WO2007034610A1 - 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法、及び、プラズマディスプレイの隔壁形成方法 - Google Patents

感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法、及び、プラズマディスプレイの隔壁形成方法 Download PDF

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WO2007034610A1
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WO
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photosensitive resin
resist pattern
forming
composition layer
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PCT/JP2006/312894
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Masahiro Miyasaka
Takashi Kumaki
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Hitachi Chemical Company, Ltd.
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Definitions

  • Photosensitive resin composition photosensitive element, resist pattern forming method, printed wiring board manufacturing method, and plasma display partition forming method
  • the present invention relates to a photosensitive resin composition, a photosensitive element, a resist pattern forming method, a printed wiring board manufacturing method, and a plasma display partition forming method.
  • a photosensitive resin composition or a layer made of the photosensitive resin composition (hereinafter referred to as “photosensitive resin”).
  • a photosensitive element (laminated body) having a structure in which a fat composition layer ”i) is formed on a support film and a protective film is disposed on the photosensitive grease composition layer is widely used (for example, , See Patent Document 1).
  • a printed wiring board is manufactured, for example, by the following procedure using the photosensitive element. That is, first, the photosensitive resin composition layer of the photosensitive element is laminated on a circuit forming substrate such as a copper-clad laminate. At this time, the surface (hereinafter referred to as the “bottom surface” t ⁇ ⁇ of the photosensitive resin composition layer) that contacts / supports the support film of the photosensitive resin composition layer (hereinafter referred to as the photosensitive layer). make sure that the “upper surface” of the resin composition layer and! ⁇ ⁇ ) are in close contact with the surface of the circuit-forming substrate on which the circuit is to be formed.
  • the etching treatment is a method in which the resist is removed after the metal surface is removed by etching without being covered with a hardened resist formed after development.
  • the plating process is to remove the resist after plating the copper and solder on the metal surface not covered with the cured resist formed after development. In this method, the metal surface covered with the resist is etched.
  • plasma display panel (PDP) power has advantages such as being capable of high-speed display and being easy to increase in size compared to liquid crystal panels. Therefore, it is used as a display device for office automation equipment and public information display devices. Recently, progress in PDP is also expected in the field of high-definition television.
  • a plasma discharge is generated between the electrodes in the discharge space provided between the front glass substrate and the rear glass substrate, and the ultraviolet rays generated by the gas force enclosed in the discharge space are generated.
  • the display is performed by hitting the phosphor in the discharge space.
  • the discharge space is usually secured by a partition formed on the back glass substrate.
  • the barrier ribs have a width of approximately 20 to 80 ⁇ m and a height of 60 ⁇ m in order to suppress the spread of the discharge in the discharge space to a certain area and display in a specified cell, while at the same time ensuring a uniform discharge space. It has a shape of ⁇ 200 ⁇ m.
  • a sand blast method As a method for forming the partition wall, a sand blast method, a screen printing method, a photosensitive paste method, a photo embedding method, a mold transfer method and the like are mainly known.
  • photosensitive elements are used.
  • a photosensitive element is used to form a resist pattern.
  • a photosensitive element is used to create a resin pattern for forming a groove for embedding.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 11 327137
  • Non-Patent Document 1 Electronics Packaging Technology June 2002 p. 74- 79
  • the present invention has been made in view of the above problems, and a photosensitive resin composition capable of forming a resist pattern by a direct drawing method with sufficient sensitivity and resolution. It is an object to provide a photosensitive element, a resist pattern forming method, a printed wiring board manufacturing method, and a plasma display partition forming method.
  • a photosensitive composition comprising a specific composition containing a specific amine compound has a light wavelength of light used in a direct drawing method.
  • the inventors have found that a resist pattern having sufficiently high sensitivity and a good resist shape can be formed with high resolution, and the present invention has been completed.
  • the photosensitive resin composition of the present invention comprises (A) a binder polymer, (B) a photopolymerizable compound having at least one polymerizable ethylenically unsaturated bond, and (C) photopolymerization initiation. And (D) an amine compound represented by the following general formula (1), and (E) a sensitizing dye.
  • I ⁇ to R 4 each independently represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • I ⁇ to R 4 each independently represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • the photosensitive resin composition of the present invention is a case where the amine compound is sufficiently excellent in solubility in a solvent to form a photosensitive resin composition layer from a coating solution.
  • the photopolymerization initiator is preferably a hexarylbimidazole derivative.
  • the photosensitive resin composition of the present invention is preferably used for forming a resist pattern by exposure to light having a peak in a wavelength range of 350 nm or more and less than 440 nm.
  • a direct drawing exposure method using light having a peak in a wavelength range of 350 nm or more and less than 440 nm as an actinic ray a high-density resist pattern can be easily formed.
  • the water-soluble resin composition is particularly useful for forming a resist pattern with light having such a specific wavelength.
  • “having a peak” means It means that the intensity of light shows a maximum value within a predetermined wavelength range.
  • the present invention provides a photosensitive element comprising a support film and a photosensitive resin composition layer formed on the support film and made of the above-described photosensitive resin composition of the present invention.
  • this photosensitive element can form a resist pattern by a direct drawing method with sufficient sensitivity and resolution, and has a high density. It can be suitably used for the production of a printed wiring board having a simple wiring pattern.
  • the photosensitive element of the present invention even a small quantity of various types of printed wiring boards or large printed wiring boards can be manufactured with high productivity.
  • the resist pattern for forming the partition wall of the plasma display can be formed at a high speed and with sufficient resolution, so that the productivity of the PDP can be improved. it can.
  • a photosensitive resin composition layer comprising the above-described photosensitive resin composition of the present invention is laminated on a circuit-forming substrate, and an active portion is formed on a predetermined portion of the photosensitive resin composition layer.
  • a method for forming a resist pattern in which an exposed portion is photocured by irradiating light and then a portion other than the exposed portion is removed.
  • a photosensitive resin composition layer of the photosensitive element of the present invention is laminated on a circuit forming substrate, and a predetermined portion of the photosensitive resin composition layer is irradiated with actinic rays. Then, a method for forming a resist pattern is provided in which the exposed portion is photocured and then the portions other than the exposed portion are removed.
  • the present invention provides a method for producing a printed wiring board, in which a circuit forming substrate having a resist pattern formed thereon is etched or attached by the resist pattern forming method of the present invention described above.
  • a high-density resist pattern or conductor pattern can be produced on a substrate at high production. Can be formed.
  • a photosensitive resin composition layer comprising the photosensitive resin composition of the present invention is laminated on a partition wall material layer provided on a plasma display substrate, A predetermined portion of the photosensitive resin composition layer is irradiated with actinic rays to photocur the exposed area, and then the exposed layer is exposed.
  • a method of forming a partition for a plasma display comprising: a step of forming a resist pattern by removing a portion other than an optical portion; and a step of etching a partition wall material layer on which a resist pattern is formed.
  • a photosensitive resin composition layer of the photosensitive element of the present invention is laminated on a partition wall material layer provided on a plasma display substrate, and the photosensitive resin composition is laminated. Irradiating a predetermined portion of the layer with actinic rays to photocure the exposed portion, and then removing a portion other than the exposed portion to form a resist pattern, and a partition material layer on which the resist pattern is formed. And a step of etching.
  • a method for forming a partition of a plasma display is provided.
  • a resist pattern is formed on the partition material layer at a high speed and with sufficient resolution by using the photosensitive resin composition or the photosensitive element of the present invention. Therefore, it is possible to form a partition wall having a high shape and high productivity. This can improve PDP productivity.
  • the partition forming method of the plasma display of the present invention it is possible to improve the productivity of the color PDP having fine and many display cells, and to reduce the manufacturing cost of the high-definition television PDP. Can be realized more effectively.
  • a photosensitive resin composition capable of forming a resist pattern by a direct writing method with sufficient sensitivity and resolution, a photosensitive element using the same, and a resist pattern.
  • a forming method, a printed wiring board manufacturing method, and a plasma display partition forming method can be provided. Therefore, according to the method for producing a printed wiring board of the present invention, it is possible to produce even a small quantity of various types of printed wiring boards or large-sized printed wiring boards with high productivity. Further, according to the method for forming a partition of a plasma display according to the present invention, a partition having a good shape can be formed on a substrate with high productivity, and the productivity of PDP can be improved.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a photosensitive element of the present invention. Explanation of symbols
  • (meth) acrylic acid means “acrylic acid” or “methacrylic acid”
  • (meth) atalylate means “attalylate” or a corresponding “metatalylate”.
  • (meth) ataryloyl group
  • the photosensitive resin composition of the present invention comprises (A) a binder polymer, (B) a photopolymerizable compound having at least one polymerizable ethylenically unsaturated bond, (C) a photopolymerization initiator,
  • I ⁇ to R 4 each independently represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • binder polymer of component (A) for example, acrylic resin, styrene resin, epoxy resin, amide resin, amide epoxy resin, alkyd resin, phenol resin Etc. From the viewpoint of alkali developability, acrylic resin is preferred. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the (A) binder polymer can be produced, for example, by radical polymerization of a polymerizable monomer.
  • a polymerizable monomer include, for example, styrene, Byuruto Ruen, polymerizable styrene derivatives substituted at a first place or aromatic ring such as a-methyl styrene as a copolymerization component.
  • acrylamide such as diacetone acrylamide
  • esters of butyl alcohol such as acrylonitrile and butyl butyl ether
  • acrylic acid alkyl ester (meth) acrylic acid tetrahydrofurfuryl ester, (meth) acrylic acid dimethylaminoethyl ester, (Me T) Acetyl Jetyl Aminoethyl Ester
  • maleic acid examples include maleic acid monoesters such as oleic anhydride, monomethyl male
  • Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester include compounds represented by the following general formula (2), compounds in which the alkyl group of these compounds is substituted with a hydroxyl group, an epoxy group, a halogen group, or the like. Can be mentioned.
  • R 5 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 6 represents an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms.
  • alkyl group having 1 to 12 carbon atoms represented by R 6 in the general formula (2) for example, methylation group, Echiru group, propyl group, butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl Group, octyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group and structural isomers thereof.
  • Examples of the monomer represented by the general formula (2) include (meth) acrylic acid methyl ester, (meth) acrylic acid ethyl ester, (meth) acrylic acid propyl ester, (meth) acrylic acid butyl ester, (Meth) acrylic acid pentyl ester, (meth) acrylic acid hexyl ester, (meth) acrylic acid heptyl ester, (meth) acrylic acid octyl ester, (meth) acrylic acid 2-ethylhexyl ester, (meth ) Acrylic acid norester, (meth) acrylic acid decyl ester, (meth) acrylic acid undecyl ester, and (meth) acrylic acid dodecyl ester. These may be used alone or in any combination of two or more.
  • the (A) binder polymer used in the present invention may be one or more kinds of polymers having a carboxyl group from the viewpoint of developability when performing alkaline development using an alkaline solution. It is preferable.
  • Such (A) binder polymer is, for example, It can be produced by radical polymerization of a polymerizable monomer having a boxyl group and another polymerizable monomer.
  • the acid value thereof is preferably 30 to 200 mg KOHZg, more preferably 45 to 150 mg KOHZg.
  • the acid value is less than 30 mg KOHZg, the development time tends to be longer, and when it exceeds 200 mg KOH Zg, the developer resistance of the photocured resist tends to be lowered.
  • solvent development it is preferable to prepare a polymerizable monomer having a carboxyl group in a small amount.
  • the binder polymer preferably contains methacrylic acid as a monomer unit in its molecule! /.
  • the binder polymer is It is preferable that styrene or a styrene derivative is contained as a monomer unit in the molecule. Furthermore, the binder polymer preferably contains 3 to 30% by mass of styrene or a styrene derivative based on the total weight of the molecule. It preferably contains 4 to 28% by mass. It preferably contains 5 to 27% by mass. Is particularly preferred. When the content is less than 3% by mass, the above-mentioned adhesion tends to be inferior.
  • styrene derivative refers to a compound in which a hydrogen atom in styrene is substituted with a substituent (an organic group such as an alkyl group or a halogen atom).
  • a substituent an organic group such as an alkyl group or a halogen atom.
  • the binder polymer containing styrene or a styrene derivative as a monomer unit include an acrylic polymer as described above, and a styrene or styrene derivative is co-polymerized with a polymerizable monomer having a (meth) acryl group. The combination is preferred.
  • the (A) binder polymer may have a characteristic group in its molecule that is sensitive to light having a wavelength of 340 to 440 nm, if necessary.
  • a characteristic group include those having a basic skeleton of (E) sensitizing dye described later as a substituent.
  • the weight average molecular weight Mw of the binder polymer (standard polystyrene conversion value measured by gel permeation chromatography (GPC)) is 5000-300000. Force S, preferably 20000-150000, more preferably 25000-60000. When the weight average molecular weight Mw is less than 5,000, the developer resistance tends to decrease, and when it exceeds 300,000, the development time tends to be long.
  • the binder polymer (A) preferably has a dispersity (weight average molecular weight MwZ number average molecular weight Mn) of 1.0 to 3.0, more preferably 1.0 to 2.0. . If the degree of dispersion exceeds 3.0, the adhesion and resolution tend to decrease.
  • the number average molecular weight Mn of the binder polymer means a standard polystyrene conversion value measured by gel permeation chromatography (GPC).
  • the binder polymer is composed of one polymer alone or in combination of two or more polymers. When two or more types of polymers are combined, for example, two or more types of copolymers having different copolymerization components, two or more types of polymers having different weight average molecular weights, two or more types of polymers having different degrees of dispersion, etc. Combinations are listed.
  • a polymer having a multimode molecular weight distribution described in JP-A-11-327137 can also be used as a binder polymer.
  • the content of the binder polymer of component (A) in the photosensitive resin composition is 20 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of component (A) and component (B) described later. 30 to 70 parts by mass is more preferable.
  • the content ratio is less than 20 parts by mass, compared to the case where the content ratio is within the above range, a portion obtained by exposing and curing the photosensitive resin composition layer made of the photosensitive resin composition. When used as a photosensitive element, it becomes brittle and tends to be inferior in coating properties.
  • the content ratio exceeds 80 parts by mass the photosensitivity is insufficient compared to the case where the content ratio is within the above range. It tends to be.
  • the photopolymerizable compound having at least one polymerizable ethylenically unsaturated bond includes one or more ethylenically unsaturated compounds. Any compound having a saturated bond may be used, but in particular, a monofunctional photopolymerizable compound having one ethylenically unsaturated bond and a multifunctional light having two or more ethylenically unsaturated bonds. Use as a component (B) in combination with a polymerizable compound is preferable from the viewpoint of obtaining the effect of the present invention more reliably.
  • the photopolymerizable compound for example, polyunsaturated alcohol, ⁇ unsaturated carboxylic acid A compound obtained by reacting an acid, a compound obtained by reacting a bisphenol A-based (meth) ataretoy compound, a glycidyl group-containing compound with a , ⁇ -unsaturated carboxylic acid, and a urethane bond in the molecule
  • examples thereof include urethane monomers such as (meth) ataretoy compound, nourphenoxypolyethyleneoxytalylate, phthalic acid compounds, and (meth) acrylic acid alkyl esters. These may be used alone or in combination of two or more.
