JP4241097B2 - 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
プリント配線板や金属の精密加工等の分野で用いられるレジストとして、支持体上に感光性樹脂組成物層を備えた感光性エレメントが知られている。かかる感光性エレメントには、多くの場合、感光性樹脂組成物層上に保護フィルムを積層する。そして、感光性エレメントの用途は、回路形成用とソルダレジスト用の2種類に大別される。
【0003】
回路形成用の感光性エレメントは、サブトラクティブ法又はエッチドフォイル法により回路を形成する場合に用いられる。サブトラクティブ法は、表面とスルーホールの内壁が銅箔で覆われたガラスエポキシ基板等の回路形成用基板における不要な銅箔を、エッチングにより取り除いて回路を形成する方法である。サブトラクティブ法は、更にテンティング法とめっき法とに分けられる。
【0004】
テンティング法は、チップ部品搭載のための銅スルーホールをレジストで保護した後、エッチング、レジスト剥離を経て回路形成を行う方法である。一方、めっき法は、テンティング法と異なり、スルーホール部及び回路となるべき部分を除いてレジストを被覆してレジストで覆われていない部分の銅表面を半田めっきし、その後レジスト剥離して半田めっきパターンを形成し、この半田めっきパターンをエッチング液に対するレジストとしてエッチングを行い、回路の形成を行う方法である。
【0005】
サブトラクティブ法における感光性エレメントを用いたプリント配線板の製造方法は、以下の通りである。先ず、感光性エレメントの保護フィルムを剥離した後、銅張積層板等の回路形成用基板上に感光性樹脂組成物層を積層する。次に、必要に応じて支持体を剥離して、配線パターンマスクフィルム等のポジ又はネガフイルムを通して露光し、露光部のレジストを硬化させる。露光後に支持体がある場合は必要に応じて支持体を剥離して、現像液により未露光部分の感光性樹脂組成物層を溶解又は分散除去し、回路形成用基板上に硬化レジスト画像を形成せしめる。
【0006】
かかる感光性樹脂組成物層としては、現像液としてアルカリ水溶液を用いるアルカリ現像型と、有機溶剤を用いる溶剤現像型が知られているが、近年環境問題ないし費用の点からアルカリ現像型の感光性樹脂組成物層を有する感光性エレメントの需要が伸びている。現像液としては、通常、ある程度感光性樹脂組成物層を溶解する能力がある限り使用することができ、使用時には現像液中で感光性樹脂組成物層が溶解又は分散される。露光、現像により形成された硬化レジストは、エッチングあるいはめっき後に水酸化ナトリウム水溶液等のアルカリ水溶液により剥離される。
【0007】
上記のような感光性樹脂組成物としては、スチレン系単量体を共重合成分とするバインダーポリマーを含有する感光性樹脂組成物が知られている(例えば、特許文献1〜5参照。)。また、ベースポリマー(A)、エチレン性不飽和化合物(B)、光重合開始剤及びシラン系化合物(D)を含有してなり、かつエチレン性不飽和結合化合物(B)として少なくともグリセリントリアクリレートを用いる感光性樹脂組成物が知られている(例えば、特許文献6参照。)。
【特許文献1】
特公昭54−25957号公報
【特許文献2】
特公昭55−38961号公報
【特許文献3】
特開平2−289607号公報
【特許文献4】
特開平4−285960号公報
【特許文献5】
特開平4−347859号公報
【特許文献6】
特開平10−198031号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年のプリント配線の高密度化に伴い、基板とパターン形成された感光性樹脂組成物層との接触面積が小さくなる傾向にある。そのため、感光性樹脂組成物には、現像時における密着性、その後のエッチング又はめっき処理工程における優れた密着力、機械強度、耐薬品性、柔軟性等が要求されると共に、高い解像度も求められている。
【0009】
特に、テンティング法のエッチング工程においては、レジストと銅箔との界面にエッチング液が浸潤すると必要な部分の銅箔がエッチングされてしまい回路の断線等が起こるため、感光性樹脂組成物には現像後の密着力の維持が要求されている。めっき法においても、レジストと銅箔との界面にめっきがもぐると不要な部分にもめっきパターンが形成されてしまい、その後のエッチングで不要な銅箔が残存してしまうため、感光性樹脂組成物には現像後の密着力の維持が求められている。
【0010】
しかし、上記特許文献1〜5に記載された感光性樹脂組成物においては、耐薬品性を向上させた結果、レジスト硬化膜の機械強度が向上する反面、柔軟性が低下して機械的衝撃性に劣る傾向があり、解像度、現像時の密着性及び現像後の密着力の点においても改善の余地がある。また、特許文献6に記載された感光性樹脂組成物においても、同様の問題がある。
【0011】
そこで、本発明は、解像度、現像時の密着性及び現像後の密着力の全てを高水準でバランス良く達成することができる感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。本発明はまた、かかる感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、(A)スチレン及び/又はスチレン誘導体をモノマー単位として含むバインダーポリマーと、(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、(C)光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、(B)成分として、下記一般式(I)で表される化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を提供する。
【0013】
【化2】
[式中、R1は水素原子又はメチル基、Xは炭素数2〜6のアルキレン基を示し、l、m及びnはそれぞれ独立に1〜7の整数を示す。]
【0014】
本発明の感光性樹脂組成物は、解像度、現像時の密着性及び現像後の密着力の全てを高水準でバランス良く達成する。したがって、エッチング法における回路の断線やめっき法における不要な銅の残存という問題が起こり難い。更に、本発明の感光性樹脂組成物は、高い耐薬品性を発揮する。
【0015】
上記効果が得られるのは、(A)成分としてはスチレン及び/又はスチレン誘導体をモノマー単位として含むバインダーポリマー使用し、これと一般式(I)で表される光重合性化合物を含む(B)成分とを組み合わせたことによると推測される。より優れた上記効果を得るために、(C)成分としてアクリジン化合物を含有させることが好ましい。
【0016】
