JP2000314958A - 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 低スラッジ性、テント信頼性及び剥離特性が
優れる感光性樹脂組成物及び感光性エレメント、レジス
トパターンの製造法並びにプリント配線板の製造法を提
供する。 【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマ、（Ｂ）分子内
に重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合
物並びに（Ｃ）光重合開始剤を含み、前記（Ｂ）成分が
下記一般式（Ｉ）で示される化合物及び下記一般式（II
I）で表される化合物を必須成分として含む

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光性樹脂組成
物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターン
の製造法及びプリント配線板の製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板の製造法には、テ
ンティング法とめっき法の二つがある。テンティング法
は、チップ搭載のための銅スルーホールをレジストで保
護し、エッチング、レジスト剥離を経て電気回路形成を
行う方法である。一方、めっき法は、電気めっきによっ
てスルーホールに銅を析出せさ、半田めっきで保護し、
レジスト剥離、エッチングによって電気回路の形成を行
う方法である。これらの方法を実施するときに、レジス
トとして感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレ
メントが使用されており、未硬化部をアルカリ性水溶液
で除去するアルカリ現像型が主流となっている。

【０００３】しかし、アルカリ現像型の感光性樹脂組成
物を用いた場合は、現像液中に未重合の感光性樹脂組成
物が溶解し、この溶解成分がスラッジとなり、基板上に
再付着してショート不良の発生原因となっている。特
に、現像時の発泡を抑制する消泡剤を組み合わせて使用
することにより、スラッジ発生量が多くなるという問題
があるため、従来の感光性樹脂組成物及び感光性エレメ
ントは、スラッジ発生によるショート不良防止のため
に、現像機の洗浄を度々行い、さらに循環ポンプに使用
しているフィルタの交換も度々行わなければならず、改
善が求められていた。

【０００４】また、特公平４−３９６６１号公報には、
界面活性剤を含有することを特徴とする光重合性組成物
が開示されているが、これは現像機のポリ塩化ビニル樹
脂部分の軟化、膨潤の防止を主目的としており、現像時
に発生するスラッジについての記載はない。さらに、近
年、プリント配線板の配線の高密度化、高精度化に伴
い、テンティング法ではスルーホールの異形穴化、スル
ーホールランドの狭小化等に対するテント信頼性が問題
となっている。また、作業性の点から剥離時間が短いこ
とが好ましい。

【０００５】特開平７−１２８８５１号公報には、カル
ボキシル基を含有するバインダーポリマー、光重合開始
剤及び重合可能なエチレン性不飽和化合物を含み、その
エチレン性不飽和化合物が線状ウレタンアクリレートと
γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β′−メタクリ
ロイルオキシエチル−ｏ−フタレートを必須成分として
含有する感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレ
メントが、耐めっき性と密着性に優れていることが開示
されている。また、その後の調査、検討により低スラッ
ジ化も達成されていることが判明した。しかしながら、
この組み合わせではテント信頼性があまり良好ではなか
った。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】請求項１記載の発明
は、低スラッジ性、テント信頼性及び剥離特性が優れる
感光性樹脂組成物を提供するものである。請求項２記載
の発明は、請求項１記載の発明の効果に加えて、塗膜
性、感度及び光硬化物の機械特性が優れる感光性樹脂組
成物を提供するものである。請求項３記載の発明は、低
スラッジ性、テント信頼性、剥離特性、塗膜性、感度、
光硬化物の機械特性、取扱性及び作業性が優れる感光性
エレメントを提供するものである。

【０００７】請求項４記載の発明は、プリント配線の高
密度化及びプリント配線板製造の自動化に極めて有用な
低スラッジ性、テント信頼性、剥離特性、塗膜性、感
度、光硬化物の機械特性、取扱性及び作業性が優れるレ
ジストパターンの製造法を提供するものである。請求項
５記載の発明は、プリント配線の高密度化及びプリント
配線板製造の自動化に極めて有用な低スラッジ性、テン
ト信頼性、剥離特性、塗膜性、感度、光硬化物の機械特
性、取扱性及び作業性が極めて優れたレジストパターン
を有するプリント配線板の製造法を提供するものであ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）バイン
ダーポリマ、（Ｂ）分子内に重合可能なエチレン性不飽
和基を有する光重合性化合物並びに（Ｃ）光重合開始剤
を含み、前記（Ｂ）成分が一般式（Ｉ）

【化４】 〔式中、Ｒ¹は炭素数１〜１０のアルキレン基を示し、
Ｒ²は一般式（II）

【化５】 （式中、Ｒ³は水素原子又はメチル基を示し、Ｘ¹は炭素
数２〜６のアルキレン基を示し、ｍは１〜１４の整数で
ある）で表される基を示す〕で示される化合物及び一般
式（III）

【化６】 （式中、Ｒ⁴は水素原子又はメチル基を示し、Ｘ²は一般
式（II）におけるＸ¹と同意義であり、Ｚはハロゲン原
子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数３〜１０のシ
クロアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、アミノ
基、炭素数１〜１０のアルキルアミノ基、炭素数２〜２
０のジアルキルアミノ基、ニトロ基、シアノ基、メルカ
プト基、炭素数１〜１０のアルキルメルカプト基、アリ
ル基、炭素数１〜２０のヒドロキシアルキル基、アルキ
ル基の炭素数が１〜１０のカルボキシアルキル基、アル
キル基の炭素数が１〜１０のアシル基、炭素数１〜２０
のアルコキシ基又は複素環を含む基を示し、ｎは１〜２
０の整数であり、ｋは０〜５の整数である）で表される
化合物を必須成分として含む感光性樹脂組成物に関す
る。