  • bisphenol-based (meth) atreate toy compound or (meth) atrelate toy compound having a urethane bond in the molecule should be included as a component of the compound. Is preferred!
  • Examples of the compound obtained by reacting a polyhydric alcohol with a, j8-unsaturated carboxylic acid include, for example, polyethylene glycol di (meth) acrylate having 2 to 14 ethylene groups and propylene group.
  • EO represents ethylene oxide
  • PO represents propylene oxide
  • a PO-modified compound has a propylene oxide group block structure
  • Bisphenol A-based (meth) ataretoy compounds include 2, 2 bis (4— (((meth) atalyloxypolyethoxy) phenol) propane, 2, 2 bis (4— (( (Meth) Atalyloxypolypropoxy) phenol) propane, 2, 2 bis (4 ((Meth) Atalyloxypolybutoxy) phenol) Propane, 2,2 bis (4- ((Meth) Atalyloxypolyethoxy) And polypropoxy) and propane.
  • 2,2Bis (4- (methacryloxypentaethoxy) phenol) propane is commercially available as BPE-500 (product name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)
  • 2-bis (4- (methacryloxypentadecaethoxy) phenol) propane is commercially available as BPE-1300 (product name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.).
  • the number of ethylene oxide groups in one molecule of the above-mentioned 2,2bis (4 ((meth) atalyloxypolyethoxy) phenol) propane is preferably 4-20, and 8-15 Is more preferable. These are used alone or in any combination of two or more.
  • Examples of (meth) atalytoi compounds having a urethane bond in the molecule include (meth) acrylic monomers having an OH group at the j8 position and diisocyanate compounds (isophorone diisocyanate). , 2, 6 toluene diisocyanate, 2, 4 toluene diisocyanate, 1, 6 hexamethylene diisocyanate, etc.), tris ((meth) atarioxytetraethylene glycol isocyanate) Nate) hexamethylene isocyanurate, EO-modified urethane di (meth) acrylate, EO, PO-modified urethane di (meth) acrylate, and the like.
  • Examples of the EO-modified urethane di (meth) acrylate include UA-11 (manufactured by Shin-Nakamura Engineering Co., Ltd., product name).
  • EO EO
  • PO-modified urethane di (meth) acrylate For example, UA-13 (product name, manufactured by Shin-Nakamura Engineering Co., Ltd.) can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the norphenoxypolyethyleneoxy tartrate include, for example, norphenoxytetraethyleneoxytalylate, nourphenoxypentaethyleneoxytalylate, norphenoxyhexaethyleneoxytalylate, -Luphenoxyheptaethylene oxyatalylate, Nourphenoxyoctaethyleneoxytalylate, Nourphenoxycinonaethyleneoxytalylate, Nourphenoxydecaethyleneoxytalarate, Nourphenoxyxendaylethylene Xiatalirate. These may be used alone or in any combination of two or more.
  • phthalic acid-based compounds include: ⁇ -black mouth ⁇ -hydroxypropyl one j8 '-(meth) acryloyloxychetil o phthalate, ⁇ -hydroxyalkyl j8'-(meth) atari mouth alkoxyalkyl one o
  • examples include phthalates. These may be used alone or in any combination of two or more.
  • the content ratio of the (B) photopolymerizable compound is preferably 20 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) and (B). It is more preferable to be a department.
  • the content ratio is less than 20 parts by mass, the photosensitivity tends to be insufficient compared to the case where the content ratio is within the above range.
  • the content ratio exceeds 80 parts by mass, the content ratio is Compared with the case where it is within the above range, the photocured portion tends to become brittle.
  • benzophenone 2-benzyl1-2dimethylamino-1- (4 morpholinophenol) monobutanone-1,2-methyl-1- [4 (methylthio) phenol ]
  • Aromatic ketone such as 2-morpholinopropanone
  • quinones such as alkylanthraquinone
  • benzoin ether compounds such as benzoin alkyl ether
  • benzoin compounds such as benzoin and alkylbenzoin
  • benzyl such as benzyldimethyl ketal Derivatives, 2— (o black mouth phenol) — 4, 5 diphenyl imidazole dimer, 2— (o black mouth phenol) — 4, 5 di (methoxy phenol) imidazole dimer, 2 — (O Fluorophore) —4, 5 Diphenyl-Lumimidazolurnimer, 2— (o-Methoxyphenol) 4, 5 Diphenyl-L
  • the two substituents of the aryl group of the 2,4,5 triarylimidazole may be the same and give the target compound, or may be different and give an asymmetric compound. Further, from the viewpoint of adhesion and sensitivity, 2,4,5-triarylimidazole dimer is more preferable, where hexarylbiimidazole derivatives are preferred. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the content ratio of the (C) photopolymerization initiator is preferably 0.1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) and (B). 5 to 10 parts by mass is more preferred 1 to 5 parts by mass is still more preferred 3 to 4.5 parts by mass is particularly preferred.
  • the content ratio is out of the range force, it tends to be difficult to make both the photosensitivity and the resolution sufficient as compared with the case where the content ratio is within the range.
  • Examples of the amine compound represented by the general formula (1) include bis [4 (dimethylamino) phenol] methane, bis [4- (jetylamino) phenol] methane, and the like. Can be mentioned. These are used alone or in combination of two or more. In the present invention, commercially available compounds can be used. Specifically, for example, amine compounds obtained from Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., Wako Pure Chemical Industries, Ltd., Kanto Yigaku Co., Ltd. and the like can be used.
  • the content ratio of the component (D) is preferably 0.01 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) and (B). 5 parts by weight is more preferable 0.2 to 2 parts by weight is particularly preferable. If this content is less than 0.01 parts by mass, good sensitivity tends to be difficult to obtain, and if it exceeds 10 parts by mass, a film-shaped photosensitive resin composition layer is formed from the coating solution. Sometimes tends to be deposited as foreign matter.
  • Examples of the sensitizing dye include pyrazolines, anthracenes, coumarins, chitosans, thixanthones, 4, 4, monobis (dialkylamino) benzophenones, oxazoles, and benzoxones.
  • Examples include sols, thiazoles, benzothiazoles, triazoles, stilbenes, triazines, thiophenes, and naphthalimides. these Are used alone or in combination of two or more.
  • the photosensitive resin composition of the present invention although it depends on the light source used, it is preferable to use a sensitizing dye having an absorption wavelength ( ⁇ ) force in the range of S340 to 440 nm. It is more preferable to use a sensitizing dye within the range of.
  • a sensitizing dye having an absorption wavelength ( ⁇ ) in an effective range, good sensitivity and resolution can be easily obtained.
  • the sensitizing dye preferably has an absorption maximum in the range of 340 to 440 nm, and absorbs in the range of 350 to 420 nm. It is more preferable to have a maximum. From the same viewpoint, it is preferable to use a sensitizing dye having a maximum absorption wavelength ( ⁇ ) in the range of 340 to 440 nm.
  • the absorption wavelength (e), maximum absorption wavelength ( ⁇ ) and maximum absorption wavelength ( ⁇ ) of the sensitizing dye are measured with a UV spectrophotometer.
  • the content ratio of component (E) is preferably 0.01 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of components (A) and (B). More preferably, the content is 0.1 to 2 parts by mass. If this content is less than 0.01 parts by mass, good sensitivity and resolution tend to be difficult to obtain, and if it exceeds 10 parts by mass, a good resist shape tends to be obtained. . On the other hand, if the content ratio exceeds 10 parts by mass, the coating liquid force tends to be precipitated as foreign matter when a film-like photosensitive resin composition layer is formed.
  • the photosensitive resin composition of the present invention includes a photopolymerizable compound (oxetane compound, etc.) having at least one cationically polymerizable cyclic ether group in the molecule, if necessary.
  • a photopolymerizable compound oxetane compound, etc.
  • Cationic polymerization initiators dyes such as malachite green, photochromic agents such as tribromophenol sulfone and nico crystal violet, thermochromic inhibitors, plasticizers such as p-toluenesulfonamide, pigments, fillers, antifoaming Additives, flame retardants, stabilizers, adhesion promoters, leveling agents, release accelerators, antioxidants, fragrances, imaging agents, thermal crosslinking agents, etc., alone or in combination of two or more be able to.
  • the content ratio of these additives is preferably 0.01 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of component (A) and component (B).
  • the photosensitive resin composition of the present invention includes a solvent such as methanol, ethanol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl cetyl sorb, ethyl cetyl sorb, toluene, N, N-dimethylformamide, propylene glycol monomethyl ether, and the like. Or it is good also as a solution about 30-60 mass% of solid content by melt
  • the above coating solution may be used to form a photosensitive resin composition layer of a photosensitive element by coating and drying on a support film described later.
  • a metal plate Preferably, it is applied as a liquid resist on the surface of an iron-based alloy such as copper, copper-based alloy, nickel, chromium, iron, and stainless steel, and more preferably copper, copper-based alloy, and iron-based alloy, and then dried.
  • an iron-based alloy such as copper, copper-based alloy, nickel, chromium, iron, and stainless steel, and more preferably copper, copper-based alloy, and iron-based alloy, and then dried.
  • a protective film may be coated as necessary.
  • the protective film include polymer films such as polyethylene and polypropylene.
  • the thickness of the photosensitive resin composition layer to be formed is preferably about 1 to about LOO ⁇ m after drying.
  • the photosensitive resin composition of the present invention is preferably used for forming a resist pattern by exposure to light having a peak within a wavelength range of 350 nm or more and less than 440 nm.
  • a force capable of easily forming a high-density resist pattern is provided.
  • the resin composition is particularly useful for forming a resist pattern by such light having a specific wavelength.
  • Examples of the light source used include a UV argon gas laser that oscillates 364 nm light, a solid-state UV laser that oscillates 355 nm light, and a gallium nitride blue laser that oscillates 405 nm light.
  • a gallium nitride blue laser as a light source because it is easy to form a resist pattern by a direct drawing method.
  • a digital direct exposure machine such as “DE-1AH” (trade name) manufactured by Hitachi Via Mecha-Tass may be used.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a preferred embodiment of the photosensitive element of the present invention.
  • the photosensitive element 1 shown in FIG. 1 includes a support film 10 and a photosensitive resin composition layer 14 provided on the support film 10.
  • the photosensitive resin composition layer 14 is as described above.
  • the photosensitive resin composition of the present invention is obtained.
  • Examples of the support film 10 include polymer films having heat resistance and solvent resistance, such as polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene, and polyester.
  • the thickness of the support film is preferably 1 to 100 / ⁇ ⁇ , more preferably 5 to 40 / ⁇ ⁇ , and particularly preferably 10 to 30 m. If the thickness of the support film is less than 1 ⁇ m, the mechanical strength decreases, and the support film tends to break when it is peeled off before development, while if it exceeds 100 / zm, the resolution Tends to decrease.
  • the photosensitive resin composition layer 14 can be formed, for example, by coating the photosensitive resin composition of the present invention on the support 10 and then drying.
  • the coating can be performed by a known method such as a roll coater, comma coater, gravure coater, air knife coater, die coater, nor coater. Drying can be performed at 70 to 150 ° C for 5 to 30 minutes.
  • the photosensitive resin composition When the photosensitive resin composition is applied on the support 10, methanol, ethanol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl ethyl solve, ethyl ethyl sorb, toluene, N, N —It is preferable to apply a solution having a solid content of about 30 to 60% by mass in which a photosensitive resin composition is dissolved in a solvent such as dimethylformamide and propylene glycol monomethyl ether, or a mixed solvent thereof.
  • the amount of the remaining organic solvent in the photosensitive layer after drying is preferably 2% by mass or less in order to prevent the organic solvent from diffusing in the subsequent step.
  • the thickness of the photosensitive resin composition layer 14 varies depending on the application.
  • the thickness after drying is preferably 1 to: LOO ⁇ m, more preferably 1 to 50 ⁇ m. If the thickness is less than 1 ⁇ m, it tends to be difficult to apply industrially, and if it exceeds 100 m, the adhesive force and resolution tend to decrease, and the effects of the present invention are not sufficiently obtained.
  • the photosensitive resin composition layer 14 preferably has a transmittance of 5 to 75% for ultraviolet light having a wavelength of 365 nm and Z or 405 nm, more preferably 7 to 60%. Especially preferred to be 10-40%. If the transmittance is less than 5%, the adhesion tends to be inferior, and if it exceeds 75%, the resolution tends to be inferior.
  • the above transmittance is measured with a UV spectrometer. Examples of the UV spectrometer include a 228A type W beam spectrophotometer manufactured by Hitachi, Ltd.
  • the surface F1 opposite to the support film side of the photosensitive resin composition layer 14 may be covered with a protective film (not shown) as necessary. I like it.
  • the adhesive force between the protective film and the photosensitive resin composition layer 14 is such that the photosensitive resin composition layer 14 and the support are formed in order to make the protective film easy to peel off the photosensitive resin composition layer 14 force. It is preferred that the adhesive strength between 10 and smaller.
  • the protective film for example, a polymer film having heat resistance and solvent resistance such as polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene, and polyester can be used.
  • a polymer film having heat resistance and solvent resistance such as polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene, and polyester.
  • examples of commercially available products include polyethylene such as PS series such as “Alphan MA-410” and “E-200C” manufactured by Oji Paper Co., Ltd., polypropylene film manufactured by Shin-Etsu Film Co., Ltd. and “PS-25” manufactured by Teijin Limited. Examples include, but are not limited to, terephthalate films.
  • a polymer film similar to the above support film may be used as the protective film.
  • the protective film is preferably a low fish eye film.
  • “Fish-ai” refers to foreign materials, undissolved materials, deteriorated acid and soot, etc., when the film is manufactured by melting, kneading, extruding, biaxial stretching, casting, etc. Is incorporated into the film.
  • the thickness of the protective film is 1 to: preferably 5 to 50 ⁇ m, more preferably 5 to 30 ⁇ m, and even more preferably 5 to 30 / ⁇ ⁇ . Particularly preferred is ⁇ 30 / ⁇ ⁇ . If the thickness is less than 1 ⁇ m, the protective film tends to be broken during lamination, and if it exceeds 100 m, the cost tends to be inferior.
  • the photosensitive element 1 may further include an intermediate layer such as a cushion layer, an adhesive layer, a light absorption layer, and a gas barrier layer.
  • an intermediate layer such as a cushion layer, an adhesive layer, a light absorption layer, and a gas barrier layer.
  • the photosensitive element 1 is, for example, in the form of a flat plate as it is or by laminating a protective film on one surface of the photosensitive resin composition layer (on the surface that is not protected and exposed), It can be wound around a cylindrical core and stored in a roll form. At this time, support It is preferable that the film is wound so that it is the outermost side.
  • the core is not particularly limited as long as it is conventionally used.
