JP2003202669A - 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法およびプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光感度および解像度と同時に、耐薬品性、密
着性、さらに、作業性の向上を図った感光性樹脂組成
物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターン
の形成方法およびプリント配線板の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）分
子内に少なくとも１以上の重合可能なエチレン性不飽和
結合を有する光重合性化合物と、（ａ）ヘキサアリール
ビイミダゾール，（ｂ）ベンゾフェノン，（ｃ）4,4’-
ビス(ジアルキルアミノ)ベンゾフェノン，（ｄ）一般式
(Ｉ)で表される化合物 【化１】 および（ｅ）一般式(II)で表される化合物 【化２】 を必須成分として含有する（Ｃ）光重合開始剤と、を少
なくとも含むことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光性樹脂組成
物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターン
の形成方法及びプリント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板の製造分野におい
て、エッチング、めっき等に適用されるレジスト材料と
して感光性エレメントが広く用いられている。感光性エ
レメントは３層構造から成り、支持フィルムと、支持フ
ィルム上に形成された感光性樹脂組成物から成る感光性
樹脂組成物層と、感光性樹脂組成物層上に形成された保
護フィルムと、を備える。

【０００３】上記感光性エレメントを用いたプリント配
線板の製造手順を以下に示す。

【０００４】最初に、感光性フィルムの保護フィルムを
剥離し、感光性樹脂組成物層を銅回路基板側に向けて載
せ、支持フィルム側から加熱ロールにより加圧圧着し、
銅回路基板上に保護フィルムを剥離した感光性フィルム
をラミネートする。

【０００５】次に、支持フィルム上にネガマスクを配置
し、ネガマスクを介して露光用光線を照射し感光性樹脂
組成物層を露光する。露光後、ネガマスクを取り外し、
支持フィルムを剥離した後現像し、感光性樹脂組成物層
の未露光部を現像液により除去し、ネガマスクと同一の
パターンとした感光性樹脂組成物層を形成する。

【０００６】最後に、銅回路基板上に形成された感光性
樹脂組成物層をレジスト膜として、めっき又はエッチン
グ処理をし、パターン形成後、硬化部分を銅回路基板上
から剥離除去し、プリント配線板とする。

【０００７】上記プリント配線板の製造工程において、
感光性樹脂組成物層の未露光部を除去する際に、通常、
現像液が使用される。現像液に要求される性能として
は、感光性樹脂組成物層の成分を溶解する能力が要求さ
れ、現像液によって除去された不要部分の感光性樹脂組
成層は現像液中に溶解または分散される。現在、環境対
策上の観点から、レジストパターンを形成する際の現像
液として、炭酸水素ナトリウム溶液等のアルカリ水溶液
が主流となっている。

【０００８】近年、プリント配線板の需要拡大に伴い、
プリント配線板の生産量が増加する傾向にあり、本質的
に感光性エレメントの特性として要求される光感度や解
像度などの他にも高い作業性が要求される。

【０００９】また、プリント配線板のファイン化に伴
い、感光性エレメントの特性として耐薬品性や密着性が
要求されている。

【００１０】例えば、特公平７−２７２０５号公報に
は、ビスフェノールＡ骨格をもつ光重合化合物を使用し
て、耐薬品性を改善する方法が掲載されている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
方法によれば、耐薬品性および密着性を改善できたが、
その一方において、感光性エレメントに本質的に要求さ
れる光感度や解像度だけでなく、作業性も低下してしま
うという問題を有していた。

【００１２】作業性が低下すると、製造工程時に不良品
の発生率が増加するだけでなく、良好な製品を短期間に
おいて大量生産することができず、近年のプリント配線
板の需要に対応して製品を供給することはできなかっ
た。従って、従来技術においては、耐薬品性、密着性、
光感度、解像度および作業性などの各種特性を同時に改
善することは困難であった。

【００１３】本発明は、上記問題を解決するためのもの
であり、光感度および解像度と同時に、耐薬品性、密着
性、さらに、作業性の向上を図った感光性樹脂組成物、
これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製
造方法およびプリント配線板の製造方法を提供すること
を目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく、
感光性樹脂組成物に含有される光重合開始剤を種々研究
し、光重合開始剤に含有する光重合開始剤の種類やその
組み合わせ、その含有量、さらには、感光性樹脂組成物
に含有される光重合化合物およびポリマーバインダーを
総合的に検討し、高感度、解像度、耐薬品性（耐めっき
性）、密着性、機械強度および柔軟性を改善できる感光
性樹脂組成物を開発し、プリント配線の高密度化及び高
解像化を実現したものである。

【００１５】すなわち、本発明は、（Ａ）バインダーポ
リマーと、（Ｂ）分子内に少なくとも１以上の重合可能
なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、
（ａ）ヘキサアリールビイミダゾール，（ｂ）ベンゾフ
ェノン，（ｃ）4,4’-ビス(ジアルキルアミノ)ベンゾフ
ェノン，（ｄ）一般式（Ｉ）で表される化合物，

【化１０】 (一般式（Ｉ）中、Ｒ_１及びＲ_２は水素原子又はアルキ
ル基のいずれかであり、Ｒ_１及びＲ_２は同一あるいは互
いに異なるものであってもよい)および（ｅ）一般式(I
I)で表される化合物

【化１１】 （一般式(II)中、Ｒ₃及びＲ₄はアルキル基であり、Ｒ₃
及びＲ₄は同一あるいは互いに異なるものであってもよ
い。R_５はカルボキシル基、アルコキシカルボニル基又
はニトリル基である。）を必須成分として含有する
（Ｃ）光重合開始剤と、を少なくとも含むことを特徴と
する。

【００１６】本発明において、（Ｃ）光重合開始剤の必
須の成分として含有される（ａ）から（ｅ）までの各成
分の詳細を以下に説明する。

【００１７】（ａ）ヘキサアリールビイミダゾールの成
分としては、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ
フェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニ
ル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二
量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェ
ニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニ
ル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−
（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダ
ゾール二量体等が挙げられる。また、２つの２，４，５
−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は同
一で対象な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な
化合物を与えてもよい。また、密着性及び感度の見地か
らは、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体が
より好ましい。単独又は２種類以上を組み合わせて使用
することができる。

【００１８】（ｂ）成分は、ベンゾフェノン（ジフェニ
ルケトン）である。

【００１９】（ｃ）4,4’-ビス(ジアルキルアミノ)ベン
ゾフェノンの成分としては、Ｎ，Ｎ′−テトラメチル−
４，４′−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケト
ン）、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノベ
ンゾフェノン等のＮ，Ｎ′−テトラアルキル−４，４′
−ジアミノベンゾフェノンが挙げられる。

【００２０】（ｄ）一般式(Ｉ)で表される化合物の成分
としては、ベンゾインジメチルエーテル、ベンゾインジ
エチルエーテル、ベンゾインジイソプロピルエーテル等
が挙げられ、化合物は単独又は２種以上を組み合わせて
使用することができる。

