JP4924230B2 - 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法に関する。

プリント配線板の製造分野においては、エッチングやめっき等に用いられるレジスト材料として、感光性樹脂組成物や、この感光性樹脂組成物からなる層（以下、「感光性樹脂組成物層」という）を支持フィルム上に形成し、感光性樹脂組成物層上に保護フィルムを配置させた構造を有する感光性エレメント（積層体）が広く用いられている。

従来、プリント配線板は上記感光性エレメントを用いて、例えば以下の手順で製造されている。即ち、まず、感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を銅張り積層板等の回路形成用基板上にラミネートする。このとき、感光性樹脂組成物層の支持フィルムに接触している面（以下、感光性樹脂組成物層の「下面」という）と反対側の面（以下、感光性樹脂組成物層の「上面」という）が回路形成用基板の回路を形成すべき面に密着するようにする。そのため、保護フィルムを感光性樹脂組成物層の上面に配置している場合、このラミネートの作業は保護フィルムを剥がしながら行う。次に、感光性樹脂組成物層を下地の回路形成用基板に加熱圧着する（常圧ラミネート法）。

次に、マスクフィルムなどを通してパターン露光する。このとき、露光前又は露光後の何れかのタイミングで支持フィルムを剥離する。その後、未露光部を現像液で溶解又は分散除去する。次に、エッチング処理又はめっき処理を施してパターンを形成させ、最終的に硬化部分を剥離除去する。

ここで、エッチング処理とは、現像後に形成した硬化レジストによって被覆されていない金属面をエッチング除去した後、レジストを剥離する方法である。一方、めっき処理とは、現像後に形成した硬化レジストによって被覆されていない金属面に銅及び半田等のめっき処理を行った後、レジストを除去しレジストによって被覆されていた金属面をエッチングする方法である。

ところで、上述のパターン露光には従来、主として水銀灯が光源として用いられてきた。しかしながら、水銀灯の光には人体に有害な紫外線（波長４００ｎｍ以下の光）が含まれており、作業の安全性に問題があった。光源として可視光レーザを用いる露光方法もあるが、この方法には可視光に感度を有するレジストが必要とされ、このレジストは暗室または赤色灯下で取り扱う必要があった。

上記の点を考慮して、水銀灯光源から発せられる光のうち波長３６５ｎｍ以下の光をフィルタを使用して９９．５％以上カットした活性光線をパターン露光に使用する技術が提案されている。

また、近年、波長４０５ｎｍの光を発振する、長寿命で高出力な窒化ガリウム系青色レーザ光源が安価に入手可能になり、これもパターン露光の光源として使用する技術が提案されている。

さらに近年、ＤＬＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｌｉｇｈｔ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）露光法という直接描画法が提案されている（例えば、非特許文献１参照）。この露光法でも、水銀灯光源から発せられる光のうち波長３６５ｎｍ以下の光をフィルタを使用して９９．５％以上カットした活性光線や、青色レーザ光源を使用する場合がある。

このＤＬＰ露光法で像を形成する場合、感光性エレメントは波長４０５ｎｍ付近に吸収が必要となる。また、ＤＬＰ露光機は各メーカによって発振波長域が異なるため、波長４０５ｎｍ付近での吸収の変化が少ない方がよい。

しかしながら、従来の感光性エレメントは、波長３６５ｎｍの光を中心とした水銀灯光源の全波長露光に対して最適な感光特性を発揮するように設計されているため、波長４０５ｎｍを中心とした光（水銀灯光源から発せられる光のうち波長３６５ｎｍ以下の光をフィルタを使用して９９．５％以上カットした活性光線、及び、非特許文献１記載のものをはじめとする半導体レーザの波長４０５ｎｍの光による露光光）を用いてパターン露光を行うことを意図した場合には、当該波長４００ｎｍ以上の波長の光に対する感光性エレメントの感度が低いため、スループット（単位時間当たりの生産性）が低く、十分な解像度、及び、良好なレジスト形状を得ることができなかった。

そこで、下記特許文献１〜３に記載されたような、青紫色レーザによる直接描画に適用可能な感光性樹脂組成物が提案されている。

特開２００５−２０８５６１号公報 特開２００５−３３８３７５号公報 特開２００５−１２８５０８号公報 エレクトロニクス実装技術２００２年６月号（ｐ．７４〜７９）

しかしながら、上記特許文献１〜３に記載された感光性樹脂組成物であっても、波長４０５ｎｍ付近の露光光を用いた場合の感度が必ずしも十分ではない。

また、感度を向上させるために、増感剤の含有量を増やして４０５ｎｍ付近の吸光度を大きくする方法もあるが、増感剤の溶剤に対する溶解性が低い場合、感光性樹脂組成物を支持フィルムに塗布・乾燥した後に増感剤が析出するといった現象が生じることとなる。そして、上記特許文献１〜３に記載された増感剤では、溶剤に対する溶解性が不十分であり、析出しやすいという問題がある。

本発明は上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、露光光として波長４００〜４４０ｎｍの光を使用する場合において、増感剤の溶剤に対する溶解性が良好であり、且つ、十分な感度及び十分な解像度を得ることができる感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記特許文献１〜３に記載されたもの等の従来の感光性樹脂組成物が波長４００〜４４０ｎｍの光に対する感度が低いことの大きな原因の一つが、上記波長領域に対する感光性樹脂組成物の光学密度が小さいため、上記波長領域の光を十分に吸収できず、感光性樹脂組成物中の光重合性化合物の光重合を効率的に開始できていない点にあることを見出した。

そして、本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、特定の光増感剤を用いて感光性樹脂組成物を構成することで、上記従来技術の課題を達成可能であることを見出した。

すなわち、本発明は、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表される三級アミノ化合物と、を含有する感光性樹脂組成物を提供する。

［式（１）中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ独立に、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜４のシクロアルキル基、フェニル基（但し、炭素数１〜４のアルキル基、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基、カルボキシル基、フェニル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、フェノキシ基、炭素数２〜６のアルコキシカルボニル基の１個以上で置換されてもよい）、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基、カルボキシル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、フェノキシ基、炭素数２〜６のアルコキシカルボニル基、ベンジル基（但し、炭素数１〜６のアルキル基、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基、カルボキシル基、フェニル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、フェノキシ基、炭素数２〜６のアルコキシカルボニル基の１個以上で置換されてもよい）、炭素数２〜１０のアルカノイル基、ベンゾイル基（但し、炭素数１〜６のアルキル基、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基、カルボキシル基、フェニル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、フェノキシ基、炭素数２〜６のアルコキシカルボニル基の１個以上で置換されてもよい）、又は、下記一般式（２）で表される基を示し、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３の少なくとも２つは下記一般式（２）で表される基を示し、ａ、ｂ及びｃは、ａ＋ｂ＋ｃの値が２以上となるように選ばれる０〜５の整数を示す。］

