TWI620015B - Photosensitive resin composition - Google Patents

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Masanori Yoshida
Shinichi Kunimatsu
Hideaki Nishimoto
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Asahi Chemical Ind
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Abstract

本發明之感光性樹脂組合物含有(A)鹼溶性高分子、(B)具有乙烯性雙鍵之化合物、及(C)光聚合起始劑，且(A)鹼溶性高分子藉由下述數式(I)：{數式(I)中，Wi 為構成鹼溶性高分子之共聚單體各自之質量，Tgi 為於構成鹼溶性高分子之共聚單體之各者為均聚物之情形時之玻璃轉移溫度，Wtotal 為鹼溶性高分子之合計質量，並且n為構成該鹼溶性高分子之共聚單體之種類之數量}所求出之玻璃轉移溫度(Tgtotal )為100℃以下，(B)具有乙烯性雙鍵之化合物含有具有乙烯性雙鍵與三

Description

感光性樹脂組合物
本發明係關於一種感光性樹脂組合物。
印刷配線板通常係藉由光微影法而製造。所謂光微影法為如下方法：於基板上形成包含感光性樹脂組合物之層，對該塗膜進行圖案曝光及顯影而形成抗蝕圖案，繼而藉由蝕刻或鍍敷處理而形成導體圖案後，將基板上之抗蝕圖案去除，藉此於基板上形成所需之配線圖案。 於印刷配線板之製造中，多數情況下使用感光性元件。作為使用該感光性元件之配線圖案之形成方法、及適合其之感光性樹脂組合物，存在較多之公知例(專利文獻1～4)。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2011-233769號公報 [專利文獻2]國際公開第2009/022724號 [專利文獻3]日本專利特開2004-101617號公報 [專利文獻4]日本專利特開2013-109323號公報
[發明所欲解決之問題] 於利用光微影法之配線圖案之形成中，對所獲得之圖案要求不會產生缺損、斷線等缺陷。尤其於利用蝕刻之圖案形成中，存在如下情形：本來應僅縱向被蝕刻液蝕刻之導體材料之橫向亦被蝕刻，而產生所獲得之配線圖案之頂端寬度小於抗蝕劑膜之基部寬度的「側蝕(side etch)」，要求抑制該側蝕。 且說，近年來，因智慧型手機(註冊商標)等之普及，觸控面板型之顯示器之需求不斷增大。於該觸控面板之感測器中之配線部分之製造中，多數情況下亦使用上述感光性元件。於觸控面板感測器之情形時，對經過蝕刻步驟製造之配線要求高精細及高密度。即，蝕刻方法中之通常之印刷配線板之線/間隙尺寸大致至多為40 μm/40 μm左右，相對於此，於觸控面板感測器中，存在要求25 μm/25 μm左右或其以上之高精細之情形。為了實現此種高精細之配線，較理想為於經過蝕刻步驟形成之導體圖案中，除上述側蝕量較少以外，線圖案之直線性(線寬之均一性)較高。 另一方面，就抑制側蝕量之觀點而言，上述專利文獻1～4中所記載之材料均留有進一步之改良之餘地。 本發明係鑒於上述現狀而成者。即，本發明之目的在於提供一種可形成蝕刻步驟時之側蝕量得到抑制之抗蝕圖案之感光性樹脂組合物。 [解決問題之技術手段] 本發明者等人發現，藉由以下之技術方法，可達成上述目的，從而完成本發明。本發明如下所述。 [1]一種感光性樹脂組合物，其特徵在於：含有(A)鹼溶性高分子、(B)具有乙烯性雙鍵之化合物、及(C)光聚合起始劑，且 上述(A)鹼溶性高分子藉由下述數式(I)： [數1]{數式(I)中，Wi 為構成鹼溶性高分子之共聚單體各自之質量， Tgi 為於構成鹼溶性高分子之共聚單體之各者為均聚物之情形時之玻璃轉移溫度， Wtotal 為鹼溶性高分子之合計質量，並且 n為構成該鹼溶性高分子之共聚單體之種類之數量}所求出之玻璃轉移溫度為100℃以下， 上述(B)具有乙烯性雙鍵之化合物含有具有乙烯性雙鍵與三-三酮結構之化合物。 [2]如[1]中所記載之感光性樹脂組合物，其中上述(B)具有乙烯性雙鍵之化合物中之具有乙烯性雙鍵與三-三酮結構之化合物係具有乙烯性雙鍵之異氰尿酸酯化合物。 [3]如[1]或[2]中所記載之感光性樹脂組合物，其中上述(B)具有乙烯性雙鍵之化合物進而包含使雙酚A改性而成之化合物。 [4]如[3]中所記載之感光性樹脂組合物，其中上述(B)具有乙烯性雙鍵之化合物中之使雙酚A改性而成之化合物係於使雙酚A加成10莫耳以上且30莫耳以下之環氧乙烷而成的聚乙二醇之兩末端具有乙烯性雙鍵之化合物。 [5]如[1]至[4]中任一項所記載之感光性樹脂組合物，其中上述(C)光聚合起始劑包含六芳基聯咪唑化合物。 [6]如[1]至[5]中任一項所記載之感光性樹脂組合物，其進而含有隱色染料。 [7]如[1]至[6]中任一項所記載之感光性樹脂組合物，其中上述(A)鹼溶性高分子包含： (A-1)重量平均分子量為50,000以上之鹼溶性高分子、及 (A-2)重量平均分子量未達50,000之鹼溶性高分子。 [8]如[1]至[7]中任一項所記載之感光性樹脂組合物，其中乙烯性雙鍵濃度將感光性樹脂組合物之固形物成分作為基準時為1.1 mmol/g以上。 [9]一種感光性元件，其特徵在於：於支持體上具有包含如[1]至[8]中任一項所記載之感光性樹脂組合物之感光性樹脂組合物層。 [10]一種抗蝕圖案之形成方法，其特徵在於包括如下步驟：層壓步驟，其係使用如[9]中所記載之感光性元件而於基板上形成感光性樹脂組合物層；曝光步驟，其係使該感光性樹脂組合物層曝光；及顯影步驟，其係藉由利用顯影液去除該感光性樹脂組合物層之未曝光部而形成抗蝕圖案。 [11]一種配線板之製造方法，其特徵在於包括如下步驟：層壓步驟，其係使用如[9]中所記載之感光性元件而於基板上形成感光性樹脂組合物層；曝光步驟，其係使該感光性樹脂組合物層曝光；顯影步驟，其係藉由利用顯影液去除該感光性樹脂組合物層之未曝光部而形成抗蝕圖案；導體圖案形成步驟，其係對形成有該抗蝕圖案之基板進行蝕刻或鍍敷；及剝離步驟，其係剝離該抗蝕圖案。 [發明之效果] 根據本發明，提供一種可形成蝕刻步驟時之側蝕量得到抑制之抗蝕圖案之感光性樹脂組合物。