【００２１】（ｅ）一般式(II)で表される化合物の成分
としては、P-ジメチルアミノ安息香酸、P-ジエチルアミ
ノ安息香酸、P-ジイソプロピルアミノ安息香酸及びこれ
らとアルコールのエステル化合物、P-ジメチルアミノベ
ンゾニトリル、P-ジエチルアミノベンゾニトリル、P-ジ
イソプロピルアミノベンゾニトリル等のニトリル化合物
が挙げられる。エステル化合物を形成するアルコール成
分としては、メタノール、エタノール、エチレングリコ
ール、β-メトキシエタノール、β-エトキシエタノー
ル、β-ブトキシエタノール、n-プロパノ−ル、iso-プ
ロパノ−ル、n-ブタノ−ル、sec-ブタノ−ル、n-アミル
アルコール、iso-アミルアルコール、n-ヘキシルアルコ
ール、へプチルアルコール、オクチルアルコール、ステ
アリルアルコール等の炭素数1〜18のアルコールを用い
ることができる。化合物は単独又は２種類以上を組み合
わせて使用することができる。

【００２２】また、上述した（ａ）から（ｅ）までは
（Ｃ）光重合開始剤の必須の成分であるが、必須成分の
他にも、例えば、光重合開始剤の成分を含有させても良
い。ただし、（ａ）から（ｅ）までの必須成分は、後述
するように０．６３〜１５質量％の範囲内において含有
させる必要がある。

【００２３】本発明によれば、少なくとも上述の（ａ）
から（ｅ）までの５種類の光重合開始剤を組み合わせる
ことにより、高感度、解像度、耐薬品性（耐めっき
性）、密着性、機械強度及び柔軟性が良好な感光性樹脂
組成物を得ることができ、その結果、プリント配線の高
密度化および高解像化を実現することができる。

【００２４】本発明の（Ａ）バインダーポリマーの分散
度（質量平均分子量／数平均分子量）は、１．０〜３．
０であることが好ましい。

【００２５】本発明において、バインダーポリマーの分
散度が３．０を超えると接着性及び解像度が低下する傾
向があるからである。また、分散度は、１．０〜２．０
の範囲とすることがより好ましい。なお、質量平均分子
量及び数平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグ
ラフィーにより測定し、標準ポリスチレン換算した値を
使用したものである。

【００２６】また、本発明において、（Ａ）バインダー
ポリマーの質量平均分子量は、ゲルパーミエーションク
ロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定し、標準ポリス
チレンを用いた検量線により換算した値とした場合に、
２０，０００〜３００，０００の範囲とすることが好ま
しい。質量平均分子量が、２０，０００未満になると耐
現像液性が低下する傾向にあり、３００，０００を超え
ると現像時間が長くなる傾向があるからである。また、
特に、（Ａ）バインダーポリマーの質量平均分子量は、
４０，０００〜１５０，０００の範囲とすることがより
好ましい。

【００２７】本発明によれば、（Ａ）バインダーポリマ
ーの質量平均分子量を本範囲内とすることにより、高感
度、解像度、耐薬品性（耐めっき性）、密着性、機械強
度及び柔軟性が良好であり、さらに、アルカリ現像性が
優れた感光性樹脂組成物を得ることができる。

【００２８】また、感光性樹脂組成物層を形成する
（Ａ）バインダーポリマーとしては、例えば、アクリル
系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹
脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノー
ル系樹脂等が挙げられる。アルカリ現像性の見地からア
クリル系樹脂を適用するのが好ましい。単独又は２種以
上を組み合わせて使用することができる。

【００２９】（Ａ）バインダーポリマーは、例えば、重
合性単量体をラジカル重合させることにより製造するこ
とができる。以下に、重合性単量体の具体例を示すが、
（メタ）アクリル酸とはアクリル酸及びそれに対応する
メタクリル酸を意味し、（メタ）アクリレートとはアク
リレート及びそれに対応するメタクリレートを意味し、
（メタ）アクリロイル基とはアクリロイル基及びそれに
対応するメタクリロイル基を意味する。具体的には、重
合性単量体として、スチレン、ビニルトルエン、α−メ
チルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−エチルスチレ
ン等の重合可能なスチレン誘導体、アクリルアミド、ア
クリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニ
ルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸アルキ
ルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリ
ルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル
エステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエ
ステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，
２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、
２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アク
リレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）ア
クリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル
（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル
酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメ
チル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロ
ピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮
酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プ
ロピオール酸などが挙げられる。単独又は２種類以上を
組み合わせて使用される。

【００３０】上記（メタ）アクリル酸アルキルエステル
としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メ
タ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、
（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチ
ル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸
ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アク
リル酸２−エチルヘキシル、これらの構造異性体等が挙
げられる。単独又は２種以上を組み合わせて使用され
る。

【００３１】また、（Ａ）バインダーポリマーは、アル
カリ現像性の見地からカルボキシル基を含有させること
が好ましく、例えば、カルボキシル基を有する重合性単
量体とその他の重合性単量体をラジカル重合させて製造
することができる。

【００３２】本発明において、（Ａ）バインダーポリマ
ーのカルボキシル基を有する重合性単量体として、メタ
クリル酸を必須の共重合成分とすることが好ましく、メ
タクリル酸を必須の共重合成分とすることによりアルカ
リ現像性が良好となる。

【００３３】また、（Ａ）バインダーポリマーは、可と
う性の見地からスチレン又はスチレン誘導体を必須の共
重合成分とすることが好ましい。スチレン誘導体として
は、例えば、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、p
−メチルスチレン、p−エチルスチレン等の重合可能な
スチレン誘導体が挙げられる。

【００３４】また、スチレン又はスチレン誘導体を
（Ａ）バインダーポリマーの必須の共重合成分とした場
合には、スチレン又はスチレン誘導体の含有量が、全共
重合成分に対して０．１〜３０質量％の範囲とすること
が好ましい。スチレン又はスチレン誘導体の含有量が
０．１質量％未満になると密着性が劣る傾向があり、３
０質量％を超えると剥離片が大きくなり、剥離時間が長
くなる傾向があるからである。また、スチレン又はスチ
レン誘導体の含有量は、４〜２８質量％の範囲とするこ
とが好ましく、特に、５〜２７質量％の範囲が好まし
い。

【００３５】本発明によれば、スチレン又はスチレン誘
導体を（Ａ）バインダーポリマーの必須の共重合成分と
することにより、高感度、解像度、耐薬品性（耐めっき
性）、機械強度及び柔軟性が良好であり、さらに、優れ
た密着性及び剥離特性を得ることができる。

【００３６】また、（Ａ）バインダーポリマーの酸価
は、３０〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好まし
く、５０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲とすることが好
ましい。（Ａ）バインダーポリマーの酸価が３０ｍｇＫ
ＯＨ／ｇ未満になると現像時間が長くなる傾向にあり、
５００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると光硬化したレジストの
耐現像液性が低下する傾向があるからである。また、現
像工程として溶剤現像を行う場合には、カルボキシル基
を有する重合性単量体を少量に調製することが好まし
い。

【００３７】本発明によれば、（Ａ）バインダーポリマ
ーの酸価を本範囲内とすることにより、高感度、解像
度、耐薬品性（耐めっき性）、密着性、機械強度及び柔
軟性が良好であり、さらに、アルカリ現像性を改善する
ことができる。

