JP2001042522A - 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 耐薬品性（耐めっき性）、密着性、機械強度
及び柔軟性が優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感
光性エレメント、レジストパターンの製造法並びにプリ
ント配線板の製造法。 【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重
合開始剤及び（Ｃ）分子内に少なくとも一つの重合可能
なエチレン性不飽和基を有する光重合化合物を含有して
なり、前記（Ｃ）成分が、分子内に少なくとも一つのウ
レタン結合を有する化合物及び分子内に少なくとも二種
類のアルキレンオキサイド基を有するポリアルキレング
リコールジ（メタ）アクリレート化合物を含有してなる
感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レ
ジストパターンの製造法並びにこのレジストパターンの
製造法により、レジストパターンの製造された回路形成
用基板をエッチング又はめっきすることを特徴とするプ
リント配線板の製造法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光性樹脂組成
物、感光性エレメント、レジストパターンの製造法及び
プリント配線板の製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板の製造分野におい
て、エッチング、めっき等に用いられるレジスト材料と
しては、感光性樹脂組成物及びそれに支持体と保護フィ
ルムを用いて得られる感光性エレメントが広く用いられ
ている。プリント配線板は、感光性エレメントを銅基板
上に積層して、パターン露光した後、未露光部を現像液
で除去し、エッチング又はめっき処理を施して、パター
ンを形成させた後、硬化部分を基板上から剥離除去する
方法によって製造されている。

【０００３】この未露光部の除去を行う現像液として
は、炭酸水素ナトリウム溶液等を使用するアルカリ現像
型が主流になっており、現像液は、通常、ある程度感光
性樹脂組成物層を溶解する能力がある限り使用され、使
用時には現像液中に感光性樹脂組成物が溶解又は分散さ
れる。

【０００４】近年の印刷配線板の高密度化に伴い、銅基
板とパターン形成された感光性樹脂組成物層との接触面
積が小さくなる為、現像、エッチング又はめっき処理工
程で優れた接着力、機械強度、耐薬品性、柔軟性等が要
求される。この種の特性のうち、耐薬品性を向上させる
のにビスフェノールＡ骨格をもつ光重合性化合物を使用
する方法が、特公平7-27205号公報に記載されている
が、硬化膜が脆くなる傾向がある。

【０００５】また、硬化膜を柔軟にするため、長鎖ウレ
タン骨格をもつ光重合性化合物と長鎖アルキレングリコ
ール骨格をもつ光重合性化合物を使用する方法が特願平
9-249214号公報に記載されているが、耐薬品性が低下す
る傾向がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】請求項１、２、３、
４、５及び６記載の発明は、耐薬品性（耐めっき性）、
密着性、機械強度及び柔軟性が優れる感光性樹脂組成物
を提供するものである。請求項７記載の発明は、請求項
３、５又は６記載の発明の効果を奏し、さらに機械強度
が優れる感光性樹脂組成物を提供するものである。請求
項８記載の発明は、請求項３、５、６又は７記載の発明
の効果に加えて、さらに現像液中の分散性が優れる感光
性樹脂組成物を提供するものである。

【０００７】請求項９、１０及び１１記載の発明は、請
求項６、７又は８記載の発明の効果を奏し、さらに柔軟
性が優れる感光性樹脂組成物を提供するものである。請
求項１２記載の発明は、請求項５、６、７、８、９、１
０又は１１記載の発明の効果を奏し、さらに耐めっき性
が優れる感光性樹脂組成物を提供するものである。

【０００８】請求項１３記載の発明は、請求項１、２、
３、４、５、６、７、８、９、１０、１１又は１２記載
の発明の効果を奏し、さらに耐薬品性が優れる感光性樹
脂組成物を提供するものである。請求項１４記載の発明
は、請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１
０、１１、１２又は１３記載の発明の効果を奏し、さら
に機械強度が優れる感光性樹脂組成物を提供するもので
ある。請求項１５記載の発明は、請求項６、７、８、
９、１０、１１、１２、１３又は１４記載の発明の効果
に加えて、さらに作業性が優れる感光性樹脂組成物を提
供するものである。

【０００９】請求項１６記載の発明は、耐薬品性（耐め
っき性）、密着性、機械強度、柔軟性及び作業性に優れ
た感光性エレメントを提供するものである。請求項１７
記載の発明は、耐薬品性（耐めっき性）、密着性、機械
強度、柔軟性及び作業性が優れるレジストパターンの製
造法を提供するものである。請求項１８記載の発明は、
耐薬品性（耐めっき性）、密着性、機械強度、柔軟性及
び作業性が優れるプリント配線板の製造法を提供するも
のである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）バイン
ダーポリマー、（Ｂ）光重合開始剤及び（Ｃ）分子内に
少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有す
る光重合化合物を含有してなり、前記（Ｃ）成分が分子
内に少なくとも一つのウレタン結合を有する化合物及び
分子内に少なくとも二種類のアルキレンオキサイド基を
有するポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト化合物を含有してなる感光性樹脂組成物に関する。ま
た、本発明は、さらに（Ｃ）成分として２，２−ビス
（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニ
ル）プロパンを含有してなる前記感光性樹脂組成物に関
する。

【００１１】また、本発明は、分子内に少なくとも一つ
のウレタン結合を有する化合物が一般式（Ｉ）

【化４】 （式中、Ｒ¹及びＲ²は、各々独立に水素原子又は炭素数
１〜３のアルキル基を示し、Ｘ¹、Ｘ²、Ｙ¹及びＹ²は、
各々独立に炭素数２〜６のアルキレンオキサイド基を示
し、Ｚは炭素数２〜１６の炭化水素基を示し、ｍ、ｎ、
ｐ及びｑは、各々独立に１〜１４の整数である）で表さ
れる化合物である前記感光性樹脂組成物に関する。

【００１２】また、本発明は、（Ａ）バインダーポリマ
ー、（Ｂ）光重合開始剤及び（Ｃ）分子内に少なくとも
一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合化
合物を含有してなる感光性樹脂組成物において、前記
（Ｃ）成分が分子内に少なくとも二種類のアルキレンオ
キサイド基を有するポリアルキレングリコールジ（メ
タ）アクリレート化合物及び２，２−ビス（４−（（メ
タ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパン
を含有してなる感光性樹脂組成物に関する。

【００１３】また、本発明は、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プ
ロパンが一般式（III）