以下，對用以實施本發明之形態(以下，簡稱為「本實施形態」)具體地進行說明。本實施形態之感光性樹脂組合物含有(A)鹼溶性高分子、(B)具有乙烯性雙鍵之化合物、及(C)光聚合起始劑。 ＜(A)鹼溶性高分子＞ 本實施形態中之(A)鹼溶性高分子藉由下述數式(I)所求出之玻璃轉移溫度(Tgtotal )為100℃以下。 [數2]{數式(I)中，Wi 為構成鹼溶性高分子之共聚單體各自之質量， Tgi 為於構成鹼溶性高分子之共聚單體之各者為均聚物之情形時之玻璃轉移溫度， Wtotal 為鹼溶性高分子之合計質量，並且 n為構成該鹼溶性高分子之共聚單體之種類之數量} 於使用複數種高分子之混合物作為(A)鹼溶性高分子之情形時，本實施形態中之玻璃轉移溫度係以高分子全部之平均值決定之值。 於求算玻璃轉移溫度Tgi 時，作為對應之包含形成鹼溶性高分子之共聚單體之均聚物的玻璃轉移溫度，使用Brandrup, J. Immergut, E. H. 編輯之「Polymer handbook, Third edition, John wiley ＆ sons, 1989, p. 209 Chapter VI 『Glass transition temperatures of polymers』」所示之值。 下述實施例中所使用之各共聚單體之Tgi 如下所述(均為文獻值)。 甲基丙烯酸：Tg＝501 K 甲基丙烯酸苄酯：Tg＝327 K 甲基丙烯酸甲酯：Tg＝378 K 苯乙烯：Tg＝373 K 丙烯酸2-乙基己酯：Tg＝223 K 作為表示如上所述之玻璃轉移溫度(Tgtotal )之鹼溶性高分子，較佳為酸單體與其他單體之共聚物。 對藉由上述數式(I)所求出之(A)鹼溶性高分子之玻璃轉移溫度(Tgtotal )之下限值並無特別限定。玻璃轉移溫度(Tgtotal )可為10℃以上，可為30℃以上，可為50℃以上，亦可為70℃以上。 (A)鹼溶性高分子較佳為藉由使下述第一單體之至少一種進行聚合而獲得者。又，(A)鹼溶性高分子更佳為藉由使第一單體之至少一種與下述第二單體之至少一種進行共聚合而獲得者。 第一單體係於分子中含有羧基之單體。作為第一單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、反丁烯二酸、肉桂酸、丁烯酸、伊康酸、順丁烯二酸酐、順丁烯二酸半酯等。該等之中，尤佳為(甲基)丙烯酸。於本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸」係指丙烯酸或甲基丙烯酸，所謂「(甲基)丙烯酸酯」係指「丙烯酸酯」及「甲基丙烯酸酯」。 關於(A)鹼溶性高分子中之第一單體之共聚合比率，相對於全部單體之合計質量，較佳為10質量%～30質量%，更佳為15質量%～25質量%。 第二單體係非酸性且分子中具有至少1個聚合性不飽和基之單體。作為第二單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯等乙烯醇之酯類；以及(甲基)丙烯腈、苯乙烯、及可聚合之苯乙烯衍生物(例如甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、第三丁氧基苯乙烯、乙醯氧基苯乙烯、4-乙烯基苯甲酸、苯乙烯二聚物、苯乙烯三聚物等)等。該等之中，較佳為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、苯乙烯、及(甲基)丙烯酸苄酯。 關於(A)鹼溶性高分子中之第二單體之共聚合比率，相對於全部單體之合計質量，較佳為70質量%～90質量%，更佳為75質量%～85質量%。 於本實施形態中，就提高抗蝕圖案之解像性之觀點而言，(A)鹼溶性高分子較佳為於其結構之側鏈具有芳香族基。 於側鏈具有芳香族基之(A)鹼溶性高分子可藉由使用具有芳香族基之化合物作為上述第一單體及第二單體中之至少一種單體而製備。作為具有芳香族基之單體，例如，除(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸芳烷基酯以外，可列舉：苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯、肉桂酸、可聚合之苯乙烯衍生物(例如甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、第三丁氧基苯乙烯、乙醯氧基苯乙烯、4-乙烯基苯甲酸、苯乙烯二聚物、苯乙烯三聚物等)等。就抑制側蝕之觀點而言，較佳為(甲基)丙烯酸芳烷基酯，尤佳為(甲基)丙烯酸苄酯。 關於上述具有芳香族基之化合物之共聚合比率，相對於全部單體之合計質量，較佳為20質量%以上、30質量%以上、40質量%以上、50質量%以上、60質量%以上、70質量%以上、或80質量%以上。作為具有芳香族基之化合物之共聚合比率之上限，並無特別限制。就維持鹼溶性之觀點而言，具有芳香族基之化合物之共聚合比率較佳為95質量%以下，更佳為90質量%以下。 於本實施形態中，(A)鹼溶性高分子可藉由已知之聚合法、較佳為加成聚合、更佳為自由基聚合由選自上述第一單體及第二單體中之一種以上之單體而製備。 關於(A)鹼溶性高分子之酸當量(於包含複數種共聚物之情形時，為其混合物整體之酸當量)，就感光性樹脂層之耐顯影性、以及抗蝕圖案之解像性及密接性之觀點而言，較佳為100以上，就感光性樹脂層之顯影性及剝離性之觀點而言，較佳為600以下。(A)鹼溶性高分子之酸當量更佳為200～500，進而較佳為250～450。 作為(A)鹼溶性高分子之重量平均分子量(以下，有時簡稱為「Mw」)(於併用複數種鹼溶性高分子之情形時，係指其整體之Mw)，較佳為5,000～500,000，更佳為5,000～100,000，進而較佳為10,000～65,000。作為重量平均分子量與數量平均分子量(以下，有時簡稱為「Mn」)之比的分散度(Mw/Mn)(於併用複數種鹼溶性高分子之情形時，為其整體之分散度)較佳為1.0～6.0。 (A)鹼溶性高分子之重量平均分子量及分散度處於上述範圍內時，就可獲得適度之顯影性、較高之塗膜強度、及抗蝕劑厚度之均一性之觀點而言係較佳。 作為(A)鹼溶性高分子，於併用複數種鹼溶性高分子之情形時，尤佳為包含： (A-1)Mw為50,000以上之鹼溶性高分子、及 (A-2)Mw未達50,000之鹼溶性高分子。 上述鹼溶性高分子(A-1)之Mw更佳為50,000～100,000，進而較佳為50,000～75,000，尤佳為50,000～65,000。鹼溶性高分子(A-1)之Mw處於該範圍內時，就使於將本實施形態之感光性樹脂組合物應用於感光性元件(乾膜抗蝕劑)之情形時之製品壽命變得更長之觀點而言係較佳。 另一方面，上述鹼溶性高分子(A-2)之Mw更佳為5,000以上且未達50,000，進而較佳為10,000～45,000，尤佳為10,000～35,000。鹼溶性高分子(A-2)之Mw處於該範圍內時，就兼顧顯影性與較小之側蝕量之觀點而言係較佳。 鹼溶性高分子(A-1)成分於(A)鹼溶性高分子之整體中的含有比率較佳為3質量%以上且30質量%以下，更佳為5質量%以上且25質量%以下，進而較佳為10質量%以上且20質量%以下。將(A-1)成分之使用比率設定為上述範圍時，就解像性之觀點而言係較佳。 鹼溶性高分子(A-2)成分於(A)鹼溶性高分子之整體中的含有比率較佳為5質量%以上且50質量%以下，更佳為10質量%以上且40質量%以下，進而較佳為10質量%以上且35質量%以下。將(A-2)成分之使用比率設定為上述範圍時，就同時實現將本實施形態之感光性樹脂組合物應用於感光性元件(乾膜抗蝕劑)之情形時之較長之製品壽命與所形成之導體圖案之較小之側蝕量之觀點而言係較佳。 