上記一般式(I)におけるXはエチレン基であり、l、m及びnはそれぞれ独立に1〜3の整数であることが好ましい。更に、(B)成分として2,2−ビス[4−[(メタ)アクリロキシポリエトキシ]フェニル]プロパンを含有することが好ましく、(B)成分に占める上記一般式(I)で表される化合物の重量をY、前記2,2−ビス[4−[(メタ)アクリロキシポリエトキシ]フェニル]プロパンの重量をZとしたときに、Y/Zの値が1/2〜1/4であることが好ましい。
【0017】
(B)成分として上記化合物を用い、(B)成分に占める上記化合物の割合を上記範囲とすることにより、現像時の密着性及び現像後の密着力並びにレジストの剥離速度をより一層向上させることができるようになる。
【0018】
上記スチレン及び/又はスチレン誘導体の含有量は、上記バインダーポリマーの全重量を基準として2〜40重量%であることが好ましく、かかる含有量とすることにより剥離速度の更なる向上が可能となる。
【0019】
上記バインダーポリマーはカルボキシル基を有するポリマーであることが好ましく、かかるポリマーは、例えば、スチレン及び/又はスチレン誘導体と、(メタ)アクリル酸と、(メタ)アクリル酸アルキルエステルと、の共重合体として提供される。
【0020】
バインダーポリマーにカルボキシル基を含有させることにより、アルカリ現像を行う場合の現像性を更に向上させることができ、バインダーポリマーを上述の共重合体とすることにより解像度、現像時の密着性及び現像後の密着力の全てをより一層高い水準でバランス良く達成することができるようになる。
【0021】
本発明の感光性樹脂組成物における(C)成分として、アクリジン化合物を含むことが好ましい。また、(A)〜(C)成分の配合量については、(C)成分の配合量は、(A)成分及び(B)成分の合計100重量部に対して0.1〜20重量部であることが好ましく、上記合計100重量部に占める(A)成分の配合量が40〜80重量部であることが好ましい。かかる配合量とすることにより、光感度を更に向上させることができる。
【0022】
本発明はまた、支持体と、該支持体上に形成された上記感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と、を備えることを特徴とする感光性エレメント、及び、上記感光性樹脂組成物層上に、該感光性樹脂組成物層を被覆する保護フィルムを更に備えることを特徴とする感光性エレメントを提供する。
【0023】
かかる感光性エレメントは、上記効果を奏する上記本発明の感光性樹脂組成物を用いるものであるため、プリント配線板製造時の作業性及び生産性を向上させることができるとともに、プリント配線板の高密度化及び高解像化が可能となる。
【0024】
本発明は更に、回路形成用基板上に、上記感光性エレメントにおける上記感光性樹脂組成物層を積層し、該感光性樹脂組成物層の所定の部分に活性光線を照射して露光部を光硬化せしめ、次いで、該露光部以外の部分を除去することを特徴とするレジストパターンの形成方法、及び、かかるレジストパターンの形成方法によりレジストパターンの形成された回路形成用基板を、エッチング又はめっきすることを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供する。
【0025】
発明のレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法は、上記本発明の感光性エレメントを用いるものであるため、パターン間隔を狭小にした場合であっても良好なエッチング又はめっきが可能になり生産性に優れるとともに、プリント配線の高密度化及び高解像化が可能となる。
【0026】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、本発明における(メタ)アクリル酸とはアクリル酸又はそれに対応するメタクリル酸を意味する。(メタ)アクリレートや(メタ)アクリロイル基においても同様である。
【0027】
本発明の感光性樹脂組成物は、以下の(A)〜(C)成分を含有しており、
(A)スチレン及び/又はスチレン誘導体のモノマー単位を含むバインダーポリマー、
(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び、
(C)光重合開始剤、
(B)成分として、上記一般式(I)で表される化合物を含有するものである。以下、(A)〜(C)成分につき、詳述する。
【0028】
先ず、(A)成分であるバインダーポリマーについて説明する。
本発明において、(A)成分として用いられるバインダーポリマーは、後述の感光性エレメントにおいてフィルム形状を付与するための基材として機能する。
【0029】
かかる機能を発揮するために、(A)バインダーポリマーは、スチレン及び/又はスチレン誘導体をモノマー単位として含む。他のモノマー単位としては、かかるスチレン及び/又はスチレン誘導体と共重合可能な官能基(例えば、エチレン性不飽和結合等)を有する単量体が挙げられる。なお、スチレン誘導体とは、スチレンにおける水素原子が置換基(アルキル基等の有機基やハロゲン原子等)で置換された化合物を意味し、例えば、α位又はベンゼン環上の炭素原子に非重合性置換基を有するα−メチルスチレン、ビニルトルエン等が挙げられる。
【0030】
スチレン及び/又はスチレン誘導体と共重合可能な官能基を有する単量体としては、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル−n−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、(メタ)アクリル酸アルキルエステル、(メタ)アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、(メタ)アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、(メタ)アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、(メタ)アクリル酸グリシジルエステル、2,2,2−トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、2,2,3,3−テトラフルオロプロピル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸、α−ブロモ(メタ)アクリル酸、α−クロル(メタ)アクリル酸、β−フリル(メタ)アクリル酸、β−スチリル(メタ)アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸等が挙げられる。これらの単量体の中では、(メタ)アクリロイル基を有する単量体が好ましい。バインダーポリマーに(メタ)アクリロイル基を有する単量体をモノマー単位として含有させることにより、炭酸水素ナトリウム溶液等を用いてアルカリ現像を行う場合の現像性を向上させることができる。