【０００９】また、本発明は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分
及び（Ｃ）成分の配合量が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分
の総量１００重量部に対し、（Ａ）成分が４０〜８０重
量部、（Ｂ）成分が２０〜６０重量部及び（Ｃ）成分が
０．１〜２０重量部とした前記感光性樹脂組成物に関す
る。また、本発明は、前記感光性樹脂組成物を支持体上
に塗布、乾燥してなる感光性エレメントに関する。

【００１０】また、本発明は、前記感光性エレメント
を、場合によって保護フィルムを剥がしながら、回路形
成用基板上に感光性樹脂組成物層が密着するようにして
積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬化さ
せ、未露光部を現像により除去することを特徴とするレ
ジストパターンの製造法に関する。また、本発明は、前
記レジストパターンの製造法により、レジストパターン
の製造された回路形成用基板をエッチング又はめっきす
ることを特徴とするプリント配線板の製造法に関する。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳述する。
本発明における（Ａ）成分であるバインダーポリマー
は、特に制限はなく、例えば、アクリル系樹脂、メタク
リル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド
系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェ
ノール系樹脂等が挙げられる。アルカリ現像性の見地か
らは、アクリル系樹脂又はメタクリル系樹脂が好まし
い。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いる
ことができる。

【００１２】本発明における（Ａ）成分のバインダーポ
リマーは、例えば、重合性単量体をラジカル重合させる
ことにより製造することができる。

【００１３】重合性単量体としては、特に制限はなく、
例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレ
ン等のα−位若しくは芳香族環において置換されている
重合可能なスチレン誘導体、２，２，３，３−テトラフ
ルオロプロピルアクリレートアクリルアミド、２，２，
３，３−テトラフルオロプロピルメタクリレートアクリ
ルアミド、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミ
ド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等
のビニルアルコールのエステル類、アクリル酸アルキル
エステル、メタクリル酸アルキルエステル、アクリル酸
テトラヒドロフルフリルエステル、メタクリル酸テトラ
ヒドロフルフリルエステル、アクリル酸ジメチルアミノ
エチルエステル、メタクリル酸ジメチルアミノエチルエ
ステル、アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、メ
タクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、アクリル酸
グリシジルエステル、メタクリル酸グリシジルエステ
ル、２，２，２−トリフルオロエチルアクリレート、
２，２，２−トリフルオロエチルメタクリレート、２，
２，３，３−テトラフルオロプロピルアクリレート、
２，２，３，３−テトラフルオロプロピルメタクリレー
ト、アクリル酸、メタクリル酸、α−ブロモアクリル
酸、α−クロルアクリル酸、β−フリルアクリル酸、β
−スチリルアクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水
物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マ
レイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステ
ル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタ
コン酸、クロトン酸、プロピオール酸などが挙げられ
る。

【００１４】上記アクリル酸アルキルエステル又はメタ
クリル酸アルキルエステルとしては、例えば、一般式
（IV）

【化７】 （式中、Ｒ⁵は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ⁶は炭素
数１〜１２のアルキル基を示す）で表される化合物、こ
れらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハロ
ゲン基等が置換したアクリル酸エステル又はメタクリル
酸エステルなどが挙げられる。上記一般式（IV）中のＲ
⁶としては例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、
ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オク
チル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル
基及びこれらの構造異性体が挙げられる。

【００１５】上記一般式（IV）で表される単量体として
は、例えば、アクリル酸メチルエステル、アクリル酸エ
チルエステル、アクリル酸プロピルエステル、アクリル
酸ブチルエステル、アクリル酸ペンチルエステル、アク
リル酸ヘキシルエステル、アクリル酸ヘプチルエステ
ル、アクリル酸オクチルエステル、アクリル酸２−エチ
ルヘキシルエステル、アクリル酸ノニルエステル、アク
リル酸デシルエステル、アクリル酸ウンデシルエステ
ル、アクリル酸ドデシルエステル、メタクリル酸メチル
エステル、メタクリル酸エチルエステル、メタクリル酸
プロピルエステル、メタクリル酸ブチルエステル、メタ
クリル酸ペンチルエステル、メタクリル酸ヘキシルエス
テル、メタクリル酸ヘプチルエステル、メタクリル酸オ
クチルエステル、メタクリル酸２−エチルヘキシルエス
テル、メタクリル酸ノニルエステル、メタクリル酸デシ
ルエステル、メタクリル酸ウンデシルエステル、メタク
リル酸ドデシルエステル等が挙げられる。これらは単独
で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

【００１６】また、本発明における（Ａ）成分であるバ
インダーポリマーは、アルカリ現像性の見地から、カル
ボキシル基を含有させることが好ましく、例えば、カル
ボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量
体をラジカル重合させることにより製造することができ
る。また、本発明における（Ａ）成分であるバインダー
ポリマーは、可とう性の見地からスチレン又はスチレン
誘導体を重合性単量体として含有させることが好まし
い。これらのバインダーポリマーは、単独で又は２種類
以上を組み合わせて使用される。

