JP6064493B2 - 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法に関する。

プリント配線板の製造分野においては、エッチング又はめっきに用いられるレジスト材料として、感光性樹脂組成物が広く用いられている。感光性樹脂組成物は、支持フィルムと、該支持フィルム上に感光性樹脂組成物を用いて形成された層（以下、「感光層」という。）と、を備える感光性エレメント（積層体）として用いられることが多い。

プリント配線板は、例えば、以下のようにして製造される。まず、感光性エレメントの感光層を基板上に積層（ラミネート）する（積層工程）。次に、支持フィルムを剥離除去した後、感光層の所定部分に活性光線を照射して光硬化部を形成する（露光工程）。その後、未露光部を基板上から除去（現像）することにより、基板上に、感光性樹脂組成物の硬化物からなるレジストパターンが形成される（現像工程）。得られたレジストパターンに対しエッチング処理又はめっき処理を施して基板上に回路を形成した後（回路形成工程）、最終的にレジストを剥離除去してプリント配線板が製造される（剥離工程）。

露光の方法としては、従来、水銀灯を光源として、フォトマスクを介して露光する方法が用いられている。また、近年、ＤＬＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｌｉｇｈｔ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）又はＬＤＩ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ｉｍａｇｉｎｇ）と呼ばれる、パターンのデジタルデータを直接感光層に描画する直接描画露光法が用いられている。この直接描画露光法は、フォトマスクを介した露光法よりも位置合わせ精度が良好であり、且つ高精細なパターンが得られることから、高密度パッケージ基板作製のために導入されている。

露光工程では、生産効率の向上のために露光時間を短縮する必要がある。しかし、上述の直接描画露光法では、光源にレーザ等の単色光を用いるほか、基板を走査しながら光線を照射するため、従来のフォトマスクを介した露光方法と比べて多くの露光時間を要する傾向がある。そのため、露光時間を短縮して生産効率を高めるためには、感光性樹脂組成物の感度を向上させる必要がある。

剥離工程では、生産効率の向上のためにレジストの剥離時間を短縮する必要がある。また、レジストの剥離片が回路基板へ再付着するのを防いで生産歩留まりを向上させるために、剥離片のサイズを小さくする必要がある。このように、硬化後の剥離特性（剥離時間、剥離片サイズ等）に優れた感光性樹脂組成物が要求される。

一方で、近年のプリント配線板の高密度化に伴い、解像度（解像性）及び密着性に優れた感光性樹脂組成物に対する要求が高まっている。特に、パッケージ基板作製において、Ｌ／Ｓ（ライン幅／スペース幅）が１０／１０（単位：μｍ）以下のレジストパターンを形成することが可能な感光性樹脂組成物が求められている。

高密度パッケージ基板では、回路間の幅が狭いため、レジスト形状が優れていることも重要となる。レジストの断面形状が台形又は逆台形である場合、又は、レジストの裾引きがある場合には、その後のエッチング処理又はめっき処理により形成された回路に短絡及び／又は断線を生じる可能性がある。従って、レジスト形状は矩形で、且つ、裾引きがないことが望ましい。

また、基板上に設けられたスルーホールがレジスト膜で覆われている場合、使用する感光性樹脂組成物には、現像液又は水洗のスプレー圧によって、スルーホールを覆っているレジスト膜が破れないテンティング性、すなわち、テント信頼性を有することが要求される。

これらの要求に対して、従来、種々の感光性樹脂組成物が検討されている（例えば、特許文献１〜５参照）。

特開２００７−２７９３８１号公報 国際公開第２００７／００４６１９号 特開２００９−００３１７７号公報 特開平１１−３２７１３７号公報 特開２００３−１０７６９５号公報

しかしながら、従来の感光性樹脂組成物では、特に、近年のプリント配線板の高密度化に伴い、感光性樹脂組成物の解像度及び密着性に関して改善の余地がある。また、柔軟性のある基板にレジストパターンを形成する場合には、該基板が折り曲がったりした場合に、レジストが追従できるような屈曲性が要求されている。

そこで、本発明は、上述した諸特性に優れつつ、特に解像度、密着性及び屈曲性に優れたレジストパターンを形成できる感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決するべく鋭意検討を重ねた結果、分散度（重量平均分子量／数平均分子量）が１．６以下のバインダーポリマーと、特定の光重合性化合物とを組み合わせることにより、特に解像度、密着性及び屈曲性に優れたレジストパターンを形成できる感光性樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は、分散度が１．６以下のバインダーポリマーと、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物を含む光重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物を提供する。

上記ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物が、下記一般式（１）で表される化合物又は下記一般式（２）で表される化合物であると、解像度及び密着性により優れたレジストパターンを形成することができる。

［式（１）中、Ｑは炭素数１〜２０のアルキレン基、炭素数１〜１０のシクロアルキレン基又はフェニレン基を示し、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｌ^１、Ｌ^２及びＬ^３はそれぞれ独立に炭素数２〜４のアルキレン基を示し、ｒ１及びｒ２は、それぞれ独立に１〜４０の整数を示し、ｓ１、ｓ２、ｔ１及びｔ２はそれぞれ独立に０〜４０の整数を示す。ただし、ｓ１、ｓ２、ｔ１及びｔ２が０の場合、Ｌ^１はエチレン基を示し、ｒ１、ｒ２、ｓ１、ｓ２、ｔ１又はｔ２が２以上の場合、複数存在する−Ｌ^１−Ｏ−、−Ｌ^２−Ｏ−又は−Ｌ^３−Ｏ−で表される構造単位はランダムに存在してもブロックを形成してもよい。］

［式（２）中、Ｒ^５、Ｒ^６及びＲ^７はそれぞれ独立に炭素数１〜２０のアルキレン基を示し、Ｒ^８、Ｒ^９及びＲ^１０はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｌ^１、Ｌ^２及びＬ^３はそれぞれ独立に炭素数２〜４のアルキレン基を示し、ｒ３、ｒ４及びｒ５はそれぞれ独立に１〜４０の整数を示し、ｓ３、ｓ４、ｓ５、ｔ３、ｔ４及びｔ５はそれぞれ独立に０〜４０の整数を示す。ただし、ｓ３、ｓ４、ｓ５、ｔ３、ｔ４及びｔ５が０の場合、Ｌ^１はエチレン基を示し、ｒ３、ｒ４、ｒ５、ｓ３、ｓ４、ｓ５、ｔ３、ｔ４又はｔ５が２以上の場合、複数存在する−Ｌ^１−Ｏ−、−Ｌ^２−Ｏ−又は−Ｌ^３−Ｏ−で表される構造単位はランダムに存在してもブロックを形成してもよい。］

上記バインダーポリマーは、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸ベンジル誘導体、スチレン及びスチレン誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種の重合性単量体に基づく構造単位を有することが好ましい。これにより、解像度及び密着性をより向上させることができる。

バインダーポリマーの酸価は９０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、バインダーポリマーの重量平均分子量は１００００〜１０００００であることが好ましい。これにより、アルカリ現像性、現像時間及び耐現像液性（密着性）をバランスよく向上させることができる。

光重合性化合物は、ビスフェノールＡ系ジ（メタ）アクリレート化合物を更に含むことで、感光性樹脂組成物のアルカリ現像性、解像度及び硬化後の剥離特性をより向上させることができる。

上記光重合開始剤は、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体を含むことが好ましい。これにより、感光性樹脂組成物の感度、解像度及び密着性をより一層向上させることができる。

また、感度、解像度、密着性及び硬化後の剥離特性を更に向上する観点から、本発明の感光性樹脂組成物は、３４０〜４３０ｎｍに吸収極大を有する増感色素を更に含有することができる。

本発明はまた、支持フィルムと、該支持フィルム上に上記感光性樹脂組成物から形成された感光層と、を備える感光性エレメントを提供する。このような感光性エレメントを用いることにより、特に解像度、密着性、レジスト形状及びテント信頼性に優れたレジストパターンを、感度良く効率的に形成することができる。

本発明はさらに、上記感光性樹脂組成物から形成される感光層、又は、上記感光性エレメントの感光層を基板上に積層する工程と、上記感光層の所定部分に活性光線を照射して光硬化部形成する露光工程と、上記感光層の上記所定部分以外の領域を基板上から除去する現像工程と、を有するレジストパターンの形成方法を提供する。上記方法によれば、解像度、密着性、レジスト形状、テント信頼性及び硬化後の剥離特性がいずれも良好なレジストパターンを、感度良く効率的に形成することができる。

また、本発明は、上記方法によりレジストパターンが形成された基板をエッチング又はめっきする工程を含む、プリント配線板の製造方法を提供する。この製造方法によれば、高密度パッケージ基板のような高密度化した配線を有するプリント配線板を、精度良く効率的に製造することができる。