【0031】
(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、下記一般式(II)で表される化合物やこれらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハロゲン基等が置換した化合物等が例示できる。下記一般式(II)中のR11は水素原子又はメチル基を示し、R12は炭素数1〜12のアルキル基を示す。炭素数1〜12のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体が挙げられる。
CH2=C(R11)−COOR12 …(II)
【0032】
上記一般式(II)で表される単量体としては、例えば、(メタ)アクリル酸メチルエステル、(メタ)アクリル酸エチルエステル、(メタ)アクリル酸プロピルエステル、(メタ)アクリル酸ブチルエステル、(メタ)アクリル酸ペンチルエステル、(メタ)アクリル酸ヘキシルエステル、(メタ)アクリル酸ヘプチルエステル、(メタ)アクリル酸オクチルエステル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシルエステル、(メタ)アクリル酸ノニルエステル、(メタ)アクリル酸デシルエステル、(メタ)アクリル酸ウンデシルエステル、(メタ)アクリル酸ドデシルエステル等が挙げられる。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
【0033】
また、(A)バインダーポリマーは、カルボキシル基を含有していることが好ましく、かかるカルボキシル基を含有することにより、アルカリ現像を行う場合の現像性を向上させることができる。かかるカルボキシル基を含有するポリマーは、例えば、カルボキシル基を含有する重合性単量体とスチレン及び/又はスチレン誘導体とをラジカル重合等させることにより製造することができ、スチレン及び/又はスチレン誘導体と、(メタ)アクリル酸と、(メタ)アクリル酸アルキルエステルと、の共重合体であることが好ましい。
【0034】
スチレン及び/又はスチレン誘導体の含有量は、(A)バインダーポリマーの全重量を基準として、2〜40重量%であることが好ましく、3〜28重量%であることがより好ましく、5〜27重量%であることが特に好ましい。この含有量が2重量%未満では密着性が劣る傾向があり、40重量%を超えると剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなり製造工程上の不都合を生じる場合がある。
【0035】
(A)バインダーポリマーの重量平均分子量(Mw)は、20,000〜300,000であることが好ましく、40,000〜150,000であることがより好ましい。Mwが、20,000未満では耐現像液性が低下する傾向があり、300,000を超えると現像時間が長くなる傾向がある。なお、本発明においてMwは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)による標準ポリスチレンの換算の重量平均分子量をいう。
【0036】
(A)バインダーポリマーの酸価は、30〜250mgKOH/gであることが好ましく、50〜200mgKOH/gであることがより好ましい。この酸価が30mgKOH/g未満では現像時間が遅くなる傾向があり、250mgKOH/gを超えると光硬化したレジストの耐現像液性が低下する傾向がある。
【0037】
以上説明したバインダーポリマーは、単独で又は2種類以上を組み合わせて使用することができる。2種類以上を組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーとしては、例えば、異なる共重合成分からなる2種類以上のバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の2種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の2種類以上のバインダーポリマー等が挙げられる。
【0038】
次に、(B)成分であるエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物について説明する。(B)成分である光重合性化合物は、活性光線の照射により光重合し得る成分であり、(A)成分と重合反応を生じさせることにより架橋構造を形成し得る。(B)成分は、(A)成分を溶解することにより感光性樹脂組成物の粘度を低下させ、取り扱い等の便宜化を図ることを可能とし、いわゆる反応性希釈剤としても機能する。
【0039】
本発明の感光性樹脂組成物は、(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物として、下記一般式(I)で表されるポリオキシアルキレングリセリントリ(メタ)アクリレート化合物(以下、「b1成分」という。)を含有しており、かかる化合物を含有する限りにおいては、b1成分以外の光重合性化合物(以下、「b2成分」という。)を更に含有しても良い。
【0040】
【化3】
【0041】
上記一般式(I)中のR1は水素原子又はメチル基を示し、水素原子であることが好ましい。Xは炭素数2〜6のアルキレン基を示し、かかるアルキレン基としては、エチレン基、n−プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基等が挙げられ、エチレン基であることが好ましい。l、m及びnはそれぞれ独立に1〜7の整数を示し、1〜6であることが好ましく、1〜4であることがより好ましく、1〜3であることが特に好ましい。また、l+m+nは、3〜21であることが好ましく、3〜12であることがより好ましく、3〜9であることが特に好ましい。l、m及びnを上記好適範囲とすることにより、密着性と硬化レジストの剥離速度をより一層向上させることができる。
【0042】
(B)成分として上記一般式(I)で表されるポリオキシアルキレングリセリントリ(メタ)アクリレート化合物を含有させることにより、架橋密度の特性を向上させることができ、得られる硬化物をより強靭化することができる。
【0043】
b2成分としては、例えば、2,2−ビス[4−[(メタ)アクリロキシポリエトキシ]フェニル]プロパン、多価アルコールにα,β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα,β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ノニルフェニルジオキシアルキレン(メタ)アクリレート、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β′−(メタ)アクリロイルオキシエチル−o−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β′−(メタ)アクリロイルオキシエチル−o−フタレート、(メタ)アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。これらの化合物の中では、2,2−ビス[4−[(メタ)アクリロキシポリエトキシ]フェニル]プロパンが好ましい。
