JP2001154347A

JP2001154347A - 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法

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Publication number: JP2001154347A
Application number: JP33221999A
Authority: JP
Inventors: Jinko Kimura; 仁子木村; Shinji Takano; 真次高野
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1999-11-24
Filing date: 1999-11-24
Publication date: 2001-06-08
Anticipated expiration: 2019-11-24
Also published as: JP3634216B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】密着性、耐薬品性及びスカム発生性が優れ、
プリント配線の高密度化に有用な感光性樹脂組成物、感
光性エレメント、レジストパターンの製造法、プリント
配線板の製造法を提供する。【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子
内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和結合
を有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有
してなる感光性樹脂組成物において、（Ｂ）成分が一般
式（Ｉ）（式中、Ｒ¹は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ²は炭素
数５〜２０のアルキル基又は炭素数３〜１０のシクロア
ルキル基を示し、Ｘは炭素数２〜６のアルキレン基を示
し、ｎは４〜２０の整数である）で表される化合物を必
須成分とする感光性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光性樹脂組成
物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターン
の製造法及びプリント配線板の製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板の製造分野におい
て、エッチング、めっき等に用いられるレジスト材料と
しては、感光性樹脂組成物及びそれに支持体と保護フィ
ルムを用いて得られる感光性エレメントが広く用いられ
ている。プリント配線板は、感光性エレメントを銅基板
上に積層して、パターン露光した後、未露光部を現像液
で除去し、エッチング又はめっき処理を施して、パター
ンを形成した後、硬化部分を基板上から剥離除去する方
法によって製造される。この未露光部を除去する現像液
としては、炭酸ナトリウム水溶液等を使用するアルカリ
現像型が主流になっており、現像液は、通常、ある程度
の感光性樹脂組成物が溶解する能力がある限り使用さ
れ、使用時には現像液中に感光性樹脂組成物が溶解又は
分散される。

【０００３】近年のプリント配線板の高密度化に伴い、
銅基板とパターン形成された感光性樹脂組成物層との接
触面積が小さくなるため、感光性エレメントには、現
像、エッチング又はめっき工程で、優れた密着性、耐薬
品性等が要求される。また、現像液中に溶解又は分散し
た感光性樹脂組成物が再凝集したスカムの発生が問題に
なっている。このスカムは、現像液中に分散し、スプレ
ーポンプ等により、現像されたプリント基板上に付着
し、その後のエッチング工程やめっき工程において、欠
陥を発生させる原因となっている。また現像機壁面に付
着及び底部に堆積し、現像機を汚染する原因となる。こ
のスカムは、一般的に現像液に分散しにくい疎水性成分
が分離し、凝集する際に、光重合開始剤等を含有したも
のである。これらの問題を防ぐためには、現像液中に溶
解又は分散した感光性樹脂組成物の良好な分散安定性が
必要とされる。

【０００４】耐薬品性を向上したレジストとしては、例
えば、スチレン又はスチレン誘導体を共重合成分として
含むポリマーを用いたものが、特公昭５５−３８９６１
号公報、特公昭５４−２５９５７号公報、特開平２−２
８９６０７号公報、特開平４−３４７８５９号公報、特
開平４−２８５９６０号公報等に記載されている。しか
しながら、このレジストにおいては、現像性及び現像液
に対する分散性が低下し、スカムが発生しやすい問題が
ある。また、ビニルウレタン化合物を用いることによ
り、密着性が向上することが知られている。しかしなが
ら、現像液中での凝縮性が高い、またウレタン結合を有
するイソシアネート残基部分が、現像性に優れないため
現像液に対する分散性が低いことから、スカムが発生し
やすい問題がある。

【０００５】また、特開平５−２３２６９９号公報に
は、アクリレート化合物を用いた感光性樹脂組成物が開
示されているが、このアクリレート化合物を用いた感光
性樹脂組成物は、親水性が極めて高いポリエチレングリ
コール鎖を有するために、現像性が優れるため高解像度
が得られかつ、現像液に対する分散性が優れるためスカ
ムの発生が少ないが、ポリエチレングリコール鎖が単独
であると、レジスト形状の悪化やエッチング時のライン
ギザ等の不具合が発生する等の問題がある。また、プロ
ピレングリコール鎖が単独であると、現像液中で分離し
やすく、スカムの発生原因となる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】請求項１及び２記載の
発明は、密着性、耐薬品性及びスカム発生性が優れ、プ
リント配線の高密度化に有用な感光性樹脂組成物を提供
するものである。請求項３記載の発明は、請求項１記載
の発明の効果に加えて、さらに解像度が優れる感光性樹
脂組成物を提供するものである。請求項４及び５記載の
発明は、請求項１、２又は３記載の発明の効果を奏し
て、さらに密着性が優れる感光性樹脂組成物を提供する
ものである。

【０００７】請求項６記載の発明は、請求項１、２、
３、４又は５記載の発明の効果に加えて、さらに塗膜性
及び可撓性が優れる感光性樹脂組成物を提供するもので
ある。請求項７記載の発明は、請求項１、２、３、４、
５又は６記載の発明の効果に加えて、さらに現像性が優
れる感光性樹脂組成物を提供するものである。請求項８
記載の発明は、請求項１、２、３、４、５、６又は７記
載の発明の効果を奏して、さらに密着性及び解像度が優
れる感光性樹脂組成物を提供するものである。