本発明によれば、特に解像度、密着性及び屈曲性に優れたレジストパターンを形成できる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供することができる。

本発明の感光性エレメントの好適な一実施形態を示す模式断面図である。 穴破れ数測定用基板を示す模式図である。

以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸又はメタクリル酸を意味し、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイルオキシ基とは、アクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を意味する。また、（ポリ）オキシエチレン鎖はオキシエチレン基又はポリオキシエチレン鎖を意味し、（ポリ）オキシプロピレン鎖はオキシプロピレン基又はポリオキシプロピレン鎖を意味する。さらに「ＥＯ変性」とは、（ポリ）オキシエチレン鎖を有する化合物であることを意味し、「ＰＯ変性」とは、（ポリ）オキシプロピレン鎖を有する化合物であることを意味し、「ＢＯ変性」とは、（ポリ）オキシブチレン鎖を有する化合物であることを意味し、「ＥＯ・ＰＯ変性」とは、（ポリ）オキシエチレン鎖及び（ポリ）オキシプロピレン鎖の双方を有する化合物であることを意味し、「ＥＯ・ＰＯ・ＢＯ変性」とは、（ポリ）オキシエチレン鎖、（ポリ）オキシプロピレン鎖及び（ポリ）オキシブチレン鎖を全て有する化合物であることを意味する。

（感光性樹脂組成物）
本実施形態の感光性樹脂組成物は、分散度が１．６以下のバインダーポリマーと、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物を含む光重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する。

＜バインダーポリマー＞
まず、分散度（重量平均分子量／数平均分子量）が１．６以下のバインダーポリマー（以下「（Ａ）成分」ともいう。）について説明する。

本明細書において、「分散度」とは、数平均分子量（Ｍｎ）に対する重量平均分子量（Ｍｗ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）を意味する。（Ａ）バインダーポリマーの分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．６０以下であればよいが、密着性及び解像度に優れる点では、１．５８以下であることが好ましく、１．５５以下であることがより好ましい。

本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分として分散度が１．６以下のバインダーポリマーを含有することによって、感度、レジスト形状及び硬化後の剥離特性が良好であるのみならず、解像度及び密着性の点においても優れたものとなる。特に、Ｌ／Ｓ（ライン幅／スペース幅）が１０／１０（単位：μｍ）未満のレジストパターンを形成することができる。

（Ａ）成分としては、分散度が１．６以下のバインダーポリマーであれば特に制限無く用いることができるが、分散度をより正確に規定値内に調整し、解像性及び密着性をより向上させる点では、リビングラジカル重合により得られる分散度が１．６以下のバインダーポリマーであることが好ましい。（Ａ）成分は、例えば、重合性単量体（モノマー）をラジカル重合させることにより得られる。バインダーポリマーの分散度は、合成時の反応温度、反応時間又は開始剤の添加量により調整することができる。

重合性単量体（モノマー）としては、（メタ）アクリル酸；（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸ベンジル誘導体、（メタ）アクリル酸フルフリル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸アダマンチル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸グリシジル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸等の（メタ）アクリル酸エステル；スチレン；ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のα−位又は芳香族環において置換されている重合可能等のスチレン誘導体；ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド；アクリロニトリル；ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類；マレイン酸；マレイン酸無水物；マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル；フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸などが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を任意に組み合わせて用いることができる。

（Ａ）成分は、解像度及び密着性を良好にする観点から、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸ベンジル誘導体、スチレン及びスチレン誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種の重合性単量体に基づく構造単位を有することが好ましい。また、（メタ）アクリル酸ベンジル及び（メタ）アクリル酸ベンジル誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種と、スチレン及びスチレン誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種とを双方含むことがより好ましい。すなわち、（Ａ）成分は、これらの重合性単量体をラジカル重合させることにより得られるものであることが好ましく、これらの重合性単量体に由来する構造単位を有するものであることが好ましい。

（Ａ）成分が、（メタ）アクリル酸ベンジル又はその誘導体に基づく構造単位を有する場合、その含有量は、解像度及び剥離性に優れる点では、（Ａ）成分を構成する重合性単量体の全質量を基準として５〜８０質量％であることが好ましく、１０〜７０質量％であることがより好ましく、２０〜６０質量％であることが更に好ましい。解像度に優れる点では、この含有量が５質量％以上であることが好ましく、１０質量％以上であることがより好ましく、２０質量％以上であることが更に好ましい。また、剥離性に優れる点では、この含有量が８０質量％以下であることが好ましく、７０質量％以下であることがより好ましく、６０質量％以下であることが更に好ましい。

（Ａ）成分が、スチレン又はその誘導体に基づく構造単位を有する場合、その含有量は、密着性及び剥離性に優れる点では、（Ａ）成分を構成する重合性単量体の全質量を基準として１０〜７０質量％であることが好ましく、１５〜６０質量％であることがより好ましく、２０〜５０質量％であることが更に好ましい。密着性に優れる点では、この含有量が１０質量％以上であることが好ましく、１５質量％以上であることがより好ましく、２０質量％以上であることが更に好ましい。また、剥離性に優れる点では、この含有量が７０質量％以下であることが好ましく、６０質量％以下であることがより好ましく、５０質量％以下であることが更に好ましい。

また、（Ａ）成分は、アルカリ現像性及び剥離特性を向上させる観点から、（メタ）アクリル酸アルキルエステルに基づく構造単位を有することが好ましい。

（Ａ）成分が、（メタ）アクリル酸アルキルエステルに基づく構造単位を有する場合、その含有量は、剥離性、解像度及び密着性に優れる点では、（Ａ）成分を構成する重合性単量体の全質量を基準として１〜３０質量％であることが好ましく、２〜２０質量％であることがより好ましく、３〜１０質量％であることが更に好ましい。剥離性に優れる点では、この含有量が１質量％以上であることが好ましく、２質量％以上であることがより好ましく、３質量％以上であることが更に好ましい。また、解像度及び密着性に優れる点では、この含有量が３０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以下であることが更に好ましい。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル及び（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を任意に組み合わせて用いることができる。

（Ａ）成分の酸価は、現像性及び耐現像液性に優れる点では、９０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、１００〜２３０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、１１０〜２１０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが更に好ましく、１２０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが特に好ましい。なお、溶剤現像を行う場合は、（メタ）アクリル酸等のカルボキシル基を有する重合性単量体（モノマー）を少量に調製することが好ましい。

（Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定（標準ポリスチレンを用いた検量線により換算）した場合、現像性及び耐現像液性に優れる点では、１００００〜１０００００であることが好ましく、２００００〜８００００であることがより好ましく、２５０００〜７００００であることが更に好ましく、３５０００〜５００００であることが特に好ましく、３５０００〜４５０００であることが極めて好ましい。現像性に優れる点では、１０００００以下であることが好ましく、８００００以下であることがより好ましく、７００００以下であることが更に好ましく、５００００以下であることが特に好ましく、４５０００以下であることが極めて好ましい。耐現像液性に優れる点では、１００００以上であることが好ましく、２００００以上でることがより好ましく、２５０００以上であることが更に好ましく、３５０００以上であることが特に好ましい。

（Ａ）成分としては、１種類のバインダーポリマーを単独で使用してもよく、２種類以上のバインダーポリマーを任意に組み合わせて使用してもよい。

（Ａ）成分の含有量は、フィルム形成性、感度及び解像度に優れる点では、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して３０〜７０質量部とすることが好ましく、３５〜６５質量部とすることがより好ましく、４０〜６０質量部とすることが特に好ましい。

＜光重合性化合物＞
次に、光重合性化合物（以下「（Ｂ）成分」ともいう。）について説明する。

本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分としてウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物を少なくとも一つ含有する。

感光性樹脂組成物を用いて形成されるレジストパターンの解像度、密着性及び屈曲性をより向上する点から、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＢＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ・ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ・ＢＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ・ＰＯ・ＢＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性イソシアヌレート誘導（メタ）アクリレート、ＰＯ変性イソシアヌレート誘導（メタ）アクリレート、ＢＯ変性イソシアヌレート誘導（メタ）アクリレート、ＥＯ・ＰＯ変性イソシアヌレート誘導（メタ）アクリレート、ＥＯ・ＢＯ変性イソシアヌレート誘導（メタ）アクリレート及びＥＯ・ＰＯ・ＢＯ変性イソシアヌレート誘導（メタ）アクリレートが挙げられる。

