JP2003195492A - 回路形成用感光性フィルムおよびこれを用いたプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】解像度及びパターン精度を向上させるだけでな
く、光照射後における光硬化部のレジスト形状の変形を
抑制し、プリント配線の高密度化および高解像度化を図
った感光性エレメントおよびこれを用いたプリント配線
板の製造方法を提供する。 【解決手段】 本質的に感光性樹脂組成物から成り、紫
外線領域における吸光度が層厚方向の一方に向かって増
大する感光性樹脂組成物層と、この感光性樹脂組成物層
の吸光度が低い面側に形成された支持フィルムと、を備
えることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板を
製造する際、めっき又はエッチング用のレジスト膜の材
料である回路形成用感光性フィルムおよびこれを用いた
プリント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板を製造する際にめっき又
はエッチング用のレジスト膜を形成するために回路形成
用感光性フィルムが用いられている。回路形成用感光性
フィルムは３層構造を有し、ベースフィルムとなる支持
フィルム上に感光性樹脂組成物を塗布後乾燥して感光性
樹脂組成物層を形成し、さらに感光性樹脂組成物層上に
保護フィルムを積層して構成される。３層構造の回路形
成用感光性フィルムによれば、支持フィルムと感光性樹
脂組成物層とが転移層となり、ラミネートすべきプリン
ト配線板の基板上に感光性樹脂組成物層をラミネートす
る。

【０００３】従来、回路形成用感光性フィルムをラミネ
ートする際には、保護フィルムを剥離してから、感光性
樹脂組成物層を基板側に向けて基板上に載せ、その後、
支持フィルム側から加熱ロールにより転移層を加圧して
圧着させる。

【０００４】次に、支持フィルム上にネガマスクを置
き、ネガマスクを介して露光用の光線を照射して感光性
樹脂組成物層を露光する。その後、ネガマスクを取外
し、さらに支持フィルムを剥離してから現像すると、ネ
ガマスクと同じパターンを持つ感光性樹脂組成物層とな
る。その後、基板上に残された感光性樹脂組成物層をレ
ジスト膜として、めっき又はエッチング工程を行う。

【０００５】支持フィルムとしては、８０℃における単
位幅あたりの５％伸び荷重（フィルム長手方向の値とす
る）１００ｇ／ｍｍ以上のフィルム（例えば、ポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）のフィルム）が用いられ
る。また、支持フィルムの層厚は、回路形成用感光性フ
ィルムの引張り強度を向上させるために１６〜２０μｍ
程度の層厚が必要であり、通常１６μｍ程度の層厚とな
っている。また、支持フィルム自体の硬さもある程度必
要である。

【０００６】感光性樹脂組成物層は、紫外線等を照射す
ると照射箇所の物性が変化する感光物樹脂組成物により
形成されている。具体的には、感光性樹脂組成物は、光
重合反応の開始するための光重合開始剤と、光重合性化
合物と、バインダーポリマーとを含有している。光重合
開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、ミヒラケト
ン（４，４´−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノ
ン）、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、
アクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン誘導体等を使
用している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、２，
４，５−トリアリールイミダゾール二量体などの光重合
開始剤、光重合性化合物およびバインダーを含有する従
来の感光性樹脂組成物を使用した場合には、感度、密着
性および解像度が極めて良好であったが、光照射後の光
硬化部のレジスト形状が変形してしまうという問題を有
していた。

【０００８】光照射を行うと、光が直接照射される感光
性樹脂組成物層の表面において光重合開始剤が光を吸収
し、感光性樹脂組成物層内部に到達する光が減少してし
まうという傾向がある。特に、感光性樹脂組成物層の吸
光度が均一である場合には、光照射位置から感光性樹脂
組成物層までの距離が遠くなるに従い吸収可能な光の量
が減少する。このため、光照射位置から遠い側、すなわ
ち、回路基板側の光重合反応が不十分となり、光照射後
の光硬化部のレジスト形状が光照射位置から遠ざかるに
従って幅狭となり、回路基板を上方に配置し、側面から
積層体（回路形成用基板と、この回路形成用基板上に形
成された感光性樹脂組成物層と、支持フィルムとの積層
体）を見た場合に、光照射後の光硬化部のレジスト形状
が逆台形状に変形してしまうという問題を有していた。
光照射後の光硬化部のレジスト形状が逆台形状になる
と、支持フィルム側のレジスト間の隙間が狭いため、エ
ッチング液が入り込み難くなる。また、エッチング液が
入り込み難くなるだけでなく、レジスト間の隙間が狭い
ため、エッチング処理後、一旦入り込んだエッチング液
を取り出し難く、エッチング処理時におけるエッチング
液の液まわりが悪くなりエッチング精度が低下し、この
結果、プリント配線板の高密度化が困難になるという問
題を有していた。

【０００９】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、解像度及びパターン精度を向上させる
だけでなく、光照射後における光硬化部のレジスト形状
の変形を抑制し、プリント配線の高密度化および高解像
度化を図った感光性エレメントおよびこれを用いたプリ
ント配線板の製造方法を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく、
光照射位置から感光性樹脂組成物層までの距離に応じ
て、光照射位置からの距離が遠距離となるに従い、感光
性樹脂組成物層の層厚方向に向かって吸光度を増大させ
ることにより、光照射位置から遠距離の感光性樹脂組成
物層においても光を効率良く吸収して光硬化後のレジス
ト形状を等幅に形成したものである。

【００１１】すなわち、本発明の回路形成用感光性フィ
ルムは、本質的に感光性樹脂組成物から成り、紫外線領
域における吸光度が層厚方向の一方に向かって増大する
感光性樹脂組成物層と、この感光性樹脂組成物層の吸光
度が低い面側に形成された支持フィルムと、を備えるこ
とを特徴とする。

【００１２】本発明によれば、解像度およびパターン精
度の向上を図れるだけでなく、光硬化部のレジスト形状
を等幅に形成することができる。その結果、プリント配
線板の高密度化及び高解像度化を実現することができ
る。

【００１３】上記回路形成用感光性フィルムにおいて、
感光性樹脂組成物層は、少なくとも２以上の層から構成
されることが望ましい。

【００１４】具体的に、感光性樹脂組成物層を２層構造
とした回路形成用感光性フィルムについて説明する。

【００１５】感光性樹脂組成物層のうち支持フィルム上
に形成される第１の層の層厚を１０μｍとした場合に、
波長３６５ｎｍの紫外線に対する吸光度を０．５０未満
とすることが好ましい。吸光度が０．５０を超えると解
像度が劣る傾向があるからである。また、第１の層の吸
光度は、０．０５〜０．４０の範囲とすることがより好
ましく、特に、０．１５〜０．２５の範囲とすることが
好ましい。