【化５】 （式中、Ｒ⁵及びＲ⁶は、各々独立に前記一般式（Ｉ）に
おけるＲ¹と同意義であり、Ｘ⁵及びＸ⁶は、各々独立に
前記一般式（Ｉ）におけるＸ¹と同意義であり、ｘ及び
ｙは、ｘ＋ｙ＝４〜４０となるように選ばれる正の整数
である）で表される化合物である前記感光性樹脂組成物
に関する。

【００１４】また、本発明は、分子内に少なくとも二種
類のアルキレンオキサイド基を有するポリアルキレング
リコールジ（メタ）アクリレート化合物が一般式（II）

【化６】 （式中、Ｒ³及びＲ⁴は、各々独立に前記一般式（Ｉ）に
おけるＲ¹と同意義であり、Ｘ³、Ｘ⁴及びＹ³は、各々独
立に前記一般式（Ｉ）におけるＸ¹と同意義であり、
ｓ、ｔ及びｕは、各々独立に１〜２０の整数である）で
表される化合物である前記感光性樹脂組成物に関する。

【００１５】また、本発明は、一般式（Ｉ）において、
Ｘ¹及びＸ²がエチレンオキサイド基であり、Ｙ¹及びＹ²
が、各々独立に炭素数３〜６のアルキレンオキサイド基
である前記感光性樹脂組成物に関する。また、本発明
は、一般式（Ｉ）において、ｍ及びｎが各々独立に１〜
５の整数であり、ｐ及びｑが各々独立に２〜１４の整数
であり、（ｍ＋ｎ）／（ｐ＋ｑ）＝０．０５〜２．５で
ある前記感光性樹脂組成物に関する。また、本発明は、
一般式（II）において、Ｘ³及びＸ⁴がエチレンオキサイ
ド基であり、Ｙ³がプロピレンオキサイド基である前記
感光性樹脂組成物に関する。

【００１６】また、本発明は、一般式（II）において、
Ｘ³及びＸ⁴がプロピレンオキサイド基であり、Ｙ³がエ
チレンオキサイド基である前記感光性樹脂組成物に関す
る。また、本発明は、一般式（II）において、Ｘ³及び
Ｙ³がプロピレンオキサイド基であり、Ｘ⁴がエチレンオ
キサイド基である前記感光性樹脂組成物に関する。ま
た、本発明は、一般式（III）において、ｘ＋ｙ＝８〜
３０であり、Ｘ⁵及びＸ⁶がエチレンオキサイド基である
前記感光性樹脂組成物に関する。

【００１７】また、本発明は、（Ａ）バインダーポリマ
ーの酸価が１００〜５００mgKOH/gである前記感光性樹
脂組成物に関する。また、本発明は、（Ａ）バインダー
ポリマーの重量平均分子量が２０，０００〜３００，０
００である前記感光性樹脂組成物に関する。

【００１８】また、本発明は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分
及び（Ｃ）成分の使用割合が、（Ａ）成分及び（Ｃ）成
分の総量１００重量部に対し、（Ａ）成分が４０〜８０
重量部、（Ｂ）成分が０．１〜２０重量部及び（Ｃ）成
分が２０〜６０重量部であり、かつ（Ｃ）成分中の一般
式（Ｉ）で表される化合物、一般式（II）で表される化
合物及び一般式（III）で表される化合物を各々独立に
３〜４０重量部含有する前記感光性樹脂組成物に関す
る。

【００１９】また、本発明は、前記感光性樹脂組成物を
支持体上に塗布、乾燥してなる感光性エレメントに関す
る。また、本発明は、前記感光性エレメントを、回路形
成用基板上に感光性樹脂組成物層が密着するようにして
積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬化さ
せ、未露光部を現像により除去することを特徴とするレ
ジストパターンの製造法に関する。また、本発明は、前
記レジストパターンの製造法により、レジストパターン
の製造された回路形成用基板をエッチング又はめっきす
ることを特徴とするプリント配線板の製造法に関する。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下本発明について詳述する。な
お、本発明における（メタ）アクリル酸とは、アクリル
酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、（メタ）
アクリレートとは、アクリレート及びそれに対応するメ
タクリレートを意味する。

【００２１】本発明における（Ａ）バインダーポリマー
としては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、
エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹
脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられ
る。アルカリ現像性の見地からは、アクリル系樹脂が好
ましい。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用
いることができる。

【００２２】本発明における（Ａ）バインダーポリマー
は、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることに
より製造することができる。

【００２３】上記重合性単量体としては、例えば、スチ
レン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のα−位
若しくは芳香族環において置換されている重合可能なス
チレン誘導体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリル
アミド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテ
ル等のビニルアルコールのエステル類、（メタ）アクリ
ル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒド
ロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルア
ミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミ
ノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエス
テル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリ
レート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メ
タ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ
（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、
β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）
アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン
酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノ
イソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール
酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロ
トン酸、プロピオール酸などが挙げられる。上記（メ
タ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、一
般式（IV）

【化７】 （式中、Ｒ⁷は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ⁸は炭素
数１〜１２のアルキル基を示す）で表される化合物、こ
れらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハロ
ゲン基等が置換した化合物などが挙げられる。

【００２４】上記一般式（IV）中のＲ⁸で示される炭素
数１〜１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、
エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシ
ル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、
ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体が挙
げられる。

【００２５】上記一般式（IV）で表される単量体として
は、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メ
タ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プ
ロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、
（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリ
ル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエ
ステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メ
タ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）
アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシル
エステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、
（メタ）アクリル酸ドデシルエステル、等が挙げられ
る。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いる
ことができる。

【００２６】また、本発明における（Ａ）バインダーポ
リマーは、アルカリ現像性の見地から、カルボキシル基
を含有させることが好ましく、例えば、カルボキシル基
を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジカ
ル重合させることにより製造することができる。

【００２７】（Ａ）バインダーポリマーはアルカリ水溶
液に可溶または膨潤可能であることが好ましく、酸価が
１００〜５００mgKOH/gであることが好ましく、１０５
〜２００mgKOH/gであることがより好ましい。この酸価
が１００mgKOH/g未満では現像時間が遅くなる傾向があ
り、５００mgKOH/gを超えると、光硬化したレジストの
耐現像液性が低下する傾向がある。また、本発明におけ
る（Ａ）バインダーポリマーは、可とう性の見地からス
チレン又はスチレン誘導体を重合性単量体として含有さ
せることが好ましい。これらのバインダーポリマーは、
単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００２８】また、重量平均分子量が２０，０００〜３
００，０００であることが好ましく、２５，０００〜１
００，０００であることがより好ましい。この重量平均
分子量が２０，０００未満では耐現像液性が低下する傾
向があり、３００，０００を超えると、現像時間が長く
なる傾向がある。なお、本発明における重量平均分子量
は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測
定し、標準ポリスチレン換算したものである。

