JP2003029399A - 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 密着性、解像度、レジスト形状、耐めっき
性、耐薬品性に優れた感光性エレメンを提供する。 【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子
内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合
を有し、分子内にエチレングリコール鎖と炭素数３〜６
のアルキレングリコール鎖からなる群から選択されるア
ルキレングリコール鎖とを少なくとも各々１つ有する光
重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）一般式
（Ｉ） 【化１】 （式中Ｘは、ハロゲン原子、水素原子、炭素数１〜２０
のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、ア
ミノ基若しくは炭素数１〜２０のアルキル基で置換され
ていても良いアリール基、アミノ基、メルカプト基、炭
素数１〜１０のアルキルメルカプト基、アルキル基の炭
素数が１〜１０のカルボキシアルキル基、炭素数１〜２
０のアルコキシ基又は複素環からなる基を示す。）で示
される化合物を含有する感光性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光性樹脂組成
物、感光性エレメント、レジストパターンの製造法及び
プリント配線板の製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板の製造、金属の精
密加工等の分野において、エッチング、めっき等に用い
られるレジスト材料としては、感光性樹脂組成物及び感
光性エレメントが広く用いられている。感光性エレメン
トは、通常光透過性の支持フィルム、感光性樹脂組成物
層、保護フィルムの３層から成り、使用方法としては、
まず保護フィルムをはく離した後、感光性樹脂組成物層
が直接触れるよう下地金属等に圧着（ラミネート）し、
光透過性フィルム上にパターニングされたネガフィルム
を密着し、活性光線（紫外線を用いることが多い）を照
射（露光）し、次いで有機溶剤又はアルカリ水溶液を噴
霧し不要部分を除去することでレジストパターンを形成
（現像）する方法が一般的である。特に、環境問題など
の面から、現像液としてはアルカリ水溶液を用いるもの
が求められている。また、印刷配線板の製造方法として
は、近年印刷配線板が高密度化、パターンが細線化して
いるため、めっき法が主流となりつつある。このめっき
法は、チップ搭載のためのスルーホール及び電気回路を
除いてレジストを被覆し、電気めっきによりスルーホー
ル及び電気回路を作成し、その後、レジストはく離、エ
ッチングによって電気回路の作成を行う方法である。め
っき法におけるめっき液には、ピロリン酸銅、硫酸銅、
はんだ、ニッケル、パラジウム、金等が用いられる。

【０００３】耐めっき性を向上したレジストとしては、
例えばスチレン系単量体を共重合したポリマーを用いた
ものが知られている（特公昭55−38961号公報、特公昭5
4−25957号公報、特開平2−289607号公報、特開平4−34
7859号公報、特開平4−285960号公報）。しかしなが
ら、このレジストにおいては耐めっき性が不充分であ
る。また、その他の耐めっき性向上手法として、下地金
属（主に銅が用いられている）と感光性フィルムとの密
着性を増大させるため、感光性樹脂組成物に添加剤を配
合する方法が知られている。この添加剤としては、複素
環状化合物（特開昭53−702号公報）、イミダゾール又
はその誘導体（特開昭55−65203号公報）、フタラゾン
又はその誘導体（特開昭55-65202号公報）、テトラゾー
ル又はその誘導体（特開昭59−125726号公報）、ロフィ
ン（特開昭59−125727号公報）が知られている。しか
し、これらの添加剤を用いてもピロリン酸銅めっき、金
めっき等のめっきとして非常に過酷な処理を行う場合に
は、レジスト膜の剥がれ、持ち上がり、めっきのもぐり
（レジストの下にめっきが析出する現象）等が発生する
問題があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来技
術の問題を解決し、密着性、解像度、レジスト形状、耐
めっき性（特に耐金めっき性）、耐薬品性に優れた感光
性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメントを提供
するものである。本発明は、また、上記の感光性エレメ
ントを用いたレジストパターンの製造方法及びプリント
配線板の製造方法を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）バイン
ダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可
能なエチレン性不飽和結合を有し、分子内にエチレング
リコール鎖と炭素数３〜６のアルキレングリコール鎖か
らなる群から選択されるアルキレングリコール鎖とを少
なくとも各々１つ有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合
開始剤及び（Ｄ）一般式（Ｉ）

【化２】 （式中Ｘは、ハロゲン原子、水素原子、炭素数１〜２０
のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、ア
ミノ基若しくは炭素数１〜２０のアルキル基で置換され
ていても良いアリール基、アミノ基、メルカプト基、炭
素数１〜１０のアルキルメルカプト基、アルキル基の炭
素数が１〜１０のカルボキシアルキル基、炭素数１〜２
０のアルコキシ基又は複素環からなる基を示し、ｍ及び
ｎは、ｍが２以上の整数であり、ｎが０以上の整数であ
って、ｍ＋ｎ＝６となるように選ばれる整数であり、ｎ
が２以上の整数のとき、２以上のＸは各々同一でも相違
しても良い。）で示される化合物を含有してなる感光性
樹脂組成物に関する。また、本発明は、前記感光性樹脂
組成物を支持体上に塗布、乾燥し、場合によって保護フ
ィルムを積層してなる感光性エレメントに関する。

【０００６】また、本発明は、前記感光性エレメント
を、場合によって存在する保護フィルムを剥がしなが
ら、回路形成用基板上に感光性樹脂組成物の層が密着す
るようにして積層し、活性光線を画像状に照射し、露光
部を光硬化させ、未露光部を現像により除去することを
特徴とするレジストパターンの製造法に関する。

