JP4172248B2 - 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
プリント配線板の製造分野においては、エッチングやめっき等に用いられるレジスト材料として、感光性樹脂組成物や、これを支持体に積層して保護フィルムで被覆した感光性エレメントが広く用いられている。感光性エレメントを用いてプリント配線板を製造する場合においては、まず、感光性エレメントを銅張り積層板上にラミネートし、パターン露光した後、未露光部を現像液で除去して、更に、エッチング又はめっき処理を施してパターンを形成させ、最終的に硬化部分を剥離除去する。
【0003】
近年、プリント配線板の高密度化が急速に進行しているため、銅張り積層板とパターン形成された感光性樹脂組成物層との接触面積が小さくなる傾向にあり、このために、感光性樹脂組成物及び感光性エレメントには、現像、エッチング又はめっき処理工程で優れた接着力、機械強度、耐薬品性、柔軟性等が要求されると共に、高い解像度も求められている。
【0004】
また、一方で作業性及びスループットの面から、高い光感度を有する感光性樹脂組成物が求められている。より光感度の高い感光性樹脂組成物としては、2,4,5−トリアリールイミダゾール二量体を光重合開始剤とし、水素供与体として2−メルカプトベンゾチアゾール又はN−フェニルグリシンを用いる組成(例えば、特許文献1参照。)や、3−ケト置換クマリン化合物を増感剤として用いた組成(例えば、特許文献2参照。)等が知られている。
【0005】
【特許文献1】
特開昭49−63420号公報
【特許文献2】
特開昭61−123603号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記両公報の開示にしたがって水素供与体や増感剤を用いた場合は、光感度を向上させることができる反面、これらの添加によって解像度が低下してしまうという問題点があった。
【0007】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、高い解像度及び光感度を両立し得る感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。本発明はまた、かかる感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、特定の光重合開始剤を特定量用いることにより、上記目的が達成可能であることを見出し、本発明を完成させた。
【0009】
すなわち、本発明の感光性樹脂組成物は、(A)バインダーポリマーと、(B)少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、(C)光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、(C)成分として、(C1)アクリジニル基を有する化合物及び(C2)アミノクマリン化合物を含有し、(C1)成分及び(C2)成分の合計の含有量が、(C)成分の全重量を基準として80重量%以上であることを特徴とする。
【0010】
本発明の感光性樹脂組成物は、(C)成分に、(C1)アクリジニル基を有する化合物及び(C2)アミノクマリン化合物を組み合わせ、(C)成分中のこれらの合計含有量を所定量以上としたことから、光照射を行った場合に、高い解像度及び光感度を両立させることが可能となる。また、めっきやエッチングの際に、接着力、機械強度、耐薬品性、柔軟性等において優れた特性を示すようになる。
【0011】
上記(C2)アミノクマリン化合物は、下記一般式(1)で表される化合物であることが好ましい。
【化2】
[式中、Z1、Z2はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数1〜20のアルキル基を示し、Z11、Z12及びZ13はそれぞれ独立に炭素数1〜20のアルキル基又は炭素数1〜6のアルキル基を1若しくは2有するアルキルアミノ基を示す。なおZ12とZ13とは環を形成していてもよい。]
【0012】
(C2)成分として、上記一般式で表されるアミノクマリン化合物を用いることにより、解像度及び光感度を更に向上させることが可能となる。
【0013】
本発明はまた、支持体と、該支持体上に形成された感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と、を備えることを特徴とする感光性エレメントを提供する。
【0014】
かかる感光性エレメントは、優れた解像度を有し、高い光感度を示すのみならず、接着力、耐薬品性、機械強度及び柔軟性の点についても優れる上記本発明の感光性樹脂組成物を用いるものであるため、高解像、高密度のプリント配線板の生産に適用可能である。
【0015】
本発明は、更に、回路形成用基板上に、上記感光性エレメントにおける上記感光性樹脂組成物層を積層し、該感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を形成させ、次いで、該露光部以外の部分を除去することを特徴とするレジストパターンの形成方法、及び、かかるレジストパターンの形成方法により、レジストパターンの形成された回路形成用基板をエッチング又はめっきすることを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供するものである。
【0016】
本発明のレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法は、上記本発明の感光性エレメントを用いるものであるために、パターン間隔を狭小にした場合であっても、良好な露光及びエッチング又はめっきが可能になり、高密度化を実現することが可能になる。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、本発明において、(メタ)アクリル酸とはアクリル酸又はメタクリル酸を示し、(メタ)アクリレートとはアクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味し、(メタ)アクリロイル基とはアクリロイル基又はメタクリロイル基を意味する。