【００１６】上記第１の層上に形成される第２の層の層
厚を１０μｍとした場合に、波長３６５ｎｍの紫外線に
対する吸光度は第１の層の吸光度と比較して高くするこ
とが好ましい。第２の層の吸光度が第１の層よりも低く
なると、第２の層における光の吸収量の減少に起因して
光重合反応が進行せず、現像後、レジスト形状の幅が狭
くなり変形する傾向があるからである。具体的には、第
２の層の吸光度と第１の層の吸光度との比率が１．１〜
３．０の範囲にあることがより好ましく、特に、１．１
〜２．０の範囲とすることが好ましい。

【００１７】次に、３層以上の多層構造とした感光性樹
脂組成物層について説明する。

【００１８】第１の層および第２の層上に、さらに第３
の層および第４の層を形成して多層構造とするときに
は、各層の層厚を１０μmとした場合に、各層の波長３
６５ｎｍの紫外線に対する吸光度は、層厚を１０μｍと
した第１の層における波長３６５ｎｍの紫外線に対する
吸光度と比較して順次大きくする必要がある。具体的に
は、感光性樹脂組成物層を構成する複数の層のうち、隣
り合う２層の吸光度の比率が、１．１〜３．０の範囲で
あることがより好ましく、特に、１．１〜２．０の範囲
とすることが好ましい。なお、吸光度はＵＶ分光計によ
り測定可能であり、ＵＶ分光計として、（株）日立製作
所製２２８Ａ型Ｗビーム分光光度計等を使用できる。

【００１９】感光性樹脂組成物層を構成する各層の層厚
は、用途により異なるが、乾燥後の層厚を１〜１００μ
ｍの範囲とすると良い。各層の層厚が１００μｍを超え
ると本発明の効果が小さくなり、接着力、解像度が低下
し、層厚が１μｍ未満になると工業的に塗工困難な傾向
があるからである。なお、各層の層厚は、１〜５０μｍ
の範囲とすることが好ましく、特に、1〜１０μｍの範
囲とすると良い。

【００２０】一方、支持フィルムとしては、例えば、ポ
リエチレンテレフタレートなどのポリエステルまたはポ
リプロピレン、ポリエチレンのような耐熱性及び耐溶剤
性の材料から成る重合体フィルム等を使用することがで
きる。

【００２１】支持フィルムの層厚は、特に制限はない
が、２〜１００μｍの範囲とすることが好ましい。ま
た、５〜２０μｍの範囲とすることがより好ましく、さ
らに、８〜１６μｍの範囲とすることが好ましい。支持
フィルムの層厚が２μｍ未満になると、支持フィルムを
剥離する際に支持フィルムが破けてしまう可能性があ
り、層厚が１００μｍを超えるとラミネートすべき対象
の表面の凹凸への追従性が低下する傾向があるからであ
る。

【００２２】上記回路形成用感光性フィルムにおいて、
感光性樹脂組成物は、（Ａ）バインダーポリマーと、
（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結
合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤を含
有する感光性樹脂組成物と、を含有することを特徴とす
る。

【００２３】本発明によれば、感度、密着性、解像度、
耐薬品性、耐めっき性、耐エッチング性、ラミネート
性、現像性、機械強度及び柔軟性などの各種特性が優れ
た感光性樹脂組成物層を得ることができ、プリント配線
の高密度化及び高解像化を実現することができる。な
お、感光性樹脂組成物層に含有される（Ａ）バインダー
ポリマー（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤
の配合量は、以下に示す範囲とすることが望ましい。

【００２４】（Ａ）バインダーポリマーの配合量は、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対し
て、４０〜８０質量部の範囲とすることが好ましい。
（Ａ）バインダーポリマーの配合量が４０質量部未満に
なると光硬化物が脆くなり易く、感光性エレメントとし
て用いた場合に塗膜性が劣る傾向があり、８０質量部を
超えると光感度が不充分となる傾向があるからである。
また、（Ａ）バインダーポリマーの配合量を４５〜７０
質量部の範囲とすることがより好ましい。

【００２５】（Ｂ）光重合性化合物の配合量は、（Ａ）
成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、２０
〜６０質量部とすることが好ましい。配合量が２０質量
部未満になると光感度が不充分となる傾向があり、６０
質量部を超えると光硬化物が脆くなる傾向があるからで
ある。（Ｂ）光重合性化合物の配合量を３０〜５５質量
部の範囲とすることがより好ましい。

【００２６】（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、（Ａ）成
分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１
〜２０質量部とすることが好ましい。配合量が０．１質
量部未満になると光感度が不充分となる傾向があり、２
０質量部を超えると露光の際に感光性樹脂組成物層の表
面での吸収が増大してしまい、感光性樹脂組成物層の内
部における光硬化が不充分となる傾向があるからであ
る。また、さらに好ましい配合量は、０．２〜１０質量
部の範囲である。

【００２７】また、感光性樹脂組成物層には、必要に応
じて、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェニ
ルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色
剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可
塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性
付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香
料、イメージング剤、熱架橋剤などを（Ａ）成分及び
（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して各々０．０１〜
２０質量部程度含有することができる。単独又は２種類
以上を組み合わせて使用できる。

【００２８】さらに、感光性樹脂組成物層には、必要に
応じてメタノール、エタノール、アセトン、メチルエチ
ルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トル
エン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリ
コールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶
剤に溶解して固形分３０〜６０質量％程度の溶液として
も良く、作製した溶液を支持フィルム上に塗布し、乾燥
し、支持フィルム上に感光性樹脂組成物層を形成するこ
とができる。

【００２９】上記回路形成用感光性フィルムにおいて、
感光性樹脂組成物層の支持フィルムとの接合面側と対向
する面側に、さらに保護フィルムを形成することを特徴
とする。

【００３０】本発明によれば、感光性樹脂組成物層上に
保護フィルムを形成し、保護フィルムを形成した回路形
成用感光性フィルムをロール状に巻いて保管する際、感
光性樹脂組成物層の密着を防止し、優れた取り扱い性を
確保することができる。