上記の中でも、（Ｂ）成分は、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ・ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性イソシアヌレート誘導（メタ）アクリレート、ＰＯ変性イソシアヌレート誘導（メタ）アクリレート、ＥＯ・ＰＯ変性イソシアヌレート誘導（メタ）アクリレートを含有することが好ましく、ＥＯ・ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート又はＥＯ変性イソシアヌレート誘導（メタ）アクリレートを含有することが更に好ましい。

ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物として、下記一般式（１）又は（２）で表わされる化合物を用いることができる。

式（１）中、Ｑは炭素数１〜２０のアルキレン基、炭素数１〜１０のシクロアルキレン基又はフェニレン基を示し、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｌ^１、Ｌ^２及びＬ^３はそれぞれ独立に炭素数２〜４のアルキレン基を示す。ｒ１及びｒ２は、それぞれ独立に１〜４０の整数を示し、ｓ１、ｓ２、ｔ１及びｔ２はそれぞれ独立に０〜４０の整数を示す。ただし、ｓ１、ｓ２、ｔ１及びｔ２が０の場合、Ｌ^１はエチレン基を示し、ｒ１、ｒ２、ｓ１、ｓ２、ｔ１又はｔ２が２以上の場合、複数存在する−Ｌ^１−Ｏ−、−Ｌ^２−Ｏ−又は−Ｌ^３−Ｏ−で表される構造単位はランダムに存在してもブロックを形成してもよい。ｒ１、ｒ２、ｓ１、ｓ２、ｔ１及びｔ２は、各構造単位の数を示す。従って、単一の分子においては上記の様に整数値を示し、複数種の分子の集合体としては平均値である有理数を示す。以下、構造単位の数については同様である。

式（２）中、Ｒ^５、Ｒ^６及びＲ^７はそれぞれ独立に炭素数１〜２０のアルキレン基を示し、Ｒ^８、Ｒ^９及びＲ^１０はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｌ^１、Ｌ^２及びＬ^３はそれぞれ独立に炭素数２〜４のアルキレン基を示し、ｒ３、ｒ４及びｒ５はそれぞれ独立に１〜４０の整数を示し、ｓ３、ｓ４、ｓ５、ｔ３、ｔ４及びｔ５はそれぞれ独立に０〜４０の整数を示す。ただし、ｓ３、ｓ４、ｓ５、ｔ３、ｔ４及びｔ５が０の場合、Ｌ^１はエチレン基を示し、ｒ３、ｒ４、ｒ５、ｓ３、ｓ４、ｓ５、ｔ３、ｔ４又はｔ５が２以上の場合、複数存在する−Ｌ^１−Ｏ−、−Ｌ^２−Ｏ−又は−Ｌ^３−Ｏ−で表される構造単位はランダムに存在してもブロックを形成してもよい。

（Ｂ）成分として、一般式（１）で表される化合物又は一般式（２）で表される化合物を用いることによって、機械強度及び柔軟性、耐薬品性が優れ、良好なテンティング性、欠けのないレジストパターンの形成が可能であり、薬液によるめっきもぐりを抑制することもできる。テンティング性を保ったまま、解像度及び密着性をより向上させる観点では、（Ｂ）成分は、上記一般式（１）で表される化合物を含有することが好ましい。

式（１）及び（２）中、−Ｌ^１−Ｏ−がエチレンオキサイドであり、−Ｌ^２−Ｏ−がプロピレンオキサイドであり、−Ｌ^３−Ｏ−がブチレンオキサイドであることが好ましい。なお、−Ｌ^１−Ｏ−、−Ｌ^２−Ｏ−及び−Ｌ^３−Ｏ−で表される構造単位の配列順序は、特に限定されず、式（１）及び（２）における記載の配列と異なっていてもよい。

一般式（１）において、解像性をより良好にする観点から、Ｑは、炭素数１〜１８のアルキレン基、炭素数１〜８のシクロアルキレン基又はフェニレン基であることが好ましく、炭素数１〜１５のアルキレン基、炭素数１〜７のシクロアルキレン基又はフェニレン基であることがより好ましく、炭素数１〜１０のアルキレン基、炭素数１〜６のシクロアルキレン基又はフェニレン基であることが更に好ましい。

一般式（１）において、−Ｌ^１−Ｏ−がエチレンオキサイドであり、−Ｌ^２−Ｏ−がプロピレンオキサイドであり、−Ｌ^３−Ｏ−がブチレンオキサイドである場合、ｒ１及びｒ２は、現像性、剥離性をより良好にする観点から、それぞれ独立に１〜３５であることが好ましく、１〜３０であることが好ましく、１〜２５であることが更に好ましい。また、ｓ１及びｓ２は、解像性をより良好にする観点から、それぞれ独立に０〜３０であることが好ましく、０〜２５であることが好ましく、０〜２０であることが更に好ましい。さらに、ｔ１及びｔ２は、解像性をより良好にする観点から、それぞれ独立に０〜２５であることが好ましく、０〜２０であることが好ましく、０〜１５であることが更に好ましい。

一般式（１）で表される化合物は、市販のものを使用してもよいし、合成したものを使用してもよい。これらは単独で又は２種類以上を任意に組み合わせて使用することができる。一般式（１）で表される化合物として、下記式（３）で表されるＥＯ変性ウレタンジメタクリレート（日立化成工業（株）製、サンプル名「ＵＡ−１１」：エチレンオキサイド平均１０ｍｏｌ付加物）及び下記式（４）で表されるＥＯ変性ウレタンジメタクリレート（日立化成工業（株）製、サンプル名「ＵＡ−１３」：エチレンオキサイド平均２ｍｏｌ及びプロピレンオキサイド平均１８ｍｏｌ付加物）が、商業的に入手可能である。

一般式（２）において、解像性をより良好にする観点から、Ｒ^５、Ｒ^６及びＲ^７は、それぞれ独立に炭素数１〜１８のアルキレン基であることが好ましく、炭素数１〜１５のアルレン基であることがより好ましく、炭素数１〜１０のアルキレン基であることが更に好ましい。

上記一般式（２）において、−Ｌ^１−Ｏ−がエチレンオキサイドであり、−Ｌ^２−Ｏ−がプロピレンオキサイドであり、−Ｌ^３−Ｏ−がブチレンオキサイドである場合、現像性、剥離性をより良好にする観点から、ｒ３、ｒ４及びｒ５は、それぞれ独立に１〜３５であることが好ましく、１〜３０であることが好ましく、１〜２５であることが更に好ましい。また、解像性をより良好にする観点から、ｓ３、ｓ４及びｓ５は、それぞれ独立にそれぞれ０〜３０であることが好ましく、０〜２５であることが好ましく、０〜２０であることが更に好ましい。さらに、解像性をより良好にする観点から、ｔ３、ｔ４及びｔ５は、それぞれ独立に０〜３０であることが好ましく、０〜２５であることが好ましく、０〜２０であることが更に好ましい。

一般式（２）で表される化合物は市販のものを使用してもよいし、合成したものを使用してもよい。これらは単独で又は２種類以上を任意に組み合わせて使用することができる。一般式（２）で表される化合物として、下記式（５）で表されるＥＯ変性イソシアヌレート誘導トリメタクリレート（新中村化学工業（株）製、製品名「ＵＡ−７１００」：エチレンオキサイド平均２７ｍｏｌ付加物）及び下記式（６）で表されるＥＯ変性イソシアヌレート誘導トリメタクリレート（新中村化学工業（株）製、製品名「ＵＡ−２１」：エチレンオキサイド平均１２ｍｏｌ付加物）が、商業的に入手可能である。

ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物の含有量は、（Ｂ）成分全体の質量に対して１０〜５０質量％であることが好ましく、１５〜４０質量％であることがより好ましく、２０〜３０質量％であることが更に好ましい。

（Ｂ）成分は、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物以外の他の光重合性化合物を含むことができ、光架橋が可能なものであれば特に制限はなく使用することができる。

他の光重合性化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ系ジ（メタ）アクリレート化合物、水添ビスフェノールＡ系ジ（メタ）アクリレート化合物、分子内に（ポリ）オキシエチレン鎖及び（ポリ）オキシプロピレン鎖の双方を有するポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート化合物、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレート、フタル酸系化合物及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。

上記の中でも、（Ｂ）成分は、解像度及び剥離特性を更に向上させる観点から、ビスフェノールＡ系ジ（メタ）アクリレート化合物を含むことができる。ビスフェノールＡ系ジ（メタ）アクリレート化合物を、上記ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物と併用することにより、テンティング性を保ったまま、解像度及び密着性をより向上させることができる。