  • polyethylene resin polypropylene resin, polystyrene resin, polyvinyl chloride resin, ABS resin (acrylonitrile) 1 butadiene 1 styrene copolymer)
  • an end face separator on the end face of the photosensitive element (photosensitive element roll) wound up in the form of a roll, and a moisture-proof end face separator is used from the viewpoint of edge fusion resistance. It is preferable to install. Further, when packing the photosensitive element 1, it is preferable to wrap it in a black sheet with low moisture permeability.
  • the first resist pattern forming method of the present invention comprises a photosensitive resin composition layer comprising the photosensitive resin composition of the present invention or a photosensitive element of the present invention on a circuit forming substrate.
  • the photosensitive resin composition layer is laminated, the active part is irradiated with an active ray on a predetermined part of the photosensitive resin composition layer, the exposed part is photocured, and then the part other than the exposed part is removed.
  • the “circuit forming substrate” refers to a substrate including an insulating layer and a conductor layer formed on the insulating layer.
  • the protective film of the photosensitive element 1 is gradually peeled off from the photosensitive resin composition layer 14.
  • the surface of the photosensitive resin composition layer 14 gradually exposed is brought into close contact with the surface of the circuit forming substrate on which the circuit is to be formed.
  • a resist pattern is formed by a method including a third step of removing the unexposed portion.
  • the method of laminating the photosensitive resin composition layer on the circuit forming substrate in the first step includes removing the protective film and then heating the photosensitive resin composition layer while heating the photosensitive resin composition layer.
  • substrate is mentioned.
  • Photosensitivity For the lamination of elements, it is preferable to heat the photosensitive resin composition layer and Z or the circuit forming substrate to 70 to 130 ° C.
  • the crimping pressure is about 0.1 to 1. OMPa (1 to: LOkgfZcm it is preferably about 2), but not particularly limited to these conditions.
  • the photosensitive resin composition layer is heated to 70 to 130 ° C as described above, it is not necessary to preheat the circuit forming substrate in advance, but in order to further improve the laminating property, It is also possible to pre-heat the circuit forming substrate.
  • Examples of a method for forming the exposed portion in the second step include a method of irradiating an active ray on an image through a negative or positive mask pattern called an artwork (mask exposure method).
  • an artwork mask exposure method
  • the support film present on the photosensitive resin composition layer is transparent to the actinic ray, it can be irradiated with the actinic ray through the support film, and the support film is light-shielding.
  • the photosensitive resin composition layer is irradiated with actinic rays after removing the support film.
  • a method of irradiating actinic rays in an image form by a direct drawing method using a laser exposure method or the like may be employed.
  • a known light source for example, a carbon arc lamp, a mercury vapor arc lamp, a high-pressure mercury lamp, a xenon lamp, an ultraviolet ray such as an Ar ion laser, a semiconductor laser, or visible light is effective. Those that radiate are used.
  • the photosensitive resin composition of the present invention is applied to a direct drawing method requiring high sensitivity and high resolution, that is, an exposure part.
  • the method of forming is a direct drawing method.
  • light sources used in the direct drawing method include UV argon gas lasers that oscillate 364 nm light, solid-state UV lasers that oscillate 355 nm light, and gallium nitride blue lasers that oscillate 405 nm light.
  • a digital direct exposure machine such as “DE-1AH” (trade name) manufactured by Hitachi Via Mechanics may be used.
  • a method for removing portions other than the exposed portion in the third step when a support film is present on the photosensitive resin composition layer, the support film is first removed, and then wet development is performed. In addition, there is a method of developing by removing portions other than the exposed portion by dry development or the like. Thereby, a resist pattern is formed.
  • wet development for example, using a developer corresponding to the photosensitive resin composition such as an alkaline aqueous solution, an aqueous developer, an organic solvent-based image solution, for example, spraying, rocking immersion, etc. Development is performed by a known method such as brushing or scraping.
  • a safe and stable developer having good operability such as an alkaline aqueous solution
  • examples of the base of the alkaline aqueous solution include, for example, hydroxides and alkalis such as lithium, sodium or potassium hydroxides, carbonates or bicarbonates of lithium, sodium, potassium or ammonium.
  • Alkali metal phosphates such as alkali carbonate, potassium phosphate and sodium phosphate
  • alkali metal pyrophosphates such as sodium pyrophosphate and potassium pyrophosphate are used.
  • aqueous alkali solution used for development dilute thin solution of 0.1 to 5 wt% of sodium carbonate, 0.1 to 5 mass 0/0 dilute solution of potassium carbonate, 0.1 to 5 mass 0 / A dilute solution of 0 sodium hydroxide and a dilute solution of 0.1 to 5% by mass sodium tetraborate are preferred.
  • the pH of the alkaline aqueous solution used in the present image is preferably in the range of 9 to L 1, and the temperature is adjusted according to the developability of the photosensitive resin composition layer.
  • a surfactant, an antifoaming agent, a small amount of an organic solvent for accelerating development, and the like may be mixed.
  • Examples of the aqueous developer include a developer comprising water or an aqueous alkali solution and one or more organic solvents.
  • a developer comprising water or an aqueous alkali solution and one or more organic solvents.
  • the base of the alkaline aqueous solution in addition to the above-mentioned substances, for example, borax sodium metasilicate, hydroxyammonium tetramethylammonium, ethanolamine, ethylenediamine, diethylenetriamine, 2-amino-1, 2 —Hydroxymethyl mono-1,3-propanediol, 1,3-diaminopropanol-2, morpholine and the like.
  • the pH of the developer is preferably as low as possible within a range where the resist can be sufficiently developed.
  • the pH is preferably 8 to 12, and more preferably 9 to 10.
  • organic solvent examples include acetone, ethyl acetate, alkoxyethanol having an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, butyl alcohol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether. Etc. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the concentration of organic solvent is usually 2-9
  • the temperature which is preferably 0% by mass, can be adjusted according to the developability.
  • a small amount of a surfactant, an antifoaming agent or the like can be mixed in the aqueous developer.
  • Examples of the organic solvent-based developer using an organic solvent alone include 1,1,1 trichloroethane, N-methylpyrrolidone, N, N-dimethylformamide, cyclohexanone, methyl isobutyl ketone, and ⁇ -petite. Mouth rataton and the like can be mentioned. It is preferable to add water in the range of 1 to 20% by mass to these organic solvents in order to prevent ignition.
  • Examples of the development method include a dipping method, a spray method, brushing, and slapping. Of these, it is preferable to use a high-pressure spray system from the viewpoint of improving the resolution.
  • a resist pattern is formed by performing heating at about 60 to 250 ° C or exposure at about 0.2 to 10 jZcm 2 as necessary. Can be further cured.
  • the metal surface can be etched using, for example, a cupric chloride solution, a ferric chloride solution, an alkaline etching solution, or the like.
  • the second resist pattern forming method of the present invention is a partition material layer provided on a plasma display substrate in place of the circuit forming substrate in the first resist pattern forming method of the present invention. Except for laminating the photosensitive resin composition layer of the photosensitive resin composition of the present invention or the photosensitive resin composition layer of the photosensitive element of the present invention on the first, This is the same as the resist pattern forming method.
  • Examples of the substrate for plasma display include a glass substrate coated with a partition material (rib material) for forming a partition as a paste.
  • the method for producing a printed wiring board according to the present invention is a method characterized in that a circuit forming substrate on which a resist pattern has been formed by the first resist pattern forming method of the present invention is etched or pinched. is there.
  • the circuit forming substrate is etched and mated using the formed resist pattern as a mask. Then, it is performed on the conductor layer of the circuit forming substrate.
  • the etching solution include a salty cupric solution, a ferric chloride solution, an alkaline etching solution, a hydrogen peroxide-based etching solution, and the like. It is preferable to use a diiron solution.
  • the types of plating include copper sulfate plating, copper pyrophosphate plating, high-throw soldering plating, watt bath (nickel sulfate-nickel chloride) plating And nickel plating such as nickel sulfamate plating, hard gold plating, and gold plating such as soft gold plating.
  • the resist pattern can be peeled off with a stronger alkaline aqueous solution than, for example, an aqueous solution used for development.
  • a stronger alkaline aqueous solution examples include an aqueous solution of 0.1 to 10% by mass sodium hydroxide, an aqueous solution of 0.1 to 10% by mass potassium hydroxide, and the like.
  • the peeling method examples include an immersion method and a spray method. These peeling methods may be used alone or in combination.
  • a printed wiring board such as a multilayer printed wiring board having a small-diameter through hole can be preferably manufactured.
  • the method for forming a partition wall of a plasma display panel according to the present invention includes the photosensitive resin composition layer or the above-described photosensitive resin composition layer on the partition material layer provided on the plasma display substrate.
  • the photosensitive resin composition layer of the photosensitive element of the present invention is stacked, and an exposed portion is irradiated with actinic rays to irradiate a predetermined portion of the photosensitive resin composition layer, and then the exposed portion is exposed.
  • Examples of the method for etching the partition wall material layer include a sand blast method and a wet etching process method.
  • the partition wall material is etched by spraying cutting particles such as silica and alumina directly onto the substrate.
  • the partition wall material is etched with an acid solution such as nitric acid.
  • the obtained photosensitive resin composition solution was uniformly applied onto a 16 m-thick polyethylene terephthalate film (product name: “HTF01”, manufactured by Teijin Limited) as a support, and 70 ° C. and 100 ° C. Using a hot air convection dryer of C, the photosensitive element was obtained by drying for 1 minute at a speed of 4 mZ each. The film thickness after drying of the photosensitive resin composition layer was 25 ⁇ m.
  • the optical density (OD value) of the photosensitive resin composition layer relative to the exposure wavelength It was measured using a meter (manufactured by Hitachi, Ltd., product name “U-3310 spectrophotometer”). The measurement is based on the same type of polyethylene terephthalate film used as the support film, and a UV absorption spectrum is obtained by continuously measuring light with a wavelength of 600 to 300 nm in the absorbance mode, in which the absorbance value at 405 nm is obtained. was defined as the OD value. Table 3 shows the measurement results.
  • a photosensitive resin composition layer was laminated on a copper-clad laminate by the following method to obtain a laminate.
  • the copper surface of a copper-clad laminate (made by Hitachi Chemical Co., Ltd., product name “MC LE-67J”), which is a glass epoxy material laminated with copper foil (thickness 35 mm) on both sides, is applied with a brush equivalent to # 600. Polished using a polishing machine (manufactured by Sankei Co., Ltd.), washed with water, dried by air flow, and the obtained copper-clad laminate was heated to 80 ° C.
  • the laminate was obtained by laminating the photosensitive resin composition layer at 120 ° C. under a pressure of 4 kgfZcm 2 while peeling off the protective film of the photosensitive element.
  • the laminate is cooled to 23 ° C., and on the surface of the polyethylene terephthalate film located on the outermost layer of the laminate, a concentration region of 0.00-2.00, a concentration step of 0.05, a tablet (Rectangle) size 20mm X 187mm, each step (Rectangle) size force S3mmX 12mm photo tool with 41 step tablet and line width Z space width 6Z6 ⁇ 35Z35 ( A phototool having a wiring pattern (unit: mm) was laminated in order. Further, a sharp cut filter SCF-100S-39L (product name) manufactured by Sigma Kogyo Co., Ltd. for exposure at a wavelength of 405 nm was disposed thereon.
  • the resist shape after development was observed using a Hitachi scanning electron microscope S-500A. The results are shown in Table 3.
  • the resist shape is preferably close to a rectangle.
  • the laminated body was produced like the said Examples 1-8 and Comparative Examples 1-3.
  • the laminated board after peeling was observed with a metal microscope, and the resist peeling residue was evaluated based on the following evaluation criteria. The results are shown in Table 3.
  • Example 1 Example 2 Example 3 Example 4 Example 5 Example 6 Example 7 Example 8 Comparative Example 1 Comparative Example 2 Comparative Example 3 Absorbance 0.55 0. 42 0. 48 0. 44 0. 45 0 49 0. 50 0. 40 0. 45 0. 45 0. 12
  • Electrolytic copper plating immersion method air stirring
  • Stripping Stripping solution temperature 50 ° C
  • the present inventors consider that in the photosensitive elements of Examples 1 to 8, highly reactive radicals generated by intermolecular hydrogen abstraction act as starting species for the polymerization reaction. More specifically, first, the photopolymerization initiator 2, 2, 1 bis (o-black mouth file) 1, 4, 4, , 5, 5, and 1 tetraphenylbisimidazole are energized to generate mouth fill radicals. It is considered that this mouth fill radical pulls out the compound force hydrogen atom represented by the above general formula (1) to generate a radical in which the compound force hydrogen atom represented by the above general formula (1) is extracted. .
  • radicals generated by such an intermolecular hydrogen abstraction type radical generation mechanism have high reactivity capable of sufficiently promoting the polymerization reaction of component (B). Furthermore, excitation of the photopolymerization initiator is effective when exposed to predetermined light (light having a peak in the wavelength range of 350 nm or more and less than 440 nm) by the presence of the sensitizing dye as component (E). It is presumed that high sensitivity was sufficiently achieved by increasing the concentration of radicals derived from the compound represented by the general formula (1).
  • the photosensitive element of Comparative Example 2 has sufficient sensitivity even though it does not contain the compound represented by the general formula (1). This is because the leuco crystal nanolet has the general formula. The present inventors speculate that it is for the same function as the compound represented by (1). However, in order to obtain equivalent sensitivity using leuco crystal violet instead of the compound represented by the general formula (1), it is necessary to increase the amount of leuco crystal violet added. In this case, the adhesion of the cured resist is reduced due to the precipitation of foreign substances, or residues are deposited on the unexposed areas that should be dissolved by development, making it impossible to form a high-resolution resist pattern. In addition, the photosensitive element of Comparative Example 1 with a small amount of added leuco crystal violet does not generate an amount of starting species that sufficiently accelerates the polymerization reaction of component (B), so that sufficient sensitivity cannot be obtained. It is thought that
  • the obtained photosensitive resin composition solution was uniformly applied onto a 16 m-thick polyethylene terephthalate film (product name: “HTF01”, manufactured by Teijin Limited) as a support, and 70 ° C. and 100 ° C.
  • the photosensitive elements of Examples 8 to 11 and Comparative Examples 4 and 5 were obtained by drying for 1 minute at a speed of 4 mZ each using a C hot air convection dryer.
  • the film thickness after drying of the photosensitive resin composition layer was 25 ⁇ m.
  • the optical density (O.D. value) with respect to the exposure wavelength of the photosensitive resin composition layer was measured using a UV spectrophotometer (product name “U-3310 spectrophotometer” manufactured by Hitachi, Ltd.). The measurement is based on the same type of polyethylene terephthalate film used as the support film, and a UV absorption spectrum is obtained by continuously measuring light with a wavelength of 600 to 300 nm in the absorbance mode, in which the absorbance value at 405 nm is obtained. Was defined as the OD value. Table 7 shows the measurement results.
  • the photosensitive resin composition layer was laminated at 120 ° C. under a pressure of 4 kgfZcm 2 to obtain a laminate.