［式（２）中、Ｒ^４は炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜４のシクロアルキル基、フェニル基（但し、炭素数１〜４のアルキル基、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基、カルボキシル基、フェニル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、フェノキシ基、炭素数２〜６のアルコキシカルボニル基の１個以上で置換されてもよい）、ベンジル基（但し、炭素数１〜６のアルキル基、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基、カルボキシル基、フェニル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、フェノキシ基、炭素数２〜６のアルコキシカルボニル基の１個以上で置換されてもよい）、炭素数２〜１０のアルカノイル基、又は、ベンゾイル基（但し、炭素数１〜６のアルキル基、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基、カルボキシル基、フェニル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、フェノキシ基、炭素数２〜６のアルコキシカルボニル基の１個以上で置換されてもよい）を示し、ｄは１〜１０の整数を示す。］

上記構成を有する本発明の感光性樹脂組成物によれば、上記一般式（２）で表される基を２以上有する上記一般式（１）で表される化合物を増感剤として用いていることにより、波長４００〜４４０ｎｍの光に対して良好な光吸収特性を示すことができ、十分な感度及び十分な解像度を得ることができる。更に、上記一般式（１）で表される増感剤は、感光性樹脂組成物に使用される溶剤に対して優れた溶解性を示すことができ、増感剤の析出のない良好なレジスト形状を得ることができる。

また、本発明の感光性樹脂組成物において、上記（Ｄ）三級アミノ化合物は、極大吸収波長が３７０ｎｍ〜４４０ｎｍの範囲内にあり、且つ、波長４０５ｎｍにおけるモル吸光係数が５０，０００以上のものであることが好ましい。これにより、感光性樹脂組成物は、波長４００〜４４０ｎｍの光に対してより好適な光吸収特性を示すことができ、より十分な感度及びより十分な解像度を得ることができ、且つ、良好なレジスト形状を得ることができる。

また、本発明の感光性樹脂組成物は、上記（Ｄ）三級アミノ化合物として、下記一般式（３）で表される三級アミノ化合物を含有することが好ましい。

［式（３）中、Ｒ^５、Ｒ^６及びＲ^７はそれぞれ独立に、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基を示し、ｅ、ｆ及びｇは、ｅ＋ｆ＋ｇの値が１以上となるように選ばれる０〜５の整数を示す。］

上記一般式（３）で表される三級アミノ化合物を含有することにより、感光性樹脂組成物は、波長４００〜４４０ｎｍの光に対してより好適な光吸収特性を示すことができ、より十分な感度及びより十分な解像度を得ることができる。また、上記一般式（３）で表される三級アミノ化合物は、感光性樹脂組成物に使用される溶剤に対してより優れた溶解性を示すことができ、増感剤の析出のないより良好なレジスト形状を得ることができる。

また、本発明の感光性樹脂組成物は、上記（Ｃ）光重合開始剤として、下記一般式（４）で表される２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体を含有することが好ましい。

［式（４）中、Ａｒ^１、Ａｒ^２、Ａｒ^３及びＡｒ^４はそれぞれ独立に、アルキル基、アルケニル基及びアルコキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１つの置換基を有していてもよいアリール基を示し、Ｘ^１及びＸ^２はそれぞれ独立に、塩素原子、アルキル基、アルケニル基又はアルコキシ基を示し、ｐ及びｑはそれぞれ独立に１〜５の整数を示す。但し、Ｘ^１及びＸ^２の少なくとも１つは塩素原子を示す。］

上記一般式（４）で表される２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体を含有することにより、感光性樹脂組成物は、波長４００〜４４０ｎｍの光で十分に且つ均一に硬化され、より十分な感度及びより十分な解像度を得ることができ、且つ、より良好なレジスト形状を得ることができる。

更に、本発明の感光性樹脂組成物は、上記（Ａ）バインダーポリマーとして、下記一般式（５）で表される構造単位及び一般式（６）で表される構造単位を有するバインダーポリマーを含有することが好ましい。

［式（５）中、Ｒ^１１は水素原子、又は、メチル基を示し、Ｒ^１２は炭素数１〜３のアルキル基、炭素数１〜３のアルコキシ基、水酸基、又は、ハロゲン原子を示し、ｒは０〜５の整数を示す。］

［式（６）中、Ｒ^１３は水素原子、又は、メチル基を示す。］

上記一般式（５）で表される構造単位及び一般式（６）で表される構造単位を有するバインダーポリマーを含有することにより、感光性樹脂組成物は、優れたアルカリ現像性が得られるとともに、形成されるレジストの基板に対する密着性を向上させることができる。

本発明はまた、支持体と、該支持体上に形成された上記本発明の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と、を備える感光性エレメントを提供する。

かかる感光性エレメントによれば、上述した本発明の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層を備えることにより、波長４００〜４４０ｎｍの光に対して良好な光吸収特性を示すことができ、十分な感度及び十分な解像度を得ることができる。また、増感剤の析出のない良好なレジスト形状を得ることができる。

本発明はまた、回路形成用基板上に、上記本発明の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層を積層し、該感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化せしめ、次いで、該露光部以外の部分を除去する、レジストパターンの形成方法を提供する。

本発明は更に、上記本発明のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンの形成された回路形成用基板を、エッチング又はめっきする、プリント配線板の製造方法を提供する。

本発明のレジストパターンの形成方法及び本発明のプリント配線板の製造方法は、上述した本発明の感光性樹脂組成物を用いるものであるため、露光光として波長４００〜４４０ｎｍの光を使用した場合に、十分な感度及び十分な解像度を得ることができ、且つ、良好なレジスト形状を有するレジストパターンを得ることができる。そして、上記本発明のプリント配線板の製造方法によれば、高密度なプリント配線板を効率良く高いスループットで製造することができる。

本発明によれば、露光光として波長４００〜４４０ｎｍの光を使用する場合において、増感剤の溶剤に対する溶解性が良好であり、且つ、十分な感度及び十分な解像度を得ることができ、増感剤の析出のない良好なレジスト形状を得ることのできる感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法を提供することができる。

以下、場合により図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、本発明において、（メタ）アクリル酸とはアクリル酸又はそれに対応するメタクリル酸を示し、（メタ）アクリレートとはアクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基とはアクリロイル基又はメタクリロイル基を意味する。

（感光性樹脂組成物）
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）バインダーポリマー（以下、場合により「（Ａ）成分」という）と、（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物（以下、場合により「（Ｂ）成分」という）と、（Ｃ）光重合開始剤（以下、場合により「（Ｃ）成分」という）と、（Ｄ）下記一般式（１）で表される三級アミノ化合物（以下、場合により「（Ｄ）成分」という）と、を含有するものである。以下、各成分について詳細に説明する。

