WO2006038279A1

WO2006038279A1 - 感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法

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Publication number: WO2006038279A1
Application number: PCT/JP2004/014612
Authority: WO
Inventors: Masahiro Miyasaka; Takashi Kumaki; Yasuhisa Ichihashi; Toshiki Ito; Makoto Kaji
Original assignee: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Priority date: 2004-10-04
Filing date: 2004-10-04
Publication date: 2006-04-13
Also published as: TW200612194A; JPWO2006038279A1

Abstract

　露光光として波長４００～４５０ｎｍの光を使用した場合に十分な感度及び解像度を得ることができ、然も良好なレジスト形状を得ることのできる感光性エレメントの提供。　感光性エレメントは、支持フィルムXと感光性樹脂組成物層Zとを有する。Zの材料の感光性樹脂組成物はバインダーポリマーAと少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物Bと光重合開始剤Cとを含有し、Cには、４，４´−ビス（ジアルキルアミノ）ベンゾフェノン及び／又は４，４´−ビス（アルキルアミノ）ベンゾフェノンが構成成分として少なくとも含まれており、Zの層厚Q［μｍ］と、Z中のAの総質量Wa［ｇ］と、Z中のBの総質量Wb［ｇ］と、Z中の上記ベンゾフェノンの質量Wc［ｇ］とが、下記式(1)～(3)で表される条件；(1):P＝｛Ｗｃ/(Ｗａ+Ｗｂ)｝×100,(2):P×Q＝R,(3):6.5≦R≦21.5を同時に満たすように調節されている。

Description

明細書

感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法

技術分野

[0001] 本発明は、感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法に関する。

背景技術

[0002] プリント配線板の製造分野においては、エッチングやめつき等に用いられるレジスト材料として、感光性榭脂組成物や、この感光性榭脂組成物カゝらなる層（以下、「感光性榭脂組成物層」ヽぅ）を支持フィルム上に形成し、感光性榭脂組成物層上に保護フィルムを配置させた構造を有する感光性エレメント (積層体）が広く用いられて、る

[0003] 従来、プリント配線板は上記感光性エレメントを用いて例えば以下の手順で製造されている。即ち、まず、感光性エレメントの感光性榭脂組成物層を銅張り積層板等の回路形成用基板上にラミネートする。このとき、感光性榭脂組成物層の支持フィルムに接触して、る面 (以下、感光性榭脂組成物層の「下面」と、う）と反対側の面 (以下、感光性榭脂組成物層の「上面」 t ヽぅ）が回路形成用基板の回路を形成すべき面に密着するようにする。そのため、保護フィルムを感光性榭脂組成物層の上面に配置している場合、このラミネートの作業を保護フィルムを剥がしながら行う。次に、感光性榭脂組成物層を下地の回路形成用基板に加熱圧着する（常圧ラミネート法)。

[0004] 次に、マスクフィルムなどを通してパターン露光する。このとき、露光前又は露光後の何れかのタイミングで支持フィルムを剥離する。その後、未露光部を現像液で溶解又は分散除去する。次に、エッチング処理又はめつき処理を施してパターンを形成させ、最終的に硬化部分を剥離除去する。

[0005] ここでエッチング処理とは、現像後に形成した硬化レジストによって被覆されていない金属面をエッチング除去した後、レジストを剥離する方法である。一方、めっき処理とは現像後に形成した硬化レジストによって被覆されていない金属面に銅及び半田等のめっき処理を行った後、レジストを除去しレジストによって被覆されていた金属面をエッチングする方法である。

[0006] 上述のパターン露光には従来、主として水銀灯が光源として用いられてきた。しかしながら、水銀灯の光には人体に有害な紫外線 (波長 400nm以下の光）が含まれており、作業の安全性に問題があった。光源として可視光レーザを用いる露光方法もある力この方法には可視光に感度を有するレジストが必要とされ、このレジストは暗室または赤色灯下で取り扱う必要があった。

[0007] 上記の点を考慮して、水銀灯光源力発せられる光のうち波長 365nm以下の光をフィルタを使用して 99. 5%以上カットした活性光線をパターン露光に使用する技術が提案されている。

[0008] また、近年、波長 405nmの光を発振する、長寿命で高出力な窒化ガリウム系青色レーザ光源が安価に入手可能になり、これもパターン露光の光源として使用する技術が提案されている。

[0009] さらに近年、デジタルライトプロセッシング（DLP (Digital Light Processing) )露光法という直接描画法が提案されている (例えば、非特許文献 1参照。 ) oこの露光法でも、水銀灯光源力発せられる光のうち波長 365nm以下の光をフィルタを使用して 99 . 5%以上カットした活性光線や、青色レーザ光源を使用する場合がある。

非特許文献 1：エレクトロニクス実装技術 2002年 6月号 (p. 74— 79)

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0010] し力しながら、従来の感光性エレメントは、波長 365nmの光を中心とした水銀灯光源の全波長露光に対して最適な感光特性を発揮するように設計されているため、波長 400— 450nmの光（水銀灯光源から発せられる光のうち波長 365nm以下の光をフィルタを使用して 99. 5%以上カットした活性光線、及び、非特許文献 1記載のものをはじめとする半導体レーザの波長 405nmの光による露光光）を用いてパターン露光を行なうことを意図した場合には、当該波長 400— 450nmの光に対する感光性ェレメントの感度が低いためスループットが低ぐ十分な解像度、及び、良好なレジスト形状を得ることができな力つた。 [0011] 本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、露光光として波長 400— 450η mの光を使用した場合に十分な感度及び解像度を得ることができ、然も良好なレジスト形状を得ることのできる感光性エレメントを提供することを目的とする。また、本発明は、力かる感光性エレメントを用いたレジストパターンの形成方法を提供することを目的とする。更に、本発明は、力かる感光性エレメントを用いており、露光光として波長 400— 450nmの光を使用した場合に高密度なプリント配線板を高いスループットで製造することのできるプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0012] 本発明者らは、先に述べた従来の感光性エレメントが、波長 400— 450nmの光に対する感度が低、ことの大きな原因の一つが、上記波長領域に対する感光性エレメントの光学密度 (以下、「O.D.値」という。）が小さいため、上記波長領域の光を十分に吸収できず、感光性エレメント中の（B)成分 (光重合性化合物）の光重合を開始できてヽな、ことであることを見出した。

[0013] 本発明者らは更に検討を重ね、波長 400— 450nmの光に対して大きな光吸収特性を有する化合物を光重合開始剤成分として感光性榭脂組成物層中に添加することにより、上記の感度不足を解消することを意図した場合には、感度は高いもののィエロー光（波長 580— 600nmの光）下での保存安定性が低下する懸念があることを見出した。

[0014] 更に、本発明者らは、イェロー光下での保存安定性を十分に確保しつつ、波長 40 0— 450nmの光に対する感度の向上を図るためには、イェロー光下での保存安定性を有しており、かつ、波長 400— 450nmの光に対して適度な光吸収特性を有する化合物を、従来の感光性エレメントの感光性榭脂組成物層に含まれて、る量よりも多量に添加することが有効であることを見出した。

[0015] そして、本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、特定の光重合開始剤成分を特定量含有させた感光性榭脂組成物層を用いて感光性エレメントを構成することにより、上記目的が達成可能であることを見出し、本発明に到達した。

[0016] すなわち、本発明は、支持フィルムと、該支持フィルム上に配置される感光性榭脂組成物層とを有する感光性エレメントであって、上記感光性榭脂組成物層には感光性榭脂組成物が含まれており、上記感光性榭脂組成物は、（A)バインダーポリマーと、（B)少なくとも 1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、 (C)光重合開始剤とを含んでおり、

上記（C)光重合開始剤には、 4, 4' ビス（ジアルキルァミノ）ベンゾフヱノン及び Z 又は 4, 4' ビス（アルキルァミノ）ベンゾフエノンが構成成分として少なくとも含まれており、

上記感光性榭脂組成物層の層厚 Q [ m]と、上記感光性榭脂組成物層中の上記 (A)バインダーポリマーの総質量 Wa [g]と、上記感光性榭脂組成物層中の上記 (B) 少なくとも 1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の総質量 Wb [g]と、上記感光性榭脂組成物層中の上記 4, 4 ビス (ジアルキルァミノ)ベンゾフエノン及び Z又は 4, 4' ビス（アルキルァミノ）ベンゾフエノンの質量 Wc [g]とが、下記式（1)一 (3)で表される条件を同時に満たすように調節されて!、ること、を特徴とする。

P= {Wc/ (Wa+Wb) } X 100 …（1)

P X Q=R · · · (2)

6. 5≤R≤21. 5 · · · (3)