【００３８】なお、必要に応じて（Ａ）バインダーポリ
マーに感光性を有する官能基を導入しても良い。上述し
たバインダーポリマーは、単独又は２種類以上を組み合
わせて使用される。２種類以上を組み合わせて使用する
バインダーポリマーとしては、例えば、異なる共重合成
分からなる２種類以上のバインダーポリマー、質量平均
分子量が相違する２種類以上のバインダーポリマー、分
散度が相違する２種類以上のバインダーポリマーなどが
挙げられる。また、特開平１１−３２７１３７号公報に
掲載されるマルチモード分子量分布を有するポリマーを
使用しても良い。

【００３９】本発明において、（Ｂ）光重合性化合物と
してビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物を
必須成分とすることが好ましい。

【００４０】本発明によれば、ビスフェノールＡ系（メ
タ）アクリレート化合物を必須成分とすることにより、
高感度、解像度、密着性、機械強度及び柔軟性が優れて
おり、さらに、光感度及び耐薬品性（耐めっき性）が優
れた感光性樹脂組成物を得ることができる。

【００４１】また、上記ビスフェノールＡ系（メタ）ア
クリレート化合物は、特に制限はないが、例えば、前記
一般式（III）により表される化合物であることが好ま
しい。一般式（III）中、Ｒ_６及びＲ_７は、各々独立に
水素原子又はメチル基を示し、メチル基であることが好
ましい。前記一般式（III）中、Ｘ及びＹは各々独立に
炭素数２〜６のアルキレン基を示し、エチレン基又はプ
ロピレン基であることが好ましく、特に、エチレン基と
することが好ましい。一般式（III）中、ｐおよびｑは
正の整数であり、ｐ＋ｑ＝４〜４０の範囲内とすること
が好ましい。ｐ＋ｑが４未満になると（Ａ）バインダー
との相溶性が低下し、回路形成用基板に感光性エレメン
トをラミネートした際にはがれ易いなどの傾向があり、
ｐ＋ｑが４０を超えると親水性が増加し、現像時にレジ
スト像がはがれ易く、半田めっき等に対する耐めっき性
も低下する傾向があるからである。また、ｐ＋ｑは６〜
３４の範囲が好ましく、８〜３０の範囲がより好まし
い。

【００４２】さらに好ましいｐ＋ｑは８〜２８、より好
ましい範囲は８〜２０、さらに、好ましくは８〜１６、
８〜１２の範囲である。

【００４３】炭素数２〜６のアルキレン基としては、エ
チレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン
基、ペンチレン基、へキシレン基等が挙げられるが、解
像度、耐めっき性の点からエチレン基、イソプロピレン
基が好ましい。

【００４４】また、一般式（III）で表されるビスフェ
ノールＡ系（メタ）アクリレート化合物としては、例え
ば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエ
トキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポ
リブトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）
フェニル）プロパン等が挙げられる。

【００４５】上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例
えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエ
トキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロ
パン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテト
ラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘ
キサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４
−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）
プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシ
オクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロ
キシデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニ
ル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデ
カエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メ
タ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル）、２，
２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカエト
キシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アク
リロキシペンタデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビ
ス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）
フェニル）等が挙げられ、２，２−ビス（４−（メタク
リロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰ
Ｅ−５００（新中村化学工業（株）製、製品名）として
商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタク
リロキシペンタデカエトキシ）フェニル）は、ＢＰＥ−
１３００（新中村化学工業（株）製、製品名）として商
業的に入手可能である。単独又は２種類以上を組み合わ
せて使用される。

【００４６】上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとしては、
例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジ
プロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシトリプロポキシ）フェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテ
トラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−（（メタ）アクリロキシペンタプロポキシ）フェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２
−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタプロポキ
シ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メ
タ）アクリロキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパ
ン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナプ
ロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシデカプロポキシ）フェニル）、
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカプ
ロポキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）
アクリロキシドデカプロポキシ）フェニル）、２，２−
ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカプロポキ
シ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシテトラデカプロポキシ）フェニル）、２，２−ビ
ス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカプロポキ
シ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシヘキサデカプロポキシ）フェニル）等が挙げられ
る。単独又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００４７】上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパ
ンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）ア
クリロキシジエトキシオクタプロポキシ）フェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテ
トラエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエト
キシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げら
れる。単独又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００４８】さらに、一般式（III）中の芳香環は置換
基を有していても良く、置換基としては、例えば、ハロ
ゲン原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数３〜１
０のシクロアルキル基、炭素数６〜１８のアリール基、
フェナシル基、アミノ基、炭素数１〜１０のアルキルア
ミノ基、炭素数２〜２０のジアルキルアミノ基、ニトロ
基、シアノ基、カルボニル基、メルカプト基、炭素数１
〜１０のアルキルメルカプト基、アリール基、水酸基、
炭素数１〜２０のヒドロキシアルキル基、カルボキシル
基、アルキル基の炭素数が１〜１０のカルボキシアルキ
ル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のアシル基、炭素
数１〜２０のアルコキシ基、炭素数１〜２０のアルコキ
シカルボニル基、炭素数２〜１０のアルキルカルボニル
基、炭素数２〜１０のアルケニル基、炭素数２〜１０の
Ｎ−アルキルカルバモイル基又は複素環を含む基、これ
らの置換基で置換されたアリール基等が挙げられる。上
記置換基は縮合環を形成していてもよい。また、一般式
（III）中の芳香環が有する置換基の例として挙げた、
上述したアルキル基やシクロアルキル基などの置換基中
の水素原子がハロゲン原子等の上記置換基などに置換さ
れていてもよい。なお、置換基の数がそれぞれ２以上の
場合、２以上の置換基は各々同一でも相違していてもよ
い。

【００４９】（Ｂ）光重合性化合物として、上述したビ
スフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物以外に
は、例えば、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン
酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基含有化合
物にα、β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化
合物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合
物等のウレタンモノマー、ノニルフェニルジオキシレン
（メタ）アクリレート、γ−クロロ−β−ヒドロキシプ
ロピル−β′−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ
−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β′−（メタ）
アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒド
ロキシプロピル−β′−（メタ）アクリロイルオキシエ
チル−ｏ−フタレート、（メタ）アクリル酸アルキルエ
ステル、ＥＯ変性ノニルフェニル（メタ）アクリレート
等が挙げられる。このような化合物を使用した場合に
は、分子内に１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を
有する光重合性化合物を併用することが好ましい。単独
又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００５０】上記多価アルコールにα，β−不飽和カル
ボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、
エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１
４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アク
リレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキ
シトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン
テトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロ
ールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレー
ト、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレー
ト、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレー
ト、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリ
トールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

【００５１】本発明によれば、光感度、解像度、耐薬品
性（耐めっき性）、密着性、機械強度及び柔軟性が優れ
ており、さらに優れた剥離特性を有する感光性樹脂組成
物を得ることができる。

【００５２】また、本発明の感光性樹脂組成物におい
て、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物
および（Ｃ）光重合性化合物の各成分の配合量が、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量％に対し
て、（Ａ）成分が４０〜８０質量％、（Ｂ）成分が２０
〜６０質量％及び（Ｃ）成分が０．６３〜２０質量％で
あり、かつ、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート
化合物が（Ｂ）成分中３〜９０質量％であることが好ま
しい。