まず、（Ａ）成分であるバインダーポリマーについて説明する。

（Ａ）バインダーポリマーとしては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられる。アルカリ現像性の見地からは、アクリル系樹脂が好ましい。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

上記（Ａ）バインダーポリマーは、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。上記重合性単量体としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のα−位若しくは芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸などが挙げられる。これらは１種を単独で又は２種類以上を任意に組み合わせて使用してもよい。

上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、下記一般式（７）で表される化合物、これらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハロゲン基等が置換した化合物などが挙げられる。ただし、下記一般式（７）中、Ｒ^２１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^２２は炭素数１〜１２のアルキル基を示す。
ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^２１）−ＣＯＯＲ^２２ （７）

上記一般式（７）中のＲ^２２で示される炭素数１〜１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体が挙げられる。

上記一般式（７）で表される単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステル等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を任意に組み合わせて用いることができる。

（Ａ）バインダーポリマーとしてアクリル樹脂を用いる場合、感光性樹脂組成物を構成材料とする感光性樹脂組成物層の回路形成用基板に対する密着性及び剥離特性を共に良好にする観点から、この（Ａ）バインダーポリマーの分子内に、上記一般式（５）に示すようなスチレン又はスチレン誘導体に基づく構造単位を含有していることが好ましい。なお、本発明において、「スチレン誘導体」とは、スチレンにおける水素原子が置換基（アルキル基等の有機基やハロゲン原子等）で置換されたものをいう。

スチレン又はスチレン誘導体に基づく構造単位の含有量は、バインダーポリマーの質量を基準として３〜３０質量％であることが好ましく、４〜２８質量％であることがより好ましく、５〜２７質量％であることが特に好ましい。この含有量が３質量％未満では上記密着性が劣る傾向があり、この含有量が３０質量％を超えると剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向がある。

また、アルカリ現像性及び解像性の観点から、（Ａ）バインダーポリマーは、上記一般式（６）に示すような（メタ）アクリル酸に基づく構造単位を含有していることが好ましい。

（メタ）アクリル酸に基づく構造単位の含有量は、バインダーポリマーの質量を基準として２０〜５０質量％であることが好ましく、２３〜４０質量％であることがさらに好ましく、２５〜３５質量％であることが特に好ましい。（メタ）アクリル酸に基づく構造単位の含有量が２０質量％未満ではアルカリ溶解性が劣り、剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向があり、この含有量が５０質量％を超えると解像性が低下する傾向がある。

また、解像性及び剥離性の観点から、（Ａ）バインダーポリマーは、（メタ）アクリル酸ベンジル又は（メタ）アクリル酸ベンジル誘導体に基づく構造単位を有していることが更に好ましい。

（メタ）アクリル酸ベンジル又は（メタ）アクリル酸ベンジル誘導体に基づく構造単位の含有量は、バインダーポリマーの質量を基準として１０〜６０質量％であることが好ましく、１５〜５０質量％であることがさらに好ましく、２０〜５０質量％であることが特に好ましい。（メタ）アクリル酸ベンジル又は（メタ）アクリル酸ベンジル誘導体に基づく構造単位の含有量が１０質量％未満では解像性が劣る傾向があり、これらの含有量が６０質量％を超えると剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向がある。

本発明における（Ａ）バインダーポリマーは、アルカリ溶液を用いてアルカリ現像を行う場合の現像性の見地から、カルボキシル基を有するポリマーの１種又は２種以上からなることが好ましい。このような（Ａ）バインダーポリマーは、例えば、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体とをラジカル重合させることにより製造することができる。

（Ａ）バインダーポリマーの酸価は、３０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、４５〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。この酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では現像時間が長くなる傾向があり、２００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると光硬化したレジストの耐現像液性が低下する傾向がある。また、現像工程として溶剤現像を行う場合は、カルボキシル基を有する重合性単量体を少量に調製することが好ましい。

感光性樹脂組成物において（Ａ）バインダーポリマーは、１種類のバインダーポリマーを単独で使用してもよく、２種類以上のバインダーポリマーを任意に組み合わせて使用してもよい。２種類以上を組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーとしては、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上の（異なる繰り返し単位を構成成分として含む）バインダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上のバインダーポリマーなどが挙げられる。また、特開平１１−３２７１３７号公報に記載のマルチモード分子量分布を有するポリマーを使用することもできる。

（Ａ）バインダーポリマーのＭｗは、５０００〜１５００００であることが好ましく、１００００〜１０００００であることがより好ましく、２００００〜５００００であることが特に好ましい。Ｍｗが５０００未満では耐現像液性が低下する傾向があり、１５００００を超えると現像時間が長くなる傾向がある。

また、（Ａ）バインダーポリマーの分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１．０〜３．０であることが好ましく、１．０〜２．０であることがより好ましい。分散度が３．０を超えると密着性及び解像度が低下する傾向がある。

なお、（Ａ）バインダーポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定することができる（標準ポリスチレンを用いた検量線による換算）。

感光性樹脂組成物における（Ａ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の固形分全量を基準として、３０〜７０質量％であることが好ましく、４０〜６０質量％であることがより好ましい。この含有量が３０質量％未満であると良好なレジスト形状が得られにくい傾向があり、７０質量％を超えると良好な感度及び解像度が得られにくい傾向がある。

次に、（Ｂ）成分である、少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物（以下、場合により「（Ｂ）光重合性化合物」という）について説明する。

（Ｂ）光重合性化合物としては、例えば、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレート、フタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。これらの中でも、耐めっき性、密着性の観点から、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物または分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物を必須成分とすることが好ましい。また、分子内に一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性不飽和化合物と、分子内に二つ以上の重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性不飽和化合物とを組み合わせて用いることが、本発明の効果をより確実に得る観点から好ましい。

上記多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレン基の数が２〜１４でありプロピレン基の数が２〜１４であるポリエチレン・ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ，ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。ここで、「ＥＯ」とはエチレンオキサイドを示し、ＥＯ変性された化合物はエチレンオキサイド基のブロック構造を有するものを示す。また、「ＰＯ」とはプロピレンオキサイドを示し、ＰＯ変性された化合物はプロピレンオキサイド基のブロック構造を有するものを示す。

上記ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物としては、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、たとえば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。

２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＦＡ−３２１Ｍ（日立化成工業（株）製、商品名）として商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−１３００（新中村化学工業（株）製、商品名）として商業的に入手可能である。上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンの１分子内のエチレンオキサイド基の数は４〜２０であることが好ましく、８〜１５であることがより好ましい。これらは１種を単独で又は２種類以上を任意に組み合わせて使用される。

