JP2000162767A - 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 解像度、密着性及びイメージング性が極めて
優れる感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びレジス
トパターンの製造法並びにプリント配線板の製造法を提
供する。 【解決手段】 （Ａ）スチレン又はスチレン誘導体を共
重合成分として含むカルボキシル基含有バインダーポリ
マー、（Ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチ
レン性不飽和結合を有する光重合性不飽和化合物、
（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）下記一般式（Ｉ）を含む
感光性樹脂組成物、この感光性樹脂組成物を支持体上に
塗布、乾燥して、積層してなる感光性エレメント、この
感光性エレメントを、回路形成用基板上に感光性樹脂組
成物層が密着するようにして積層し、活性光線を画像状
に照射し、未露光部を現像により除去するレジストパタ
ーンの製造法及びレジストパターンの製造された回路形
成用基板をエッチング又はめっきするプリント配線板の
製造法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光性樹脂組成
物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターン
の製造法、プリント配線板の製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板の製造分野におい
て、エッチング、めっき等に用いられるレジスト材料と
しては、感光性樹脂組成物およびそれに支持体と保護フ
ィルムを用いて得られる感光性エレメントが広く用いら
れている。プリント配線板は、感光性エレメントを回路
形成用基板上にラミネートして、パターン状に露光した
後、未露光部を現像液で除去し、レジストパターンを形
成し、それをマスクとしてエッチングまたはめっき処理
を施して、回路を形成させた後、硬化部分を基板上から
剥離除去する方法によって製造されている。この未露光
部のレジストの除去を行う現像液としては、環境性及び
安全性の見地から、炭酸ナトリウム等を使用するアルカ
リ現像型が主流になっており、現像液は通常、ある程度
感光性樹脂組成物層を溶解する能力があれば、使用可能
であり、現像時には現像液中に感光性樹脂組成物が溶解
又は分散させられる。

【０００３】近年のプリント配線板の高密度化に伴い、
より優れた解像度が要求される。また、回路形成用基板
とレジストパターンが形成された感光性樹脂組成物層と
の接触面積が小さくなるため、感光性エレメントには、
現像、エッチング又はめっき工程で優れた接着力、機械
強度、耐薬品性及び柔軟性が要求される。さらに、作業
性の面から露光後にパターンが適正に形成されているか
どうかを確認しやすくさせるため、露光部と未露光部の
色のコントラストの差であるイメージング性が大きいこ
とが望ましい。

【０００４】特開平１−２２４７４７号公報には、スチ
レンを含むバインダーポリマー及びイソプロピレンオキ
サイド基をブロック構造として含む特定の不飽和ウレタ
ン化合物を含有してなる光レジスト組成物が開示されて
いる。このレジスト組成物は、スチレンを含有するバイ
ンダーポリマー及び特定の不飽和ウレタン化合物を含有
することによって、耐金めっき性を向上させるのに成功
しているが、解像度の見地からは、プリント配線板の高
密度化に対応させるには難しい。

【０００５】また、特開平５−２４１３４０号公報に
は、スチレン／アクリル酸又はスチレン／メタクリル酸
を含有してなる光重合性組成物が開示されている。この
光重合性組成物は剥離性及び耐エッジフュージョン性を
向上させるのに成功しているが、解像度及び密着性の見
地からは、プリント配線板の高密度化に対応させるには
難しい。また、特開平５−７２７３４号公報には、スチ
レンを含むバインダーポリマーを含有してなる感光性樹
脂組成物が開示されている。この感光性樹脂組成物は、
フレキソ印刷版用感光性樹脂組成物であり、用途が全く
異なるものである。

【０００６】また、特開平１０−１９８０３３号公報に
は、スチレン又はスチレン誘導体を含むバインダーポリ
マーを含有してなる光重合性組成物が開示されている。
この光重合性組成物の用途は鉄系金属泊基材加工用であ
り、かつ、解像度の見地からは、プリント配線板の高密
度化に対応させるには難しい。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】請求項１、２及び３記
載の発明は、解像度、密着性及びイメージング性が極め
て優れる感光性樹脂組成物を提供するものである。請求
項４記載の発明は、請求項１、２及び３記載の発明の効
果に加えて、剥離特性が優れる感光性樹脂組成物を提供
するものである。請求項５記載の発明は、解像度、密着
性、イメージング性及び作業性が極めて優れる感光性エ
レメントを提供するものである。請求項６記載の発明
は、プリント配線の高密度化及びプリント配線板製造の
自動化に極めて有用な解像度、密着性、イメージング性
及び作業性が極めて優れたレジストパターンの製造法を
提供するものである。請求項７記載の発明は、プリント
配線の高密度化及びプリント配線板製造の自動化に極め
て有用な解像度、密着性、イメージング性及び作業性が
極めて優れたレジストパターンを有するプリント配線板
の製造法を提供するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、
（Ａ）スチレン又はスチレン誘導体を共重合成分として
含むカルボキシル基含有バインダーポリマー、（Ｂ）分
子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和結
合を有する光重合性不飽和化合物、（Ｃ）光重合開始剤
及び（Ｄ）一般式（Ｉ）