ビスフェノールＡ系ジ（メタ）アクリレート化合物としては、下記一般式（７）で表される化合物が挙げられる。

式（７）中、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を示す。ＸＯ及びＹＯはそれぞれ独立に、オキシエチレン基又はオキシプロピレン基を示す。（ＸＯ）ｍ_１、（ＸＯ）ｍ_２、（ＹＯ）ｎ_１、（ＹＯ）ｎ_２は、（ポリ）オキシエチレン鎖又は（ポリ）オキシプロピレン鎖を示す。ｍ_１、ｍ_２、ｎ_１及びｎ_２はそれぞれ独立に、０〜４０の整数を示す。ＸＯがオキシエチレン基、ＹＯがオキシプロピレン基である場合、ｍ_１＋ｍ_２は１〜４０、ｎ_１＋ｎ_２は０〜２０であり、ＸＯがオキシプロピレン基、ＹＯがオキシエチレン基の場合、ｍ_１＋ｍ_２は０〜２０、ｎ_１＋ｎ_２は１〜４０である。

一般式（７）で表される化合物のうち、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−５００（新中村化学工業（株）製、製品名）又はＦＡ−３２１Ｍ（日立化成工業（株）製、製品名）として商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−１３００（新中村化学工業（株）製、製品名）として商業的に入手可能である。これらは単独で又は２種類以上を任意に組み合わせて使用される。

上記の中でも、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性をバランスよく向上させる観点から、（Ｂ）成分は、ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレート又はフタル酸系化合物を更に含むことができる。

ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレートとしては、例えば、ノニルフェノキシトリエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシテトラエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシペンタエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシヘキサエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシヘプタエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシオクタエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシノナエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシデカエチレンオキシアクリレート及びノニルフェノキシウンデカエチレンオキシアクリレートが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を任意に組み合わせて用いることができる。なお、「ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレート」は、「ノニルフェノキシポリエチレングリコールアクリレート」とも呼ばれる。

これらのうち、ノニルフェノキシオクタエチレンオキシアクリレートは、例えば、Ｍ−１１４（東亞合成（株）製、製品名、４−ノルマルノニルフェノキシオクタエチレンオキシアクリレート）として商業的に入手可能である。なお、「４−ノルマルノニルフェノキシオクタエチレンオキシアクリレート」は、「４−ノルマルノニルフェノキシオクタエチレングリコールアクリレート」とも呼ばれる。

フタル酸系化合物としては、例えば、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート及びβ−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレートが挙げられ、中でも、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレートが好ましい。γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−メタクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレートは、ＦＡ−ＭＥＣＨ（日立化成工業（株）製、製品名）として商業的に入手可能である。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。

（Ｂ）成分がノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレート又はフタル酸系化合物を含む場合、その含有量は、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性をバランスよく向上させる観点から、（Ｂ）成分全体の質量に対して１〜３０質量％であることが好ましく、３〜２５質量％であることがより好ましく、５〜２０質量％であることが更に好ましい。

上記の中でも（Ｂ）成分は、密着性をより向上させる点で、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート又はジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートを含むことが好ましい。

より具体的には、（Ｂ）成分は、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート（オキシエチレン基の繰り返し総数が１〜５のもの）、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ，ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート又はジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートを含むことができる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。これらのうち、入手可能なものとしては、Ａ−ＴＭＭ−３（新中村化学工業（株）製、製品名、テトラメチロールメタントリアクリレート）、ＴＭＰＴ２１Ｅ、ＴＭＰＴ３０Ｅ（日立化成工業（株）製、サンプル名、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリメタクリレート）が挙げられる。また、（Ｂ）成分がこれらを含む場合、その含有量は、（Ｂ）成分全体の質量に対して５〜５０質量％であることが好ましく、１０〜４０質量％であることがより好ましい。

＜光重合開始剤＞
次に、光重合開始剤（以下「（Ｃ）成分」ともいう。）について説明する。

（Ｃ）成分である光重合開始剤としては、特に制限はないが、例えば、ベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン；アルキルアントラキノン等のキノン類；ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；９−フェニルアクリジン、１，７−（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。

（Ｃ）成分は、感度及び密着性を向上させる観点から、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体を含むことが好ましく、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体を含むことがより好ましい。２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体はその構造が対称であっても非対称であってもよい。

（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して０．１〜１０質量部であることが好ましく、１〜７質量部であることがより好ましく、２〜６質量部であることが更に好ましく、３〜５質量部であることが特に好ましい。この含有量が０．１質量部以上であると良好な感度、解像度又は密着性が得られ易くなる傾向があり、１０質量部以下であると良好なレジスト形状を得られ易くなる傾向がある。

＜増感色素＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、増感色素（以下「（Ｄ）成分」ともいう。）を更に含有することができる。増感色素は、３４０〜４３０ｎｍに吸収極大を有することが好ましい。

（Ｄ）成分である増感色素としては、例えば、ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物、ピラゾリン化合物、アントラセン化合物、クマリン化合物、キサントン化合物、チオキサントン化合物、オキサゾール化合物、ベンゾオキサゾール化合物、チアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、トリアゾール化合物、スチルベン化合物、トリアジン化合物、チオフェン化合物、ナフタルイミド化合物、トリアリールアミン化合物及びアミノアクリジン化合物が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。

特に、３４０〜４３０ｎｍの活性光線を用いて感光層の露光を行う場合には、感度及び密着性の観点から、（Ｄ）成分は、ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物、ピラゾリン化合物、アントラセン化合物、クマリン化合物、トリアリールアミン化合物、チオキサントン化合物及びアミノアクリジン化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の増感色素を含むことが好ましく、中でも、ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物、ピラゾリン化合物、アントラセン化合物又はトリアリールアミン化合物を含むことがより好ましい。

（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して０．０１〜１０質量部とすることが好ましく、０．０５〜５質量部とすることがより好ましく、０．１〜３質量部とすることが更に好ましい。この含有量が０．０１質量部以上であると感度及び解像度を向上し易くなる傾向があり、１０質量部以下であると良好なレジスト形状が得られ易くなる傾向がある。

上記ピラゾリン化合物としては、下記一般式（８）又は（９）で表される化合物が好ましい。

一般式（８）中、Ｒ^１１〜Ｒ^１３はそれぞれ独立に炭素原子数１〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、炭素原子数１〜１０の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシ基又はハロゲン原子を示す。また、ａ、ｂ及びｃはそれぞれ独立に０〜５の整数を示し、且つ、ａ、ｂ及びｃの総和は１〜６である。ａ、ｂ及びｃの総和が２以上のとき、複数存在するＲ^１１〜Ｒ^１３は互いに同一でも異なっていてもよい。

一般式（８）中、Ｒ^１１〜Ｒ^１３のうち少なくとも一つは、炭素原子数１〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基又は炭素原子数１〜１０の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシ基であることが好ましく、炭素原子数１〜３の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基又は炭素原子数１〜３の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシ基であることがより好ましく、イソプロピル基、メトキシ基又はエトキシ基であることが更に好ましい。

一般式（８）で表されるピラゾリン化合物としては、特に制限なく用いることができるが、具体的には、１−フェニル−３−（４−イソプロピルスチリル）−５−（４−イソプロピルフェニル）−ピラゾリン、１−フェニル−３−（４−ｔｅｒｔ−ブチル−スチリル）−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチル）−ピラゾリン、１−フェニル−３−（４−メトキシスチリル）−５−（４−メトキシフェニル）−ピラゾリン、１−フェニル−３−（３，５−ジメトキシスチリル）−５−（３，５−ジメトキシフェニル）−ピラゾリン、１−フェニル−３−（３，４−ジメトキシスチリル）−５−（３，４−ジメトキシフェニル）−ピラゾリン、１−フェニル−３−（２，６−ジメトキシスチリル）−５−（２，６−ジメトキシフェニル）−ピラゾリン、１−フェニル−３−（２，５−ジメトキシスチリル）−５−（２，５−ジメトキシフェニル）−ピラゾリン、１−フェニル−３−（２，３−ジメトキシスチリル）−５−（２，３−ジメトキシフェニル）−ピラゾリン、１−フェニル−３−（２，４−ジメトキシスチリル）−５−（２，４−ジメトキシフェニル）−ピラゾリン等の上記一般式（８）中のａ＝０に該当するピラゾリン化合物が挙げられる。

一般式（９）中、Ｒ^１４〜Ｒ^１６はそれぞれ独立に炭素原子数１〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、炭素原子数１〜１０の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシ基、ハロゲン原子又はフェニル基を示す。また、ｄ、ｅ及びｆはそれぞれ独立に０〜５の整数を示し、且つ、ｄ、ｅ及びｆの総和は１〜６である。ｄ、ｅ及びｆの総和が２以上のとき、複数存在するＲ^１４〜Ｒ^１６は互いに同一でも異なっていてもよい。