【0018】
(感光性樹脂組成物)
まず、(A)成分であるバインダーポリマーについて説明する。(A)成分として用いられるバインダーポリマーとしては、例えば、ポリエステル樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。これらのバインダーポリマーは、単独又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
【0019】
バインダーポリマーは、エチレン性不飽和二重結合を有した単量体を重合(ラジカル重合等)して得られたものであることが好ましい。エチレン性不飽和二重結合を有した単量体としては、例えば、スチレン;ビニルトルエン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン、p−メトキシスチレン、p−クロロスチレン等のスチレン誘導体;ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド;アクリロニトリル;ビニル−n−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエーテル類;(メタ)アクリル酸アルキルエステル、(メタ)アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、(メタ)アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、(メタ)アクリル酸グリシジルエステル、2,2,2−トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸、α−ブロモ(メタ)アクリル酸、β−フリル(メタ)アクリル酸、β−スチリル(メタ)アクリル酸等の(メタ)アクリル酸系単量体;マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル等のマレイン酸系単量体が挙げられ、これら以外にも、フマル酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸が例示可能である。
【0020】
本発明におけるバインダーポリマーは、アルカリ溶液を用いてアルカリ現像を行う場合の現像性の見地から、カルボキシル基を有するポリマーの1種又は2種以上からなることが好ましい。
【0021】
可とう性の見地からは、上記カルボキシル基を有するポリマーは、(メタ)アクリル酸と、当該(メタ)アクリル酸と共重合し得るモノマーと、の共重合体であることが好ましい。(メタ)アクリル酸と共重合し得るモノマーとしては、(メタ)アクリル酸アルキルエステルやスチレン系化合物(スチレン及び/又はスチレン誘導体)が挙げられ、これらの1種又は2種以上を用いることができる。なお、スチレン誘導体とはスチレンにおける水素原子が置換基(アルキル基等の有機基やハロゲン原子等)で置換されたものをいう。
【0022】
カルボキシル基を有するポリマーとしては、(メタ)アクリル酸と(メタ)アクリル酸アルキルエステルとの共重合体、(メタ)アクリル酸とスチレン系化合物との共重合体、又は(メタ)アクリル酸と(メタ)アクリル酸アルキルエステルとスチレン系化合物との共重合体が好ましく、(メタ)アクリル酸と(メタ)アクリル酸アルキルエステルとスチレン系化合物との共重合体が特に好ましい。
【0023】
(メタ)アクリル酸アルキルエステルと(メタ)アクリル酸とスチレン系化合物との共重合体においては、スチレン系化合物の合計の重量比率は、重合性単量体の全重量を基準として、3〜30重量%であることが好ましく、4〜28重量%であることがより好ましく、5〜27重量%であることが特に好ましい。含有量が3重量%未満では、密着性が劣る傾向があり、30重量%を超えると、剥離片が大きくなることや剥離時間が長くなることなど、製造上の不都合が生じる場合がある。
【0024】
また、バインダーポリマーの酸価は、30〜250mgKOH/gであることが好ましく、50〜200mgKOH/gであることがより好ましい。酸価が30mgKOH/g未満では現像時間が長くなる傾向があり、250mgKOH/gを超えると光硬化した感光性樹脂組成物の耐現像液性が低下する傾向がある。
【0025】
バインダーポリマーの重量平均分子量(Mw)及び数平均分子量(Mn)は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定することができる(標準ポリスチレンを用いた検量線による換算)。この測定法によれば、バインダーポリマーのMwは、20,000〜300,000が好ましく、25,000〜150,000がより好ましい。Mwが20,000未満では耐現像液性が低下する傾向があり、300,000を超えると現像時間が長くなる傾向がある。
【0026】
次に、(B)成分である、少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物(以下、「光重合性化合物」という。)について説明する。
【0027】
光重合性化合物としては、例えば、多価アルコールにα,β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物;グリシジル基含有化合物に、α,β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物;ノニルフェニルジオキシアルキレン(メタ)アクリレート、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−(メタ)アクリロイルオキシエチル−o−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β’−(メタ)アクリロイルオキシエチル−o−フタレート、(メタ)アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。