【化３】 （式中Ｘは、ハロゲン原子、水素原子、炭素数１〜２０
のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、ア
ミノ基又は炭素数１〜２０のアルキル基で置換されてい
てもよいフェニル基、ナフチル基等のアリール基、アミ
ノ基、メルカプト基、炭素数１〜１０のアルキルメルカ
プト基、アルキル基の炭素数が１〜１０のカルボキシア
ルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基又は複素環か
らなる基を示し、ｍ及びｎは、ｍが２以上の整数であ
り、ｎが０以上の整数であって、ｍ＋ｎ＝６となるよう
に選ばれる整数であり、ｎが２以上の整数の時、２以上
のＸは各々同一でも相違してもよい）で表される化合物
を含有してなる感光性樹脂組成物に関する。

【０００９】また、本発明は、（Ｂ）分子内に少なくと
も一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重
合性不飽和化合物が、一般式（II）

【化４】 （式中、Ｒ¹及びＲ²は、各々独立に水素原子又は炭素数
１〜３のアルキル基を示し、Ｙ¹及びＹ²は、各々独立に
炭素数２〜６のアルキレンオキサイド基を示し、Ｚは、
炭素数１〜１６の炭化水素基を示し、ｐ及びｑは、各々
独立に１〜２８の整数である）で表される化合物を必須
成分として含む前記感光性樹脂組成物に関する。

【００１０】また、本発明は、上記（Ａ）成分、（Ｂ）
成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の使用割合が、（Ａ）
成分が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部
に対して、４０〜８０重量部、（Ｂ）成分が、（Ａ）成
分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、２０〜
６０重量部、（Ｃ）成分が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分
の総量１００重量部に対して、０．１〜２０重量部、
（Ｄ）成分が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００
重量部に対して、０．００１〜３重量部である前記感光
性樹脂組成物に関する。

【００１１】また、本発明は、（Ａ）成分のスチレン又
はスチレン誘導体を共重合成分として含むカルボキシル
基含有バインダーポリマーが、スチレン又はスチレン誘
導体を共重合成分として、０．１〜３０重量％含むカル
ボキシル基含有バインダーポリマーである前記感光性樹
脂組成物に関する。

【００１２】また、本発明は、前記感光性樹脂組成物を
支持体上に塗布、乾燥して、積層してなる感光性エレメ
ントに関する。また、本発明は、前記感光性エレメント
を、場合によって保護フィルムを剥がしながら、回路形
成用基板上に感光性樹脂組成物層が密着するようにして
積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬化さ
せ、未露光部を現像により除去することを特徴とするレ
ジストパターンの製造法に関する。また、本発明は、前
記レジストパターンの製造法により、レジストパターン
の製造された回路形成用基板をエッチング又はめっきす
ることを特徴とするプリント配線板の製造法に関する。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の感光性樹脂組成物
に含まれる成分について詳述する。本発明における
（Ａ）成分のスチレン又はスチレン誘導体を共重合成分
として含むカルボキシル基含有バインダーポリマーは、
スチレン誘導体又はスチレンを共重合成分として、密着
性及び剥離特性を共に良好にするには、０．１〜３０重
量％含むことが好ましく、１〜２８重量％含むことがよ
り好ましく、１．５〜２７重量％含むことが特に好まし
い。この含有量が０．１重量％未満では、密着性が劣る
傾向があり、３０重量％を超えると、剥離片が大きくな
り、剥離時間が長くなる傾向がある。スチレン誘導体と
しては、例えば、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチ
レン、ｐ−エチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ
−エトキシスチレン、ｐ−クロロスチレン、ｐ−ブロモ
スチレン等が挙げられ、また、これらのスチレン又はス
チレン誘導体は、ベンゼン環がニトロ基、ニトリル基、
アルコキシル基、アシル基、スルホン基、ヒドロキシル
基、ハロゲン原子等の官能基で置換されていてもよく、
メチル基、tert−ブチル基等の単一アルキル基で置換さ
れていることが好ましい。密着性の見地からは、スチレ
ン及びｐ−メチルスチレンが好ましい。これらのスチレ
ン又はスチレン誘導体は、単独で又は２種類以上を組み
合わせて使用される。

【００１４】また、本発明における（Ａ）成分のスチレ
ン又はスチレン誘導体を共重合成分として含むカルボキ
シル基含有バインダーポリマーに含まれるスチレン又は
スチレン誘導体を含む共重合体は、スチレン若しくはス
チレン誘導体と共重合可能なカルボキシル基含有モノマ
ー又はスチレン又はスチレン誘導体以外のビニルモノマ
ーを含む。カルボキシル基含有バインダーポリマーとし
ては、例えば、アクリル酸、α−ブロモアクリル酸、α
−クロルアクリル酸、β−フリルアクリル酸、β−スチ
リルアクリル酸等のアクリル酸誘導体、メタクリル酸、
α−ブロモメタクリル酸、α−クロルメタクリル酸、β
−フリルメタクリル酸、β−スチリルメタクリル酸等の
メタクリル酸誘導体、マレイン酸、マレイン酸無水物、
マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイ
ン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フ
マール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン
酸、クロトン酸、プロピオール酸などが挙げられる。こ
れらのカルボキシル基含有モノマーは、単独で又は２種
類以上を組み合わせて使用される。

