JP2003131370A - 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高感度、耐薬品性（耐めっき性）、が優れる
感光性樹脂組成物を提供するものであり、プリント配線
の高密度化及び高解像化に有用である。さらに機械強
度、柔軟性、密着性、解像度及び耐薬品性が優れる感光
性樹脂組成物を提供するものである。 【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子
内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合
を有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有
してなり、前記（Ｂ）成分が一般式（Ｉ）であらわされ
る化合物及び一般式（ＩＩ）で表される化合物を必須成
分として含む感光性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光性樹脂組成
物、これを用いた感光性エレメントに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板の製造分野におい
て、エッチング、めっき等に用いられるレジスト材料と
しては、感光性樹脂組成物及びそれに支持体と保護フィ
ルムを用いて得られる感光性エレメントが広く用いられ
ている。プリント配線板は、感光性エレメントを銅基板
上にラミネートして、パターン露光した後、未露光部を
現像液で除去し、エッチング又はめっき処理を施して、
パターンを形成させた後硬化部分を基板上から剥離除去
する方法によって製造されている。

【０００３】この未露光部の除去を行う現像液として
は、炭酸水素ナトリウム溶液等を使用するアルカリ現像
型が主流になっており、現像液は、通常、ある程度感光
性樹脂組成物層を溶解する能力があれば使用可能であ
り、現像時には現像液中に感光性樹脂組成物が溶解又は
分散させられる。

【０００４】近年のプリント配線板の高密度化に伴い、
銅基板とパターン形成された感光性樹脂組成物層との接
触面積が小さくなる為、現像、エッチング又はめっき処
理工程で優れた接着力、機械強度、耐薬品性、柔軟性等
が要求されると共に解像度が要求される。

【０００５】種種の特性のうち、耐薬品性を向上させる
のにイソシアヌレート環をもつ光重合性化合物を使用す
る方法が、特開昭６０−７７８４４号公報、特開昭６２
−２−９０７０５号公報、特開昭６０−１４２１２号公
報、特開昭５９−２２２４８０号公報、特開平１−１４
１９０号公報、特開昭５７−５５９１４号公報、特開平
５−２１６２２４号公報、特開平５−２７３７５４号公
報等に記載されているが、硬化膜が硬く、脆いという欠
点がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】請求項１記載の発明
は、高感度、耐薬品性（耐めっき性）、が優れる感光性
樹脂組成物を提供するものであり、プリント配線の高密
度化及び高解像化に有用である。

【０００７】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明の効果を奏し、さらに機械強度及び柔軟性、密着性お
よび解像度が優れる感光性樹脂組成物を提供するもので
ある。

【０００８】請求項３及び４記載の発明は、請求項１又
は２記載の発明の効果を奏し、さらに耐薬品性が優れる
感光性樹脂組成物を提供するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）バイン
ダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可
能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び
（Ｃ）光重合開始剤を含有してなり、前記（Ｂ）成分が
一般式（Ｉ）

【化４】 〔式中、Ｒ^１は炭素数 １〜１２のアルキレン基を示
し、３個のＲ^１は同一でも異なっていてもよく、Ｒ^２は

【化５】 （ただし、Ｒ^３は水素原子又はメチル基を示し、Ｘは炭
素数１〜６のアルキレン基を示し、ｎは１〜１４の整数
であるを示す）を示し、３個のＲ^３は同一でも異なって
もよい〕であらわされる化合物及び一般式（ＩＩ）

【化６】 （式中、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６はＨ又はＣＨ_３であり、こ
れらは同一であっても相違してもよい。また、ｍ_１、ｍ
_２、ｍ_３は、ｍ_１＋ｍ_２＋ｍ_３が１５〜２７の範囲にあ
る正の整数である。）で表される化合物を必須成分とし
て含む感光性樹脂組成物に関する。また、本発明は、
（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の使用割合が、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し、
（Ａ）成分が４０〜８０重量部、（Ｂ）成分が２０〜６
０重量部及び（Ｃ）成分が０．１〜２０重量部であり、
（Ｂ）成分中の上記一般式（Ｉ）で表される化合物が３
重量部以上含まれ、且つ上記一般式（ＩＩ）で表される
化合物が３重量部以上含まれる請求項１記載の感光性樹
脂組成物に関する。また、本発明は、請求項１又は２記
載の感光性樹脂組成物を支持体上に塗布、乾燥してなる
感光性エレメントに関する。