[0017] 本発明の感光性エレメントの感光性榭脂組成物層の構成材料となる感光性榭脂組成物は、（C)光重合開始剤の構成成分として 4, 4, ビス (ジアルキルァミノ)ベンゾフェノン及び/又は 4, 4' ビス（アルキルァミノ）ベンゾフエノンを含む。上記べンゾフエノンは、波長 400— 450nmの光に対して比較的大きな光吸収特性を有し、イェロー光下での保存安定性も良好である。そして、この含有率を上述の式（1)一（3)の条件を同時に満たすように調節することにより、露光光として波長 400— 450nmの光を使用した場合に十分な感度及び解像度を得ることができ、然も良好なレジスト形状を得ることがでさる。

[0018] 感光性榭脂組成物層の層厚を一定とした場合、波長 400— 450nmの光に対する感度を増加させようと上記べンゾフエノンの配合量を多くしすぎると (Rが 21. 5を超えると）、感光性榭脂組成物層の O.D.値が大きくなり、波長 400— 450nmの光に対する感度は高くなるものの、感光性エレメントの底部まで光が到達しにくくなるため該底部の硬化性が不十分となり、現像後のレジスト形状が逆台形状であったり、解像度が不十分となる。

[0019] 一方、感光性榭脂組成物層の層厚を一定とした場合、上記ベンゾフヱノンの配合量を少なくしすぎると (Rが 6. 5未満となると）、波長 400— 450nmの光に対する感度が十分に得られなくなる。

[0020] 更に、感光性榭脂組成物層の波長 400— 450nmの光に対する感度、及び、イエロー光下での保存安定性は、上記ベンゾフヱノンの配合量のみならず感光性榭脂組成物層の層厚にも依存することを考慮して本発明者らは、上述の式（1)一 (3)の条件を見出した。

[0021] また、本発明にお、ては、上記 4, 4' ビス（ジアルキルァミノ）ベンゾフエノンが、 4, 4—ビス（ジェチルァミノ）ベンゾフエノン、 4, 4' ビス（ジメチルァミノ）ベンゾフエノン、又は 4, 4 '—ビス (メチルェチルァミノ）ベンゾフエノンであることが好ましい。これらのベンゾフエノンィヒ合物は、イェロー光下での保存安定性を有しており、かつ、波長 40 0— 450nmの光に対して適度な光吸収特性を有する。

[0022] また、本発明にお、ては、上記 Rが下記式 (4)で表される条件を満たすことが好ましく、下記式（5)で表される条件を満たすことより好ま、。

7. 2≤R≤20. 0 · · · (4)

9. 6≤R≤18. 5 · · · (5)

[0023] 上記感光性エレメントは、（0波長 400— 450nmの光により露光される感光性エレメント又は GO波長 400— 415nmの光により露光される感光性エレメントであるとよい。また、感光性エレメントは、 Gii)青色レーザ力発される光により露光される感光性ェレメント又は (iv)複数のミラーを配列し、各々のミラーの角度を必要に応じて変更することにより、露光光が画像状になる直接描画法 (より好ましくはデジタルライトプロセッシング露光法）により露光される感光性エレメントであると更によい。また更に、上記感光性エレメントは、感光性榭脂組成物層に含まれる感光性榭脂組成物が、上記のように露光され、重合する特性を有していることが更によい。より好ましい態様においては、上記波長 400— 415nmの光はレーザ光 (好ましくは半導体レーザダイオード力も発される光、より好ましくは窒化ガリウム系半導体レーザ力も発される光)であり、上記青色レーザ力発される光は窒化ガリウム系青色レーザ力発される波長 400 一 415nmの光であり、上記直接描画法による露光は波長 400— 415nmの光により行われる。

[0024] 上記感光性エレメントはまた、（V)波長 365nm以下の光を 90%以上カットした活性光線により露光される感光性エレメントであるとよい。また更に、上記感光性エレメントは、感光性榭脂組成物層に含まれる感光性榭脂組成物が、上記のように露光され、重合する特性を有していることが更によい。この場合において、波長 365nm以下の光は 99. 0%カットされていることが更によぐ 99. 5%以上カットされていることが特に好ましい。

[0025] 上記感光性エレメントはまた、（vi)光源の発振スペクトルにおける波長 400nm— 45

Onmの面積積分強度 aが、波長 300nm以上 400nm未満の面積積分強度 bの 10倍以上である光により露光される感光性エレメントであるとよい。

[0026] 感光性エレメントにおける上記好適な態様を採用することにより、感度及び解像度を更に向上させることができ、また、確実に良好なレジスト形状を得ることができる。

[0027] また、本発明は、上述した本発明の感光性エレメントの上記感光性榭脂組成物層における支持フィルムに接触して、る面と反対側の面の部分を、回路形成用基板の回路を形成すべき面に密着させることにより、上記回路形成用基板上に上記感光性榭脂組成物層を積層する第 1工程と、

上記感光性榭脂組成物層の露光すべき所定部分に活性光線を照射して露光部を形成させる第 2工程と、

次、で、上記露光部以外の未露光部を除去する第 3工程と、

を少なくとも含んでヽること、

を特徴とするレジストパターンの形成方法を提供する。

[0028] また、本発明は、上述した本発明のレジストパターンの形成方法により、レジストパターンの形成された回路形成用基板をエッチング又はめつきすること、を特徴とするプリント配線板の製造方法を提供する。

[0029] 本発明のレジストパターンの形成方法及び本発明のプリント配線板の製造方法は、上述の本発明の感光性エレメントを用いるものであるため、感光性エレメントに対する露光光として波長 400— 450nmの光を使用した場合であっても、十分な感度及び解像度を得ることができ、然も良好なレジスト形状を得ることのできるレジストパターンを得ることができ、かつ、密度なプリント配線板を高いスループットで製造することができる。

[0030] また、本発明は、支持フィルムと、合成樹脂からなる保護フィルムと、支持フィルムと保護フィルムとの間に配置される感光性榭脂組成物層とを有する感光性エレメントであって、

感光性榭脂組成物層には感光性榭脂組成物が含まれており、

感光性榭脂組成物は、（A)バインダーポリマーと、（B)少なくとも 1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、 (C)光重合開始剤とを含んでおり、

(C)光重合開始剤には、 4, 4' ビス（ジアルキルァミノ）ベンゾフエノン及び Z又は 4, 4' ビス（アルキルァミノ）ベンゾフエノンが構成成分として少なくとも含まれており、感光性榭脂組成物層の層厚 Q [ m]と、感光性榭脂組成物層中の (A)バインダ一ポリマーの総質量 Wa[g]と、感光性榭脂組成物層中の（B)少なくとも 1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の総質量 Wb [g]と、感光性榭脂組成物層中の 4, 4 '—ビス（ジアルキルァミノ）ベンゾフエノン及び Z又は 4, 4'- ビス（アルキルァミノ）ベンゾフエノンの質量 Wc [g]と力下記式（1)一 (3)で表される条件を同時に満たすように調節されて、ること、

を特徴とする感光性エレメントを提供する。

P= {Wc/ (Wa+Wb) } X 100 …（1)

P X Q=R · · · (2)

6. 5≤R≤21. 5 · · · (3)

[0031] 更に、本発明は、上述した本発明の感光性エレメントの保護フィルムを感光性榭脂組成物層から徐々に剥離させ、これと同時に徐々に露出してくる感光性榭脂組成物層の面の部分を、回路形成用基板の回路を形成すべき面に密着させることにより、回路形成用基板上に感光性榭脂組成物層を積層する第 1工程と、感光性榭脂組成物層の露光すべき所定部分に活性光線を照射して露光部を形成させる第 2工程と、

次いで、露光部以外の未露光部を除去する第 3工程と、

を少なくとも含んでヽること、

を特徴とするレジストパターンの形成方法を提供する。

[0032] また、本発明は、上述した本発明のレジストパターンの形成方法により、レジストパターンの形成された回路形成用基板をエッチング又はめつきすること、を特徴とするプリント配線板の製造方法を提供する。

発明の効果

[0033] 本発明によれば、露光光として波長 400— 450nmの光を使用した場合に十分な感度及び解像度を得ることができ、然も良好なレジスト形状を得ることのできる感光性エレメントを提供することが可能となる。

[0034] また、本発明によれば、力かる感光性エレメントを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供することが可能となる。より詳しくは、露光光として波長 400— 450nmの光を使用した場合に十分な感度及び解像度を得ることができ、然も良好なレジスト形状を得ることのできるレジストパターンの形成方法を提供することが可能となる。更に、露光光として波長 400— 450nmの光を使用した場合に高密度なプリント配線板を高いスループットで製造することのできるプリント配線板の製造方法を提供することが可能となる。