【０００７】また、本発明は、前記レジストパターンの
製造法により、レジストパターンの製造された回路形成
用基板をエッチング又はめっきすることを特徴とするプ
リント配線板の製造法に関する。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。なお、本発明における（メタ）アクリル酸とは、
アクリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、
（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びそれに対
応するメタクリレートを意味する。本発明における
（Ａ）バインダーポリマーとしては、ビニルモノマーを
共重合して得られる重量平均分子量１０，０００〜４
０，０００のアルカリ可溶なビニル系共重合物を含むも
のが好ましい。また、アルカリ現像性の見地からは、ア
クリル系樹脂等のビニル系共重合物を含むものが好まし
い。本発明における（Ａ）バインダーポリマーは、例え
ば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造
することができる。上記重合性単量体としては、例え
ば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等
のα−位若しくは芳香族環において置換されている重合
可能なスチレン誘導体、ジアセトンアクリルアミド等の
アクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチ
ルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、（メ
タ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸
テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸
ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジ
エチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリ
シジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メ
タ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプ
ロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α
−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アク
リル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル
（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、
マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイ
ン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フ
マール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン
酸、クロトン酸、プロピオール酸などが挙げられる。上
記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例え
ば、一般式（ＩＩ） CH₂=C(R¹)-COOR² （ＩＩ） （式中、Ｒ¹は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ²は炭素
数１〜１２のアルキル基を示す）で表される化合物、こ
れらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハロ
ゲン基等が置換した化合物などが挙げられる。

【０００９】上記一般式（ＩＩ）中のＲ²で示される炭
素数１〜１２のアルキル基としては、例えば、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘ
キシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル
基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体
が挙げられる。上記一般式（Ｉ）で表される単量体とし
ては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、
（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル
酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステ
ル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）ア
クリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチ
ルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、
（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メ
タ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デ
シルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステ
ル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステル等が挙げられ
る。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いる
ことができる。

【００１０】また、本発明における（Ａ）バインダーポ
リマーは、アルカリ現像性の見地から、カルボキシル基
を含有させることが好ましく、例えば、カルボキシル基
を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジカ
ル重合させることにより製造することができる。カルボ
キシル基を含有する化合物としてはメタクリル酸又はア
クリル酸が挙げられ、使用割合は８〜１２重量％が好ま
しい。この割合が８重量％未満であると、現像時間やは
く離時間が長くなり、現像残りやはく離残りが生ずる傾
向があり、１２重量％を超えると耐金めっき性が低下す
る傾向がある。（Ａ）バインダーポリマーとして、メタ
クリル酸又はアクリル酸８〜１２重量％及び前記一般式
（Ｉ）で表される単量体８８〜９２重量％を含有するア
クリル系モノマーを含む重合性単量体を共重合して得ら
れるビニル系共重合物を含むバインダーポリマーが好ま
しく用いられる また、本発明における（Ａ）バインダーポリマーは、可
とう性の見地からスチレン又はスチレン誘導体を重合性
単量体として含有させることが好ましい。上記スチレン
又はスチレン誘導体を共重合成分として、密着性及び剥
離特性を共に良好にするには、０．１〜４０重量％含む
ことが好ましく、１〜３０重量％含むことがより好まし
く、１．５〜２８重量％含むことが特に好ましい。この
含有量が０．１重量％未満では、密着性が劣る傾向があ
り、４０重量％を超えると、剥離片が大きくなり、剥離
時間が長くなる傾向がある。これらのバインダーポリマ
ーは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用され
る。

【００１１】また、本発明における（Ａ）バインダーポ
リマーは、塗膜性及び解像度の見地から、重量平均分子
量が２０，０００〜３００，０００であることが好まし
く、２５，０００〜２００，０００であることがより好
ましく、３０，０００〜１５０，０００であることが特
に好ましい。この重量平均分子量が２０，０００未満で
は耐現像液性が低下する傾向があり、３００，０００を
超えると現像時間が長くなる傾向がある。なお、本発明
において、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションク
ロマトグラフィーによって測定し、標準ポリスチレンの
検量線を用いて換算した値である。

【００１２】本発明の感光性樹脂組成物においては、
（Ｂ）成分として分子内にエチレン性不飽和結合を少な
くとも１つ有する光重合性化合物を含有しており、その
光重合性化合物は分子内にエチレングリコール鎖と炭素
数３〜６のアルキレングリコール鎖からなる群から選択
されるアルキレングリコール鎖とを少なくとも各々１つ
有するものである。（Ｂ）成分の光重合性化合物は分子
内にエチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有するが、
テンティング性、剥離性の観点から２以上が好ましく、
２であることが特に好ましい。