一般式（９）中、Ｒ^１４〜Ｒ^１６のうち少なくとも一つは、炭素原子数１〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、炭素原子数１〜１０の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシ基又はフェニル基であることが好ましく、炭素原子数１〜４の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、炭素原子数１〜４の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシ基又はフェニル基であることがより好ましく、ｔｅｒｔ−ブチル基、イソプロピル基、メトキシ基、エトキシ基又はフェニル基であることが更に好ましい。

一般式（９）で表されるピラゾリン化合物としては、特に制限なく用いることができるが、１−フェニル−３，５−ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチル−フェニル）−ピラゾリン、１−フェニル−３，５−ビス（４−メトキシ−フェニル）−ピラゾリン、１−フェニル−３−（４−メトキシ−フェニル）−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチル−フェニル）−ピラゾリン、１−フェニル−３−（４−ｔｅｒｔ−ブチル−フェニル）−５−（４−メトキシ−フェニル）−ピラゾリン、１−フェニル−３−（４−イソプロピル−フェニル）−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチル−フェニル）−ピラゾリン、１−フェニル−３−（４−ｔｅｒｔ−ブチル−フェニル）−５−（４−イソプロピル−フェニル）−ピラゾリン、１−フェニル−３−（４−メトキシ−フェニル）−５−（４−イソプロピル−フェニル）−ピラゾリン、１−フェニル−３−（４−イソプロピル−フェニル）−５−（４−メトキシ−フェニル）−ピラゾリン、１，５−ジフェニル−３−（４−ｔｅｒｔ−ブチル−フェニル）−ピラゾリン、１，３−ジフェニル−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチル−フェニル）−ピラゾリン、１，５−ジフェニル−３−（４−イソプロピル−フェニル）−ピラゾリン、１，３−ジフェニル−５−（４−イソプロピル−フェニル）−ピラゾリン、１，５−ジフェニル−３−（４−メトキシ−フェニル）−ピラゾリン、１，３−ジフェニル−５−（４−メトキシ−フェニル）−ピラゾリン、１−フェニル−３，５−ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチル−フェニル）−ピラゾリン、１，５−ジフェニル−３−（４−ｔｅｒｔ−ブチル−フェニル）−ピラゾリン等の上記一般式（７）中のａ＝０に該当するピラゾリン化合物；１−フェニル−３−（４−ビフェニル）−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチル−フェニル）−ピラゾリン、１−フェニル−３−（４−ビフェニル）−５−（４−ｔｅｒｔ−オクチル−フェニル）−ピラゾリン等の上記一般式（９）中、ｅ＝１、Ｒ^１５＝フェニル基であるピラゾリン化合物が挙げられる。

上記アントラセン化合物としては、下記一般式（１０）で表される化合物を含むことが好ましい。

一般式（１０）中、Ｒ^１７及びＲ^１８は、それぞれ独立に、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数５〜１２のシクロアルキル基、フェニル基、ベンジル基、炭素原子数２〜１２のアルカノイル基又はベンゾイル基を表す。Ｒ^１９、Ｒ^２０、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３、Ｒ^２４、Ｒ^２５及びＲ^２６は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数１〜１２のアルキル基、ハロゲン原子、シアノ基、カルボキシル基、フェニル基、炭素原子数２〜６のアルコキシカルボニル基又はベンゾイル基を示す。上記炭素原子数１〜２０のアルキル基は、アルキル基の炭素原子数が２〜１２の場合、主鎖炭素原子間に酸素原子を有してもよく、水酸基で置換されてもよい。上記炭素原子数５〜１２のシクロアルキル基は、環の中に酸素原子を有してもよく、水酸基で置換されてもよい。上記Ｒ^１７及びＲ^１８中の上記フェニル基は、炭素原子数１〜６のアルキル基、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基、カルボキシル基、フェニル基、炭素原子数１〜６のアルコキシ基、フェノキシ基、及び炭素原子数２〜６のアルコキシカルボニル基からなる群より選ばれる１種以上の基及び／又は原子で置換されていてもよい。上記ベンジル基は、炭素原子数１〜６のアルキル基、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基、カルボキシル基、フェニル基、炭素原子数１〜６のアルコキシ基、フェノキシ基、及び炭素原子数２〜６のアルコキシカルボニル基からなる群より選ばれる１種以上の基及び／又は原子で置換されていてもよい。上記ベンゾイル基は、炭素原子数１〜６のアルキル基、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基、カルボキシル基、フェニル基、炭素原子数１〜６のアルコキシ基、フェノキシ基、及び炭素原子数２〜６のアルコキシカルボニル基からなる群より選ばれる１種以上の基及び／又は原子で置換されていてもよい。

一般式（１０）中、Ｒ^１７及びＲ^１８としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基及びヘキシル基が挙げられる。Ｒ^１７及びＲ^１８の組合せとしては、例えば、エチル基同士の組合せ、プロピル基同士の組合せ、ブチル基同士の組合せが挙げられる。

Ｒ^１９〜Ｒ^２６としては、例えば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、へキセニル基、ヘプテニル基、エトキシカルボニル基、ヒドロキシエトキシカルボニル基及びフェノキシ基が挙げられる。Ｒ^１９〜Ｒ^２６の組合せとしては、それら全てが水素原子；それらのいずれか１つがメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、へキセニル基、ヘプテニル基、エトキシカルボニル基、ヒドロキシエトキシカルボニル基、又はフェノキシ基であって、それ以外の全てが水素原子；それらのいずれか２つがメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、へキセニル基、ヘプテニル基、エトキシカルボニル基、ヒドロキシエトキシカルボニル基又はフェノキシ基であり、或いはそれらの組合せであって、それ以外の全てが水素原子、等の組み合わせが挙げられる。

上記Ｒ^１７及びＲ^１８は炭素原子数１〜４のアルキル基であることが好ましく、Ｒ^１９、Ｒ^２０、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３、Ｒ^２４、Ｒ^２５及びＲ^２６は水素原子であることが好ましい。

一般式（１０）で示される化合物としては、具体的には９，１０−ジメトキシアントラセン、９，１０−ジエトキシアントラセン、９，１０−ジブトキシアントラセン等が挙げられる。

上記トリアリールアミン化合物としては、下記一般式（１１）で表される化合物を含むことが好ましい。

一般式（１１）中、Ｒ^２７、Ｒ^２８及びＲ^２９はそれぞれ独立に、炭素原子数１〜１０のアルキル基、又は炭素原子数１〜４のアルコキシ基を示し、ｇ、ｈ及びｉは、ｇ＋ｈ＋ｉの値が１以上となるように選ばれる０〜５の整数を示す。なお、ｇが２以上の場合、複数存在するＲ^２７は同一でも異なっていてもよく、ｈが２以上の場合、複数存在するＲ^２８は同一でも異なっていてもよく、ｉが２以上の場合、複数存在するＲ^２９は同一でも異なっていてもよい。

＜アミン化合物＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、上記トリアリールアミン化合物とは異なるアミン化合物（以下「（Ｅ）成分」ともいう）を更に含有することができる。（Ｅ）成分としては、例えば、ビス［４−（ジメチルアミノ）フェニル］メタン、ビス［４−（ジエチルアミノ）フェニル］メタン及びロイコクリスタルバイオレットが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。

感光性樹脂組成物が（Ｅ）成分を含む場合、その含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して０．０１〜１０質量部とすることが好ましく、０．０５〜５質量部とすることがより好ましく、０．１〜２質量部とすることが特に好ましい。この含有量が０．０１質量部以上であると感度を向上し易くなる傾向があり、１０質量部以下であると、フィルム形成後、過剰な（Ｅ）成分が異物として析出し難くなる傾向がある。

＜その他の成分＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、必要に応じて、分子内に少なくとも１つのカチオン重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物（オキセタン化合物等）、カチオン重合開始剤、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等を含有してもよい。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。これらの含有量は、（Ａ）成分（バインダーポリマー）及び（Ｂ）成分（光重合性化合物）の総量１００質量部に対して、それぞれ０．０１〜２０質量部程度とすることが好ましい。

（感光性樹脂組成物の溶液）
本実施形態の感光性樹脂組成物を有機溶剤に溶解して、固形分３０〜６０質量％程度の溶液（塗布液）として用いることができる。有機溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル及びこれらの混合溶剤が挙げられる。

上記塗布液を、金属板等の表面上に塗布し、乾燥させることにより、本実施形態の感光性樹脂組成物からなる感光層を形成することができる。金属板としては、銅、銅系合金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金、好ましくは銅、銅系合金、鉄系合金が挙げられる。

感光層の厚みは、その用途により異なるが、乾燥後の厚みで１〜１００μｍ程度であることが好ましい。感光層の金属板とは反対側の表面を、保護フィルムで被覆してもよい。保護フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の重合体フィルムが挙げられる。