【００１７】また、本発明における（Ａ）成分であるバ
インダーポリマーの重量平均分子量は、２０，０００〜
３００，０００であることが好ましく、４０，０００〜
１５０，０００であることがより好ましく、８０，００
０〜１２０，０００であることが特に好ましい。重量平
均分子量が、２０，０００未満では、塗膜性及び耐現像
液性が低下する傾向があり、３００，０００を超える
と、現像時間が長くなる傾向がある。なお、本発明にお
ける重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマト
グラフィー法により測定し、標準ポリスチレン検量線を
用いて換算した値である。

【００１８】また、本発明における（Ａ）成分であるバ
インダーポリマーがカルボキシル基を含有する場合、そ
の酸価は、１００〜３００mgKOH/gであることが好まし
く、１３０〜１５０mgKOH/gであることがより好まし
い。この酸価が１００mgKOH/g未満では、現像時間が遅
くなる傾向があり、３００mgKOH/gを超えると光硬化し
たレジストの耐現像液性が低下する傾向がある。

【００１９】本発明における（Ｂ）成分の分子内に少な
くとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光
重合性化合物に、必須成分として含まれる前記一般式
（Ｉ）及び一般式（II）で表される化合物において、Ｒ
¹である炭素数１〜１０のアルキレン基としては、例え
ば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロ
ピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ペンチレン
基、ネオペンチレン基、へキシレン基、ヘプチレン基、
オクチレン基、２−エチル−へキシレン基、ノニレン
基、デシレン基等が挙げられる。

【００２０】また、Ｘ¹である炭素数２〜６のアルキレ
ン基としては、例えば、エチレン基、プロピレン基、イ
ソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ペンチ
レン基、ネオペンチレン基、へキシレン基等が挙げら
れ、解像性、耐めっき性の見地からエチレン基が好まし
い。上記イソプロピレン基は、−ＣＨ(ＣＨ₃)ＣＨ₂−で
表される基であり、前記一般式（Ｉ）中の−(Ｘ¹−Ｏ)
−において結合方向は、メチレン基が酸素と結合してい
る場合とメチレン基が酸素に結合していない場合の２種
があり、１種の結合方向でもよいし、２種の結合方向が
混在してもよい。また、−(Ｘ¹−Ｏ)−の繰り返し単位
がそれぞれ２以上の時、２以上のＸ¹は、各々同一でも
相違していてもよく、Ｘ¹が２種以上のアルキレン基で
構成される場合、２種以上の−(Ｘ¹−Ｏ)−はランダム
に存在してもよいし、ブロック的に存在してもよい。ま
た、３個のＲ¹、３個のＲ²、３個のＲ³及び３個のＸ
¹は、各々同一でも相異していてもよい。また、ｍは１
〜１４の整数であり、２〜１４であることが好ましい。
ｍが１４を超えると耐薬品性が低下する。

【００２１】上記一般式（Ｉ）で示される化合物の市販
品としては例えば、ＵＡ−２１（新中村化学工業(株)商
品名）がある。一般式（Ｉ）で表される化合物は、単独
で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００２２】本発明における（Ｂ）成分の分子内に少な
くとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光
重合性化合物に、必須成分として含まれる前記一般式
（III）で表される化合物におけるＺは、ハロゲン原
子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数３〜１０のシ
クロアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、アミノ
基、炭素数１〜１０のアルキルアミノ基、炭素数２〜２
０のジアルキルアミノ基、ニトロ基、シアノ基、メルカ
プト基、炭素数１〜１０のアルキルメルカプト基、アリ
ル基、炭素数１〜２０のヒドロキシアルキル基、アルキ
ル基の炭素数が１〜１０のカルボキシアルキル基、アル
キル基の炭素数が１〜１０のアシル基、炭素数１〜２０
のアルコキシ基又は複素環を含む基を示す。また、アル
キル基の水素原子がハロゲン原子に置換されていてもよ
い。また、耐現像液性、現像性及び密着性の見地から、
炭素数１〜２０のアルキル基であることが好ましく、炭
素数４〜１４のアルキル基であることがより好ましい。

【００２３】また、ｋは０〜５の整数であり、入手容易
性及び現像性の見地から、１〜３の整数であることが好
ましい。ｎが２以上の場合、２以上のＺは各々同一でも
相違していてもよい。ｎは１〜２０の整数であり、３〜
１８の整数であることが好ましく、４〜１６の整数であ
ることがより好ましい。この数が２０を超えると感光層
の耐現像液性が低下する。

【００２４】前記一般式（III）中のＺのハロゲン原子
としては、例えば、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素、アス
タチン等が挙げられる。前記一般式（III）中のＺの炭
素数１〜２０のアルキル基としては、例えば、メチル
基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−
ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、
デシル基、ウンデシル基、トリデシル基、テトラデシル
基、ペンタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、
イコシル基等が挙げられる。前記一般式（III）中のＺ
の炭素数３〜１０のシクロアルキル基としては、例え
ば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチ
ル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオ
クチル基等が挙げられる。