【００１０】以下、本発明について詳細に説明する。本
発明における（Ａ）成分であるバインダーポリマーは、
特に制限は無く、例えば、アクリル系樹脂、メタクリル
系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹
脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド系樹脂、フェノール
系樹脂等が挙げられる。アルカリ現像性の見地からは、
アクリル系樹脂又はメタクリル系樹脂が好ましい。これ
らは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることが出
来る。

【００１１】本発明における（Ａ）成分のバインダーポ
リマーは、例えば、重合性単量体をラジカル重合させる
ことにより製造することが出来る。

【００１２】上記（Ａ）バインダーポリマーは、分散度
（重量平均分子量／数平均分子量）が１．０〜６．０で
ありことが好ましく、１．０〜３．０であることがより
好ましい。分散度が６．０を超えると密着性及び解像度
が低下する傾向がある。但し、本発明における重量平均
分子量及び数平均分子量はゲルパーミエーションクロマ
トグラフィーにより測定し、標準ポリスチレン換算した
値を使用したものである。

【００１３】上記（Ａ）バインダーポリマーの重量平均
分子量は、２０，０００〜３００，０００であることが
好ましく、４０，０００〜１５０，０００であることが
より好ましい。重量平均分子量が、２０，０００未満で
は耐現像液性が低下する傾向があり、３００，０００を
超えると現像時間が長くなる傾向がある。

【００１４】上記（Ａ）バインダーポリマーとしては、
分散度が１．０〜６．０であれば特に制限はなく、例え
ば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹
脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系
樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられる。アルカリ現像
性の見地からは、アクリル系樹脂が好ましい。これらは
単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができ
る。

【００１５】上記（Ａ）バインダーポリマーは、例え
ば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造
することができる。上記重合性単量体としては、例え
ば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等
のα−位若しくは芳香族環において置換されている重合
可能なスチレン誘導体、ジアセトンアクリルアミド等の
アクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチ
ルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、（メ
タ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸
テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸
ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジ
エチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリ
シジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メ
タ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプ
ロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α
−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アク
リル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル
（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、
マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイ
ン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フ
マール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン
酸、クロトン酸、プロピオール酸などが挙げられる。上
記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例え
ば、一般式（ＩＩ）

【００１６】

【化７】 （式中、Ｒ^３は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^４は炭
素数１〜１２のアルキル基を示す）で表される化合物、
これらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハ
ロゲン基等が置換した化合物などが挙げられる。

【００１７】上記一般式（ＩＩ）中のＲ^４で示される炭
素数１〜１２のアルキル基としては、例えば、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘ
キシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル
基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体
が挙げられる。上記一般式（ＩＩ）で表される単量体と
しては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、
（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル
酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステ
ル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）ア
クリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチ
ルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、
（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メ
タ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デ
シルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステ
ル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステル、等が挙げら
れる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用い
ることができる。

【００１８】また、本発明における（Ａ）成分であるバ
インダーポリマーは、アルカリ現像性の見地から、カル
ボキシル基を含有させることが好ましく、例えば、カル
ボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量
体をラジカル重合させることにより製造することができ
る。また、本発明における（Ａ）成分であるバインダー
ポリマーは、可とう性の見地からスチレン又はスチレン
誘導体を重合性単量体として含有させることが好まし
い。