【００２９】本発明における（Ｂ）成分の光重合開始剤
としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラ
メチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラー
ケトン）、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミ
ノベンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジメチルアミ
ノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ
−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２
−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−
モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン、２−
エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−te
rt−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノ
ン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズア
ントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３ー
ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノ
ン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノ
ン、９，１０−フェナンタラキノン、２−メチル１，４
−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等の
キノン類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチ
ルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾイ
ンエーテル化合物、ベンゾイン、メチルベンゾイン、エ
チルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチ
ルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェ
ニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−
（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニ
ル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニ
ル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−
（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダ
ゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５
−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリ
アリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジ
ン、１，７−ビス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン
等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フ
ェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物、４，４′−
ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンなどが挙げられ
る。

【００３０】また、２つの２，４，５−トリアリールイ
ミダゾールのアリール基の置換基は同一で対象な化合物
を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えても
よい。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ
安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合
物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。また、
密着性及び感度の見地からは、２，４，５−トリアリー
ルイミダゾール二量体がより好ましい。これらは、単独
で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００３１】また、本発明の感光性樹脂組成物におい
て、（Ｃ）成分として、分子内に少なくとも一つのウレ
タン結合を有する化合物及び分子内に少なくとも二種類
のアルキレンオキサイド基を有するポリアルキレングリ
コールジ（メタ）アクリレート化合物を必須成分として
含む又は分子内に少なくとも二種類のアルキレンオキサ
イド基を有するポリアルキレングリコールジ（メタ）ア
クリレート化合物及び２，２−ビス（４−（（メタ）ア
クリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンを必須
成分として含む必要がある。前記分子内に少なくとも一
つのウレタン結合を有する化合物としては、分子内に少
なくとも一つのウレタン結合を有していれば特に制限は
なく、例えば、前記一般式（Ｉ）で表される化合物等が
挙げられる。

【００３２】上記一般式（Ｉ）中、Ｒ¹及びＲ²は、各々
独立に水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基であり、
耐薬品性の見地からはメチル基であることが好ましい。
また、Ｘ¹、Ｘ²、Ｙ¹及びＹ²は、各々独立に炭素数２〜
６のアルキレンオキサイド基であり、現像液中の分散性
を向上し、凝集物の発生を低減させる見地からは、Ｘ ¹
及びＸ²がエチレンオキサイド基であり、Ｙ¹及びＹ²が
各々独立に炭素数３〜６のアルキレンオキサイド基であ
ることが好ましい。

【００３３】また、Ｘ¹、Ｘ²、Ｙ¹及びＹ²の繰り返し単
位がそれぞれ２以上の時、２以上のＸ¹、２以上のＸ²、
２以上のＹ¹及び２以上のＹ²は、各々同一でも相違して
いてもよく、Ｘ¹、Ｘ²、Ｙ¹及びＹ²が２種以上のアルキ
レンオキサイド基で構成される場合、ランダムに存在し
てもよいし、ブロック的に存在してもよい。また、Ｘ ¹
とＹ¹の位置は互いに入れ替わってもよく、Ｘ²とＹ²の
位置においても同様である。

【００３４】上記炭素数１〜３のアルキレンオキサイド
基及び上記炭素数２〜６のアルキレンオキサイド基とし
ては、例えば、メチレンオキサイド基、エチレンオキサ
イド基、ｎ−プロピレンオキサイド基、イソプロピレン
オキサイド基、ｎ−ブチレンオキサイド基、イソブチレ
ンオキサイド基、sec−ブチレンオキサイド基、tert−
ブチレンオキサイド基、ペンチレンオキサイド基、イソ
ペンチレンオキサイド基、ネオペンチレンオキサイド
基、へキシレンオキサイド基、これらの構造異性体等が
挙げられる。上記アルキレンオキサイド基においてアル
キレン基と酸素との結合方向は、種々存在するが、各々
１種の結合方向でもよいし、２種以上の結合方向が混在
してもよい。

【００３５】前記一般式（Ｉ）中、ｍ、ｎ、ｐ及びｑ
は、各々独立に１〜１４の整数であり、ｍ及びｎは、各
々独立に１〜５であることが好ましく、ｐ及びｑは、各
々独立に２〜１４であることが好ましい。ｍ、ｎ、ｐ及
びｑが各々独立に１４を超えると硬化性が低下する傾向
がある。Ｘ¹及びＸ²とＹ¹及びＹ²との比率である（ｍ＋
ｎ）／（ｐ＋ｑ）は、０．０５〜２．５であることが好
ましく、０．０５〜０．２であることがより好ましい。
この比率が０．０５未満では現像液や剥離液を廃液処理
のため中和、濾過した際に濾液中のＢＯＤ値が大きくな
る傾向があり、２．５を超えると現像液中での分散安定
性が低下し凝集物等を発生しやすくなる傾向がある。

【００３６】前記一般式（Ｉ）中、Ｚは炭素数２〜１６
の２価の炭化水素基であり、としては、例えば、エチレ
ン基、ヘキシレン基、２−エチルヘキシレン基、トリメ
チルヘキシレン基、デシレン基等のアルキレン基、シク
ロヘキシレン基、ビシクロヘキシレン基等のシクロアル
キレン基、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン
基等のアリーレン基などが挙げられ、へキシレン基、
２，４，４−トリメチルへキシレン基、トリレン基等が
好ましい。

【００３７】前記一般式（Ｉ）で表される化合物の具体
例としては、例えば、一般式（Ｉ）において、Ｒ¹及び
Ｒ²がメチル基、Ｘ¹及びＸ²がエチレンオキサイド基、
Ｙ¹及びＹ²がイソプロピレンオキサイド基であり、ｎ及
びｍが１（平均値）、ｐ及びｑが９（平均値）、Ｚがへ
キシレン基であるビニルウレタン化合物（新中村化学工
業(株)製、商品名ＵＡ−１３）等が挙げられる。

【００３８】前記分子内に少なくとも二種類のアルキレ
ンオキサイド基を有するポリアルキレングリコールジ
（メタ）アクリレート化合物としては、分子内に少なく
とも二種類のアルキレンオキサイド基を有していれば特
に制限はなく、例えば、前記一般式（II）で表される化
合物等が挙げられる。二種類以上のアルキレンオキサイ
ド基はランダムに存在してもよいし、ブロック的に存在
してもよい。