【００３１】保護フィルムは、ラミネートする前に剥離
するため、可撓性を有し、感光性樹脂組成物層に剥離可
能に接着できるものであり、かつ、乾燥炉の温度で損傷
を受けないものであれば特に制限されるものではない。
例えば、紙、離型紙、ポリエチレンテレフタレート等の
ポリエステル、ポリメチルペンテン、ポリプロピレン、
ポリエチレン等のポリオレフィン、ポリフッ化ビニル、
ポリ塩化ビニル等のハロゲン含有ビニル重合体、ナイロ
ン等のポリアミド、セロファン等のセルロース、ポリス
チレンなどのフィルムが挙げられる。また、フィルムは
透明または非透明でも良く、離型処理が施されたもので
あってもよい。入手可能な保護フィルムとしては、王子
製紙（株）製、製品名Ｅ−２００Ｈ、タマポリ（株）
製、製品名ＮＦ−１３等が挙げられる。

【００３２】また、保護フィルムの層厚は、特に制限さ
れるものではないが、ロール状に巻いた場合のサイズを
考慮すると、保護フィルムの層厚を５〜２００μｍの範
囲とすることが好ましい。また、１０〜１００μｍの範
囲とすることがより好ましく、特に、１０〜５０μｍの
範囲とすることが好ましい。

【００３３】支持フィルム上に感光性樹脂組成物層を形
成し、この感光性樹脂組成物層上に保護フィルムを形成
した回路形成用感光性フィルムはロール状に巻いて保管
することができる。

【００３４】上記回路形成用感光性フィルムにおいて、
保護フィルムと感光性樹脂組成物層との間の接着力は、
１８０°ピール強度において支持フィルムと感光性樹脂
組成物層との間の接着力よりも低減させることが望まし
い。

【００３５】本発明によれば、保護フィルムを容易に剥
離して感光性樹脂組成物層を回路基板上に容易に形成す
ることができ、ラミネート時の作業性の向上を図ること
ができるからである。それ以外には特に制限はない。

【００３６】また、以下において、本発明の感光性樹脂
組成物層に含有される（Ａ）バインダーポリマー、
（Ｂ）光重合性化合物および（Ｃ）光重合開始剤の各成
分について詳細に説明する。

【００３７】まず、（Ａ）バインダーポリマーについて
説明する。

【００３８】（Ａ）バインダーポリマーは、重合性単量
体をラジカル重合することにより製造可能である。重合
性単量体として以下に挙げる物質を使用することができ
るが、特に、（Ａ）バインダーポリマーとして、メタク
リル酸を必須の共重合成分として含むことが望ましい。
なお、以下に挙げる重合性単量体のうち、（メタ）アク
リル酸とはアクリル酸及びそれに対応するメタクリル酸
を意味し、（メタ）アクリレートとはアクリレート及び
それに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）アク
リロイル基とはアクリロイル基及びそれに対応するメタ
クリロイル基を意味する。

【００３９】重合性単量体の具体例として、例えば、ス
チレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のα−
位若しくは芳香族環において置換されている重合可能な
スチレン誘導体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリ
ルアミド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエー
テル等のビニルアルコールのエステル類、（メタ）アク
リル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒ
ドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチル
アミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルア
ミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエ
ステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アク
リレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル
（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロ
モ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル
酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メ
タ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレ
イン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸
モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマー
ル酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、ク
ロトン酸、プロピオール酸などが挙げられる。上記（メ
タ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、一
般式（ＩＩ）

【化２】 ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^３）−ＣＯＯＲ^４ （ＩＩ） （式中、Ｒ^３は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^４は炭
素数１〜１２のアルキル基を示す）によって表される化
合物、これらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ
基、ハロゲン基等が置換した化合物などが挙げられる。

【００４０】上記一般式（ＩＩ）中のＲ^４で示される炭
素数１〜１２のアルキル基としては、例えば、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘ
キシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル
基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体
が挙げられる。上記一般式（ＩＩ）で表される単量体と
しては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、
（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル
酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステ
ル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）ア
クリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチ
ルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、
（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メ
タ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デ
シルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステ
ル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステル等を挙げるこ
とができ、単独又は２種以上を組み合わせて用いること
ができる。

【００４１】また、アルカリ現像性の良好な回路形成用
感光性フィルムとするために、（Ａ）バインダーにカル
ボキシル基を含有させることが望ましく、例えば、カル
ボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量
体をラジカル重合することにより、カルボキシル基を含
有したバインダーを製造することが可能である。

【００４２】さらに、本発明において、（Ａ）バインダ
ーポリマーの酸価を１００〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇの範
囲とすることが好ましい。（Ａ）バインダーポリマーの
酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ未満になると現像時間が遅
くなる傾向にあり、５００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると光
硬化したレジストの耐現像液性が低下するからである。
なお、バインダーポリマーの酸化は、特に１００〜３０
０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲とすることが望ましい。

【００４３】また、本発明において、（Ａ）バインダー
ポリマーの質量平均分子量を３００，０００未満とする
ことが好ましい。

【００４４】（Ａ）バインダーポリマーの質量平均分子
量が３００，０００を超えると現像時間が長くなる傾向
があるからである。バインダーポリマーの質量平均分子
量は、４０，０００〜１５０，０００の範囲とすること
がより好ましい。なお、質量平均分子量及び数平均分子
量はゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測
定し、標準ポリスチレン換算した値を使用したものであ
る。なお、質量平均分子量が３００，０００未満であれ
ば特に問題は無く、（Ａ）バインダーポリマーとして、
例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系
樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド
系樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられる。アルカリ現
像性の見地から、アクリル系樹脂を使用することが好ま
しい。単独又は２種以上を組み合わせて用いることがで
きる。

【００４５】さらに、上記回路形成用感光性フィルムの
（Ａ）バインダーポリマーは、可とう性の見地からスチ
レン又はスチレン誘導体を必須の共重合成分とすること
が望ましい。上記スチレン誘導体としては、例えば、ビ
ニルトルエン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレ
ン、p−エチルスチレン等の重合可能なスチレン誘導体
を用いることができる。

【００４６】本発明によれば、（Ａ）バインダーポリマ
ーにスチレン又はスチレン誘導体を含有することによ
り、耐薬品性が優れた回路形成用感光性フィルムを得る
ことができる。