【００５３】本発明において、（Ａ）バインダーポリマ
ーの配合量については４０〜８０質量％と規定したが、
（Ａ）の配合量が４０質量％未満になると光硬化物が脆
くなり易く、感光性エレメントとして使用した場合に塗
膜性が劣る傾向があり、８０質量％を超えると光感度が
不十分となるからである。特に、（Ａ）の配合量は、４
５〜７０質量％の範囲とすることがより好ましい。

【００５４】また、（Ｂ）光重合性化合物の配合量は２
０〜６０質量％と規定したが、（Ｂ）の配合量が２０質
量％未満になると光感度が不充分となり、６０質量％を
超えると光硬化物が脆くなる傾向があるからである。特
に、（Ｂ）の配合量は、３０〜５５質量％の範囲とする
ことが好ましい。（Ｂ）光重合性化合物中の必須成分と
して含有されるビスフェノールＡ系（メタ）アクリレー
ト化合物の配合量は、（Ｂ）成分中３〜９０質量％の範
囲とすることが好ましい。（Ｂ）の配合量が３質量％未
満になると解像度が劣る傾向にあり、９０質量％を超え
るとレジストの剥離時間が長くなる傾向があるからであ
る。（Ｂ）の配合量は、５〜７０質量％の範囲とするこ
とがより好ましい。

【００５５】さらに、（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、
０．６３〜２０質量％であることが好ましい。（Ｃ）の
配合量が０．６３質量％未満になると光感度が不充分と
なり、２０質量％を超えると露光の際に組成物の表面で
の吸収が増大して内部の光硬化が不充分となる傾向があ
るためである。（Ｃ）の配合量は、１〜１０質量％の範
囲とすることがより好ましい。

【００５６】また、本発明の感光性樹脂組成層を構成す
る（Ｃ）光重合開始剤に含まれる（ａ）ヘキサアリール
ビイミダゾール、（ｂ）ベンゾフェノン、（ｃ）4,4’-
ビス(ジアルキルアミノ)ベンゾフェノン、（ｄ）一般式
（Ｉ）で表される化合物、（ｅ）一般式（ＩＩ）で表さ
れる化合物の各含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の
総量１００質量％に対して、それぞれ（ａ）０．５〜５
質量％、（ｂ）０．１〜２質量%、（ｃ）０．０１〜１
質量%、（ｄ）０．０１〜５質量％、（ｅ）０．０１〜
２質量%とすることが好ましい。

【００５７】本発明において、（ａ）から（ｅ）までの
各配合量が下限値を下回ると光感度が不十分となり、配
合量が上限値を超えると露光の際に組成物の表面での吸
収が増大し、内部の光硬化が不充分となる傾向があるか
らである。本発明によれば、光感度、解像度、耐薬品性
（耐めっき性）、密着性、機械強度及び柔軟性が優れた
感光性樹脂組成物を得ることができる。

【００５８】本発明の感光性エレメントは、支持フィル
ムと、この支持フィルムのいずれか一方の面に形成され
（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に１以上の重
合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物
および（ａ）ヘキサアリールビイミダゾール，（ｂ）ベ
ンゾフェノン，（ｃ）4,4’-ビス(ジアルキルアミノ)ベ
ンゾフェノン，（ｄ）一般式(Ｉ)で表される化合物，
（ｅ）一般式(II)で表される化合物を必須成分として含
有する（Ｃ）光重合開始剤を少なくとも含む感光性樹脂
組成物から本質的に成る感光性樹脂組成物層と、を備え
ることを特徴とする。

【００５９】本発明によれば、光感度、解像度、耐薬品
性（耐めっき性）、密着性、機械強度、柔軟性、作業性
及び生産性が優れた感光性エレメントを得ることができ
る。

【００６０】また、上記感光性エレメントにおいて、感
光性樹脂組成物層の支持フィルムとの接合面側と対向す
る面側に保護フィルムを形成することが好ましい。

【００６１】さらに、上記感光性エレメントにおいて、
支持フィルムの層厚が５〜２５μｍであることが好まし
く、また、支持フィルムのヘーズが、０．００１〜５．
０であることが好ましい。

【００６２】本発明において、支持フィルムの層厚およ
びヘーズを本範囲内に規定することにより、光感度、解
像度、耐薬品性（耐めっき性）、密着性、機械強度、柔
軟性、作業性および生産性が良好であり、さらに、解像
度が優れた感光性エレメントを得ることができる。

【００６３】また、上記感光性エレメントにおいて、保
護フィルムの層厚が５〜３０μｍであることが好まし
く、また、保護フィルムのフィルム長手方向における引
張強さが１３ＭＰａ以上であり、フィルム幅方向の引張
強さが９ＭＰａ以上であることが好ましい。

【００６４】なお、保護フィルムのフィルム長手方向と
は、保護フィルムの層厚方向と垂直方向の面における縦
横の各幅のうち、幅広の方向を長手方向と定義し、長手
方向と垂直方向を幅方向と定義したものである。

【００６５】本発明によれば、光感度、解像度、耐薬品
性（耐めっき性）、密着性、機械強度、柔軟性、作業性
及び生産性が良好であり、さらに優れたラミネート性を
有する感光性エレメントを得ることができる。

【００６６】本発明のレジストパターンの形成方法は、
支持フィルムのいずれか一方の面に（Ａ）バインダーポ
リマー、（Ｂ）光重合性化合物および（ａ）ヘキサアリ
ールビイミダゾール，（ｂ）ベンゾフェノン，（ｃ）4,
4’-ビス(ジアルキルアミノ)ベンゾフェノン，（ｄ）一
般式(Ｉ)で表される化合物，（ｅ）一般式(II)で表され
る化合物を必須成分として含有する（Ｃ）光重合開始剤
を少なくとも含む感光性樹脂組成物を塗布した後、乾燥
して感光性樹脂組成物層を形成し、感光性樹脂組成物層
の面側を回路形成用基板に密着するようにして積層した
後、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬化させ、
露光部を現像により除去して回路形成用基板にレジスト
パターンを形成することを特徴とする。

【００６７】本発明によれば、光感度、解像度、耐薬品
性（耐めっき性）、密着性、機械強度、柔軟性、作業性
及び生産性が優れたレジストパターンを得ることができ
る。

【００６８】また、本発明のプリント配線板の製造方法
は、支持フィルムのいずれか一方の面に（Ａ）バインダ
ーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物および（ａ）ヘキサ
アリールビイミダゾール，（ｂ）ベンゾフェノン，
（ｃ）4,4’-ビス(ジアルキルアミノ)ベンゾフェノン，
（ｄ）一般式(Ｉ)で表される化合物，（ｅ）一般式(II)
で表される化合物，を必須成分として含有する（Ｃ）光
重合開始剤を少なくとも含む感光性樹脂組成物を塗布し
た後、乾燥して感光性樹脂組成物層を形成し、感光性樹
脂組成物層の面側を回路形成用基板に密着するようにし
て積層した後、活性光線を画像状に照射し、露光部を光
硬化させ、露光部を現像により除去した後、エッチング
またはめっきすることを特徴とする。

【００６９】本発明によれば、光感度、解像度、耐薬品
性（耐めっき性）、密着性、機械強度、柔軟性、環境
性、作業性及び生産性が優れたプリント配線板を得るこ
とができる。

【００７０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につい
て、表１から表３までを用いて説明する。まず、感光性
樹脂組成物を用いて感光性エレメントとし、この感光性
エレメントを用いてレジストパターンの製造方法および
プリント配線板の製造方法について説明する。