上記分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、β位にＯＨ基を有する（メタ）アクリルモノマーとジイソシアネート化合物（イソホロンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、２，４−トルエンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等）との付加反応物、トリス（（メタ）アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネート）ヘキサメチレンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＵＡ−１１（新中村化学工業（株）製、商品名）が挙げられる。また、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＵＡ−１３（新中村化学工業（株）製、商品名）が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

上記ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレートとしては、例えば、ノニルフェノキシテトラエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシペンタエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシヘキサエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシヘプタエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシオクタエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシノナエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシデカエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシウンデカエチレンオキシアクリレートが挙げられる。これらは１種を単独で又は２種類以上を任意に組み合わせて使用される。

上記フタル酸系化合物としては、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシアルキル−β’−（メタ）アクリロルオキシアルキル−ｏ−フタレート等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種類以上を任意に組み合わせて使用される。

また、（Ｂ）成分としては、耐めっき性及び密着性の観点から、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物又は分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましい。また、感度及び解像度を向上できる観点からは、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましい。

さらに、（Ｂ）成分としては、硬化膜の可とう性を向上できる観点から、分子内にエチレングリコール鎖及びプロピレングリコール鎖の双方を有するポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートを含むことが好ましい。この（メタ）アクリレートは、分子内のアルキレングリコール鎖として、エチレングリコール鎖及びプロピレングリコール鎖（ｎ−プロピレングリコール鎖又はイソプロピレングリコール鎖）の双方を有していれば特に制限はない。また、この（メタ）アクリレートは、さらにｎ−ブチレングリコール鎖、イソブチレングリコール鎖、ｎ−ペンチレングリコール鎖、ヘキシレングリコール鎖、これらの構造異性体等である炭素数４〜６程度のアルキレングリコール鎖を有していてもよい。

上記エチレングリコール鎖及びプロピレングリコール鎖が複数である場合、複数のエチレングリコール鎖及びプロピレングリコール鎖は各々連続してブロック的に存在する必要はなく、ランダムに存在してもよい。また、上記イソプロピレングリコール鎖において、プロピレン基の２級炭素が酸素原子に結合していてもよく、１級炭素が酸素原子に結合していてもよい。

これら（Ｂ）成分中の、分子内にエチレングリコール鎖及びプロピレングリコール鎖の双方を有するポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、下記一般式（８）で表される化合物、下記一般式（９）で表される化合物、及び、下記一般式（１０）で表される化合物などが挙げられる。

ここで、上記一般式（８）、一般式（９）及び一般式（１０）中、Ｒ^３１〜Ｒ^３６はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を示し、ＥＯはエチレングリコール鎖を示し、ＰＯはプロピレングリコール鎖を示し、ｍ^１〜ｍ^４及びｎ^１〜ｎ^４はそれぞれ独立に１〜３０の整数を示す。これらの化合物は、１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。

上記一般式（８）〜（１０）のＲ^３１〜Ｒ^３６において、炭素数１〜３のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基が挙げられる。

また、上記一般式（８）〜（１０）におけるエチレングリコール鎖の繰り返し数の総数（ｍ^１＋ｍ^２、ｍ^３及びｍ^４）は１〜３０の整数であり、１〜１０の整数であることが好ましく、４〜９の整数であることがより好ましく、５〜８の整数であることが特に好ましい。この繰り返し数が３０を超えるとテント信頼性及びレジスト形状が悪化する傾向がある。

また、上記一般式（８）〜（１０）におけるプロピレングリコール鎖の繰り返し数の総数（ｎ^１、ｎ^２＋ｎ^３及びｎ^４）は１〜３０の整数であり、５〜２０の整数であることが好ましく、８〜１６の整数であることがより好ましく、１０〜１４の整数であることが特に好ましい。この繰り返し数が３０を超えると解像度が悪化し、スラッジが発生する傾向がある。

上記一般式（８）で表される化合物の具体例としては、例えば、Ｒ^３１＝Ｒ^３２＝メチル基、ｍ^１＋ｍ^２＝４（平均値）、ｎ^１＝１２（平均値）であるビニル化合物（日立化成工業（株）製、商品名：ＦＡ−０２３Ｍ）などが挙げられる。また、上記一般式（９）で表される化合物の具体例としては、例えば、Ｒ^３３＝Ｒ^３４＝メチル基、ｍ^３＝６（平均値）、ｎ^２＋ｎ^３＝１２（平均値）であるビニル化合物（日立化成工業（株）製、商品名：ＦＡ−０２４Ｍ）などが挙げられる。さらに、上記一般式（１０）で表される化合物の具体例としては、例えば、Ｒ^３５＝Ｒ^３６＝水素原子、ｍ^４＝１（平均値）、ｎ^４＝９（平均値）であるビニル化合物（新中村化学工業（株）製、サンプル名：ＮＫエステルＨＥＭＡ−９Ｐ）などが挙げられる。これらの化合物は１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。

感光性樹脂組成物における（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の固形分全量を基準として、３０〜７０質量％であることが好ましく、４０〜６０質量％であることがより好ましい。この含有量が３０質量％未満であると良好な感度及び解像度が得られにくい傾向があり、７０質量％を超えると良好なレジスト形状が得られにくい傾向がある。

次に、（Ｃ）成分である光重合開始剤について説明する。

（Ｃ）光重合開始剤としては、例えば、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン、アルキルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられる。

また、２，４，５−トリアリールイミダゾールにおける２つのアリール基の置換基は同一で対称な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、密着性及び感度の見地からは、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体が好ましく、上記一般式（４）で表される２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体がより好ましい。これらは、１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

感光性樹脂組成物における（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の固形分全量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部であることが好ましく、３〜６質量部であることがより好ましく、３．５〜５質量部であることが特に好ましい。この含有量が０．１質量部未満であると良好な感度及び解像度が得られにくい傾向があり、１０質量部を超えると良好なレジスト形状が得られにくい傾向がある。