【００３９】前記一般式（II）中、Ｒ³及びＲ⁴は、各々
独立に前記一般式（Ｉ）におけるＲ ¹と同意義であり、
メチル基であることが好ましい。また、Ｘ³、Ｘ⁴及びＹ
³は、各々独立に前記一般式（Ｉ）におけるＸ¹と同意義
であり、現像液中の分散性、機械強度等の見地から、Ｘ
³、Ｘ⁴及びＹ³の組み合わせは、下記〜の組み合わ
せであることが好ましい。 Ｘ³＝Ｘ⁴＝エチレンオキサイド基、Ｙ³＝ｎ−プロ
ピレンオキサイド基又はイソプロピレンオキサイド基 Ｘ³＝Ｘ⁴＝ｎ−プロピレンオキサイド基又はイソプ
ロピレンオキサイド基、Ｙ³＝エチレンオキサイド基 Ｘ³＝Ｙ³＝ｎ−プロピレンオキサイド基又はイソプ
ロピレンオキサイド基、Ｘ⁴＝エチレンオキサイド基

【００４０】また、一般式（II）中、ｓ、ｔ及びｕは各
々独立に１〜２０の整数であり、エチレンオキサイド基
の繰り返し単位数の合計がプロピレンオキサイド基の繰
り返し数の合計以下であることが好ましい。エチレンオ
キサイド基の繰り返し単位数の合計がプロピレンオキサ
イド基の繰り返し数の合計を超えると親水性が高くなり
接着性を低下させる傾向がある。

【００４１】前記一般式（II）で表される化合物の具体
例としては、例えば、Ｒ³及びＲ⁴がメチル基、Ｘ³＝Ｘ⁴
＝エチレンオキサイド基、Ｙ³＝プロピレンオキサイド
基、ｓ及びｔが２（平均値）、ｕが１２（平均値）であ
るビニル化合物（日立化成工業(株)製、商品名ＦＡ−０
２３Ｍ）、Ｒ³及びＲ⁴がメチル基、Ｘ³＝Ｘ⁴＝プロピレ
ンオキサイド基、Ｙ³＝エチレンオキサイド基、ｓ及び
ｔが６（平均値）、ｕが６（平均値）であるビニル化合
物（日立化成工業(株)製、商品名ＦＡ−０２４Ｍ）、Ｒ
³及びＲ⁴が水素原子、Ｘ³＝Ｙ³＝プロピレンオキサイド
基、Ｘ⁴＝エチレンオキサイド基、ｓ＋ｕが９（平均
値）、ｔが１（平均値）であるビニル化合物（新中村化
学工業(株)製、サンプル名ＮＫエステルＨＥＭＡ−９
Ｐ）等が挙げられる。

【００４２】前記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンとしては、
例えば、前記一般式（III）で表される化合物等が挙げ
られる。

【００４３】前記一般式（III）中、Ｒ⁵及びＲ⁶は、各
々独立に前記一般式（Ｉ）におけるＲ¹と同意義であ
り、メチル基であることが好ましい。また、Ｘ⁵及びＸ⁶
は、各々独立に前記一般式（Ｉ）におけるＸ¹と同意義
であり、エチレンオキサイド基であることが好ましい。
また、ｘ＋ｙ＝４〜４０である必要があり、ｘ＋ｙ＝８
〜３０であることが好ましい。このｘ＋ｙが４未満では
バインダーポリマーとの相溶性が低下する傾向があり、
基板に感光性エレメントをラミネートした際はがれ易
く、ｘ＋ｙが４０を超えると親水性が増加し、現像時に
レジスト像がはがれ易く、耐めっき性も低下する傾向が
ある。

【００４４】前記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンとしては、
例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジ
エトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロ
パン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテト
ラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘ
キサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４
−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）
プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシ
オクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロ
キシデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシドデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−
ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）
フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）ア
クリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカ
エトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）フェニ
ル）プロパン等の２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンなどが挙げら
れる。

【００４５】また、一般式（III）中の芳香環の水素原
子がハロゲン原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素
数３〜１０のシクロアルキル基、炭素数６〜１８のアリ
ール基、アミノ基、炭素数１〜１０のアルキルアミノ
基、炭素数２〜２０のジアルキルアミノ基、ニトロ基、
シアノ基、カルボニル基、メルカプト基、炭素数１〜１
０のアルキルメルカプト基、アリル基、水酸基、炭素数
１〜２０のヒドロキシアルキル基、カルボキシル基、ア
ルキル基の炭素数が１〜１０のカルボキシアルキル基、
アルキル基の炭素数が１〜１０のアシル基、炭素数１〜
２０のアルコキシ基、炭素数１〜２０のアルコキシカル
ボニル基又は又は複素環を含む基等に置換されていても
よい。

【００４６】前記一般式（III）で表される化合物の具
体例としては、例えば、Ｒ⁵及びＲ⁶がメチル基、Ｘ⁵及
びＸ⁶がエチレンオキサイド基、ｘ＋ｙ＝１０（平均
値）であるビニル化合物（日立化成工業(株)製、商品名
ＦＡ−３２１Ｍ）等が挙げられる。

【００４７】また、本発明において前記一般式（Ｉ）で
表される化合物、前記一般式（II）で表される化合物及
び前記一般式（III）で表される化合物以外の化合物を
（Ｃ）成分として使用することができ、例えば、多価ア
ルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得ら
れる化合物（トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリ
レート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレ
ート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレー
ト、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレー
ト等）、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カル
ボン酸を付加して得られる化合物（トリメチロールプロ
パントリグリシジルエーテルトリアクリレート、ビスフ
ェノールＡジグリシジルエーテルアクリレート等）、
（メタ）アクリル酸のアルキルエステル（（メタ）アク
リル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエス
テル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）ア
クリル酸２−エチルヘキシルエステル等）などが挙げら
れる。

【００４８】本発明において、（Ａ）成分の配合量は、
（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対し
て、４０〜８０重量部の範囲とすることが好ましく、４
５〜７０重量部とすることがより好ましい。この配合量
が４０重量部未満では光硬化物が脆くなり易く、感光性
エレメントとして用いた場合、塗膜性に劣る傾向があ
り、８０重量部を超えると、感度が不充分となる傾向が
ある。