【００７１】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）バイ
ンダーポリマーに、（Ｂ）分子内に少なくとも１以上の
重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合
物および（Ｃ）光重合開始剤を添加し、（Ｃ）光重合開
始剤として、（ａ）ヘキサアリールビイミダゾール，
（ｂ）ベンゾフェノン，（ｃ）4,4’-ビス(ジアルキル
アミノ)ベンゾフェノン，（ｄ）一般式(Ｉ)で表される
化合物および（ｅ）一般式(II)で表される化合物を必須
の成分として含有したものを使用した。なお、（Ｃ）光
重合開始剤としては、（ａ）〜（ｅ）の成分を必須の成
分とすれば良く、他の種類の開始剤を添加しても良い。

【００７２】また、（Ａ）バインダーポリマーとして
は、メタクリル酸および スチレン又はスチレン誘導体
の少なくとも一種を必須の共重合成分とし、質量平均分
子量２０，０００〜３００，０００、酸価３０〜２００
ｍｇＫＯＨ／ｇ、分散度１．０〜３．０とした共重合体
を使用し、感光性樹脂組成物とした。

【００７３】感光性樹脂組成物は、必要に応じて、分子
内に少なくとも１つのカチオン重合可能な環状エーテル
基を有する光重合性化合物（オキセタン化合物等）、カ
チオン重合開始剤、マラカイトグリーン、ダイヤモンド
グリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン、ロイ
コクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止
剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充
填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリ
ング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング
剤、熱架橋剤などを（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１
００質量％に対して各々０．０１〜２０質量％程度含有
することができる。単独又は２種類以上を組み合わせて
使用される。

【００７４】また、感光性樹脂組成物は、必要に応じ
て、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチル
ケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエ
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤
に溶解して固形分３０〜６０質量％程度の溶液として塗
布することができる。

【００７５】感光性樹脂組成物は、特に制限はないが、
銅、銅系合金、鉄、鉄系合金等の金属面上に、液状レジ
ストとして塗布して乾燥した後、必要に応じて保護フィ
ルムを被覆して用いるか、感光性エレメントの形態とし
て用いることが好ましい。なお、液状レジストに保護フ
ィルムを被覆して用いる場合には、保護フィルムとして
ポリエチレン、ポリプロピレン等の重合体フィルムを適
用すると良い。

【００７６】また、感光性エレメントは、ポリエチレン
テレフタレートなどのポリエステル、ポリプロピレン、
ポリエチレンなどの材料から選択される重合体フィルム
を用いて構成しても良く、この場合には、重合体フィル
ムの一つは感光性樹脂組成物層の支持フィルムとして、
重合体フィルムの他の一つは感光性樹脂組成物の保護フ
ィルムとして感光性樹脂組成物層の両面に積層して３層
構造に形成することができる。

【００７７】３層構造の感光性エレメントを製造する際
には、重合体フィルムから成る支持フィルム上に感光性
樹脂組成物を塗布、乾燥して支持フィルム上に感光性樹
脂組成物層を形成することができる。例えば、塗布は、
ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアー
ナイフコータ、ダイコータ、バーコータ等の公知の方法
を用いることができる。乾燥は、７０〜１５０℃、５〜
３０分間程度の条件下にて行うことができる。感光性樹
脂組成物層中の残存有機溶剤量は、後の工程における有
機溶剤の拡散を防止する観点から２質量％以下とするこ
とが好ましい。

【００７８】また、感光性エレメントに形成される感光
性樹脂組成物層の層厚は用途により異なるが、乾燥後の
層厚を１〜１００μｍ程度とすることが好ましい。

【００７９】なお、保護フィルムとしては、感光性樹脂
組成物層及び支持フィルムの接着力よりも感光性樹脂組
成物層及び保護フィルムの接着力の方が小さいものが好
ましく、低フィッシュアイのフィルムが好ましい。ま
た、支持フィルムや保護フィルムとなる重合体フィルム
の層厚は、１〜１００μｍの範囲とすることが好まし
い。

【００８０】さらに、感光性エレメントは、感光性樹脂
組成物層、支持フィルム及び保護フィルムの他にも、ク
ッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間
層や保護層を形成しても良い。

【００８１】感光性エレメントは、例えば、そのまま又
は感光性樹脂組成物層の他の面に保護フィルムをさらに
積層して円筒状の巻芯に巻きとって貯蔵される。なお、
貯蔵する際、支持フィルムが１番外側になるように巻き
取られることが好ましい。上記ロール状の感光性エレメ
ントロールの端面には、端面保護の見地から端面セパレ
ータを設置することが好ましく、耐エッジフュージョン
の見地から防湿端面セパレータを設置することが好まし
い。また、梱包方法として透湿性の小さいブラックシー
トに包んで包装することが好ましい。

【００８２】上記巻芯としては、例えば、ポリエチレン
樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩
化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジ
エン−スチレン共重合体）等のプラスチックなどが挙げ
られる。

【００８３】感光性エレメントを用いてレジストパター
ンを製造するに際して、保護フィルムが存在している場
合には保護フィルムを除去した後、感光性樹脂組成物層
を７０〜１３０℃程度に加熱しながら回路形成用基板に
０．１〜１ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ^２程度）
の圧力で圧着し積層する方法などが挙げられ、減圧下で
積層することも可能である。通常、積層される表面は金
属面であるが、特に制限はない。

【００８４】積層が完了した感光性樹脂組成物層は、ネ
ガ又はポジマスクパターンを通して活性光線が画像状に
照射される。活性光線の光源としては、公知の光源、例
えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀
灯、キセノンランプ等の紫外線、可視光などを有効に放
射するものが用いられる。また、レーザー直接描画露光
法にも使用される。

【００８５】次いで、露光後、感光性樹脂組成物層上に
支持フィルムが存在している場合には、支持フィルムを
除去した後、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤
等の現像液によるウエット現像、ドライ現像等で未露光
部を除去して現像し、レジストパターンを製造すること
ができる。上記アルカリ性水溶液としては、例えば、
０．１〜５質量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜
５質量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％水
酸化ナトリウムの希薄溶液等が挙げられる。アルカリ性
水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ましく、
その温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて調
節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性
剤、消泡剤、有機溶剤等を混入させてもよい。現像の方
式としては、例えば、ディップ方式、スプレー方式、ブ
ラッシング、スラッピング等が挙げられる。

【００８６】現像後の処理として、必要に応じて６０〜
２５０℃程度の加熱または０．２〜１０Ｊ／ｃｍ^２程度
の露光を行うことによりレジストパターンを硬化して用
いても良い。

【００８７】現像後に行われる金属面のエッチングに
は、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカ
リエッチング溶液等を用いることができる。

【００８８】感光性エレメントを用いてプリント配線板
を製造する場合、現像されたレジストパターンをマスク
として、回路形成用基板の表面をエッチングまたはめっ
き等の公知方法を用いて処理をする。めっき法として
は、例えば、銅めっき、はんだめっき、ニッケルめっ
き、金めっきなどがある。次いで、レジストパターン
は、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液よりさらに
強アルカリ性の水溶液を用いて剥離することができる。
強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１〜１０質量
％水酸化ナトリウム水溶液、１〜１０質量％水酸化カリ
ウム水溶液等が用いられる。剥離方式としては、例え
ば、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられる。また、レ
ジストパターンが形成されたプリント配線板は、多層プ
リント配線板として構成しても良く、小径スルーホール
を形成しても良い。