【0028】
また、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシポリエトキシ)フェニル)プロパンとしては、例えば、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシジエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシトリエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシテトラエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシペンタエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシヘキサエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシヘプタエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシオクタエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシノナエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシデカエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシウンデカエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシドデカエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシトリデカエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシテトラデカエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシペンタデカエトキシ)フェニル)プロパン等が挙げられ、2,2−ビス(4−(メタクリロキシペンタエトキシ)フェニル)プロパンは、BPE−500(新中村化学工業(株)製、商品名)として商業的に入手可能であり、2,2−ビス(4−(メタクリロキシペンタデカエトキシ)フェニル)プロパンは、BPE−1300(新中村化学工業(株)製、商品名)として商業的に入手可能である。これらは単独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。
【0029】
次に(C)成分である光重合開始剤について説明する。
【0030】
光重合開始剤は(C1)アクリジニル基を有する化合物(以下、「アクリジニル化合物」という。)及び(C2)アミノクマリン化合物を含有する。
【0031】
アクリジニル化合物としては、例えば、下記一般式(2)で示される化合物を用いることができる。
【化3】
【0032】
式中、Rは炭素原子数2〜20のアルキル基、オキサアルキル基、チアアルキル基、アルキレン基、オキサジアルキレン基又はチオジアルキレン基を示し、nは1又は2の整数を表す。
【0033】
上記一般式(2)で表されるアクリジニル化合物としては、1,2−ビス(9−アクリジニル)エタン、1,3−ビス(9−アクリジニル)プロパン、1,4−ビス(9−アクリジニル)ブタン、1,6−ビス(9−アクリジニル)ヘキサン、1,7−ビス(アクリジニル)ヘプタン、1,8−ビス(9−アクリジニル)オクタン、1,9−ビス(9−アクリジニル)ノナン、1,10−ビス(9−アクリジニル)デカン、1,11−ビス(9−アクリジニル)ウンデカン、1,12−ビス(9−アクリジニル)ドデカン、1,14−ビス(9−アクリジニル)テトラデカン、1,16−ビス(9−アクリジニル)ヘキサデカン、1,18−ビス(9−アクリジニル)オクタデカン、1,20−ビス(9−アクリジニル)エイコサン、1,3−ビス(9−アクリジニル)−2−オキサプロパン、1,3−ビス(9−アクリジニル)−2−チアプロパン、1,5−ビス(9−アクリジニル)−3−チアペンタン等が挙げられる。
【0034】
アミノクマリン化合物としては、下記一般式(1)で表される化合物を用いることが好ましい。
【化4】
【0035】
式中、Z1、Z2はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数1〜20のアルキル基を示し、Z11、Z12及びZ13はそれぞれ独立に炭素数1〜20のアルキル基又は炭素数1〜6のアルキル基を1若しくは2有するアルキルアミノ基を示す。なお、Z12とZ13とは環を形成してもよい。
【0036】
上記一般式(1)で表される化合物としては、例えば、7−アミノ−4−メチルクマリン、7−メチルアミノ−4−メチルクマリン、7−ジメチルアミノ−4−メチルクマリン、7−エチルアミノ−4−メチルクマリン、7−ジエチルアミノ−4−メチルクマリン(下記式(1a)で表される化合物)、7−ジプロピルアミノ−4−メチルクマリン、4,6−ジメチル−7−エチルアミノクマリン(下記式(1b)で表される化合物)、4,6−ジエチル−7−エチルアミノクマリン、4,6−ジメチル−7−ジメチルアミノクマリン、4,6−ジメチル−7−ジエチルアミノクマリン、4,6−ジエチル−7−ジメチルアミノクマリン、4,6−ジエチル−7−ジエチルアミノクマリン、7−ジメチルアミノシクロペンタ[c]クマリン(下記式(1c)で表される化合物)、7−アミノシクロペンタ[c]クマリン、7−ジエチルアミノシクロペンタ[c]クマリン、4,6−ジエチルアミノ−7−メチルアミノクマリン、4,6−ジメチルアミノ−7−エチルアミノクマリン(クマリン2)、4,6−ジエチルアミノ−7−メチルアミノクマリン、4,6−ジエチルアミノ−7−エチルアミノクマリンなどが挙げられる。これらは、単独で、又は2種類以上を組み合わせて使用することができる。