図面の簡単な説明

[0035] [図 1]本発明の感光性エレメントの好適な一実施形態を示す模式断面図である。

[図 2]本発明の感光性エレメントの好適な他の実施形態を示す模式断面図である。

[図 3]水銀灯光源の発振スペクトル図である。

[図 4]フィルタを使用した水銀灯光源の発振スペクトル図である。

符号の説明

[0036] 1…感光性エレメント、 11· ··支持フィルム、 12· ··感光性榭脂組成物層、 13· "保護フイノレム。発明を実施するための最良の形態

[0037] 以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、本発明において、（メタ）アクリル酸とはアクリル酸又はメタクリル酸を示し、（メタ)アタリレートとはアタリレート又はそれに対応するメタタリレートを意味し、（メタ)アタリロイル基とはアタリロイル基又はメタクリロイル基を意味する。

[0038] (感光性榭脂組成物）

先ず、本発明の感光性エレメントの感光性榭脂組成物層の構成材料となる感光性榭脂組成物について説明する。この感光性榭脂組成物は、支持フィルムと、該支持フィルム上に配置される感光性榭脂組成物層とを少なくとも有する感光性エレメントの感光性榭脂組成物層の構成材料となる感光性榭脂組成物であって、 (A)バインダ一ポリマーと、（B)少なくとも 1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、 (C)光重合開始剤とを少なくともを含有するものである。

[0039] まず、（A)成分であるバインダーポリマーについて説明する。

[0040] 感光性榭脂組成物を構成材料とする感光性榭脂組成物層の回路形成用基板に対する密着性及び剥離特性を共に良好にする観点から、この (A)バインダーポリマーは、その分子内にスチレン又はスチレン誘導体に基づく繰り返し単位を少なくとも含有していることが好ましい。更に、スチレン又はスチレン誘導体に基づく繰り返し単位の含有率は、分子全質量を基準として 3— 30質量％であることが好ましぐ 4一 28質量％であることがより好ましぐ 5— 27質量％であることが特に好ましい。この含有量力 S3質量％未満では上記密着性が劣る傾向があり、この含有量が 30質量％を超えると剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向がある。また、この密着性及び剥離特性の観点から、（A)バインダーポリマーは、メタクリル酸に基づく繰り返し単位を構成成分として含むことが好まヽ。

[0041] なお、本発明において、「スチレン誘導体」とは、スチレンにおける水素原子が置換基 (アルキル基等の有機基やハロゲン原子等)で置換されたものを!ヽぅ。

[0042] このバインダーポリマーを用いて感光性榭脂組成物層を形成する場合、 1種類のバインダーポリマーを単独で使用してもよぐ 2種類以上のバインダーポリマーを任意に組み合わせて使用してもよ!/、。 2種類以上を組み合わせて使用する場合のバインダ一ポリマーとしては、例えば、異なる共重合成分力もなる 2種類以上の（異なる繰り返し単位を構成成分として含む)バインダーポリマー、異なる重量平均分子量の 2種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の 2種類以上のバインダーポリマーなどが挙げられる。また、特開平 11— 327137号公報に記載のマルチモード分子量分布を有するポリマーを使用することもできる。

[0043] バインダーポリマーの重量平均分子量（Mw)及び数平均分子量（Mn)は、ゲルパ一ミエーシヨンクロマトグラフィー（GPC)により測定することができる（標準ポリスチレンを用いた検量線による換算)。

[0044] この測定法によれば、バインダーポリマーの Mwは、 5000— 300000であること力 S 好ましく、 40000— 150000であること力より好まし!/ヽ。 Mw力 5000未満では耐現像液性が低下する傾向があり、 300000を超えると現像時間が長くなる傾向がある。

[0045] 上記 (A)バインダーポリマーは、分散度（MwZMn)が 1. 0-3. 0であることが好ましぐ 1. 0-2. 0であることがより好ましい。分散度が 3. 0を超えると密着性及び解像度が低下する傾向がある。

[0046] 上記 (A)バインダーポリマーとしては、例えば、アクリル系榭脂、スチレン系榭脂、エポキシ系榭脂、アミド系榭脂、アミドエポキシ系榭脂、アルキド系榭脂、フエノール系榭脂等が挙げられる。アルカリ現像性の見地からは、アクリル系榭脂が好ましい。これらは単独で又は 2種以上を組み合わせて用いることができる。

[0047] 上記 (A)バインダーポリマーは、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。上記重合性単量体としては、例えば、スチレン、ビュルトルェン、 _α—メチルスチレン等の _α—位若しくは芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体を必須共重合成分として含む。その他の成分としてジァセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、アクリロニトリル、ビュルブチルエーテル等のビュルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジェチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、 2 , 2, 2—トリフルォロェチル (メタ）アタリレート、 2, 2, 3, 3—テトラフルォロプロピル (メタ）アタリレート、（メタ）アクリル酸、 a ブロモ (メタ）アクリル酸、 a—クロル (メタ）アタリル酸、 j8—フリル (メタ）アクリル酸、 j8—スチリル (メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケィ皮酸、 α—シァノケィ皮酸、ィタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸などが挙げられる。これらは単独で又は 2種類以上を任意に組み合わせて使用してもよい。

[0048] 上記 (メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、下記一般式 (I)で表される化合物、これらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハロゲン基等が置換した化合物などが挙げられる。ただし、下記一般式 (I)中、 R³は水素原子又はメチル基を示し、 R⁴は炭素数 1一 12のアルキル基を示す。

[0049] CH =C (R³)— COOR⁴ · · · (I)

2

[0050] 上記一般式 (I)中の R⁴で示される炭素数 1一 12のアルキル基としては、例えば、メチル基、ェチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、へキシル基、ヘプチル基、ォクチル基、ノニル基、デシル基、ゥンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体が挙げられる。上記一般式 (I)で表される単量体としては、例えば、（メタ)アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸ェチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）ァクリル酸へキシルエステル、（メタ）アクリル酸へプチルエステル、（メタ）アクリル酸ォクチルエステル、（メタ）アクリル酸 2—ェチルへキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノ -ルェステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ゥンデシルエステル、（メタ )アクリル酸ドデシルエステル、等が挙げられる。これらは単独で又は 2種以上を任意に組み合わせて用いることができる。

[0051] 本発明における (A)バインダーポリマーは、アルカリ溶液を用いてアルカリ現像を行う場合の現像性の見地から、カルボキシル基を有するポリマーの 1種又は 2種以上力もなることが好ましい。このような (A)バインダーポリマーは、例えば、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。

[0052] (A)バインダーポリマーの酸価は、 30— 200mgKOHZgであることが好ましぐ 45 一 150mgKOHZgであることがより好ましい。この酸価が 30mgKOHZg未満では現像時間が長くなる傾向があり、 200mgKOHZgを超えると光硬化したレジストの耐現像液性が低下する傾向がある。また、現像工程として溶剤現像を行う場合は、カルボキシル基を有する重合性単量体を少量に調製することが好ましい。

[0053] また、（A)バインダポリマーは必要に応じて波長 400— 450nmの光に対して感光性を有する特性基をその分子内に有して、てもよ、。

[0054] 次に、（B)成分である、少なくとも 1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性ィ匕合物（以下、「光重合性ィ匕合物」という。）について説明する。

[0055] (B)光重合性ィ匕合物としては、例えば、多価アルコールに α , β 不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ビスフノール Α系（メタ）アタリレートイ匕合物、グリシジル基含有化合物に _a , β 不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、分子内にウレタン結合を有する (メタ）アタリレートイ匕合物等のウレタンモノマー、ノユルフェノキシポリエチレンォキシアタリレート、フタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。これらは単独で、または 2種類以上を組み合わせて使用される。耐めっき性、密着性の観点から、ビスフノール Α系（メタ)アタリレートイ匕合物または分子内にウレタン結合を有する (メタ)アタリレート化合物を必須成分とすることが好ましい。また、分子内に一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性不飽和化合物と、分子内に二つ以上の重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性不飽和化合物とを組み合わせて用いることが、本発明の効果をより確実に得る観点より好ましい。