【００８９】

【実施例】実施例１〜実施例４，比較例１〜比較例５
（表１〜表３） メタクリル酸、メタクリル酸メチル、スチレンの質量比
をそれぞれ２２：５５：２３の割合として共重合し、質
量平均分子量８０，０００、酸価１４４ｍｇＫＯＨ／
ｇ、分散度２.２の共重合体とした。得られた共重合体
をメチルセルソルブ/トルエン(６／４質量比)に不揮発
分４０質量％となるように溶解し、さらに、表１に示す
割合により発色剤、染料、溶剤および可塑剤を配合し、
（Ａ）バインダーポリマーの溶液とした。

【００９０】

【表１】 次に、（Ａ）バインダーポリマーの溶液中に（Ｂ）光重
合性化合物を溶解した。（B）光重合性化合物は、表１
に示すＢＰＥ−５００およびＮＰ−８ＥＡを添加したも
のである。

【００９１】ＢＰＥ−５００（新中村化学工業（株）
製）は、一般式（Ｉ）中において、Ｒ _１及びＲ_２がメチ
ル基、Ｘ及びＹがエチレンオキサイド基、ｐ＋ｑ＝１０
（平均値）である化合物である。

【００９２】ＮＰ−８ＥＡ（共栄社化学株式会社製）
は、ＥＯ変性ノニルフェニルアクリレート（エチレング
リコール鎖の繰り返し単位は８）である。

【００９３】得られた溶液に（Ｃ）光重合開始剤の溶液
を溶解した。表２に示すように、実施例１〜実施例４の
（Ｃ）光重合開始剤については、（ａ）成分として２，
２´−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイ
ミダゾール２量体、（ｂ）成分としてベンゾフェノン、
（ｃ）成分として４、４´−ビス（ジエチルアミノ）ベ
ンゾフェノン、（ｄ）成分としてベンゾインジメチルエ
ーテル、（ｅ）成分としてジメチルアミノ安息香酸ジエ
チルエステルを使用した。また、比較例１〜比較例５の
（Ｃ）光重合開始剤として、（ｃ）成分である４、４´
−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンを必須成分と
し、チオキサントンまたは９−フェニルアクリジンのい
ずれかを添加したものである。

【００９４】

【表２】 上記手順により得られた感光性樹脂組成物の溶液を１６
μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（ヘー
ズ：１．７％、商品名ＧＳ−１６，帝人（株）製）上に
均一に塗布した後、１００℃の熱風対流式乾燥機により
１０分間乾燥し、感光性樹脂組成物層を形成した。その
後、感光性樹脂組成物層上をポリエチレン製保護フィル
ム（フィルム長手方向の引張強さ：１６ＭPａ、フィル
ム幅方向の引張強さ：１２ＭPａ、商品名：ＮＦ−１
５，タマポリ（株）製）により保護し、３層構造を有す
る感光性エレメントとした。乾燥後、感光性樹脂組成物
層の層厚を測定したところ５０μｍであった。

【００９５】さらに、銅箔（厚み３５μｍ）を両面に積
層したガラスエポキシ材である銅張り積層板（日立化成
工業（株）製、商品名ＭＣＬ−Ｅ−６１）を準備し、銅
張り積層板の銅表面を＃６００相当のブラシを持つ研磨
機（三啓（株）製）を用いて研磨し、水洗後、空気流に
より乾燥を行った。得られた銅張り積層板を８０℃に加
温し、保護フィルムを剥がしながら銅表面上に感光性樹
脂組成物層を、１２０℃のヒートロールを用いて３ｍ／
分の速度によりラミネートした。得られた試験片をそれ
ぞれ実施例１〜実施例４および比較例１〜比較例５とし
た。

【００９６】得られた各試験片に対し、以下に示す方法
を用いて、光感度、解像度および耐めっき性の評価およ
びクロスカット試験を行った。

【００９７】[光感度]高圧水銀灯ランプを有する露光機
（オーク（株）製）ＨＭＷ−２０１Ｂを用いて、ネガと
してストーファー２１段ステップタブレットを各試験片
の上に配置し、６０ｍＪ／ｃｍ^２により露光した。その
後、各試験片のポリエチレンテレフタレートフィルムを
剥離し、３０℃の温度により６０秒間１質量％炭酸ナト
リウム水溶液をスプレーし、未露光部分を除去した後、
銅張り積層板上に形成された光硬化膜のステップタブレ
ットの段数を測定して感光性樹脂組成物の光感度を評価
した。なお、光感度は、ステップタブレットの段数によ
り示され、ステップタブレットの段数が高いほど光感度
が優れていることを示す。

【００９８】[解像度]ストーファーの２１段ステップタ
ブレットを有するフォトツールと解像度評価用ネガとし
てライン幅／スペース幅が１０／１０〜５０／５０（単
位：μｍ）の配線パターンを有するフォトツールを密着
させて、ストーファーの２１段ステップタブレットの現
像後におけるステップ段数が８．０となるエネルギー量
により露光を行った。その後、現像処理により未露光部
をきれいに除去することができたライン幅間のスペース
幅の最も小さい値を選び解像度を評価した。なお、解像
度はライン間のスペース幅が狭いほど良好であることを
示す。

【００９９】[耐めっき性]耐めっき性は、９０°ピール
オーフ試験により評価した。９０°ピールオーフ試験に
より評価をする前に、まず、ラミネートした各試験片に
対し所定の露光量により露光した後、前述した現像液を
用いて現像を行い、脱脂浴（ＰＣ−４５５（メルテック
ス社製）２５質量％）に５分間浸漬した後水洗した。そ
の後、ソフトエッチング浴（過硫酸アンモニウム１５０
ｇ／リットル）に２分間浸漬し水洗した。１０質量％硫
酸浴に１分間浸漬するという順に前処理を行い、硫酸銅
めっき浴（硫酸銅７５ｇ／リットル、硫酸１９０ｇ／リ
ットル、塩素イオン５０ｐｐｍ、カパーグリームＰＣＭ
（メルテックス社製）５ミリリットル／リットル）に入
れて硫酸銅めっきを室温下３Ａ／ｄｍ^２により４０分間
行った。その後、水洗し、１０質量％ホウフッ化水素酸
に１分浸漬し、ハンダめっき浴（４５質量％ホウフッ化
スズ６４ミリリットル／リットル、４５質量％ホウフッ
化鉛２２ミリリットル／リットル、４２質量％ホウフッ
化水素酸２００ミリリットル／リットル、プルティンＬ
Ａコンダクティビティーソルト（メルテックス社製）２
０ｇ／リットル、プルティンＬＡスターター（メルテッ
クス社製）４１ミリリットル／リットル）に入れ、半田
めっきを室温下、１．５Ａ／ｄｍ^２により１５分間行っ
た。

【０１００】水洗、乾燥後、直ちにめっき処理が施され
た基板にセロハンテープを貼り、ゴムローラでよく密着
させ、これをピール角度９０°で瞬時に引き剥がし、セ
ロハンテープへのレジスト転写度合いを観察し、９０°
ピールオーフ試験を実施した。試験後、レジストを剥離
して上方から光学顕微鏡、投影機等を用いて半田めっき
のもぐりの有無を観察した。