【００４９】本発明において、（Ｂ）成分の配合量は、
（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して
０．１〜２０重量部であることが好ましく、０．２〜１
０重量部であることが好ましい。この配合量が０．１重
量部未満では感度が不充分となる傾向があり、２０重量
部を超えると、露光の際に組成物の表面での吸収が増大
して内部の光硬化が不充分となる傾向がある。

【００５０】本発明において、（Ｃ）成分の配合量は、
（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対し、
２０〜６０重量部とすることが好ましく、３０〜５５重
量部であることが好ましい。この配合量が２０重量部未
満では感度が不充分となる傾向があり、６０重量部を超
えると、光硬化物が脆くなる傾向がある。

【００５１】（Ｃ）成分中の必須成分である一般式
（Ｉ）で表される化合物の配合量は、（Ａ）成分及び
（Ｃ）成分の総量１００重量部に対し、３〜４０重量部
であることが好ましく、５〜３０重量部であることがよ
り好ましい。この配合量が３重量部未満では感度、密着
性、耐めっき性等が劣る傾向があり、４０重量部を超え
ると現像後の解像度が低下する傾向がある。

【００５２】（Ｃ）成分中の必須成分である一般式（I
I）で表される化合物の配合量は、（Ａ）成分及び
（Ｃ）成分の総量１００重量部に対し、３〜４０重量部
であることが好ましく、５〜２０重量部であることがよ
り好ましい。この配合量が３重量部未満では機械強度が
低下する傾向があり、４０重量部を超えると機械的強度
が低下する傾向がある。

【００５３】（Ｃ）成分中の必須成分である一般式（II
I）で表される化合物の配合量は、（Ａ）成分及び
（Ｃ）成分の総量１００重量部に対し、３〜４０重量部
であることが好ましく、１０〜３０重量部であることが
より好ましい。この配合量が３重量部未満では耐薬品性
が低下する傾向があり、４０重量部を超えると柔軟性が
劣る傾向がある。

【００５４】また、本発明の感光性樹脂組成物には、必
要に応じて、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモ
フェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の
光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド
等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、
密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止
剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤などを（Ａ）成分
及び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して各々０．０
１〜２０重量部程度含有することができる。これらは、
単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００５５】本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じ
て、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチル
ケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエ
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤
に溶解して固形分３０〜６０重量％程度の溶液として塗
布することができる。

【００５６】本発明の感光性樹脂組成物は、特に制限は
ないが、金属面、例えば、銅、銅系合金、ニッケル、ク
ロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金、好ましくは銅、銅
系合金、鉄系合金の表面上に、液状レジストとして塗布
して乾燥後、必要に応じて保護フィルムを被覆して用い
るか、感光性エレメントの形態で用いられることが好ま
しい。

【００５７】また、感光性樹脂組成物層の厚みは、用途
により異なるが、乾燥後の厚みで１〜２００μｍである
ことが好ましく、１〜１００μｍであることがより好ま
しく、１〜３０μｍであることが特に好ましい。この厚
みが１μｍ未満では工業的に塗工困難な傾向があり、２
００μｍを超える場合では本発明の効果が小さく、また
感度が不十分となり、レジスト底部の光硬化性が悪化す
る傾向がある。液状レジストに保護フィルムを被覆して
用いる場合は、保護フィルムとして、ポリエチレン、ポ
リプロピレン等の不活性なポリオレフィンフィルム等が
用いられるが、感光性樹脂組成物層からの剥離性の見地
から、ポリエチレンフィルムが好ましい。

【００５８】上記感光性エレメントは、例えば、支持体
として、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレ
ン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤
性を有する重合体フィルム上に感光性樹脂組成物を塗
布、乾燥することにより得られる。透明性の見地から
は、ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いること
が好ましい。上記塗布は、ロールコータ、コンマコー
タ、グラビアコータ、エアーナイフコータ、ダイコー
タ、バーコータ、スレーコータ等の公知の方法で行うこ
とができる。また、乾燥は、７０〜１５０℃、５〜３０
分程度で行うことができる。また、感光性樹脂組成物層
中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を
防止する点から、２重量％以下とすることが好ましい。

【００５９】また、これらの重合体フィルムは、後に感
光性樹脂組成物層から除去可能でなくてはならないた
め、除去が不可能となるような表面処理が施されたもの
であったり、材質であったりしてはならない。これらの
重合体フィルムの厚みは、１〜１００μｍとすることが
好ましく、１〜３０μｍとすることがより好ましい。こ
の厚みが１μｍ未満の場合、機械的強度が低下し、塗工
時に重合体フィルムが破れるなどの問題が発生する傾向
があり、３０μｍを超えると解像度が低下し、価格が高
くなる傾向がある。これらの重合体フィルムの一つは感
光性樹脂組成物層の支持フィルムとして、他の一つは感
光性樹脂組成物の保護フィルムとして感光性樹脂組成物
層の両面に積層してもよい。保護フィルムとしては、感
光性樹脂組成物層及び支持体の接着力よりも、感光性樹
脂組成物層及び保護フィルムの接着力の方が小さいもの
が好ましい。

【００６０】このようにして得られる感光性樹脂組成物
層と重合体フィルムとの２層からなる本発明の感光性エ
レメントは、そのまま又は感光性樹脂組成物層の他の面
に保護フィルムをさらに積層してロール状に巻きとって
貯蔵される。

【００６１】上記感光性エレメントを用いてレジストパ
ターンを製造するに際しては、前記の保護フィルムが存
在している場合には、保護フィルムを除去後、感光性樹
脂組成物層を加熱しながら回路形成用基板に圧着するこ
とにより積層する方法などが挙げられ、密着性及び追従
性の見地から減圧下で積層することが好ましい。積層さ
れる表面は、通常金属面であるが、特に制限はない。感
光性樹脂組成物層の加熱温度は７０〜１３０℃とするこ
とが好ましく、圧着圧力は、１〜１０kgf/cm²とするこ
とが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。ま
た、感光性樹脂組成物層を前記のように７０〜１３０℃
に加熱すれば、予め回路形成用基板を予熱処理すること
は必要ではないが、積層性をさらに向上させるために、
回路形成用基板の予熱処理を行うこともできる。

【００６２】このようにして積層が完了した感光性樹脂
組成物層は、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマス
クパターンを通して活性光線が画像状に照射される。こ
の際、感光性樹脂組成物層上に存在する重合体フィルム
が透明の場合には、そのまま、活性光線を照射してもよ
く、また、不透明の場合には、当然除去する必要があ
る。活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カ
ーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高
圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射する
ものが用いられる。また、写真用フラッド電球、太陽ラ
ンプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。