【００２５】前記一般式（III）中のＺの炭素数６〜１
４のアリール基としては、例えば、フェニル基、トリル
基、キシリル基、ビフェニル基、ナフチル基、アントリ
ル基、フェナントリル基等が挙げられ、ハロゲン原子、
アミノ基、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、アリル
基、炭素数１〜２０のアルキル基等で置換されていても
よい。前記一般式（III）中のＺの炭素数１〜１０のア
ルキルアミノ基としては、例えば、メチルアミノ基、エ
チルアミノ基、プロピルアミノ基、イソプロピルアミノ
基等が挙げられる。前記一般式（III）中のＺの炭素数
２〜２０のジアルキルアミノ基としては、例えば、ジメ
チルアミノ基、ジエチルアミノ基、ジプロピルアミノ
基、ジイソプロピルアミノ基等が挙げられる。

【００２６】前記一般式（III）中のＺの炭素数１〜１
０のアルキルメルカプト基としては、例えば、メチルメ
ルカプト基、エチルメルカプト基、プロピルメルカプト
基等が挙げられる。前記一般式（III）中のＺの炭素数
１〜２０のヒドロキシアルキル基としては、例えば、ヒ
ドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプ
ロピル基、ヒドロキシイソプロピル基、ヒドロキシブチ
ル基等が挙げられる。前記一般式（III）中のＺのアル
キル基の炭素数が１〜１０のカルボキシアルキル基とし
ては、例えば、カルボキシメチル基、カルボキシエチル
基、カルボキシプロピル基、カルボキシブチル基等が挙
げられる。

【００２７】前記一般式（III）中のＺのアルキル基の
炭素数が１〜１０のアシル基としては、例えば、ホルミ
ル基、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソ
ブチリル基、バレリル基、イソバレリル基、ピバロイル
基等が挙げられる。前記一般式（III）中のＺの炭素数
１〜２０のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ
基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等が挙げら
れる。前記一般式（III）中のＺの複素環を含む基とし
ては、例えば、フリル基、チエニル基、ピロリル基、チ
アゾリル基、インドリル基、キノリル基等が挙げられ
る。

【００２８】また、一般式（III）で表される化合物と
しては、例えば、ノニルフェノキシポリエチレンオキシ
アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレンオキシメ
タクリレート、ブチルフェノキシポリエチレンオキシア
クリレート、ブチルフェノキシポリエチレンオキシメタ
クリレート等が挙げられる。

【００２９】また、本発明における（Ｂ）成分には、
（Ｂ）成分中の必須成分である前記一般式（Ｉ）及び前
記一般式（II）で表される化合物並びに前記一般式（II
I）で表される化合物以外の化合物を使用することがで
き、そのような化合物としては、例えば、多価アルコー
ル、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応
させて得られる化合物、２，２−ビス（４−（アクリロ
キシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−（メタクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロ
パン、グリシジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボ
ン酸を反応させで得られる化合物、ウレタンモノマー、
γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β′−アクリロ
イルオキシエチル−ｏ−フタレート、γ−クロロ−β−
ヒドロキシプロピル−β′−メタクリロイルオキシエチ
ル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β′−ア
クリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロ
キシエチル−β′−メタクリロイルオキシエチル−ｏ−
フタレート、アクリル酸アルキルエステル、メタクリル
酸アルキルエステル等が挙げられる。

【００３０】上記多価アルコールにα，β−不飽和カル
ボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、
エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコー
ルジアクリレート、エチレン基の数が２〜１４であるポ
リエチレングリコールジメタクリレート、プロピレン基
の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジアク
リレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロ
ピレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプ
ロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタ
クリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリ
メチロールプロパンエトキシトリアクリレート、トリメ
チロールプロパンエトキシトリメタクリレート、テトラ
メチロールメタントリアクリレート、テトラメチロール
メタントリメタクリレート、テトラメチロールメタンテ
トラアクリレート、テトラメチロールメタンテトラメタ
クリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプ
ロピレングリコールジアクリレート、プロピレン基の数
が２〜１４であるポリプロピレングリコールジメタクリ
レート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、
ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート、ジペン
タエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリス
リトールヘキサメタクリレート等が挙げられる。

【００３１】上記α，β−不飽和カルボン酸としては、
例えば、アクリル酸及びメタクリル酸が拳げられる。上
記２，２−ビス（４−（アクリロキシポリエトキシ）フ
ェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４
−（アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−（アクリロキシトリエトキシ）フェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（４−（アクリロキシペ
ンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４
−（アクリロキシデカエトキシ）フェニル）等が挙げら
れる。上記２，２−ビス（４−（メタクリロキシポリエ
トキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２
−ビス（４−（メタクリロキシジエトキシ）フェニル）
プロパン、２，２−ビス（４−（メタクリロキシトリエ
トキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（メ
タクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−（メタクリロキシデカエトキシ）フ
ェニル）プロパン等が挙げられ、２，２−ビス（４−
（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン
は、ＢＰＥ−５００（新中村化学工業(株)製、製品名）
として商業的に入手可能である。

【００３２】上記グリシジル基含有化合物としては、例
えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル
トリアクリレート、トリメチロールプロパントリグリシ
ジルエーテルトリメタクリレート、２，２−ビス（４−
アクリロキシ−２−ヒドロキシ−プロピルオキシ）フェ
ニル、２，２−ビス（４−メタクリロキシ−２−ヒドロ
キシ−プロピルオキシ）フェニル等が拳げられる。上記
ウレタンモノマーとしては、例えば、β位にＯＨ基を有
するアクリルモノマー又はそれに対応するメタクリルモ
ノマー、イソホロンジイソシアネート、２，６−トルエ
ンジイソシアネート、２，４−トルエンジイソシアネー
ト、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネートの付加反
応物、ＥＯ変性ウレタンジメタクリレート、ＥＯ，ＰＯ
変性ウレタンジメタクリレート等が挙げられる。なお、
ＥＯはエチレンオキサイドを示し、ＥＯ変性された化合
物はエチレンオキサイド基のブロック構造を有する。ま
た、ＰＯはプロピレンオキサイドを示し、ＰＯ変性され
た化合物はプロピレンオキサイド基のブロック構造を有
する。