  • the laminate is cooled to 23 ° C., and on the surface of the polyethylene terephthalate film located on the outermost layer of the laminate, a concentration region of 0.00-2.00, a concentration step of 0.05, a tablet (Rectangle) size 20mm X 187mm, each step (Rectangle) size force S3mmX 12mm photo tool with 41 step tablet and line width Z space width 6Z6 ⁇ 35Z35 ( A phototool having a wiring pattern (unit: mm) was laminated in order. Further, a sharp cut filter SCF-100S-39L (product name) manufactured by Sigma Kogyo Co., Ltd. for exposure at a wavelength of 405 nm was disposed thereon.
  • the resist shape after development was observed using a Hitachi scanning electron microscope S-500A. The results are shown in Table 7.
  • the resist shape is preferably close to a rectangle.
  • Example 9 Example 10 Example 11 Comparative Example 4 Comparative Example 5 Absorbance 0.61 0.65 0.65 0.86 0.86
  • a photosensitive resin composition capable of forming a resist pattern by a direct drawing method with sufficient sensitivity and resolution, a photosensitive element using the same, and a method for forming a resist pattern
  • a method for manufacturing a printed wiring board and a method for forming a partition wall of a plasma display can be provided. Therefore, according to the method for producing a printed wiring board of the present invention, it is possible to produce even a small quantity of various types of printed wiring boards or large-sized printed wiring boards with high productivity. Further, according to the method for forming a partition of a plasma display according to the present invention, a partition having a good shape can be formed on a substrate with high productivity, and the productivity of PDP can be improved.

Description

感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリ ント配線板の製造方法、及び、プラズマディスプレイの隔壁形成方法
技術分野
[0001] 本発明は、感光性榭脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プ リント配線板の製造方法、及び、プラズマディスプレイの隔壁形成方法に関する。 背景技術
[0002] プリント配線板の製造分野においては、エッチングやめつき等に用いられるレジスト 材料として、感光性榭脂組成物や、この感光性榭脂組成物カゝらなる層（以下、「感光 性榭脂組成物層」 ヽぅ）を支持フィルム上に形成し、感光性榭脂組成物層上に保護 フィルムを配置させた構造を有する感光性エレメント (積層体）が広く用いられて 、る ( 例えば、特許文献 1を参照)。
[0003] プリント配線板は、上記感光性エレメントを用いて、例えば、以下の手順で製造され ている。即ち、まず、感光性エレメントの感光性榭脂組成物層を銅張り積層板等の回 路形成用基板上にラミネートする。このとき、感光性榭脂組成物層の支持フィルムに 接触して!/ヽる面 (以下、感光性榭脂組成物層の「下面」 t ヽぅ）と反対側の面 (以下、 感光性榭脂組成物層の「上面」と!ヽぅ）が回路形成用基板の回路を形成すべき面に 密着するようにする。そのため、保護フィルムを感光性榭脂組成物層の上面に配置し ている場合、このラミネートの作業を保護フィルムを剥がしながら行う。次に、感光性 榭脂組成物層を下地の回路形成用基板に加熱圧着する（常圧ラミネート法)。
[0004] 次に、マスクフィルムなどを通してパターン露光する。このとき、露光前又は露光後 の何れかのタイミングで支持フィルムを剥離する。その後、未露光部を現像液で溶解 又は分散除去する。次に、エッチング処理又はめつき処理を施してパターンを形成さ せ、最終的に硬化部分を剥離除去する。ここでエッチング処理とは、現像後に形成し た硬化レジストによって被覆されて 、な 、金属面をエッチング除去した後、レジストを 剥離する方法である。一方、めっき処理とは現像後に形成した硬化レジストによって 被覆されていない金属面に銅及び半田等のめっき処理を行った後、レジストを除去 しレジストによって被覆されていた金属面をエッチングする方法である。
[0005] 一方、フラットパネルディスプレイ（FDP)の分野では、プラズマディスプレイパネル（ PDP)力 液晶パネルに比べて高速の表示が可能であり、大型化が容易であるなど の利点を有して 、ることから、 OA機器及び広報表示装置などの表示装置として利用 されている。最近では、高品位テレビジョンの分野においても PDPの進展が期待され ている。
[0006] PDPでは、前面ガラス基板と背面ガラス基板との間に設けられた放電空間内で電 極間にプラズマ放電を生じさせ、放電空間内に封入されて 、るガス力 発生した紫 外線を放電空間内の蛍光体に当てることにより表示が行われる。放電空間は通常、 背面ガラス基板上に形成された隔壁によって確保される。この隔壁は、放電空間で の放電の広がりを一定領域に抑え、表示を規定のセル内で行わせると同時に、均一 な放電空間を確保するために、およそ幅 20〜80 μ m、高さ 60〜200 μ mの形状を 有している。
[0007] 隔壁の形成方法としては、サンドブラスト法、スクリーン印刷法、感光性ペースト法、 フォト埋め込み法、型転写法などが主に知られている。そして、これらの方法のいくつ かにおいては感光性エレメントが利用されている。例えば、サンドブラスト法では、レ ジストパターンを形成するために感光性エレメントが用いられる。また、フォト埋め込 み法では、埋め込み用の溝を形成するための榭脂パターンの作成に感光性エレメン トが用いられる。
[0008] ところで、感光性榭脂組成物層のパターン露光には、従来、水銀灯を光源として用 いフォトマスクを介して露光する方法が利用されていたが、近年、新露光技術として D LP (Digital Light Processing) t 、う直接描画法が提案されて 、る（例えば、非 特許文献 1参照)。この直接描画法は、パターンのデジタルデータを感光性榭脂組 成物層に直接描画するためフォトマスクが不要である点で少量多品種用途、大基板 製造、短納期などに適した方法として期待されている。
[0009] 特許文献 1 :特開平 11 327137号公報
非特許文献 1 :エレクトロニクス実装技術 2002年 6月号 p. 74- 79
発明の開示 発明が解決しょうとする課題
[0010] し力しながら、従来の感光性榭脂組成物を用いた感光性エレメントでは、直接描画 法における感度が不十分であるためスループットが低ぐ以下の理由により高い生産 性を確保しつつ十分な解像度及び良好なレジスト形状を得ることができな力つた。
[0011] 例えば、感光性榭脂組成物層の感度を向上させるためにロイコクリスタルバイオレツ トなどの発色剤を添加する方法などが知られているが、本発明者らの検討によると、 ロイコクリスタルバイオレットの添加量を増量して直接描画法における感度を十分に 確保しょうとすると解像度が低下してしまうことが判明している。そのため、露光時間 の短縮を十分図ることが困難であった。
[0012] 本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、直接描画法によるレジスト パターンの形成を、十分な感度及び解像度で行うことが可能な感光性榭脂組成物、 これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造 方法及びプラズマディスプレイの隔壁形成方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0013] 本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、特定のアミン系化合物を含む特定の組成 カゝらなる感光性榭脂組成物が、直接描画法に使用される光の波長に対しても十分高 感度であり、且つ、良好なレジスト形状を有するレジストパターンを高解像度で形成 できることを見出し、本発明を完成するに至った。
[0014] 本発明の感光性榭脂組成物は、（A)バインダーポリマーと、（B)少なくとも 1つの重 合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、 (C)光重合開始剤と、 (D)下記一般式（1)で表されるアミン系化合物と、 (E)増感色素とを含むことを特徴と する。
[化 1]
Figure imgf000005_0001
一般式（1)中、 I^〜R4はそれぞれ独立に、炭素数 1〜6個のアルキル基を示す。 [0015] 本発明の感光性榭脂組成物によれば、直接描画法によるレジストパターンの形成 を十分な感度及び解像度で行うことが可能となる。これにより、露光時間の短縮を十 分図ることができ、少量多品種のプリント配線板や大型のプリント配線板などであって も高い生産性で製造することが可能となる。また、本発明の感光性榭脂組成物によ れば、プラズマディスプレイの隔壁形成のためのレジストパターンゃ榭脂パターンを 高速且つ十分な解像度で形成することができることから、 PDPの生産性を向上させる ことができる。
[0016] ところで、従来の感光性榭脂組成物においてロイコクリスタルバイオレットなどの発 色剤を増量した場合に解像度が低下する要因の一つは、発色剤の溶解性が低いた めに塗布液から感光性榭脂組成物層を形成する際に異物が析出するためであると 本発明者らは考えている。そして、この異物の発生により、硬化レジストの密着性が低 下したり、現像で溶解すべき未露光部に残渣物が析出したりして、高解像度のレジス トパターンを形成することが困難になっていると推察される。これに対して、本発明の 感光性榭脂組成物は、上記アミン系化合物が溶剤への溶解性に十分優れて ヽること から塗布液から感光性榭脂組成物層を形成する場合であっても異物の析出を十分 に抑制しつつ上記アミン系化合物の配合量の増加が可能である。このような理由から も、本発明の感光性榭脂組成物によって、直接描画法によるレジストパターンの形成 が十分な感度及び解像度で達成されたものと考えられる。
[0017] 本発明の感光性榭脂組成物においては、（C)光重合開始剤がへキサァリールビィ ミダゾール誘導体であることが好まし 、。力かる光重合開始剤と上記アミン系化合物 とを組み合わせることにより、感度及び解像度を更に高水準で達成することが可能と なる。
[0018] また、本発明の感光性榭脂組成物は、 350nm以上 440nm未満の波長範囲内に ピークを有する光に露光してレジストパターンを形成するために用いられることが好ま しい。 350nm以上 440nm未満の波長範囲内にピークを有する光を活性光線として 用いた直接描画露光法等によれば、高密度のレジストパターンを容易に形成するこ とが可能であるが、本発明の感光性榭脂組成物は、このような特定波長の光によるレ ジストパターン形成に対して特に有用なものである。ここで、「ピークを有する」とは、 所定の波長範囲内に光の強度が極大値を示すことを意味する。
[0019] 本発明は、支持フィルムと、該支持フィルム上に形成された上記本発明の感光性榭 脂組成物からなる感光性榭脂組成物層とを備える感光性エレメントを提供する。この 感光性エレメントは、上記本発明の感光性榭脂組成物を感光層として備えることによ り、直接描画法によるレジストパターンの形成を十分な感度及び解像度で行うことが 可能であり、高密度な配線パターンを有するプリント配線板の製造等に好適に用いる ことができる。そして、本発明の感光性エレメントによれば、少量多品種のプリント配 線板や大型のプリント配線板などであっても高い生産性で製造することが可能となる 。また、本発明の感光性エレメントによれば、プラズマディスプレイの隔壁形成のため のレジストパターンゃ榭脂パターンを高速且つ十分な解像度で形成することができる ことから、 PDPの生産性を向上させることができる。
[0020] 本発明は、回路形成用基板上に、上記本発明の感光性榭脂組成物からなる感光 性榭脂組成物層を積層し、該感光性榭脂組成物層の所定部分に活性光線を照射し て露光部を光硬化せしめ、次いで、該露光部以外の部分を除去するレジストパター ンの形成方法を提供する。
[0021] 本発明は、回路形成用基板上に、上記本発明の感光性エレメントの感光性榭脂組 成物層を積層し、該感光性榭脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部 を光硬化せしめ、次いで、該露光部以外の部分を除去するレジストパターンの形成 方法を提供する。
[0022] 本発明は、上記本発明のレジストパターンの形成方法により、レジストパターンの形 成された回路形成用基板を、エッチング又はめつきするプリント配線板の製造方法を 提供する。
[0023] 上記レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法によれば、本発明 の感光性榭脂組成物を用いることにより、基板上に高密度なレジストパターン又は導 体パターンを高 、生産性で形成することができる。
[0024] また、本発明は、プラズマディスプレイ用基板上に設けられた隔壁材層上に、上記 本発明の感光性榭脂組成物カゝらなる感光性榭脂組成物層を積層し、該感光性榭脂 組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化せしめ、次いで、該露 光部以外の部分を除去することによりレジストパターンを形成する工程と、レジストパ ターンの形成された隔壁材層をエッチングする工程とを備えることを特徴とするプラズ マディスプレイの隔壁形成方法を提供する。
[0025] また、本発明は、プラズマディスプレイ用基板上に設けられた隔壁材層上に、上記 本発明の感光性エレメントの感光性榭脂組成物層を積層し、該感光性榭脂組成物 層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化せしめ、次いで、該露光部以 外の部分を除去することによりレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンの 形成された隔壁材層をエッチングする工程とを備えることを特徴とするプラズマデイス プレイの隔壁形成方法を提供する。
[0026] 上記本発明のプラズマディスプレイの隔壁形成方法によれば、本発明の感光性榭 脂組成物または感光性エレメントを用いることにより、隔壁材層上に高速且つ十分な 解像度でレジストパターンを形成することができることから、高 、生産性で良好な形状 を有する隔壁を形成することができる。これにより、 PDPの生産性を向上させることが できる。
[0027] また、本発明のプラズマディスプレイの隔壁形成方法によれば、微細で多数の表示 セルを有するカラー PDPの生産性を向上させることができ、高品位テレビジョン用 PD Pの製造コストの低減がより有効に実現可能となる。
発明の効果
[0028] 本発明によれば、直接描画法によるレジストパターンの形成を、十分な感度及び解 像度で行うことが可能な感光性榭脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジスト ノターンの形成方法、プリント配線板の製造方法及びプラズマディスプレイの隔壁形 成方法を提供することができる。従って、本発明のプリント配線板の製造方法によれ ば、少量多品種のプリント配線板や大型のプリント配線板などであっても高 、生産性 で製造することが可能となる。また、本発明のプラズマディスプレイの隔壁形成方法 によれば、基板上に良好な形状を有する隔壁を高い生産性で形成でき、 PDPの生 産性を向上させることができる。