【００６３】次いで、露光後、感光性樹脂組成物層上に
支持体が存在している場合には、支持体を除去した後、
ウエット現像、ドライ現像等で未露光部を除去して現像
し、レジストパターンを製造する。ウエット現像の場合
は、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の感光
性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、例えば、スプ
レー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公
知の方法により現像する。現像液としては、アルカリ性
水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが
用いられる。上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例
えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等
の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若
しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アル
カリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ
金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリ
ウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。

【００６４】また、現像に用いるアルカリ性水溶液とし
ては、０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、
０．１〜５重量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５
重量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％
四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましい。また、現
像に用いるアルカリ性水溶液のpHは９〜１１の範囲とす
ることが好ましく、その温度は、感光性樹脂組成物層の
現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液
中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための
少量の有機溶剤等を混入させてもよい。

【００６５】上記水系現像液としては、水又はアルカリ
水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる。ここでアルカ
リ物質としては、前記物質以外に、例えば、ホウ砂やメ
タケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウ
ム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレン
トリアミン、２ーアミノ−２−ヒドロキシメチル−１、
３−プロパンジオール、１、３−ジアミノプロパノール
−２、モルホリン等が挙げられる。現像液のpHは、レジ
ストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくする
ことが好ましく、pH８〜１２とすることが好ましく、pH
９〜１０とすることがより好ましい。

【００６６】上記有機溶剤としては、例えば、三アセト
ンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４の
アルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアル
コール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、
ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレン
グリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール
モノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で
又は２種類以上を組み合わせて使用される。有機溶剤の
濃度は、通常、２〜９０重量％とすることが好ましく、
その温度は、現像性にあわせて調整することができる。
また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量
混入することもできる。

【００６７】単独で用いる有機溶剤系現像液としては、
例えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピ
ロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキ
サノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン
等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のた
め、１〜２０重量％の範囲で水を添加することが好まし
い。また、必要に応じて２種以上の現像方法を併用して
もよい。現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、
スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があり、
高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適してい
る。

【００６８】現像後の処理として、必要に応じて６０〜
２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０mJ/cm²程度の露光
を行うことによりレジストパターンをさらに硬化して用
いてもよい。

【００６９】現像後に行われる金属面のエッチングには
塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング
溶液、過酸化水素系エッチング液を用いることができる
が、エッチファクタが良好な点から塩化第二鉄溶液を用
いることが望ましい。

【００７０】本発明の感光性エレメントを用いてプリン
ト配線板を製造する場合、現像されたレジストパターン
をマスクとして、回路形成用基板の表面を、エッチン
グ、めっき等の公知方法で処理する。上記めっき法とし
ては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の
銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、
ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）めっき、スル
ファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめっき、ハード
金めっき、ソフト金めっき等の金めっきなどがある。

【００７１】次いで、レジストパターンは、例えば、現
像に用いたアルカリ性水溶液よりさらに強アルカリ性の
水溶液で剥離することができる。この強アルカリ性の水
溶液としては、例えば、１〜１０重量％水酸化ナトリウ
ム水溶液、１〜１０重量％水酸化カリウム水溶液等が用
いられる。剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプ
レイ方式等が挙げられ、浸漬方式及びスプレイ方式を単
独で使用してもよいし、併用してもよい。また、レジス
トパターンが形成されたプリント配線板は、多層プリン
ト配線板でもよい。

【００７２】

【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。

【００７３】実施例１〜４及び比較例１〜３ 表１及び表２に示す材料を配合し、溶液を得た。

【００７４】

【表１】

【００７５】

【表２】

【００７６】得られた溶液に、表３に示す（Ｂ）成分を
溶解させて、感光性樹脂組成物の溶液を得た。

【００７７】

【表３】

【００７８】表３における各（Ｂ）成分を、以下に示
す。 *1：前記一般式(Ｉ)において、Ｒ¹及びＲ²が各々メチル
基、Ｘ¹及びＸ²が各々エチレンオキサイド基、Ｙ¹及び
Ｙ²が各々イソプロピレンオキサイド基であり、ｎ及び
ｍが各々１(平均値)、ｐ及びｑが各々９(平均値)、Ｚが
へキシレン基であるビニルウレタン化合物（新中村化学
工業(株)製） *2：前記一般式(II)においてＲ³及びＲ⁴が各々メチル
基、Ｘ³＝Ｘ⁴＝エチレンオキサイド基、Ｙ³＝プロピレ
ンオキサイド基、ｓ及びｔが各々２(平均値)、ｕが１２
(平均値)であるビニル化合物（日立化成工業(株)製） *3：前記一般式(III)においてＲ⁵及びＲ⁶が各々メチル
基、Ｘ⁵及びＸ⁶が各々エチレンオキサイド基、ｘ＋ｙ＝
１０(平均値)であるビニル化合物（日立化成工業(株)
製） *4：ポリプロピレングリコールジアクリレート（新中村
化学工業(株)製）

【００７９】次いで、この感光性樹脂組成物の溶液を２
５μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に均
一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾
燥して感光性エレメントを得た。感光性樹脂組成物層の
乾燥後の膜厚は、５０μｍであった。

【００８０】一方、銅箔（厚さ３５μｍ）を両面に積層
したガラスエポキシ材である銅張り積層板（日立化成工
業社製、商品名ＭＣＬ−Ｅ−６１）の銅表面を、＃６０
０相当のブラシを持つ研磨機（三啓社製）を用いて研磨
し、水洗後、空気流で乾燥し、得られた銅張り積層板を
８０℃に加温し、その銅表面上に前記感光性樹脂組成物
層を１２０℃に加熱しながらラミネートした。

【００８１】次に、高圧水銀灯ランプを有する露光機
（オーク(株)製）ＨＭＷ−２０１Ｂを用いて、ネガとし
てストーファー２１段ステップタブレットを試験片の上
に置いて６０mJ/cm²で露光した。次に、ポリエチレンテ
レフタレートフィルムを剥離し、３０℃で１重量％炭酸
ナトリウム水溶液を６０秒間スプレーすることにより、
未露光部分を除去した。さらに、銅張り積層板上に形成
された光硬化膜のステップタブレットの段数を測定する
ことにより、感光性樹脂組成物の光感度を評価し、その
結果を表４に示した。光感度は、ステップタブレットの
段数で示され、このステップタブレットの段数が高いほ
ど、光感度が高いことを示す。