【００１３】上記の炭素数３〜６のアルキレングリコー
ル鎖の炭素数は、テンティング性及び現像液汚染の観点
から３〜５が好ましく、３がより好ましい。この炭素数
３〜６のアルキレングリコール鎖としては、例えば、プ
ロピレングリコール鎖（ｎ−プロピレングリコール鎖又
はイソプロピレングリコール鎖）、ｎ−ブチレングリコ
ール鎖、イソブチレングリコール鎖、ｎ−ペンチレング
リコール鎖、へキシレングリコール鎖、これらの構造異
性体等が挙げられ、疎水性のバランス、入手容易性など
の見地からプロピレングリコール鎖であることが好まし
い。また、前記分子内にエチレングリコール鎖及びプロ
ピレングリコール鎖を少なくとも各々１つ有する光重合
性化合物としては、分子内にエチレングリコール鎖とプ
ロピレングリコール鎖を少なくとも１つ有していれば特
に制限が無く、例えば、分子内にエチレングリコール鎖
及びプロピレングリコール鎖を少なくとも各々１つ有す
るポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、
分子内にエチレングリコール鎖及びプロピレングリコー
ル鎖を少なくとも各々１つ有する２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プ
ロパン、、分子内にエチレングリコール鎖及びプロピレ
ングリコール鎖を少なくとも各々１つ有するウレタン結
合を有する（メタ）アクリレート化合物、分子内にエチ
レングリコール鎖及びプロピレングリコール鎖を少なく
とも各々１つ有するトリメチロールプロパントリ（メ
タ）アクリレート化合物等が挙げられ、中でも、分子内
にエチレングリコール鎖及びプロピレングリコール鎖を
少なくとも各々１つ有するポリアルキレングリコールジ
（メタ）アクリレート又は分子内にエチレングリコール
鎖及びプロピレングリコール鎖を少なくとも各々１つ有
する２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリア
ルコキシ）フェニル）プロパンであることが好ましい。
光重合性化合物としてこれらのものを用いることによ
り、密着性、解像度、テント信頼性、剥離性等の特性バ
ランスが特に優れることとなる傾向にある。これらは単
独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００１４】前記分子内にエチレングリコール鎖及びプ
ロピレングリコール鎖（ｎ−プロピレングリコール鎖又
はイソプロピレングリコール鎖）を少なくとも各々１つ
有する光重合性化合物は、エチレングリコール鎖及びプ
ロピレングリコール鎖に加えてさらにｎ−ブチレングリ
コール鎖、イソブチレングリコール鎖、ｎ−ペンチレン
グリコール鎖、へキシレングリコール鎖、これらの構造
異性体等の炭素数４〜６のアルキレングリコール鎖を有
していてもよい。また、前記光重合性化合物（好ましく
はポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート）
における炭素数３〜６のアルキレングリコール鎖の繰り
返し単位の総数は５〜３０の整数であることが好まし
く、８〜２３の整数であることがより好ましく、１０〜
１５の整数であることが特に好ましい。この総数が５未
満ではテント信頼性が悪化する傾向があり、他方、３０
を超えると密着性、解像度、レジスト形状が悪化する傾
向がある。

【００１５】更に、本発明においては、前記（Ｂ）成分
としてエチレングリコール鎖と炭素数３〜６のアルキレ
ングリコール鎖の繰り返し単位の総数が１５以上である
光重合性化合物を用いることが好ましい。更に、この繰
り返し単位の総数は１５〜３０の整数であることが好ま
しく、１５〜２５の整数であることがより好ましく、１
５〜２０の整数であることが特に好ましい。前記繰り返
し単位の総数が１５未満では、テンティング性（テント
信頼性）が劣り、剥離時間が長くなる傾向があり、他
方、３０を超えると密着性、解像度、レジスト形状が悪
化する傾向がある。

【００１６】また、本発明においては、前記（Ｂ）成分
として９００以上の分子量を有する光重合性化合物を用
いることが好ましく、係る光重合性化合物の分子量はよ
り好ましくは９００〜２５００、特に好ましくは１００
０〜１５００である。この分子量が９００未満ではテン
ティング性及び感度が劣り、剥離時間が長くなる傾向が
ある。また、上記エチレングリコール鎖と炭素数３〜６
のアルキレングリコール鎖からなる群から選択されるア
ルキレングリコール鎖とが複数である場合、複数のエチ
レングリコール鎖及びアルキレングリコール鎖は各々連
続してブロック的に存在する必要性はなく、ランダム的
に存在してもよい。また、前記イソプロピレングリコー
ル鎖において、プロピレン基の２級炭素が酸素原子に結
合していてもよく、１級炭素が酸素原子に結合していて
もよい。

【００１７】前記分子内にエチレングリコール鎖及びプ
ロピレングリコール鎖を少なくとも各々１つ有するポリ
アルキレングリコールジ（メタ）アクリレートとして
は、例えば、下記一般式（ＩＩＩ）

【化３】 （式中、２つのＲは各々独立に水素原子又は炭素数１〜
３のアルキル基を示し、ＥＯはエチレングリコール鎖を
示し、ＰＯはプロピレングリコール鎖を示し、ｍ ^１、ｍ
^２及びｎ^１は各々独立に１〜３０の整数である）で表さ
れる化合物、下記一般式（ＩＶ）

【化４】 （式中、２つのＲは各々独立に水素原子又は炭素数１〜
３のアルキル基を示し、ＥＯはエチレングリコール鎖を
示し、ＰＯはプロピレングリコール鎖を示し、ｍ ^３、ｎ
^２及びｎ^３は各々独立に１〜３０の整数である）で表さ
れる化合物、下記一般式（Ｖ）

【化５】 （式中、２つのＲは各々独立に水素原子又は炭素数１〜
３のアルキル基を示し、ＥＯはエチレングリコール鎖を
示し、ＰＯはプロピレングリコール鎖を示し、ｍ ^４及び
ｎ^４は各々独立に１〜３０の整数である）で表される化
合物等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を
組み合わせて使用される。

【００１８】前記分子内にエチレングリコール鎖及びプ
ロピレングリコール鎖を少なくとも各々１つ有する２，
２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキ
シ）フェニル）プロパンとしては、例えば、下記一般式
（ＶＩ）

【化６】 （式中、２つのＲは各々独立に水素原子又は炭素数１〜
３のアルキル基を示し、ＥＯはエチレングリコール鎖を
示し、ＰＯはプロピレングリコール鎖を示し、ｍ ^５、ｍ
^６、ｎ^５及びｎ^６は各々独立に１〜３０の整数である）
で表される化合物等が挙げられる。また、ＥＯ，ＰＯ変
性ウレタンジ（メタ）アクリレート等が挙げられ、Ｅ
Ｏ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとして
は、例えば、新中村化学工業（株）製、製品名ＵＡ−１
３等が挙げられる。