図面の簡単な説明
[0029] [図 1]本発明の感光性エレメントの一実施形態を示す模式断面図である。 符号の説明
[0030] 1…感光性エレメント、 10…支持フィルム、 14…感光性榭脂組成物層。
発明を実施するための最良の形態
[0031] 以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、本発明において、「（ メタ)アクリル酸」とは「アクリル酸」又は「メタクリル酸」を意味し、「 (メタ)アタリレート」と は「アタリレート」又はそれに対応する「メタタリレート」を意味し、「 (メタ)アタリロイル基
」とは「アタリロイル基」又は「メタクリロイル基」を意味する。
[0032] (感光性榭脂組成物）
本発明の感光性榭脂組成物は、（A)バインダーポリマーと、（B)少なくとも 1つの重 合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、 (C)光重合開始剤と、
(D)下記一般式（1)で表されるアミン系化合物と、 (E)増感色素とを含むものである。
[化 2]
Figure imgf000009_0001
上記式（1)中、 I^〜R4はそれぞれ独立に、炭素数 1〜6個のアルキル基を示す。
[0033] (A)成分のバインダーポリマーとしては、例えば、アクリル系榭脂、スチレン系榭脂 、エポキシ系榭脂、アミド系榭脂、アミドエポキシ系榭脂、アルキド系榭脂、フエノール 系榭脂等が挙げられる。アルカリ現像性の見地からは、アクリル系榭脂が好ましい。こ れらは単独で又は 2種以上を組み合わせて用いることができる。
[0034] 上記 (A)バインダーポリマーは、例えば、重合性単量体をラジカル重合させること により製造することができる。上記重合性単量体としては、例えば、スチレン、ビュルト ルェン、 aーメチルスチレン等の a一位若しくは芳香族環において置換されている 重合可能なスチレン誘導体を共重合成分として含む。その他の成分としてジアセトン アクリルアミド等のアクリルアミド、アクリロニトリル、ビュル ブチルエーテル等の ビュルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル 酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メ タ）アクリル酸ジェチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、 2 , 2, 2—トリフルォロェチル (メタ）アタリレー卜、 2, 2, 3, 3—テ卜ラフルォロプロピル（ メタ）アタリレート、（メタ）アクリル酸、 α ブロモ (メタ）アクリル酸、 α—クロル (メタ）ァ クリル酸、 j8—フリル (メタ）アクリル酸、 j8—スチリル (メタ）アクリル酸、マレイン酸、マ レイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプ 口ピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケィ皮酸、 OC シァノケィ皮酸、ィ タコン酸、クロトン酸、プロピオール酸などが挙げられる。これらは単独で又は 2種類 以上を任意に組み合わせて使用してもよ 、。
[0035] 上記 (メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、下記一般式（2)で表され る化合物、これらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハロゲン基等が置 換した化合物などが挙げられる。
CH =C (R5)— COOR6 - -- (2)
2
上記一般式 (2)中、 R5は水素原子又はメチル基を示し、 R6は炭素数 1〜12のアルキ ル基を示す。
[0036] 上記一般式（2)中の R6で示される炭素数 1〜12のアルキル基としては、例えば、メ チル基、ェチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、へキシル基、ヘプチル基、 ォクチル基、ノニル基、デシル基、ゥンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性 体が挙げられる。上記一般式（2)で表される単量体としては、例えば、（メタ)アクリル 酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸ェチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステ ル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）ァク リル酸へキシルエステル、（メタ）アクリル酸へプチルエステル、（メタ）アクリル酸ォクチ ルエステル、（メタ）アクリル酸 2—ェチルへキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノ -ルェ ステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ゥンデシルエステル、及び 、（メタ）アクリル酸ドデシルエステル等が挙げられる。これらは単独で又は 2種以上を 任意に組み合わせて用いることができる。
[0037] また、本発明で用いられる (A)バインダーポリマーは、アルカリ溶液を用いてアル力 リ現像を行う場合の現像性の見地から、カルボキシル基を有するポリマーの 1種又は 2種以上力もなることが好ましい。このような (A)バインダーポリマーは、例えば、カル ボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジカル重合させるこ とにより製造することができる。
[0038] ここで、バインダーポリマーがカルボキシル基を有する場合、その酸価は 30〜200 mgKOHZgであることが好ましく、 45〜 150mgKOHZgであることがより好まし 、。 この酸価が 30mgKOHZg未満では現像時間が長くなる傾向があり、 200mgKOH Zgを超えると光硬化したレジストの耐現像液性が低下する傾向がある。また、現像 工程として溶剤現像を行う場合は、カルボキシル基を有する重合性単量体を少量に 調製することが好ましい。
[0039] また、この密着性及び剥離特性の観点から、（A)バインダーポリマーはその分子内 にメタクリル酸をモノマー単位として含有して 、ることが好まし!/、。
[0040] また、感光性榭脂組成物を構成材料とする感光性榭脂組成物層の回路形成用基 板に対する密着性及び剥離特性を共に良好にする観点から、（A)バインダーポリマ 一は、その分子内にスチレン又はスチレン誘導体をモノマー単位として含有している ことが好ましい。更に、バインダーポリマーは、スチレン又はスチレン誘導体を分子全 重量を基準として 3〜30質量％含有することが好ましぐ 4〜28質量％含有すること 力 り好ましぐ 5〜27質量％含有することが特に好ましい。この含有量が 3質量％未 満では上記密着性が劣る傾向があり、この含有量が 30質量％を超えると剥離片が大 きくなり、剥離時間が長くなる傾向がある。なお、本発明において、「スチレン誘導体」 とは、スチレンにおける水素原子が置換基 (アルキル基等の有機基やハロゲン原子 等)で置換されたものを 、う。スチレン又はスチレン誘導体をモノマー単位として含有 するバインダーポリマーとしては、例えば、上述したようなアクリル系重合体であって、 (メタ)アクリル基を有する重合性単量体と共に、スチレン又はスチレン誘導体を共重 合したものが好ましい。
[0041] また、（A)バインダーポリマーは必要に応じて波長 340〜440nmの光に対して感 光性を有する特性基をその分子内に有していてもよい。このような特性基としては、 例えば、後述する (E)増感色素の基本骨格を置換基としたもの等が挙げられる。
[0042] (A)バインダーポリマーの重量平均分子量 Mw (ゲルパーミエーシヨンクロマトグラ フィー（GPC)で測定される標準ポリスチレン換算値）は、 5000〜300000であること 力 S好ましく、 20000〜150000でぁることカょり好ましく、 25000〜60000であること が更により好ま 、。重量平均分子量 Mwが 5000未満であると耐現像液性が低下 する傾向があり、 300000を超えると現像時間が長くなる傾向がある。また、（A)バイ ンダーポリマーは、分散度（重量平均分子量 MwZ数平均分子量 Mn)が 1. 0〜3. 0であることが好ましぐ 1. 0〜2. 0であることがより好ましい。分散度が 3. 0を超える と密着性及び解像度が低下する傾向がある。なお、バインダーポリマーの数平均分 子量 Mnは、ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィー（GPC)で測定される標準ポリス チレン換算値を意味する。
[0043] (A)バインダーポリマーは、 1種のポリマーを単独で又は 2種以上のポリマーを組み 合わせて構成される。 2種類以上のポリマーを組み合わせる場合、例えば、共重合成 分が互いに異なる 2種類以上の共重合体、重量平均分子量が互いに異なる 2種類以 上のポリマー、分散度が異なる 2種類以上のポリマー等の組み合わせが挙げられる。 また、特開平 11— 327137号公報記載のマルチモード分子量分布を有するポリマー をバインダーポリマーとして用いることもできる。
[0044] (A)成分のバインダーポリマーの感光性榭脂組成物中における含有割合は、 (A) 成分及び後述の（B)成分の合計量 100質量部に対し、 20〜80質量部であると好ま しぐ 30〜70質量部であるとより好ましい。この含有割合が 20質量部未満であると、 含有割合が上記範囲内にある場合と比較して、感光性榭脂組成物からなる感光性 榭脂組成物層を露光して硬化させた部分が脆くなりやすぐ感光性エレメントとして用 いた場合に塗膜性に劣る傾向にあり、含有割合が 80質量部を超えると、含有割合が 上記範囲内にある場合と比較して、光感度が不十分となる傾向にある。
[0045] (B)少なくとも 1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性ィヒ合物（ 以下、「光重合性ィ匕合物」という）としては、 1個以上のエチレン性不飽和結合を有す るものであればよいが、特に、エチレン性不飽和結合を 1つ有する単官能性の光重 合性化合物と、エチレン性不飽和結合を 2つ以上有する多官能性の光重合性ィ匕合 物とを組み合わせて (B)成分として用いることが、本発明の効果をより確実に得る観 点から好ましい。
[0046] (B)光重合性ィ匕合物としては、例えば、多価アルコールに , β 不飽和カルボン 酸を反応させて得られる化合物、ビスフ ノール A系（メタ）アタリレートイ匕合物、グリシ ジル基含有化合物に a , β 不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、分子 内にウレタン結合を有する (メタ）アタリレートイ匕合物等のウレタンモノマー、ノユルフェ ノキシポリエチレンォキシアタリレート、フタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキル エステル等が挙げられる。これらは単独で、または 2種類以上を組み合わせて使用さ れる。耐めっき性、密着性の観点からは、ビスフエノール Α系（メタ）アタリレートイ匕合物 または分子内にウレタン結合を有する (メタ)アタリレートイ匕合物が化合物の構成成分 として含まれることが好まし!/、。
[0047] 多価アルコールに a , j8—不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物として は、例えば、エチレン基の数が 2〜14であるポリエチレングリコールジ (メタ）アタリレ ート、プロピレン基の数が 2〜14であるポリプロピレングリコールジ (メタ）アタリレート、 エチレン基の数が 2〜 14でありプロピレン基の数が 2〜 14であるポリエチレン.ポリプ ロピレングリコールジ (メタ）アタリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アタリレート、ト リメチロールプロパントリ（メタ）アタリレート、 EO変性トリメチロールプロパントリ（メタ）ァ タリレート、 PO変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アタリレート、 EO, PO変性トリメチ ロールプロパントリ（メタ）アタリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アタリレート、テト ラメチロールメタンテトラ (メタ）アタリレート、ジペンタエリスリトールペンタ (メタ）アタリレ ート、ジペンタエリスリトールへキサ (メタ）アタリレート等が挙げられる。これらは単独で 、または 2種類以上を組み合わせて使用される。ここで、 「EO」とはエチレンォキサイ ドを示し、 EO変性されたィ匕合物はエチレンオキサイド基のブロック構造を有するもの を示す。また、「PO」とはプロピレンオキサイドを示し、 PO変性された化合物はプロピ レンオキサイド基のブロック構造を有するものを示す。
[0048] ビスフエノール A系（メタ）アタリレートイ匕合物としては、 2, 2 ビス（4— ( (メタ）アタリ ロキシポリエトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2 ビス（4— ( (メタ）アタリロキシポリプロボ キシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2 ビス（4 （（メタ）アタリロキシポリブトキシ）フエ-ル） プロパン、 2, 2 ビス（4— ( (メタ）アタリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フエ-ル） プロパン等が挙げられる。 2, 2 ビス（4— ( (メタ）アタリロキシポリエトキシ）フエ-ル） プロパンとしては、例えば、 2, 2 ビス（4— ( (メタ）アタリ口キシジエトキシ）フエ-ル） プロパン、 2, 2 ビス（4— ( (メタ）アタリロキシトリエトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2- ビス（4— ( (メタ）アタリ口キシテトラエトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2 ビス（4 ( (メ タ）アタリロキシペンタエトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2 ビス（4— ( (メタ）アタリロキ シへキサエトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2 ビス（4— ( (メタ）アタリロキシヘプタエト キシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2 ビス（4— ( (メタ）アタリ口キシォクタエトキシ）フエ-ル )プロパン、 2, 2 ビス（4— ( (メタ）アタリロキシノナエトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2 —ビス（4— ( (メタ）アタリ口キシデ力エトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2 ビス（4 ( (メ タ）アタリ口キシゥンデカエトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2 ビス（4— ( (メタ）アタリ口 キシドデカエトキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2 ビス（4— ( (メタ）アタリロキシトリデカェ トキシ）フエ-ル）プロパン、 2, 2 ビス（4— ( (メタ）アタリ口キシテトラデカエトキシ）フ ェ -ル）プロパン、 2, 2 ビス（4— ( (メタ）アタリロキシペンタデカエトキシ）フエ-ル） プロパン、 2, 2 ビス（4— ( (メタ）アタリ口キシへキサデ力エトキシ）フエ-ル）プロパン 等が挙げられる。
[0049] 2, 2 ビス（4— (メタクリロキシペンタエトキシ）フエ-ル）プロパンは、 BPE— 500 ( 新中村ィ匕学工業株式会社製、製品名）として商業的に入手可能であり、 2, 2—ビス（ 4— (メタクリロキシペンタデカエトキシ）フエ-ル）プロパンは、 BPE— 1300 (新中村 化学工業株式会社製、製品名）として商業的に入手可能である。上記 2, 2 ビス (4 ( (メタ）アタリロキシポリエトキシ）フエ-ル）プロパンの 1分子内のエチレンォキサイ ド基の数は 4〜20であることが好ましぐ 8〜 15であることがより好ましい。これらは単 独で、または 2種類以上を任意に組み合わせて使用される。