[0056] 上記多価アルコールに a , j8—不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、たとえば、エチレン基の数が 2— 14であるポリエチレングリコールジ (メタ）アタリレート、プロピレン基の数が 2— 14であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アタリレート、エチレン基の数が 2— 14でありプロピレン基の数が 2— 14であるポリエチレン.ポリプロピレングリコールジ (メタ）アタリレート、トリメチロールプロパンジ (メタ）アタリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アタリレート、 EO変性トリメチロールプロパントリ（メタ )アタリレート、 PO変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アタリレート、 EO, PO変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アタリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アタリレート、テトラメチロールメタンテトラ (メタ）アタリレート、ジペンタエリスリトールペンタ (メタ）ァクリレート、ジペンタエリスリトールへキサ (メタ）アタリレート等が挙げられる。これらは単独で、または 2種類以上を組み合わせて使用される。ここで、「EO」とはエチレンォキサイドを示し、 EO変性されたィ匕合物はエチレンオキサイド基のブロック構造を有するものを示す。また、「PO」とはプロピレンオキサイドを示し、 PO変性されたィ匕合物はプロピレンオキサイド基のブロック構造を有するものを示す。

[0057] 上記ビスフエノール A系（メタ）アタリレートイ匕合物としては、 2, 2—ビス（4— ( (メタ）ァクリロキシポリエトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2—ビス（4— ( (メタ）アタリロキシポリプロポキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2 ビス（4— ( (メタ）アタリロキシポリブトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2—ビス（4— ( (メタ）アタリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フエ-ル）プ口パン等が挙げられる。上記 2, 2 ビス (4 （(メタ）アタリロキシポリエトキシ)フエ-ル) プロパンとしては、たとえば、 2, 2 ビス（4 （（メタ）アタリ口キシジエトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2—ビス（4— ( (メタ）アタリロキシトリエトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2—ビス（4 （（メタ）アタリ口キシテトラエトキシ）フ -ル）プロパン、 2, 2 ビス（4 （（メタ）ァクリロキシペンタエトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2—ビス（4— ( (メタ）アタリロキシへキサエトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2 ビス（4— ( (メタ）アタリロキシヘプタエトキシ）フェニル）プロパン、 2, 2 ビス（4 ( (メタ）アタリ口キシォクタエトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2—ビス（4— ( (メタ）アタリロキシノナエトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2—ビス（4 —( (メタ）アタリ口キシデ力エトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2—ビス（4— ( (メタ）アタリ口キシゥンデカエトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2 ビス（4— ( (メタ）アタリ口キシドデカェトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2—ビス（4— ( (メタ）アタリロキシトリデカエトキシ）フエ- ル）プロパン、 2, 2—ビス（4— ( (メタ）アタリ口キシテトラデカエトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2 ビス（4 （（メタ）アタリロキシペンタデカエトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2— ビス (4 （(メタ）アタリ口キシへキサデ力エトキシ）フエニル)プロパン等が挙げられる。

[0058] 2, 2 ビス（4— (メタクリロキシペンタエトキシ）フエ-ル）プロパンは、 BPE— 500 (新中村ィ匕学工業 (株)製、製品名）として商業的に入手可能であり、 2, 2 ビス (4 (メタクリロキシペンタデカエトキシ）フエ-ル）プロパンは、 BPE-1300 (新中村化学工業（株)製、製品名）として商業的に入手可能である。上記 2, 2-ビス (4- ( (メタ)アタリ口キシポリエトキシ）フエ-ル）プロパンの 1分子内のエチレンオキサイド基の数は 4一 20 であることが好ましぐ 8— 15であることがより好ましい。これらは単独で、または 2種類以上を任意に組み合わせて使用される。

[0059] 上記分子内にウレタン結合を有する (メタ）アタリレートイ匕合物としては、たとえば、 j8 位に OH基を有する（メタ）アクリルモノマーとジイソシァネートイ匕合物（イソホロンジィソシァネート、 2, 6 トルエンジイソシァネート、 2, 4 トルエンジイソシァネート、 1, 6 一へキサメチレンジイソシァネート等）との付加反応物、トリス（ (メタ)アタリ口キシテトラエチレングリコールイソシァネート）へキサメチレンイソシァヌレート、 EO変性ウレタンジ (メタ）アタリレート、 EO, PO変性ウレタンジ (メタ）アタリレート等が挙げられる。 EO 変性ウレタンジ (メタ）アタリレートとしては、たとえば、 UA-11 (新中村化学工業 (株）製、製品名）が挙げられる。また、 EO, PO変性ウレタンジ (メタ)アタリレートとしては、たとえば、 UA— 13 (新中村化学工業 (株)製、製品名）が挙げられる。これらは単独で、または 2種類以上を組み合わせて使用される。

[0060] 上記ノ-ルフエノキシポリエチレンォキシアタリレートとしては、たとえば、ノニルフエノキシテトラエチレンォキシアタリレート、ノユルフェノキシペンタエチレンォキシアタリレート、ノ-ルフエノキシへキサエチレンォキシアタリレート、ノ-ルフエノキシヘプタエチレンォキシアタリレート、ノユルフェノキシォクタエチレンォキシアタリレート、ノ-ルフエノキシノナエチレンォキシアタリレート、ノユルフェノキシデカエチレンォキシアタリレート、ノユルフェノキシゥンデ力エチレンォキシアタリレートが挙げられる。これらは単独で、または 2種類以上を任意に組み合わせて使用される。

[0061] 上記フタル酸系化合物としては、 γ クロロー 13ーヒドロキシプロピル β (メタ）ァクリロイルォキシェチルー ο—フタレート、 β—ヒドロキシアルキル β '—(メタ）アタリロルォキシアルキル ο フタレート等が挙げられる。これらは単独で、または 2種類以上を任意に組み合わせて使用される。

[0062] 次に (C)成分である光重合開始剤について説明する。（C)光重合開始剤には、 4, 4一ビス（ジアルキルァミノ）ベンゾフエノン及び Ζ又は 4, 4' ビス（アルキルァミノ）ベンゾフヱノンが構成成分として少なくとも含まれている。ここで、 4, 4' ビス（ジアルキルァミノ）ベンゾフエノンは、 4, 4' ビス（ジェチルァミノ）ベンゾフエノン、 4, 4' ビス（ジメチルァミノ）ベンゾフエノン、又は 4, 4' ビス（メチルェチルァミノ）ベンゾフエノンであることが好ましい。なお、（C)光重合開始剤には、 4, 4' ビス (ジェチルァミノ)ベンゾフエノンが構成成分として少なくとも含まれていることがさらに好ましい。そして、感光性榭脂組成物層中の 4, 4, ビス（ジアルキルァミノ）ベンゾフエノン及び Z又は 4, 4 ビス（アルキルァミノ）ベンゾフヱノンの配合量 (含有量）は、以下の条件を満たすように調節されている。

[0063] すなわち、感光性榭脂組成物層の層厚 Q [ m]と、感光性榭脂組成物層中の (A) バインダーポリマーの総質量 Wa [g]と、感光性榭脂組成物層中の（B)少なくとも 1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の総質量 Wb [g]と、感光性榭脂組成物層中の 4, 4, ビス（ジアルキルァミノ）ベンゾフエノン及び Z又は 4, 4' ビス（アルキルァミノ）ベンゾフエノンの質量 Wc [g]と力下記式（1)一（3)で表される条件を同時に満たすように調節されて！ヽる。

P= {Wc/ (Wa+Wb) } X 100 …（1)

P X Q=R · · · (2)

6. 5≤R≤21. 5 · · · (3)

[0064] ここで、 Rが 6. 5未満であると、波長 400— 450nm光に対する O.D.値が小さぐ十分に光を吸収できないため、感度が低くなる。また、 Rが 21. 5を超えると O.D.値が高ぐ感度は高くできるものの、感光性エレメントの底部まで光が到達しにくくなるため該底部の硬化性が悪くなり、現像後のレジスト形状が逆台形状になったり、解像度が不十分となる。なお、上記 Rとしては、 20. 0以下であることが好ましぐ 18. 5以下であることがより好ましく、 17. 5以下であることがさらに好ましぐ 16. 8以下であることが特に好ましぐ 14. 4以下であることが極めて好ましい。また、上記 Rとしては、 7. 2以上であることが好ましぐ 9. 6以上であることがより好ましい。

[0065] また、上記 Rが下記式 (4)で表される条件を満たすことが好ましく、下記式（5)で表される条件を満たすことより好まし、。

7. 2≤R≤20. 0 · · · (4)

9. 6≤R≤18. 5 · · · (5)