關於本實施形態之感光性樹脂組合物中之(A)鹼溶性高分子的使用比率，相對於感光性樹脂組合物之固形物成分之總量，較佳為25質量%～85質量%，更佳為35質量%～75質量%。將(A)鹼溶性高分子之使用比率設定為上述範圍時，就解像度、顯影性、曝光部分之顯影液膨潤性、抗蝕圖案之剝離性、感光性元件之製品壽命之觀點而言係較佳。進而，若考慮所形成之導體圖案之線寬之均一性，則尤佳為將(A)鹼溶性高分子之使用比率設為50質量%～70質量%。 ＜(B)具有乙烯性雙鍵之化合物＞ 本實施形態之感光性樹脂組合物中之(B)具有乙烯性雙鍵之化合物係藉由在其結構中具有乙烯性不飽和基而具有聚合性之化合物。並且，本實施形態中之(B)具有乙烯性雙鍵之化合物含有具有乙烯性雙鍵與三-三酮結構之化合物。 (B)具有乙烯性雙鍵之化合物所具有之三-三酮結構係指下述式： [化1]所表示之結構。於上述式中，自氮原子伸出之線表示鍵結鍵。 作為上述具有乙烯性雙鍵與三-三酮結構之化合物，可列舉具有乙烯性雙鍵之異氰尿酸酯化合物，其中，較佳為具有2個以上之乙烯性雙鍵與1個以上之三-三酮結構之化合物。 作為此種化合物之具體例，例如可列舉：乙氧基化異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、ε-己內酯改性異氰尿酸三(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)酯、異氰尿酸三烯丙酯、下述式： [化2]所表示之化合物、(EO)改性異氰尿酸酯衍生三(甲基)丙烯酸酯(環氧乙烷平均27 mol加成物)等。 作為此種化合物，可使用市售品，例如可列舉：UA-7100、A-9300-1CL(以上為新中村化學工業公司製造)；ARONIX M-327(東亞合成公司製造)等。 於本實施形態中，作為(B)具有乙烯性雙鍵之化合物，可將上述具有乙烯性雙鍵與三-三酮結構之化合物與其他化合物併用而使用。 作為此種其他化合物，例如可列舉： 於聚環氧烷之一末端加成(甲基)丙烯酸而成之化合物、 於聚環氧烷之一末端加成(甲基)丙烯酸並對另一末端進行烷基醚或烯丙醚化而成之化合物等(第1群之其他化合物)； 於環氧烷鏈之兩末端具有(甲基)丙烯醯基之化合物、 於環氧乙烷鏈與環氧丙烷鏈以無規或嵌段方式鍵結而成之環氧烷鏈之兩末端具有(甲基)丙烯醯基之化合物、 使雙酚A改性而成之化合物等(第2群之其他化合物)； 一分子中具有3個以上之(甲基)丙烯醯基之化合物等(第3群之其他化合物)等。 作為第1群之其他化合物，具體而言，例如可列舉： 作為將聚乙二醇加成於苯基上而成之化合物之(甲基)丙烯酸酯之苯氧基六乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、 作為將加成有平均2莫耳之環氧丙烷之聚丙二醇、與加成有平均7莫耳之環氧乙烷之聚乙二醇加成於壬基苯酚上而成之化合物之(甲基)丙烯酸酯之4-正壬基苯氧基七乙二醇二丙二醇(甲基)丙烯酸酯、 作為將加成有平均1莫耳之環氧丙烷之聚丙二醇、與加成有平均5莫耳之環氧乙烷之聚乙二醇加成於壬基苯酚上而成之化合物之(甲基)丙烯酸酯之4-正壬基苯氧基五乙二醇單丙二醇(甲基)丙烯酸酯、 作為將加成有平均8莫耳之環氧乙烷之聚乙二醇加成於壬基苯酚上而成之化合物之丙烯酸酯之4-正壬基苯氧基八乙二醇(甲基)丙烯酸酯(例如東亞合成股份有限公司製造，M-114)等。 作為第2群之其他化合物，具體而言，例如可列舉：四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、五乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、六乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、七乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、八乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、九乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、十乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、於12莫耳之環氧乙烷鏈之兩末端具有(甲基)丙烯醯基之化合物等聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯；聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯；聚丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等。作為於化合物中包含環氧乙烷基與環氧丙烷基之聚環氧烷二(甲基)丙烯酸酯化合物，例如可列舉：對加成有平均12莫耳之環氧丙烷之聚丙二醇進而於兩端分別加成平均3莫耳之環氧乙烷而成之二醇之二甲基丙烯酸酯、對加成有平均18莫耳之環氧丙烷之聚丙二醇進而於兩端分別加成平均15莫耳之環氧乙烷而成之二醇之二甲基丙烯酸酯等，此外，可列舉 於在雙酚A上加成環氧烷而成之聚伸烷基二醇之兩末端具有乙烯性雙鍵之化合物等。 就解像性及密接性之觀點而言，較佳為使用於在雙酚A上加成環氧烷而成之聚伸烷基二醇之兩末端具有乙烯性雙鍵之化合物作為上述第2群之其他化合物中之使雙酚A改性而成之化合物。該化合物中之乙烯性雙鍵較佳為以包含於(甲基)丙烯醯基中之形式含有於該化合物中。 於在雙酚A上加成環氧烷而進行改性時，例如已知有環氧乙烷改性、環氧丙烷改性、環氧丁烷改性、環氧戊烷改性、環氧己烷改性等。較佳為於在雙酚A上加成環氧乙烷而成之聚伸烷基二醇之兩末端具有(甲基)丙烯醯基之化合物。 作為此種化合物，例如可列舉：2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基二乙氧基)苯基)丙烷(例如新中村化學工業股份有限公司製造之NK Ester BPE-200)、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基三乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基四乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基五乙氧基)苯基)丙烷(例如新中村化學工業股份有限公司製造之NK Ester BPE-500)等。進而，亦較佳為如於雙酚A之兩端分別加成平均2莫耳之環氧丙烷與平均6莫耳之環氧乙烷而成之聚伸烷基二醇之二(甲基)丙烯酸酯、或於雙酚A之兩端分別加成平均2莫耳之環氧丙烷與平均15莫耳之環氧乙烷而成之聚伸烷基二醇之二(甲基)丙烯酸酯等般，進行了環氧乙烷改性及環氧丙烷改性之化合物。