【化5】
【化6】
【化7】
【0037】
光重合開始剤は上記(C1)及び(C2)成分を、(C)成分の全重量を基準として、合計で80重量%以上含有しており、85〜100重量%含有することがより好ましく、90〜100重量%含有することが更に好ましい。(C1)及び(C2)成分の含有量が、(C)成分の全重量を基準として80重量%未満であると、充分な光感度が得られない傾向にある。
【0038】
また、(C)成分中における(C1)/(C2)は、重量比で1〜50であることが好ましく、10〜30であることがより好ましく、15〜25であることが更に好ましい。(C1)/(C2)が重量比で1未満であると、密着性が低下する傾向があり、50を超すと、解像度が低下する傾向がある。
【0039】
(C)成分中には(C1)及び(C2)成分以外の光重合開始剤を更に含むことができ、その他の光重合開始剤としては、例えば、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(o−フルオロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(o−ブロモフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(o−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(p−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジ(m−メトキシフェニル)イミダゾール二量体、2−(o−フルオロフェニル)−4,5−ジ(m−メトキシフェニル)イミダゾール二量体、2−(o−ブロモフェニル)−4,5−ジ(m−メトキシフェニル)イミダゾール二量体、2−(2,6−ジフルオロフェニル)−4,5−ジ(m−メトキシフェニル)イミダゾール二量体、2−(2,4−ジフルオロフェニル)−4,5−ジ(m−メトキシフェニル)イミダゾール二量体、2,2’−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体等のトリアリールイミダゾール二量体が挙げられる。2トリアリールイミダゾール二量体におけるトリアリール基が有する置換基は、同一であってもよく、相違していてもよい。つまり、トリアリールイミダゾールは、それぞれ同一の構造を有していても、異なっていてもよい。これらは、単独で又は2種類以上を組み合わせて使用することができる。
【0040】
光重合開始剤はまた、ベンゾフェノン、N,N’−テトラメチル−4,4’−ジアミノベンゾフェノン(ミヒラーケトン)等のN,N’−テトラアルキル−4,4’−ジアミノベンゾフェノン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタノン−1、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−プロパノン−1等の芳香族ケトン、アルキルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、N−フェニルグリシン、N−フェニルグリシン誘導体等を含有していてもよい。
【0041】
本発明の感光性樹脂組成物において、(A)成分の含有量は、(A)成分及び(B)成分の総量100重量部に対して40〜80重量部とすることが好ましく、45〜70重量部とすることがより好ましい。含有量が40重量部未満では光硬化物が脆くなりやすく、以下に述べる感光性エレメントに用いる際に、成膜性が劣る傾向があり、80重量部を超えると光感度が不十分となる傾向がある。
【0042】
(B)成分の含有量は、(A)成分及び(B)成分の総量100重量部に対して、20〜60重量部とすることが好ましく、30〜55重量部とすることがより好ましい。含有量が20重量部未満では光感度が不十分となる傾向があり、60重量部を超えると光硬化物が脆くなる傾向がある。
【0043】
(C)成分の含有量は、(A)成分及び(B)成分の総量100重量部に対して、0.1〜20重量部であることが好ましく、0.2〜10重量部であることがより好ましい。この含有量が0.1重量部未満では光感度が不十分となる傾向があり、20重量部を超えると露光の際に組成物の表面での吸収が増大して内部の光硬化が不十分となる傾向がある。
【0044】
本発明の感光性樹脂組成物は、更に、必要に応じてマラカイトグリーン等の着色剤、トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、p−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤などを(A)成分及び(B)成分の総重量100重量部に対して各々0.01〜20重量部程度含有することができる。
【0045】
また、本発明の感光性樹脂組成物は、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、N,N−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分30〜60重量%程度の溶液としてもよい。
【0046】
(感光性エレメント)
次に、本発明の感光性エレメントについて説明する。本発明の感光性エレメントは、支持体と、該支持体上に形成された感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と、を備えるものであり、感光性樹脂組成物層上には該層を被覆する保護フィルムを更に備えていてもよい。
【0047】