【００１９】上記一般式（ＩＩＩ）、一般式（ＩＶ）、
一般式（Ｖ）及び一般式（ＶＩ）における炭素数１〜３
のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、
ｎ−プロピル基、イソプロピル基等が挙げられる。一般
式（ＩＩＩ）、一般式（ＩＶ）、一般式（Ｖ）及び一般
式（ＶＩ）におけるエチレングリコール鎖の繰り返し数
の総数（ｍ^１＋ｍ^２、ｍ^３、ｍ^４及びｍ^５＋ｍ^６）は各
々独立に１〜３０の整数であり、１〜１０の整数である
ことが好ましく、４〜９の整数であることがより好まし
く、５〜８の整数であることが特に好ましい。この繰り
返し数が３０を超えるとテント信頼性及びレジスト形状
が悪化する傾向がある。上記一般式（ＩＩＩ）、一般式
（ＩＶ）、一般式（Ｖ）及び一般式（ＶＩ）におけるプ
ロピレングリコール鎖の繰り返し数の総数（ｎ^１、ｎ^２
＋ｎ^３、ｎ^４及びｎ^５＋ｎ^６）は各々独立に１〜３０の
整数であり、５〜２０の整数であることが好ましく、８
〜１６の整数であることがより好ましく、１０〜１４の
整数であることが特に好ましい。この繰り返し数が３０
を超えると解像度が悪化し、スカム（現像液汚染）が発
生する傾向がある。

【００２０】前記一般式（ＩＩＩ）で表される化合物の
具体例としては、例えば、Ｒ＝メチル基、ｍ^１＋ｍ^２＝
４（平均値）、ｎ^１＝１２（平均値）であるビニル化合
物（日立化成工業（株）製、商品名ＦＡ−０２３Ｍ）等
が挙げられる。前記一般式（ＩＶ）で表される化合物の
具体例としては、例えば、Ｒ＝メチル基、ｍ^３＝６（平
均値）、ｎ^２＋ｎ^３＝１２（平均値）であるビニル化合
物（日立化成工業（株）製、商品名ＦＡ−０２４Ｍ）、
Ｒ＝水素原子、ｍ^３＝２（平均値）、ｎ^２＋ｎ^３＝４
（平均値）であるビニル化合物（第一工業製薬（株）
製、商品名ＥＰ−２２）、Ｒ＝メチル基、ｍ^３＝６、ｎ
^２＋ｎ^３＝６であるメタクリレート化合物（新中村化学
工業社製、商品、PEG-700-6E）等が挙げられる。

【００２１】前記一般式（Ｖ）で表される化合物の具体
例としては、例えば、Ｒ＝水素原子、ｍ^４＝１（平均
値）、ｎ^４＝９（平均値）であるビニル化合物（新中村
化学工業（株）製、サンプル名ＮＫエステルＨＥＭＡ−
９Ｐ）、Ｒ＝水素原子、ｍ^４＝１０（平均値）、ｎ^４＝
７（平均値）であるビニル化合物（新中村化学工業
（株）製、商品名ＡＰＧ−４００−１０Ｅ）、Ｒ＝水素
原子、ｍ^４＝５（平均値）、ｎ^４＝７（平均値）である
ビニル化合物（新中村化学工業（株）製、商品名ＡＰＧ
−４００−５Ｅ）、Ｒ＝水素原子、ｍ^４＝３（平均
値）、ｎ^４＝７（平均値）であるビニル化合物（新中村
化学工業（株）製、商品名ＡＰＧ−４００−３Ｅ）、Ｒ
＝水素原子、ｍ^４＝１（平均値）、ｎ^４＝７（平均値）
であるビニル化合物（新中村化学工業（株）製、商品名
ＡＰＧ−４００−１Ｅ）等が挙げられる。

【００２２】前記一般式（ＶＩ）で表される２，２−ビ
ス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロ
ポキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２
−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシオクタ
プロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシテトラエトキシテトラプロポキ
シ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メ
タ）アクリロキシヘキサエトキシヘキサプロポキシ）フ
ェニル）プロパン等が挙げられる。これらは単独で又は
２種類以上を組み合わせて使用される。

【００２３】本発明における（Ｂ）成分は、分子内に少
なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有
し、分子内にエチレングリコール鎖と炭素数３〜６のア
ルキレングリコール鎖からなる群から選択されるアルキ
レングリコール鎖とを少なくとも各々１つ有する光重合
性化合物を含有していれば、それ以外の成分を含有して
いても良い。その他の分子内に重合可能なエチレン性不
飽和基を有する光重合性化合物としては、例えば、ビス
フェノールＡ系（メタ）アクリレート、多価アルコール
にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合
物、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン
酸を反応させて得られる化合物、ウレタンモノマー、ノ
ニルフェニルジオキシレン（メタ）アクリレート、γ−
クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β′−（メタ）アク
リロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキ
シエチル−β′−（メタ）アクリロイルオキシエチル−
ｏ−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β′−（メ
タ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、（メ
タ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。

【００２４】ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート
としては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アク
リロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−
ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フ
ェニル）プロパン等が挙げられる

【００２５】上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例
えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエ
トキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロ
パン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテト
ラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘ
キサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４
−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）
プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシ
オクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロ
キシデカエトキシ）フェニル）等が挙げられ、２，２−
ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニ
ル）プロパンは、ＢＰＥ−５００（新中村化学工業
（株）製、製品名）として商業的に入手可能である。

【００２６】また、上記多価アルコールにα，β−不飽
和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例
えば、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が
２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）ア
クリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリ
レート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレ
ート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）ア
クリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ
（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエ
トキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロ
パンテトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメ
チロールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレ
ート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレー
ト、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレー
ト、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリ
トールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。上
記α，β−不飽和カルボン酸としては、例えば、（メ
タ）アクリル酸等が拳げられる。