[0066] その他の上記（C)光重合開始剤成分としては、例えば、ベンゾフエノン、 2—べンジルー 2—ジメチルァミノ— 1— (4—モルホリノフエ-ル)—ブタノン 1 , 2—メチルー 1— [4— ( メチルチオ）フエ-ル]— 2—モルフオリノープロパノン— 1等の芳香族ケトン、アルキルァントラキノン等のキノン類、ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、アルキルべンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、 2—(o クロ口フエ-ル） 4, 5—ジフエ-ルイミダゾ一ルニ量体、 2—(o—クロロフヱ-ル） 4, 5—ジ（メトキシフヱ-ル）イミダゾールニ量体、 2—（o— フルオロフェ -ル） 4, 5—ジフエ-ルイミダゾ一ルニ量体、 2— (o—メトキシフエ-ル）— 4, 5—ジフエ-ルイミダゾ一ルニ量体、 2— (p—メトキシフエ-ル） 4, 5—ジフエ-ルイミダゾ一ルニ量体等の 2, 4, 5—トリアリールイミダゾールニ量体、 9 フエ-ルアタリジン、 1, 7 ビス（9, 9'—アタリジ-ル）ヘプタン等のアタリジン誘導体、 N フエ-ルグリシン、 N フエニルダリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられる。

[0067] また、 2つの 2, 4, 5—トリアリールイミダゾールのァリール基の置換基は同一で対象な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、密着性及び感度の見地からは、 2, 4, 5—トリアリールイミダゾールニ量体がより好ましい。これらは、単独で又は 2種類以上を組み合わせて使用される。

[0068] 感光性榭脂組成物には、必要に応じて、分子内に少なくとも 1つのカチオン重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物 (ォキセタン化合物等)、カチオン重合開始剤、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフエ-ルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、 p トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レべリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤などを (A)成分及び (B)成分の総量 100質量部に対して各々 0. 01— 20質量部程度含有することができる。これらは、単独で又は 2種類以上を組み合わせて使用される。

[0069] また、本発明の感光性榭脂組成物は、メタノール、エタノール、アセトン、メチルェチルケトン、メチルセ口ソルブ、ェチルセ口ソルブ、トルエン、 N, N—ジメチルホルムァミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分 30— 60質量％程度の溶液としてもよ、。この溶液を感光性エレメントの感光性榭脂組成物層を形成するための塗布液として使用することができる。

[0070] また、上記の塗布液は、後述の支持フィルム上に塗布 ·乾燥させて感光性エレメントの感光性榭脂組成物層を形成させるために使用してもよいが、例えば、金属板の表面、例えば、銅、銅系合金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金、好ましくは銅、銅系合金、鉄系合金の表面上に、液状レジストとして塗布して乾燥後、保護フイルムを被覆して用いてもょ、。

[0071] また、感光性榭脂組成物層の層厚 Qは、感光性エレメントの用途により異なるが、乾燥後の厚みで 1一 100 m程度であることが好ましい。上述の液状レジストに保護フィルムを被覆して用いる場合は、保護フィルムとして、ポリエチレン、ポリプロピレン等の重合体フィルムなどが挙げられる。

[0072] (感光性エレメント）

次に、本発明の感光性エレメントについて説明する。図 1は本発明の感光性エレメントの好適な一実施形態を示す模式断面図である。本発明の感光性エレメント 1は、支持フィルム 11と、該支持フィルム 11上に配置される感光性榭脂組成物層 12とを少なくとも有するものである。なお、本発明の感光性エレメント 1は、図 2に示すように、感光性榭脂組成物層 12における支持フィルム 11に接触してヽる面と反対側の面上に、さらに保護フィルム 13を備えていてもよい。

[0073] 支持フィルム 11は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。また、支持フィルム（重合体フィルム）は、厚みが 1一 100 μ mであることが好ましい。この厚みが 5 m未満では現像前の支持フィルム剥離の際に支持フィルムが破れやすくなる傾向があり、 25 mを超えると解像度が低下する傾向がある。なお、重合体フィルムは、一つを感光性榭脂組成物層の支持体として、他の一つを感光性榭脂組成物の保護フィルムとして感光性榭脂組成物層の両面に積層して使用してもよい。

[0074] 保護フィルム 13は、感光性榭脂組成物層及び支持体の接着力よりも、感光性榭脂組成物層及び保護フィルムの接着力の方が小さいものが好ましぐまた、低フィッシュアイのフィルムが好ましい。尚、「フィッシュアイ」とは、材料を熱溶融し、混練、押し出し、 2軸延伸、キャスティング法等によりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、酸ィ匕劣化物等がフィルム中に取り込まれたものである。 [0075] 保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。市販のものとして、例えば、王子製紙社製アルファン MA— 410、 E-200C 、信越フィルム社製等のポリプロピレンフィルム、帝人社製 PS— 25等の PSシリーズなどのポリエチレンテレフタレートフィルム等が挙げられるがこれに限られたものではない。

[0076] 保護フィルムは、厚みが 1一 100 μ mであることが好ましぐ 5— 50 μ mであることがより好ましぐ 5— 30 mであることが更に好ましぐ 15— 30 mであることが特に好ましい。この厚みが 1 μ m未満ではラミネートの際、保護フィルムが破れる傾向があり、 100 mを超えると廉価性に劣る傾向がある。

[0077] 感光性榭脂組成物層 12は、本発明の感光性榭脂組成物を先に述べたような溶剤に溶解して固形分 30— 60質量％程度の溶液 (塗布液)とした後に、係る溶液 (塗布液)を支持フィルム上に塗布して乾燥することにより形成することが好ましい。塗布は、例えば、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ等の公知の方法で行うことができる。乾燥は 70— 150°C、 5— 30分間程度で行うことができる。また、感光性榭脂組成物中の残存有機溶剤量は、後のェ程での有機溶剤の拡散を防止する点から、 2質量％以下とすることが好ま、。

[0078] また、感光性榭脂組成物層の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで 1一 1 00 μ mであることが好ましぐ 1一 50 μ mであることがより好ましい。この厚みが 1 μ m 未満では工業的に塗工困難な傾向があり、 100 mを超えると本発明の効果が小さくなり、接着力、解像度が低下する傾向がある。

[0079] また、感光性榭脂組成物層は、波長 365nmの紫外線に対する透過率が 5— 75% であることが好ましぐ 7— 60%であることがより好ましぐ 10— 40%であることが特に好ましい。この透過率が 5%未満では密着性が劣る傾向があり、 75%を超えると解像度が劣る傾向がある。上記透過率は、 UV分光計により測定することができ、上記 UV 分光計としては、日立製作所社製 228A型 Wビーム分光光度計等が挙げられる。

[0080] 上記方法により形成した感光性榭脂組成物層は、露光波長 405nmに対する O. D .ィ直力 SO. 20—0. 80のちの力 S女子ましく、 0. 20— 0. 70のちの力り女子ましく、 0. 25— 0. 65のものがさらに好ましい。感光性榭脂組成物層の O. D.値が上記範囲内の場合には、感光性榭脂組成物層は露光光として波長 400— 450nmの光を使用した場合に十分な感度及び解像度を得ることができ、然も良好なレジスト形状を得ることができる。上記 O. D.値が 0. 20未満であると、重合反応をするために十分な光を吸収できないため、感度が低くなる傾向がある。他方、上記 O. D.値が 0. 80を超えると、感度は高いものの、底部まで光が到達しにくくなるため底部の硬化性が悪くなり、現像後のレジスト形状が逆台形状になったり、解像度が悪くなつたりする傾向がある。

[0081] 本発明の感光性エレメントは、更にクッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層等を有していてもよい。また得られた感光性エレメントはシート状、又は卷芯にロール状に巻き取って保管することができる。なお、この際支持体が 1番外側になるように巻き取られることが好ま、。上記ロール状の感光性エレメントロールの端面には、端面保護の見地力端面セパレータを設置することが好ましぐ耐ェッジフユ一ジョンの見地から防湿端面セパレータを設置することが好ましい。また、梱包方法として、透湿性の小さいブラックシートに包んで包装することが好ましい。上記卷芯としては、例えば、ポリエチレン榭脂、ポリプロピレン榭脂、ポリスチレン榭脂、ポリ塩化ビ -ル榭脂、 ABS榭脂（アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体)等のプラスチックなどが挙げられる。

[0082] (レジストパターンの形成方法）

次に、本発明のレジストパターンの形成方法について説明する。本発明のレジストノターンの形成方法は、上述した本発明の感光性エレメントが保護フィルムを備えている場合には、その保護フィルムを感光性榭脂組成物層から徐々に剥離させ、これと同時に徐々に露出してくる感光性榭脂組成物層の面の部分を、回路形成用基板の回路を形成すべき面に密着させることにより、回路形成用基板上に感光性榭脂組成物層を積層する第 1工程と、感光性榭脂組成物層の露光すべき所定部分に活性光線を照射して露光部を形成させる第 2工程と、次いで、露光部以外の未露光部を除去する第 3工程と、を少なくとも含んでいること、を特徴とするものである。なお、「回路形成用基板」とは、絶縁層と絶縁層上に形成された導体層とを備えた基板をヽぅ。