【００１９】上記スチレン又はスチレン誘導体を共重合
成分として、密着性及び剥離特性を共に良好にするに
は、０．１〜３０重量％含むことが好ましく、１〜２８
重量％含むことがより好ましく、１．５〜２７重量％含
むことが特に好ましい。この含有量が０．１重量％未満
では、密着性が劣る傾向があり、３０重量％を超える
と、剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向があ
る。

【００２０】これらのバインダーポリマーは、単独で又
は２種類以上を組み合わせて使用される。２種類以上を
組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーとして
は、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上のバ
インダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上
のバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上のバ
インダーポリマーなどが挙げられる。

【００２１】前記（Ａ）バインダーポリマーの酸価は、
１００〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、
１００〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好まし
い。この酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では現像時間
が遅くなる傾向があり、５００ｍｇＫＯＨ／ｇを超える
と光硬化したレジストの耐現像液性が低下する傾向があ
る。

【００２２】前記（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合
可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物
に、必須成分として含まれる前記一般式（Ｉ）及び一般
式（ＩＩ）で表される化合物において、Ｒ^１である炭素
数１〜１０のアルキレン基としては、例えば、メチレン
基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブ
チレン基、イソブチレン基、ペンチレン基、ネオペンチ
レン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、
２−エチル−ヘキシレン機、ノニレン基、デシレン機等
が挙げられる。

【００２３】また、Ｘ^１である炭素数２〜６のアルキレ
ン基としては、例えば、エチレン基、プロピレン基、イ
ソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ペンチ
レン基、ネオペンチレン基等が挙げられ、解像性、耐メ
ッキ性の見地から、エチレン基が好ましい。上記イソプ
ロピレン基は、−ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２−で表される基
であり、前記一般式（Ｉ）中の−（Ｘ^１−Ｏ）−におい
て結合方向は、メチレン基が酸素と結合している場合
と、メチレン基が酸素に結合していない場合の２種があ
り、一種の結合方向でもよいし、二種の結合方向が混在
してもよい。また、−（Ｘ^１−Ｏ−）の繰り返し単位が
それぞれ２以上の時、２以上のＸ^０は、各々同一でも相
違していてもよく、Ｘ^１が２種以上のアルキレン基で構
成される場合、２種以上の−（Ｘ^１−Ｏ）−はランダム
に存在してもよいし、ブロック的に存在してもよい。ま
た、３個のＲ^１、３個のＲ^２、３個のＲ^３及び３個のＸ
^１は各々同一でも相違していてもよい。また、ｍは１〜
１４の整数であり、２〜１４であることが好ましい。ｍ
が１４を超えると耐薬品性が低下する。

【００２４】上記一般式（Ｉ）で示される化合物の市販
品としては例えば、ＵＡ−２１（新中村化学工業（株）
商品名）がある。一般式（Ｉ）で表される化合物は、単
独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００２５】本発明における（Ｂ）成分の光重合性不飽
和化合物中の前記一般式（ＩＩ）で表されるエチレン性
不飽和化合物において、Ｒ^４，Ｒ^５及びＲ^６は各々独立
に水素原子又はメチル基である。

【００２６】また、ｍ_１、ｍ_２、ｍ_３は正の整数であ
り、ｍ_１＋ｍ_２＋ｍ_３は１５〜２７であることが必要で
ある。

【００２７】本発明における（Ａ）バインダーポリマー
の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重
量部に対して、４０〜８０重量部とすることが好まし
く、４５〜７０重量部とすることがより好ましい。この
配合量が４０重量部未満では光硬化物が脆くなり易く、
感光性エレメントとして用いた場合に、塗膜性が劣る傾
向があり、８０重量部を超えると光感度が不充分となる
傾向がある。

【００２８】前記（Ｂ）光重合性化合物の配合量は、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し
て、２０〜６０重量部とすることが好ましく、３０〜５
５重量部とすることがより好ましい。この配合量が２０
重量部未満では光感度が不充分となる傾向があり、６０
重量部を超えると光硬化物が脆くなる傾向がある。