【００２７】上記グリシジル基含有化合物としては、例
えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル
トリ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メ
タ）アクリロキシ−２−ヒドロキシ−プロピルオキシ）
フェニル等が拳げられる。上記ウレタンモノマーとして
は、例えば、β位にＯＨ基を有する（メタ）アクリルモ
ノマーとイソホロンジイソシアネート、２，６−トルエ
ンジイソシアネート、２，４−トルエンジイソシアネー
ト、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等のジイ
ソシアネート化合物との付加反応物、トリス（（メタ）
アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネー
ト）ヘキサメチレンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレタ
ンジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。なお、ＥＯ
はエチレンオキサイドを示し、ＥＯ変性された化合物は
エチレンオキサイド基のブロック構造を有する。また、
ＰＯはプロピレンオキサイドを示し、ＰＯ変性された化
合物はプロピレンオキサイド基のブロック構造を有す
る。ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとして
は、例えば、新中村化学工業（株）製、製品名ＵＡ−１
１等が挙げられる。上記（メタ）アクリル酸アルキルエ
ステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエ
ステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）
アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エ
チルヘキシルエステル等が挙げられる。これらは単独で
又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００２８】本発明における（Ｃ）成分の光重合開始剤
としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラ
メチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラー
ケトン）、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミ
ノベンゾフェノン、４−メトキシ−４−ジメチルアミノ
ベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−
１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−
メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モ
ルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン、２−エ
チルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅ
ｒｔーブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキ
ノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズ
アントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３
−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノ
ン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノ
ン、９，１０−フェナンタラキノン、２−メチル−１，
４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等
のキノン類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエ
チルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾ
インエーテル化合物、ベンゾイン、メチルベンゾイン、
エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメ
チルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフ
ェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２
−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェ
ニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニ
ル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−
（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダ
ゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５
−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリ
アリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジ
ン、１，７−ビス（９，９−アクリジニル）ヘプタン等
のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェ
ニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられ
る。また、２つの２，４，５−トリアリールイミダゾー
ルのアリール基の置換基は同一で対象な化合物を与えて
もよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。ま
た、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸
の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級
アミン化合物とを組み合わせてもよい。また、密着性及
びめっき浴汚染性の見地からは、２，４，５−トリアリ
ールイミダゾール二量体がより好ましい。これらは、単
独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００２９】本発明における（Ａ）成分の配合量は、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し
て、４０〜８０重量部とすることが好ましく、５５〜６
５重量部とすることがより好ましい。この配合量が、４
０重量部未満では感光性エレメントとして用いた場合、
塗膜性に劣る傾向があり、８０重量部を超えると、光硬
化性が不充分となる傾向がある。本発明における（Ｂ）
成分の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１０
０重量部に対して、２０〜６０重量部とすることが好ま
しく、３０〜５０重量部とすることがより好ましく、３
５〜４５重量部とすることが特に好ましい。この配合量
が、２０重量部未満では光硬化性が不充分となる傾向が
あり、６０重量部を超えると塗膜性が悪化する傾向があ
る。本発明における（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分
及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、０．０１
〜２０重量部とすることが好ましく、０．０５〜１０重
量部とすることがより好ましく、０．１〜５重量部とす
ることが特に好ましい。この配合量が０．０１重量部未
満では感度が不十分となる傾向があり、２０重量部を超
えると解像度が悪化する傾向がある。

【００３０】本発明における（Ｄ）成分である前記一般
式（Ｉ）で示される化合物中のＸは、ハロゲン原子、水
素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数３〜１０
のシクロアルキル基、アミノ基若しくは炭素数１〜２０
のアルキル基で置換されていても良いフェニル基、ナフ
チル基等のアリール基、アミノ基、メルカプト基、炭素
数１〜１０のアルキルメルカプト基、アルキル基の炭素
数が１〜１０のカルボキシアルキル基、炭素数１〜２０
のアルコキシ基又は複素環からなる基を示し、アルキル
基であることが特に好ましい。上記ハロゲン原子として
は、例えばフッ素、塩素、臭素、ヨウ素、アスタチン等
が挙げられる。上記炭素数１〜２０のアルキル基として
は、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプ
ロピル基、ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブ
チル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチ
ル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、トリデシル
基、テトラデシル基、ペンタデシル基、オクタデシル
基、ノナデシル基、イコシル基等が挙げられる。上記炭
素数３〜１０のシクロアルキル基としては、例えば、シ
クロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、
シクロヘキシル基、シクロオクチル基等が挙げられる。

【００３１】上記炭素数１〜２０のアルキル基で置換さ
れたアリール基としては、例えば、メチルフェニル基、
エチルフェニル基、プロピルフェニル基等が挙げられ
る。上記炭素数１〜１０のアルキルメルカプト基として
は、例えば、メチルメルカプト基、エチルメルカプト
基、プロピルメルカプト基等が挙げられる。上記アルキ
ル基の炭素数が１〜１０のカルボキシアルキル基として
は、例えば、カルボキシメチル基、カルボキシエチル
基、カルボキシプロピル基、カルボキシブチル基等が挙
げられる。上記炭素数１〜２０のアルコキシ基として
は、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、
ブトキシ基等が挙げられる。

【００３２】上記複素環からなる基としては、例えば、
エチレンオキシド基、フラン基、チオフェノン基、ピロ
ール基、チアゾール基、インドール基、キノリン基等が
挙げられる。また、本発明の（Ｄ）成分の一般式（Ｉ）
におけるｍ及びｎは、ｍが２以上の整数であり、ｎが０
以上の整数であって、ｍ＋ｎ＝６となるように選ばれる
整数であり、ｎが２以上の整数のとき、２以上のＸは各
々同一でも相違しても良い。ｍが２未満では解像度が悪
化する。