[0083] 第 1工程における回路形成用基板上への感光性榭脂組成物層の積層方法としては、保護フィルムを除去した後、感光性榭脂組成物層を加熱しながら感光性榭脂組成物層を回路形成用基板に圧着することにより積層する方法が挙げられる。なお、この作業は、密着性及び追従性の見地力減圧下で積層することが好ましい。感光性エレメントの積層は、感光性榭脂組成物層及び Z又は回路形成用基板を 70— 130 °Cに加熱することが好ましぐ圧着圧力は、 0. 1- 1. OMPa程度（1一 lOkgfZcm² 程度)とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。また、感光性榭脂組成物層を上記のように 70— 130°Cに加熱すれば、予め回路形成用基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性をさらに向上させるために、回路形成用基板の予熱処理を行うこともできる。

[0084] 第 2工程における露光部を形成する方法としては、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線を画像上に照射する方法 (マスク露光法）が挙げられる。この際、感光性榭脂組成物層上に存在する支持フィルムが活性光線に対して透明である場合には、支持フィルムを通して活性光線を照射することができ、支持フィルムが遮光性である場合には、支持フィルムを除去した後に感光性榭脂組成物層に活性光線を照射する。また、レーザ直接描画露光法や、複数のミラーを配列し、各々のミラーの角度を必要に応じて変更することにより、露光光が画像状になる直接描画法などの直接描画法により活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよい。

[0085] 複数のミラーを配列し、各々のミラーの角度を必要に応じて変更することにより、露光光が画像状になる直接描画法としては、例えば、 13— 17 m角程度のミラーを 48 万一 80万個程度配列し、各々のミラーの角度を必要に応じて変更することにより、露光光が画像状になる直接描画法がある。より具体的には、例えば、テキサスインスツルメンッ社の「デジタルライトプロセッシング」露光法（DLP (Digital Light Proc essing) )、ペンタックス社の「データ'ダイレクト 'イメージング 'システム」、 BALL Co nductor社の「マスクレスリソグラフィシステム（Maskless Lithography Syste m)」等と呼ばれる方法が挙げられる。上記直接描画法の核となる機能を果たす配列されたミラーは、例えば、「マイクロミラー'アレイ」、「2次元表示素子」、「DMD (Digit al Mirror Device)」等と呼ばれる。 [0086] 活性光線の光源としては、公知の光源、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、 Arイオンレーザ、半導体レーザ等の紫外線、可視光などを有効に放射するものが用いられる。本発明においては、水銀灯光源の波長 365nm以下の光を、フィルタを使用して 90% (より好ましくは 99. 0 %、さらに好ましくは 99. 5%)以上カットした活性光線、波長 400— 450nm (より好ましくは 400— 415nm)の光（活性光線）、あるいは半導体レーザの波長 405nmの光（活性光線)を用いることが望ま、。波長 365nm以下の光をカットするフィルタとしては、例えば、シグマ光機社製シャープカットフィルタ SCF— 100S— 39Lなどを用いることが出来る。また、光源として、レーザ (より好ましくは半導体レーザダイオード、さらに好ましくは窒化ガリウム系半導体レーザ）、青色レーザ (より好ましくは窒化ガリウム系青色レーザ）を用いることが好ましぐさらに、この場合には波長 400— 450nm (より好ましくは 400— 415nm)の光 (活性光線)を照射することが好ま、。

[0087] また、本実施形態にぉ、て、上記光源の光としては、波長 400— 450nmの光を照射することが好ましぐ波長 400— 415nmの光がより好ましい。水銀灯のように波長 3 65nm以下の光を多く発する光源を露光光とする場合、波長 365nm以下の光をフィルタを使用して 90%以上カットして光を照射することが好ましぐ 99. 0%以上カットすることがより好ましぐ 99. 5%以上カットすることが特に好ましい。波長 365nm以下の光をカットするフィルタとしては、例えば、シグマ光機社製シャープカットフィルタ SCF-IOOS— 39L等を用いることができる。また、光源としては、レーザを用いることが好ましぐ半導体レーザダイオードを用いることがより好ましぐ窒化ガリウム系半導体レーザ及び青色レーザを用いることが特に好ましい。青色レーザとしては、窒化ガリウム系青色レーザが好ましい。更に、レーザ光源を露光光とする場合、波長 400— 450nmの光を照射することが好ましぐ波長 400— 415nmの光がより好ましぐ波長 405nmの光が特に好ましい。また、 13— m角程度のミラーを 48万一 80万個程度配列し、各々のミラーの角度を必要に応じて変更することにより、露光光が画像状になる直接描画法で露光する方法は波長 400— 450nmの光により行われることが好ましぐ波長 400— 415nmの光がより好ましぐ波長 400— 410nmの光が特に好ましい。 [0088] また、上記に例示した光源の光として、光源の発振スペクトルにおける波長 400nm 一 450nmの面積積分強度 aが、波長 300nm以上 400nm未満の面積積分強度 bの 10倍以上である光を照射することも好ましい。図 3は、水銀灯光源の発振スペクトル図である。水銀灯を光源としてそのままで露光した場合、図 3のように発される光の波長領域は広ぐ波長 365nmの光 (i線)を中心とした人体に有害な紫外線である波長 400nm未満の光が照射されてしまう。そこで、図 4のようにカットフィルタを用いて、人体に有害な紫外線である波長 300nm以上 400nm未満の発振スペクトルの面積積分強度を bとし、照射される波長 400— 450nmの光の面積積分強度を aとしたときに、 aが bの 10倍以上となるようカットすることが好ましい。ここで、図 4は、フィルタを使用した水銀灯光源の発振スペクトル図である。

[0089] 次、で、露光後、第 3工程における露光部以外の部分を除去する方法としては、まず、感光性榭脂組成物層上に支持フィルムが存在している場合には、支持フィルムを除去し、その後、ウエット現像、ドライ現像等で露光部以外の部分を除去して現像する方法が挙げられる。これによりレジストパターンが形成される。

[0090] 例えば、ウエット現像の場合は、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液等の感光性榭脂組成物に対応した現像液を用いて、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像する。

[0091] 現像液としては、アルカリ性水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが用いられる。上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸ィ匕物等の水酸ィ匕アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモ-ゥムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。

[0092] また、現像に用いるアルカリ性水溶液としては、 0. 1— 5質量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、 0. 1一 5質量⁰ /₀炭酸カリウムの希薄溶液、 0. 1一 5質量⁰ /₀水酸ィ匕ナトリウムの希薄溶液、 0. 1一 5質量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましい。また、現像に用いるアルカリ性水溶液の pHは 9一 11の範囲とすることが好ましぐその温度は、感光性榭脂組成物層の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。

[0093] 上記水系現像液としては、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる現像液が挙げられる。ここでアルカリ性水溶液の塩基としては、先に述べた物質以外に、例えば、ホウ砂ゃメタケイ酸ナトリウム、水酸ィ匕テトラメチルアンモニゥム、エタノーノレアミン、エチレンジァミン、ジエチレントリァミン、 2—アミノー 2—ヒドロキシメチノレー 1、 3—プロパンジオール、 1、 3—ジァミノプロパノール 2、モルホリン等が挙げられる。現像液の pHは、レジストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましぐ pH8— 12とすること力好ましく、 pH9— 10とすることがより好ましい。

[0094] 上記有機溶剤としては、例えば、三アセトンアルコール、アセトン、酢酸ェチル、炭素数 1一 4のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピノレアノレコーノレ、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジェチレングリコーノレモノェチノレエーテル、ジエチレングリコーノレモノブチノレエーテノレ等が挙げられる。これらは、単独で又は 2種類以上を組み合わせて使用される。有機溶剤の濃度は、通常、 2— 90質量％とすることが好ましぐその温度は、現像性にあわせて調整することができる。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入することもできる。単独で用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、 1, 1, 1-トリクロロェタン、 N メチルピロリドン、 N, N—ジメチルホルムアミド、シクロへキサノン、メチルイソブチルケトン、 y ブチロラタトン等が挙げられる。

[0095] これらの有機溶剤は、引火防止のため、 1一 20質量％の範囲で水を添加することが好ましい。また、必要に応じて 2種以上の現像方法を併用してもよい。現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適して、る。

[0096] 上記現像の方式としては、例えば、ディップ方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッビング等が挙げられる。現像後の処理として、必要に応じて 60— 250°C程度の加熱又は 0. 2— lOjZcm²程度の露光を行うことによりレジストパターンをさらに硬化して用いてもよい。また、現像後に行われる金属面のエッチングには、例えば、塩ィ匕第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液等を用いることができる。 [0097] (プリント配線板の製造方法）