【０００８】請求項９記載の発明は、密着性、耐薬品
性、スカム発生性、作業性及び生産性が優れ、プリント
配線の高密度化に有用な感光性エレメントを提供するも
のである。請求項１０記載の発明は、密着性、耐薬品
性、スカム発生性、作業性及び生産性が優れ、プリント
配線の高密度化に有用なレジストパターンの製造法を提
供するものである。請求項１１記載の発明は、密着性、
耐薬品性、スカム発生性、作業性及び生産性が優れ、プ
リント配線の高密度化に有用なプリント配線板の製造法
を提供するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）バイン
ダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可
能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び
（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物に
おいて、前記（Ｂ）成分が一般式（Ｉ）

【化２】（式中、Ｒ¹は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ²は炭素
数５〜２０のアルキル基又は炭素数３〜１０のシクロア
ルキル基を示し、Ｘは炭素数２〜６のアルキレン基を示
し、ｎは４〜２０の整数である）で表される化合物を必
須成分とする感光性樹脂組成物に関する。

【００１０】また、本発明は、Ｘがエチレン基である前
記感光性樹脂組成物に関する。また、本発明は、さらに
（Ｂ）成分として、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリ
レート化合物を必須成分とする前記感光性樹脂組成物に
関する。また、本発明は、（Ａ）バインダーポリマー
が、スチレン又はスチレン誘導体を必須の共重合成分と
する前記感光性樹脂組成物に関する。また、本発明は、
（Ａ）バインダーポリマーが、スチレン又はスチレン誘
導体を全共重合成分に対して、５〜３０重量％含有する
前記感光性エレメントに関する。

【００１１】また、本発明は、（Ａ）バインダーポリマ
ーの重量平均分子量が、３０，０００〜１５０，０００
である前記感光性樹脂組成物に関する。また、本発明
は、（Ａ）バインダーポリマーの酸価が、５０〜３００
mgKOH/gである前記感光性樹脂組成物に関する。また、
本発明は、（Ｃ）光重合開始剤が、２，４，５−トリア
リールイミダゾール二量体である前記感光性樹脂組成物
に関する。

【００１２】また、本発明は、前記感光性樹脂組成物を
支持体上に塗布、乾燥、積層してなる感光性エレメント
に関する。また、本発明は、前記感光性エレメントを、
回路形成用基板上に感光性樹脂組成物層が密着するよう
にして積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部を光
硬化させ、未露光部を現像により除去することを特徴と
するレジストパターンの製造法に関する。また、本発明
は、前記レジストパターンの製造法により、レジストパ
ターンの製造された回路形成用基板をエッチング又はめ
っきすることを特徴とするプリント配線板の製造法に関
する。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。なお、本発明における（メタ）アクリル酸とはア
クリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、
（メタ）アクリレートとはアクリレート及びそれに対応
するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基
とはアクリロイル基及びそれに対応するメタクリロイル
基を意味する。

【００１４】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）バイ
ンダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも一つの重合
可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及
び（Ｃ）光重合開始剤を含有してなり、かつ、前記
（Ｂ）成分が前記一般式（Ｉ）で表される化合物を必須
成分とする。

【００１５】前記（Ａ）バインダーポリマーとしては、
例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系
樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド
系樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられる。アルカリ現
像性の見地からは、アクリル系樹脂が好ましい。これら
は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができ
る。

【００１６】前記（Ａ）バインダーポリマーは、例え
ば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造
することができる。上記重合性単量体としては、例え
ば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、
ｐ−メチルスチレン、ｐ−エチルスチレン、ｐ−メトキ
シスチレン、ｐ−エトキシスチレン、ｐ−クロロスチレ
ン、ｐ−ブロモスチレン等の重合可能なスチレン誘導
体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、ア
クリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニ
ルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸アルキ
ルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリ
ルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル
エステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエ
ステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，
２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、
２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アク
リレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）ア
クリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル
（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル
酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメ
チル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロ
ピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮
酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プ
ロピオール酸などが挙げられる。

【００１７】上記（メタ）アクリル酸アルキルエステル
としては、例えば、一般式（II）

【化３】（式中、Ｒ³は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ⁴は炭素
数１〜１２のアルキル基を示す）で表される化合物、こ
れらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハロ
ゲン基等が置換した化合物などが挙げられる。上記一般
式（II）中のＲ⁴で示される炭素数１〜１２のアルキル
基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、
オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデ
シル基及びこれらの構造異性体が挙げられる。

【００１８】上記一般式（II）で表される単量体として
は、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メ
タ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プ
ロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、
（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリ
ル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエ
ステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メ
タ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）
アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシル
エステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、
（メタ）アクリル酸ドデシルエステル、等が挙げられ
る。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いる
ことができる。

【００１９】前記（Ａ）バインダーポリマーは、アルカ
リ現像性の見地から、カルボキシル基を含有させること
が好ましく、例えば、カルボキシル基を有する重合性単
量体とその他の重合性単量体をラジカル重合させること
により製造することができる。上記カルボキシル基を有
する重合性単量体としては、メタクリル酸が好ましい。
また、前記（Ａ）バインダーポリマーは、可とう性の見
地からスチレン又はスチレン誘導体を重合性単量体とし
て含有させることが好ましい。

【００２０】上記スチレン又はスチレン誘導体を共重合
成分として、密着性及び剥離特性を共に良好にするに
は、５〜３５重量％含むことが好ましく、８〜２８重量
％含むことがより好ましい。この含有量が５重量％未満
では、密着性及び耐薬品性が劣る傾向があり、３５重量
％を超えると、現像性、可撓性が低下する傾向がある。