【０１０１】[クロスカット試験]本試験は、実施例１〜
実施例４および比較例１〜比較例５の各試験片を準備ス
トーファー２１段ステップタブレットで８段を示す露光
量により露光し、現像した後、ＪＩＳ−Ｋ−５４００に
準拠して試験したものである。感光性エレメントを積層
した回路形成用基板の中央に、カッターガイドを用いて
直交する縦横１１本ずつの平行線を１ｍｍの間隔で引
き、１ｃｍ^２の中に１００個の正方形ができるように碁
盤目状の切り傷をつけ、傷の状態について評価を行っ
た。なお、切り傷は、カッターナイフの刃先を感光性エ
レメントに対して３５〜４５度の範囲内における一定の
角度に保ち、感光性樹脂組成物層を貫通して回路形成用
基板に届くように、切り傷１本について０．５秒かけて
等速に引いたものであり、以下に示す点数により傷の状
態の評価を行った。

【０１０２】１０点：切り傷の１本ごとが細く、両面が
滑らかであり、切り傷の交点と正方形の一目一目にはが
れがない。

【０１０３】８点：切り傷の交点にわずかなはがれがあ
り、正方形の一目一目にははがれがなく、欠損部の面積
が全正方形面積の５％以内である。

【０１０４】６点：切り傷の両側と交点とにはがれがあ
り、欠損部の面積が全正方形面積の５％を超えて１５％
以下の範囲内である。

【０１０５】４点：切り傷によるはがれの幅が広く、欠
損部の面積が全正方形面積の１５％を超えて３５％以下
の範囲内である。

【０１０６】２点：切り傷によるはがれの幅が４点より
も広く、欠損部の面積が全正方形面積の３５％を超えて
６５％以下の範囲内である。

【０１０７】０点：欠損部の面積が全正方形面積の６５
％を超える範囲である。

【０１０８】上述した方法により実施例１〜実施例４お
よび比較例１〜比較例５の各試験片について評価した結
果を表３に示す。

【０１０９】

【表３】 表３に示すように、（ａ）ヘキサアリールビイミダゾー
ル、（ｂ）ベンゾフェノン、（ｃ）４、４´−ビス（ジ
アルキルアミノ）ベンゾフェノン、（ｄ）ベンゾインジ
メチルエーテル、（ｅ）ジメチルアミノ安息香酸ジエチ
ルエステルの５種類の光重合開始剤を使用した実施例１
〜実施例４は、５種類の光重合開始剤を含有していない
比較例１〜比較例５に比べて、いずれも解像度が５０μ
ｍ以下と低い値となっており解像度が優れていた。ま
た、比較例１〜比較例５に比べて実施例１〜実施例４の
クロスカット性および光感度は良好であり、さらに、９
０°ピールオーフ試験の結果、半田めっきにはがれやも
ぐりが生じることなく、耐めっき性が良好であった。ま
た、比較例１〜比較例５は、チオキサントンや９−フェ
ニルアクリジンを光重合開始剤として添加したが、各種
特性が低下した。

【０１１０】本実施形態によれば、感光性樹脂組成物に
含有される光重合開始剤として本発明の５種類の光重合
開始剤を組み合わせて使用することにより、解像度およ
び光感度のみならず耐薬品性（耐めっき性）および密着
性が優れ、さらに、機械強度や柔軟性が良好であり作業
性に優れた感光性樹脂組成物およびこれを用いた感光性
エレメントを得ることができる。

【０１１１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
高感度、解像度、耐薬品性（耐めっき性）、密着性、機
械強度及び柔軟性などの各種特性を改善した感光性樹脂
組成物およびこれを用いた感光性エレメントを得ること
ができ、その結果、プリント配線を高密度化及び高解像
化できるだけでなく、近年のプリント配線板の需要増大
に対応した量産化を実現することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｆ 3/06 3/06 Ｊ 3/18 3/18 Ｄ Ｆターム(参考） 2H025 AA01 AA02 AA06 AA13 AA14 AB11 AC01 AD01 BC13 BC43 BC83 CA03 CA05 CA27 CA28 CB13 CB16 CB43 CB51 CB55 CB56 DA01 DA18 FA17 FA40 FA43 4J011 QA03 QA23 QA24 QA32 QA33 QA34 QA46 QB16 QB24 SA21 SA51 SA78 UA01 UA02 UA06 VA01 WA01 4J027 AC02 AC03 AC04 AC06 AG01 AJ08 BA07 BA08 BA19 BA26 BA28 CA02 CA03 CB10 CC04 CC05 CC07 CD10 5E339 BE13 CC01 CC02 CD01 CE11 CF01 CF16 CF17 CG04 DD04 GG01 GG10 5E343 CC63 DD32 DD43 ER16 ER18 GG08