次に、（Ｄ）成分である三級アミノ化合物について説明する。

（Ｄ）成分である三級アミノ誘導体は、下記一般式（１）で表されるものである。

上記一般式（１）中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ独立に、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜４のシクロアルキル基、フェニル基（但し、炭素数１〜４のアルキル基、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基、カルボキシル基、フェニル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、フェノキシ基、炭素数２〜６のアルコキシカルボニル基の１個以上で置換されてもよい）、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基、カルボキシル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、フェノキシ基、炭素数２〜６のアルコキシカルボニル基、ベンジル基（但し、炭素数１〜６のアルキル基、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基、カルボキシル基、フェニル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、フェノキシ基、炭素数２〜６のアルコキシカルボニル基の１個以上で置換されてもよい）、炭素数２〜１０のアルカノイル基、ベンゾイル基（但し、炭素数１〜６のアルキル基、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基、カルボキシル基、フェニル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、フェノキシ基、炭素数２〜６のアルコキシカルボニル基の１個以上で置換されてもよい）、又は、下記一般式（２）で表される基を示し、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３の少なくとも２つは下記一般式（２）で表される基を示し、ａ、ｂ及びｃは、ａ＋ｂ＋ｃの値が２以上となるように選ばれる０〜５の整数を示す。なお、ａが２以上の場合、複数存在するＲ^１は同一でも異なっていてもよく、ｂが２以上の場合、複数存在するＲ^２は同一でも異なっていてもよく、ｃが２以上の場合、複数存在するＲ^３は同一でも異なっていてもよい。また、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３の少なくとも２つは下記一般式（２）で表される基を示すが、Ｒ^１、Ｒ^２又はＲ^３が２以上存在する場合には、下記一般式（２）で表される基は、２以上のＲ^１、２以上のＲ^２、又は、２以上のＲ^３のいずれかとしてのみ存在していてもよい。すなわち、例えばａが２以上であり、且つ、２以上のＲ^１が下記一般式（２）で表される基であれば、Ｒ^２及びＲ^３は下記一般式（２）で表される基以外であってもよい。

上記一般式（２）中、Ｒ^４は炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜４のシクロアルキル基、フェニル基（但し、炭素数１〜４のアルキル基、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基、カルボキシル基、フェニル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、フェノキシ基、炭素数２〜６のアルコキシカルボニル基の１個以上で置換されてもよい）、ベンジル基（但し、炭素数１〜６のアルキル基、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基、カルボキシル基、フェニル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、フェノキシ基、炭素数２〜６のアルコキシカルボニル基の１個以上で置換されてもよい）、炭素数２〜１０のアルカノイル基、又は、ベンゾイル基（但し、炭素数１〜６のアルキル基、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基、カルボキシル基、フェニル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、フェノキシ基、炭素数２〜６のアルコキシカルボニル基の１個以上で置換されてもよい）を示し、ｄは１〜１０の整数を示す。

また、上記一般式（１）で表される化合物としては、本発明の効果をより十分に得る観点から、下記一般式（３）で表される化合物が好ましい。

上記一般式（３）中、Ｒ^５、Ｒ^６及びＲ^７はそれぞれ独立に、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基を示し、ｅ、ｆ及びｇは、ｅ＋ｆ＋ｇの値が１以上となるように選ばれる０〜５の整数を示す。なお、ｅが２以上の場合、複数存在するＲ^５は同一でも異なっていてもよく、ｆが２以上の場合、複数存在するＲ^６は同一でも異なっていてもよく、ｇが２以上の場合、複数存在するＲ^７は同一でも異なっていてもよい。

上記一般式（３）で表される化合物の具体例としては、例えば、下記式（１１）〜（１２）で表される化合物が好ましいものとして挙げられる。

また、上記一般式（１）で表される化合物として、上記一般式（３）で表される化合物以外の具体例としては、例えば、下記式（１３）〜（１５）で表される化合物が好ましいものとして挙げられる。

また、優れた感度及び解像度を得る観点から、（Ｄ）三級アミノ化合物の極大吸収波長は、３７０ｎｍ〜４４０ｎｍの範囲内にあることが好ましく、３８０ｎｍ〜４２０ｎｍの範囲内にあることがより好ましく、３９０ｎｍ〜４１５ｎｍの範囲内にあることが特に好ましい。

更に、優れた感度及び解像度を得る観点から、（Ｄ）三級アミノ化合物の波長４０５ｎｍにおけるモル吸光係数は、５０，０００以上であることが好ましく、６０，０００以上であることがより好ましく、６５，０００〜８０，０００であることが特に好ましい。

感光性樹脂組成物における（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の固形分の総量１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部とすることが好ましく、０．０５〜５質量部とすることがより好ましく、０．１〜２質量部とすることが特に好ましい。この含有量が０．０１質量部未満では良好な感度及び解像性が得られない傾向があり、１０質量部を超えると良好なレジスト形状が得られない傾向がある。

また、感光性樹脂組成物には、必要に応じて、分子内に少なくとも１つのカチオン重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物（例えば、オキセタン化合物等）、カチオン重合開始剤、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤などを、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の固形分の総量１００質量部に対して、各々０．０１〜２０質量部程度含有させることができる。これらは、１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

また、本発明の感光性樹脂組成物は、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分３０〜６０質量％程度の溶液としてもよい。この溶液を後述する感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を形成するための塗布液として使用することができる。

また、上記の塗布液は、後述の支持フィルム上に塗布・乾燥させて感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を形成させるために使用してもよいが、例えば、金属板の表面上に、液状レジストとして塗布して乾燥した後、保護フィルムを被覆して用いてもよい。上記金属板としては、例えば、銅、銅系合金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金が挙げられ、好ましくは銅、銅系合金、鉄系合金である。

また、感光性樹脂組成物を用いて形成される感光性樹脂組成物層の層厚は、感光性エレメントの用途により異なるが、乾燥後の厚みで１〜１００μｍ程度であることが好ましい。上述の液状レジストに保護フィルムを被覆して用いる場合、保護フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の重合体フィルムなどが挙げられる。

（感光性エレメント）
次に、本発明の感光性エレメントについて説明する。本発明の感光性エレメントは、支持フィルム（支持体）と、該支持フィルム上に形成された上記本発明の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と、を備えるものである。

ここで、図１は、本発明の感光性エレメントの好適な一実施形態を示す模式断面図である。図１に示した感光性エレメント１は、支持フィルム１０と、支持フィルム１０上に設けられた感光性樹脂組成物層１４と、で構成される。感光性樹脂組成物層１４は、上述した本発明の感光性樹脂組成物からなる層である。また、本発明の感光性エレメント１は、感光性樹脂組成物層１４上の支持フィルム１０とは反対側の面Ｆ１を保護フィルムで被覆してもよい。

支持フィルム１０としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。

また、支持フィルム（重合体フィルム）は、厚みが１〜１００μｍであることが好ましく、５〜２５μｍであることがより好ましい。この厚みが１μｍ未満では現像前の支持フィルム剥離の際に支持フィルムが破れやすくなる傾向があり、１００μｍを超えると解像度が低下する傾向がある。

なお、重合体フィルムは、一つを感光性樹脂組成物層１４の支持体として、他の一つを感光性樹脂組成物１４の保護フィルムとして感光性樹脂組成物層の両面に積層して使用してもよい。

また、保護フィルムとしては、感光性樹脂組成物層１４と支持フィルム１０との間の接着力よりも、感光性樹脂組成物層１４と保護フィルムとの間の接着力の方が小さくなるものを用いることが好ましい。また、保護フィルムとしては、低フィッシュアイのフィルムが好ましい。なお、「フィッシュアイ」とは、材料を熱溶融し、混練、押し出し、２軸延伸、キャスティング法等によりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、酸化劣化物等がフィルム中に取り込まれたものである。