[0050] 分子内にウレタン結合を有する (メタ）アタリレートイ匕合物としては、例えば、 j8位に OH基を有する（メタ）アクリルモノマーとジイソシァネートイ匕合物（イソホロンジイソシァ ネート、 2, 6 トルエンジイソシァネート、 2, 4 トルエンジイソシァネート、 1, 6 へ キサメチレンジイソシァネート等）との付加反応物、トリス（ (メタ)アタリ口キシテトラェチ レングリコールイソシァネート）へキサメチレンイソシァヌレート、 EO変性ウレタンジ（メ タ）アタリレート、 EO, PO変性ウレタンジ (メタ）アタリレート等が挙げられる。 EO変性 ウレタンジ (メタ）アタリレートとしては、例えば、 UA— 11 (新中村ィ匕学工業株式会社 製、製品名）が挙げられる。また、 EO, PO変性ウレタンジ (メタ)アタリレートとしては、 たとえば、 UA— 13 (新中村ィ匕学工業株式会社製、製品名）が挙げられる。これらは 単独で、または 2種類以上を組み合わせて使用される。
[0051] ノ-ルフエノキシポリエチレンォキシアタリレートとしては、例えば、ノ-ルフエノキシ テトラエチレンォキシアタリレート、ノユルフェノキシペンタエチレンォキシアタリレート、 ノ-ルフエノキシへキサエチレンォキシアタリレート、ノ-ルフエノキシヘプタエチレン ォキシアタリレート、ノユルフェノキシォクタエチレンォキシアタリレート、ノユルフェノキ シノナエチレンォキシアタリレート、ノユルフェノキシデカエチレンォキシアタリレート、 ノユルフェノキシゥンデ力エチレンォキシアタリレートが挙げられる。これらは単独で、 または 2種類以上を任意に組み合わせて使用される。
[0052] フタル酸系化合物としては、 γ—クロ口一 β—ヒドロキシプロピル一 j8 '― (メタ）ァク リロイルォキシェチルー o フタレート、 βーヒドロキシアルキル j8 '—(メタ）アタリ口 ルォキシアルキル一 o フタレート等が挙げられる。これらは単独で、または 2種類以 上を任意に組み合わせて使用される。
[0053] (B)光重合性化合物の含有割合は、 (A)成分及び (B)成分の合計量 100質量部 に対して、 20〜80質量部であることが好ましぐ 30〜70質量部であることがより好ま しい。この含有割合が 20質量部未満であると、含有割合が上記範囲内にある場合と 比較して、光感度が不十分となる傾向にあり、含有割合が 80質量部を超えると、含有 割合が上記範囲内にある場合と比較して、光硬化部が脆くなる傾向にある。
[0054] (C)光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフエノン、 2 ベンジル一 2 ジメチル アミノー 1— (4 モルホリノフエ-ル）一ブタノン一 1 , 2 メチル 1— [4 (メチルチ ォ）フエ-ル]— 2—モルフオリノープロパノン一 1等の芳香族ケトン、アルキルアントラ キノン等のキノン類、ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、 ベンゾイン、アルキルべンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール 等のベンジル誘導体、 2— (o クロ口フエ-ル）— 4, 5 ジフエ-ルイミダゾ一ルニ量 体、 2— (o クロ口フエ-ル）— 4, 5 ジ（メトキシフエ-ル）イミダゾールニ量体、 2— (o フルオロフェ-ル）—4, 5 ジフエ-ルイミダゾ一ルニ量体、 2— (o—メトキシフ ェ -ル） 4, 5 ジフエ-ルイミダゾ一ルニ量体、 2— (p—メトキシフエ-ル）— 4, 5 ージフエ-ルイミダゾ一ルニ量体等の 2, 4, 5 トリアリールイミダゾールニ量体、 9 フエ-ルァクリジン、 1, 7 ビス（9, 9'—アタリジ-ル）ヘプタン等のアタリジン誘導体 などが挙げられる。
[0055] 上記 2, 4, 5 トリアリールイミダゾールのァリール基の 2つの置換基は同一で対象 な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、密着性 及び感度の見地からは、へキサァリールビイミダゾール誘導体が好ましぐ 2, 4, 5— トリアリールイミダゾールニ量体がより好ましい。これらは、単独で又は 2種類以上を組 み合わせて使用される。
[0056] (C)光重合開始剤の含有割合は、 (A)成分及び (B)成分の合計量 100質量部に 対して、 0. 1〜20質量部であることが好ましぐ 0. 5〜10質量部であることがより好ま しぐ 1〜5質量部であることが更に好ましぐ 3〜4. 5質量部であることが特に好まし い。この含有割合が上記範囲力 外れると、含有割合が上記範囲内にある場合と比 較して、光感度及び解像度の両方を十分なものにすることが困難となる傾向にある。
[0057] (D)上記一般式（1)で表されるアミン系化合物としては、例えば、ビス [4 （ジメチ ルァミノ）フエ-ル]メタン、ビス [4— (ジェチルァミノ）フエ-ル]メタンなどが挙げられ る。これらは、単独で又は二種類以上を組み合わせて使用される。本発明において は商業的に入手した化合物を用いることができる。具体的には、例えば、東京化成ェ 業 (株)、和光純薬工業 (株)、関東ィ匕学 (株)などから入手したアミン系化合物を使用 できる。
[0058] 上記 (D)成分の含有割合は、 (A)成分及び (B)成分の合計量 100質量部に対し て、 0. 01〜10重量部とすることが好ましぐ 0. 1〜5重量部とすることがより好ましぐ 0. 2〜2重量部とするのが特に好ましい。この含有割合が 0. 01質量部未満であると 、良好な感度が得られにくくなる傾向があり、 10質量部を超えると、塗布液からフィル ム状の感光性榭脂組成物層を形成したときに異物として析出されやすくなる傾向が ある。
[0059] (E)増感色素としては、例えば、ピラゾリン類、アントラセン類、クマリン類、キトサン 類、チォキサントン類、 4, 4， 一ビス（ジアルキルァミノ）ベンゾフエノン類、ォキサゾー ル類、ベンゾォキサゾール類、チアゾール類、ベンゾチアゾール類、トリァゾール類、 スチルベン類、トリアジン類、チォフェン類、ナフタルイミド類などが挙げられる。これら は、単独で又は二種類以上を組み合わせて使用される。
[0060] 本発明の感光性榭脂組成物においては、使用する光源にもよるが、吸収波長（ λ ) 力 S340〜440nmの範囲内にある増感色素を用いることが好ましぐ 350〜420nmの 範囲内にある増感色素を用いることがより好ましい。力かる範囲に吸収波長（λ )を有 する増感色素を用いることにより、良好な感度や解像性が得られやすくなる。また、良 好な感度や解像性をより確実に得る観点から、増感色素は、 340〜440nmの範囲 内に吸収極大を有して 、ることが好ましく、 350〜420nmの範囲内に吸収極大を有 していることがより好ましい。また、同様の観点から、増感色素として、最大吸収波長（ λ )が 340〜440nmの範囲内にあるものを用いることが好ましぐ 350〜420nm max
の範囲内にあるものを用いることがより好ましい。なお、増感色素の吸収波長（え）、 吸収極大の波長（ λ )及び最大吸収波長（ λ )は、 UV分光光度計等で測定し確
n max
認することができる。
[0061] (E)成分の含有割合は、（A)成分及び (B)成分の合計量 100質量部に対して 0. 0 1〜10質量部とすることが好ましぐ 0. 05〜5質量部とすることがより好ましぐ 0. 1〜 2質量部とするのが特に好ましい。この含有割合が 0. 01質量部未満であると、良好 な感度や解像性が得られにくくなる傾向があり、 10質量部を超えると、良好なレジスト 形状を得られに《なる傾向がある。また、力かる含有割合が 10質量部を超えると、 塗布液力 フィルム状の感光性榭脂組成物層を形成したときに異物として析出され やすくなる傾向にある。
[0062] また、本発明の感光性榭脂組成物には、必要に応じて、分子内に少なくとも 1つの カチオン重合可能な環状エーテル基を有する光重合性ィ匕合物 (ォキセタンィ匕合物等 )、カチオン重合開始剤、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフエ-ルスルホン、口 ィコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、 p—トルエンスルホンアミド 等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レべリング剤 、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤など添加剤を、単独で 又は 2種類以上を組み合わせて含有させることができる。これらの添加剤の含有割合 は、（A)成分及び (B)成分の合計量 100質量部に対して各々 0. 01〜20質量部と することが好ましい。 [0063] また、本発明の感光性榭脂組成物は、メタノール、エタノール、アセトン、メチルェ チルケトン、メチルセ口ソルブ、ェチルセ口ソルブ、トルエン、 N, N—ジメチルホルム アミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶 解して固形分 30〜60質量％程度の溶液としてもよい。
[0064] 上記の塗布液は、後述の支持フィルム上に塗布.乾燥させて感光性エレメントの感 光性榭脂組成物層を形成させるために使用してもよいが、例えば、金属板の表面、 好ましくは、銅、銅系合金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金、より好ま しくは、銅、銅系合金、鉄系合金の表面上に、液状レジストとして塗布してから乾燥後 、必要に応じて保護フィルムを被覆して用いてもよい。保護フィルムとしては、ポリエ チレン、ポリプロピレン等の重合体フィルムなどが挙げられる。
[0065] 形成される感光性榭脂組成物層の層厚は、乾燥後の厚みで 1〜： LOO μ m程度であ ることが好ましい。
[0066] 本発明の感光性榭脂組成物は、 350nm以上 440nm未満の波長範囲内にピーク を有する光に露光してレジストパターンを形成するために用いられることが好ましい。 350nm以上 440nm未満の波長範囲内にピークを有する光を活性光線として用いた 直接描画露光法等によれば、高密度のレジストパターンを容易に形成することが可 能である力 本発明の感光性榭脂組成物は、このような特定波長の光によるレジスト ノ ターン形成に対して特に有用なものである。
[0067] 使用される光源としては、 364nmの光を発振する UVアルゴンガスレーザ、 355nm の光を発振する固体 UVレーザ、 405nmの光を発振する窒化ガリウム系青色レーザ 等が挙げられる。特に、直接描画法でレジストパターンを形成することが容易である 点で、窒化ガリウム系青色レーザを光源として用いることが好ましい。また、 日立ビア メカ-タス社製、「DE— 1AH」（商品名）等のデジタルダイレクト露光機を用いてもよ い。
[0068] (感光性エレメント）
図 1は、本発明の感光性エレメントの好適な一実施形態を示す模式断面図である。 図 1に示した感光性エレメント 1は、支持フィルム 10と、支持フィルム 10上に設けられ た感光性榭脂組成物層 14と、で構成される。感光性榭脂組成物層 14は、上述した 本発明の感光性榭脂組成物カゝらなる。
[0069] 支持フィルム 10としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリ エチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムが挙げら れる。また、支持フィルムの厚みは、 1〜100 /ζ πιであることが好ましぐ 5〜40 /ζ πιと することがより好ましく、 10〜30 mとすることが特に好ましい。支持フィルムの厚み 力 1 μ m未満であると、機械的強度が低下し、現像前に支持フィルムを剥離する際 に支持フィルムが破れやすくなる傾向があり、一方、 100 /z mを超えると、解像度が 低下する傾向がある。
[0070] 感光性榭脂組成物層 14は、例えば、支持体 10上に本発明の感光性榭脂組成物 を塗布した後、乾燥することにより形成することができる。塗布は、例えば、ロールコ ータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフコータ、ダイコータ、ノ ーコータ等 の公知の方法で行うことができる。また、乾燥は、 70〜150°C、 5〜30分間程度で行 うことができる。
[0071] 支持体 10上に感光性榭脂組成物を塗布する際、必要に応じて、メタノール、ェタノ ール、アセトン、メチルェチルケトン、メチルセ口ソルブ、ェチルセ口ソルブ、トルエン、 N, N—ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又 はこれらの混合溶剤に感光性榭脂組成物を溶解した、固形分 30〜60質量％程度 の溶液を塗布することが好ましい。但し、この場合、乾燥後の感光層中の残存有機溶 剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止するため、 2質量％以下とすることが 好ましい。
[0072] 感光性榭脂組成物層 14の厚みは、用途により異なる力 乾燥後の厚みで 1〜： LOO μ mであることが好ましぐ 1〜50 μ mであることがより好ましい。この厚みが 1 μ m未 満では工業的に塗工困難な傾向があり、 100 mを超えると、接着力、解像度が低 下する傾向にあり、本発明の効果が十分に得られにくくなる。
[0073] また、感光性榭脂組成物層 14は、波長 365nm及び Z又は 405nmの紫外線に対 する透過率が 5〜75%であることが好ましぐ 7〜60%であることがより好ましぐ 10 〜40%であることが特に好ま 、。この透過率が 5%未満では密着性が劣る傾向が あり、 75%を超えると解像度が劣る傾向がある。上記透過率は、 UV分光計により測 定することができ、上記 UV分光計としては、株式会社日立製作所製 228A型 Wビー ム分光光度計等が挙げられる。
[0074] 感光性エレメント 1にお 、ては、必要に応じて、感光性榭脂組成物層 14の支持フィ ルム側と反対側の面 F1を保護フィルム（図示せず)で被覆することが好ま ヽ。保護 フィルムと感光性榭脂組成物層 14との間の接着力は、保護フィルムを感光性榭脂組 成物層 14力も剥離しやすくするために、感光性榭脂組成物層 14と支持体 10との間 の接着力よりも小さ 、ことが好ま 、。
[0075] 保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエ チレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いること ができる。市販のものとして、例えば、王子製紙社製の「アルファン MA-410」、「E— 200C」、信越フィルム社製のポリプロピレンフィルム、帝人社製の「PS— 25」等の PS シリーズなどのポリエチレンテレフタレートフィルム等が挙げられるがこれに限られたも のではない。
[0076] 感光性エレメント 1においては、保護フィルムとして上述の支持フィルムと同様の重 合体フィルムを用いてもょ 、。
[0077] また、保護フィルムは、低フィッシュアイのフィルムであることが好ましい。なお、「フィ ッシュアィ」とは、材料を熱溶融し、混練、押し出し、 2軸延伸、キャスティング法等によ りフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、酸ィ匕劣化物等がフィルム中に取 り込まれたものである。
[0078] 保護フィルムの厚みは、 1〜： LOO μ mであることが好ましぐ 5〜50 μ mであることが より好ましぐ 5〜30 /ζ πιであることが更に好ましぐ 15〜30 /ζ πιであることが特に好 ましい。この厚みが 1 μ m未満ではラミネートの際、保護フィルムが破れやすくなる傾 向があり、 100 mを超えると廉価性に劣る傾向がある。
[0079] 感光性エレメント 1は、クッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層等 を更に有していてもよい。
[0080] 感光性エレメント 1は、例えば、そのままの平板状の形態で、又は感光性榭脂組成 物層の一方の面に (保護されず露出している面に)保護フィルムを積層して、円筒状 などの卷芯に巻きとり、ロール状の形態で貯蔵することができる。なお、この際、支持 フィルムが最も外側になるように巻き取られることが好ま 、。
[0081] 卷芯としては、従来用いられているものであれば特に限定されず、例えば、ポリェチ レン榭脂、ポリプロピレン榭脂、ポリスチレン榭脂、ポリ塩ィ匕ビニル榭脂、 ABS榭脂（ アクリロニトリル一ブタジエン一スチレン共重合体)等のプラスチックなどが挙げられる
。また、ロール状に巻き取られた感光性エレメント (感光性エレメントロール)の端面に は、端面保護の観点力 端面セパレータを設置することが好ましぐ加えて耐エッジ フュージョンの観点から防湿端面セパレータを設置することが好ましい。また、感光性 エレメント 1を梱包する際には、透湿性の小さ!/、ブラックシートに包んで包装すること が好ましい。
[0082] (レジストパターンの形成方法）
本発明の第 1のレジストパターンの形成方法は、回路形成用基板上に、上記本発 明の感光性榭脂組成物カゝらなる感光性榭脂組成物層或いは上記本発明の感光性 エレメントの感光性榭脂組成物層を積層し、感光性榭脂組成物層の所定部分に活 性光線を照射して露光部を光硬化せしめ、次いで、露光部以外の部分を除去する。 なお、「回路形成用基板」とは、絶縁層と、該絶縁層上に形成された導体層とを備え る基板をいう。