【００２１】これらのバインダーポリマーは、単独で又
は２種類以上を組み合わせて使用される。２種類以上を
組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーとして
は、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上のバ
インダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上
のバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上のバ
インダーポリマーなどが挙げられる。

【００２２】前記（Ａ）バンイダーポリマーは、塗膜
性、可撓性及び解像度の見地から、重量平均分子量が３
０，０００〜１５０，０００であることが好ましく、４
０，０００〜８０，０００であることがより好ましい。
この重量平均分子量が３０，０００未満では塗膜性及び
可撓性が悪化する傾向があり、１５０，０００を超える
と解像度が悪化する傾向がある。なお、本発明におい
て、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマト
グラフィーによって測定し、標準ポリスチレンの検量線
を用いて換算した値である。

【００２３】前記（Ａ）バインダーポリマーの酸価は５
０〜３００mgKOH/gであることが好ましく、６０〜２５
０mgKOH/gであることがより好ましく、７０〜２００mgK
OH/gであることが特に好ましい。この酸価が５０mgKOH/
g未満では、現像時間が遅くなる傾向があり、３００mgK
OH/gを超えると光硬化したレジストの耐現像液性が低下
する傾向がある。

【００２４】前記（Ｂ）分子内に少なくとも一つの重合
可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物
は、前記一般式（Ｉ）で表される化合物を必須成分とす
る必要がある。前記一般式（Ｉ）中、Ｒ¹は水素又はメ
チル基を示す。前記一般式（Ｉ）中、Ｒ²は炭素数５〜
２０のアルキル基又は炭素数３〜１０のシクロアルキル
基を示す。スカム発生性、密着性及び解像度の見地から
は、炭素数５〜２０のアルキル基が好ましく、炭素数８
〜１２のアルキル基であることがより好ましい。

【００２５】上記炭素数５〜２０のアルキル基として
は、例えば、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチ
ル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル
基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル
基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル
基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、
イコシル基、これらの構造異性体等が挙げられる。上記
炭素数３〜１０のシクロアルキル基としては、例えば、
シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル
基、シクロヘキシル基、シクロヘキシル基、シクロオク
チル基、シクロノニル基、シクロデシル基等が挙げられ
る。

【００２６】上記炭素数５〜２０のアルキル基又は炭素
数３〜１０のシクロアルキル基は、置換基を有していて
もよく、これら置換基としては、例えば、炭素数１〜２
０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、
炭素数６〜１８のアリール基、フェナシル基、アミノ
基、炭素数１〜１０のアルキルアミノ基、炭素数２〜２
０のジアルキルアミノ基、ニトロ基、シアノ基、カルボ
ニル基、メルカプト基、炭素数１〜１０のアルキルメル
カプト基、アリル基、水酸基、炭素数１〜２０のヒドロ
キシアルキル基、カルボキシル基、アルキル基の炭素数
が１〜１０のカルボキシアルキル基、アルキル基の炭素
数が１〜１０のアシル基、炭素数１〜２０のアルコキシ
基、炭素数１〜２０のアルコキシカルボニル基、炭素数
２〜１０のアルキルカルボニル基、炭素数２〜１０のア
ルケニル基、炭素数２〜１０のＮ−アルキルカルバモイ
ル基、複素環を含む基、これらの置換基で置換されたア
リール基等が挙げられ、炭素数１〜２０のアルキル基で
あることが好ましい。上記置換基は、縮合環を形成して
いてもよい。

【００２７】前記一般式（Ｉ）中、Ｘは炭素数２〜６の
アルキレン基を示し、例えば、エチレン基、プロピレン
基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、
ペンチレン基、ネオペンチレン基、へキシレン基等が挙
げられ、エチレン基であることが好ましい。

【００２８】上記イソプロピレン基は、−ＣＨ(ＣＨ₃)
ＣＨ₂−で表される基であり、前記一般式（Ｉ）中にお
いて結合方向は、メチレン基が酸素と結合している場合
とメチレン基が酸素に結合していない場合の２種があ
り、１種の結合方向でもよいし、２種の結合方向が混在
してもよい。また、−(Ｏ−Ｘ)−の繰り返し単位がそれ
ぞれ２以上の時、２以上の−(Ｏ−Ｘ)−は、各々同一で
も相違していてもよく、−(Ｏ−Ｘ)−が２種以上のアル
キレンオキサイド基で構成される場合、２種以上の−
(Ｏ−Ｘ)−は、ランダムに存在してもよいし、ブロック
的に存在してもよい。前記一般式（Ｉ）中、ｎは４〜２
０の整数であり、スカム発生性及び密着性の見地から６
〜１２であることがより好ましい。