【００１５】また、スチレン又はスチレン誘導体以外の
ビニルモノマーとしては、例えば、２，２，３，３−テ
トラフルオロプロピルアクリレートアクリルアミド、
２，２，３，３−テトラフルオロプロピルメタクリレー
トアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド等のアク
リルアミド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエ
ーテル等のビニルアルコールのエステル類、アクリル酸
アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステルなど
が挙げられる。上記アクリル酸アルキルエステル又はメ
タクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、一般式
（III）

【化５】 （式中、Ｒ³は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ⁴は炭素
数１〜１２のアルキル基を示す）で表される化合物など
が挙げられる。

【００１６】上記一般式（III）中のＲ⁴としては、例え
ば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペン
チル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル
基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの
構造異性体が挙げられる。上記一般式（III）で表され
る単量体としては、例えば、アクリル酸メチルエステ
ル、アクリル酸エチルエステル、アクリル酸プロピルエ
ステル、アクリル酸ブチルエステル、アクリル酸ペンチ
ルエステル、アクリル酸ヘキシルエステル、アクリル酸
ヘプチルエステル、アクリル酸オクチルエステル、アク
リル酸２−エチルヘキシルエステル、アクリル酸ノニル
エステル、アクリル酸デシルエステル、アクリル酸ウン
デシルエステル、アクリル酸ドデシルエステル、メタク
リル酸メチルエステル、メタクリル酸エチルエステル、
メタクリル酸プロピルエステル、メタクリル酸ブチルエ
ステル、メタクリル酸ペンチルエステル、メタクリル酸
ヘキシルエステル、メタクリル酸ヘプチルエステル、メ
タクリル酸オクチルエステル、メタクリル酸２−エチル
ヘキシルエステル、メタクリル酸ノニルエステル、メタ
クリル酸デシルエステル、メタクリル酸ウンデシルエス
テル、メタクリル酸ドデシルエステル等が挙げられる。

【００１７】また、これらのスチレン又はスチレン誘導
体以外のビニルモノマーは、単独で又は２種類以上を組
み合わせて使用される。また、本発明における（Ａ）成
分のスチレン又はスチレン誘導体を共重合成分として含
むカルボキシル基含有バインダーポリマーは、単独で又
は２種類以上を組み合わせて使用される。また、（Ａ）
成分のスチレン又はスチレン誘導体を共重合成分として
含むカルボキシル基含有バインダーポリマー以外のカル
ボキシル基含有バインダーポリマーと組み合わせて使用
してもよい。

【００１８】また、本発明における（Ａ）成分のスチレ
ン又はスチレン誘導体を共重合成分として含むカルボキ
シル基含有バインダーポリマーは、現像性、環境保全性
等の見地から、アルカリ水溶液に可溶又は膨潤可能であ
ることが望ましいので、カルボキシル基を有しているこ
とが必要であり、酸価は、１００〜５００mgKOH/gであ
ることが好ましく、１００〜３００mgKOH/gであること
が特に好ましい。酸価が１００mgKOH/g未満では、現像
時間が遅くなる傾向があり、５００mgKOH/gを超える
と、光硬化したレジストの耐現像液性が低下する傾向が
ある。

【００１９】また、本発明における（Ａ）成分のスチレ
ン又はスチレン誘導体を共重合成分として含むカルボキ
シル基含有バインダーポリマーは、ゲルパーミエーショ
ンクロマトグラフィーで測定し、ポリスチレン換算した
重量平均分子量が２０，０００〜３００，０００である
ことが好ましく、４０，０００〜１５０，０００である
ことが特に好ましい。重量平均分子量が２０，０００未
満では光硬化したレジストの耐現像液性が低下する傾向
があり、３００，０００を超えると、現像時間が長くな
る傾向がある。

【００２０】また、本発明における（Ｂ）成分の分子内
に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有
する光重合性不飽和化合物としては、例えば、ポリエチ
レングリコールジアクリレート（エチレン基の数が２〜
１４のもの）、ポリエチレングリコールジメタクリレー
ト（エチレン基の数が２〜１４のもの）、トリメチロー
ルプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジ
メタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレ
ート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、テ
トラメチロールメタントリアクリレート、テトラメチロ
ールメタントリメタクリレート、テトラメチロールメタ
ンテトラアクリレート、テトラメチロールメタンテトラ
メタクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレ
ート（プロピレン基の数が２〜１４のもの）、ポリプロ
ピレングリコールジメタクリレート（プロピレン基の数
が２〜１４のもの）、ジペンタエリスリトールペンタア
クリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジ
ペンタエリスリトールヘキサメタクリレート等の多価ア
ルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得ら
れる化合物、ビスフェノールＡジオキシエチレンジアク
リレート、ビスフェノールＡジオキシエチレンジメタク
リレート、ビスフェノールＡトリオキシエチレンジアク
リレート、ビスフェノールＡトリオキシエチレンジメタ
クリレート、ビスフェノールＡデカオキシエチレンジア
クリレート、ビスフェノールＡデカオキシエチレンジメ
タクリレート等のビスフェノールＡポリオキシエチレン
ジアクリレート又はビスフェノールＡポリオキシエチレ
ンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリグリ
シジルエーテルトリアクリレート、ビスフェノールＡジ
グリシジルエーテルアクリレート等のグリシジル基含有
化合物にα，β−不飽和カルボン酸を付加して得られる
化合物、２，２−ビス（４−メタクリロキシペンタエト
キシフェニル）プロパン、アクリル酸メチルエステル、
メタクリル酸メチルエステル、アクリル酸エチルエステ
ル、メタクリル酸エチルエステル、アクリル酸ブチルエ
ステル、メタクリル酸ブチルエステル、アクリル酸２−
エチルヘキシルエステル、メタクリル酸２−エチルヘキ
シルエステル等のアクリル酸アルキルエステル又はメタ
クリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。これらの
光重合性不飽和化合物は、単独で又は２種類以上を組み
合わせて使用される。