【００２９】また、本発明における（Ｂ）成分中の必須
成分である前記一般式〈Ｉ〉及びｊ前記一般式（ＩＩ）
で表される化合物の配合量は、（Ｂ）成分の総量１００
重量部に対して、１０〜９０重両部であることが好まし
く、６０〜９０重量部であることがより好ましい。この
配合量が１０重量部未満であると、テント信頼性が劣る
傾向があり、９０重量部を超えると、密着性が低下する
傾向がある。また、前記一般式（ＩＩＩ）で表される化
合物の配合量は、（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し
て、１０〜５０重量部であることが好ましく、２０〜４
０重量部であることがより好ましい。この配合量が１０
重量部未満であると、剥離時間が長くなる傾向があり、
５０重量部を超えると密着性が低下する傾向がある。

【００３０】前記（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し
て、０．１〜２０重量部であることが好ましく、０．２
〜１０重量部であることがより好ましい。この配合量が
０．１重量部未満では光感度が不充分となる傾向があ
り、２０重量部を超えると露光の際に組成物の表面での
吸収が増大して内部の光硬化が不充分となる傾向があ
る。

【００３１】また、本発明の感光性樹脂組成物には、必
要に応じて、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモ
フェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の
光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド
等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、
密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止
剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤などを（Ａ）成分
及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して各々０．０
１〜２０重量部程度含有することができる。これらは、
単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００３２】本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じ
て、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチル
ケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエ
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤
に溶解して固形分３０〜６０重量％程度の溶液として塗
布することができる。

【００３３】本発明の感光性樹脂組成物は、特に制限は
ないが、金属面、例えば、銅、銅系合金、ニッケル、ク
ロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金、好ましくは銅、銅
系合金、鉄系合金の表面上に、液状レジストとして塗布
して乾燥後、必要に応じて保護フィルムを被覆して用い
るか、感光性エレメントの形態で用いられることが好ま
しい。

【００３４】また、感光性樹脂組成物層の厚みは、用途
により異なるが、乾燥後の厚みで１〜１００μｍである
ことが好ましく、１〜５０μｍであることがより好まし
い。この厚みが１μｍ未満では工業的に塗工困難な傾向
があり、１００μｍを超えると本発明の効果が小さくな
り、接着力、解像度が低下する傾向がある。

【００３５】前記感光性樹脂組成物層の波長３６５ｎｍ
の紫外線に対する透過率が５〜７５％であることが好ま
しく、７〜６０％であることがより好ましく、１０〜４
０％であることが特に好ましい。この透過率が５％未満
では密着性が劣る傾向があり、７５％を超えると解像度
が劣る傾向がある。上記透過率は、ＵＶ分光計により測
定することができ、上記ＵＶ分光計としては、（株）日
立製作所製２２８Ａ型Ｗビーム分光光度計等が挙げられ
る。

【００３６】上記感光エレメントとして使用する場合の
支持体は、厚みが５〜２５μｍであることが好ましく、
８〜２０μｍであることがより好ましく、１０〜１６μ
ｍであることが特に好ましい。この厚みが５μｍ未満で
は現像前の支持体はく離の際に破ける傾向があり、２５
μｍを超えると解像度が低下する傾向がある。

【００３７】上記支持体のヘーズは０．００１〜５．０
であることが好ましく、０．００１〜２．０であること
がより好ましく、０．０１〜１．８であることが特に好
ましい。このヘーズが２．０を超えると、解像度が低下
する傾向がある。上記ヘーズはＪＩＳ Ｋ ７１０５に
準拠して測定したものであり、例えば、ＮＤＨ−１００
１ＤＰ（日本電色工業（株）製、商品名）等の市販の濁
度計などで測定が可能である。

【００３８】上記支持体としては、例えば、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポ
リエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィ
ルムなどが挙げられる。

【００３９】前記感光エレメントとして使用する場合の
保護フィルムは、厚みが５〜３０μｍであることが好ま
しく、１０〜２８μｍであることがより好ましく、１５
〜２５であることが特に好ましい。この厚みが５μｍ未
満ではラミネートの際、保護フィルムが破れる傾向があ
り、３０μｍを超えると廉価性に劣る傾向がある。