【００８２】また、密着性は現像後、剥離せずに残った
ライン幅（μｍ）で表した。この密着性の数字が小さい
程、細いラインでも銅張り積層板から剥離せずに銅張り
積層板に密着していることを示し、密着性が高いことを
示す。

【００８３】また、上記のようにラミネートし、所定の
露光量により露光を行い、次いで、上記現像液により現
像後、脱脂（ＰＣ−４５５（メルテックス社製）２５重
量％）５分浸漬→水洗→ソフトエッチ（過硫酸アンモニ
ウム１５０ｇ／リットル）２分浸漬→水洗→１０重量％
硫酸１分浸漬の順に前処理を行い、硫酸銅めっき浴（硫
酸銅７５ｇ／リットル、硫酸１９０ｇ／リットル、塩素
イオン５０ppm、カパーグリームＰＣＭ（メルテックス
社製）５ミリリットル／リットル）に入れ、硫酸銅めっ
きを室温下、３A/dm²で４０分間行い、その後、水洗し
て１０重量％ホウフッ化水素酸に１分浸漬し、ハンダめ
っき浴（４５重量％ホウフッ化スズ６４ミリリットル／
リットル、４５重量％ホウフッ化鉛２２ミリリットル／
リットル、４２重量％ホウフッ化水素酸２００ミリリッ
トル／リットル、プルティンＬＡコンダクティビティー
ソルト（メルテックス社製）２０ｇ／リットル、プルテ
ィンＬＡスターター（メルテックス社製）４０ミリリッ
トル／リットル）に入れ、半田めっきを室温下、１．５
A/dm²で１５分間行った。

【００８４】水洗、乾燥後耐めっき性を調べるため直ち
にセロテープ（登録商標）を貼り、これを垂直方向に引
き剥がして（９０°ピールオーフ試験）、レジストの剥
がれの有無を観察した。また、レジスト剥離後、上方か
ら光学顕微鏡で、半田めっきのもぐりの有無を観察し
た。半田めっきのもぐりを生じた場合、透明なレジスト
を介して、その下部にめっきにより析出した半田が観察
される。

【００８５】また、１．６mm厚の銅張積層板に直径４mm
の穴が３個連なって空いてある基材に感光性樹脂組成物
の積層体を両面にラミネートし、上記エネルギー量で露
光を行い、６０秒間の現像を２回行った。現像後、合計
１８個の３連φ４mm穴を測定し、異形テント破れ率（下
記数式）として評価し、これをテント信頼性とした。

【数１】異形テント破れ率（％）＝〔穴破れ数（個）／
１８〕×１００ 以上の結果を表４に示す。

【００８６】

【表４】

【００８７】表４から明らかなように、本発明の範囲内
の実施例は、光感度及びテント性が優れ、耐めっき性及
び密着性が良好である。

【００８８】実施例５ ＦＡ−０２３Ｍ １０ｇの代わりにＦＡ−０２４Ｍ １
０ｇを使用した以外は全て実施例１と同様に感光性樹脂
組成物を調製し、評価を行った。評価結果は、光感度：
１０ＳＴ、異形テント破れ率：０％、耐めっき性（はが
れ及びもぐり）：無、密着性：４０μｍであった。 ＦＡ−０２４Ｍ：前記一般式（II）においてＲ³及びＲ⁴
が各々メチル基、Ｘ³＝Ｘ⁴＝プロピレンオキサイド基、
Ｙ³＝エチレンオキサイド基、ｓ及びｔが各々６（平均
値）、ｕが６（平均値）であるビニル化合物（日立化成
工業(株)製）

【００８９】実施例６ ＦＡ−０２３Ｍ １０ｇの代わりにＮＫエステルＨＥＭ
Ａ−９Ｐ １０ｇを使用した以外は全て実施例１と同様
に感光性樹脂組成物を調製し、評価を行った。評価結果
は、光感度：１０ＳＴ、異形テント破れ率：０％、耐め
っき性（はがれ及びもぐり）：無、密着性：４０μｍで
あった。 ＮＫエステルＨＥＭＡ−９Ｐ：前記一般式（II）におい
てＲ³及びＲ⁴が各々メチル基、Ｘ³＝Ｙ³＝プロピレンオ
キサイド基、Ｘ⁴＝エチレンオキサイド基、ｓ＋ｕが９
（平均値）、ｔが１（平均値）であるビニル化合物（新
中村化学工業(株)製）

【００９０】

【発明の効果】請求項１、２、３、４、５及び６記載の
感光性樹脂組成物は、耐薬品性（耐めっき性）、密着
性、機械強度及び柔軟性が優れる。請求項７記載の感光
性樹脂組成物は、請求項３、５又は６記載の発明の効果
を奏し、さらに機械強度が優れる。請求項８記載の感光
性樹脂組成物は、請求項３、５、６又は７記載の発明の
効果に加えて、さらに現像液中の分散性が優れる。

【００９１】請求項９、１０及び１１記載の感光性樹脂
組成物は、請求項６、７又は８記載の発明の効果を奏
し、さらに柔軟性が優れる。請求項１２記載の感光性樹
脂組成物は、請求項５、６、７、８、９、１０又は１１
記載の発明の効果を奏し、さらに耐めっき性が優れる。

【００９２】請求項１３記載の感光性樹脂組成物は、請
求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１
又は１２記載の発明の効果を奏し、さらに耐薬品性が優
れる。請求項１４記載の感光性樹脂組成物は、請求項
１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１
２又は１３記載の発明の効果を奏し、さらに機械強度が
優れる。請求項１５記載の感光性樹脂組成物は、請求項
６、７、８、９、１０、１１、１２、１３又は１４記載
の発明の効果に加えて、さらに作業性が優れる。

【００９３】請求項１６記載の感光性エレメントは、耐
薬品性（耐めっき性）、密着性、機械強度、柔軟性及び
作業性に優れる。請求項１７記載のレジストパターンの
製造法は、耐薬品性（耐めっき性）、密着性、機械強
度、柔軟性及び作業性が優れる。請求項１８記載のプリ
ント配線板の製造法は、耐薬品性（耐めっき性）、密着
性、機械強度、柔軟性及び作業性が優れる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｆ 299/06 Ｃ０８Ｆ 299/06 Ｇ０３Ｆ 7/004 ５１２ Ｇ０３Ｆ 7/004 ５１２ 7/028 7/028 7/032 7/032 7/40 ５２１ 7/40 ５２１ Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｊ 3/18 3/18 Ｄ