【0044】
2,2−ビス[4−[(メタ)アクリロキシポリエトキシ]フェニル]プロパンとしては、例えば、2,2−ビス[4−[(メタ)アクリロキシジエトキシ]フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−[(メタ)アクリロキシトリエトキシ]フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−[(メタ)アクリロキシテトラエトキシ]フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−[(メタ)アクリロキシペンタエトキシ]フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−[(メタ)アクリロキシヘキサエトキシ]フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−[(メタ)アクリロキシヘプタエトキシ]フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−[(メタ)アクリロキシオクタエトキシ]フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−[(メタ)アクリロキシノナエトキシ]フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−[(メタ)アクリロキシデカエトキシ]フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−[(メタ)アクリロキシウンデカエトキシ]フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−[(メタ)アクリロキシドデカエトキシ]フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−[(メタ)アクリロキシトリデカエトキシ]フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−[(メタ)アクリロキシテトラデカエトキシ]フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−[(メタ)アクリロキシペンタデカエトキシ]フェニル]プロパン等が挙げられる。
【0045】
なお、2,2−ビス[4−(メタクリロキシペンタエトキシ)フェニル]プロパンは、BPE−500(商品名、新中村化学工業(株)製)として商業的に入手可能であり、2,2−ビス[4−(メタクリロキシペンタデカエトキシ)フェニル]プロパンは、BPE−1300(商品名、新中村化学工業(株)製)として商業的に入手可能である。これらは単独で又は2種類以上を組み合わせて使用することができる。
【0046】
多価アルコールにα,β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、オキシエチレン基の数が2〜14であるポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、オキシプロピレン基の数が2〜14であるポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、オキシエチレン基の数が2〜14であり、かつ、オキシプロピレン基の数が2〜14であるポリエチレンポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート、オキシプロピレン基の数が2〜14であるポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
【0047】
グリシジル基含有化合物にα,β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ(メタ)アクリレート、2,2−ビス[4−(メタ)アクリロキシ−2−ヒドロキシ−プロピルオキシ]フェニル等が挙げられる。
【0048】
(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸メチルエステル、(メタ)アクリル酸エチルエステル、(メタ)アクリル酸ブチルエステル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシルエステル等が挙げられる。
【0049】
次に、(C)成分である光重合開始剤について説明する。(C)成分である光重合開始剤は、活性光線の照射によりラジカル等の活性種を生じ、(A)成分及び(B)成分の重合反応を開始する成分である。
【0050】
(C)成分の光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、N,N'−テトラメチル−4,4'−ジアミノベンゾフェノン(ミヒラーケトン)、N,N'−テトラエチル−4,4'−ジアミノベンゾフェノン、4−メトキシ−4'−ジメチルアミノベンゾフェノン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−1−ブタノン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−1−プロパノン等の芳香族ケトン、2−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、2ーtertーブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、1,2ーベンズアントラキノン、2,3ーベンズアントラキノン、2ーフェニルアントラキノン、2,3ージフェニルアントラキノン、1ークロロアントラキノン、2ーメチルアントラキノン、1,4−ナフトキノン、9,10−フェナンタラキノン、2−メチル1,4−ナフトキノン、2,3−ジメチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジ(メトキシフェニル)イミダゾール二量体、2−(o−フルオロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(o−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(p−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体等の2,4,5−トリアリールイミダゾール二量体、9−フェニルアクリジン、1,7−ビス(9,9'−アクリジニル)ヘプタン等のアクリジン誘導体、N−フェニルグリシン、N−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物等が挙げられる。また、2つの2,4,5−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は同一で対象な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸との組み合わせのように、チオキサントン系化合物と3級アミン化合物とを組み合わせてもよい。これらは単独で又は2種類以上を組み合わせて使用することができる。