【００４０】上記保護フィルムのフィルム長手方向の引
張強さが１３ＭＰａ以上であり、フィルム幅方向の引張
強さが９ＭＰａ以上であることが好ましい。

【００４１】上記フィルム長手方向の引張強さは１３Ｍ
Ｐａ以上であることが好ましく、１３〜１００ＭＰａで
あることがより好ましく、１４〜１００ＭＰａであるこ
とが特に好ましく、１５〜１００ＭＰａであることが非
常に好ましく、１６〜１００ＭＰａであることが極めて
好ましい。この引張強さが１３ＭＰａ未満ではラミネー
トの際、保護フィルムが破れる傾向がある。

【００４２】上記フィルム幅方向の引張強さは９ＭＰａ
以上であることが好ましく、９〜１００ＭＰａであるこ
とがより好ましく、１０〜１００ＭＰａであることが特
に好ましく、１１〜１００ＭＰａであることが非常に好
ましく、１２〜１００ＭＰａであることが極めて好まし
い。この引張強さが９ＭＰａ未満ではラミネートの際、
保護フィルムが破れる傾向がある。

【００４３】上記引張強さはＪＩＳ Ｃ ２３１８−１
９９７（５．３．３）に準拠して測定することができ、
例えば、東洋ボールドウィン（株）製商品名テンシロン
等の市販の引張強さ試験機などで測定が可能である。

【００４４】また、これら支持体及び保護フィルムは、
後に感光性樹脂組成物層から除去可能でなくてはならな
いため、除去が不可能となるような表面処理が施された
ものであってはならないが、特に制限はなく必要に応じ
て処理を行ってもよい。更にこれらの支持体、保護フィ
ルムは必要に応じて帯電防止処理が施されていてもよ
い。

【００４５】このようにして得られる支持体と感光性樹
脂組成物層との２層からなる感光性エレメント及び支持
体と感光性樹脂組成物層と保護フィルムとの３層からな
る感光性エレメントは、例えば、そのまま又は感光性樹
脂組成物層の他の面に保護フィルムをさらに積層してロ
ール状に巻きとって貯蔵される。

【００４６】上記感光性エレメントを用いてレジストパ
ターンを製造するに際しては、前記の保護フィルムが存
在している場合には、保護フィルムを除去後、感光性樹
脂組成物層を加熱しながら回路形成用基板に圧着するこ
とにより積層する方法などが挙げられ、密着性及び追従
性の見地から減圧下で積層することが好ましい。積層さ
れる表面は、通常金属面であるが、特に制限はない。感
光性樹脂組成物層の加熱温度は７０〜１３０℃とするこ
とが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ程度
（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ^２程度）とすることが好ましい
が、これらの条件には特に制限はない。また、感光性樹
脂組成物層を前記のように７０〜１３０℃に加熱すれ
ば、予め回路形成用基板を予熱処理することは必要では
ないが、積層性をさらに向上させるために、回路形成用
基板の予熱処理を行うこともできる。

【００４７】このようにして積層が完了した感光性樹脂
組成物層は、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマス
クパターンを通して活性光線が画像状に照射される。こ
の際、感光性樹脂組成物層上に存在する重合体フィルム
が透明の場合には、そのまま、活性光線を照射してもよ
く、また、不透明の場合には、当然除去する必要があ
る。活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カ
ーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高
圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射する
ものが用いられる。また、写真用フラッド電球、太陽ラ
ンプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。