[0083] 本発明の第 1のレジストパターンの形成方法において、保護フィルムを有する上記 感光性エレメント 1を用いる場合、感光性エレメント 1の保護フィルムを感光性榭脂組 成物層 14から徐々に剥離させ、これと同時に徐々に露出してくる感光性榭脂組成物 層 14の面の部分を、回路形成用基板の回路を形成すべき面に密着させることにより 、回路形成用基板上に感光性榭脂組成物層 14を積層する第 1工程と、感光性榭脂 組成物層 14の露光すべき所定部分に活性光線を照射して露光部を形成させる第 2 工程と、次いで、露光部以外の未露光部を除去する第 3工程とを備える方法によりレ ジストパターンが形成される。
[0084] 第 1工程における回路形成用基板上への感光性榭脂組成物層の積層方法として は、保護フィルムを除去した後、感光性榭脂組成物層を加熱しながら感光性榭脂組 成物層を回路形成用基板に圧着することにより積層する方法が挙げられる。なお、こ の作業は、密着性及び追従性の見地力 減圧下で積層することが好ましい。感光性 エレメントの積層は、感光性榭脂組成物層及び Z又は回路形成用基板を 70〜130 °Cに加熱することが好ましぐ圧着圧力は、 0. 1〜1. OMPa程度（1〜： LOkgfZcm2 程度)とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。また、感光性榭脂 組成物層を上記のように 70〜 130°Cに加熱すれば、予め回路形成用基板を予熱処 理することは必要ではないが、積層性をさらに向上させるために、回路形成用基板の 予熱処理を行うこともできる。
[0085] 第 2工程における露光部を形成する方法としては、アートワークと呼ばれるネガ又は ポジマスクパターンを通して活性光線を画像上に照射する方法 (マスク露光法）が挙 げられる。この際、感光性榭脂組成物層上に存在する支持フィルムが活性光線に対 して透明である場合には、支持フィルムを通して活性光線を照射することができ、支 持フィルムが遮光性である場合には、支持フィルムを除去した後に感光性榭脂組成 物層に活性光線を照射する。また、レーザー露光法などを用いた直接描画法により 活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよい。
[0086] 活性光線の光源としては、公知の光源、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、 水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、 Arイオンレーザ、半導体レーザ等 の紫外線、可視光などを有効に放射するものが用いられる。
[0087] 本発明の第 1のレジストパターンの形成方法においては、本発明の感光性榭脂組 成物を高感度及び高解像度が要求される直接描画法に適用すること、すなわち、露 光部を形成する方法が直接描画法であることが好ま ヽ。直接描画法にお!ヽて使用 される光源としては、 364nmの光を発振する UVアルゴンガスレーザ、 355nmの光 を発振する固体 UVレーザ、 405nmの光を発振する窒化ガリウム系青色レーザ等が 挙げられる。特に、直接描画法でレジストパターンを形成することが容易である点で、 窒化ガリウム系青色レーザを光源として用いることが好ましい。また、日立ビアメカ-ク ス社製、「DE— 1AH」（商品名）等のデジタルダイレクト露光機を用いてもよい。
[0088] 第 3工程における露光部以外の部分を除去する方法としては、感光性榭脂組成物 層上に支持フィルムが存在している場合には、まず支持フィルムを除去し、その後、 ウエット現像、ドライ現像等で露光部以外の部分を除去して現像する方法が挙げられ る。これによりレジストパターンが形成される。 [0089] ウエット現像の場合には、例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現 像液等の感光性榭脂組成物に対応した現像液を用いて、例えば、スプレー、揺動浸 漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像する。
[0090] 現像液としては、アルカリ性水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なもの が用いられる。上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又 はカリウムの水酸ィ匕物等の水酸ィ匕アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアン モ-ゥムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム 等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属 ピロリン酸塩などが用いられる。
[0091] また、現像に用いるアルカリ性水溶液としては、 0. 1〜5質量％炭酸ナトリウムの希 薄溶液、 0. 1〜5質量0 /0炭酸カリウムの希薄溶液、 0. 1〜5質量0 /0水酸ィ匕ナトリウム の希薄溶液、 0. 1〜5質量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましい。また、現 像に用いるアルカリ性水溶液の pHは 9〜： L 1の範囲とすることが好ましぐその温度は 、感光性榭脂組成物層の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中 には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させ てもよい。
[0092] 上記水系現像液としては、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる 現像液が挙げられる。ここでアルカリ性水溶液の塩基としては、先に述べた物質以外 に、例えば、ホウ砂ゃメタケイ酸ナトリウム、水酸ィ匕テトラメチルアンモニゥム、エタノー ルァミン、エチレンジァミン、ジエチレントリァミン、 2—ァミノ一 2—ヒドロキシメチル一 1 、 3—プロパンジオール、 1、 3—ジァミノプロパノールー2、モルホリン等が挙げられる 。現像液の pHは、レジストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが 好ましぐ pH8〜12とすることが好ましぐ pH9〜10とすることがより好ましい。
[0093] 上記有機溶剤としては、例えば、アセトン、酢酸ェチル、炭素数 1〜4のアルコキシ 基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチル ァノレコーノレ、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエ チルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、 単独で又は 2種類以上を組み合わせて使用される。有機溶剤の濃度は、通常、 2〜9 0質量％とすることが好ましぐその温度は、現像性にあわせて調整することができる
。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入することもできる。
[0094] 有機溶剤を単独で用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、 1, 1, 1 トリクロ口 ェタン、 N—メチルピロリドン、 N, N—ジメチルホルムアミド、シクロへキサノン、メチル イソプチルケトン、 γ—プチ口ラタトン等が挙げられる。これらの有機溶剤には、引火 防止のため、 1〜20質量％の範囲で水を添加することが好ましい。
[0095] 上記した現像液は、必要に応じて、 2種以上を併用してもよい。
[0096] 現像の方式としては、例えば、ディップ方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピ ング等が挙げられる。これらのうち、高圧スプレー方式を用いることが、解像度向上の 観点から好ましい。
[0097] 本発明のレジストパターンの形成方法においては、現像後の処理として、必要に応 じて 60〜250°C程度の加熱又は 0. 2〜10jZcm2程度の露光を行うことによりレジス トパターンを更に硬化してもよ 、。
[0098] また、現像後の処理として、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリ エッチング溶液等を用いて金属面のエッチングを行うことができる。
[0099] 次に、本発明の第 2のレジストパターンの形成方法について説明する。
[0100] 本発明の第 2のレジストパターンの形成方法は、上記本発明の第 1のレジストパター ンの形成方法における回路形成用基板に代えて、プラズマディスプレイ用基板上に 設けられた隔壁材層上に、上記本発明の感光性榭脂組成物カゝらなる感光性榭脂組 成物層或いは上記本発明の感光性エレメントの感光性榭脂組成物層を積層すること 以外は、第 1のレジストパターンの形成方法と同様である。
[0101] プラズマディスプレイ用基板としては、例えば、隔壁を形成する隔壁材 (リブ材）が ペーストとして塗布されたガラス基板などが挙げられる。
[0102] (プリント配線板の製造方法）
本発明のプリント配線板の製造方法は、上記本発明の第 1のレジストパターンの形 成方法によりレジストパターンが形成された回路形成用基板を、エッチング又はめつ きすることを特徴とする方法である。
[0103] 回路形成用基板のエッチング及びめつきは、形成されたレジストパターンをマスクと して、回路形成用基板の導体層等に対して行われる。エッチング液としては、塩ィ匕第 二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素系エッチング液 等が挙げられ、これらの中では、エッチファクタが良好である点から、塩化第二鉄溶 液を用いると好ましい。また、めっきを行う場合のめっきの種類としては、硫酸銅めつ き、ピロリン酸銅等の銅めつき、ハイスローはんだめつき等のはんだめつき、ワット浴（ 硫酸ニッケル—塩化ニッケル）めっき、スルファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめ つき、ハード金めつき、ソフト金めつき等の金めつきなどが挙げられる。
[0104] エッチング又はめつき終了後、レジストパターンは、例えば、現像に用いたァノレカリ 性水溶液よりも更に強アルカリ性の水溶液で剥離することができる。この強アルカリ性 水溶液としては、例えば、 0. 1〜10質量％水酸ィ匕ナトリウムの水溶液、 0. 1〜10質 量％水酸ィ匕カリウム水溶液などが挙げられる。剥離方式としては、例えば、浸漬方式 、スプレー方式等が挙げられる。これらの剥離方式は、単独で使用してもよいし、併 用してちょい。
[0105] 以上のような製造方法を採用して、小径スルーホールを有する多層プリント配線板 等のプリント配線板を好適に製造することができる。
[0106] (プラズマディスプレイパネルの隔壁形成方法）
本発明のプラズマディスプレイパネルの隔壁形成方法は、プラズマディスプレイ用 基板上に設けられた隔壁材層上に、上記本発明の感光性榭脂組成物カゝらなる感光 性榭脂組成物層或いは上記本発明の感光性エレメントの感光性榭脂組成物層を積 層し、該感光性榭脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化せ しめ、次いで、該露光部以外の部分を除去することによりレジストパターンを形成する 工程と、レジストパターンの形成された隔壁材層をエッチングする工程とを備える。
[0107] プラズマディスプレイ用基板および隔壁材層は、上述の本発明の第 2のレジストパ ターン形成方法で使用されるものと同様のものが用いられる。
[0108] 隔壁材層をエッチングする方法としては、例えば、サンドブラスト法及びウエットエツ チングプロセス法が挙げられる。サンドブラスト法の場合、シリカやアルミナ等の切削 粒子を直接基板に噴きつけることにより隔壁材がエッチングされる。また、ウエットエツ チングプロセス法の場合、硝酸等の酸溶液により隔壁材がエッチングされる。 [0109] 上記のエッチング工程を経て、プラズマディスプレイ用基板上に所定形状の隔壁（ リブ）が形成される。なお、エッチング終了後のレジストパターンの剥離は、上述した プリント配線板の製造方法で用いられる手法に準じて行うことができる。
[0110] 以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に 限定されるものではない。
実施例
[0111] 以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に 限定されるものではない。
[0112] (実施例 1〜8及び比較例 1〜3)
(感光性榭脂組成物の調製）
先ず、表 1に示す諸成分を同表に示す量 (g)で、混合し、溶液を得た。
[0113] [表 1]
Figure imgf000026_0001
* 1：下記一般式（3)で示される EO変性ビスフエノール Aジメタクリレート（日立化成 工業社製、製品名「FA— 321M」）。下記一般式 (3)において、 m+n= 10 (平均値 )である。
[化 3]
Figure imgf000027_0001
[0114] 次いで、得られた溶液に、表 2に示す (D)成分であるアミン系化合物と (E)成分で ある増感色素と発色剤であるロイコクリスタルバイオレットとを同表に示す量 (g)で溶 解させて、感光性榭脂組成物の溶液を得た。
[0115] [表 2]
Figure imgf000028_0001
* 2:ビス [4 （ジメチルァミノ)フ -ル]メタン （MDP、和光純薬工業 (株)製)。 * 3: 7—ジェチルァミノ一 4—メチルクマリン （Cl、（株）日本化学工業所製、最大 吸収波長 [λ ]=374nm)0
max
*4: 9—メチルジュロリジノ [9, 10— e]— 11H ピラン一 11—オン （C102、（株） 日本化学工業所製、最大吸収波長 [ λ ]= 390nm)。
max
*5:9, 10 ジブトキシアントラセン （DBA、川崎ィ匕成 (株)製、吸収極大を示す波 長 [又 ]=368nm、 388nm、 410nm)。
* 6： 1 フエ二ノレ 3—（4 t ブチノレスチリノレ） 5—（4 t ブチノレフエ ニル） ピラゾリン （PYR1、（株）日本化学工業所製、最大吸収波長 [λ ]=387
max nm)。
*7:4， 4， 一ビス（ジェチルァミノ）ベンゾフエノン (EAB、保土ケ谷化学 (株）製、最大 吸収波長 [え ]=365nm)
max
*8:2, 4 ジェチルチオキサントン (DETX、 日本化薬 (株)製、最大吸収波長 [λ ]=375nm)
ax
[0116] (感光性エレメントの作製）
得られた感光性榭脂組成物の溶液を、支持体である 16 m厚のポリエチレンテレ フタレートフィルム (帝人社製、製品名「HTF01」）上に均一に塗布し、 70°C及び 10 0°Cの熱風対流式乾燥機を用い、それぞれ 4mZ分の速度で 1分間乾燥することによ り、感光性エレメントを得た。感光性榭脂組成物層の乾燥後の膜厚は 25 μ mであつ た。
[0117] <溶解性 >
アセトン 9g、トルエン 5g及びメタノール 5gの混合溶媒に、表 2に記載の（D)成分、 ( E)成分及びロイコクリスタルバイオレットを表 2に示される量 (g)加えた。（D)成分、（ E)成分及びロイコクリスタルバイオレットが加えられた各混合液 (なお、比較例 1及び 2に対応するものにつ ヽては（D)成分は含まれず、比較例 3に対応するものにっ ヽ ては (E)成分は含まれない)を 15分間撹拌した後、異物の析出の有無を調べた。結 果は、異物の析出が見られな力つた場合を「良好」、異物の析出が見られた場合を「 異物析出」として表 3に示す。
[0118] <吸光度試験 >
感光性榭脂組成物層の露光波長に対する光学密度 (O. D.値)を、 UV分光光度 計（日立製作所 (株)製、製品名「U— 3310分光光度計」 )を用いて測定した。測定 は、支持フィルムとして用いたものと同じ種類のポリエチレンテレフタレートフィルムを リファレンスとして、吸光度モードにより波長 600〜300nmの光で連続測定を行って UV吸収スペクトルを得、その中で、 405nmにおける吸光度の値を O. D.値とした。 その測定結果を表 3に示す。
[0119] (レジストパターンの形成）
得られた感光性エレメントそれぞれにつ ヽて、以下の方法により銅張積層板に感光 性榭脂組成物層をラミネートし、積層体を得た。すなわち、銅箔 (厚み 35mm)を両面 に積層したガラスエポキシ材である銅張積層板（日立化成工業 (株)製、製品名「MC L-E-67J )の銅表面を、 # 600相当のブラシを持つ研磨機 (三啓 (株)製)を用い て研磨し水洗後、空気流で乾燥した。そして、得られた銅張積層板を 80°Cに加温し 、上記銅張積層板に感光性エレメントの保護フィルムを剥がしながら、感光性榭脂組 成物層を 120°Cで、 4kgfZcm2の圧力下でラミネートすることにより、積層体を得た。
[0120] <光感度及び解像密着試験 >