【００２９】前記一般式（Ｉ）で表される化合物として
は、例えば、２−エチルヘキシルポリエチレングリコー
ルモノ（メタ）アクリレート、ペンチルポリエチレング
リコールモノ（メタ）アクリレート、イソペンチルポリ
エチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ネオペ
ンチルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレー
ト、ヘキシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アク
リレート、ヘプチルポリエチレングリコールモノ（メ
タ）アクリレート、オクチルポリエチレングリコールモ
ノ（メタ）アクリレート、ノニルポリエチレングリコー
ルモノ（メタ）アクリレート、デシルポリエチレングリ
コールモノ（メタ）アクリレート、ウンデシルポリエチ
レングリコールモノ（メタ）アクリレート、ドデシルポ
リエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、トリ
デシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレー
ト、テトラデシルポリエチレングリコールモノ（メタ）
アクリレート、ペンタデシルポリエチレングリコールモ
ノ（メタ）アクリレート、ヘキサデシルポリエチレング
リコールモノ（メタ）アクリレート、ヘプタデシルポリ
エチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、オクタ
デシルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレー
ト、ノナデシルポリエチレングリコールモノ（メタ）ア
クリレート、イコシルポリエチレングリコールモノ（メ
タ）アクリレート、シクロプロピルポリエチレングリコ
ールモノ（メタ）アクリレート、シクロブチルポリエチ
レングリコールモノ（メタ）アクリレート、シクロペン
チルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレー
ト、シクロヘキシルポリエチレングリコールモノ（メ
タ）アクリレート、シクロヘキシルポリエチレングリコ
ールモノ（メタ）アクリレート、シクロオクチルポリエ
チレングリコールモノ（メタ）アクリレート、シクロノ
ニルポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレー
ト、シクロデシルポリエチレングリコールモノ（メタ）
アクリレート等が挙げられる。これらは単独で又は２種
類以上を組み合わせて使用される。

【００３０】入手可能なものとしては、例えば、２−エ
チルヘキシルポリエチレングリコールモノアクリレート
（東亜合成(株)製商品名アロニックスＴＯ−９４６（ｎ
＝４）、ＴＯ−９４７（ｎ＝８）、ＴＯ−９４８（ｎ＝
１２））、ドデシルポリエチレングリコールモノアクリ
レート（東亜合成(株)製商品名アロニックスＴＯ−９５
０（ｎ＝１０））等が挙げられる。

【００３１】前記一般式（Ｉ）で表される化合物以外の
光重合性化合物としては、例えば、多価アルコールに
α，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合
物、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエ
トキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポ
リエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビ
スフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、グリシ
ジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を反応さ
せで得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）ア
クリレート化合物等のウレタンモノマー、ノニルフェニ
ルジオキシレン（メタ）アクリレート、γ−クロロ−β
−ヒドロキシプロピル−β′−（メタ）アクリロイルオ
キシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−
β′−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレ
ート、β−ヒドロキシプロピル−β′−（メタ）アクリ
ロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、（メタ）アクリ
ル酸アルキルエステル等が挙げられるが、ビスフェノー
ルＡ系（メタ）アクリレート化合物又はウレタン結合を
有する（メタ）アクリレート化合物を必須成分とするこ
とが好ましい。これらは単独で又は２種類以上を組み合
わせて使用される。

【００３２】上記多価アルコールにα，β−不飽和カル
ボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、
エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１
４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、エチレン基の数が２〜１４であり、プロピレン基
の数が２〜１４であるポリエチレンポリプロピレングリ
コールグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロ
ールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロール
プロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプ
ロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロ
ールプロパンジエトキシトリ（メタ）アクリレート、ト
リメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）アクリ
レート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ
（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンペンタ
エトキシトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロール
メタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメ
タンテトラ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が
２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）ア
クリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）ア
クリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）ア
クリレート等が挙げられる。上記α，β−不飽和カルボ
ン酸としては、例えば、（メタ）アクリル酸等が拳げら
れる。

【００３３】上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例
えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエ
トキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロ
パン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテト
ラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘ
キサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４
−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）
プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシ
オクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロ
キシデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシドデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−
ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）
フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）ア
クリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカ
エトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）フェニ
ル）プロパン等が挙げられ、２，２−ビス（４−（メタ
クリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、Ｂ
ＰＥ−５００（新中村化学工業(株)製、製品名）として
商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタク
リロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパンは、
ＢＰＥ−１３００（新中村化学工業(株)製、製品名）と
して商業的に入手可能である。これらは単独で又は２種
類以上を組み合わせて使用される。

【００３４】上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとしては、
例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジ
プロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシトリプロポキシ）フェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテ
トラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−（（メタ）アクリロキシペンタプロポキシ）フェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２
−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタプロポキ
シ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メ
タ）アクリロキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパ
ン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナプ
ロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシデカプロポキシ）フェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウ
ンデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−（（メタ）アクリロキシドデカプロポキシ）フェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシトリデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，
２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカプロ
ポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシペンタデカプロポキシ）フェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロ
キシヘキサデカプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙
げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせ
て使用される。

【００３５】上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパ
ンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）ア
クリロキシジエトキシオクタプロポキシ）フェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテ
トラエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエト
キシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げら
れる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使
用される。上記グリシジル基含有化合物としては、例え
ば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルト
リ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）
アクリロキシ−２−ヒドロキシ−プロピルオキシ）フェ
ニル等が拳げられる。

【００３６】上記ウレタンモノマーとしては、例えば、
β位にＯＨ基を有する（メタ）アクリルモノマーとイソ
ホロンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシア
ネート、２，４−トルエンジイソシアネート、１，６−
ヘキサメチレンジイソシアネート等のジイソシアネート
化合物との付加反応物、トリス（（メタ）アクリロキシ
テトラエチレングリコールイソシアネート）ヘキサメチ
レンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）ア
クリレート、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリ
レート等が挙げられる。なお、ＥＯはエチレンオキサイ
ドを示し、ＥＯ変性された化合物はエチレンオキサイド
基のブロック構造を有する。また、ＰＯはプロピレンオ
キサイドを示し、ＰＯ変性された化合物はプロピレンオ
キサイド基のブロック構造を有する。ＥＯ変性ウレタン
ジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、新中村化学
工業(株)製、製品名ＵＡ−１１等が挙げられる。また、
ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとして
は、例えば、新中村化学工業(株)製、製品名ＵＡ−１３
等が挙げられる。上記（メタ）アクリル酸アルキルエス
テルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエス
テル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）ア
クリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチ
ルヘキシルエステル等が挙げられる。