【００４８】次いで、露光後、感光性樹脂組成物層上に
支持体が存在している場合には、支持体を除去した後、
ウエット現像、ドライ現像等で未露光部を除去して現像
し、レジストパターンを製造する。ウエット現像の場合
は、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の感光
性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、例えば、スプ
レー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公
知の方法により現像する。現像液としては、アルカリ性
水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが
用いられる。上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例
えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等
の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若
しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アル
カリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ
金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリ
ウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。
また、現像に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１
〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量
％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％水酸化ナ
トリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％四ホウ酸ナトリ
ウムの希薄溶液等が好ましい。また、現像に用いるアル
カリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ま
しく、その温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わ
せて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面
活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶
剤等を混入させてもよい。上記水系現像液としては、水
又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる。
ここでアルカリ物質としては、前記物質以外に、例え
ば、ホウ砂やメタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチ
ルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミ
ン、ジエチレントリアミン、２ーアミノ−２−ヒドロキ
シメチル−１、３−プロパンジオール、１、３−ジアミ
ノプロパノール−２、モルホリン等が挙げられる。現像
液のｐＨは、レジストの現像が充分にできる範囲ででき
るだけ小さくすることが好ましく、ｐＨ８〜１２とする
ことが好ましく、ｐＨ９〜１０とすることがより好まし
い。上記有機溶剤としては、例えば、三アセトンアルコ
ール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキ
シ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、
イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレ
ングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコー
ルモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチ
ルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で又は２種
類以上を組み合わせて使用される。有機溶剤の濃度は、
通常、２〜９０重量％とすることが好ましく、その温度
は、現像性にあわせて調整することができる。また、水
系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入する
こともできる。単独で用いる有機溶剤系現像液として
は、例えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチ
ルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロ
ヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラク
トン等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止の
ため、１〜２０重量％の範囲で水を添加することが好ま
しい。また、必要に応じて２種以上の現像方法を併用し
てもよい。現像の方式には、ディップ方式、バトル方
式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があ
り、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適し
ている。

【００４９】現像後の処理として、必要に応じて６０〜
２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０ｍＪ／ｃｍ^２程度
の露光を行うことによりレジストパターンをさらに硬化
して用いてもよい。

【００５０】現像後に行われる金属面のエッチングには
塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング
溶液、過酸化水素系エッチング液を用いることができる
が、エッチファクタが良好な点から塩化第二鉄溶液を用
いることが望ましい。

【００５１】本発明の感光性エレメントを用いてプリン
ト配線板を製造する場合、現像されたレジストパターン
をマスクとして、回路形成用基板の表面を、エッチン
グ、めっき等の公知方法で処理する。上記めっき法とし
ては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の
銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、
ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）めっき、スル
ファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめっき、ハード
金めっき、ソフト金めっき等の金めっきなどがある。次
いで、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアル
カリ性水溶液よりさらに強アルカリ性の水溶液で剥離す
ることができる。この強アルカリ性の水溶液としては、
例えば、１〜１０重量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜
１０重量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。剥離
方式としては、例えば、浸漬方式、スプレイ方式等が挙
げられ、浸漬方式及びスプレイ方式を単独で使用しても
よいし、併用してもよい。また、レジストパターンが形
成されたプリント配線板は、多層プリント配線板でもよ
い。

【００５２】

【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。 実施例１〜２及び比較例１〜６ 表１及び表２に示す材料を配合し、溶液を得た。

【００５３】

【表１】

【００５４】

【表２】

【００５５】得られた溶液に、表３に示す（Ｂ）成分を
溶解させて、感光性樹脂組成物の溶液を得た。

【００５６】ついで、得られた感光性樹脂組成物の溶液
を、２５μ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上
に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分
間乾燥して、感光性エレメントを得た。感光性樹脂組成
物層の乾燥後の膜厚は５０μｍであった。

【００５７】一方、銅箔（厚み３５μｍ）を両面に積層
したガラスエポキシ材である銅張り積層板（日立化成工
業（株）製、商品名ＭＣＬ−Ｅ−６１）の銅表面を、＃
６００相当のブラシを持つ研磨機（三啓（株）製）を用
いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥し、得られた銅張り
積層板を８０℃に加温し、その銅表面上に前記感光性樹
脂組成物層を保護フィルムを剥がしながら１２０℃のヒ
ートロールを用い３ｍ／分の速度でラミネートした。