保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。市販のものとしては、例えば、王子製紙社製のアルファンＭＡ−４１０、Ｅ−２００Ｃ、信越フィルム社製等のポリプロピレンフィルム、帝人社製ＰＳ−２５等のＰＳシリーズなどのポリエチレンテレフタレートフィルム等が挙げられるが、これに限定されるものではない。

保護フィルムは、厚みが１〜１００μｍであることが好ましく、５〜５０μｍであることがより好ましく、５〜３０μｍであることが更に好ましく、１５〜３０μｍであることが特に好ましい。この厚みが１μｍ未満ではラミネートの際、保護フィルムが破れる傾向があり、１００μｍを超えると廉価性に劣る傾向がある。

感光性樹脂組成物層１４は、本発明の感光性樹脂組成物を先に述べたような溶剤に溶解して固形分３０〜６０質量％程度の溶液（塗布液）とした後に、かかる溶液（塗布液）を支持フィルム１０上に塗布して乾燥することにより形成することができる。

塗布は、例えば、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ等の公知の方法で行うことができる。乾燥は７０〜１５０℃、５〜３０分間程度で行うことができる。また、感光性樹脂組成物層１４中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する点から、２質量％以下とすることが好ましい。

また、感光性樹脂組成物層１４の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで１〜１００μｍであることが好ましく、１〜５０μｍであることがより好ましい。この厚みが１μｍ未満では工業的に塗工困難な傾向があり、１００μｍを超えると本発明の効果が小さくなり、接着力、解像度が低下する傾向がある。

本発明の感光性エレメントは、更にクッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層等を有していてもよい。また、得られた感光性エレメントは、シート状、又は巻芯にロール状に巻き取って保管することができる。なお、この際、支持体が１番外側になるように巻き取られることが好ましい。上記ロール状の感光性エレメントロールの端面には、端面保護の見地から端面セパレータを設置することが好ましく、耐エッジフュージョンの見地から防湿端面セパレータを設置することが好ましい。また、梱包方法として、透湿性の小さいブラックシートに包んで包装することが好ましい。上記巻芯としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）等のプラスチックなどが挙げられる。

（レジストパターンの形成方法）
次に、本発明のレジストパターンの形成方法について説明する。本発明のレジストパターンの形成方法は、回路形成用基板上に、上記本発明の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層を積層し、該感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化せしめ、次いで、該露光部以外の部分を除去する方法である。なお、「回路形成用基板」とは、絶縁層と絶縁層上に形成された導体層とを備えた基板をいう。

基板上への感光性樹脂組成物層の積層は、例えば、感光性樹脂組成物を、スクリーン印刷法、スプレー法、ロールコート法、カーテンコート法、静電塗装法等の方法で基板上に塗布し、塗膜を６０〜１１０℃で乾燥させることで行うことができる。

また、上述した本発明の感光性エレメントを用いて、基板上への感光性樹脂組成物層の積層を行ってもよい。その場合の積層方法としては、感光性エレメントが保護フィルムを備える場合には保護フィルムを除去した後、感光性樹脂組成物層を７０℃〜１３０℃程度に加熱しながら基板に０．１ＭＰａ〜１ＭＰａ程度（１ｋｇｆ／ｃｍ^２〜１０ｋｇｆ／ｃｍ^２程度）の圧力で圧着する方法等が挙げられる。かかる積層工程は、密着性及び追従性の見地から、減圧下で行うことが好ましい。感光性樹脂組成物層が積層される基板の表面は、通常金属面であるが、特に制限されない。

また、感光性樹脂組成物層を上記のように７０〜１３０℃に加熱すれば、予め回路形成用基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性をさらに向上させるために、回路形成用基板の予熱処理を行うこともできる。

このようにして基板上に積層された感光性樹脂組成物層に対して、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線を画像状に照射して露光部を光硬化させる。この際、感光性エレメントを用いて感光性樹脂組成物層を積層した場合には、感光性樹脂組成物層上に支持体が存在することになるが、この支持体が活性光線に対して透明である場合には、支持体を通して活性光線を照射することができ、支持体が活性光線に対して遮光性を示す場合には、支持体を除去した後に感光性樹脂組成物層に活性光線を照射する。

また、露光方法としては、レーザ直接描画露光法やＤＬＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｌｉｇｈｔ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）露光法などの直接描画法により活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよい。

活性光線の光源としては、公知の光源、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、Ａｒイオンレーザ、半導体レーザ等の紫外線、可視光などを有効に放射するものが用いられる。

本発明においては、水銀灯光源の波長３６５ｎｍ以下の光を、フィルタを使用して９９．５％以上カットした活性光線、あるいは半導体レーザの波長４０５ｎｍの光を用いることが望ましい。波長３６５ｎｍ以下の光をカットするフィルタとしては、例えば、シグマ光機社製シャープカットフィルタＳＣＦ−１００Ｓ−３９Ｌなどを用いることができる。

露光部の形成後、露光部以外の感光性樹脂組成物層（未露光部）を現像により除去することで、レジストパターンが形成される。かかる未露光部の除去方法としては、感光性樹脂組成物層上に支持体が存在する場合にはオートピーラー等で支持体を除去し、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の現像液によるウェット現像、あるいはドライ現像等で未露光部を除去して現像する方法等が挙げられる。

例えば、ウェット現像の場合は、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液等の感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像する。

現像液としては、アルカリ性水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが用いられる。上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。

また、現像に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１〜５質量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましい。また、現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。

上記水系現像液としては、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる現像液が挙げられる。ここでアルカリ性水溶液の塩基としては、先に述べた物質以外に、例えば、ホウ砂やメタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２ーアミノ−２−ヒドロキシメチル−１、３−プロパンジオール、１、３−ジアミノプロパノール−２、モルホリン等が挙げられる。現像液のｐＨは、レジストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましく、ｐＨ８〜１２とすることが好ましく、ｐＨ９〜１０とすることがより好ましい。

上記有機溶剤としては、例えば、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。有機溶剤の濃度は、通常、２〜９０質量％とすることが好ましく、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入することもできる。単独で用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。

これらの有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０質量％の範囲で水を添加することが好ましい。また、必要に応じて２種以上の現像方法を併用してもよい。現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適している。

上記現像の方式としては、例えば、ディップ方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等が挙げられる。現像後の処理として、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０Ｊ／ｃｍ^２程度の露光を行うことによりレジストパターンをさらに硬化して用いてもよい。また、現像後に行われる金属面のエッチングには、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液等を用いることができる。