關於藉由使雙酚A進行環氧烷改性而於兩末端具有(甲基)丙烯醯基之化合物中之環氧乙烷之莫耳數，就提高解像性、密接性、及柔軟性之觀點而言，較佳為10莫耳以上且30莫耳以下。 上述第3群之其他化合物可藉由如下方式而獲得：使對分子內具有3莫耳以上之可加成環氧烷基之基的中心骨架加成伸乙氧基、伸丙氧基、伸丁氧基等伸烷氧基而獲得之醇進行(甲基)丙烯酸酯化。作為可成為中心骨架之化合物，例如可列舉：甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇、異氰尿酸酯環等。 更具體而言，例如可列舉：三羥甲基丙烷之環氧乙烷(EO)3莫耳改性三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷之EO6莫耳改性三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷之EO9莫耳改性三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷之EO12莫耳改性三丙烯酸酯等。作為此種化合物，例如可列舉：甘油之EO3莫耳改性三丙烯酸酯(例如新中村化學工業股份有限公司製造之A-GLY-3E)、甘油之EO9莫耳改性三丙烯酸酯(例如新中村化學工業股份有限公司製造之A-GLY-9E)、甘油之EO6莫耳及環氧丙烷(PO)6莫耳改性三丙烯酸酯(A-GLY-0606PE)、甘油之EO9莫耳PO9莫耳改性三丙烯酸酯(A-GLY-0909PE)等。進而可列舉：季戊四醇之4EO改性四丙烯酸酯(例如Sartomer Japan股份有限公司製造之SR-494)、季戊四醇之35EO改性四丙烯酸酯(例如新中村化學工業股份有限公司製造之NK Ester ATM-35E)等。 關於本實施形態之感光性樹脂組合物中之具有乙烯性雙鍵與三-三酮結構之化合物的使用比率，相對於感光性樹脂組合物之固形物成分之合計質量，較佳為5質量%～30質量%，更佳為7質量%～25質量%，進而較佳為7質量%～20質量%。就獲得側蝕量、解像度、及顯影性之平衡性優異之感光性樹脂組合物之觀點而言，較適宜為將使用比率設為該範圍。 關於本實施形態之感光性樹脂組合物中之使雙酚A改性而成之化合物的使用比率，相對於感光性樹脂組合物之固形物成分之合計質量，較佳為12質量%～45質量%，更佳為17質量%～40質量%，進而較佳為22質量%～40質量%。就獲得解像度與顯影性之平衡性優異之感光性樹脂組合物之觀點而言，較適宜為將該化合物之使用比率設為該範圍。 (B)具有乙烯性不飽和雙鍵之化合物相對於感光性樹脂組合物之全部固形物成分質量的比率較佳為5質量%～70質量%。就感度、解像性及密接性之觀點而言，較佳為將該比率設為5質量%以上，更佳為將該比率設為20質量%以上，進而較佳為設為30質量%以上，另一方面，就抑制邊緣熔融及硬化抗蝕劑之剝離延遲之觀點而言，較佳為將該比率設為70質量%以下，更佳為將該比率設為50質量%以下。 作為本實施形態之感光性樹脂組合物之乙烯性雙鍵濃度，將該感光性樹脂組合物之固形物成分作為基準，較佳為1.1 mmol/g以上。更佳為1.2 mmol/g以上。就形成耐蝕刻液性優異之抗蝕圖案，抑制導體圖案之側蝕量之觀點而言，較適宜為將乙烯性雙鍵濃度設定為此種範圍。 另一方面，若感光性樹脂組合物中之乙烯性雙鍵濃度過高，則存在損及組合物之儲藏穩定性之情形。就避免該情形之觀點而言，關於乙烯性雙鍵濃度，將感光性樹脂組合物之固形物成分作為基準，較佳為4.0 mmol/g以下，更佳為3.5 mmol/g以下，進而較佳為3.2 mmol/g以下。 ＜(C)光聚合起始劑＞ 作為(C)光聚合起始劑，例如可列舉：六芳基聯咪唑化合物、N-芳基-α-胺基酸化合物、醌化合物、芳香族酮化合物、苯乙酮化合物、醯基氧化膦化合物、安息香化合物、安息香醚化合物、二烷基縮酮化合物、9-氧硫 化合物、二烷基胺基苯甲酸酯化合物、肟酯化合物、吖啶化合物、吡唑啉衍生物、N-芳基胺基酸之酯化合物、鹵素化合物等。 作為六芳基聯咪唑化合物，例如可列舉：2-(鄰氯苯基)-4,5-二苯基聯咪唑、2,2',5-三-(鄰氯苯基)-4-(3,4-二甲氧基苯基)-4',5'-二苯基聯咪唑、2,4-雙-(鄰氯苯基)-5-(3,4-二甲氧基苯基)-二苯基聯咪唑、2,4,5-三-(鄰氯苯基)-二苯基聯咪唑、2-(鄰氯苯基)-雙-4,5-(3,4-二甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2-氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,3-二氟甲基苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,4-二氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,5-二氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,6-二氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,3,4-三氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,3,5-三氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,3,6-三氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,4,5-三氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,4,6-三氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,3,4,5-四氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2'-雙-(2,3,4,6-四氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、及2,2'-雙-(2,3,4,5,6-五氟苯基)-4,4',5,5'-四-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑等。其中，就高感度、解像性及密接性之觀點而言，較佳為2-(鄰氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物。 作為N-芳基-α-胺基酸化合物，例如可列舉：N-苯基甘胺酸、N-甲基-N-苯基甘胺酸、N-乙基-N-苯基甘胺酸等。尤其是N-苯基甘胺酸之增感效應較高而較佳。 作為醌化合物，例如可列舉：2-乙基蒽醌、八乙基蒽醌、1,2-苯并蒽醌、2,3-苯并蒽醌、2-苯基蒽醌、2,3-二苯基蒽醌、1-氯蒽醌、2-氯蒽醌、2-甲基蒽醌、1,4-萘醌、9,10-菲醌、2-甲基-1,4-萘醌、9,10-菲醌、2-甲基-1,4-萘醌、2,3-二甲基蒽醌、3-氯-2-甲基蒽醌等。 