【００２１】また、本発明における（Ｂ）成分の分子内
に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有
する光重合性不飽和化合物は、密着性、解像度等の見地
から不飽和ウレタン化合物を含むことが好ましく、前記
一般式（II）で表される化合物を含むことがより好まし
い。

【００２２】上記不飽和ウレタン化合物は、種々の方法
により製造することが可能であり、その製造法は、特に
制限はないが、例えば、分子中に２個以上のイソシアネ
ート基を有するポリイソシアネート化合物と分子中に水
酸基、アミノ基、イミノ基、アミド基、イミド基、メル
カプト基の中から選ばれた活性水素を有する基（以下活
性水素基と称す）と炭素−炭素二重結合を有する化合物
との反応により得られる。また、分子中にイソシアネー
ト基と炭素−炭素二重結合を有する化合物と分子中に活
性水素基２個以上を有する化合物との反応によっても得
られる。また、分子中に活性水素基と炭素−炭素二重結
合を有する化合物と分子中にイソシアネート基と炭素−
炭素二重結合を有する化合物との反応によっても得られ
る。

【００２３】また、前記一般式（II）中において、Ｒ¹
及びＲ²は、各々独立に水素原子又はメチル基、エチル
基、プロピル基、イソプロピル基等の炭素数１〜３のア
ルキル基を示し、Ｙ１及びＹ２はエチレンオキサイド
基、プロピレンオキサイド基、イソプロピレンオキサイ
ド基、ブチレンオキサイド基、ペンチレンオキサイド
基、へキシレンオキサイド基等の炭素数２〜６のアルキ
レンオキサイド基を示し、Ｚは炭素数２〜１６の炭化水
素基を示し、ｐ及びｑは各々独立に１〜２８の整数であ
る。

【００２４】上記イソプロピレンオキサイド基中のイソ
プロピレン基は、

【化６】 で表される基であり、イソプロピレンオキサイド基にお
いて結合方向は、メチレン基が酸素と結合している場合
とメチレン基が酸素に結合していない場合の２種があ
り、１種の結合方向でもよいし、２種の結合方向が混在
してもよい。また、Ｙの繰り返し単位が２以上の時、２
以上のＹは、各々同一でも相違していてもよく、Ｙが２
種以上のアルキレンオキサイド基で構成される場合、Ｙ
はランダムに存在してもよいし、ブロック的に存在して
もよい。

【００２５】上記炭素数２〜１６の炭化水素基として
は、例えば、エチレン基、ヘキシレン基、２−エチルヘ
キシレン基、トリメチルヘキシレン基、デシレン基等の
アルキレン基、シクロヘキシレン基、ビシクロヘキシレ
ン基等のシクロアルキレン基、フェニレン基、ビフェニ
レン基、ナフチレン基等のアリーレン基などが挙げられ
る。

【００２６】前記一般式（II）で表される化合物中にお
いて、現像性又は剥離特性の見地から、一般式（IV）

【化７】 （式中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｙ¹、Ｙ²及びＺは、前記一般式
（Ｉ）中と同一のものを示し、Ｗは、エチレンオキサイ
ド基を示し、ｈ、ｉ、ｓ及びｔは、各々独立に１〜１４
の整数である）で表される化合物が特に好ましい。ま
た、これらの一般式（IV）で表される化合物は、単独で
又は２種類以上を組み合わせて使用される。商業的に入
手可能な化合物としては、例えば、新中村化学工業株式
会社の商品名ＵＡ−１１、ＵＡ−１３等がある。

【００２７】また、本発明における（Ｃ）成分の光重合
開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−
テトラメチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン（ミ
ヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−
ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジメチ
ルアミノベンゾフェノン、２−エチルアントラキノン、
フェナントレンキノン等の芳香族ケトン、ベンゾインメ
チルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイン
フェニルエーテル等のベンゾインエーテル、メチルベン
ゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベン
ジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−
クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二
量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−
メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フ
ルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二
量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェ
ニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニ
ル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，４
−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイミダゾ
ール二量体、２−（２，４−ジメトキシフェニル）−
４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５
−トリアリールイミダゾール二量体、９−フェニルアク
リジン、１，７−ビス（９−アクリジニル）ヘプタン等
のアクリジン誘導体などが挙げられる。これらは単独で
又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００２８】本発明における（Ｄ）成分である前記一般
式（Ｉ）で表される化合物中のＸは、ハロゲン原子、水
素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数３〜１０
のシクロアルキル基、アミノ基又は炭素数１から２０の
アルキル基で置換されていてもよいフェニル基、ナフチ
ル基等のアリール基、アミノ基、メルカプト基、炭素数
１〜１０のアルキルメルカプト基、アルキル基の炭素数
が１〜１０のカルボキシアルキル基、炭素数１〜２０の
アルコキシ基又は複素環からなる基を示し、アルキル基
であることが特に好ましい。