（プリント配線板の製造方法）
次に、本発明のプリント配線板の製造方法について説明する。本発明のプリント配線板の製造方法は、上記本発明のレジストパターンの形成方法により、レジストパターンの形成された回路形成用基板をエッチング又はめっきするものである。

回路形成用基板のエッチング及びめっきは、形成されたレジストパターンをマスクとして、回路形成用基板の導体層等に対して行われる。

エッチングを行う場合のエッチング液としては、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素エッチング液が挙げられ、これらの中では、エッチファクタが良好な点から塩化第二鉄溶液を用いることが好ましい。

また、めっきを行う場合のめっき方法としては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）めっき、スルファミン酸ニッケル等のニッケルめっき、ハード金メッキ、ソフト金メッキ等の金メッキなどが挙げられる。

エッチング又はめっき終了後、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液より更に強アルカリ性の水溶液で剥離することができる。この強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１〜１０質量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜１０質量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられ、浸漬方式及びスプレー方式を単独で使用してもよいし、併用してもよい。また、レジストパターンが形成されたプリント配線板は、多層プリント配線板でもよく、小径スルーホールを有していてもよい。以上によりプリント配線板が得られる。

以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

［実施例１〜８及び比較例１〜４］
まず、下記表１に示すモノマーを同表に示す共重合比（単位：質量部）で共重合させた共重合体に、メチルセロソルブとトルエンとを質量比３：２で混合した混合溶剤を固形分濃度が４０質量％になるように加え、バインダーポリマーＡ，Ｂを作製した。なお、バインダーポリマーＡ，Ｂの重量平均分子量を表１に示す。

次に、下記表２〜３に示す配合組成（単位：質量部）に従って組成物を配合し、実施例１〜８及び比較例１〜４の感光性樹脂組成物の溶液を得た。なお、下記表２〜３中、溶剤以外の各成分の配合量は、固形分の配合量を示す。

なお、表２〜３中の各成分の詳細は以下の通りである。
＜光重合性化合物＞
ＦＡ−３２１Ｍ：商品名、日立化成工業社製
ＦＡ−０２３Ｍ：商品名、日立化成工業社製
＜光重合開始剤＞
ＢＣＩＭ：２，２’−ビス（２−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニルビスイミダゾール
＜増感剤＞
増感剤（１）：上記式（１１）で表される化合物
増感剤（２）：下記式（１６）で表される化合物
増感剤（３）：下記式（１７）で表される化合物
増感剤（４）：下記式（１８）で表される化合物
＜発色剤＞
ロイコクリスタルバイオレット
＜染料＞
マラカイトグリーン

増感剤（１）〜（４）の溶解性及び波長４０５ｎｍにおけるモル吸光係数を表４に示す。ここで、溶解性は、増感剤０．０１ｇが溶解するのに必要なアセトンの量（ｇ）を示す。また、モル吸光係数は、ＵＶ分光計（日立製作所社製、商品名：Ｕ−３３１０分光光度計）を用いて以下のようにして測定した吸光度を基に算出したものである。すなわち、まず、溶媒としてＣＨ_２Ｃｌ_２を用い、測定する増感剤の希薄溶液（濃度：１．０×１０^−５ｍｏｌ・Ｌ^−１）を調製した。次に、ＵＶ分光計の測定側に石英セルに入れた増感剤の希薄溶液を、リファレンス側に石英セルに入れた溶媒（ＣＨ_２Ｃｌ_２）をそれぞれ配置し、吸光度モードにより５５０〜３００ｎｍまでを連続測定した。そして、波長４０５ｎｍにおいて得られた吸光度をＡとし、希薄溶液の濃度をＣ（ｍｏｌ・Ｌ^−１）とし、石英セルの光路長をＬ（ｃｍ）として、下記式（Ｉ）により増感剤のモル吸光係数αを算出した。

次いで、得られた感光性樹脂組成物の溶液を、支持フィルムとしての１６μｍ厚のポリエチレンポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）上に均一に塗布し、７０℃及び１１０℃の熱風対流式乾燥器で乾燥して感光性樹脂組成物層を形成し、感光性エレメントを得た。感光性樹脂組成物層の膜厚は２５μｍであった。

＜増感剤の溶解性の評価＞
実施例及び比較例で得られた感光性樹脂組成物の溶液を、室温（２３℃）にて２時間放置した後、増感剤の析出の有無を目視にて観察し、増感剤の溶解性を評価した。その結果を表５〜６に示す。なお、上記評価において増感剤の析出が認められる場合、レジストパターンに析出物が生じやすく、配線パターン形成に際して断線、短絡等の欠陥を生じる可能性が高くなるため好ましくない。

＜吸光度の測定＞
実施例及び比較例で得られた感光性エレメントにおいて、感光性樹脂組成物層の露光波長に対する光学密度（Ｏ．Ｄ．値）を、ＵＶ分光光度計（日立製作所社製、商品名：Ｕ−３３１０分光光度計）を用いて測定した。Ｏ．Ｄ．値の測定は、測定側に支持フィルム及び感光性樹脂組成物層からなる感光性エレメントを置き、リファレンス側に支持フィルムを置き、吸光度モードにより波長５５０〜３００ｎｍの光で連続測定を行ってＵＶ吸収スペクトルを得て、その中で波長４０５ｎｍにおける吸光度の値を読み取ってＯ．Ｄ．値とした。その結果を表５〜６に示す。

＜光感度の測定＞
実施例及び比較例で得られた感光性エレメントのそれぞれについて、以下の方法により銅張積層板に感光性樹脂組成物層をラミネートし、積層体を得た。すなわち、銅箔（厚み３５ｍｍ）を両面に積層したガラスエポキシ剤である銅張積層板（日立化成工業（株）製、商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６７）の銅表面を、＃６００相当のブラシを持つ研磨機（三啓（株）製）を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥した。そして、得られた銅張積層板を８０℃に加温し、上記銅張積層板上に感光性エレメントを、感光性樹脂組成物層が銅張積層板の表面上に密着するようにして、温度１２０℃、圧力０．４ＭＰａの条件でラミネートすることにより、積層体を得た。

上記積層体を２３℃になるまで冷却して、上記積層体の最外層に位置するポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、濃度領域０．００〜２．００、濃度ステップ０．０５、タブレット（矩形）の大きさが２０ｍｍ×１８７ｍｍで、各ステップ（矩形）の大きさが３ｍｍ×１２ｍｍである４１段ステップタブレットを有するフォトツールを密着させた。

この状態で、４０５ｎｍの青紫色レーザダイオードを光源とする直描露光機（日立ビアメカニクス社製、商品名：ＤＥ−１ＡＨ）を用いて、４１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が１７段となる露光量で露光を行った。この露光量を感度とした。感度の評価は数値が小さいほど良好な値である。その結果を表５〜６に示す。