【００３３】また、本発明の（Ｄ）成分の前記一般式
（Ｉ）で示される化合物としては、例えば、カテコー
ル、レゾルシノール、１，４−ヒドロキノン、３−メチ
ルカテコール、４−メチルカテコール、３−エチルカテ
コール、４−エチルカテコール、３−プロピルカテコー
ル、４−プロピルカテコール、３−ｎ−ブチルカテコー
ル、４−ｎ−ブチルカテコール、３−ｔｅｒｔ−ブチル
カテコール、４−ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、３，５
−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルカテコール等のアルキルカテコ
ール、２−メチルレゾルシノール、４−メチルレゾルシ
ノール、２−エチルレゾルシノール、４−エチルレゾル
シノール、２−プロピルレゾルシノール、４−プロピル
レゾルシノール、２−ｎ−ブチルレゾルシノール、４−
ｎ−ブチルレゾルシノール、２−ｔｅｒｔ−ブチルレゾ
ルシノール、４−ｔｅｒｔ−ブチルレゾルシノール等の
アルキルレゾルシノール、メチルヒドロキノン、エチル
ヒドロキノン、プロピルヒドロキノン、ｔｅｒｔ−ブチ
ルヒドロキノン、２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルヒドロ
キノン等のアルキルヒドロキノン、ピロガロール、フロ
ログルシンなどが挙げられる。

【００３４】また、本発明における（Ｄ）成分の一般式
（Ｉ）で表される化合物の含有量は、（Ａ）成分及び
（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して０．００５〜３
重量部であることが好ましく、０．０１〜０．１重量部
であることが特に好ましい。この含有量が０．００５重
量部未満では、解像度が向上しない傾向があり、３重量
部を超えると、感度不十分となる傾向がある。

【００３５】また、本発明における感光性樹脂組成物に
は、必要に応じて、マラカイトグリーン等の染料、ロイ
コクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止
剤、ｐ−トルエンスルホン酸アミド等の可塑剤、メチレ
ンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）等の
重合禁止剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、
ベンゾトリアゾール等の密着性付与剤、レベリング剤、
剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架
橋剤などを（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量
部に対して各々０．０１〜２０重量部程度含有させるこ
とができる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合
わせて使用される。本発明における感光性樹脂組成物
は、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセト
ン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセ
ロソルブ、トルエン、Ｎ−ジメチルホルムアミド等の溶
剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分３０〜６０重
量％程度の溶液として塗布し支持体フィルム上に感光性
樹脂組成物層を形成して感光性エレメントとすることが
できる。また、感光性樹脂組成物層の上には保護フィル
ムをラミネートすることができる。また、感光性樹脂組
成物層の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで
１〜２００μｍであることが好ましく、１〜１００μｍ
であることがより好ましく、１〜５０μｍであることが
特に好ましい。この厚みが１μｍ未満では工業的に塗工
困難な傾向があり、２００μｍを超えるとレジスト底部
の光硬化性が悪化する傾向がある。

【００３６】上記感光性エレメントを用いてレジストパ
ターンを製造するに際しては、前記保護フィルムが存在
している場合には、保護フィルムを除去後、感光性樹脂
組成物層を加熱しながら回路形成用基板に圧着すること
により積層する方法などが挙げられ、密着性及び追従性
の見地から減圧下で積層することが好ましい。積層され
る表面は、通常金属面であるが、特に制限はない。感光
性樹脂組成物層の加熱温度は３０〜１３０℃とすること
が好ましく、圧着圧力は、１０×１０⁴〜１００×１０⁴
Ｐａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ²程度）とすることが
好ましいが、これらの条件には特に制限はない。また、
感光性樹脂組成物層を７０〜１３０℃に加熱すれば、予
め回路形成用基板を予熱処理することは必要ではない
が、積層性をさらに向上させるために、回路形成用基板
の予熱処理を行うこともできる。

【００３７】このようにして積層が完了した感光性樹脂
組成物層は、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマス
クパターンを通して活性光線が画像状に照射される。こ
の際、感光性樹脂組成物層上に存在する重合体フィルム
が透明の場合には、そのまま、活性光線を照射してもよ
く、また、不透明の場合には、当然除去する必要があ
る。活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カ
ーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高
圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射する
ものが用いられる。また、写真用フラッド電球、太陽ラ
ンプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。

【００３８】次いで、露光後、感光性樹脂組成物層上に
支持体が存在している場合には、支持体を除去した後、
ウエット現像、ドライ現像等で未露光部を除去して現像
し、レジストパターンを製造する。ウエット現像の場合
は、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の感光
性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、例えば、スプ
レー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公
知の方法により現像する。現像液としては、アルカリ性
水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが
用いられる。上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例
えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等
の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若
しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アル
カリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ
金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリ
ウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。
また、現像に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１
〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量
％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％水酸化ナ
トリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％四ホウ酸ナトリ
ウムの希薄溶液等が好ましい。また、現像に用いるアル
カリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ま
しく、その温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わ
せて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面
活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶
剤等を混入させてもよい。上記水系現像液としては、水
又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる。
ここでアルカリ物質としては、前記物質以外に、例え
ば、ホウ砂やメタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチ
ルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミ
ン、ジエチレントリアミン、２−アミノ−２−ヒドロキ
シメチル−１、３−プロパンジオール、１、３−ジアミ
ノプロパノール−２、モルホリン等が挙げられる。現像
液のｐＨは、レジストの現像が充分にできる範囲ででき
るだけ小さくすることが好ましく、ｐＨ８〜１２とする
ことが好ましく、ｐＨ９〜１０とすることがより好まし
い。上記有機溶剤としては、例えば、三アセトンアルコ
ール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキ
シ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、
イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレ
ングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコー
ルモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチ
ルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で又は２種
類以上を組み合わせて使用される。有機溶剤の濃度は、
通常、２〜９０重量％とすることが好ましく、その温度
は、現像性にあわせて調整することができる。また、水
系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入する
こともできる。単独で用いる有機溶剤系現像液として
は、例えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチ
ルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロ
ヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラク
トン等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止の
ため、１〜２０重量％の範囲で水を添加することが好ま
しい。また、必要に応じて２種以上の現像方法を併用し
てもよい。現像の方式には、ディップ方式、バトル方
式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があ
り、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適し
ている。