【００２９】上記ハロゲン原子としては、例えば、フッ
素、塩素、臭素、ヨウ素、アスタチン等が挙げられる。
上記炭素数１〜２０のアルキル基としては、例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、
ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシ
ル基、ウンデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、
ペンタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコ
シル基等が挙げられる。

【００３０】上記炭素数３〜１０のシクロアルキル基と
しては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、
シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル
基等が挙げられる。上記炭素数１〜２０のアルキル基で
置換されたアリール基としては、例えば、メチルフェニ
ル基、エチルフェニル基、プロピルフェニル基等が挙げ
られる。

【００３１】上記炭素数１〜１０のアルキルメルカプト
基としては、例えば、メチルメルカプト基、エチルメル
カプト基、プロピルメルカプト基等が挙げられる。上記
アルキル基の炭素数が１〜１０のカルボキシアルキル基
としては、例えば、カルボキシメチル基、カルボキシエ
チル基、カルボキシプロピル基、カルボキシブチル基等
が挙げられる。

【００３２】上記炭素数１〜２０のアルコキシ基として
は、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、
ブトキシ基等が挙げられる。上記複素環からなる基とし
ては、例えば、エチレンオキシド基、フラン基、チオフ
ェン基、ピロール基、チアゾール基、インドール基、キ
ノリン基等が挙げられる。また、前記一般式（Ｉ）にお
けるｍ及びｎは、ｍが２以上の整数であり、ｎが０以上
の整数であって、ｍ＋ｎ＝６となるように選ばれる整数
である。また、ｎが２以上の整数の時、２以上のＸは各
々同一でも相違しててもよい。ｍが２未満では解像度が
悪化する。

【００３３】また、本発明の（Ｄ）成分の前記一般式
（Ｉ）で表される化合物としては、例えば、カテコー
ル、レゾルシノール、１，４−ヒドロキノン、２−メチ
ルカテコール、３−メチルカテコール、４−メチルカテ
コール、２−エチルカテコール、３−エチルカテコー
ル、４−エチルカテコール、２−プロピルカテコール、
３−プロピルカテコール、４−プロピルカテコール、２
−ｎ−ブチルカテコール、３−ｎ−ブチルカテコール、
４−ｎ−ブチルカテコール、２−tert−ブチルカテコー
ル、３−tert−ブチルカテコール、４−tert−ブチルカ
テコール、３，５−di−tert−ブチルカテコール等のア
ルキルカテコール、２−メチルレゾルシノール、４−メ
チルレゾルシノール、２−エチルレゾルシノール、４−
エチルレゾルシノール、２−プロピルレゾルシノール、
４−プロピルレゾルシノール、２−ｎ−ブチルレゾルシ
ノール、４−ｎ−ブチルレゾルシノール、２−tert−ブ
チルレゾルシノール、４−tert−ブチルレゾルシノール
等のアルキルレゾルシノール、メチルヒドロキノン、エ
チルヒドロキノン、プロピルヒドロキノン、tert−ブチ
ルヒドロキノン、２，５−di−tert−ブチルヒドロキノ
ン等のアルキルヒドロキノン、ピロガロール、フロログ
ルシンなどが挙げられる。

【００３４】本発明における（Ａ）成分のスチレン又は
スチレン誘導体を共重合成分として含むカルボキシル基
含有バインダーポリマーの含有量は、（Ａ）成分及び
（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して４０〜８０重量
部とすることが好ましく、４０〜６０重量部とすること
が特に好ましい。この含有量が４０重量部未満では、光
硬化物が脆くなりやすく、感光性エレメントとして用い
た場合塗膜性に劣る傾向があり、８０重量部を超える
と、感度が不十分となる傾向がある。

【００３５】また、本発明における（Ｂ）成分の分子内
に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を
有する光重合性不飽和化合物の含有量は、（Ａ）成分及
び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し、２０〜６０重
量部とすることが好ましく、４０〜６０重量部とするこ
とが特に好ましい。この含有量が２０重量部未満では、
感度が不十分となる傾向があり、６０重量部を超える
と、光硬化物が脆くなる傾向がある。

【００３６】また、本発明における（Ｃ）成分の光重合
開始剤の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１
００重量部に対し、０．１〜２０重量部とすることが好
ましく、０．２〜１０重量部とすることが特に好まし
い。この含有量が０．１重量部未満では、感度が不十分
となる傾向があり、２０重量部を超えると、露光の際に
感光性組成物表面での吸収が増大して内部の光硬化物が
不十分となる傾向がある。