＜解像度の評価＞
上記光感度の測定と同様にして、積層体を作製した。この積層体を２３℃になるまで冷却して、上記積層体の最外層に位置するポリエチレンテレフタレートフィルム上から、４０５ｎｍの青紫色レーザダイオードを光源とする直描露光機（日立ビアメカニクス社製、商品名：ＤＥ−１ＡＨ）を用いて、６０ｍＪ・ｃｍ^−２、７０ｍＪ・ｃｍ^−２及び８０ｍＪ・ｃｍ^−２のそれぞれの露光量で、ライン幅／スペース幅は６／６〜２２／２２（単位：ｍｍ）の抜きパターン（解像度（抜き））及び残しパターン（解像度（残し））を有する直描データを露光した。

ここで、図２は、解像度評価用の直描データを模式的に示す上面図である。抜きパターンは、図２に示す直描データ２０において、スペース部２４が露光される。一方、残しパターンは、図２に示す直描データ２０において、ライン部２２が露光される。

次に、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、３０℃で１質量％炭酸ナトリウム水溶液を２４秒間スプレーし、未露光部分を除去した。解像度（残し）は、現像処理によって未露光部分（スペース部２４）をきれいに除去することができ、なおかつラインが蛇形、カケを生じることなく生成されたライン幅の最も小さい値により評価した。また、解像度（抜き）は、現像処理によって未露光部分（ライン部２２）をきれいに除去することができたスペース幅の最も小さい値により評価した。解像度の評価は数値が小さいほど良好な値である。その結果を表５〜６に示す。

＜析出物の有無の評価＞
上記解像度の評価において、解像度（残し）の評価の際に露光量８０ｍＪ・ｃｍ^−２の条件で形成したレジストパターンについて、表面を日立走査型電子顕微鏡Ｓ−５００Ａを用いて観察し、析出物の有無を確認した。その結果を表５〜６に示す。

本発明の感光性エレメントの好適な一実施形態を示す模式断面図である。 解像度評価用の直描データを模式的に示す上面図である。

符号の説明

１…感光性エレメント、１０…支持体（支持フィルム）、１４…感光性樹脂組成物層、２０…直描データ、２２…ライン部、２４…スペース部。

Claims (8)

1. （Ａ）バインダーポリマーと、
   （Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、
   （Ｃ）光重合開始剤と、
   （Ｄ）下記一般式（１）で表される三級アミノ化合物と、
   を含有する感光性樹脂組成物。
   

   

   
   
   ［式（１）中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ独立に、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜４のシクロアルキル基、フェニル基（但し、炭素数１〜４のアルキル基、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基、カルボキシル基、フェニル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、フェノキシ基、炭素数２〜６のアルコキシカルボニル基の１個以上で置換されてもよい）、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基、カルボキシル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、フェノキシ基、炭素数２〜６のアルコキシカルボニル基、ベンジル基（但し、炭素数１〜６のアルキル基、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基、カルボキシル基、フェニル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、フェノキシ基、炭素数２〜６のアルコキシカルボニル基の１個以上で置換されてもよい）、炭素数２〜１０のアルカノイル基、ベンゾイル基（但し、炭素数１〜６のアルキル基、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基、カルボキシル基、フェニル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、フェノキシ基、炭素数２〜６のアルコキシカルボニル基の１個以上で置換されてもよい）、又は、下記一般式（２）で表される基を示し、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３の少なくとも２つは下記一般式（２）で表される基を示し、ａ、ｂ及びｃは、ａ＋ｂ＋ｃの値が２以上となるように選ばれる０〜５の整数を示す。］
   

   

   
   
   ［式（２）中、Ｒ^４は炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜４のシクロアルキル基、フェニル基（但し、炭素数１〜４のアルキル基、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基、カルボキシル基、フェニル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、フェノキシ基、炭素数２〜６のアルコキシカルボニル基の１個以上で置換されてもよい）、ベンジル基（但し、炭素数１〜６のアルキル基、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基、カルボキシル基、フェニル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、フェノキシ基、炭素数２〜６のアルコキシカルボニル基の１個以上で置換されてもよい）、炭素数２〜１０のアルカノイル基、又は、ベンゾイル基（但し、炭素数１〜６のアルキル基、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基、カルボキシル基、フェニル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、フェノキシ基、炭素数２〜６のアルコキシカルボニル基の１個以上で置換されてもよい）を示し、ｄは１〜１０の整数を示す。］
2. 前記（Ｄ）三級アミノ化合物は、極大吸収波長が３７０ｎｍ〜４４０ｎｍの範囲内にあり、且つ、波長４０５ｎｍにおけるモル吸光係数が５０，０００以上のものである、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
3. 前記（Ｄ）三級アミノ化合物として、下記一般式（３）で表される三級アミノ化合物を含有する、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
   

   

   
   
   ［式（３）中、Ｒ^５、Ｒ^６及びＲ^７はそれぞれ独立に、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基を示し、ｅ、ｆ及びｇは、ｅ＋ｆ＋ｇの値が１以上となるように選ばれる０〜５の整数を示す。］
4. 前記（Ｃ）光重合開始剤として、下記一般式（４）で表される２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体を含有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
   

   

   
   
   ［式（４）中、Ａｒ^１、Ａｒ^２、Ａｒ^３及びＡｒ^４はそれぞれ独立に、アルキル基、アルケニル基及びアルコキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１つの置換基を有していてもよいアリール基を示し、Ｘ^１及びＸ^２はそれぞれ独立に、塩素原子、アルキル基、アルケニル基又はアルコキシ基を示し、ｐ及びｑはそれぞれ独立に１〜５の整数を示す。但し、Ｘ^１及びＸ^２の少なくとも１つは塩素原子を示す。］
5. 前記（Ａ）バインダーポリマーとして、下記一般式（５）で表される構造単位及び一般式（６）で表される構造単位を有するバインダーポリマーを含有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
   

   

   
   
   ［式（５）中、Ｒ^１１は水素原子、又は、メチル基を示し、Ｒ^１２は炭素数１〜３のアルキル基、炭素数１〜３のアルコキシ基、水酸基、又は、ハロゲン原子を示し、ｒは０〜５の整数を示す。］
   

   

   
   
   ［式（６）中、Ｒ^１３は水素原子、又は、メチル基を示す。］
6. 支持体と、該支持体上に形成された請求項１〜５のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と、を備える感光性エレメント。
7. 回路形成用基板上に、請求項１〜５のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層を積層し、該感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化せしめ、次いで、該露光部以外の部分を除去する、レジストパターンの形成方法。
8. 請求項７記載のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンの形成された回路形成用基板を、エッチング又はめっきする、プリント配線板の製造方法。
   

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