【００４７】また、（Ａ）バインダーポリマーの共重合
成分としてスチレン又はスチレン誘導体を必須の成分と
した場合に、密着性及び剥離特性を共に良好にするため
に、全重合成分に対してスチレン又はスチレン誘導体を
０．１〜３０質量％含有させることが望ましい。

【００４８】本発明において、スチレン又はスチレン誘
導体の含有量が０．１質量％未満になると密着性が劣る
傾向があり、３０質量％を超えると剥離片が大きくなり
剥離時間が長くなる傾向があるためである。より好まし
い範囲の含有量は１〜２８質量％であり、特に、１．５
〜２７質量％であることが好ましい。（Ａ）バインダー
ポリマーは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用
可能である。２種類以上を組み合わせたバインダーポリ
マーとしては、例えば、異なる共重合成分からなる２種
類以上のバインダーポリマー、異なる質量平均分子量の
２種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の２種
類以上のバインダーポリマーなどを用いることができ
る。

【００４９】次に、（Ｂ）光重合性化合物の成分につい
て説明する。

【００５０】（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレ
ン性不飽和結合を有する光重合性化合物としては、例え
ば、以下に示すものが挙げられる。多価アルコールに
α，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合
物、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエ
トキシ）フェニル）プロパン、グリシジル基含有化合物
にα、β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合
物、ウレタンモノマー、ノニルフェニルジオキシレン
（メタ）アクリレート、γ−クロロ−β−ヒドロキシプ
ロピル−β′−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ
−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β′−（メタ）
アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒド
ロキシプロピル−β′−（メタ）アクリロイルオキシエ
チル−ｏ−フタレート、（メタ）アクリル酸アルキルエ
ステル等がある。

【００５１】上記多価アルコールにα，β−不飽和カル
ボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、
エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１
４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アク
リレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキ
シトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン
テトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロ
ールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレー
ト、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレー
ト、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレー
ト、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリ
トールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

【００５２】上記α，β−不飽和カルボン酸としては、
例えば、（メタ）アクリル酸等が挙げられる。

【００５３】上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例
えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエ
トキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロ
パン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペン
タエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル）等が
挙げられ、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシ
ペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−５０
０（新中村化学工業（株）製、製品名）として商業的に
入手可能である。

【００５４】上記グリシジル基含有化合物として、例え
ば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルト
リ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）
アクリロキシ−２−ヒドロキシ−プロピルオキシ）フェ
ニル等が挙げられる。

【００５５】上記ウレタンモノマーとしては、例えば、
β位にＯＨ基を有する（メタ）アクリルモノマーとイソ
ホロンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシア
ネート、２，４−トルエンジイソシアネート、１，６−
ヘキサメチレンジイソシアネート等との付加反応物、ト
リス（（メタ）アクリロキシテトラエチレングリコール
イソシアネート）ヘキサメチレンイソシアヌレート、Ｅ
Ｏ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ，ＰＯ変
性ウレタンジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。な
お、ＥＯはエチレンオキサイドを示し、ＥＯ変性された
化合物はエチレンオキサイド基のブロック構造を有す
る。また、ＰＯはプロピレンオキサイドを示し、ＰＯ変
性された化合物はプロピレンオキサイド基のブロック構
造を有する。

【００５６】上記（メタ）アクリル酸アルキルエステル
としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステ
ル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アク
リル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチル
ヘキシルエステル等が挙げられ、単独又は２種類以上を
組み合わせて使用される。

【００５７】本発明の回路形成用感光性フィルムにおい
て、（Ｂ）光重合性化合物は、少なくとも２，２−ビス
（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニ
ル）プロパンを必須成分として含むものであり、２，２
−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）
フェニル）プロパンとしては、特に制限はないが、例え
ば、一般式（Ｉ）により表される化合物であることが好
ましい。

【００５８】一般式（Ｉ）

【化３】 なお、前記一般式（Ｉ）中、Ｒ^１及びＲ^２は、各々独立
に水素原子又はメチル基を示し、メチル基であることが
好ましい。前記一般式（Ｉ）中、Ｘ^１及びＹ^２は各々独
立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、エチレン基又
はプロピレン基であることが好ましく、エチレン基であ
ることが好ましい。前記一般式（Ｉ）中、ｐ及びｑはｐ
＋ｑ＝４〜４０となるように選ばれる正の整数であり、
６〜３４であることが好ましく、８〜３０であることが
より好ましい。さらに、８〜２８の範囲であることが望
ましく、８〜２０の範囲であることが非常に好ましく、
８〜１６であることが特に好ましく、さらに、８〜１２
であることが極めて好ましい。ｐ＋ｑが４未満になる
と、（Ａ）バインダー成分との相溶性が低下し、回路形
成用基板に感光性エレメントをラミネートした際に剥れ
易い傾向があり、ｐ＋ｑが４０を超えると親水性が増加
し、現像時にレジスト像が剥れ易く、半田めっき等に対
する耐めっき性も低下する傾向があるからである。

【００５９】前記炭素数２〜６のアルキレン基として
は、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブ
チレン基、ペンチレン基、へキシレン基等が挙げられる
が、解像度、耐めっき性の点からエチレン基またはイソ
プロピレン基が好ましい。

【００６０】本発明によれば、（Ｂ）光重合性化合物と
して、前述した一般式（Ｉ）により表される２，２−ビ
ス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェ
ニル）プロパンを必須成分として含むことにより、光感
度及び耐薬品性（耐めっき性）が良好な回路形成用感光
性フィルムを得ることができる。

【００６１】さらに、前記一般式（Ｉ）中の芳香環は置
換基を有していても良く、それら置換基としては、例え
ば、ハロゲン原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素
数３〜１０のシクロアルキル基、炭素数６〜１８のアリ
ール基、フェナシル基、アミノ基、炭素数１〜１０のア
ルキルアミノ基、炭素数２〜２０のジアルキルアミノ
基、ニトロ基、シアノ基、カルボニル基、メルカプト
基、炭素数１〜１０のアルキルメルカプト基、アリール
基、水酸基、炭素数１〜２０のヒドロキシアルキル基、
カルボキシル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のカル
ボキシアルキル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のア
シル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数１〜２
０のアルコキシカルボニル基、炭素数２〜１０のアルキ
ルカルボニル基、炭素数２〜１０のアルケニル基、炭素
数２〜１０のＮ−アルキルカルバモイル基又は複素環を
含む基、これらの置換基で置換されたアリール基等が挙
げられる。上記置換基は、縮合環を形成していてもよ
い。また、これらの置換基中の水素原子がハロゲン原子
等の上記置換基などに置換されていてもよい。また、置
換基の数がそれぞれ２以上の場合、２以上の置換基は各
々同一でも相違していてもよい。