感光性樹脂組成物層は、本発明の感光性樹脂組成物を上述したような溶剤に溶解して固形分30〜60重量%程度の溶液とした後に、係る溶液を支持体上に塗布して乾燥することにより形成することが好ましい。塗布は、例えば、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ等の公知の方法で行うことができ、乾燥は70〜150℃、5〜30分間程度で行うことができる。また、感光性樹脂組成物中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する点から、2重量%以下とすることが好ましい。
【0048】
感光性樹脂組成物層の厚さは乾燥後の厚さで、1〜100μmであることが好ましく、1〜50μmであることがより好ましい。この厚さが1μm未満では工業的に塗工困難となり、100μmを超えると接着力、解像度が低下する傾向がある。
【0049】
支持体は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。厚さは1〜100μmであることが好ましく、5〜25μmであることがより好ましく、8〜20μmであることが更に好ましく、10〜20μmであることが特に好ましい。厚さが5μm未満では現像前の支持体剥離の際に、支持体が破れやすくなる傾向があり、25μmを超えると解像度が低下する傾向がある。
【0050】
保護フィルムは、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。厚さは1〜100μmであることが好ましく、5〜30μmであることがより好ましく、10〜28μmであることが更に好ましく、15〜25μmであることが特に好ましい。厚さが5μm未満ではラミネートの際、保護フィルムが破れやすくなる傾向があり、30μmを超えると廉価性に劣る傾向がある。
【0051】
本発明の感光性エレメントは、更にクッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層や保護層等を有していてもよい。また得られた感光性エレメントはシート状、又は巻芯にロール状に巻き取って保管することができる。
【0052】
(レジストパターンの形成方法)
次に、本発明のレジストパターンの形成方法について説明する。本発明のレジストパターンの形成方法は、回路形成用基板上に、上記の感光性エレメントにおける感光性樹脂組成物層を積層し、感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を形成させ、次いで、露光部以外の部分を除去することを特徴とするものである。なお回路形成用基板とは、絶縁層と絶縁層上に形成された導体層とを備えた基板をいう。
【0053】
積層方法としては、感光性エレメントが保護フィルムを有している場合、当該フィルムを除去した後、感光性樹脂組成物層を回路形成用基板に圧着することにより積層する方法が挙げられる。感光性エレメントの積層は、感光性樹脂組成物層及び/又は回路形成用基板を70〜130℃に加熱し、更に0.1〜1.0MPa程度の圧着圧力で行うことが好ましい。
【0054】
露光部を形成する方法としては、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線を画像上に照射する方法が挙げられる。この際、感光性樹脂組成物層上に存在する支持体が活性光線に対して透明である場合には、支持体を通して活性光線を照射することができ、支持体が遮光性である場合には、支持体を除去した後に感光性樹脂組成物層に活性光線を照射する。
【0055】
活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するものが用いられる。また、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。
【0056】
露光部以外の部分を除去する方法としては、まず、感光性樹脂組成物層上に支持体が存在している場合には、支持体を除去し、その後、ウェット現像、ドライ現像等で露光部以外の部分を除去して現像する方法が挙げられる。ウェット現像の場合は、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液等の感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像する。
【0057】
なお、現像後の処理として、60〜250℃程度の加熱又は0.2〜10J/cm2程度の露光を行うことによりレジストパターンを更に硬化して用いてもよい。
【0058】
(プリント配線板の製造方法)
次に、本発明のプリント配線板の製造方法について説明する。
【0059】
本発明のプリント配線板の製造方法は、上記本発明のレジストパターンの形成方法により、レジストパターンの形成された回路形成用基板をエッチング又はめっきするものである。
【0060】
回路形成用基板のエッチング及びめっきは、形成されたレジストパターンをマスクとして、回路形成用基板の導体層等に対して行われる。エッチング液としては、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素エッチング液が挙げられ、これらの中では、エッチファクタが良好な点から塩化第二鉄溶液を用いることが好ましい。また、めっきを行う場合のめっき方法としては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、ワット浴(硫酸ニッケル−塩化ニッケル)めっき、スルファミン酸ニッケル等のニッケルめっき、ハード金メッキ、ソフト金メッキ等の金メッキなどが挙げられる。
【0061】
エッチング又はめっき終了後、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液より更に強アルカリ性の水溶液で剥離することができる。この強アルカリ性の水溶液としては、1〜10重量%水酸化ナトリウム水溶液、1〜10重量%水酸化カリウム水溶液等が用いられる。剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられ、単独又は併用して行うことができる。