作為芳香族酮化合物，例如可列舉：二苯甲酮、米其勒酮[4,4'-雙(二甲基胺基)二苯甲酮]、4,4'-雙(二乙基胺基)二苯甲酮、4-甲氧基-4'-二甲基胺基二苯甲酮等。 作為苯乙酮化合物，例如可列舉：2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、1-(4-十二烷基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)-苯基(2-羥基-2-丙基)酮、1-羥基環己基苯基酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙酮-1等。作為苯乙酮化合物之市售品，例如可列舉：Ciba Specialty Chemicals公司製造之Irgacure-907、Irgacure-369、及Irgacure-379。就密接性之觀點而言，較佳為4,4'-雙(二乙基胺基)二苯甲酮。 作為醯基氧化膦化合物，例如可列舉：2,4,6-三甲基苄基二苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦等。作為醯基氧化膦化合物之市售品，例如可列舉：BASF公司製造之Lucirin TPO、及Ciba Specialty Chemicals公司製造之Irgacure-819。 作為安息香化合物及安息香醚化合物，例如可列舉：安息香、安息香乙醚、安息香苯醚、甲基安息香、乙基安息香等。 作為二烷基縮酮化合物，例如可列舉苯偶醯二甲基縮酮、苯偶醯二乙基縮酮等。 作為9-氧硫 化合物，例如可列舉：2,4-二乙基-9-氧硫 、2,4-二異丙基-9-氧硫 、2-氯-9-氧硫 等。 作為二烷基胺基苯甲酸酯化合物，例如可列舉：二甲基胺基苯甲酸乙酯、二乙基胺基苯甲酸乙酯、對二甲基胺基苯甲酸乙酯、4-(二甲基胺基)苯甲酸2-乙基己酯等。 作為肟酯化合物，例如可列舉：1-苯基-1,2-丙二酮-2-O-苯甲醯基肟、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)肟等。作為肟酯化合物之市售品，例如可列舉：Ciba Specialty Chemicals公司製造之CGI-325、Irgacure-OXE01、及Irgacure-OXE02。 作為吖啶化合物，就感度、解像性、獲取性等方面而言，較佳為1,7-雙(9,9'-吖啶基)庚烷或9-苯基吖啶。 作為吡唑啉衍生物，就密接性及抗蝕圖案之矩形性之觀點而言，較佳為1-苯基-3-(4-第三丁基-苯乙烯基)-5-(4-第三丁基-苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(4-聯苯基)-5-(4-第三丁基-苯基)-吡唑啉及1-苯基-3-(4-聯苯基)-5-(4-第三辛基-苯基)-吡唑啉。 作為N-芳基胺基酸之酯化合物，例如可列舉：N-苯基甘胺酸之甲酯、N-苯基甘胺酸之乙酯、N-苯基甘胺酸之正丙酯、N-苯基甘胺酸之異丙酯、N-苯基甘胺酸之1-丁酯、N-苯基甘胺酸之2-丁酯、N-苯基甘胺酸之第三丁酯、N-苯基甘胺酸之戊酯、N-苯基甘胺酸之己酯、N-苯基甘胺酸之戊酯、N-苯基甘胺酸之辛酯等。 作為鹵素化合物，例如可列舉：溴戊烷、溴異戊烷、1,2-二溴-2-甲基丙烷、1,2-二溴乙烷、二苯溴代甲烷、苄基溴、二溴甲烷、三溴甲基苯基碸、四溴化碳、磷酸三(2,3-二溴丙基)酯、三氯乙醯胺、碘戊烷、碘異丁烷、1,1,1-三氯-2,2-雙(對氯苯基)乙烷、氯化三化合物、二烯丙基錪化合物等，尤佳為三溴甲基苯基碸。 關於本實施形態之感光性樹脂組合物中之(C)光聚合起始劑的使用比率，相對於該感光性樹脂組合物之固形物成分之合計質量，較佳為0.01質量%～20質量%，更佳為0.5質量%～10質量%。藉由將(C)光聚合起始劑之使用比率設為該範圍，可獲得充分之感度，使光充分地透過至抗蝕劑底部，且可獲得高解像性，並且可獲得與導體圖案之側蝕量之平衡性優異之感光性樹脂組合物。 作為(C)光聚合起始劑，較佳為使用六芳基雙咪唑化合物。於該情形時，關於六芳基雙咪唑化合物之使用比率，相對於該感光性樹脂組合物之固形物成分之合計質量，較佳為0.1質量%～10質量%，更佳為0.5質量%～5質量%。 作為(C)光聚合起始劑，尤佳為併用芳香族酮化合物與六芳基雙咪唑化合物。於該情形時，關於芳香族酮化合物之使用比率，相對於該感光性樹脂組合物之固形物成分之合計質量，較佳為0.5質量%以下，更佳為0.01質量%～0.4質量%。關於六芳基雙咪唑化合物之使用比率，相對於該感光性樹脂組合物之固形物成分之合計質量，較佳為0.1質量%～10質量%，更佳為0.5質量%～5質量%。 ＜其他成分＞ 本實施形態之感光性樹脂組合物可僅含有上述中所說明之(A)～(C)成分，亦可含有該等及其他成分。作為此處可使用之其他成分，例如可列舉：隱色染料、基底染料、抗氧化劑、穩定劑等。 ＜隱色染料＞ 為了對抗蝕劑硬化膜賦予適宜之顯色性與優異之剝離特性，上述隱色染料可調配至本實施形態之感光性樹脂組合物中。 作為隱色染料之具體例，例如可列舉：隱色結晶紫(三[4-(二甲基胺基)苯基]甲烷)、3,3-雙(對二甲基胺基苯基)-6-二甲基胺基酞內酯等。該等之中，較佳為隱色結晶紫。 關於本實施形態之感光性樹脂組合物中之隱色染料的使用比率，相對於該感光性樹脂組合物之固形物成分之合計質量，較佳為0.01質量%～2質量%，更佳為0.1質量%～1.5質量%。藉由將隱色染料之使用比率設定為該範圍，可實現良好之顯色性與感度。 就減少所形成之導體圖案之側蝕量之觀點而言，較佳為於本實施形態之感光性樹脂組合物中，增加隱色染料之使用比率。然而，若隱色染料之含有比率過多，則存在對解像度帶來不良影響之情形。於相對於該感光性樹脂組合物之固形物成分之合計質量，將隱色染料之使用比率設為0.2質量%～1.2質量%時，可獲得側蝕量與解像度之平衡性特別優異之感光性樹脂組合物而尤佳。 ＜基底染料＞ 作為上述基底染料，例如可列舉：鹼性綠1[CAS編號(下同)：633-03-4](例如Aizen Diamond Green GH、商品名、保土谷化學工業製造)、孔雀綠草酸鹽[2437-29-8](例如Aizen Malachite Green、商品名、保土谷化學工業製造)、亮綠[633-03-4]、品紅[632-99-5]、甲基紫[603-47-4]、甲基紫2B[8004-87-3]、結晶紫[548-62-9]、甲基綠[82-94-0]、維多利亞藍B[2580-56-5]、鹼性藍7[2390-60-5](例如Aizen Victoria Pure Blue BOH、商品名、保土谷化學工業製造)、玫瑰紅B[81-88-9]、玫瑰紅6G[989-38-8]、鹼性黃2[2465-27-2]等。該等之中，較佳為選自鹼性綠1、孔雀綠草酸鹽、及鹼性藍7中之一種以上，就色相穩定性及曝光對比度之觀點而言，尤佳為鹼性綠1。 