【００３７】前記（Ｃ）光重合開始剤としては、例え
ば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラメチル−４，
４′−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、
Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノベンゾフ
ェノン、４−メトキシ−４′−ジメチルアミノベンゾフ
ェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４
−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−
１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリ
ノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン、２−エチルアン
トラキノン、フェナントレンキノン、２−tert−ブチル
アントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２
−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノ
ン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニル
アントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチ
ルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−
フェナンタラキノン、２−メチル１，４−ナフトキノ
ン、２，３−ジメチルアントラキノン等のキノン類、ベ
ンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、
ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化
合物、ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイ
ン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等
のベンジル誘導体、２，４，５−トリアリールイミダゾ
ール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス
（９，９′−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘
導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘
導体、クマリン系化合物などが挙げられる。

【００３８】また、２つの２，４，５−トリアリールイ
ミダゾールのアリール基の置換基は同一で対象な化合物
を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えても
よい。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ
安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合
物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。また、
密着性及び感度の見地からは、２，４，５−トリアリー
ルイミダゾール二量体がより好ましい。これらは、単独
で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００３９】上記２，４，５−トリアリールイミダゾー
ル二量体としては、例えば、２，２′−ビス（ｏ−クロ
ロフェニル）−４，５，４′，５′−テトラフェニル−
１，２′−イミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェ
ニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，
２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４′，５，
５′−テトラ（ｐ−クロロフェニル）イミダゾール二量
体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メ
トキシフェニル）イミダゾール二量体、２，２′−ビス
（ｏ−クロロフェニル）−４，４′，５，５′−テトラ
（ｐ−フルオロフェニル）イミダゾール二量体、２，
２′−ビス（ｏ−ブロモフェニル）−４，４′，５，
５′−テトラ（ｐ−クロロｐ−メトキシフェニル）イミ
ダゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ−クロロフェニ
ル）−４，４′，５，５′−テトラ（ｏ，ｐ−ジクロロ
フェニル）イミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ−
クロロフェニル）−４，４′，５，５′−テトラ（ｏ，
ｐ−ジブロモフェニル）イミダゾール二量体、２，２′
−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４′，５，５′−
テトラ（ｐ−クロロナフチル）イミダゾール二量体、
２，２′−ビス（ｍ，ｐ−ジクロロフェニル）−４，
４′，５，５′−テトラフェニルイミダゾール二量体、
２，２′−ビス（ｏ，ｐ−ジクロロフェニル）−４，
４′，５，５′−テトラフェニルイミダゾール二量体、
２，２′−ビス（ｏ，ｐ−ジクロロフェニル）−４，
４′，５，５′−テトラ（ｏ，ｐ−ジクロロフェニル）
イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−
４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メ
トキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二
量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェ
ニルイミダゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフ
ェニル）−５−フェニルイミダゾール二量体、２−
（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５−ジフェニル
イミダゾール二量体、２−（ｐ−メチルメルカプトフェ
ニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，
２′−ビス（ｐ−ブロモフェニル）−４，４′，５，
５′−テトラフェニルイミダゾール二量体、２，２′−
ビス（ｏ−ブロモフェニル）−４，４′，５，５′−テ
トラ（ｏ，ｐ−ジクロロフェニル）イミダゾール二量
体、２，２′−ビス（ｏ−ブロモフェニル）−４，
４′，５，５′−テトラ（ｐ−ヨードフェニル）イミダ
ゾール二量体、２，２′−ビス（ｍ−ブロモフェニル）
−４，４′，５，５′−テトラフェニルイミダゾール二
量体、２，２′−ビス（ｍ，ｐ−ジブロモフェニル）−
４，４′，５，５′−テトラフェニルイミダゾール二量
体等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を
組み合わせて使用される。

【００４０】前記（Ａ）成分の配合量は、（Ａ）成分及
び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、４０〜８０
重量部とすることが好ましく、４５〜７０重量部とする
ことが更に好ましい。この配合量が４０重量部未満では
光硬化膜が脆くまた剥離時間が長くなる傾向があり、８
０重量部を超えると感度が不十分となる傾向がある。

【００４１】前記（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分及
び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、２０〜６０
重量部とすることが好ましく、３０〜５５重量部とする
ことが更に好ましい。この配合量が２０重量部未満では
感度が不十分となる傾向があり、６０重量部を超えると
光硬化膜が脆くまた剥離時間が長くなる傾向がある。

【００４２】また、前記（Ｂ）成分中一般式（Ｉ）で表
される化合物の配合量は（Ｂ）成分の総量に対して、３
〜６０重量％であることが好ましく、１０〜３０重量％
であることがより好ましい。この配合量が３未満では本
発明の効果であるスカム発生性が劣る傾向があり、３０
重量％を超えると密着性が低下する傾向がある。

【００４３】前記（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分及
び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、０．１〜２
０重量部とすることが好ましく、０．２〜１０重量部と
することが更に好ましい。この配合量が０．１重量部未
満では感度が不十分となる傾向があり、２０重量部を超
えたると露光の際に感光性樹脂組成物層の表面で光の吸
収が増大し、内部の光硬化が不十分となり、密着性が低
下する傾向がある。