【００３７】また、本発明における（Ｄ）成分の一般式
（Ｉ）で表される化合物の含有量は、（Ａ）成分及び
（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して０．００１〜３
重量部であることが好ましく、０．０１〜０．１重量部
であることが特に好ましい。この含有量が０．００１未
満では、解像度が向上しない傾向があり、３重量部を超
えると、感度が不十分となる傾向がある。

【００３８】また、本発明の感光性樹脂組成物には、必
要に応じて、染料、発色剤、グリシジルエーテル化合物
等の熱発色防止剤、可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難
燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進
剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤などを（Ａ）成
分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して０．０１
〜２０重量部程度含有することができる。

【００３９】上記染料としては、例えば、フクシン、オ
ーラミン塩基、カルコシドグリーンＳ、パラマジェン
タ、クリスタルバイオレット、メチルオレンジ、ナイト
ブルー２Ｂ、ビクトリアブルー、マラカイトグリーン、
ベイシックブルー２０、アイオジンググリーン、ナイト
グリーンＢ、トリバロサン、ニューマジェンタ、アシッ
ドバイオレットＲＲＨ、レッドバイオレット５ＲＳ、エ
チルバイオレット、メチレンブルー、ニューメチレンブ
ルーＧＧ、フタロシアニングリーン、ダイヤモンドグリ
ーン、ローダミンＢ等が挙げられる。

【００４０】上記発色剤としては、例えば、トリブロモ
メチルフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレッ
ト等が挙げられる。上記可塑剤としては、例えば、ナフ
テン油、パラフィン油等の炭化水素油、分子量３０００
以下の低分子量ポリスチレン、α−メチルスチレン−ビ
ニルトルエン共重合体、石油樹脂、ジアルキルフタレー
ト、アルキルホスフェート、ポリエチレングリコール、
ポリエチレングリコールエステル、ポリエチレングリコ
ールエーテル、ポリアクリレート、ポリエステル樹脂、
ポリテルペン樹脂、ポリイソプレン及びその水添物、ｐ
−トルエンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホンアミド、
液状１，２−ポリブタジエン、１，４−ポリブタジエン
及びその末端変性物、並びにこれらの水酸化物又はカル
ボキシル化物、液状アクリロニトリル−ブタジエン共重
合体及びこれらのカルボキシル化物、液状スチレン−ブ
タジエン共重合体、エチレングリコール−プロピレング
リコールブロック共重合体などが挙げられる。

【００４１】上記顔料としては、例えば、フタロシアニ
ンブルー、フタロシアニングリーン、ジオキサジンバイ
オレット、キナクリドンレッド、インダンスレンブル
ー、チタン白、シリカ、タルク、炭酸マグネシウム、炭
酸カルシウム、天然マイカ、合成マイカ、水酸化アルミ
ニウム、沈降性炭酸バリウム、チタン酸バリウム等が挙
げられる。

【００４２】上記充填剤としては、例えば、シリカ、炭
酸カルシウム、カオリン、焼成カオリン、ケイソウ土、
タルク、酸化チタン、酸化亜鉛、水酸化アルミニウム、
ポリスチレン樹脂、尿素−ホルマリン樹脂、スチレン−
メタクリル酸共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体
や、中空プラスチックピグメント等の無機又は有機充填
剤が挙げられる。上記消泡剤としては、例えば、シリコ
ン系化合物、炭化水素系化合物等が挙げられる。

【００４３】上記安定剤としては、例えば、ｐ−メトキ
シフェノール、２，６−ジ−tert−ブチル−ｐ−クレゾ
ール等のヒドロキシ芳香族化合物、フェニベンゾキノ
ン、ｐ−トルキノン、ｐ−キシロキノン等のキノン類、
ニトロソフェニルヒドロキシアミンアルミニウム塩、ジ
フェニルニトロソアミン、フェニル−α−ナフチルアミ
ン等のアミン類、フェノチアジン、ピリジン等の複素環
式化合物、ニトロベンゼン、ジニトロベンゼン、クロラ
ニル、アリールフォースファイト、２，２′−メチレン
ビス（４−エチル−６−tert−ブチルフェノール）、
２，２′−メチレンビス（４−メチル−６−tert−ブチ
ルフェノール）、塩化第一銅などが挙げられる。

【００４４】上記酸化防止剤としては、例えば、２，６
−ジ−tert−ブチル−４−メチルフェノール等のアルキ
ル化フェノール、２，２−メチレンビス（４−メチル−
６−tert−ブチルフェノール）等のアルキル化ビスフェ
ノール、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス
−（３，５−ジ−tert−ブチル−４−ヒドロキシベンジ
ル）ベンゼン、２−４−ヒドロキシ−３，５−ジ−tert
−ブチルアニリノ−４，６−ビス（ｎ−オクチルチオ）
−１，３，５−トリアジン、ジラウリルチオジプロピオ
ネートベンゾトリアゾール、ベンゾトリアゾール塩酸
塩、ベンゾトリアゾール有機酸塩、アミノベンゾチアゾ
ールなどが挙げられる。