【００３３】上記アクリル酸アルキルエステルとして
は、例えば、アクリル酸メチルエステル、アクリル酸エ
チルエステル、アクリル酸ブチルエステル、アクリル酸
２−エチルヘキシルエステル等が挙げられる。上記メタ
クリル酸アルキルエステルとしては、例えば、メタクリ
ル酸メチルエステル、メタクリル酸エチルエステル、メ
タクリル酸ブチルエステル、メタクリル酸２−エチルヘ
キシルエステル等が挙げられる。これらは単独で又は２
種類以上を組み合わせて使用される。

【００３４】本発明における（Ｃ）光重合開始剤として
は、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル
−４，４′−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケト
ン）、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノベ
ンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジメチルアミノベ
ンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１
−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−エ
チルアントラキノン、フェナントレンキノン等の芳香族
ケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチル
エーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾイン
エーテル化合物、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン
等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等の
ベンジル誘導体、２，４，５−トリアリールイミダゾー
ル二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス
（９，９′−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘
導体、Ｎ−フェニルグリシンなどが挙げられる。

【００３５】また、密着性及び感度の見地からは、２，
４，５−トリアリールイミダゾール二量体が好ましく、
例えば、２，２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，
５，４′，５′−テトラフェニル−１，２′−イミダゾ
ール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ
フェニルイミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ−ク
ロロフェニル）−４，４′，５，５′−テトラ（ｐ−ク
ロロフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロ
フェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミ
ダゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ−クロロフェニ
ル）−４，４′，５，５′−テトラ（ｐ−フルオロフェ
ニル）イミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ−ブロ
モフェニル）−４，４′，５，５′−テトラ（ｐ−クロ
ロｐ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２，
２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４′，５，
５′−テトラ（ｏ，ｐ−ジクロロフェニル）イミダゾー
ル二量体、２，２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−
４，４′，５，５′−テトラ（ｏ，ｐ−ジブロモフェニ
ル）イミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ−クロロ
フェニル）−４，４′，５，５′−テトラ（ｐ−クロロ
ナフチル）イミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｍ，
ｐ−ジクロロフェニル）−４，４′，５，５′−テトラ
フェニルイミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ，ｐ
ージクロロフェニル）−４，４′，５，５′−テトラフ
ェニルイミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ，ｐ−
ジクロロフェニル）−４，４′，５，５′−テトラ
（ｏ，ｐ−ジクロロフェニル）イミダゾール二量体、２
−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミ
ダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，
５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキ
シフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量
体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニ
ルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシフェ
ニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−
（ｐ−メチルメルカプトフェニル）−４，５−ジフェニ
ルイミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｐ−ブロモフ
ェニル）−４，４′，５，５′−テトラフェニルイミダ
ゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ−ブロモフェニル）
−４，４′，５，５′−テトラ（ｏ，ｐ−ジクロロフェ
ニル）イミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ−ブロ
モフェニル）−４，４′，５，５′−テトラ（ｐ−ヨー
ドフェニル）イミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｍ
−ブロモフェニル）−４，４′，５，５′−テトラフェ
ニルイミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｍ，ｐ−ジ
ブロモフェニル）−４，４′，５，５′−テトラフェニ
ルイミダゾール二量体等が挙げられる。これらは、単独
で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００３６】本発明における（Ａ）成分の配合量は、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し
て、４０〜８０重量部とすることが好ましく、４５〜７
０重量部とすることがより好ましく、５０〜６５重量部
とすることが特に好ましい。この配合量が、４０重量部
未満では、光硬化物が脆くなり易い傾向があり、感光性
エレメントとして用いた場合に塗膜性が劣る傾向があ
る。また、この配合量が８０重量部を超えると、感度が
不充分となる傾向がある。

【００３７】また、本発明における（Ｂ）成分の配合量
は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対
して２０〜６０重量部とすることが好ましい。この配合
量が、２０重量部未満であると、感度が不充分となる傾
向があり、６０重量部を超えると、光硬化物が脆くなる
傾向がある。

【００３８】また、本発明における（Ｂ）成分中の必須
成分である前記一般式（Ｉ）及び前記一般式（II）で表
される化合物の配合量は、（Ｂ）成分の総量１００重量
部に対して、１０〜９０重量部であることが好ましく、
６０〜９０重量部であることがより好ましい。この配合
量が１０重量部未満であると、テント信頼性が劣る傾向
があり、９０重量部を超えると、密着性が低下する傾向
がある。また、前記一般式（III）で表される化合物の
配合量は、（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、１
０〜５０重量部であることが好ましく、２０〜４０重量
部であることがより好ましい。この配合量が１０重量部
未満であると、剥離時間が長くなる傾向があり、５０重
量部を超えると密着性が低下する傾向がある。