【0051】
上記光重合開始剤としては、アクリジン、アクリジン誘導体等のアクリジン化合物を含むことが好ましく、1,7−ビス(9,9'−アクリジニル)ヘプタン等のアクリジン化合物とN,N'−テトラエチル−4,4'−ジアミノベンゾフェノン等のジアミノベンゾフェノンを併用することがより好ましい。
【0052】
次に、本発明の感光性樹脂組成物の(A)〜(C)成分の配合量について説明する。
【0053】
(A)成分の配合量は、(A)成分及び(B)成分の総量100重量部に対して、40〜80重量部であることが好ましく、45〜70重量部であることがより好ましい。この配合量が40重量部未満では光硬化物が脆くなり易く、感光性エレメントとして用いた場合に、塗膜性が劣る傾向があり、80重量部を超えると光感度が不充分となる傾向がある。
【0054】
(B)成分の配合量は、(A)成分及び(B)成分の合計100重量部に対して、20〜60重量部であることが好ましく、30〜55重量部であることがより好ましい。この配合量が20重量部未満では光感度が不充分となる傾向があり、60重量部を超えると光硬化物が脆くなる傾向がある。
【0055】
また、(B)成分に占めるb1成分の量は、(B)成分の全重量を基準として、3〜30重量%であることが好ましく、5〜20重量%であることがより好ましい。かかる量が3重量%未満ではレジスト硬化膜の耐機械的衝撃性が劣る傾向があり、30重量%を超えるとレジストの剥離時間が長くなる傾向がある。
【0056】
そして、b2成分として2,2−ビス[4−[(メタ)アクリロキシポリエトキシ]フェニル]プロパンを用いる場合、b1成分の重量をY、2,2−ビス[4−[(メタ)アクリロキシポリエトキシ]フェニル]プロパンの重量をZとしたときに、Y/Zの値が1/2〜1/4であることが好ましい。
【0057】
(C)成分の配合量は、(A)成分及び(B)成分の合計100重量部に対して、0.1〜20重量部であることが好ましく、0.2〜10重量部であることがより好ましい。この配合量が0.1重量部未満では光感度が不充分となる傾向があり、20重量部を超えると露光の際に組成物の表面での吸収が増大して内部の光硬化が不充分となる傾向がある。
【0058】
また、本発明の感光性樹脂組成物においては、必要に応じて、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、p−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等の各種添加剤を配合してもよい。これらの添加剤の配合量は、(A)成分及び(B)成分の合計100重量部に対して、0.01〜20重量部程度であることが好ましい。これらは単独で又は2種類以上を組み合わせて使用することができる。
【0059】
また、本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、N,N−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分30〜60重量%程度の溶液としてもよい。
【0060】
本発明の感光性樹脂組成物は、金属面、例えば、銅、銅系合金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金、好ましくは銅、銅系合金、鉄系合金の表面上に、液状レジストとして塗布して乾燥後、必要に応じて保護フィルムを被覆して用いるか、以下に述べる感光性エレメントの形態で用いられることが好ましい。
【0061】
次に、本発明の感光性エレメントについて説明する。
本発明の感光性エレメントは、支持体と、該支持体上に形成された上記感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層とを備えるものであり、感光性樹脂組成物層上に、該感光性樹脂組成物層を被覆する保護フィルムを更に備えていてもよい。
【0062】
支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の重合体フィルムが挙げられる。感光性樹脂組成物層は、重合体フィルム上に上記感光性樹脂組成物を塗布、乾燥することにより得ることができる。塗布は、例えば、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ等の公知の方法で行うことができる。
【0063】
支持体の厚みは、5〜25μmであることが好ましく、8〜20μmであることがより好ましく、10〜16μmであることが特に好ましい。この厚みが5μm未満では現像前の支持体剥離の際に破れることがあり、25μmを超えると解像度が低下する傾向がある。
【0064】
支持体のヘーズは、0.001〜5.0であることが好ましく、0.001〜2.0であることがより好ましく、0.01〜1.8であることが特に好ましい。このヘーズが2.0を超えると、解像度が低下する傾向がある。なお、ヘーズはJIS K 7105に準拠して測定することができ、例えば、NDH−1001DP(日本電色工業(株)製、商品名)等の市販の濁度計等を用いることができる。
【0065】
感光性樹脂組成物層の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで1〜100μmであることが好ましく、1〜50μmであることがより好ましい。この厚みが1μm未満では工業的に塗工することが困難となる場合があり、100μmを超えると本発明の効果が小さくなり、接着力、解像度が低下する傾向がある。
【0066】
感光性樹脂組成物層は、波長365nmの紫外線に対する光透過率が5〜75%であることが好ましく、7〜60%であることがより好ましく、10〜40%であることが特に好ましい。この光透過率が5%未満では密着性が劣る傾向があり、75%を超えると解像度が劣る傾向がある。上記光透過率は、UV分光計により測定することができ、上記UV分光計としては、(株)日立製作所製228A型Wビーム分光光度計等が挙げられる。なお、本発明でいう光透過率とは、温度20℃で、膜厚30μmの感光層に露光量1J/cm2の紫外線を照射し、0.5時間経過した後に測定される値をいう。