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）分
   子内に少なくとも１以上の重合可能なエチレン性不飽和
   結合を有する光重合性化合物と、（ａ）ヘキサアリール
   ビイミダゾール（ｂ）ベンゾフェノン（ｃ）4,4’-ビス
   (ジアルキルアミノ)ベンゾフェノン（ｄ）一般式（Ｉ）
   で表される化合物 【化１】 (一般式（Ｉ）中、Ｒ_１及びＲ_２は水素原子又はアルキ
   ル基のいずれかであり、Ｒ_１及びＲ_２は同一あるいは互
   いに異なるものであってもよい)および（ｅ）一般式
   （ＩＩ）で表される化合物 【化２】 （一般式(II)中、Ｒ_３及びＲ_４はアルキル基であり、Ｒ
   _３及びＲ_４は同一あるいは互いに異なるものであっても
   よい。R_５はカルボキシル基、アルコキシカルボニル基
   又はニトリル基である。）を必須成分として含有する
   （Ｃ）光重合開始剤と、を少なくとも含むことを特徴と
   する感光性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 前記（Ａ）バインダーポリマーの分散度
   が、１．０〜３．０であることを特徴とする請求項１記
   載の感光性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 前記（Ａ）バインダーポリマーは、メタ
   クリル酸を必須の共重合成分とすることを特徴とする請
   求項１または２記載の感光性樹脂組成物。
4. 【請求項４】 前記（Ａ）バインダーポリマーは、スチ
   レン又はスチレン誘導体を必須の共重合成分とすること
   を特徴とする請求項１または２記載の感光性樹脂組成
   物。
5. 【請求項５】 前記（Ａ）バインダーポリマーの必須の
   共重合成分がスチレン又はスチレン誘導体である場合
   に、前記スチレン又はスチレン誘導体の含有量が、全共
   重合成分に対して０．１〜３０質量％であることを特徴
   とする請求項４記載の感光性樹脂組成物。
6. 【請求項６】 前記（Ａ）バインダーポリマーの酸価
   が、３０〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とす
   る請求項１から５までのいずれかに記載の感光性樹脂組
   成物。
7. 【請求項７】 前記（Ａ）バインダーポリマーの質量平
   均分子量が、２０，０００〜３００，０００であること
   を特徴とする請求項１から６までのいずれかに記載の感
   光性樹脂組成物。
8. 【請求項８】 前記（Ｂ）光重合性化合物は、ビスフェ
   ノールＡ系（メタ）アクリレート化合物を必須成分とす
   ることを特徴とする請求項１記載の感光性樹脂組成物。
9. 【請求項９】 前記（B）光重合性化合物に含有される
   ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物が、一
   般式（ＩＩＩ） 【化３】 （一般式（ＩＩＩ）中、Ｒ₆及びＲ₇は水素原子又はメチ
   ル基のいずれかを示し、Ｘ及びＹは各々独立に炭素数２
   〜６のアルキレン基を示し、ｐ及びｑはｐ＋ｑ＝４〜４
   ０となるように選ばれる正の整数である）で表される化
   合物であることを特徴とする請求項８記載の感光性樹脂
   組成物。
10. 【請求項１０】 前記Ｘ及びＹは、エチレン基であるこ
    とを特徴とする請求項９記載の感光性樹脂組成物。
11. 【請求項１１】 前記（Ａ）バインダーポリマー、
    （Ｂ）光重合性化合物および（Ｃ）光重合性化合物の各
    成分の配合量が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１０
    ０質量％に対して、（Ａ）成分が４０〜８０質量％、
    （Ｂ）成分が２０〜６０質量％及び（Ｃ）成分が０．６
    ３〜２０質量％であり、かつ、前記ビスフェノールＡ系
    （メタ）アクリレート化合物が（Ｂ）成分中３〜９０質
    量％であることを特徴とする請求項８または９記載の感
    光性樹脂組成物。
12. 【請求項１２】 前記（Ｃ）光重合開始剤に含まれる
    （ａ）ヘキサアリールビイミダゾール、（ｂ）ベンゾフ
    ェノン、（ｃ）4,4’-ビス(ジアルキルアミノ)ベンゾフ
    ェノン、（ｄ）一般式（Ｉ）で表される化合物、（ｅ）
    一般式（ＩＩ）で表される化合物の各含有量が、（Ａ）
    成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量％に対して、それ
    ぞれ（ａ）０．５〜５質量％、（ｂ）０．１〜２質量
    ％、（ｃ）０．０１〜１質量％、（ｄ）０．０１〜５質
    量％、（ｅ）０．０１〜２質量％であることを特徴とす
    る請求項１記載の感光性樹脂組成物。
13. 【請求項１３】 支持フィルムと、この支持フィルムの
    いずれか一方の面に形成され（Ａ）バインダーポリマ
    ー、（Ｂ）分子内に少なくとも１以上の重合可能なエチ
    レン性不飽和結合を有する光重合性化合物および（ａ）
    ヘキサアリールビイミダゾール，（ｂ）ベンゾフェノ
    ン，（ｃ）4,4’-ビス(ジアルキルアミノ)ベンゾフェノ
    ン，（ｄ）一般式（Ｉ）で表される化合物 【化４】 (一般式（Ｉ）中、Ｒ_１及びＲ_２は水素原子又はアルキ
    ル基のいずれかであり、Ｒ_１及びＲ_２は同一あるいは互
    いに異なるものであってもよい)，（ｅ）一般式（Ｉ
    Ｉ）で表される化合物 【化５】 （一般式（ＩＩ）中、Ｒ_３及びＲ_４はアルキル基であ
    り、Ｒ_３及びＲ_４は同一あるいは互いに異なるものであ
    ってもよい。R_５はカルボキシル基、アルコキシカルボ
    ニル基又はニトリル基である。）を必須成分として含有
    する（Ｃ）光重合開始剤を少なくとも含む感光性樹脂組
    成物から本質的に成る感光性樹脂組成物層と、を備える
    ことを特徴とする感光性エレメント。
14. 【請求項１４】 前記感光性樹脂組成物層の前記支持フ
    ィルムとの接合面側と対向する面側に保護フィルムを形
    成したことを特徴とする請求項１３記載の感光性エレメ
    ント。
15. 【請求項１５】 前記支持フィルムの層厚が、５〜２５
    μｍであることを特徴とする請求項１３記載の感光性エ
    レメント。
16. 【請求項１６】 前記支持フィルムのヘーズが、０．０
    ０１〜５．０であることを特徴とする請求項１３または
    １５記載の感光性エレメント。
17. 【請求項１７】 前記保護フィルムの層厚が、５〜３０
    μｍであることを特徴とする請求項１４記載の感光性エ
    レメント。
18. 【請求項１８】 前記保護フィルムのフィルム長手方向
    における引張強さが１３ＭＰａ以上であり、フィルム幅
    方向の引張強さが９ＭＰａ以上であることを特徴とする
    請求項１４または１７記載の感光性エレメント。
19. 【請求項１９】 支持フィルムのいずれか一方の面に
    （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも
    １以上の重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重
    合性化合物および（ａ）ヘキサアリールビイミダゾー
    ル，（ｂ）ベンゾフェノン，（ｃ）4,4’-ビス(ジアル
    キルアミノ)ベンゾフェノン，（ｄ）一般式（Ｉ）で表
    される化合物 【化６】 (一般式（Ｉ）中、Ｒ_１及びＲ_２は水素原子又はアルキ
    ル基のいずれかであり、Ｒ_１及びＲ_２は同一あるいは互
    いに異なるものであってもよい)（ｅ）一般式（ＩＩ）
    で表される化合物 【化７】 （一般式（ＩＩ）中、Ｒ_３及びＲ_４はアルキル基であ
    り、Ｒ_３及びＲ_４は同一あるいは互いに異なるものであ
    ってもよい。R_５はカルボキシル基、アルコキシカルボ
    ニル基又はニトリル基である。）を必須成分として含有
    する（Ｃ）光重合開始剤を少なくとも含む感光性樹脂組
    成物を塗布した後、乾燥し、形成された感光性樹脂組成
    物層の面側を回路形成用基板に密着するようにして積層
    した後、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬化さ
    せ、露光部を現像により除去して回路形成用基板にレジ
    ストパターンを形成することを特徴とするレジストパタ
    ーンの形成方法。
20. 【請求項２０】 支持フィルムのいずれか一方の面に
    （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも
    １以上の重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重
    合性化合物および（ａ）ヘキサアリールビイミダゾー
    ル，（ｂ）ベンゾフェノン，（ｃ）4,4’-ビス(ジアル
    キルアミノ)ベンゾフェノン，（ｄ）一般式（Ｉ）で表
    される化合物 【化８】 (一般式（Ｉ）中、Ｒ_１及びＲ_２は水素原子又はアルキ
    ル基のいずれかであり、Ｒ_１及びＲ_２は同一あるいは互
    いに異なるものであってもよい)（ｅ）一般式（ＩＩ）
    で表される化合物 【化９】 （一般式（ＩＩ）中、Ｒ_３及びＲ_４はアルキル基であ
    り、Ｒ_３及びＲ_４は同一あるいは互いに異なるものであ
    ってもよい。R_５はカルボキシル基、アルコキシカルボ
    ニル基又はニトリル基である。）を必須成分として含有
    する（Ｃ）光重合開始剤を少なくとも含む感光性樹脂組
    成物を塗布した後、乾燥し、形成された感光性樹脂組成
    物層の面側を回路形成用基板に密着するようにして積層
    した後、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬化さ
    せ、露光部を現像により除去した後、エッチングまたは
    めっきすることを特徴とするプリント配線板の製造方
    法。