【００３９】また、本発明における（Ｃ）成分の配合量
は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対
して、０．１〜２０重量部とすることが好ましく、０．
１５〜１５重量部とすることがより好ましく、０．２〜
１０重量部とすることが特に好ましい。この配合量が、
０．１重量部未満であると、感度が不充分となる傾向が
あり、２０重量部を超えると、露光の際に組成物の表面
での吸収が増大して、内部の光硬化が不充分となる傾向
がある。

【００４０】また、本発明の感光性樹脂組成物には、必
要に応じて、マラカイトグリーン等の染料、ロイコクリ
スタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−
トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消
泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、
剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架
橋剤などを（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量
部に対して各々０．０１〜２０重量部程度含有すること
ができる。

【００４１】本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じ
て、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチル
ケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエ
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の溶剤又はこれら
の混合溶剤に溶解して固形分３０〜６０重量％程度の溶
液として塗布することができる。

【００４２】本発明の感光性樹脂組成物は、特に制限は
ないが、金属面、例えば、銅、銅系合金、ニッケル、ク
ロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金、好ましくは銅、銅
系合金、鉄系合金の表面上に、液状レジストとして塗布
して乾燥後、必要に応じて保護フィルムを被覆して用い
るか、感光性エレメントの形態で用いられることが好ま
しい。

【００４３】また、感光性樹脂組成物層の厚みは、用途
により異なるが、乾燥後の厚みで１〜２００μｍである
ことが好ましく、１〜１００μｍであることがより好ま
しく、１〜３０μｍであることが特に好ましい。この厚
みが１μｍ未満では工業的に塗工困難な傾向があり、１
００μｍを超える場合では本発明の効果が小さく、また
感度が不十分となる傾向があり、２００μｍを超えると
レジスト底部の光硬化性が悪化する傾向がある。液状レ
ジストに保護フィルムを被覆して用いる場合は、保護フ
ィルムとして、ポリエチレン、ポリプロピレン等の不活
性なポリオレフィンフィルム等が用いられるが、感光性
樹脂組成物層からの剥離性の見地から、ポリエチレンフ
ィルムが好ましい。

【００４４】また、感光性エレメントは、支持体とし
て、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポ
リエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有
する重合体フィルム上に感光性樹脂組成物を塗布、乾燥
することにより得られる。透明性の見地からは、ポリエ
チレンテレフタレートフィルムを用いることが好まし
い。上記塗布は、ロールコータ、コンマコータ、グラビ
アコータ、エアーナイフコータ、ダイコータ、バーコー
タ、スレーコータ等の公知の方法で行うことができる。
また、乾燥は、７０〜１５０℃、５〜３０分程度で行う
ことができる。また、感光性樹脂組成物層中の残存有機
溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する点か
ら、２重量％以下とすることが好ましい。

【００４５】また、これらの重合体フィルムは、後に感
光性樹脂組成物層から除去可能でなくてはならないた
め、除去が不可能となるような表面処理が施されたもの
であったり、材質であったりしてはならない。これらの
重合体フィルムの厚みは、１〜１００μｍとすることが
好ましく、１〜３０μｍとすることがより好ましい。こ
の厚みが１μｍ未満の場合、機械的強度が低下し、塗工
時に重合体フィルムが破れるなどの問題が発生する傾向
があり、３０μｍを超えると解像度が低下し、価格が高
くなる傾向がある。また、これらの重合体フィルムの一
つは感光性樹脂組成物層の支持フィルムとして、他の一
つは感光性樹脂組成物の保護フィルムとして感光性樹脂
組成物層の両面に積層してもよい。保護フィルムとして
は、感光性樹脂組成物層及び支持体の接着力よりも、感
光性樹脂組成物層及び保護フィルムの接着力の方が小さ
いものが好ましい。

【００４６】このようにして得られる感光性樹脂組成物
層と重合体フィルムとの２層からなる本発明の感光性エ
レメントは、そのまま又は感光性樹脂組成物層の他の面
に保護フィルムをさらに積層してロール状に巻きとって
貯蔵される。

【００４７】感光性エレメントを用いてレジストパター
ンを製造するに際しては、前記の保護フィルムが存在し
ている場合には、保護フィルムを除去後、感光性樹脂組
成物層を加熱しながら回路形成用基板に圧着することに
より積層する方法などが挙げられ、密着性及び追従性の
見地から減圧下で積層することが好ましい。積層される
表面は、通常金属面であるが、特に制限はない。感光性
樹脂組成物層の加熱温度は７０〜１３０℃とすることが
好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０MPa（１〜１０k
g/cm²）とすることが好ましいが、これらの条件には特
に制限はない。また、感光性樹脂組成物層を前記のよう
に７０〜１３０℃に加熱すれば、予め回路形成用基板を
予熱処理することは必要ではないが、積層性をさらに向
上させるために、回路形成用基板の予熱処理を行うこと
もできる。

【００４８】このようにして積層が完了した感光性樹脂
組成物層は、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマス
クパターンを通して活性光線が画像状に照射される。こ
の際、感光性樹脂組成物層上に存在する重合体フィルム
が透明の場合には、そのまま、活性光線を照射してもよ
く、また、不透明の場合には、当然除去する必要があ
る。感光性樹脂組成物層の保護という点からは、重合体
フィルムは透明で、この重合体フィルムを残存させたま
ま、それを通して、活性光線を照射することが好まし
い。