【００５８】次に、高圧水銀灯ランプを有する露光機
（オーク（株）製）ＨＭＷ−２０１Ｂを用いて、ネガと
してストーファー２１段ステップタブレットを試験片の
上に置いて、６０ｍＪ／ｃｍ^２で露光した。

【００５９】次に、ポリエチレンテレフタレートフィル
ムを剥離し、３０℃で１重量％炭酸ナトリウム水溶液を
６０秒間スプレーし、未露光部分を除去した後、銅張り
積層板上に形成された光硬化膜のステップタブレットの
段数を測定することにより、感光性樹脂組成物の光感度
を評価し、その結果を表４に示した。光感度は、ステッ
プタブレットの段数で示され、このステップタブレット
の段数が高いほど、光感度が高いことを示す。

【００６０】また、解像度は、ストーファーの２１段ス
テップタブレットを有するフォトツールと解像度評価用
ネガとしてライン幅／スペース幅が１０／１０〜１００
／１００（単位：μｍ）の配線パターンを有するフォト
ツールを密着させ、ストーファーの２１段ステップタブ
レットの現像後の残存ステップ段数が８．０となるエネ
ルギー量で露光を行った。ここで、解像度は、現像処理
によって未露光部をきれいに除去することができたライ
ン幅間のスペース幅の最も小さい値により評価した。解
像度の評価は数値が小さいほど良好な値であり、その結
果を表４に示した。

【００６１】密着性は現像液に剥離せずに残ったライン
の幅（μｍ）で表され、この密着性の数値が小さい程、
細いラインでも銅張り積層板から剥離せずに銅張り積層
板に密着していることから密着性が高い事を示す。

【００６２】耐めっき性は、上記のようにラミネート
し、所定の露光量により露光を行い、次いで、上記現像
液により現像後、脱脂浴（ＰＣ−４５５（メルテックス
社製）２５重量％）に５分間浸漬し、水洗した。次い
で、ソフトエッチング浴（過硫酸アンモニウム１５０ｇ
／リットル）に２分間浸漬し、水洗した。次いで、１０
重量％硫酸浴に１分間浸漬するという順に前処理を行
い、硫酸銅めっき浴（硫酸銅７５ｇ／リットル、硫酸１
９０ｇ／リットル、塩素イオン５０ｐｐｍ、カパーグリ
ームＰＣＭ（メルテックス社製）５ミリリットル／リッ
トル）に入れ、硫酸銅めっきを室温下、３Ａ／ｄｍ^２で
４０分間行った。

【００６３】その後、水洗して、１０重量％ホウフッ化
水素酸に１分浸漬し、ハンダめっき浴（４５重量％ホウ
フッ化スズ６４ミリリットル／リットル、４５重量％ホ
ウフッ化鉛２２ミリリットル／リットル、４２重量％ホ
ウフッ化水素酸２００ミリリットル／リットル、プルテ
ィンＬＡコンダクティビティーソルト（メルテックス社
製）２０ｇ／リットル、プルティンＬＡスターター（メ
ルテックス社製）４１ミリリットル／リットル）に入
れ、半田めっきを室温下、１．５Ａ／ｄｍ^２で１５分間
行った。

【００６４】水洗、乾燥後、耐めっき性を調べるため直
ちに９０ーピールオーフ試験を行い、結果を表３に示し
た。９０ーピールオーフ試験とは、めっき処理が施され
た基板にセロハンテープを貼り、ゴムローラでよく密着
させ、これをピール角度９０℃で瞬時に引き剥がし、セ
ロハンテープへのレジスト転写度合いを観察することで
ある。また、９０℃ピールオーフ試験後、レジストを剥
離し、上方から光学顕微鏡、投影機等を用いて、半田め
っきのもぐりの有無を観察し、結果を表４に示した。半
田めっきのもぐりが生じた場合、透明なレジストを介し
て、その下部に半田めっきにより析出した半田が観察さ
れる。