続いて、上記積層体を 23°Cになるまで冷却して、上記積層体の最外層に位置する ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、濃度領域 0. 00-2. 00、濃度ステップ 0. 05、タブレット（矩形）の大きさが 20mm X 187mmで、各ステップ（矩形）の大きさ 力 S3mmX 12mmである 41段ステップタブレットを有するフォトツールと、解像度評価 用ネガとしてライン幅 Zスペース幅が 6Z6〜35Z35 (単位： mm)の配線パターンを 有するフォトツールと、を順に積層させた。更に、その上に波長 405nm露光用のシグ マ光機社製シャープカットフィルタ SCF - 100S- 39L (製品名 )を配置した。
[0121] この状態で、 5kWショートアークランプを光源とする平行光露光機 (オーク製作所 製、製品名「EXM— 1201」）を用いて、 41段ステップタブレットの現像後の残存ステ ップ段数が 17段となる露光量で露光を行い、この露光量を感度とした。なお、照度の 測定はシャープカットフィルタを透過した光にっ 、て、 405nm対応プローブを適用し た紫外線照度計 (ゥシォ電機社製、製品名「UIT— 150」 +受光部「UVD— S405」 )を用いて行い、照度と露光時間との積を露光量とした。その結果を表 3に示す。
[0122] 次に、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、 30°Cで 1質量0 /0炭酸ナトリウム 水溶液を 24秒間スプレーし、未露光部分を除去した。解像密着は、現像処理によつ て未露光部分をきれいに除去することができ、なおかつラインが蛇形、カケを生じるこ となく生成されたライン幅間のスペース幅の最も小さい値により評価した。感度 (波長 405nmの露光によって残存ステップ段数が 17段となる露光量)及び解像密着度の 評価は数値が小さ!/、ほど良好な値である。その結果を表 3に示す。
[0123] 現像後のレジスト形状は、日立走査型電子顕微鏡 S— 500 Aを用いて観察した。そ の結果を表 3に示す。なお、レジストの形状は矩形に近いことが望ましい。
[0124] <剥離性>
まず、上記実施例 1〜8及び比較例 1〜3と同様にして積層体を作製した。次に、こ れらの積層体に対して 40ミクロンピッチ（LZS = 20/20 μ m)のレジストパターンを 形成し、表 4に示される条件で電解銅メツキを行い、銅厚 20 mのメツキ層を形成し た。その後、剥離液として 3. 0質量％水酸ィ匕ナトリウム水溶液を用い、表 4に示される 条件で剥離を行った。剥離後の積層板を金属顕微鏡で観察し、以下の評価基準に 基づ 、てレジストの剥離残りを評価した。結果を表 3に示した。
OK:剥離残りが見られない。
NG： 40 mピッチパターンの剥離残りが見られる。
[0125] [表 3]
実施例 1 実施例 2 実施例 3 実施例 4 実施例 5 実施例 6 実施例 7 実施例 8 比較例 1 比較例 2 比較例 3 吸光度 0. 55 0. 42 0. 48 0. 44 0. 45 0. 49 0. 50 0. 40 0. 45 0. 45 0. 12
(405nm)
感度 45 42 50 46 34 10 48 55 110 55 200
^ m J / cm2)
解像密着 15/15 15/15 15/15 15/15 15/15 18/18 15/15 15/15 16/16 20/20 20/20
(LZS)
( jU m)
レジスト形状 矩形 矩形 矩形 矩形 矩形 矩形 矩形 矩形 矩形 矩形 逆台形 溶解性 良好 良好 良好 良好 良好 良好 良好 良好 良好 異物 良好 析出
剥離性 OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK
プロセス 条件
電解銅めつき 浸漬法、空気撹拌
6質量％硫酸銅水溶液/ 1 0容量％硫酸
1 . 6 A d m 2、 25分、 2 5 °C
剥離 剥離液の液温： 50 °C
スプレー圧力 ： 0. 20 M P a
剥離時間：60秒
[0127] 表 3に示されるように、実施例 1〜8の感光性エレメントは十分に高感度であり、且つ 、解像密着性も 18 m以下と良好であることが確認された。一方、比較例 1の感光性 エレメントは感度が不十分であり、比較例 2の感光性エレメントは感光性榭脂組成物 層に異物が析出し、解像密着性が不十分であった。なお、比較例 2における異物の 析出は、感光性榭脂組成物の溶液の作製時、発色剤が十分に溶解しなカゝつたことに 起因するものと考えられる。また、比較例 3の感光性エレメントは、感度及び解像密着 性が不十分であり、またレジスト形状も逆台形と好ましくな力つた。
[0128] 実施例 1〜8の感光性エレメントが十分高い感度を有する理由は必ずしも明確では ないが、本発明者らは以下の通り推察する。すなわち、実施例 1〜8の感光性エレメ ントにおいては、分子間の水素引き抜きによって生じた反応性の高いラジカルが重 合反応の開始種として働くものと本発明者らは考えている。より具体的には、先ず、 感光性エレメントの感光性榭脂組成物層への光照射によって光重合開始剤である 2 , 2，一ビス（o—クロ口フエ-ル）一 4, 4，， 5, 5，一テトラフエ-ルビスイミダゾールが励 起し、口フィルラジカルが生成すると考えられる。そして、この口フィルラジカルが上記 一般式（1)で示される化合物力 水素原子を引き抜いて、上記一般式（1)で示され る化合物力 水素原子が引き抜かれたラジカルが生成するものと考えられる。このよう な分子間水素引き抜き型のラジカル生成機構によって発生したラジカルは、（B)成 分の重合反応を十分促進することができる高い反応性を有していると考えられる。更 に、 (E)成分である増感色素を存在させることで所定の光（350nm以上 440nm未満 の波長範囲内にピークを有する光）に露光された場合に光重合開始剤の励起が効 率よく起こり、上記一般式（1)で示される化合物由来のラジカルの濃度が高められる ことにより、高感度化が十分に達成されたものと推察される。
[0129] 一方、比較例 2の感光性エレメントは一般式（1)で示される化合物を含んでいない にもかかわらず十分な感度を示している力 これは、ロイコクリスタルノィォレットが一 般式（1)で示される化合物と同様の働きをするためであると本発明者らは推察する。 しかしながら、上記一般式（1)で示される化合物の代わりにロイコクリスタルバイオレツ トを用いて同等の感度を得るためには、ロイコクリスタルバイオレットの添加量を多くす る必要がある。この場合、異物の析出により硬化レジストの密着性が低下したり現像 で溶解すべき未露光部に残渣物が析出したりして、高解像度のレジストパターンを形 成することができなくなる。また、ロイコクリスタルバイオレットの添カ卩量が少ない比較 例 1の感光性エレメントは、（B)成分の重合反応を十分促進させる量の開始種が発 生しないため、十分な感度が得られな力つたものと考えられる。
[0130] (実施例 9〜： L1、比較例 4及び 5)
(感光性榭脂組成物の調製）
先ず、表 5に示す諸成分を同表に示す量で、混合し、溶液を得た。
[0131] [表 5] 原料 配合量（g)
(A)成分 メタクリル酸/メタクリル酸メチル /スチレン（重量 113(固形分 54) 比： 25/50/25)、重量平均分子量 30000、
メチルセ口ソルブ トルエン = 3/2 (重量比）溶
液、固形分酸価 163mgKOH/g
(B)成分 FA-321 M * 1 46
(C)成分 2, 2' _ビス（o_クロ口フエ二ル）一 4, 4' . 5, 5' 4. 2 ーテトラフェニルビスイミダゾ一ル
染料 マラカイトグリーン 0. 03 溶剤 アセトン 9
トルエン 5
メタノール 5 * 1：表 1における「FA— 321M」と同じ化合物である。
[0132] 次いで、得られた溶液に、表 6に示す (D)成分であるアミン系化合物と (E)成分で ある増感色素と発色剤であるロイコクリスタルバイオレットとを同表に示す量 (g)で溶 解させて、感光性榭脂組成物の溶液を得た。
[0133] [表 6]
Figure imgf000035_0001
表 6中の * 2〜 * 8は、表 2における * 2〜 * 8と同じである。
[0134] (感光性エレメントの作製）
得られた感光性榭脂組成物の溶液を、支持体である 16 m厚のポリエチレンテレ フタレートフィルム (帝人社製、製品名「HTF01」）上に均一に塗布し、 70°C及び 10 0°Cの熱風対流式乾燥機を用い、それぞれ 4mZ分の速度で 1分間乾燥することによ り、実施例 8〜11、比較例 4及び 5の感光性エレメントを得た。感光性榭脂組成物層 の乾燥後の膜厚は 25 μ mであった。
[0135] <溶解性 >
アセトン 9g、トルエン 5g及びメタノール 5gの混合溶媒に、表 6に記載の（D)成分、（ E)成分及びロイコクリスタルバイオレットを表 6に示される量 (g)加えた。（D)成分、（ E)成分及びロイコクリスタルバイオレットが加えられた各混合液 (なお、比較例 4及び 5に対応するものにつ！/、ては（D)成分は含まれな!/、）を 15分間撹拌した後、異物の 析出の有無を調べた。結果は、異物の析出が見られな力つた場合を「良好」、異物の 析出が見られた場合を「異物析出」として表 7に示す。
[0136] <吸光度試験 >
感光性榭脂組成物層の露光波長に対する光学密度 (O. D.値)を、 UV分光光度 計（日立製作所 (株)製、製品名「U— 3310分光光度計」 )を用いて測定した。測定 は、支持フィルムとして用いたものと同じ種類のポリエチレンテレフタレートフィルムを リファレンスとして、吸光度モードにより波長 600〜300nmの光で連続測定を行って UV吸収スペクトルを得、その中で、 405nmにおける吸光度の値を O. D.値とした。 その測定結果を表 7に示す。
[0137] (レジストパターンの形成）
得られた感光性エレメントそれぞれにつ ヽて、評価用の PDPリブ基板 (リブペースト を塗布したガラス基板、旭硝子社製、商品名： PD— 200)上に、感光性エレメントの 保護フィルムを剥がしながら感光性榭脂組成物層を 120°Cで、 4kgfZcm2の圧力下 でラミネートすることにより、積層体を得た。
[0138] <光感度及び解像密着試験 >
続いて、上記積層体を 23°Cになるまで冷却して、上記積層体の最外層に位置する ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、濃度領域 0. 00-2. 00、濃度ステップ 0. 05、タブレット（矩形）の大きさが 20mm X 187mmで、各ステップ（矩形）の大きさ 力 S3mmX 12mmである 41段ステップタブレットを有するフォトツールと、解像度評価 用ネガとしてライン幅 Zスペース幅が 6Z6〜35Z35 (単位： mm)の配線パターンを 有するフォトツールと、を順に積層させた。更に、その上に波長 405nm露光用のシグ マ光機社製シャープカットフィルタ SCF - 100S- 39L (製品名 )を配置した。
[0139] この状態で、 5kWショートアークランプを光源とする平行光露光機 (オーク製作所 製、製品名「EXM— 1201」）を用いて、 41段ステップタブレットの現像後の残存ステ ップ段数が 17段となる露光量で露光を行い、この露光量を感度とした。なお、照度の 測定はシャープカットフィルタを透過した光にっ 、て、 405nm対応プローブを適用し た紫外線照度計 (ゥシォ電機社製、製品名「UIT— 150」 +受光部「UVD— S405」 )を用いて行い、照度と露光時間との積を露光量とした。その結果を表 7に示す。
[0140] 次に、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、 30°Cで 1質量0 /0炭酸ナトリウム 水溶液を 24秒間スプレーし、未露光部分を除去した。解像密着は、現像処理によつ て未露光部分をきれいに除去することができ、なおかつラインが蛇形、カケを生じるこ となく生成されたライン幅間のスペース幅の最も小さい値により評価した。感度 (波長 405nmの露光によって残存ステップ段数が 17段となる露光量)及び解像密着度の 評価は数値が小さ!/、ほど良好な値である。その結果を表 7に示す。
[0141] 現像後のレジスト形状は、日立走査型電子顕微鏡 S— 500 Aを用いて観察した。そ の結果を表 7に示す。なお、レジストの形状は矩形に近いことが望ましい。
[0142] <剥離性>
まず、上記実施例 9〜11及び比較例 4、 5と同様にして積層体を作製した。次に、こ れらの積層体に対して 40mm X 60mmのレジストパターンを形成した。その後、剥離 液として 3. 0質量％水酸ィ匕ナトリウム水溶液を用い、剥離液の液温： 50°C、スプレー 圧力：0. 20MPaの条件で剥離を行った。剥離後の積層板を金属顕微鏡で観察する ことにより剥離残りが見られなくなるまでに要する剥離時間を測定し、以下の評価基 準に基づ ヽてレジストの剥離性を評価した。結果を表 7に示した。
OK:剥離残りが見られなくなるまでの剥離時間が 30秒以内である。
NG：剥離残りが見られなくなるまでの剥離時間が 30秒を超える。
[0143] [表 7]
実施例 9 実施例 10 実施例 11 比較例 4 比較例 5 吸光度 0. 61 0. 65 0. 65 0. 86 0. 86
(405nm)
感度 8 10 15 62 68 ( m J /cm 2)
解像密着 30,30 30/30 30/30 40/40 40/40
(L/S)
( U m)
レジスト形状 矩形 矩形 矩形 すそ すそ
食われ 食われ" 溶解性 良好 良好 良好 良好 析出 剥離性 OK OK OK OK OK
* 9:「すそ食われ」とは、現像後のレジストパターンの厚み方向での断面において、リ ブ基板との界面付近のレジスト側面が削られたようなレジスト形状をいう。
産業上の利用可能性
本発明によれば、直接描画法によるレジストパターンの形成を、十分な感度及び解 像度で行うことが可能な感光性榭脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジスト ノ ターンの形成方法、プリント配線板の製造方法及びプラズマディスプレイの隔壁形 成方法を提供することができる。従って、本発明のプリント配線板の製造方法によれ ば、少量多品種のプリント配線板や大型のプリント配線板などであっても高 、生産性 で製造することが可能となる。また、本発明のプラズマディスプレイの隔壁形成方法 によれば、基板上に良好な形状を有する隔壁を高い生産性で形成でき、 PDPの生 産性を向上させることができる。

Claims

請求の範囲 (A)バインダーポリマーと、 (B)少なくとも 1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を 有する光重合性化合物と、（C)光重合開始剤と、（D)下記一般式 (1)で表されるアミ ン系化合物と、（E)増感色素と、を含むことを特徴とする感光性榭脂組成物。
[化 1]
Figure imgf000039_0001
[但し、 I^〜R4はそれぞれ独立に、炭素数 1〜6個のアルキル基を示す。 ]
[2] 前記 (C)光重合開始剤が、へキサァリールビイミダゾール誘導体であることを特徴と する請求項 1に記載の感光性榭脂組成物。
[3] 350nm以上 440nm未満の波長範囲内にピークを有する光に露光してレジストパタ ーンを形成するために用いられることを特徴とする請求項 1又は 2に記載の感光性榭 脂組成物。
[4] 支持フィルムと、該支持フィルム上に形成された請求項 1〜3のいずれか 1項に記載 の感光性榭脂組成物カゝらなる感光性榭脂組成物層と、を備えることを特徴とする感 光性エレメント。
[5] 回路形成用基板上に、請求項 1〜3のいずれ力 1項に記載の感光性榭脂組成物から なる感光性榭脂組成物層を積層し、該感光性榭脂組成物層の所定部分に活性光線 を照射して露光部を光硬化せしめ、次いで、該露光部以外の部分を除去することを 特徴とするレジストパターンの形成方法。
[6] 回路形成用基板上に、請求項 4に記載の感光性エレメントの感光性榭脂組成物層を 積層し、該感光性榭脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化 せしめ、次いで、該露光部以外の部分を除去することを特徴とするレジストパターン の形成方法。
[7] 請求項 5または 6に記載のレジストパターンの形成方法により、レジストパターンの形 成された回路形成用基板を、エッチング又はめつきすることを特徴とするプリント配線 板の製造方法。
[8] プラズマディスプレイ用基板上に設けられた隔壁材層上に、請求項 1〜3のいずれか 1項に記載の感光性榭脂組成物からなる感光性榭脂組成物層を積層し、該感光性 榭脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化せしめ、次 、で、 該露光部以外の部分を除去することによりレジストパターンを形成する工程と、 前記レジストパターンの形成された前記隔壁材層をエッチングする工程と、 を備えることを特徴とするプラズマディスプレイの隔壁形成方法。
[9] プラズマディスプレイ用基板上に設けられた隔壁材層上に、請求項 4に記載の感光 性エレメントの感光性榭脂組成物層を積層し、該感光性榭脂組成物層の所定部分 に活性光線を照射して露光部を光硬化せしめ、次いで、該露光部以外の部分を除 去することによりレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンの形成された前記隔壁材層をエッチングする工程と、 を備えることを特徴とするプラズマディスプレイの隔壁形成方法。
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