【００４４】また、本発明の感光性樹脂組成物には、必
要に応じて、分子内に少なくとも１つのカチオン重合可
能な環状エーテル基を有する光重合性化合物、カチオン
重合開始剤、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモ
フェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の
光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド
等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、
密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止
剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤などを（Ａ）成分
及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して各々０．０
１〜２０重量部程度含有することができる。これらは、
単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００４５】本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じ
て、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチル
ケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエ
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤
に溶解して固形分３０〜６０重量％程度の溶液として塗
布することができる。

【００４６】本発明の感光性樹脂組成物は、特に制限は
ないが、金属面、例えば、銅、銅系合金、ニッケル、ク
ロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金、好ましくは銅、銅
系合金、鉄系合金の表面上に、液状レジストとして塗布
して乾燥後、必要に応じて保護フィルムを被覆して用い
るか、感光性エレメントの形態で用いられることが好ま
しい。

【００４７】また、感光性樹脂組成物層の厚みは、用途
により異なるが、乾燥後の厚みで１〜２００μｍである
ことが好ましく、１〜１００μｍであることがより好ま
しく、１〜３０μｍであることが特に好ましい。この厚
みが１μｍ未満では工業的に塗工困難な傾向があり、２
００μｍを超える場合では本発明の効果が小さく、また
感度が不十分となり、レジスト底部の光硬化性が悪化す
る傾向がある。液状レジストに保護フィルムを被覆して
用いる場合は、保護フィルムとして、ポリエチレン、ポ
リプロピレン等の不活性なポリオレフィンフィルム等が
用いられるが、感光性樹脂組成物層からの剥離性の見地
から、ポリエチレンフィルムが好ましい。

【００４８】上記感光性エレメントは、例えば、支持体
として、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレ
ン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤
性を有する重合体フィルム上に感光性樹脂組成物を塗
布、乾燥することにより得られる。透明性の見地から
は、ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いること
が好ましい。上記塗布は、ロールコータ、コンマコー
タ、グラビアコータ、エアーナイフコータ、ダイコー
タ、バーコータ、スレーコータ等の公知の方法で行うこ
とができる。また、乾燥は、７０〜１５０℃、５〜３０
分程度で行うことができる。また、感光性樹脂組成物層
中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を
防止する点から、２重量％以下とすることが好ましい。

【００４９】また、これらの重合体フィルムは、後に感
光性樹脂組成物層から除去可能でなくてはならないた
め、除去が不可能となるような表面処理が施されたもの
であったり、材質であったりしてはならない。これらの
重合体フィルムの厚みは、１〜１００μｍとすることが
好ましく、１〜３０μｍとすることがより好ましい。こ
の厚みが１μｍ未満の場合、機械的強度が低下し、塗工
時に重合体フィルムが破れるなどの問題が発生する傾向
があり、３０μｍを超えると解像度が低下し、価格が高
くなる傾向がある。これらの重合体フィルムの一つは感
光性樹脂組成物層の支持フィルムとして、他の一つは感
光性樹脂組成物の保護フィルムとして感光性樹脂組成物
層の両面に積層してもよい。保護フィルムとしては、感
光性樹脂組成物層及び支持体の接着力よりも、感光性樹
脂組成物層及び保護フィルムの接着力の方が小さいもの
が好ましく、また、低フィッシュアイのフィルムが好ま
しい。

【００５０】このようにして得られる感光性樹脂組成物
層と重合体フィルムとの２層からなる本発明の感光性エ
レメントは、例えば、そのまま又は感光性樹脂組成物層
の他の面に保護フィルムをさらに積層して円筒状の巻芯
に巻きとって貯蔵される。なお、この際支持フィルムが
１番外側になるように巻き取られることが好ましい。上
記ロール状の感光性エレメントロールの端面には、端面
保護の見地から端面セパレータを設置することが好まし
く、耐エッジフュージョンの見地から防湿端面セパレー
タを設置することが好ましい。また、梱包方法として、
透湿性の小さいブラックシートに包んで包装することが
好ましい。上記巻芯としては、例えば、ポリエチレン樹
脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化
ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエ
ン−スチレン共重合体）等のプラスチックなどが挙げら
れる。

【００５１】上記感光性エレメントを用いてレジストパ
ターンを製造するに際しては、前記の保護フィルムが存
在している場合には、保護フィルムを除去後、感光性樹
脂組成物層を加熱しながら回路形成用基板に圧着するこ
とにより積層する方法などが挙げられ、密着性及び追従
性の見地から減圧下で積層することが好ましい。積層さ
れる表面は、通常金属面であるが、特に制限はない。感
光性樹脂組成物層の加熱温度は７０〜１３０℃とするこ
とが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１MPa程度（１〜
１０kgf/cm²程度）とすることが好ましいが、これらの
条件には特に制限はない。また、感光性樹脂組成物層を
前記のように７０〜１３０℃に加熱すれば、予め回路形
成用基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性
をさらに向上させるために、回路形成用基板の予熱処理
を行うこともできる。

【００５２】このようにして積層が完了した感光性樹脂
組成物層は、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマス
クパターンを通して活性光線が画像状に照射される。こ
の際、感光性樹脂組成物層上に存在する重合体フィルム
が透明の場合には、そのまま、活性光線を照射してもよ
く、また、不透明の場合には、当然除去する必要があ
る。活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カ
ーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高
圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射する
ものが用いられる。また、写真用フラッド電球、太陽ラ
ンプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。