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重
   合開始剤及び（Ｃ）分子内に少なくとも一つの重合可能
   なエチレン性不飽和基を有する光重合化合物を含有して
   なり、前記（Ｃ）成分が分子内に少なくとも一つのウレ
   タン結合を有する化合物及び分子内に少なくとも二種類
   のアルキレンオキサイド基を有するポリアルキレングリ
   コールジ（メタ）アクリレート化合物を含有してなる感
   光性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 さらに（Ｃ）成分として２，２−ビス
   （４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニ
   ル）プロパンを含有してなる請求項１記載の感光性樹脂
   組成物。
3. 【請求項３】 分子内に少なくとも一つのウレタン結合
   を有する化合物が一般式（Ｉ） 【化１】 （式中、Ｒ¹及びＲ²は、各々独立に水素原子又は炭素数
   １〜３のアルキル基を示し、Ｘ¹、Ｘ²、Ｙ¹及びＹ²は、
   各々独立に炭素数２〜６のアルキレンオキサイド基を示
   し、Ｚは炭素数２〜１６の炭化水素基を示し、ｍ、ｎ、
   ｐ及びｑは、各々独立に１〜１４の整数である）で表さ
   れる化合物である請求項１又は２記載の感光性樹脂組成
   物。
4. 【請求項４】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重
   合開始剤及び（Ｃ）分子内に少なくとも一つの重合可能
   なエチレン性不飽和基を有する光重合化合物を含有して
   なり、前記（Ｃ）成分が分子内に少なくとも二種類のア
   ルキレンオキサイド基を有するポリアルキレングリコー
   ルジ（メタ）アクリレート化合物及び２，２−ビス（４
   −（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）
   プロパンを含有してなる感光性樹脂組成物。
5. 【請求項５】 ２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロ
   キシポリアルコキシ）フェニル）プロパンが一般式（II
   I） 【化２】 （式中、Ｒ⁵及びＲ⁶は、各々独立に前記一般式（Ｉ）に
   おけるＲ¹と同意義であり、Ｘ⁵及びＸ⁶は、各々独立に
   前記一般式（Ｉ）におけるＸ¹と同意義であり、ｘ及び
   ｙは、ｘ＋ｙ＝４〜４０となるように選ばれる正の整数
   である）で表される化合物である請求項２、３又は４記
   載の感光性樹脂組成物。
6. 【請求項６】 分子内に少なくとも二種類のアルキレン
   オキサイド基を有するポリアルキレングリコールジ（メ
   タ）アクリレート化合物が一般式（II） 【化３】 （式中、Ｒ³及びＲ⁴は、各々独立に前記一般式（Ｉ）に
   おけるＲ¹と同意義であり、Ｘ³、Ｘ⁴及びＹ³は、各々独
   立に前記一般式（Ｉ）におけるＸ¹と同意義であり、
   ｓ、ｔ及びｕは、各々独立に１〜２０の整数である）で
   表される化合物である請求項１、２、３、４又は５記載
   の感光性樹脂組成物。
7. 【請求項７】 一般式（Ｉ）において、Ｘ¹及びＸ²がエ
   チレンオキサイド基であり、Ｙ¹及びＹ²が、各々独立に
   炭素数３〜６のアルキレンオキサイド基である請求項
   ３、５又は６記載の感光性樹脂組成物。
8. 【請求項８】 一般式（Ｉ）において、ｍ及びｎが各々
   独立に１〜５の整数であり、ｐ及びｑが各々独立に２〜
   １４の整数であり、（ｍ＋ｎ）／（ｐ＋ｑ）＝０．０５
   〜２．５である請求項３、５、６又は７記載の感光性樹
   脂組成物。
9. 【請求項９】 一般式（II）において、Ｘ³及びＸ⁴がエ
   チレンオキサイド基であり、Ｙ³がプロピレンオキサイ
   ド基である請求項６、７又は８記載の感光性樹脂組成
   物。
10. 【請求項１０】 一般式（II）において、Ｘ³及びＸ⁴が
    プロピレンオキサイド基であり、Ｙ³がエチレンオキサ
    イド基である請求項６、７又は８記載の感光性樹脂組成
    物。
11. 【請求項１１】 一般式（II）において、Ｘ³及びＹ³が
    プロピレンオキサイド基であり、Ｘ⁴がエチレンオキサ
    イド基である請求項６、７又は８記載の感光性樹脂組成
    物。
12. 【請求項１２】 一般式（III）において、ｘ＋ｙ＝８
    〜３０であり、Ｘ⁵及びＸ⁶がエチレンオキサイド基であ
    る請求項５、６、７、８、９、１０又は１１記載の感光
    性樹脂組成物。
13. 【請求項１３】 （Ａ）バインダーポリマーの酸価が１
    ００〜５００mgKOH/gである請求項１、２、３、４、
    ５、６、７、８、９、１０、１１又は１２記載の感光性
    樹脂組成物。
14. 【請求項１４】 （Ａ）バインダーポリマーの重量平均
    分子量が２０，０００〜３００，０００である請求項
    １、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１
    ２又は１３記載の感光性樹脂組成物。
15. 【請求項１５】 （Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成
    分の使用割合が、（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の総量１０
    ０重量部に対し、（Ａ）成分が４０〜８０重量部、
    （Ｂ）成分が０．１〜２０重量部及び（Ｃ）成分が２０
    〜６０重量部であり、かつ（Ｃ）成分中の一般式（Ｉ）
    で表される化合物、一般式（II）で表される化合物及び
    一般式（III）で表される化合物を各々独立に３〜４０
    重量部含有する請求項６、７、８、９、１０、１１、１
    ２、１３又は１４記載の感光性樹脂組成物。
16. 【請求項１６】 請求項１、２、３、４、５、６、７、
    ８、９、１０、１１、１２、１３、１４又は１５記載の
    感光性樹脂組成物を支持体上に塗布、乾燥してなる感光
    性エレメント。
17. 【請求項１７】 請求項１６記載の感光性エレメント
    を、回路形成用基板上に感光性樹脂組成物層が密着する
    ようにして積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部
    を光硬化させ、未露光部を現像により除去することを特
    徴とするレジストパターンの製造法。
18. 【請求項１８】 請求項１７記載のレジストパターンの
    製造法により、レジストパターンの製造された回路形成
    用基板をエッチング又はめっきすることを特徴とするプ
    リント配線板の製造法。