【００６２】また、一般式（Ｉ）で表される化合物とし
ては、例えば、前述した２，２−ビス（４−（（メタ）
アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンの他
に、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプ
ロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロ
パン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリ
エトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビス
フェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物等が挙げら
れる。

【００６３】上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例
えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエ
トキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロ
パン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテト
ラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘ
キサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４
−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）
プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシ
オクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロ
キシデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニ
ル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデ
カエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メ
タ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル）、２，
２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカエト
キシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アク
リロキシペンタデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビ
ス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）
フェニル）等が挙げられ、２，２−ビス（４−（メタク
リロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰ
Ｅ−５００（新中村化学工業（株）製、製品名）として
商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタク
リロキシペンタデカエトキシ）フェニル）は、ＢＰＥ−
１３００（新中村化学工業（株）製、製品名）として商
業的に入手可能であり、単独又は２種類以上を組み合わ
せて使用される。

【００６４】上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとしては、
例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジ
プロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシトリプロポキシ）フェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテ
トラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−（（メタ）アクリロキシペンタプロポキシ）フェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２
−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタプロポキ
シ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メ
タ）アクリロキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパ
ン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナプ
ロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシデカプロポキシ）フェニル）、
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカプ
ロポキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）
アクリロキシドデカプロポキシ）フェニル）、２，２−
ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカプロポキ
シ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシテトラデカプロポキシ）フェニル）、２，２−ビ
ス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカプロポキ
シ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシヘキサデカプロポキシ）フェニル）等が挙げら
れ、単独又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００６５】上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパ
ンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）ア
クリロキシジエトキシオクタプロポキシ）フェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテ
トラエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエト
キシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げら
れ、単独又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００６６】最後に、（Ｃ）光重合開始剤について説明
する。光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノ
ン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベン
ゾフェノン（ミヒラケトン）、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル
−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−
４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−
２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）
−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチ
オ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等
の芳香族ケトン、２−エチルアントラキノン、フェナン
トレンキノン、２ーｔｅｒｔーブチルアントラキノン、
オクタメチルアントラキノン、１，２ーベンズアントラ
キノン、２，３ーベンズアントラキノン、２ーフェニル
アントラキノン、２，３ージフェニルアントラキノン、
１ークロロアントラキノン、２ーメチルアントラキノ
ン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナンタラキ
ノン、２−メチル１，４−ナフトキノン、２，３−ジメ
チルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインメチルエ
ーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニ
ルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイ
ン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイ
ン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導
体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニル
イミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−
４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、
２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイ
ミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−
４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メ
トキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二
量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量
体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’
−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体、Ｎ−
フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマ
リン系化合物などが挙げられる。また、２つの２，４，
５−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は
同一で対象な化合物を与えてもよいし、相違して非対称
な化合物を与えてもよい。また、ジエチルチオキサント
ンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チ
オキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わ
せてもよい。また、密着性及び感度の見地からは、２，
４，５−トリアリールイミダゾール二量体がより好まし
い。単独又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００６７】本発明のプリント配線板の製造方法は、支
持フィルム上に、本質的に感光性樹脂組成物からなる感
光性樹脂組成物層を紫外線領域における吸光度が低い順
に２層以上積層した後、回路形成用基板上に感光性樹脂
組成物層が接触するように積層し、露光した後、支持フ
ィルムを剥離し、現像することを特徴とする。

【００６８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につい
て、表１〜表４を用いて説明する。

【００６９】本発明の回路形成用感光性フィルムは、感
光性樹脂組成物層の吸高度が層厚方向に変化している点
に特徴がある。感光性樹脂組成物層の吸高度を層厚方向
に変えるために、感光性樹脂組成物層を多層構造とし、
各層に含有される感光性樹脂組成物の成分を変えて、紫
外線領域における吸光度を層厚方向の一方に向かって増
大する感光性樹脂組成物層に構成したものである。

【００７０】最初に回路形成用感光性フィルムの作製手
順を概略的に説明し、その後に回路形成用感光性フィル
ムを用いたプリント配線板の製造方法について説明す
る。

【００７１】まず、発色剤、染料およびトルエン等の溶
剤を配合して溶液を作製した。得られた溶液に、メタク
リル酸を必須の成分とした（Ａ）バインダーポリマーお
よび２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリア
ルコキシ）フェニル）プロパンを必須成分として含み、
前述した一般式（Ｉ）により表される（Ｂ）光重合性化
合物を添加し、さらに、（Ｃ）光重合開始剤成分を溶解
して感光性樹脂組成物層材料の溶液を得た。なお、溶液
に添加する（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の各成分を変えて、
吸光度が異なる数種の感光性樹脂組成物層材料の溶液を
作製した。

【００７２】次に、１６μｍ厚程度のポリエチレンテレ
フタレートフィルムからなる支持フィルム上に感光性樹
脂組成物層材料の溶液を均一に塗布した後、３０〜１５
０℃の熱風対流式乾燥機により乾燥し、乾燥後の層厚が
１０μｍである第１の層を形成した。さらに、第１の層
を形成した感光性樹脂組成物層材料の溶液よりも吸光度
の高い溶液を用いて、第１の層上に吸光度が高い感光性
樹脂組成物層材料の溶液を均一に塗布した後、３０〜１
５０℃の熱風対流式乾燥機により乾燥して、乾燥後の層
厚を２０μｍとした第２の層を形成した。

【００７３】さらに、第２の層上に２０μｍ厚の二軸延
伸ポリプロピレンフィルムから成る保護フィルムを形成
し、４層構造を有する回路形成用感光性フィルムとし
た。

【００７４】なお、回路形成用感光性フィルムの作製方
法は、上述した方法に限定されず、以下の方法を用いて
も良い。

【００７５】支持フィルムの上に第１の感光性樹脂組成
物層材料の溶液及び第２の感光性樹脂組成物層材料の溶
液を均一に塗布し、３０〜１５０℃の熱風対流式乾燥機
で乾燥して支持フィルム上に第１の層および第２の層を
作成して回路形成用感光性フィルムを作製する方法であ
る。