關於本實施形態之感光性樹脂組合物中之基底染料的使用比率，相對於該感光性樹脂組合物之固形物成分之合計質量，較佳為0.001質量%～3質量%，更佳為0.01質量%～2質量%之範圍，進而較佳為0.01質量%～1.2質量%之範圍。藉由設為該範圍之使用比率，可獲得良好之著色性。 ＜穩定劑＞ 就提高感光性樹脂組合物之熱穩定性或保存穩定性、或該等兩者之觀點而言，較佳為使用穩定劑。作為穩定劑，例如可列舉選自由自由基聚合抑制劑、苯并三唑化合物、羧基苯并三唑化合物、及具有縮水甘油基之環氧烷化合物所組成之群中之至少一種化合物。該等可單獨使用一種或組合兩種以上而使用。 作為自由基聚合抑制劑，例如可列舉：對甲氧基苯酚、對苯二酚、鄰苯三酚、萘基胺、第三丁基鄰苯二酚、氯化亞銅、2,6-二第三丁基對甲酚、2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)、三乙二醇-雙[3-(3-第三丁基-5-甲基-4-羥基苯基)丙酸酯]、亞硝基苯基羥基胺鋁鹽(例如加成有3莫耳之亞硝基苯基羥基胺之鋁鹽等)、二苯基亞硝基胺等。該等之中，較佳為三乙二醇-雙[3-(3-第三丁基-5-甲基-4-羥基苯基)丙酸酯]或加成有3莫耳之亞硝基苯基羥基胺之鋁鹽。又，該等可單獨使用一種或組合兩種以上而使用。 作為苯并三唑化合物，例如可列舉：1,2,3-苯并三唑、1-氯-1,2,3-苯并三唑、雙(N-2-乙基己基)胺基亞甲基-1,2,3-苯并三唑、雙(N-2-乙基己基)胺基亞甲基-1,2,3-甲苯基三唑、雙(N-2-羥基乙基)胺基亞甲基-1,2,3-苯并三唑、1-(2-二正丁基胺基甲基)-5-羧基苯并三唑與1-(2-二正丁基胺基甲基)-6-羧基苯并三唑之1：1混合物等。該等之中，較佳為1-(2-二正丁基胺基甲基)-5-羧基苯并三唑與1-(2-二正丁基胺基甲基)-6-羧基苯并三唑之1：1混合物。又，該等可單獨使用一種或組合兩種以上而使用。 作為羧基苯并三唑化合物，例如可列舉：4-羧基-1,2,3-苯并三唑、5-羧基-1,2,3-苯并三唑、N-(N,N-二-2-乙基己基)胺基亞甲基羧基苯并三唑、N-(N,N-二-2-羥基乙基)胺基亞甲基羧基苯并三唑、及N-(N,N-二-2-乙基己基)胺基亞甲基羧基苯并三唑等。該等可單獨使用一種或組合兩種以上而使用。 作為具有縮水甘油基之環氧烷化合物，例如可列舉：新戊二醇二縮水甘油醚(例如共榮社化學股份有限公司製造之Epolight 1500NP)、九乙二醇二縮水甘油醚(例如共榮社化學股份有限公司製造之Epolight 400E)、雙酚A-環氧丙烷2莫耳加成物二縮水甘油醚(例如共榮社化學股份有限公司製造之Epolight 3002)、1,6-己二醇二縮水甘油醚(例如共榮社化學股份有限公司製造之Epolight 1600)等。該等可單獨使用一種或組合兩種以上而使用。 於本實施形態中，自由基聚合抑制劑、苯并三唑化合物、羧基苯并三唑化合物、及具有縮水甘油基之環氧烷化合物於感光性樹脂組合物中之合計含量較佳為0.001質量%～3質量%之範圍，更佳為0.05～1質量%之範圍。關於該合計含量，就對感光性樹脂組合物賦予良好之保存穩定性之觀點而言，較佳為0.001質量%以上，另一方面，就維持感光性樹脂層之感度之觀點而言，較佳為3質量%以下。 ＜感光性樹脂組合物調合液＞ 於本實施形態中，藉由向如上所述之感光性樹脂組合物中添加溶劑，可製備感光性樹脂組合物調合液。作為此處所使用之適宜之溶劑，可列舉：甲基乙基酮(MEK)等酮；甲醇、乙醇、異丙醇等醇等。較佳為以感光性樹脂組合物調合液之黏度於25℃下成為500 mPa・sec～4,000 mPa・sec之方式向感光性樹脂組合物中添加溶劑而製備調合液。 ＜感光性元件＞ 本發明之另一態樣提供一種感光性元件(感光性積層體)，其具有：支持體；及感光性樹脂組合物層，其係由上述本實施形態之感光性樹脂組合物形成於該支持體上。本實施形態之感光性元件視需要可於上述感光性樹脂組合物層之與支持體相反之側之表面具有保護層。 ＜支持體＞ 作為支持體，較佳為使自曝光光源發射之光透過之透明基材。作為此種支持體，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚乙烯醇膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚偏二氯乙烯膜、偏二氯乙烯共聚合膜、聚甲基丙烯酸甲酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚丙烯腈膜、苯乙烯共聚物膜、聚醯胺膜、纖維素衍生物膜等。作為該等膜，視需要亦可使用經延伸者。 作為支持體之霧度，較佳為0.01%～5.0%，更佳為0.01%～2.5%，進而較佳為0.01%～1.0%。 關於支持體之厚度，較薄者於圖像形成性及經濟性之方面較有利，但必須維持強度。若考慮該等兩者，則可較佳地使用10～30 μm之支持體。 ＜感光性樹脂組合物層＞ 本實施形態之感光性元件中之感光性樹脂組合物層係包含上述本實施形態之感光性樹脂組合物之層。於感光性樹脂組合物層之形成所使用之感光性樹脂組合物含有溶劑之情形時，該溶劑較佳為於感光性樹脂組合物層中被去除，但溶劑亦可殘留。 本實施形態之感光性元件中之感光性樹脂組合物層之厚度較佳為5～100 μm，更佳為5～50 μm。該厚度越薄解像度越提高，越厚膜強度越提高。因此，該組合物層之厚度可根據用途而於上述範圍內加以適當選擇。 ＜保護膜＞ 本實施形態之感光性元件中之保護層的重要特性在於與感光性樹脂組合物層之密接力充分地小於支持體與感光性樹脂組合物層之密接力，可容易地剝離。作為保護層，例如可較佳地使用聚乙烯膜、聚丙烯膜等，此外例如可使用日本專利特開昭59-202457號公報中所揭示之剝離性優異之膜。 保護層之厚度較佳為10～100 μm，更佳為10～50 μm。 ＜感光性元件之製造方法＞ 本實施形態之感光性元件可藉由依序積層支持體及感光性樹脂組合物層、以及視需要之保護層而製造。作為支持體、感光性樹脂組合物層、及保護層之積層方法，可採用公知之方法。 例如，將本實施形態之感光性樹脂組合物製備為上述感光性樹脂組合物調合液，首先，使用棒式塗佈機或輥式塗佈機塗佈於支持體上並使之乾燥，於支持體上形成包含該感光性樹脂組合物之感光性樹脂組合物層。繼而，視需要於所形成之感光性樹脂組合物層上積層保護層，藉此可製造感光性元件。 ＜抗蝕圖案之形成方法＞ 可使用如上所述之感光性元件，於基板上形成抗蝕圖案。抗蝕圖案之形成方法依上述中所記載之順序包括如下步驟：層壓步驟，其係使用本實施形態之感光性元件而於基板上形成感光性樹脂組合物層；曝光步驟，其係使該感光性樹脂組合物層曝光；及顯影步驟，其係藉由利用顯影液去除該感光性樹脂組合物層之未曝光部而形成抗蝕圖案。 於本實施形態之抗蝕圖案之形成方法中，首先，於層壓步驟中，使用貼合機於基板上形成感光性樹脂組合物層。具體而言，於感光性元件具有保護層之情形時，於剝離保護層後，使用貼合機將感光性樹脂組合物層加熱壓接於基板表面，進行層壓。