【００３９】現像後の処理として、必要に応じて６０〜
２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０ｍＪ／ｃｍ²程度
の露光を行うことによりレジストパターンをさらに硬化
して用いてもよい。現像後に行われる金属面のエッチン
グには塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッ
チング溶液、過酸化水素系エッチング液を用いることが
できるが、エッチファクタが良好な点から塩化第二鉄溶
液を用いることが望ましい。本発明の感光性エレメント
を用いてプリント配線板を製造する場合、現像されたレ
ジストパターンをマスクとして、回路形成用基板の表面
を、エッチング、めっき等の公知方法で処理する。上記
めっき法としては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸
銅めっき等の銅めっき、ハイスローはんだめっき等のは
んだめっき、ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）
めっき、スルファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめ
っき、ハード金めっき、ソフト金めっき等の金めっきな
どがある。次いで、レジストパターンは、例えば、現像
に用いたアルカリ性水溶液よりさらに強アルカリ性の水
溶液で剥離することができる。この強アルカリ性の水溶
液としては、例えば、１〜１０重量％水酸化ナトリウム
水溶液、１〜１０重量％水酸化カリウム水溶液等が用い
られる。また、アミン系のはく離剤も用いられる。更に
必要に応じて半田アタック防止剤、消泡剤、溶剤等を添
加しても良い。剥離方式としては、例えば、浸漬方式、
スプレイ方式等が挙げられ、浸漬方式及びスプレイ方式
を単独で使用してもよいし、併用してもよい。また、レ
ジストパターンが形成されたプリント配線板は、多層プ
リント配線板でもよい。

【００４０】

【実施例】次に、実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１〜４及び比較例１〜８ 表１に示す配合量で（Ｃ）成分を配合し、溶液を調整
し、それに表２、３に示す（Ａ）成分、（Ｂ）成分、
（Ｄ）成分その他成分及び溶剤を混合して感光性樹脂組
成物の溶液を得た。

【００４１】

【表１】

【００４２】

【表２】

【００４３】

【表３】 ＊：ポリエチレン・ポリプロピレングリコール変性ウレ
タンメタアクリレート（新中村化学工業（株）製）

【００４４】

【化７】

【００４５】

【表４】

【００４６】

【表５】

【００４７】得られた感光性樹脂組成物の溶液を支持フ
ィルム（Ａ２１００−１６（微粒子を含有する樹脂層を
有する）：東洋紡績（株）製、Ｇ２−１６、Ｇ２−１９
及びＶ−２０（微粒子を含有する樹脂層を有さない）：
帝人（株）製）上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流
式乾燥機で１０分間乾燥して感光性エレメントを得た。
感光性樹脂組成物層の乾燥後の膜厚は２０μｍであっ
た。

【００４８】次に、銅箔（厚み３５μｍ）を両面に積層
したガラスエポキシ材である銅張積層板（日立化成工業
（株）製、商品名ＭＣＬ−Ｅ−６１）の銅表面を＃６０
０相当のブラシを持つ研磨機（山啓（株）製）を用いて
研磨し、水洗後、空気流で乾燥し、得られた銅張積層板
を８０℃に加温し、その銅表面上に前記感光性樹脂組成
物層を１２０℃、４ｋｇｆ／ｃｍ²でラミネートした。
その後、３ＫＷ超高圧水銀灯ランプを有する露光機（オ
ーク（株）製）ＨＭＷ−２０１Ｂを用い、ネガとしてス
トーファー２１段ステップタブレットを有するフォトツ
ールと、密着性評価用ネガとして、ライン幅／スペース
幅が３０／４００〜２５０／４００（単位：μｍ）の配
線パターンを有するフォトツールを用いて、現像後の残
存ステップ段数が８．０となるエネルギー量で露光し
た。次いで、支持フィルムを除去し、３０℃で１．０重
量％炭酸ナトリウム水溶液をスプレーすることにより現
像した。ここで密着性は、現像後に密着していた細線の
ライン幅の最も小さい値により評価した。密着性の評価
は、数値が小さいほど良好な値である。その後、５μｍ
のくし形パターンを用い、上記密着性の評価と同様にレ
ジストパターンを得て、残存したレジストパターンから
解像度（μｍ）を求めた。解像度の評価は、数値が小さ
いほど良好な値である。

【００４９】次に、上記エネルギー量でライン幅／スペ
ース幅が５０μｍ／５０μｍで露光し、２０秒間の現像
を行い、得たレジストパターンの形状を走査型電子顕微
鏡で観察し、レジストパターンの側面ギザ性を調べた。
レジストパターンの側面ギザとは、レジストパターンの
形状がストレートではなく、ギザ付があって好ましくな
い状態をいい、レジストパターンの側面ギザの凹凸は、
浅い方が好ましい。 深い：レジストパターンの側面ギザの凹凸が２μｍを超
える場合 浅い：レジストパターンの側面ギザの凹凸が２μｍ以下
の場合