【００７６】また、他の方法として、支持フィルムの上
に第１の感光性樹脂組成物層材料の溶液を均一に塗布
し、３０〜１５０℃の熱風対流式乾燥機で乾燥したフィ
ルムと、別のフィルムを用意し、この支持フィルムの上
に第２の感光性樹脂組成物層材料の溶液を均一に塗布
し、３０〜１５０℃の熱風対流式乾燥機で乾燥したフィ
ルムを貼り合わせて回路形成用感光性フィルムを作製し
ても良い。

【００７７】さらに、得られた回路形成用感光性フィル
ムの保護フィルムを除去した後、感光性樹脂組成物層を
加熱しながら回路形成用基板に圧着して積層した。な
お、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層すること
が好ましい。積層される表面は、通常金属面であるが特
に制限はない。感光性樹脂組成物層の加熱温度は７０〜
１３０℃とすることが好ましく、圧着圧力は、０．１〜
１．０ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ^２程度）とす
ることが好ましいが、これらの条件には特に制限はな
い。また、感光性樹脂組成物層を７０〜１３０℃に加熱
すれば、予め回路形成用基板を予熱処理することは必要
ではないが、積層性をさらに向上させるために、回路形
成用基板の予熱処理を行うこともできる。

【００７８】このようにして積層が完了した感光性樹脂
組成物層は、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマス
クパターンを通して活性光線が画像状に照射される。こ
の際、感光性樹脂組成物層上に存在する支持フィルムが
透明である場合には、そのまま活性光線を照射してもよ
く、支持フィルムが不透明である場合には当然除去する
必要がある。活性光線の光源としては、公知の光源、例
えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水
銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に
放射するものが用いられる。また、写真用フラッド電
球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用い
られる。

【００７９】次いで、露光後、感光性樹脂組成物層上に
支持フィルムが形成されている場合には、支持フィルム
を除去した後、ウエット現像、ドライ現像等で未露光部
を除去して現像し、レジストパターンを製造する。

【００８０】現像の方式には、ディップ方式、バトル方
式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング、揺動
浸漬等の各種の方式があるが、必要に応じて２種以上の
現像方法を併用してもよい。解像度向上のためには、特
に、高圧下におけるスプレー方式が最も適している。

【００８１】ウエット現像を行う際には、感光性樹脂組
成物に対応させて、アルカリ性水溶液、水系現像液、有
機溶剤等の現像液の中から選択し、上述したスプレー方
式、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知
の方法により現像を行うと良い。

【００８２】現像液としては、アルカリ性水溶液等に対
して安全かつ安定であり、操作性が良好なものが用いら
れる。上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、
リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸
化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくは
アンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、
リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リ
ン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等
のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。

【００８３】また、現像に用いるアルカリ性水溶液とし
ては、０．１〜５質量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、
０．１〜５質量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５
質量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％
四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましい。また、ア
ルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好
ましく、その温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合
わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表
面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機
溶剤等を混入させてもよい。

【００８４】上記水系現像液としては、水又はアルカリ
水溶液と一種以上の有機溶剤とが好ましい。ここでアル
カリ物質としては、上述した物質以外に、例えば、ホウ
砂やメタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモ
ニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチ
レントリアミン、２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−
１、３−プロパンジオール、１、３−ジアミノプロパノ
ール−２、モルホリン等が挙げられる。現像液のｐＨ
は、レジストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小
さくすることが好ましく、ｐＨ８〜１２とすることが特
に好ましく、さらに、ｐＨ９〜１０の範囲がより好まし
い。また、水系現像液中に含有される有機溶剤として
は、例えば、三アセトンアルコール、アセトン、酢酸エ
チル、炭素数１〜４のアルコキシ基をもつアルコキシエ
タノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコー
ル、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げ
られ、単独又は２種類以上を組み合わせて使用される。
有機溶剤の濃度は、通常、２〜９０質量％とすることが
好ましく、その温度は現像性にあわせて調整することが
できる。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤
等を少量混入することもできる。

【００８５】単独で用いる有機溶剤系の現像液として
は、例えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチ
ルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロ
ヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラク
トン等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止の
ため、１〜２０質量％の範囲で水を添加することが好ま
しい。

【００８６】現像後の処理として、必要に応じて６０〜
２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０ｍＪ／ｃｍ^２程度
の露光を行うことによりレジストパターンをさらに硬化
して用いてもよい。

【００８７】現像後に行われる金属面のエッチングには
塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング
溶液、過酸化水素系エッチング液を用いることができる
が、エッチファクタが良好な点から塩化第二鉄溶液を用
いることが望ましい。

【００８８】感光性エレメントを用いてプリント配線板
を製造する場合に、現像されたレジストパターンをマス
クとして、回路形成用基板の表面をエッチング、めっき
等の公知方法で処理する。めっき法としては、例えば、
硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき、ハイ
スローはんだめっき等のはんだめっき、ワット浴（硫酸
ニッケル−塩化ニッケル）めっき、スルファミン酸ニッ
ケルめっき等のニッケルめっき、ハード金めっき、ソフ
ト金めっき等の金めっきなどがある。次いで、レジスト
パターンは、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液よ
りさらに強アルカリ性の水溶液によって剥離することが
できる。強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１〜
１０質量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜１０質量％水
酸化カリウム水溶液等が用いられる。剥離方式として
は、例えば、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられ、浸
漬方式及びスプレー方式を単独で使用しても良く、併用
しても良い。また、レジストパターンが形成されたプリ
ント配線板は、多層プリント配線板としてもよい。

【００８９】

【実施例】実施例１〜実施例４，比較例１〜比較例６ [感光性樹脂組成物層材料の作製]まず、表１に示す発色
剤、染料および溶剤を配合して、感光性樹脂組成物層材
料の溶液を作製した。

【００９０】

【表１】 次に、得られた感光性樹脂組成物層材料の溶液に表２に
示すように、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合
性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤成分を組成１〜組成１
０に示す割合により溶解して、感光性樹脂組成物層材料
の溶液を得た。