【0067】
上記感光性樹脂組成物層を被覆する保護フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の重合性フィルム等が挙げられる。
【0068】
保護フィルムの厚みは5〜30μmであることが好ましく、10〜28μmであることがより好ましく、15〜25μmであることが特に好ましい。この厚みが5μm未満ではラミネートの際に保護フィルムが破れることがあり、30μmを超えるとコスト的に不利になる傾向がある。
【0069】
保護フィルムのフィルム長手方向の引張強さは、13MPa以上であることが好ましく、13〜100MPaであることがより好ましく、14〜100MPaであることが特に好ましく、15〜100MPaであることが非常に好ましく、16〜100MPaであることが極めて好ましい。この引張強さが13MPa未満では、ラミネートの際に保護フィルムが破れることがある。
【0070】
一方、保護フィルムのフィルム長手方向に直交する幅方向の引張強さは、9MPa以上であることが好ましく、9〜100MPaであることがより好ましく、10〜100MPaであることが特に好ましく、11〜100MPaであることが非常に好ましく、12〜100MPaであることが極めて好ましい。この引張強さが9MPa未満では、ラミネートの際に保護フィルムが破れることがある。
【0071】
なお、引張強さはJIS C 2318−1997(5.3.3)に準拠して測定することができ、例えば、東洋ボールドウィン(株)製(商品名、テンシロン)等の市販の引張強さ試験機等を用いることができる。
【0072】
また、支持体及び保護フィルムは、後に感光性樹脂組成物層から除去可能でなくてはならないため、除去が不可能となるような表面処理が施されたものであってはならないが、必要に応じて、例えば帯電防止処理等の処理が施されていてもよい。
【0073】
本発明の感光性エレメントは、例えば、感光性樹脂組成物層に保護フィルムを被覆しない状態又は感光性樹脂組成物層に保護フィルムを被覆した状態でロール状に巻きとって貯蔵することができる。
【0074】
次に、本発明のレジストパターンの形成方法について説明する。
【0075】
本発明のレジストパターンの形成方法は、回路形成用基板上に、上記感光性エレメントにおける前記感光性樹脂組成物層を積層し、該感光性樹脂組成物層の所定の部分に活性光線を照射して露光部を光硬化せしめ、次いで、該露光部以外の部分を除去するものである。
【0076】
積層方法としては、感光性エレメントが保護フィルムを有している場合には、保護フィルムを除去後、感光性樹脂組成物層を加熱しながら回路形成用基板に圧着することにより積層する方法等が挙げられる。かかる積層は、密着性及び追従性の見地から減圧下で行うことが好ましい。なお、積層される表面は、通常金属面である。感光性樹脂組成物層の加熱温度は70〜130℃であることが好ましく、圧着圧力は0.1〜1.0MPa程度(1〜10kgf/cm2程度)であることが好ましい。また、感光性樹脂組成物層を上述のように70〜130℃に加熱する場合には予め回路形成用基板を予熱処理する必要はないが、積層性をさらに向上させるために、回路形成用基板の予熱処理を行ってもよい。
【0077】
このようにして積層が完了した後、感光性樹脂組成物層はアートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線を画像状に照射して露光部を形成せしめる。この際、感光性樹脂組成物層上に存在する支持体が透明である場合にはそのままの状態で活性光線を照射してもよく、一方、支持体が不透明の場合には、支持体を除去した後、感光性樹脂組成物層に活性光線を照射する。
【0078】
活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するものが用いられる。また、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。
【0079】
次いで、露光後、感光性樹脂組成物層上に支持体が存在している場合には、支持体を除去した後、ウエット現像、ドライ現像等で未露光部を除去して現像し、レジストパターンを形成させる。ウエット現像の場合は、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像する。現像液としては、アルカリ性水溶液等のように安全かつ安定であり、操作性が良好なものが用いられる。
【0080】
上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩等が用いられる。また、現像に用いるアルカリ性水溶液としては、0.1〜5重量%炭酸ナトリウムの希薄溶液、0.1〜5重量%炭酸カリウムの希薄溶液、0.1〜5重量%水酸化ナトリウムの希薄溶液、0.1〜5重量%四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましい。現像に用いるアルカリ性水溶液のpHは9〜11の範囲であることが好ましく、その温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて調節することが好ましい。アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。
【0081】
水系現像液は、水又はアルカリ性水溶液と一種以上の有機溶剤とからなり、かかるアルカリ性水溶液の塩基としては、上述の塩基以外に、例えば、ホウ砂やメタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、2ーアミノ−2−ヒドロキシメチル−1、3−プロパンジオール、1、3−ジアミノプロパノール−2、モルホリン等が挙げられる。現像液のpH値は、レジストの現像が充分にできる範囲であって、できるだけ小さな値であることが好ましく、pH8〜12であることが好ましく、pH9〜10であることがより好ましい。
【0082】
水系現像液における有機溶剤としては、例えば、三アセトンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数1〜4のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。これらは単独で又は2種類以上を組み合わせて使用することができる。有機溶剤の濃度は、通常、2〜90重量%であることが好ましく、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入することもできる。
