 CB16 FA03 FA17 FA43 4J027 AA08 AC03 AC04 AC07 BA20 BA21 BA23 BA25 BA26 BA27 BA28 CC04 CD10 4J100 AL08P AL65P BA03P BA08P 5E339 AB02 BE13 CC01 CC02 CD01 CF01 CF16 CF17 CG04 DD04 GG10 5E343 AA11 CC63 DD43 EE17

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一般式（Ｉ）【化１】〔式中、Ｒ₁は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ₂はエチ
レン基又はプロピレン基を表し、Ｒ₃はエチレン基又は
プロピレン基を表し、Ｒ₂とＲ₃とは必ず異なる基であ
り、ｍ及びｎは繰り返し単位の個数を示しそれぞれ１以
上の整数である〕で示される不飽和基を１分子中に３個
以上有するエチレン性不飽和化合物を含有してなる感光
性樹脂組成物。
【請求項２】一般式（Ｉ）で示される不飽和基を１分
子中に３個以上有するエチレン性不飽和化合物を、感光
性樹脂組成物の総量1００重量部に対して１０〜８０重
量部含有してなる請求項１記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物
の層と支持体フィルムを有する感光性エレメント。
【請求項４】剥離可能なカバーフィルムを感光性樹脂
組成物の層上に積層してなる請求項３記載の感光性エレ
メント。