【0062】
以上によりプリント配線板が得られるが、本発明のプリント配線板の製造方法においては、上述した本発明の感光性エレメントを用いるために、パターン間隔を狭小にした場合であっても、良好な露光及びエッチング又はめっきが可能になり、高密度化を実現することが可能になる。
【0063】
【実施例】
以下、本発明の好適な実施例について更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【0064】
まず、表1に示す成分を混合し、溶液を得た。
【表1】
【0065】
なお、表1中、*1は2,2―ビス(4−(メタクリロキシペンタエトキシ)フェニル)プロパン(新中村化学工業(株)製)を示し、*2はポリプロピレンジアクリレート(新中村化学工業(株)製)を示す。
【0066】
続いて、得られた溶液に(C)成分として表2で示す成分を溶解し、感光性樹脂組成物の溶液を得た。
【表2】
【0067】
なお、表2中、*3、*4及び*5は、それぞれ、上記式(1a)、上記式(1c)及び上記式(1b)で表される化合物である。
【0068】
次いで、得られた感光性樹脂組成物の溶液(実施例1〜3、比較例1〜4)を、20μm厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、100℃の熱風対流式乾燥機で10分間乾燥した後、ポリエチレン製保護フィルムで保護し、感光性エレメントを得た。感光性樹脂組成物層の乾燥後の膜厚は30μmであった。
【0069】
一方、銅箔(厚み35μm)を両面に積層したガラスエポキシ材である銅張り積層板(日立化成工業(株)製、商品名MCL−E−679)の銅表面を#600相当のブラシを持つ研磨機(三啓(株)製)を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥して、得られた銅張り積層板を80℃に加温し、その銅表面上に前記感光性樹脂組成物層を保護フィルムを剥がしながら、110℃のヒートロールを用い、1.5m/分の速度でラミネートして、評価用サンプルを得た。
【0070】
得られた実施例1〜3、比較例1〜4の評価用サンプルをそれぞれ用いて、以下の方法で光感度及び解像度を評価した。
【0071】
(光感度)
得られた評価用サンプルの上に、ネガとしてストーファー21段ステップタブレットを置いて、高圧水銀灯ランプを有する露光機(オーク社製、HMW201B)を用いて、3種類の露光量30、60、120mJ/cm2で露光した。次いで、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、30℃で1重量%炭酸ナトリウム水溶液を40秒間スプレーすることにより、未露光部分を除去した後、銅張り積層板上に形成された光硬化膜のステップタブレットの段数を測定し、対数回帰計算からストーファーの21段ステップタブレットの8段を残すのに必要な露光量を算出し、光感度とした。光感度は、露光量で示され、この数値が低いほど光感度が高いことを意味する。
【0072】
(解像度)
得られた評価用サンプルに、ライン幅/スペース幅が30/30〜200/200(単位:μm)の配線パターンを有するフォトツールを密着させ、ストーファーの21段ステップタブレットで現像後の残存ステップ段数が8となるエネルギー量で露光を行い、その後、未露光部分を除去した。現像処理によって未露光部をきれいに除去することができたライン幅間のスペース幅の最も小さい値で解像度を評価した。解像度の評価は数値が小さいほど良好な値である。
【0073】
上記試験により得られた結果を以下の表3に示す。
【表3】
【0074】
表3の結果から明らかなように、(C)光重合開始剤としてアクリジニル基を有する化合物及びアミノクマリン化合物を有する感光性樹脂組成物を用いた実施例1〜3は、比較例1〜4に比較して優れた光感度及び解像度を示した。
【0075】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、高い解像度及び光感度を両立し得る感光性樹脂組成物を提供することが可能となる。また、かかる感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供することが可能となる。
Claims (4)
- (A)バインダーポリマーと、(B)少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、(C)光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、
(C)成分として、(C1)アクリジニル基を有する化合物及び(C2)アミノクマリン化合物を含有し、
(C1)成分及び(C2)成分の合計の含有量が、(C)成分の全重量を基準として80重量%以上であり、
前記(C2)成分が、下記一般式(1)で示されるアミノクマリン化合物であることを特徴とする感光性樹脂組成物。
- 支持体と、該支持体上に形成された請求項1記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と、を備えることを特徴とする感光性エレメント。
- 回路形成用基板上に、請求項2記載の感光性エレメントにおける前記感光性樹脂組成物層を積層し、該感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を形成させ、次いで、該露光部以外の部分を除去することを特徴とするレジストパターンの形成方法。
- 請求項3記載のレジストパターンの形成方法により、レジストパターンの形成された回路形成用基板をエッチング又はめっきすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
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