次に、本発明のプリント配線板の製造方法について説明する。本発明のプリント配線板の製造方法は、上記本発明のレジストパターンの形成方法により、レジストパターンの形成された回路形成用基板をエッチング又はめつきするものである。

[0098] 回路形成用基板のエッチング及びめつきは、形成されたレジストパターンをマスクとして、回路形成用基板の導体層等に対して行われる。エッチングを行う場合のエッチング液としては、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素エッチング液が挙げられ、これらの中では、エッチファクタが良好な点力塩化第二鉄溶液を用いることが好ましい。また、めっきを行う場合のめっき方法としては、例えば、硫酸銅めつき、ピロリン酸銅めつき等の銅めつき、ハイスローはんだめつき等のはんだめつき、ワット浴 (硫酸ニッケル一塩化ニッケル）めっき、スルファミン酸-ッケル等のニッケルめっき、ハード金メッキ、ソフト金メッキ等の金メッキなどが挙げられる。

[0099] エッチング又はめつき終了後、レジストパターンは、例えば、現像に用いたァノレカリ性水溶液より更に強アルカリ性の水溶液で剥離することができる。この強アルカリ性の水溶液としては、例えば、 1一 10質量％水酸ィ匕ナトリウム水溶液、 1一 10質量％水酸ィ匕カリウム水溶液等が用いられる。剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレ一方式等が挙げられ、浸漬方式及びスプレー方式を単独で使用してもよいし、併用してもよい。また、レジストパターンが形成されたプリント配線板は、多層プリント配線板でもよぐ小径スルーホールを有していてもよい。以上によりプリント配線板が得られる。

実施例

[0100] 以下、本発明の好適な実施例について更に詳細に説明する力本発明はこれらの実施例に限定されるものではな、。

[0101] まず、表 1及び表 2に示す成分を配合し、実施例 1一実施例 3、並びに、比較例 1及び比較例 2の感光性榭脂組成物の溶液を得た。

[0102] [表 1] 材料配合量

メタクリル酸/メタクリル酸メチル /スチレン

固形分 (質量比 25/50/25、重量平均分子量 55,000)、

(A)成分 Wa

2-メトキシエタノール及びトルエン溶液、

56g 固形分酸価 163.1mgKOH/g

Wb

(B)成分ビスフエノール A 骨格 EO 変性ジメタクリレート

44g

2, 2' -ビス（クロ口フエニル） -4.5-4' .5' -

(C)成分 1 3.2g

于トラフエニル- 1 ,2' -ビイミダゾ一ル

(C)成分 2 4,4' -ビス（ジェチルァミノ）ベンゾフエノン表 2に記載発色剤ロイコクリスタルバイオレット 0.4g 染料マラカイトグリーン 0.05g 溶剤 1 アセトン 10g 溶剤 2 トルエン 7g 溶剤 3 Ν,Ν-ジメチルホルムアミド 3g 溶剤 4 メタノール 3g

[0103] [表 2]

[0104] 次、で、得られた感光性榭脂組成物（実施例 1一実施例 3、並びに、比較例 1及び比較例 2)の溶液を、 16 m厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名 GS— 16 ,帝人社製)上に均一に塗布し、 100°Cの熱風対流式乾燥機で 10分間乾燥し感光性エレメント（実施例 1一実施例 3、並びに、比較例 1及び比較例 2)を得た。各感光性エレメントの感光性榭脂組成物層の乾燥後の膜厚は、それぞれ 24 mであった。 [0105] 次に、 UV分光計（(株）日立製作所製，商品名：「U— 3310分光光度計」）を用いて、各感光性エレメント（実施例 1一実施例 3、並びに、比較例 1及び比較例 2)の感光性榭脂組成物層の露光波長に対する O.D.値を測定した。 O.D.値は、まず測定側に支持フィルム及び感光性榭脂組成物層からなる各感光性エレメントを置き、リファレンス側に支持フィルムを置き、吸光度モードにより 550— 300nmまでを連続測定し、 3 65nm、 405nmにおける値を読みとることにより測定した。その結果を後述の表 3に示す。

[0106] 一方、銅箔 (厚さ 35 μ m)を両面に積層したガラスエポキシ材である銅張積層板（日立化成工業 (株)製、製品名 MCL— E— 67)の銅表面を # 600相当のブラシを持つ研磨機 (三啓 (株)製)を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥させ、銅張積層板 (基板)を得た。次いで、銅張積層板 80°Cに加温した後、銅張積層板上に各感光性エレメント（実施例 1一実施例 3、並びに、比較例 1及び比較例 2)の保護フィルムを除去しながら、各感光性榭脂組成物層が銅張積層板の表面上に密着するようにして、 120 °Cで 0. 4MPa (4kgf/cm²)の圧力下でラミネート (積層）した。

[0107] 次に、各感光性エレメントが積層された銅張積層板を冷却し 23°Cになった時点で、ポリエチレンテレフタレート面に、濃度領域 0. 00-2. 00、濃度ステップ 0. 05、タブレットの大きさ 20mm X 187mm、各ステップの大きさが 3mm X 12mmである 41段ステツプタブレットを有するフォトツールと解像度評価用ネガとしてライン幅 Zスペース幅が 6Z6— 35Z35 (単位： μ m)の配線パターンを有するフォトツールを密着させた。次に、更にその上に、波長 365nm以下の光を 99. 5%以上カットするためにシグマ光機社製シャープカットフィルタ SCF— 100S— 39Lを置き、 5kWショートアークランプを光源とする平行光露光機 (オーク製作所製、製品名 EXM— 1201)を用いて、 41段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が 14段、 17段、 20段となる露光量で露光を行った。

[0108] 41段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が 17段となる露光量を感度とした。なお、照度の測定はシャープカットフィルタを透過した光について、 405nm対応プローブを適用した紫外線照度計 (ゥシォ電機社製、商品名：「UIT— 101」）を用いて行い、照度 X露光時間を露光量とした。 [0109] 次に、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、 30°Cで 1質量⁰ /₀炭酸ナトリウム水溶液を 24秒間スプレーし、未露光部分を除去した。その後、銅張り積層板上に形成された光硬化膜のステップタブレットの段数を測定することにより、感光性榭脂組成物の光感度を評価した。その結果を後述の表 3に示す。光感度は、ステップタブレットの段数で示され、このステップタブレットの段数が高いほど、光感度が高いことを示す。

[0110] 解像度は、現像処理によって未露光部をきれいに除去することができ、なおかつラインが蛇行、カケを生じることなく生成されたライン幅間のスペース幅の最も小さい値により評価した。感度および解像度の評価は、共に、数値が小さいほど良好な値である。その結果を後述の表 3に示す。

[0111] 現像後のレジスト形状は、日立走査型電子顕微鏡 S—500Aを用いて観察した。レジスト形状は矩形に近いことが望ましい。その結果を後述の表 3に示す。

[0112] [表 3]

実施例実施例実施例比較例比較例 1 2 3 1 2

P

― {Wcノ (Wa + Wb) } 0. 3 0. 5 0. 7 0. 1 0. 9 X 100

Q μ m 24 24 24 24 24

R ( = P X Q) 7.2 12 16.8 2.4 21.6

O■ D■値 365 n m 0.94 1.45 2.07 0.39 2.75

405nm 0.30 0.44 0.62 0.14 0.81 感度（mJ/cm ²) 1227 974 786 1958 694 解像度 ST=14/41 18 18 18 18 20

( μ m) ST=17/41 18 18 18 20 18

ST=20/41 22 20 22 30 22 レジスト形状矩形矩形矩形矩形逆台形

[0113] 次に、表 4及び表 5に示す成分を配合し、実施例 4一実施例 6、並びに、比較例 3及び比較例 4の感光性榭脂組成物の溶液を得た。

[0114] [表 4]

材料配合量

メタクリル酸/メタクリル酸メチル /スチレン

固形分 (質量比 25/50/25、重量平均分子量 55,000)、

(A)成分 Wa

2-メトキシエタノール及びトルエン溶液、

56g 固形分酸価 163.1mgKOH/g

Wb

(B)成分ビスフエノール A 骨格 EO 変性ジメタクリレート

44g

2, 2' -ビス（クロ口フエニル） -4, 5-4' , 5' -

(C)成分 1 3.7g

テトラフエニル- 1 ,2' -ビイミダゾ一ル

(G)成分 2 4,4' -ビス（ジェチルァミノ）ベンゾフエノン表 5に記載発色剤ロイコクリスタルバイオレット 0.3g 染料マラカイトグリーン 0.05g 溶剤 1 アセトン 10g 溶剤 2 トルエン 7g 溶剤 3 Ν,Ν-ジメチルホルムアミド 3g 溶剤 4 メタノール 3g