作為所使用之基板之材質，例如可列舉銅、不鏽鋼(SUS)、玻璃、氧化銦錫(ITO)、積層有導體薄膜之可撓性基材等。作為上述導體薄膜，例如可列舉：ITO、銅、銅-鎳合金、銀等；作為構成上述可撓性基材之材料，例如可列舉聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等。上述基板可具有用以與多層基板對應之通孔。 本實施形態之感光性元件可適宜地應用於利用蝕刻方法之觸控面板感測器之製造。於形成觸控面板感測器中之配線(導體圖案)時，蝕刻方法較為普遍。如上所述，對觸控面板感測器要求遠遠較通常之印刷配線板精細之尺寸的配線形成。此處，若採用先前技術中之使用感光性元件之蝕刻方法，則由於所形成之導體圖案之側蝕量較大，故而於觸控面板感測器製造之製品良率方面存在極限。然而，本實施形態之感光性元件由於側蝕量之減少優異，故而能夠以較高之良率製造觸控面板感測器。 此處，感光性樹脂組合物層可僅層壓於基板表面之單面，視需要亦可層壓於基板雙面。此時之加熱溫度較佳為設為40℃～160℃。藉由進行2次以上加熱壓接，所獲得之抗蝕圖案對於基板之密接性進一步提高。於進行2次以上之壓接之情形時，可使用具備雙聯輥之二段式貼合機，亦可使基板與感光性樹脂組合物層之積層物重複數次通過輥而進行壓接。 其次，於曝光步驟中，使用曝光機使感光性樹脂組合物層曝光。該曝光可不剝離支持體而介隔該支持體進行，視需要亦可於剝離支持體後進行。 藉由以圖案狀進行該曝光，於經過下述顯影步驟後，可獲得具有所需之圖案之抗蝕劑膜(抗蝕圖案)。圖案狀之曝光可藉由介隔光罩而進行曝光之方法、及無光罩曝光之任一種方法。於介隔光罩而進行曝光之情形時，曝光量係由光源照度及曝光時間所決定。曝光量亦可使用光量計而進行測定。 於無光罩曝光中，不使用光罩，而於基板上利用直接繪圖裝置進行曝光。作為光源，可使用波長350 nm～410 nm之半導體雷射、超高壓水銀燈等。於無光罩曝光中，繪圖圖案係由電腦所控制，曝光量係由曝光光源之照度及基板之移動速度所決定。 就最大限度地發揮出提高解像度且減少側蝕量之效果之方面而言，本實施形態之感光性元件較佳為應用於介隔光罩而進行曝光之方法。 其次，於顯影步驟中，利用顯影液去除感光性樹脂組合物層之未曝光部。於曝光後，於感光性樹脂組合物層上存在支持體之情形時，較佳為將其去除後供於顯影步驟。 於顯影步驟中，使用包含鹼性水溶液之顯影液，將未曝光部顯影去除，而獲得抗蝕劑圖像。作為鹼性水溶液，例如較佳為使用Na2 CO3 、K2 CO3 等水溶液。鹼性水溶液係根據感光性樹脂組合物層之特性而加以選擇，較佳為使用0.2質量%～2質量%之濃度之Na2 CO3 水溶液。於該鹼性水溶液中可混入界面活性劑、消泡劑、用以促進顯影之少量有機溶劑等。 顯影步驟中之顯影液之溫度較佳為於18℃～40℃之範圍內保持為固定溫度。 藉由上述步驟可獲得抗蝕圖案。視情形可進而進行100℃～300℃之加熱步驟。藉由實施該加熱步驟，可進一步提高耐化學品性。加熱可使用熱風、紅外線、遠紅外線等適當之方式之加熱爐。 ＜配線板之形成方法＞ 本發明進而揭示配線板之形成方法。該配線板之形成方法依上述中所記載之順序包括如下步驟：層壓步驟，其係使用本實施形態之感光性元件而於基板上形成感光性樹脂組合物層；曝光步驟，其係使該感光性樹脂組合物層曝光；顯影步驟，其係藉由利用顯影液去除該感光性樹脂組合物層之未曝光部而形成抗蝕圖案；導體圖案形成步驟，其係對形成有該抗蝕圖案之基板進行蝕刻或鍍敷；及剝離步驟，其係剝離該抗蝕圖案。藉由上述方法，可獲得於基板上形成所需之導線圖案而成之配線板。 關於層壓步驟、曝光步驟、及顯影步驟，係與上述＜抗蝕圖案之形成方法＞同樣。於藉由上述抗蝕圖案之形成方法而形成抗蝕圖案後，經過以下之導體圖案形成步驟及剝離步驟，藉此可獲得於基板上形成有導體圖案之配線板。 於導體圖案形成步驟中，可於形成有抗蝕圖案之基板上，於藉由顯影步驟露出之基板表面(例如銅面)使用公知之蝕刻法或鍍敷法而形成導體圖案。 藉由如上所述之本實施形態之導體圖案之形成方法而形成之導體圖案(配線)係側蝕量極少者。即，於利用蝕刻之導體圖案形成中，存在如下情形：本來應僅縱向被蝕刻液蝕刻之導體材料之橫向亦被蝕刻，而產生所獲得之導體圖案之頂端寬度小於抗蝕劑膜之基部寬度的「側蝕」。然而，根據使用本實施形態之感光性元件之方法，可獲得該側蝕量極大地減少之導體圖案。 具體而言，使用本實施形態之感光性樹脂組合物所獲得之抗蝕圖案之側蝕量較佳為8 μm以下。更佳為7 μm以下。藉此，可獲得可形成精細之配線之優點而較佳。 本實施形態中之感光性樹脂組合物、感光性元件、及導體圖案之形成方法例如可極適宜地應用於印刷配線板、引線框架、具有凹凸圖案之基材、半導體封裝、觸控面板感測器等之製造。 ＜觸控面板感測器＞ 本實施形態中之感光性樹脂組合物、感光性元件、及導體圖案之形成方法尤其適合觸控面板感測器之製造。觸控面板感測器係藉由在具有濺鍍銅層之可撓性基材上，形成包含藉由上述方法形成之導體圖案之引出配線而製造。並且，藉由依序積層液晶顯示元件、上述觸控面板感測器、及玻璃，可獲得觸控面板。 關於上述各種參數之評價值，只要無特別說明，則為依據下述實施例中之測定方法而測定之測定值。 [實施例] 以下，針對本實施形態之感光性樹脂組合物，藉由實施例之形式具體地進行說明。 實施例及比較例中之試樣之製作方法、及該試樣之評價方法分別如下所述。 ＜重量平均分子量及分散度＞ 藉由凝膠滲透層析儀(GPC)對試樣進行測定，使用聚苯乙烯(昭和電工股份有限公司製造之Shodex STANDARD SM-105)之校準曲線，算出重量平均分子量(Mw)、數量平均分子量(Mn)、及分散度(Mw/Mn)。 具體而言，使用日本分光股份有限公司製造之凝膠滲透層析儀，於以下之條件下進行測定。 示差折射率計：RI-1530 泵：PU-1580 除氣器：DG-980-50 管柱烘箱：CO-1560 管柱：依序串聯地連接KF-8025、KF-806M×2、及KF-807 溶離液：THF(Tetrahydrofuran，四氫呋喃) ＜酸當量＞ 所謂酸當量係指於分子中具有1當量之羧基之聚合物之質量(克)。使用平沼產業股份有限公司製造之平沼自動滴定裝置(COM-555)，使用0.1 mol/L之氫氧化鈉水溶液並藉由電位差滴定法測定酸當量。 ＜玻璃轉移溫度(Tgtotal )＞ (A)鹼溶性高分子之玻璃轉移溫度(Tgtotal )係使用上述文獻值作為各共聚單體之Tgi ，並藉由上述數式(I)而算出。 ＜感光性元件之製作＞ 混合表1所示之各成分，進而追加甲基乙基酮(MEK)，而製備固形物成分濃度61質量%之感光性樹脂組合物。 使用棒式塗佈機將所獲得之感光性樹脂組合物均勻地塗佈於作為支持體之厚度16 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜(Toray股份有限公司製造，品名「FB40」)上後，於調溫至95℃之乾燥機中進行加熱乾燥2分鐘，而於支持體上形成厚度10 μm之感光性樹脂組合物層。 