【００９１】

【表２】 なお、表２に示す（Ａ），（Ｂ）および（Ｃ）の各構成
材料およびその配合量は、以下のとおりとした。

【００９２】（Ａ）バインダーポリマー Ａ−１：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／スチレン
（質量比：２５／５０／２５、質量平均分子量：５５，
０００）の共重合体の４０質量％メチルセルソルブ／ト
ルエン（質量比：６０／４０）溶液 Ａ−２：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／スチレン
（質量比：２９／４６／２５、質量平均分子量：４５，
０００）の共重合体の４０質量％メチルセルソルブ／ト
ルエン（質量比：６０／４０）溶液（Ｂ）光重合性化合物 Ｂ−１：ＢＰＥ−５００（前記一般式（Ｉ）中におい
て、Ｒ^１及びＲ^２がメチル基、Ｘ及びＹがエチレンオキ
サイド基、p＋q＝１０（平均値）である化合物、新中村
化学工業（株）製） Ｂ−２：ＮＰ−８ＥＡ（ＥＯ変性ノニルフェニルアクリ
レート（エチレングリコール鎖の繰り返し単位は８）、
共栄社化学株式会社製） Ｂ−３：ＡＰＧ−４００（ポリプロピレングリコールジ
アクリレート（プロピレングリコール鎖の繰り返し単位
は６〜７）、新中村化学工業（株）製）（Ｃ）光重合開始剤 Ｃ−１：２，２’−ビス（ο−クロロフェニル）−４，
５−４’，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダ
ゾール Ｃ−２：Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノ
ベンゾフェノン ［吸光度の測定］支持フィルムとして、１６μｍ厚のポ
リエチレンテレフタレートフィルム（商品名：Ｇ２−１
６，帝人（株）製）を用い、この支持フィルム上に組成
１から組成９までに示す配合とした各感光性樹脂組成物
層材料の溶液を、乾燥後に形成される感光性樹脂組成物
層の層厚が１０μｍになるように均一に塗布した。その
後、１００℃の熱風対流式乾燥機により１０分間乾燥し
た。さらに、感光性樹脂組成物層上に２０μｍ厚の二軸
延伸ポリプロピレンフィルム（商品名：Ｅ─２００Ｈ，
王子製紙（株）製）を保護フィルムとして形成し、回路
形成用の感光性フィルムを得た。得られた回路形成用の
感光性フィルムを支持フィルムが外側になるように巻き
取った。

【００９３】次に、ＵＶ分光計（（株）日立製作所製２
２８Ａ型Ｗビーム分光光度計）を用いて、波長３６５ｎ
ｍの紫外線に対する感光性樹脂組成物層の吸光度を測定
した。吸光度の測定は、測定側に保護フィルムを剥離し
て支持フィルム上に感光性樹脂組成物層が形成された感
光性エレメントを置き、測定側に置いた感光性エレメン
トに使用した支持フィルムと同様の支持フィルムをリフ
ァレンス側に置いた。そして、ABSモードにより７００
〜３００μｍまでを連続して測定し、波長３６５ｎｍの
値を読みとり測定を行った。その結果を表３に示した。

【００９４】

【表３】 表３に示すように、組成１から組成９までに示す配合と
した各感光性樹脂組成物層材料の溶液は、いずれも吸光
度が０．１５〜０．３０の範囲内であった。

【００９５】［回路形成用感光性フィルムの作製］支持
フィルムとして、１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレ
ートフィルム（商品名Ｇ２−１６，帝人（株）製）を用
い、支持フィルム上に組成１〜組成９のいずれかの感光
性樹脂組成物層材料の溶液を、乾燥後の層厚（第１の層
のみ）が１０μｍになるように均一に塗布し、１００℃
の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して第１の層を形成
した。さらに、第１の層上に組成１から組成９までのい
ずれかの感光性樹脂組成物層材料の溶液を乾燥後の層厚
（第２の層のみ）が１０μｍになるように均一に塗布
し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して第
２の層を形成した。その後、第２の層上に、保護フィル
ムとして２０μｍ厚の二軸延伸ポリプロピレンフィルム
（商品名：Ｅ─２００Ｈ，王子製紙（株）製）を形成し
た。支持フィルムと保護フィルムとの間に、吸光度が異
なる第１の層および第２の層からなる感光性樹脂組成物
層を備えた３層構造を有する回路形成用感光性フィルム
を得た。得られた回路形成用感光性フィルムを、支持フ
ィルムが外側になるように巻き取った。

【００９６】［回路形成用感光性フィルムの特性評価］
ガラスエポキシ基板（日立化成工業（株）製、商品名Ｍ
ＣＬ−Ｅ６７−３５Ｓ）の片面に厚さ３５μｍの銅はく
を積層し、銅表面を＃６００相当のブラシを持つ研磨機
（三啓（株）製）を用いて研磨し、水洗後、空気流によ
り乾燥して銅張積層板とした。

【００９７】得られた銅張積層板を８０℃に加温した
後、高温ラミネーター（日立化成工業（株）製、ＨＬＭ
−３０００）を用いて、上記基板に作製した各回路形成
用感光性フィルムの保護フィルムを剥がしながら感光性
樹脂組成物層を基材に向けて、支持フィルム側をロール
に触れるようにしてラミネートした。なお、ラミネート
時のラミネートロール速度は１．５ｍ／分、ラミネート
ロール温度は１１０℃、ロールのシリンダー圧力は０．
４ＭＰａとした。

【００９８】ラミネート終了後、２３℃まで冷却し、支
持フィルム上にネガマスク（ストーファー２１段ステッ
プタブレットとライン幅／スペース幅が４００／６〜４
００／４７（解像性、単位：μｍ）及びライン幅／スペ
ース幅が６／４００〜４７／４００（密着性、単位：μ
ｍ）の配線パターンを有するネガマスク及びオーク製作
所（株）製露光機（型式ＥＸＭ─１２０１、水銀ショー
トアークランプ）を配置した後、ストーファー２１段ス
テップタブレットの現像後の残存ステップ段数が６．０
となるエネルギー量で露光した。

【００９９】次に、各回路形成用感光性フィルムの支持
フィルム及びクッション層を剥離した。

【０１００】さらに、１質量％炭酸ナトリウム水溶液
（３０℃）により、各回路形成用感光性フィルムを４０
秒間スプレー現像し（スプレー圧力：０．１８ＭＰ
ａ）、基板上にレジストパターンを形成した。得られた
レジストパターンにおいて、現像残りの無い最小スペー
ス幅の値を解像性として、蛇行及び欠けを生ずることな
く形成される最少ライン幅の値を密着性として測定し、
その結果を表４に示した。なお、この値が小さいほど解
像性及び密着性が優れていることを示す。