【0083】
単独で用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、1,1,1−トリクロロエタン、N−メチルピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、1〜20重量%の範囲で水を添加することが好ましい。
【0084】
また、必要に応じて2種以上の現像方法を併用してもよい。現像の方式としては、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等が挙げられ、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も好適である。
【0085】
現像後の処理としては、必要に応じて60〜250℃程度の加熱又は0.2〜10mJ/cm2程度の露光を行うことによりレジストパターンをさらに硬化して用いてもよい。
【0086】
以上によりレジストパターンが形成されるが、本発明のレジストパターン形成方法は、上記本発明の感光性エレメントを用いていることから狭小のパターン形成を良好に行うことができる。
【0087】
次に、本発明のプリント配線板の製造方法について説明する。
本発明のプリント配線板の製造方法は、上記レジストパターンの形成方法によりレジストパターンの形成された回路形成用基板を、エッチング又はめっきするものである。
【0088】
回路形成基板のエッチング及びめっきは、形成されたレジストパターンをマスクとして、回路形成用基板の導電層等に対して公知方法で行われる。エッチングに用いられるエッチング液としては、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素系エッチング液等が挙げられ、これらの中ではエッチファクタが良好な点から塩化第二鉄溶液を用いることが好ましい。一方、めっきを行う場合のめっき法としては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、ワット浴(硫酸ニッケル−塩化ニッケル)めっき、スルファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめっき、ハード金めっき、ソフト金めっき等の金めっき等が挙げられる。
【0089】
エッチング又はめっき終了後、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液よりさらに強アルカリ性の水溶液で剥離することができる。この強アルカリ性の水溶液としては、例えば、1〜10重量%水酸化ナトリウム水溶液、1〜10重量%水酸化カリウム水溶液等が用いられる。剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレイ方式等が挙げられ、浸漬方式及びスプレイ方式を併用してもよく、それぞれ単独で使用してもよい。
【0090】
以上によりプリント配線板が得られるが、本発明のプリント配線板の製造方法においては、上記本発明の感光性エレメントを用いることから、パターン間隔を狭小にした場合であっても、良好な露光及びエッチング又はめっきが可能となり、プリント配線板の高密度化が実現される。
【0091】
上記本発明のプリント配線板の製造方法は、単層のプリント配線板の製造のみならず、多層プリント配線板の製造にも適用可能である。また、本発明のプリント配線板の製造方法は上述の効果を奏することから、得られるプリント配線板は、高密度化が要求される分野において好適に用いることができる。
【0092】
【実施例】
以下、本発明の好適な実施例についてさらに詳細な説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【0093】
[実施例1〜2及び比較例1〜3]
表1に示す(A)成分及び(C)成分並びに(B)成分以外のその他添加剤成分を同表に示す混合比で混合し、この混合物に(B)成分を溶解させて感光性樹脂組成物の溶液を得た。なお、表1中の数値はグラム(g)を意味する。
【0094】
【表1】
*1:固形分としての重量
*2:前記一般式(I)において、Xがエチレン基であり、l+m+n=3(平均値)である化合物(新中村化学工業(株)製)
*3:前記一般式(I)において、Xがエチレン基であり、l+m+n=9(平均値)である化合物(新中村化学工業(株)製)
*4:2,2−ビス(4−メタクリロキシペンタエトキシフェニル)プロパン(新中村化学工業(株)製)
*5:ポリプロピレングリコールジアクリレート(新中村化学工業(株)製)
【0095】
(感光性エレメントの作成)
次いで、得られた実施例1〜2及び比較例1〜3の感光性樹脂組成物の溶液を、支持体であるポリエチレンテレフタレートフィルム(厚み16μm、ヘーズ:1.7%、商品名:GS−16、帝人(株)製)上に均一に塗布し、100℃の熱風対流式乾燥機で10分間乾燥した後、ポリエチレン製の保護フィルム(フィルム長手方向の引張り強さ:16MPa、フィルム幅方向の引張り強さ:12MPa、商品名:NF−15、タマポリ社製)で保護して感光性エレメントを得た。感光性樹脂組成物層の乾燥後の膜厚は30μmであった。
【0096】
(樹脂付き銅張積層板の作製及び評価)
銅箔(厚み35μm)を両面に積層したガラスエポキシ材である銅張積層板(商品名:MCL−E−679、日立化成工業(株)製)の銅表面を、#600相当のブラシを持つ研磨機(三啓(株)製)を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥した。そして、得られた銅張積層板を80℃に加温し、その銅張積層板上に感光性エレメントの保護フィルムを剥がしながら感光性樹脂組成物層を110℃のヒートロールを用いて1.5m/分の速度でラミネートして、基板、銅箔層、感光性樹脂組成物層をこの順に有する樹脂付き銅張積層板を得た。
【0097】
得られた樹脂付き銅張積層板を用い、以下に示す方法により密着性及び解像度の評価、並びに現像後の密着力の維持を評価するためのクロスカット試験を行った。評価試験の結果を表2に示す。
【0098】
(1)密着性
実施例1〜2及び比較例1〜3の感光性樹脂組成物を用いて得られた樹脂付き銅張積層板の感光性樹脂組成物層に、ステップタブレット21段(ストーファー社製)を有するフォトツールと、密着性評価用ネガとしてライン幅/スペース幅が6/400〜47/400(単位:μm)の配線パターンを有するフォトツールとを密着させ、ステップタブレット21段の現像後の残存ステップ段数が7.0となるエネルギー量で露光を行った。
【0099】