[0115] [表 5]

[0116] 次に、得られた実施例 4一 6及び比較例 3— 4の感光性榭脂組成物の溶液を、 16 μ m厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人社製、製品名 GS— 16)上に均一に塗布し、 100°Cの熱風対流式乾燥器で 10分間乾燥して、感光性エレメントを得た。感光性榭脂組成物層の膜厚は、 25 mであった。

[0117] 得られた感光性エレメントにおける感光性榭脂組成物層の露光波長に対する O. D .値を実施例 1と同様にして測定した。また、得られた感光性エレメントを用いたこと以外は、実施例 1と同様にして感度、解像度及びレジスト形状について評価した。なお、実施例 4一 6及び比較例 3— 4の照度の測定は、ゥシォ電機社製紫外線照度計 UI T-101に代えて、ゥシォ電機社製紫外線積算光量計 UIT-150とゥシォ電機社製受光器 UVD— S405とを組合わせて用いて測定した。

[0118] 実施例 4一 6並びに比較例 3— 4の感光性エレメントの O. D.値、感度、解像度及びレジストの断面形状の各データを表 6に示す。なお、参考のためにそれぞれ感光性榭脂組成物中の (C)成分の配合量 P [g]、感光性エレメントの感光性榭脂組成物層の膜厚 Q^ mLそれらの積 Rも示す。

[0119] [表 6]

上記の表に示した結果力わ力るように、実施例 1一 3に対して実施例 4一 6でも感度及び解像度に優れること、及び略矩形のレジスト形状となることが確認された。なお、実施例 4一 6では実施例 1一 3と比較すると感度が小さい値となっている力これは照度の測定の際の測定機器が変わり、（C)成分の配合量を変えたためであると考えられる。

産業上の利用可能性

本発明の感光性エレメントは、露光光として波長 400— 450nmの光を使用した場合に十分な感度及び解像度を得ることができ、然も良好なレジスト形状を得ることができる。したがって、本発明の感光性エレメントによれば、力かる感光性エレメントを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供することが可能となる。より詳しくは、露光光として波長 400— 450nmの光を使用した場合に十分な感度及び解像度を得ることができ、然も良好なレジスト形状を得ることのできるレジストパターンの形成方法を提供することが可能となる。更に、露光光として波長 400— 450nmの光を使用した場合に高密度なプリント配線板を高いスループットで製造することのできるプリント配線板の製造方法を提供することが可能となる。

Claims

請求の範囲

[1] 支持フィルムと、該支持フィルム上に配置される感光性榭脂組成物層とを有する感光性エレメントであって、

前記感光性榭脂組成物層には感光性榭脂組成物が含まれており、

前記感光性榭脂組成物は、（A)バインダーポリマーと、（B)少なくとも 1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、 (C)光重合開始剤とを含んでおり、

前記（C)光重合開始剤には、 4, 4' ビス（ジアルキルァミノ）ベンゾフヱノン及び Z 又は 4, 4' ビス（アルキルァミノ）ベンゾフエノンが構成成分として少なくとも含まれており、

前記感光性榭脂組成物層の層厚 Q [ m]と、前記感光性榭脂組成物層中の前記 (A)バインダーポリマーの総質量 Wa [g]と、前記感光性榭脂組成物層中の前記 (B) 少なくとも 1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の総質量 Wb [g]と、前記感光性榭脂組成物層中の前記 4, 4 ビス (ジアルキルァミノ)ベンゾフエノン及び Z又は 4, 4' ビス（アルキルァミノ）ベンゾフエノンの質量 Wc [g]とが、下記式（1)一 (3)で表される条件を同時に満たすように調節されて!、ること、を特徴とする感光性エレメント。

P= {Wc/ (Wa+Wb) } X 100 …（1)

P X Q=R · · · (2)

6. 5≤R≤21. 5 · · · (3)

[2] 前記 4, 4' ビス（ジアルキルァミノ）ベンゾフエノンが、 4, 4' ビス（ジェチルァミノ）ベンゾフエノン、 4, 4 '—ビス（ジメチルァミノ）ベンゾフエノン、又は 4, 4' ビス（メチルェチルァミノ）ベンゾフヱノンであること、を特徴とする請求項 1に記載の感光性エレメント。

[3] 前記 Rが下記式 (4)で表される条件を満たすこと、を特徴とする請求項 1又は 2に記載の感光性エレメント。

7. 2≤R≤20. 0 · · · (4)

[4] 前記 Rが下記式 (5)で表される条件を満たすこと、を特徴とする請求項 1一 3のうちの何れか一項に記載の感光性エレメント。

9. 6≤R≤18. 5 · · · (5)

[5] 請求項 1一 4のいずれか一項に記載の感光性エレメントであって、波長 400— 450 nmの光により露光される感光性エレメント。

[6] 前記感光性エレメントの感光性榭脂組成物力前記波長 400— 450nmの光により露光され、重合する特性を有していること、を特徴とする請求項 5に記載の感光性ェレメント。

[7] 請求項 1一 4のいずれか一項に記載の感光性エレメントであって、波長 400— 415 nmの光により露光される感光性エレメント。

[8] 前記感光性エレメントの感光性榭脂組成物力前記波長 400— 415nmの光により露光され、重合する特性を有していること、を特徴とする請求項 7に記載の感光性ェレメント。

[9] 請求項 1一 8のいずれか一項に記載の感光性エレメントであって、青色レーザから発される光により露光される感光性エレメント。

[10] 請求項 1一 8のいずれか一項に記載の感光性エレメントであって、窒化ガリウム系半導体レーザ力発される光により露光される感光性エレメント。

[11] 請求項 1一 10のいずれか一項に記載の感光性エレメントであって、複数のミラーを配列し、各々のミラーの角度を必要に応じて変更することにより、露光光が画像状になる直接描画法により露光される感光性エレメント。

[12] 請求項 1一 10のいずれか一項に記載の感光性エレメントであって、デジタルライトプロセッシング露光法により露光される感光性エレメント。

[13] 請求項 1一 4のいずれか一項に記載の感光性エレメントであって、波長 365nm以下の光を 90%以上カットした活性光線により露光される感光性エレメント。

[14] 前記感光性エレメントの感光性榭脂組成物が、前記波長 365nm以下の光を 90% 以上カットした活性光線により露光され、重合する特性を有していること、を特徴とする請求項 13に記載の感光性エレメント。

[15] 請求項 1一 4のいずれか一項に記載の感光性エレメントであって、光源の発振スぺタトルにおける波長 400nm— 450nmの面積積分強度 aが、波長 300nm以上 400η m未満の面積積分強度 bの 10倍以上である光により露光される感光性エレメント。

[16] 請求項 1一 15のうちの何れか一項に記載の感光性エレメントの前記感光性榭脂組成物層における支持フィルムに接触している面と反対側の面の部分を、回路形成用基板の回路を形成すべき面に密着させることにより、前記回路形成用基板上に前記感光性榭脂組成物層を積層する第 1工程と、

前記感光性榭脂組成物層の露光すべき所定部分に活性光線を照射して露光部を形成させる第 2工程と、

次、で、前記露光部以外の未露光部を除去する第 3工程と、

を少なくとも含んでヽること、

を特徴とするレジストパターンの形成方法。

[17] 請求項 16に記載のレジストパターンの形成方法により、レジストパターンの形成された回路形成用基板をエッチング又はめつきすること、を特徴とするプリント配線板の製造方法。

[18] 支持フィルムと、合成樹脂からなる保護フィルムと、前記支持フィルムと前記保護フイルムとの間に配置される感光性榭脂組成物層とを有する感光性エレメントであって前記感光性榭脂組成物層には感光性榭脂組成物が含まれており、

P= {Wc/ (Wa+Wb) } X 100 …（1)

P X Q=R · · · (2)

6. 5≤R≤21. 5 · · · (3)

[19] 請求項 18に記載の感光性エレメントの前記保護フィルムを前記感光性榭脂組成物層から徐々に剥離させ、これと同時に徐々に露出してくる前記感光性榭脂組成物層の面の部分を、回路形成用基板の回路を形成すべき面に密着させることにより、前記回路形成用基板上に前記感光性榭脂組成物層を積層する第 1工程と、

を少なくとも含んでヽること、

を特徴とするレジストパターンの形成方法。

[20] 請求項 19に記載のレジストパターンの形成方法により、レジストパターンの形成された回路形成用基板をエッチング又はめつきすること、を特徴とするプリント配線板の製造方法。