【０１０１】次いで、走査型電子顕微鏡（（株）日立製
作所製Ｓ−２１００走査電子顕微鏡）を用いて、ライン
幅／スペース幅が４７／４００（単位単位：μｍ）の配
線パターンのレジスト形状を観察し、その結果を表４に
示した。

【０１０２】

【表４】 表４に示すように、感光性樹脂組成物層における第１の
層および第２の層を同一の成分から形成し、吸光度を同
一とした比較例５は、解像性および密着性の特性は良好
であったが、レジスト形状は逆台形となっていた。ま
た、本発明の光重合性化合物を使用しなかった比較例１
および比較例２は、いずれも解像性および密着性が低下
しており、また、第１の層と第２の層との吸高度比が本
発明の範囲内にない比較例３および比較例４は、解像性
および密着性が低下しているだけでなく、レジスト形状
も不良であった。これに対し、第１の層よりも第２の層
の吸光度を高くし、本発明の光重合性化合物を使用して
感光性樹脂組成物層を形成した実施例１〜実施例４の感
光性フィルムは、解像性および密着性が良好であるとと
もに、光照射後の光硬化部のレジスト形状が良好であっ
た。

【０１０３】従って、本実施形態によれば、光感度、密
着性、解像度、耐薬品性、耐めっき性、耐エッチング
性、ラミネート性、現像性、機械強度及び柔軟性が優れ
るとともに、レジスト形状の逆台形化を抑制できる回路
形成用感光性フィルムを得ることができるため、エッチ
ング工程においてエッチング精度が向上し、高密度化に
対応したプリント配線板を作製することができる。

【０１０４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の回路形成
用感光性フィルムによれば、高密度化に対応し、解像度
及びパターン精度を向上させることができ、プリント配
線の高密度化及び高解像度化することができる。また、
本発明の回路形成用感光性フィルムを用いてプリント配
線板を製造することにより、現像後における光硬化部の
レジスト形状の逆台形化を抑制することができ、既設の
装置の変更や工程の変更などによる生産コストの増大を
防止できる等の効果も得られる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｆ 7/095 Ｇ０３Ｆ 7/095 7/11 ５０１ 7/11 ５０１ Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｊ Ｌ 3/18 3/18 Ｄ (72)発明者 市川 立也 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎事業所内 Ｆターム(参考） 2H025 AA02 AB11 AB15 AC01 AD01 BC14 BC31 BC42 BC51 CA01 CA20 CA27 CA28 CB13 CB14 CB16 CB41 CB43 CB55 DA01 DA11 FA03 FA17 FA40 FA43 4J026 AA17 AA45 BA05 BA24 BA27 BA31 BA32 DB06 DB36 FA05 GA06 4J100 AL66P BA02P BA08P BC43P CA01 JA37 5E339 CC01 CD01 CE16 CF01 CF15 EE02 5E343 AA02 CC62 CC65 ER11 ER16 ER18 GG06 GG08 GG11

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 本質的に感光性樹脂組成物から成り、紫
   外線領域における吸光度が層厚方向の一方に向かって増
   大する感光性樹脂組成物層と、この感光性樹脂組成物層
   の吸光度が低い面側に形成された支持フィルムと、を備
   えることを特徴とする回路形成用感光性フィルム。
2. 【請求項２】 前記感光性樹脂組成物層は、少なくとも
   ２以上の層から構成されることを特徴とする請求項１記
   載の回路形成用感光性フィルム。
3. 【請求項３】 前記感光性樹脂組成物は、（Ａ）バイン
   ダーポリマーと、（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエ
   チレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）
   光重合開始剤と、を含有することを特徴とする請求項１
   記載の回路形成用感光性フィルム。
4. 【請求項４】 前記感光性樹脂組成物層の前記支持フィ
   ルムとの接合面側と対向する面側に、さらに保護フィル
   ムを形成したことを特徴とする請求項１から３までのい
   ずれかに記載の回路形成用感光性フィルム。
5. 【請求項５】 前記保護フィルムと前記感光性樹脂組成
   物層との層間接着力が、前記支持フィルムと前記感光性
   樹脂組成物層との層間接着力よりも低減していることを
   特徴とする請求項４記載の回路形成用感光性フィルム。
6. 【請求項６】 前記（Ａ）バインダーポリマーは、メタ
   クリル酸を必須の共重合成分として含むことを特徴とす
   る請求項３記載の回路形成用感光性フィルム。
7. 【請求項７】 前記（Ａ）バインダーポリマーの酸価
   が、１００〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴と
   する請求項３または６記載の回路形成用感光性フィル
   ム。
8. 【請求項８】 前記（Ａ）バインダーポリマーの質量平
   均分子量が、３００，０００未満であることを特徴とす
   る請求項３，６，７のいずれかに記載の回路形成用感光
   性フィルム。
9. 【請求項９】 前記（Ａ）バインダーポリマーは、スチ
   レン又はスチレン誘導体を必須の共重合成分として含む
   ことを特徴とする請求項３，６，７，８までのいずれか
   に記載の回路形成用感光性フィルム。
10. 【請求項１０】 前記（Ａ）バインダーポリマーに含ま
    れるスチレン又はスチレン誘導体は、全共重合成分に対
    して、０．１〜３０質量％含有することを特徴とする請
    求項９記載の回路形成用感光性フィルム。
11. 【請求項１１】 前記（Ｂ）少なくとも１つの重合可能
    なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物は、少
    なくとも２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポ
    リアルコキシ）フェニル）プロパンを含み、この２−ビ
    ス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェ
    ニル）プロパンは、一般式（Ｉ） 【化１】 （式中Ｒ^１及びＲ^２は各々独立に水素原子又はメチル基
    を示し、Ｘ^１及びＸ^２は各々独立に炭素数２〜６のアル
    キレン基を示し、ｐ及びｑはｐ＋ｑ＝４〜４０となるよ
    うに選ばれる正の整数である）で表される化合物である
    ことを特徴とする請求項３記載の回路形成用感光性フィ
    ルム。
12. 【請求項１２】 前記Ｘ^１及びＸ^２は、エチレン基であ
    ることを特徴とする請求項１１記載の回路形成用感光性
    フィルム。
13. 【請求項１３】 支持フィルム上に、本質的に感光性樹
    脂組成物からなる感光性樹脂組成物層を紫外線領域にお
    ける吸光度が低い順に２層以上積層した後、回路形成用
    基板上に前記感光性樹脂組成物層が接触するように積層
    し、露光した後、前記支持フィルムを剥離し、現像する
    ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。