【００５３】次いで、露光後、感光性樹脂組成物層上に
支持体が存在している場合には、支持体を除去した後、
ウエット現像、ドライ現像等で未露光部を除去して現像
し、レジストパターンを製造する。ウエット現像の場合
は、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の感光
性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、例えば、スプ
レー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公
知の方法により現像する。

【００５４】現像液としては、アルカリ性水溶液等の安
全かつ安定であり、操作性が良好なものが用いられる。
上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウ
ム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アル
カリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモ
ニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸
カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸
塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のア
ルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。

【００５５】また、現像に用いるアルカリ性水溶液とし
ては、０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、
０．１〜５重量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５
重量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％
四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましい。また、現
像に用いるアルカリ性水溶液のpHは９〜１１の範囲とす
ることが好ましく、その温度は、感光性樹脂組成物層の
現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液
中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための
少量の有機溶剤等を混入させてもよい。

【００５６】上記水系現像液としては、水又はアルカリ
水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる。ここでアルカ
リ物質としては、前記物質以外に、例えば、ホウ砂やメ
タケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウ
ム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレン
トリアミン、２ーアミノ−２−ヒドロキシメチル−１、
３−プロパンジオール、１、３−ジアミノプロパノール
−２、モルホリン等が挙げられる。現像液のpHは、レジ
ストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくする
ことが好ましく、pH８〜１２とすることが好ましく、pH
９〜１０とすることがより好ましい。

【００５７】上記有機溶剤としては、例えば、三アセト
ンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４の
アルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアル
コール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、
ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレン
グリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール
モノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で
又は２種類以上を組み合わせて使用される。有機溶剤の
濃度は、通常、２〜９０重量％とすることが好ましく、
その温度は、現像性にあわせて調整することができる。
また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量
混入することもできる。

【００５８】単独で用いる有機溶剤系現像液としては、
例えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピ
ロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキ
サノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン
等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のた
め、１〜２０重量％の範囲で水を添加することが好まし
い。また、必要に応じて２種以上の現像方法を併用して
もよい。現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、
スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があり、
高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適してい
る。

【００５９】現像後の処理として、必要に応じて６０〜
２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０mJ/cm²程度の露光
を行うことによりレジストパターンをさらに硬化して用
いてもよい。

【００６０】現像後に行われる金属面のエッチングには
塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング
溶液、過酸化水素系エッチング液を用いることができる
が、エッチファクタが良好な点から塩化第二鉄溶液を用
いることが望ましい。

【００６１】本発明の感光性エレメントを用いてプリン
ト配線板を製造する場合、現像されたレジストパターン
をマスクとして、回路形成用基板の表面を、エッチン
グ、めっき等の公知方法で処理する。上記めっき法とし
ては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の
銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、
ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）めっき、スル
ファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめっき、ハード
金めっき、ソフト金めっき等の金めっきなどがある。

【００６２】次いで、レジストパターンは、例えば、現
像に用いたアルカリ性水溶液よりさらに強アルカリ性の
水溶液で剥離することができる。この強アルカリ性の水
溶液としては、例えば、１〜１０重量％水酸化ナトリウ
ム水溶液、１〜１０重量％水酸化カリウム水溶液等が用
いられる。剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプ
レイ方式等が挙げられ、浸漬方式及びスプレイ方式を単
独で使用してもよいし、併用してもよい。また、レジス
トパターンが形成されたプリント配線板は、多層プリン
ト配線板でもよく、小径スルーホールを有していてもよ
い。

【００６３】

【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。

【００６４】実施例１〜３及び比較例１〜３表１に示す材料（（Ａ）成分、（Ｃ）成分及び添加剤）
を配合し、溶液を得た。

【００６５】

【表１】

【００６６】得られた溶液に、表２に示す（Ｂ）成分を
溶解し、感光性樹脂組成物の溶解液を得た。次いで得ら
れた感光性樹脂組成物の溶解液を、２０μｍ厚のポリエ
チレンテレフタレート上に均一に塗布し、１００℃の熱
風対流式乾燥機で５分間乾燥して、感光性エレメントを
得た。感光性樹脂組成物層の乾燥後の膜厚は、３０μｍ
であった。

【００６７】一方銅箔（厚さ３５μｍ）を両面に積層し
たガラスエポキシ材である銅張り積層板（日立化成工業
(株)製ＭＣＬ−Ｅ−６１）の銅表面を、＃６００相当
のブラシを持つ研磨機（三啓(株)製）を用いて研磨し、
水洗、乾燥し得られた銅張り積層板を８０℃に加温し、
その銅表面上に前記感光性樹脂組成物層を１２０℃に加
熱しながらラミネートした。

【００６８】次に超高圧水銀ランプを有する露光機（Ｈ
ＭＷ−５９０：オーク製作所(株)製）を用い、ライン／
スペースが４００μｍ／５〜２００μｍとなるフォトマ
スクを支持フィルムであるポリエチレンテレフタレート
フィルム上に置き、このフィルムを介して６０mJ/cm²の
露光量で露光した。次いでポリエチレンテレフタレート
フィルムを除去し、３０℃、１重量％炭酸ナトリウム水
溶液を４０秒間スプレーすることにより、未露光部を除
去し解像度を観察した。結果を表２に示す。解像度の値
が小さいほど、良好な解像度を示す。

【００６９】（密着性評価）上記と同様にして、ライン
／スペースが５〜２００μｍ／４００μｍとなるフォト
マスクを用いて露光、現像後、密着性を評価した結果を
表２に示す。密着性の値が小さいほど、良好な密着性を
示す。（硬化段数評価）上記と同様にして、ストーファー２１
段ステップタブレット用い露光、現像後、ステップタブ
レットの硬化段数を評価した結果を表２に示す。