【００５０】次いで現像処理したものを、脱脂後、流水
水洗を１分間行い、次いで２５０ｇ／リットル過硫酸ア
ンモニウム水溶液中に２分間浸漬した。更に流水水洗を
１分間行った後、１０％硫酸水溶液中に浴に１分間浸漬
し、再び水洗を１分間行った。次いで、ニッケルめっき
浴（硫酸ニッケル３５０ｇ／リットル、塩化ニッケル４
５ｇ／リットル、ホウ酸４５ｇ／リットル、ナイカルPC
-3（メルテックス社製）３０ミリリットル／リットル及
びニッケルグリームＮＡＷ−４（メルテックス社製）
０．１ミリリットル／リットルに入れ、ニッケルめっき
を５０℃、３Ａ／ｄｍ^２で１０分間行った。ニッケルめ
っき終了後直ちに水洗し、続いて金ストライクめっき
（オーロボンド−ＴＮ（日本エレクトロプレーティング
エンジニヤーズ社製））を４０℃、５Ａ／ｄｍ^２で２０
秒間行った。金ストライク後直ちに水洗し、引き続き金
めっき（オートロネクスＣＩ（日本エレクトロプレーテ
ィングエンジニヤーズ社製））を３０℃、１Ａ／ｄｍ^２
で６分間行った。金めっき終了後水洗を行い、乾燥し
た。耐金めっき性を調べるため乾燥後直ちにセロハンテ
ープを張り、これを垂直方向に引き剥がして（９０°ピ
ールオフ試験）、レジストの剥がれの有無を観察した。
その後、上方から光学顕微鏡で金めっきもぐりの有無を
観察した。金めっきのもぐりを生じた場合は透明なレジ
ストを介してその下部にめっきにより析出した金が観察
される。これらの結果をまとめて表６、７に示した。

【００５１】

【表６】

【００５２】

【表７】

【００５３】表６、７から明らかなように、比較例１〜
４で使用された感光性樹脂組成物は、耐金めっき性が悪
く、めっき工程には不適当であることが分かった。ま
た、比較例５〜８で使用された感光性樹脂組成物は、レ
ジスト形状及び耐金めっき性が悪く、密着性、解像度も
悪化した。これに対し、実施例１〜４は耐金めっき性に
優れ、且つレジスト形状、密着性及び解像度に優れてい
た。

【００５４】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物及びこれを用
いた感光性エレメントは、密着性、解像度、レジスト形
状、耐めっき性（特に耐金めっき性）及び耐薬品性に優
れるものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｄ Ｆターム(参考） 2H025 AA02 AB11 AB15 AC01 AD01 BC13 BC42 CA00 CC20 FA40 5E339 BC02 BD11 BE13 CC01 CD01 CE11 CF01 CF06 CF16 CF17 CG04 DD02 DD04 5E343 BB24 CC62 CC65 DD33 ER12 ER16 ER18 GG03 GG08

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子
   内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合
   を有し、分子内にエチレングリコール鎖と炭素数３〜６
   のアルキレングリコール鎖からなる群から選択されるア
   ルキレングリコール鎖とを少なくとも各々１つ有する光
   重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）一般式
   （Ｉ） 【化１】 （式中Ｘは、ハロゲン原子、水素原子、炭素数１〜２０
   のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、ア
   ミノ基若しくは炭素数１〜２０のアルキル基で置換され
   ていても良いアリール基、アミノ基、メルカプト基、炭
   素数１〜１０のアルキルメルカプト基、アルキル基の炭
   素数が１〜１０のカルボキシアルキル基、炭素数１〜２
   ０のアルコキシ基又は複素環からなる基を示し、ｍ及び
   ｎは、ｍが２以上の整数であり、ｎが０以上の整数であ
   って、ｍ＋ｎ＝６となるように選ばれる整数であり、ｎ
   が２以上の整数のとき、２以上のＸは各々同一でも相違
   しても良い。）で示される化合物を含有してなる感光性
   樹脂組成物。
2. 【請求項２】 （Ａ）成分が、ビニルモノマーを共重合
   して得られる重量平均分子量１０，０００〜４０，００
   ０のアルカリ可溶なビニル系共重合物を含むバインダー
   ポリマーである請求項１記載の感光性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 （Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及
   び（Ｄ）成分の配合量が、（Ａ）成分が、（Ａ）成分及
   び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、４０〜８０
   重量部、（Ｂ）成分が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総
   量１００重量部に対して、２０〜６０重量部、（Ｃ）成
   分が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に
   対して、０．０１〜２０重量部 （Ｄ）成分が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００
   重量部に対して、０．００５〜３．０重量部である請求
   項１、２又は３記載の感光性樹脂組成物。
4. 【請求項４】 （Ａ）成分が、メタクリル酸又はアクリ
   ル酸８〜１２重量％及び一般式（ＩＩ）で表される単量
   体８８〜９２重量％からなるアクリル系モノマーを含む
   重合性単量体を共重合して得られるビニル系共重合物を
   含むバインダーポリマーである請求項１、２又は３記載
   の感光性樹脂組成物。 CH₂=C(R¹)-COOR² （ＩＩ） （式中Ｒ¹は水素原子又はメチル基を意味し、Ｒ²は炭素
   数１〜１２のアルキル基を意味する。）
5. 【請求項５】 請求項１、２、３又は４記載の感光性樹
   脂組成物を支持体上に塗布、乾燥し、場合によって保護
   フィルムを積層してなる感光性エレメント。
6. 【請求項６】 請求項５記載の感光性エレメントを、場
   合によって存在する保護フィルムを剥がしながら、回路
   形成用基板上に感光性樹脂組成物層が密着するようにし
   て積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬化
   させ、未露光部を現像により除去することを特徴とする
   レジストパターンの製造法。
7. 【請求項７】 請求項６記載のレジストパターンの製造
   法により、レジストパターンの製造された回路形成用基
   板をエッチング又はめっきすることを特徴とするプリン
   ト配線板の製造法。