次いで、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、未露光部を現像して除去した後、現像処理によってラインの欠け、剥れ及びよれのないライン幅の最も小さい値を密着性として評価した。なお、数値が小さいほど密着性が優れていることを意味する。
【0100】
(2)解像度
実施例1〜2及び比較例1〜3の感光性樹脂組成物を用いて得られた樹脂付き銅張積層板の感光性樹脂組成物層に、ステップタブレット21段(ストーファー社製)を有するフォトツールと、解像度評価用ネガとしてライン幅/スペース幅が6/6〜47/47(単位:μm)の配線パターンを有するフォトツールとを密着させ、ステップタブレット21段の現像後の残存ステップ段数が7.0となるエネルギー量で露光を行った。
【0101】
次いで、上述の「(1)密着性」と同様の方法により現像を行った後、現像処理によって未露光部をきれいに除去することができたライン幅間のスペース幅の最も小さい値を解像度として評価した。なお、数値が小さいほど解像度が優れていることを意味する。
【0102】
(3)クロスカット性
実施例1〜2及び比較例1〜3の感光性樹脂組成物を用いて得られた樹脂付き銅張積層板の感光性樹脂組成物層に、ステップタブレット21段(ストーファー社製)を密着させ、現像後の残存ステップ段数が7.0となるエネルギー量で露光を行い現像した後、クロスカット試験(JIS−K−5400)を行った。
【0103】
かかるクロスカット試験による切り傷の状態(クロスカット性)から、現像後における感光性樹脂組成物の密着力の維持の程度を評価した。
【0104】
クロスカット試験は以下のようにして行った。先ず、感光性樹脂組成物層が積層された銅張積層板の中央に、カッターガイドを用いて直交する縦横11本ずつの平行線を1mmの間隔で引き、1cm2の中に100個の正方形ができるように碁盤目状の切り傷を付けた。切り傷は、カッターナイフの刃先を感光性樹脂組成物層に対して一定の角度(35〜45度の範囲内)に保ちながら、感光性樹脂組成物層を貫通して基板に届くように付けた。また、切り傷1本につき0.5秒の速度になるようにカッターナイフを等速に引いた。
【0105】
そして、切り傷の状態を以下の基準に従って評価した。
10点:切り傷の1本ごとが細く、両面が滑らかであり、切り傷の交点と正方形の一目一目に剥れがない。
8点:切り傷の交点にわずかな剥れがあり、正方形の一目一目には剥れがなく、欠損部の面積が全正方形面積の5%以内である。
6点:切り傷の両側と交点とに剥れがあり、欠損部の面積が全正方形面積の5〜15%である。
4点:切り傷による剥れの幅が広く、欠損部の面積が全正方形面積の15〜35%である。
2点:切り傷による剥れの幅が4点よりも広く、欠損部の面積が全正方形面積の35〜65%である。
0点:欠損部の面積が全正方形面積の65%以上である。
【0106】
【表2】
【0107】
表2の評価試験の結果から明らかなように、実施例1及び2の感光性樹脂組成物は、解像度、現像時の密着性及び現像後の密着力の全てを高水準でバランス良く達成されていることが確認された。
【0108】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、解像度、現像時の密着性及び現像後の密着力の全てを高水準でバランス良く達成することができる感光性樹脂組成物を提供することが可能となる。また、かかる感光性樹脂組成物は光感度及び耐薬品性にも優れる。更に、かかる感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供することが可能となる。
Claims (11)
- (A)スチレン及び/又はスチレン誘導体をモノマー単位として含むバインダーポリマーと、(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、(C)光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、
(B)成分として、下記一般式(I)で表される化合物と、2,2−ビス[4−[(メタ)アクリロキシポリエトキシ]フェニル]プロパンと、を含有し、
(B)成分に占める前記一般式(I)で表される化合物の重量をY、前記2,2−ビス[4−[(メタ)アクリロキシポリエトキシ]フェニル]プロパンの重量をZとしたときに、Y/Zの値が1/2〜1/4であることを特徴とする感光性樹脂組成物。
- 前記一般式(I)におけるXがエチレン基であり、l、m及びnはそれぞれ独立に1〜3の整数であることを特徴とする請求項1記載の感光性樹脂組成物。
- 前記スチレン及び/又はスチレン誘導体の含有量は、前記バインダーポリマーの全重量を基準として2〜40重量%であることを特徴とする請求項1又は2に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記バインダーポリマーは、カルボキシル基を有するポリマーであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記バインダーポリマーは、スチレン及び/又はスチレン誘導体と、(メタ)アクリル酸と、(メタ)アクリル酸アルキルエステルと、の共重合体であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
- (C)成分として、アクリジン化合物を含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
- (C)成分の配合量は、(A)成分及び(B)成分の合計100重量部に対して0.1〜20重量部であり、前記合計100重量部に占める(A)成分の配合量が40〜80重量部であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
- 支持体と、該支持体上に形成された請求項1〜7のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と、を備えることを特徴とする感光性エレメント。
- 前記感光性樹脂組成物層上に、該感光性樹脂組成物層を被覆する保護フィルムを更に備えることを特徴とする請求項8記載の感光性エレメント。
- 回路形成用基板上に、請求項8又は9記載の感光性エレメントにおける前記感光性樹脂組成物層を積層し、該感光性樹脂組成物層の所定の部分に活性光線を照射して露光部を光硬化せしめ、次いで、該露光部以外の部分を除去することを特徴とするレジストパターンの形成方法。
- 請求項10記載のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンの形成された回路形成用基板を、エッチング又はめっきすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
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