繼而，於上述感光性樹脂組合物層之與支持體相反之側之面上，貼附作為保護層之厚度33 μm之聚乙烯膜(Tamapoly股份有限公司製造，品名「GF-858」)，藉此獲得感光性元件。 ＜評價中所使用之基板＞ 作為評價用基板，使用於PET上依序蒸鍍ITO及5 μm以下之薄膜銅而成之可撓性基材。 ＜層壓＞ 於上述基板上，一面剝離各實施例或比較例中所獲得之感光性元件之聚乙烯膜，一面利用加熱輥貼合機(旭化成股份有限公司製造，AL-70)，於輥溫度105℃、氣壓0.35 MPa、及層壓速度1.5 m/min之條件下進行層壓。 ＜曝光＞ 使用鉻玻璃光罩，利用平行光曝光機(Oak股份有限公司、HMW-801)，以於Stouffer21級階段式曝光表中成為4級之曝光量進行曝光。 ＜顯影＞ 自曝光後之感光性樹脂組合物層剝離支持體後，使用鹼性顯影機(FUJI KIKO製造，乾膜用顯影機)，噴霧最小顯影時間之2倍之時間之30℃之1質量%Na2 CO3 水溶液，而將感光性樹脂組合物層之未曝光部分溶解去除。顯影後，進行水洗處理，藉此獲得具有評價用硬化膜之基板。 上述最小顯影時間係指於感光性樹脂組合物層之未曝光部分完全溶解去除前所需之最小的時間。 ＜側蝕量＞ 側蝕量之評價係使用於上述＜層壓＞後經過15分鐘後之層壓基板。 針對該層壓基板，使線/間隙＝30 μm/30 μm之圖案曝光後，藉由上述＜顯影＞中所記載之方法進行顯影。 首先，利用光學顯微鏡對該圖案之抗蝕劑底部寬度Wb進行測定。 繼而，對具有該線/間隙圖案之基板使用浸漬方式，於鹽酸濃度2質量%、氯化鐵2質量%、及溫度30℃之條件下，以最少蝕刻時間之1.5倍之時間進行蝕刻。此處，所謂最小蝕刻時間係指於上述條件下基板上之銅箔完全溶解去除前所需之最小的時間。 於上述蝕刻後，使用濃度3質量%之NaOH水溶液作為剝離液，利用光學顯微鏡對在溫度50℃下將基板上之硬化膜剝離去除而獲得之銅之線圖案的頂端寬度Wt進行測定。 並且，藉由下述數式算出側蝕量： 側蝕(μm)＝(Wb－Wt)÷2。 ＜實施例1～13及比較例1～3＞ 分別將實施例及比較例中所使用之感光性樹脂組合物之組成示於表1，並將表1中所記載之各成分名之詳細情況示於表2。表1中之各成分之調配量均為固形物成分換算之質量份。 將使用各組合物進行之側蝕量之評價結果一併示於表1。 ＜線寬均一性之評價例＞ 針對上述實施例2及9、以及比較例1及2中所製備之組合物，進行線寬均一性之評價。 線寬均一性之評價係於長度6 mm之範圍內利用光學顯微鏡觀察於上述＜側蝕量＞之評價中所形成的線/間隙＝30 μm/30 μm之銅之線圖案，調查其最粗之線寬Wmax與最細之線寬Wmin，並評價其差Wmax－Wmin。評價結果係示於表3。 ＜解像性及密接性之評價例＞ 針對上述實施例2及10～13中所製備之組合物，分別藉由以下之方法進行解像性及密接性之評價。 [解像性] 對層壓後經過15分鐘之評價基板，使之通過以不同之光罩寬度具有較多之曝光部與未曝光部之寬度為1：1之比率的線圖案之鉻玻璃光罩而進行曝光後，以最小顯影時間之2倍之時間進行顯影，而獲得硬化抗蝕劑線。此時，將正常地形成有所獲得之硬化抗蝕劑線之最小光罩寬度作為解像性之值而進行評價。 所謂正常地形成有硬化抗蝕劑線係指未觀察到線圖案之崩塌、及鄰接之線圖案彼此之密接之兩者之情形。 [密接性] 對層壓後經過15分鐘之評價基板，使之通過以不同之光罩寬度具有較多之曝光部與未曝光部之寬度為1：100之比率的線圖案之鉻玻璃光罩而進行曝光後，以最小顯影時間之2倍之時間進行顯影，而獲得硬化抗蝕劑線。此時，將正常地形成有所獲得之硬化抗蝕劑線之最小光罩寬度作為密接性之值而進行評價。 [表1] 表1. 感光性樹脂組合物之組成及評價結果(2片中之第1片) (表1未完待續) [表1] 表1. 感光性樹脂組合物之組成及評價結果(2片中之第2片) [表2] 表2. 成分詳細情況 [表3] 表3. 線寬均一性之評價結果 [表4] 表4. 解像性及密接性之評價結果

Claims (11)

  1. 一種感光性樹脂組合物，其特徵在於：含有(A)鹼溶性高分子、(B)具有乙烯性雙鍵之化合物、及(C)光聚合起始劑，且上述(A)鹼溶性高分子藉由下述數式(I)：
    Figure TWI620015B_C0001
    {數式(I)中，Wi為構成鹼溶性高分子之共聚單體各自之質量，Tgi為於構成鹼溶性高分子之共聚單體之各者為均聚物之情形時之玻璃轉移溫度，Wtotal為鹼溶性高分子之合計質量，並且n為構成該鹼溶性高分子之共聚單體之種類之數量}所求出之玻璃轉移溫度為100℃以下，構成上述(A)鹼溶性高分子之全部單體的合計質量之20質量%以上為具有芳香族基之化合物，上述(B)具有乙烯性雙鍵之化合物含有具有乙烯性雙鍵與三
    Figure TWI620015B_C0002
    -三酮結構之化合物。
  2. 如請求項1之感光性樹脂組合物，其中上述(B)具有乙烯性雙鍵之化合物中之具有乙烯性雙鍵與三
    Figure TWI620015B_C0003
    -三酮結構之化合物係具有乙烯性雙鍵之異氰尿酸酯化合物。
  3. 如請求項1或2之感光性樹脂組合物，其中上述(B)具有乙烯性雙鍵之化合物進而包含使雙酚A改性而成之化合物。
  4. 如請求項3之感光性樹脂組合物，其中上述(B)具有乙烯性雙鍵之化合物中之使雙酚A改性而成之化合物係於使雙酚A加成10莫耳以上且30莫耳以下之環氧乙烷而成的聚乙二醇之兩末端具有乙烯性雙鍵之化合物。
  5. 如請求項1或2之感光性樹脂組合物，其中上述(C)光聚合起始劑包含六芳基聯咪唑化合物。
  6. 如請求項1或2之感光性樹脂組合物，其進而含有隱色染料。
  7. 如請求項1或2之感光性樹脂組合物，其中上述(A)鹼溶性高分子包含：(A-1)重量平均分子量為50,000以上之鹼溶性高分子、及(A-2)重量平均分子量未達50,000之鹼溶性高分子。
  8. 如請求項1或2之感光性樹脂組合物，其中乙烯性雙鍵濃度於將感光性樹脂組合物之固形物成分作為基準時為1.1mmol/g以上。
  9. 一種感光性元件，其特徵在於：於支持體上具有包含如請求項1至8中任一項之感光性樹脂組合物之感光性樹脂組合物層。
  10. 一種抗蝕圖案之形成方法，其特徵在於包括如下步驟：層壓步驟，其係使用如請求項9之感光性元件而於基板上形成感光性樹脂組合物層；曝光步驟，其係使該感光性樹脂組合物層曝光；及顯影步驟，其係藉由利用顯影液去除該感光性樹脂組合物層之未曝光部而形成抗蝕圖案。
  11. 一種配線板之製造方法，其特徵在於包括如下步驟：層壓步驟，其係使用如請求項9之感光性元件而於基板上形成感光性樹脂組合物層；曝光步驟，其係使該感光性樹脂組合物層曝光；顯影步驟，其係藉由利用顯影液去除該感光性樹脂組合物層之未曝光部而形成抗蝕圖案；導體圖案形成步驟，其係對形成有該抗蝕圖案之基板進行蝕刻或鍍敷；及剝離步驟，其係剝離該抗蝕圖案。
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