【００４９】活性光線の光源としては、公知の光源、例
えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水
銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に
放射するものが用いられる。また、写真用フラッド電
球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用い
られる。感光性樹脂組成物層に含まれる光重合開始剤の
感受性は、通常紫外線領域において最大であるので、そ
の場合は、活性光線の光源に紫外線を有効に放射するべ
きものを使用することが好ましい。これに対し、可視光
線において感受性の高い９，１０−フェナンスレンキノ
ン等の光重合性開始剤を組み合わせて用いる場合は、活
性光線の光源に可視光を有効に放射するべきものを使用
することが好ましい。

【００５０】次いで、露光後、感光性樹脂組成物層上に
支持体が存在している場合には、支持体を除去した後、
アルカリ性水溶液等の現像液を用いて、例えば、スプレ
ー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知
の方法により未露光部を除去して現像し、レジストパタ
ーンを製造する。

【００５１】現像液としては、アルカリ性水溶液等の安
全かつ安定であり、操作性が良好なものが用いられる。
上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウ
ム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アル
カリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモ
ニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸
カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸
塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のア
ルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。また、現像
に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１〜５重量％
炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％炭酸カリ
ウムの希薄溶液、０．１〜５重量％水酸化ナトリウムの
希薄溶液、０．１〜５重量％四ホウ酸ナトリウムの希薄
溶液等が好ましい。また、現像に用いるアルカリ性水溶
液のpHは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温
度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて調節され
る。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡
剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入さ
せてもよい。現像の方式には、ディップ方式、バトル方
式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があ
り、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適し
ている。

【００５２】現像後の処理として、必要に応じて６０〜
２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０mJ/cm²程度の露光
を行うことによりレジストパターンをさらに硬化して用
いてもよい。

【００５３】現像後に行われる金属面のエッチングには
塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング
溶液、過酸化水素系エッチング液を用いることができる
が、エッチファクタが良好な点から塩化第二鉄溶液を用
いることが望ましい。

【００５４】本発明の感光性エレメントを用いてプリン
ト配線板を製造する場合、現像されたレジストパターン
をマスクとして、回路形成用基板の表面を、エッチン
グ、めっき等の公知方法で処理する。上記めっき法とし
ては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の
銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、
ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）めっき、スル
ファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめっき、ハード
金めっき、ソフト金めっき等の金めっきなどがある。次
いで、レジストパターンは、通常、現像に用いたアルカ
リ性水溶液よりさらに強アルカリ性の水溶液で剥離され
る。この強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１〜
５重量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜５重量％水酸化
カリウム水溶液等が用いられる。また、レジストパター
ンが形成されたプリント配線板は、多層プリント配線板
でもよい。

【００５５】

【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。 実施例１〜４及び比較例１〜３ 表１及び表２に示す材料を配合し、溶液を得た。

【００５６】

【表１】

【００５７】

【表２】

【００５８】得られた溶液に、表３に示す（Ｂ）成分を
溶解させて、感光性樹脂組成物の溶液を得た。

【００５９】次いで、得られた感光性樹脂組成物の溶液
を、２５μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム
上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０
分間乾燥して、感光性エレメントを得た。感光性樹脂組
成物層の乾燥後の膜厚は、５０μｍであった。

【００６０】一方、銅箔（厚さ３５μｍ）を両面に積層
したガラスエポキシ材である銅張積層板（日立化成工業
(株)製、商品名ＭＣＬ−Ｅ−６１）の銅表面を、＃６０
０相当のブラシを持つ研磨機（三啓(株)製）を用いて研
磨し、水洗後、空気流で乾燥し、得られた銅張積層板を
８０℃に加温し、その銅表面上に前記感光性樹脂組成物
層を１２０℃に加熱しながらラミネートした。次に、高
圧水銀灯ランプを有する露光機（オーク(株)製）ＨＭＷ
−２０１Ｂを用いて、ネガとしてストーファー２１段ス
テップタブレットを試験片の上に置いて、６０mJ/cm²で
露光した。次に、ポリエチレンテレフタレートフィルム
を剥離し、３０℃で１重量％炭酸ナトリウム水溶液を６
０秒間スプレーし、未露光部分を除去した後、銅張積層
板上に形成された光硬化膜のステップタブレットの段数
を測定することにより、感光性樹脂組成物の感度を評価
し、その結果を表３に示した。

【００６１】スラッジ量 上記現像工程において、発生したスラッジを遠心分離機
により分離、ろ過し、さらに１５０℃で４時間乾燥した
後、スラッジの重量を測定した。 テント強度及び伸び １．６mm厚の銅張積層板に直径６mmの穴を１００個あけ
た基材の両面に感光性樹脂組成物を積層し、９０mJ/cm²
の露光を行い、６０秒間現像した。次いで、基材にあけ
た穴の強度を直径１．５mmの挿入径の円柱を用いてレオ
メーター（ＦＵＤＯＨ社製）により破断までの強度と伸
びを測定した。

【００６２】異形テント破れ率 １．６mm厚の銅張積層板に図１に示すように多数の穴が
開いた基材の両面に感光性樹脂組成物を積層し、９０mJ
/cm²の露光を行い、６０秒間の現像を２回行った。現像
後、図１に示す評価基板１の多数の穴のうち直径（ｄ）
４mmの穴が３個連なって開いている三連穴２（ｈ＝８m
m）合計１８個のうちの穴破れ数を測定し、異形テント
破れ率を下記の数式から算出して評価した。