【００４５】感光性樹脂組成物は、必要に応じてメタノ
ール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉ−プロパノー
ル、ｎ−ブタノール、ｎ−ペンタノール、ヘキサノール
等の脂肪族アルコール類、アリルアルコール、ベンジル
アルコール、アニソール、フェネトール、ｎ−ヘキサ
ン、シクロヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デ
カン等の炭化水素類、ジアセトンアルコール、３−メト
キシ−１−ブタノール、４−メトキシ−１−ブタノー
ル、３−エトキシ−１−ブタノール、３−メトキシ−３
−メチル−１−ブタノール、３−メトキシ−３−エチル
−１−１ペンタノール−４−エトキシ−１−ペンタノー
ル、５−メトキシ−１−ヘキサノール、アセトン、メチ
ルエチルケトン、メチルプロピルケトン、ジエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、メチルペンチルケトン、
メチルヘキシルケトン、エチルブチルケトン、ジブチル
ケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチル
シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、３−ヒドロキ
シ−２−ブタノン、４−ヒドロキシ−２−ブタノン、４
−ヒドロキシ−２−ペンタノン、５−ヒドロキシ−２−
ペンタノン、４−ヒドロキシ−３−ペンタノン、６−ヒ
ドロキシ−２−ヘキサノン、３−メチル−３−ヒドロキ
シ−２−ペンタノン、エチレングリコール、ジエチレン
グリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレン
グリコール、プロピレングリコール、エチレングリコー
ルモノアセテート、エチレングリコールジアセテート、
プロピレングリコールモノアセテート、プロピレングリ
コールジアセテート、ＭＣ、ＥＣ、ブチルセロソルブ、
フェニルセロソルブ、エチレングリコールジメチルエー
テル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレン
グリコールジブチルエーテル、ＭＣアセテート、ＥＣア
セテート等のエチレングリコールアルキルエーテル類お
よびそのアセテート、ジエチレングリコールモノメチル
エーテル、モノエチルエーテル、モノｉ−プロピルエー
テル、モノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノ
メチルエーテルアセテート等のジエチレングリコールモ
ノアルキルエーテル類およびそのアセテート、ＤＭＤ
Ｇ、ＤＥＤＧ、ＤＢＤＧ、ＭＥＤＧ等のジエチレングリ
コールジアルキルエーテル類、モノメチルエーテル、モ
ノエチルエーテル、ジメチルエーテル、ジエチルエーテ
ル、メチルエチルエーテル等のトリエチレングリコール
アルキルエーテル類、モノメチルエーテル、モノエチル
エーテル、ｎ−プロピルエーテル、モノブチルエーテ
ル、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、モノメチル
エーテルアセテート、モノエチルエーテルアセテート等
のプロピレングリコールアルキルエーテル類およびその
アセテート、モノメチルエーテル、モノエチルエーテ
ル、ｎ−プロピルエーテル、モノブチルエーテル、ジメ
チルエーテル、ジエチルエーテル等のジプロピレングリ
コールアルキルエーテル類、ギ酸エチル、ギ酸プロピ
ル、ギ酸ブチル、ギ酸アミル、酢酸メチル、酢酸エチ
ル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、プロピオン酸メチル、
プロピオン酸エチル、酪酸メチル、酪酸エチル等のカル
ボン酸エステル類、ジメチルホルムアミド、ジメチルス
ルホキシド、ジオキサン、テトラヒドロフラン、乳酸メ
チル、乳酸エチル、安息香酸メチル、安息香酸エチル、
炭酸プロピレンなどの溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解
して溶液として塗布することができる。

【００４６】また、本発明の感光性樹脂組成物は、金属
面、例えば、銅、銅系合金、ニッケル、クロム、鉄、ス
テンレス等の鉄系合金、好ましくは銅、銅系合金、鉄系
合金の表面上に、液状レジストとして塗布して乾燥後、
必要に応じて保護フィルムを被覆して用いるか、感光性
エレメントの形態で用いられることが好ましい。

【００４７】また、感光性樹脂組成物層の厚さは、用途
により異なるが、乾燥後の厚みで１〜１００μｍである
ことが好ましく、特に１〜３０μｍであることが好まし
い。１μｍ未満では工業的に塗工不可能になる傾向があ
り、１００μｍを超える場合では本発明の効果が小さ
く、また感度が不十分となる傾向がある。液状レジスト
に保護フィルムを被覆して用いる場合は、保護フィルム
として、ポリエチレン、ポリプロピレン等の不活性なポ
リオレフィンフィルム等が用いられる。感光性エレメン
トは、支持体として、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等からなる
重合体フィルム上に感光性樹脂組成物を塗布、乾燥する
ことにより得られる。これらの重合体フィルムは、後に
感光性樹脂組成物層から除去可能でなくてはならないた
め、除去が不可能となるような表面処理が施されたもの
であったり、材質であったりしてはならない。これらの
重合体フィルムの厚さは、１〜１００μｍとすることが
好ましく、１〜３０μｍとすることがより好ましい。ま
た、これらの重合体フィルムの一つは感光性樹脂組成物
層の支持フィルムとして、他の一つは感光性樹脂組成物
の保護フィルムとして感光性樹脂組成物層の両面に積層
してもよい。