【００７０】（スカム発生性評価）上記で作製した感光
性樹脂組成物層を１重量％炭酸ナトリウム水溶液に０．
４ｍ²／リットル溶解し、小型現像機（ポンプ容量：１
リットル）を用いてポンプ循環を９０分行った後、現像
液１リットル中のスカムを乾燥し、スカムの重量を測定
した。スカムの発生量は４段階評価を行い、数値が大き
い方がスカムの発生量が少ないことを表す。４：０．５ｇ／リットル未満３：０．５ｇ／リットル以上１．０ｇ／リットル未満２：１．０ｇ／リットル以上１．５ｇ／リットル未満１：１．５ｇ／リットル以上

【００７１】

【表２】

【００７２】表２において使用した各材料を以下に示
す。 *1：前記一般式（Ｉ）においてＲ¹＝Ｈ、Ｒ²＝２−エチ
ルヘキシル基、Ｘ＝エチレン基、ｎ＝８の化合物（東亜
合成(株)製商品名） *2：前記一般式（Ｉ）においてＲ¹＝Ｈ、Ｒ²＝ドデシル
基、Ｘ＝エチレン基、ｎ＝１０の化合物（東亜合成(株)
製商品名） *3：２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキ
シ）フェニル）プロパン（日立化成工業(株)製商品名） *4：下記式（III）で表されるＥＯ，ＰＯ変性ウレタン
ジ（メタ）アクリレート（新中村化学工業(株)製商品、
Ｘ¹＝Ｘ²＝エチレン基、Ｙ¹＝Ｙ²＝イソプロピレン基、
ｓ＝ｔ＝１、ｐ＝ｑ＝９）

【００７３】

【化４】

【００７４】

【発明の効果】請求項１及び２記載の感光性樹脂組成物
は、密着性、耐薬品性及びスカム発生性が優れ、プリン
ト配線の高密度化に有用である。請求項３記載の感光性
樹脂組成物は、請求項１記載の発明の効果に加えて、さ
らに解像度が優れる。請求項４及び５記載の感光性樹脂
組成物は、請求項１、２又は３記載の発明の効果を奏し
て、さらに密着性が優れる。

【００７５】請求項６記載の感光性樹脂組成物は、請求
項１、２、３、４又は５記載の発明の効果に加えて、さ
らに塗膜性及び可撓性が優れる。請求項７記載の感光性
樹脂組成物は、請求項１、２、３、４、５又は６記載の
発明の効果に加えて、さらに現像性が優れる。請求項８
記載の感光性樹脂組成物は、請求項１、２、３、４、
５、６又は７記載の発明の効果を奏して、さらに密着性
及び解像度が優れる。

【００７６】請求項９記載の感光性エレメントは、密着
性、耐薬品性、スカム発生性、作業性及び生産性が優
れ、プリント配線の高密度化に有用である。請求項１０
記載のレジストパターンの製造法は、密着性、耐薬品
性、スカム発生性、作業性及び生産性が優れ、プリント
配線の高密度化に有用である。請求項１１記載のプリン
ト配線板の製造法は、密着性、耐薬品性、スカム発生
性、作業性及び生産性が優れ、プリント配線の高密度化
に有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ０３Ｆ 7/033 Ｇ０３Ｆ 7/033 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子
内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和結合
を有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有
してなる感光性樹脂組成物において、前記（Ｂ）成分が
一般式（Ｉ）【化１】（式中、Ｒ¹は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ²は炭素
数５〜２０のアルキル基又は炭素数３〜１０のシクロア
ルキル基を示し、Ｘは炭素数２〜６のアルキレン基を示
し、ｎは４〜２０の整数である）で表される化合物を必
須成分とする感光性樹脂組成物。
【請求項２】Ｘがエチレン基である請求項１記載の感
光性樹脂組成物。
【請求項３】さらに（Ｂ）成分として、ビスフェノー
ルＡ系（メタ）アクリレート化合物を必須成分とする請
求項１又は２記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】（Ａ）バインダーポリマーが、スチレン
又はスチレン誘導体を必須の共重合成分とする請求項
１、２又は３記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】（Ａ）バインダーポリマーが、スチレン
又はスチレン誘導体を全共重合成分に対して、５〜３０
重量％含有する請求項４記載の感光性エレメント。
【請求項６】（Ａ）バインダーポリマーの重量平均分
子量が、３０，０００〜１５０，０００である請求項
１、２、３、４又は５記載の感光性樹脂組成物。
【請求項７】（Ａ）バインダーポリマーの酸価が、５
０〜３００mgKOH/gである請求項１、２、３、４、５又
は６記載の感光性樹脂組成物。
【請求項８】（Ｃ）光重合開始剤が、２，４，５−ト
リアリールイミダゾール二量体である請求項１、２、
３、４、５、６又は７記載の感光性樹脂組成物。
【請求項９】請求項１、２、３、４、５、６、７又は
８記載の感光性樹脂組成物を支持体上に塗布、乾燥、積
層してなる感光性エレメント。
【請求項１０】請求項９記載の感光性エレメントを、
回路形成用基板上に感光性樹脂組成物層が密着するよう
にして積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部を光
硬化させ、未露光部を現像により除去することを特徴と
するレジストパターンの製造法。
【請求項１１】請求項１０記載のレジストパターンの
製造法により、レジストパターンの製造された回路形成
用基板をエッチング又はめっきすることを特徴とするプ
リント配線板の製造法。