【数１】

【００６３】剥離時間 上記現像工程後の基板を５０℃に加温した３重量％水酸
化ナトリウム水溶液に浸し硬化レジストが銅面から剥離
する時間を測定した。 密着性 密着性は、現像液に剥離せずに残ったラインの幅（μ
ｍ）で表され、この密着性の数値が小さい程、細いライ
ンでも銅張積層板から剥離せずに銅張積層板に密着して
いることから、密着性が高いことを示す。なお、表３に
おけるテント強度、テント伸び及び異形テント破れ率を
テント信頼性の指標と考えた。

【００６４】

【表３】

【００６５】

【発明の効果】請求項１記載の感光性樹脂組成物は、低
スラッジ性、テント信頼性及び剥離特性が優れ、液状レ
ジスト及び感光性エレメントとしての用途に極めて好適
である。請求項２記載の感光性樹脂組成物は、請求項１
記載の効果に加えて、塗膜性、感度及び光硬化物の機械
特性が優れ、液状レジスト及び感光性エレメントとして
の用途に極めて好適である。請求項３記載の感光性エレ
メントは、低スラッジ性、テント信頼性、剥離特性、塗
膜性、感度、光硬化物の機械特性、取扱性及び作業性が
優れるものであり、プリント配線の高密度化及びプリン
ト配線板製造の自動化に有用である。

【００６６】請求項４記載のレジストパターンの製造法
は、プリント配線の高密度化及びプリント配線板製造の
自動化に極めて有用な低スラッジ性、テント信頼性、剥
離特性、塗膜性、感度、光硬化物の機械特性、取扱性及
び作業性が優れるレジストパターンの製造法である。請
求項５記載のプリント配線板の製造法は、プリント配線
の高密度化及びプリント配線板製造の自動化に極めて有
用な低スラッジ性、テント信頼性、剥離特性、塗膜性、
感度、光硬化物の機械特性、取扱性及び作業性が優れる
プリント配線板の製造法である。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例において、異形テント破れ率を評価する
のに使用した評価基板の外観である。

【図２】実施例において、異形テント破れ率を評価する
のに使用した評価基板の三連穴の拡大図である。

【符号の説明】

１ 評価基板 ２ 三連穴 ｄ 三連穴の直径（４mm） ｈ 三連穴の長さ（８mm）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 磯 純一 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎事業所内 (72)発明者 市川 立也 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎事業所内 (72)発明者 遠藤 昌樹 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎事業所内 Ｆターム(参考） 2H025 AA01 AA04 AA13 AA16 AB11 AB15 AC01 AD01 BC13 BC32 BC48 BC65 BC83 CA00 CB00 CB42 EA08 FA40 FA43 5E339 BE11 CC01 CD01 CE12 CE16 CF01 CF16 CF17 DD02 GG01 5E343 AA02 AA12 BB21 BB71 CC62 DD32 ER16 ER18 GG03

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）バインダーポリマ、（Ｂ）分子内
   に重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合
   物並びに（Ｃ）光重合開始剤を含み、前記（Ｂ）成分が
   一般式（Ｉ） 【化１】 〔式中、Ｒ¹は炭素数１〜１０のアルキレン基を示し、
   Ｒ²は一般式（II） 【化２】 （式中、Ｒ³は水素原子又はメチル基を示し、Ｘ¹は炭素
   数２〜６のアルキレン基を示し、ｍは１〜１４の整数で
   ある）で表される基を示す〕で示される化合物及び一般
   式（III） 【化３】 （式中、Ｒ⁴は水素原子又はメチル基を示し、Ｘ²は一般
   式（II）におけるＸ¹と同意義であり、Ｚはハロゲン原
   子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数３〜１０のシ
   クロアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、アミノ
   基、炭素数１〜１０のアルキルアミノ基、炭素数２〜２
   ０のジアルキルアミノ基、ニトロ基、シアノ基、メルカ
   プト基、炭素数１〜１０のアルキルメルカプト基、アリ
   ル基、炭素数１〜２０のヒドロキシアルキル基、アルキ
   ル基の炭素数が１〜１０のカルボキシアルキル基、アル
   キル基の炭素数が１〜１０のアシル基、炭素数１〜２０
   のアルコキシ基又は複素環を含む基を示し、ｎは１〜２
   ０の整数であり、ｋは０〜５の整数である）で表される
   化合物を必須成分として含む感光性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 （Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分
   の配合量が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重
   量部に対し、（Ａ）成分が４０〜８０重量部、（Ｂ）成
   分が２０〜６０重量部及び（Ｃ）成分が０．１〜２０重
   量部とした請求項１記載の感光性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物
   を支持体上に塗布、乾燥してなる感光性エレメント。
4. 【請求項４】 請求項３記載の感光性エレメントを、場
   合によって保護フィルムを剥がしながら、回路形成用基
   板上に感光性樹脂組成物層が密着するようにして積層
   し、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬化させ、
   未露光部を現像により除去することを特徴とするレジス
   トパターンの製造法。
5. 【請求項５】 請求項４記載のレジストパターンの製造
   法により、レジストパターンの製造された回路形成用基
   板をエッチング又はめっきすることを特徴とするプリン
   ト配線板の製造法。