（感光性エレメント）
図１は、本発明の感光性エレメント１の好適な実施形態を示す模式断面図である。

上記感光性樹脂組成物の溶液を、支持フィルム２上に塗布し、乾燥させることにより、支持フィルム上に上記感光性樹脂組成物からなる感光層３を形成することができる。このようにして、支持フィルム２と、該支持フィルム上に形成された上記感光層３とを備える、本実施形態の感光性エレメント１が得られる。

支持フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。

感光性エレメントは、必要に応じて、感光層の支持フィルムとは反対側の表面を被覆する保護フィルムを備えてもよい。具体的に、保護フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。市販のものとしては、王子製紙社製のアルファンＭＡ−４１０、Ｅ−２００Ｃ、信越フィルム社製等のポリプロピレンフィルム、帝人社製ＰＳ−２５等のＰＳシリーズのポリエチレンテレフタレートフィルムが挙げられる。なお、保護フィルムは支持フィルムと同一のものでもよい。

感光性樹脂組成物の溶液の支持フィルム上への塗布は、ロールコート、コンマコート、グラビアコート、エアーナイフコート、ダイコート、バーコート等の公知の方法により行うことができる。

上記溶液の乾燥は、７０〜１５０℃にて、５〜３０分間程度行うことが好ましい。乾燥後、感光層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する観点から、２質量％以下とすることが好ましい。

感光性エレメントにおける感光層の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで１〜１００μｍであることが好ましく、１〜５０μｍであることがより好ましく、５〜４０μｍであることが更に好ましい。この厚みが１μｍ以上であると、工業的に塗工し易い傾向があり、１００μｍ以下であると、密着性及び解像度が十分に得られ易い傾向がある。

感光性エレメントは、更にクッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層等を有していてもよい。

得られた感光性エレメントは、シート状で又は巻芯にロール状に巻き取って保管することができる。ロール状に巻き取る場合、支持フィルムが外側になるように巻き取ることが好ましい。

（レジストパターンの形成方法）
上記感光性樹脂組成物を用いて、レジストパターンを形成することができる。本実施形態に係るレジストパターンの形成方法は、（ｉ）上記感光性樹脂組成物を用いて形成された感光層を基板上に積層する積層工程と、（ｉｉ）感光層の所定部分に活性光線を照射してその所定部分を露光させ、硬化させる露光工程と、（ｉｉｉ）感光層の上記所定部分以外の部分を基板上から除去することにより、基板上に、感光性樹脂組成物の硬化物からなるレジストパターンを形成する現像工程と、を有する。

（ｉ）積層工程
まず、感光性樹脂組成物を用いて形成された感光層を基板上に積層する。基板としては、絶縁層と該絶縁層上に形成された導体層とを備えた基板を用いることができる。

感光層の基板上への積層は、例えば、上記感光性エレメントの保護フィルムを除去した後、感光性エレメントの感光層を加熱しながら上記基板に圧着することにより行われる。これにより、基板と感光層と支持フィルムとからなり、これらが順に積層された積層体が得られる。

この積層作業は、密着性及び追従性の見地から、減圧下で行うことが好ましい。圧着の際の感光層及び／又は基板の加熱は、７０〜１３０℃の温度で行うことが好ましく、０．１〜１．０ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ^２程度）の圧力で圧着することが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。なお、感光層を７０〜１３０℃に加熱すれば、予め基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性を更に向上させるために、基板の予熱処理を行うこともできる。

（ｉｉ）露光工程
次に、基板上の感光層の所定部分に活性光線を照射してその所定部分を露光させ、硬化させる。この際、感光層上に存在する支持フィルムが活性光線に対して透過性である場合には、支持フィルムを通して活性光線を照射することができるが、支持フィルムが遮光性である場合には、支持フィルムを除去した後に感光層に活性光線を照射する。

露光方法としては、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線を画像上に照射する方法（マスク露光法）が挙げられる。また、ＬＤＩ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ｉｍａｇｉｎｇ）露光法又はＤＬＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｌｉｇｈｔ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）露光法等の直接描画露光法により活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよい。

本実施形態の感光性樹脂組成物は、直接描画露光方法に好適に使用することができる。即ち、本発明の好適な実施形態の一つは、分散度が１．６以下のバインダーポリマーと、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物を含む光重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物の直接描画露光法への応用である。

活性光線の光源としては、公知の光源を用いることができ、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、アルゴンレーザ等のガスレーザ、ＹＡＧレーザ等の固体レーザ、半導体レーザ等の紫外線など活性光線を有効に放射するものが用いられる。

活性光線の波長（露光波長）としては、本発明の効果をより確実に得る観点から、３４０〜４３０ｎｍの範囲内とすることが好ましく、３５０〜４２０ｎｍの範囲内とすることがより好ましい。

（ｉｉｉ）現像工程
さらに、感光層の上記所定部分以外の領域を基板上から除去することにより、基板上に、感光性樹脂組成物の硬化物からなるレジストパターンを形成する。感光層上に支持フィルムが存在している場合には、支持フィルムを除去してから、上記所定部分（露光部分）以外の部分（未露光部分）の除去（現像）を行う。現像方法には、ウェット現像とドライ現像とがあるが、ウェット現像が広く用いられている。現像液としては、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液等が挙げられる。

現像液は、アルカリ性水溶液が好ましい。具体的には、０．１〜５質量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましい。アルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光層のアルカリ現像性に合わせて調節される。アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。

未露光部分を除去した後、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０Ｊ／ｃｍ^２程度の露光を行うことにより、レジストパターンを更に硬化してもよい。

（プリント配線板の製造方法）
上記方法によりレジストパターンが形成された基板をエッチング又はめっきすることにより、プリント配線板を製造することができる。基板のエッチング又はめっきは、形成されたレジストパターンをマスクとして、基板の導体層等に対して行われる。

エッチングを行う場合のエッチング液としては、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素エッチング液が挙げられ、これらの中では、エッチファクタが良好な点から塩化第二鉄溶液を用いることが好ましい。

めっきを行う場合のめっき方法としては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）めっき、スルファミン酸ニッケル等のニッケルめっき、ハード金メッキ、ソフト金メッキ等の金メッキが挙げられる。

エッチング又はめっき終了後、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液より更に強アルカリ性の水溶液により剥離することができる。この強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１〜１０質量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜１０質量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。なかでも、１〜１０質量％水酸化ナトリウム水溶液又は水酸化カリウム水溶液を用いることが好ましく、１〜５質量％水酸化ナトリウム水溶液又は水酸化カリウム水溶液を用いることがより好ましい。

レジストパターンの剥離方式としては、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられ、これらは単独で用いても併用してもよい。また、レジストパターンが形成されたプリント配線板は、多層プリント配線板でもよく、小径スルーホールを有していてもよい。

本発明の感光性樹脂組成物は、プリント配線板の製造に好適に使用することができる。即ち、本発明の好適な実施形態の一つは、分散度が１．６以下のバインダーポリマーと、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物を含む光重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物のプリント配線板の製造への使用であり、より好適な実施形態は、高密度パッケージ基板の製造への使用である。

以下、実施例を挙げて本発明についてより具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

（感光性樹脂組成物の溶液の調製）
表２及び表３に示す成分を同表に示す配合量で混合することにより、実施例１〜１０及び比較例１〜１２の感光性樹脂組成物の溶液を調製した。表２及び表３に示す（Ａ）成分の配合量は不揮発分の質量（固形分量）である。表２及び表３に示す各成分の詳細については、以下のとおりである。

＜（Ａ）バインダーポリマー＞
［バインダーポリマー（Ａ−１）及び（Ａ−２）］
バインダーポリマー（Ａ−１）及び（Ａ−２）としては、リビングラジカル重合（精密重合）により合成されたバインダーポリマーを使用した。合成手法としては、例えば、特開２００９−１９１６５号公報に記載の手法が挙げられる。

［バインダーポリマー（Ａ−３）の合成］
重合性単量体（モノマー）であるメタクリル酸１５０ｇ、メタクリル酸ベンジル１２５ｇ、メタクリル酸メチル２５ｇ及びスチレン２００ｇ（質量比３０／２５／５／４０）と、アゾビスイソブチロニトリル９．０ｇとを混合して得た溶液を「溶液ａ」とした。

メチルセロソルブ６０ｇ及びトルエン４０ｇの混合液（質量比３：２）１００ｇに、アゾビスイソブチロニトリル１．２ｇを溶解して得た溶液を「溶液ｂ」とした。

撹拌機、還流冷却器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに、メチルセロソルブ２７０ｇ及びトルエン１８０ｇの混合液（質量比３：２）４５０ｇを投入し、フラスコ内に窒素ガスを吹き込みつつ撹拌しながら加熱し、８０℃まで昇温させた。