【００６５】また、別の試験片を、ストーファー２１段
ステップタブレットで８段を示す露光量で、露光、現像
後、クロスカット試験（ＪＩＳ−Ｋ−５４００）を行
い、結果を表４に示した。クロスカット試験とは、感光
性エレメントが積層された回路形成用基板の中央に、カ
ッターガイドを用いて、直交する縦横１１本ずつの平行
線を１ｍｍの間隔で引き、１ｃｍ^２の中に１００個の正
方形ができるように碁盤目状の切り傷をつけ、傷の状態
を評価することである。なお、切り傷は、カッターナイ
フの刃先を感光性エレメントに対して３５〜４５度の範
囲の一定の角度に保ち、感光性樹脂組成物層を貫通して
回路形成用基板に届くように、切り傷１本について０．
５秒かけて等速に引く。傷の状態の評価は以下の通りで
ある。 １０点：切り傷の１本ごとが細く、両面が滑らかであ
り、切り傷の交点と正方形の一目一目にはがれがない。 ８点：切り傷の交点にわずかなはがれがあり、正方形の
一目一目にははがれがなく、欠損部の面積が全正方形面
積の５％以内である。 ６点：切り傷の両側と交点とにはがれがあり、欠損部の
面積が全正方形面積の５〜１５％である。 ４点：切り傷によるはがれの幅が広く、欠損部の面積が
全正方形面積の１５〜３５％である。 ２点：切り傷によるはがれの幅が４点よりも広く、欠損
部の面積が全正方形面積の３５〜６５％である。 ０点：欠損部の面積が全正方形面積の６５％以上であ
る。

【００６６】

【表３】

【００６７】表３から明らかなように、実施例１及び２
は、比較例１〜６に対して解像度、密着性、及びクロス
カット性が優れ、かつ耐めっき性も良好である。

【００６８】

【発明の効果】請求項１記載の感光性樹脂組成物は、高
感度、耐薬品性（耐めっき性）に優れ、プリント配線の
高密度化及び高解像化に有用である。

【００６９】請求項２記載の光性樹脂組成物は、請求項
１記載の発明の効果を奏し、さらに機械強度及び柔軟
性、密着性および解像度が優れるものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AA06 AA10 AA14 AB15 AC01 AD01 BC14 BC43 BC49 BC82 CA00 CB43 FA17 FA39

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子
   内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合
   を有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有
   してなり、前記（Ｂ）成分が一般式（Ｉ） 【化１】 〔式中、Ｒ^１は炭素数 １〜１２のアルキレン基を示
   し、３個のＲ^１は同一でも異なっていてもよく、Ｒ^２は 【化２】 （ただし、Ｒ^３は水素原子又はメチル基を示し、Ｘは炭
   素数１〜６のアルキレン基を示し、ｎは１〜１４の整数
   であるを示す）を示し、３個のＲ^３は同一でも異なって
   もよい〕であらわされる化合物及び一般式（ＩＩ） 【化３】 （式中、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６はＨ又はＣＨ_３であり、こ
   れらは同一であっても相違してもよい。また、ｍ_１、ｍ
   _２、ｍ_３は、ｍ_１＋ｍ_２＋ｍ_３が１５〜２７の範囲にあ
   る正の整数である。）で表される化合物を必須成分とし
   て含む感光性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 （Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分
   の使用割合が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００
   重量部に対し、（Ａ）成分が４０〜８０重量部、（Ｂ）
   成分が２０〜６０重量部及び（Ｃ）成分が０．１〜２０
   重量部であり、（Ｂ）成分中の上記一般式（Ｉ）で表さ
   れる化合物が３重量部以上含まれ、且つ上記一般式（Ｉ
   Ｉ）で表される化合物が３重量部以上含まれる請求項１
   記載の感光性樹脂組成物。
3. 【請求項３】請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物を
   支持体上に塗布、乾燥してなる感光性エレメント。