フラスコ内の上記混合液に、上記溶液ａを４時間かけて滴下した後、撹拌しながら８０℃にて２時間保温した。次いで、フラスコ内の溶液に、上記溶液ｂを１０分間かけて滴下した後、フラスコ内の溶液を撹拌しながら８０℃にて３時間保温した。さらに、フラスコ内の溶液を３０分間かけて９０℃まで昇温させ、９０℃にて２時間保温した後、冷却してバインダーポリマー（Ａ−３）の溶液を得た。

バインダーポリマー（Ａ−３）の不揮発分（固形分）は４７．８質量％であり、重量平均分子量は４００００であり、酸価は１９６ｍｇＫＯＨ／ｇであった。

なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。ＧＰＣの条件を以下に示す。
ＧＰＣ条件
ポンプ：日立 Ｌ−６０００型（（株）日立製作所製、製品名）
カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４２０、Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４３０、Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４４０（以上、日立化成工業（株）製、製品名）
溶離液：テトラヒドロフラン
測定温度：４０℃
流量：２．０５ｍＬ／分
検出器：日立 Ｌ−３３００型ＲＩ（（株）日立製作所製、製品名）

［バインダーポリマー（Ａ−４）〜（Ａ−８）の合成］
重合性単量体（モノマー）として、表１に示す材料を同表に示す質量比で用いたほかは、バインダーポリマー（Ａ−３）の溶液を得るのと同様にしてバインダーポリマー（Ａ−４）〜（Ａ−８）の溶液を得た。

バインダーポリマー（Ａ−１）〜（Ａ−８）について、重合性単量体（モノマー）の質量比、酸価、重量平均分子量及び分散度を表１に示す。

＜（Ｂ）光重合性化合物＞
ＴＭＰＴ２１Ｅ（日立化成工業（株）製、サンプル名）：ＥＯ変性トリメチロールプロパントリメタクリレート（エチレンオキサイド平均２１ｍｏｌ付加物）
ＦＡ−３２１Ｍ（日立化成工業（株）製、製品名）：２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン
ＵＡ−１３（日立化成工業（株）製、サンプル名）：（ＥＯ）（ＰＯ）変性ウレタンジメタクリレート（エチレンオキサイド平均２ｍｏｌ、プロピレンオキサイド平均１８ｍｏｌ付加物）
ＵＡ−７１００（新中村化学工業（株）製、製品名）：（ＥＯ）変性イソシアヌレート誘導トリメタクリレート（エチレンオキサイド平均２７ｍｏｌ付加物）
ＦＡ−０２４Ｍ（日立化成工業（株）製、製品名）：上記一般式（４）において、Ｒ^７及びＲ^８＝メチル基、ｒ^３＝６（平均値）、ｓ^２＋ｓ^３＝１２（平均値）であるビニル化合物
ＦＡ−０２３Ｍ（日立化成工業（株）製、製品名）：上記一般式（３）において、Ｒ^５及びＲ^６＝メチル基、ｒ^１＋ｒ^２＝６（平均値）、ｓ^１＝１２（平均値）であるビニル化合物
Ｍ−１１４（東亞合成（株）製、製品名）：４−ノルマルノニルフェノキシオクタエチレングリコールアクリレート

＜（Ｃ）光重合開始剤＞
Ｂ−ＣＩＭ（Ｈａｍｐｆｏｒｄ社製、製品名）：２，２’−ビス（２−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニルビスイミダゾール

＜（Ｄ）増感色素＞
ＰＹＲ−１（（株）日本化学工業所社製）：１−フェニル−３−（４−メトキシスチリル）−５−（４−メトキシフェニル）ピラゾリン
ＤＢＡ（川崎化成工業（株）製、製品名）：９，１０−ジブトキシアントラセン
ＥＡＢ（保土ヶ谷化学（株）製、製品名）：４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン
Ｊ２０５（日本蒸溜工業（株）製、製品名）：下記式（１１ａ）で表されるトリフェニルアミン誘導体

＜（Ｅ）アミン化合物＞
ＬＣＶ（山田化学（株）製、製品名）：ロイコクリスタルバイオレット
＜染料＞
ＭＫＧ（大阪有機化学工業（株）製、製品名）：マラカイトグリーン

（感光性エレメント）
上記感光性樹脂組成物の溶液を、それぞれ厚さ１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人（株）製、製品名「ＨＴＦ−０１」）上に均一に塗布し、７０℃及び１１０℃の熱風対流式乾燥器で乾燥して、乾燥後の膜厚が２５μｍである感光層を形成した。この感光層上に保護フィルム（タマポリ（株）製、製品名「ＮＦ−１５」）を貼り合わせ、ポリエチレンテレフタレートフィルム（支持フィルム）と、感光層と、保護フィルムとが順に積層された感光性エレメントを得た。

（積層基板）
ガラスエポキシ材と、その両面に形成された銅箔（厚さ１６μｍ）とからなる銅張積層板（日立化成工業（株）製、製品名「ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ」）の銅表面を、メック（株）製ＣＺ処理液で粗化した。この粗化銅基板（以下、「基板」という。）を加熱して８０℃に昇温させた後、実施例１〜１０及び比較例１〜１２に係る感光性エレメントを、基板の銅表面にラミネート（積層）した。ラミネートは、保護フィルムを除去しながら、各感光性エレメントの感光層が基板の銅表面に密着するようにして、温度１２０℃、ラミネート圧力４ｋｇｆ／ｃｍ^２の条件下で行った。このようにして、基板の銅表面上に感光層及びポリエチレンテレフタレートフィルムが積層された積層基板を得た。

（感度の評価）
得られた積層基板を放冷し、２３℃になった時点で、積層基板のポリエチレンテレフタレートフィルム上に、濃度領域０．００〜２．００、濃度ステップ０．０５、タブレットの大きさ２０ｍｍ×１８７ｍｍ、各ステップの大きさが３ｍｍ×１２ｍｍである４１段ステップタブレットを有するフォトツールを密着させた。波長４０５ｎｍの青紫色レーザダイオードを光源とする日立ビアメカニクス（株）製の直描露光機「ＤＥ−１ＵＨ」（製品名）を使用して、８０ｍＪ／ｃｍ^２のエネルギー量（露光量）でフォトツール及びポリエチレンテレフタレートフィルムを介して感光層に対して露光を行った。なお、照度の測定は、４０５ｎｍ対応プローブを適用した紫外線照度計（ウシオ電機（株）製、製品名「ＵＩＴ−１５０」）を用いて行った。

露光後、積層基板からポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、感光層を露出させ、１質量％炭酸ナトリウム水溶液を３０℃にて５０秒間スプレーすることにより、未露光部分を除去した。このようにして、基板の銅表面上に感光性樹脂組成物の硬化物からなる硬化膜を形成した。硬化膜として得られたステップタブレットの残存段数（ステップ段数）を測定することにより、感光性樹脂組成物の感度を評価した。感度は、上記ステップ段数により示され、この段数が高いほど感度が良好であることを意味する。
結果を表５及び表６に示す。

（解像度及び密着性の評価）
ライン幅（Ｌ）／スペース幅（Ｓ）（以下、「Ｌ／Ｓ」と記す。）が３／３〜３０／３０（単位：μｍ）である描画パターンを用いて、４１段ステップタブレットの残存段数が１６段となるエネルギー量で上記積層基板の感光層に対して露光（描画）を行った。露光後、上記感度の評価と同様の現像処理を行った。

現像後、スペース部分（未露光部分）がきれいに除去され、且つライン部分（露光部分）が蛇行及び／又は欠けを生じることなく形成されたレジストパターンにおけるライン幅／スペース幅の値のうちの最小値により、解像度及び密着性を評価した。この数値が小さいほど解像度及び密着性が共に良好であることを意味する。結果を表５及び表６に示す。

（レジスト形状の評価）
上記解像度及び密着性の評価において、得られたレジスト形状（レジストパターンの断面形状）を日立走査型電子顕微鏡Ｓ−５００Ａを用いて観察した。レジスト形状が台形又は逆台形である場合、又は、レジストの裾引き又はクラックがある場合には、その後のエッチング処理又はめっき処理により形成された回路に短絡及び／又は断線が生じ易くなる傾向がある。従って、レジスト形状は矩形（長方形）で、且つレジストの裾引き又はクラックがないことが望ましい。なお、「クラック」とは、レジストパターンのライン部分（露光部分）に、ひび及び／又は亀裂が生じ、あるいはそれに伴いライン部分に欠け及び／又は断裂が生じたことを意味する。レジスト形状が矩形で、且つレジストの裾引き又はクラックがない場合を「Ａ」、レジストの裾引きが見られた場合を「Ｂ」として評価した。結果を表５及び表６に示す。

（剥離特性の評価）
各感光性エレメントを上記銅張積層板（基板）上に積層し、表４に示す条件で露光及び現像を行うことにより、基板上に硬化膜が形成された試験片（４０ｍｍ×５０ｍｍ）を作製した。この試験片を室温で一昼夜放置した後、表４に示す条件で剥離を行った。撹拌開始から、硬化膜が基板から完全に剥離除去されるまでの時間を剥離時間（秒）とした。また、剥離後の剥離片のサイズを目視にて観察し、以下の基準で評価した。剥離時間が短く、剥離片サイズが小さいほど剥離特性が良好であることを意味する。結果を表５及び表６に示す。
剥離片サイズ
Ｌ：シート状
Ｍ：３０〜４０ｍｍ角
Ｓ：３０ｍｍ角より小さい

（テント信頼性の評価）
１．６ｍｍ厚の銅張積層板に直径４ｍｍの穴が３個連なって空いてある図２に示す穴破れ数測定用基板上に、実施例及び比較例で作製した感光性エレメントを温度１２０℃、ラミネート圧力４ｋｇｆ／ｃｍ^２の条件下でラミネートした。ラミネートは、保護フィルムを除去しながら、感光性エレメントの感光性樹脂層が穴破れ数測定用基板面に密着するようにして行った。次いで、現像後の残存ステップ段数が１６．０段となるエネルギー量で露光を行い、露光後、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥がし、５０秒の現像を２回行った。現像後、図２に示した箇所（合計１８個の３連φ４ｍｍ穴）の穴破れ個数を測定し、異形テント破れ率として評価し、これをテント信頼性とした。
異形テント破れ率（％）＝（穴破れ数（個）／１８（個））×１００

（屈曲性の評価）
ＦＰＣ基板（製品名：Ｆ−３０ＶＣ１、基板厚：２５μｍ、銅厚：１８μｍ、ニッカン工業（株）製）を８０℃に加温し、その銅表面上に実施例及び比較例の感光性エレメントを、保護フィルムを剥がしながら感光層を銅張り積層板側に向けて、１１０℃のヒートロールを用い１．５ｍ／分の速度でラミネートした。この感光層及び支持フィルムが積層されたＦＰＣ基板を、屈曲性を評価するための試験片とした。

次いで、上記試験片に、上記露光機「ＤＥ−１ＵＨ」を使用して、４１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数で１６．０段となるエネルギー量で露光を行い、感光層を光硬化させた。その後、支持フィルムを剥離し、１質量％炭酸ナトリウム水溶液で現像し、ＦＰＣ基板上にレジストが積層された屈曲性評価用基板を得た。屈曲性は、マンドレル試験により評価を行い、屈曲性評価用基板を幅２ｃｍ、長さ１０ｃｍの短冊状に切断し、円筒状の棒に１８０°で５往復擦りあわせた後、ＦＰＣ基板とレジストとの間に剥がれのない円筒の直径を求めた。円筒の直径が小さいほど、屈曲性に優れる。

（耐めっき性の評価）
上記積層基板から支持フィルムを剥離し、感光層を露出させ、現像後の残存ステップ段数が１６．０段となるエネルギー量で露光を行い、１質量％炭酸ナトリウム水溶液で現像した。次いで、脱脂液（メルテックス（株）製、製品名「ＰＣ−４５５」、２５質量％）に５分間浸漬→水洗→ソフトエッチ液（過硫酸アンモニウム１５０ｇ／Ｌ）に２分間浸漬→水洗→１０質量％硫酸に１分間浸漬の順で前処理を行い、硫酸銅めっき浴（硫酸銅７５ｇ／Ｌ、硫酸１９０ｇ／Ｌ、塩素イオン５０ｐｐｍ、メルテックス（株）製、製品名「カパーグリームＰＣＭ」５ｍＬ／Ｌ）に入れ、硫酸銅めっきを室温、２．０Ａ／ｄｍ^２で４０分間行い、その後水洗した。

その後、水洗、乾燥し、耐めっき性（耐薬品性）を調べるために、直ちにセロテープ（登録商標）を貼り、これを垂直方向に引き剥がして（９０°ピールオーフ試験）、レジストの剥がれの有無を観察した。また、レジスト剥離後、上方から光学顕微鏡で、銅めっきのもぐりの有無を観察した。銅めっきのもぐりを生じた場合、透明なレジストを介して、その下部にめっきにより析出した銅めっきが観察される。

表５及び表６から明らかなように、実施例１〜１０の感光性樹脂組成物は、感度、解像度、密着性、レジスト形状、テント信頼性、硬化後の剥離特性、機械特性、柔軟性及び耐薬品性がいずれも良好なものであった。

本発明の感光性樹脂組成物は、プリント配線板を製造するためのレジストパターンを形成する材料として適用される。特に、上記感光性樹脂組成物は、感度、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性がいずれも良好であるため、高密度パッケージ基板等の細線化・高密度化された配線を有するプリント配線板を製造するためのレジストパターン形成にも好適に用いられる。

１…感光性エレメント、２…支持フィルム、３…感光層、４…保護フィルム。

Claims (10)

1. 分散度が１．６以下のバインダーポリマーと、
   ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物を含む光重合性化合物と、
   光重合開始剤と、
   を含有し、
   前記バインダーポリマーの酸価が９０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇである、感光性樹脂組成物。
2. 前記ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物が、下記一般式（１）で表される化合物又は下記一般式（２）で表される化合物である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
   

   

   
   ［式（１）中、Ｑは炭素数１〜２０のアルキレン基、炭素数１〜１０のシクロアルキレン基又はフェニレン基を示し、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｌ^１、Ｌ^２及びＬ^３はそれぞれ独立に炭素数２〜４のアルキレン基を示し、ｒ１及びｒ２は、それぞれ独立に１〜４０の整数を示し、ｓ１、ｓ２、ｔ１及びｔ２はそれぞれ独立に０〜４０の整数を示す。ただし、ｓ１、ｓ２、ｔ１及びｔ２が０の場合、Ｌ^１はエチレン基を示し、ｒ１、ｒ２、ｓ１、ｓ２、ｔ１又はｔ２が２以上の場合、複数存在する−Ｌ^１−Ｏ−、−Ｌ^２−Ｏ−又は−Ｌ^３−Ｏ−で表される構造単位はランダムに存在してもブロックを形成してもよい。］
   

   

   
   ［式（２）中、Ｒ^５、Ｒ^６及びＲ^７はそれぞれ独立に炭素数１〜２０のアルキレン基を示し、Ｒ^８、Ｒ^９及びＲ^１０はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｌ^１、Ｌ^２及びＬ^３はそれぞれ独立に炭素数２〜４のアルキレン基を示し、ｒ３、ｒ４及びｒ５はそれぞれ独立に１〜４０の整数を示し、ｓ３、ｓ４、ｓ５、ｔ３、ｔ４及びｔ５はそれぞれ独立に０〜４０の整数を示す。ただし、ｓ３、ｓ４、ｓ５、ｔ３、ｔ４及びｔ５が０の場合、Ｌ^１はエチレン基を示し、ｒ３、ｒ４、ｒ５、ｓ３、ｓ４、ｓ５、ｔ３、ｔ４又はｔ５が２以上の場合、複数存在する−Ｌ^１−Ｏ−、−Ｌ^２−Ｏ−又は−Ｌ^３−Ｏ−で表される構造単位はランダムに存在してもブロックを形成してもよい。］
3. 前記バインダーポリマーが、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸ベンジル誘導体、スチレン及びスチレン誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種の重合性単量体に基づく構造単位を有する、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
4. 前記バインダーポリマーの重量平均分子量が１００００〜１０００００である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
5. 前記光重合性化合物が、ビスフェノールＡ系ジ（メタ）アクリレート化合物を更に含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
6. 前記光重合開始剤が、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体を含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
7. ３４０〜４３０ｎｍに吸収極大を有する増感色素を更に含有する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
8. 支持フィルムと、該支持フィルム上に請求項１〜７のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物から形成された感光層と、を備える感光性エレメント。
9. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物から形成される感光層又は請求項８に記載の感光性エレメントの感光層を基板上に積層する工程と、
   前記感光層の所定部分に活性光線を照射して光硬化部を形成する露光工程と、
   前記感光層の前記所定部分以外の領域を前記基板上から除去する現像工程と、
   を有するレジストパターンの形成方法。
10. 請求項９に記載の方法によりレジストパターンが形成された基板をエッチング又はめっきする工程を含む、プリント配線板の製造方法。

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