【００４８】本発明の感光性エレメントを用いてレジス
トパターンを製造する方法としては、前記の保護フィル
ムが存在している場合には、保護フィルムを除去後、感
光性樹脂組成物層を加熱しながら銅張積層板等の回路形
成用基板に圧着させることにより積層する方法などが挙
げられる。積層される表面は、通常金属面であるが、特
に制限はない。感光性樹脂組成物層の加熱温度は、特に
制限はなく、９０〜１３０℃とすることが好ましい。ま
た、感光性樹脂組成物層の圧着圧力は、特に制限はな
く、１〜１０kgf/cm²とすることが好ましい。

【００４９】なお、感光性樹脂組成物層を前記のように
９０〜１３０℃に加熱すれば、予め回路形成用基板を予
熱処理することは必要ではないが、積層性を更に向上さ
せるために、回路形成用基板の予熱処理を行うこともで
きる。

【００５０】このようにして積層が完了した感光性樹脂
組成物層は、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマス
クパターンを通して活性光線が画像状に照射される。こ
の際、感光性樹脂組成物層上に存在する重合体フィルム
が透明の場合には、そのまま、活性光線を照射してもよ
く、また、不透明の場合には、当然除去する必要があ
る。感光性樹脂組成物層の保護という点からは、重合体
フィルムは透明で、この重合体フィルムを残存させたま
ま、それを通して、活性光線を照射することが好まし
い。活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カ
ーボンアーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノン
ランプ等の紫外線を有効に放射するものが用いられる。
また、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有
効に放射するものも用いられる。

【００５１】次いで、露光後、感光性樹脂組成物層上に
支持体が存在している場合には、支持体を除去した後、
アルカリ水溶液等の現像液を用いて、例えば、スプレ
ー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知
の方法により未露光部を除去して現像し、レジストパタ
ーンを製造する。現像液としては、アルカリ性水溶液等
の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが用いられ
る。アルカリ性水溶液の塩基としては、リチウム、ナト
リウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リ
チウム、ナトリウム若しくはカリウムの炭酸塩又は重炭
酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリ
ウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウ
ム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩
などが用いられる。また、現像に用いるアルカリ性水溶
液としては、０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶
液、０．１〜５重量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、
０．１〜５重量％４ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好
ましい。また、現像に用いるアルカリ性水溶液のpHは、
９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感
光性樹脂組成物層の現像性に合わせて調節される。ま
た、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現
像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させても
よい。現像の方式には、ディップ方式、スプレー方式等
があり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も
適している。

【００５２】現像後の処理として、必要に応じて８０〜
２５０℃程度の加熱又は０．２〜５mJ/cm²程度の露光を
行うことによりレジストパターンをさらに硬化して用い
てもよい。現像後に行われる金属面のエッチングには塩
化第２銅溶液、塩化第２鉄溶液、アルカリエッチング溶
液、過酸化水素系エッチング液を用いることができる
が、エッチファクタが良好な点から塩化第２鉄溶液を用
いることが望ましい。

【００５３】本発明の感光性エレメントを用いてプリン
ト配線板を製造する場合、現像されたレジストパターン
をマスクとして、回路形成用基板の表面を、エッチン
グ、めっき等の公知方法で処理する。次いで、レジスト
パターンは、通常、現像に用いたアルカリ水溶液よりさ
らに強アルカリ性の水溶液で剥離される。この強アルカ
リ性の水溶液としては、例えば、１〜５重量％水酸化ナ
トリウム水溶液、１〜５重量％水酸化カリウム水溶液等
が用いられる。また、レジストパターンが形成されたプ
リント配線板は、多層プリント配線板でもよい。

【００５４】

【実施例】以下、本発明を実施例によって説明する。 実施例１〜１０及び比較例１〜８ 表１、表３及び表４に示すバインダーポリマー、光重合
性不飽和化合物、（Ｄ）成分の化合物又は１価フェノー
ル化合物を混合し、これに表２に示す光重合開始剤及び
その他添加剤を混合し、溶剤に溶解させ感光性樹脂組成
物の溶液を得た。

【００５５】

【表１】

【００５６】なお、表１における光重合性不飽和化合物
を以下に示した。 *1：下記式（Ｖ）で示されるビスフェノールＡ（ペンタ
メチレンオキシメタクリレート）

【化８】 *2：下記式（VI）で示されるＥＯ変性ウレタンジメタク
リレート

【化９】 *3：下記式（VII）で示されるＥＯ，ＰＯ変性ウレタン
ジメタクリレート

【化１０】

【００５７】

【表２】

【００５８】

【表３】

【００５９】

【表４】

【００６０】次いで、この感光性樹脂組成物の溶液を１
６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人
(株)製、ＧＳタイプ）上に均一に塗布し、１００℃の熱
風対流式乾燥機で１０分間乾燥して感光性エレメントを
得た。感光性樹脂組成物層の乾燥後の膜厚は、２０μｍ
であった。一方、銅箔（厚さ３５μｍ）を両面に積層し
たガラスエポキシ材である銅張積層板（日立化成工業
(株)製、製品名ＭＣＬ−Ｅ−６１）の銅表面を＃６００
相当のブラシを持つ研磨機（三啓(株)製）を用いて研磨
し、水洗後、空気流で乾燥させた。次いで、銅張積層板
を８０℃に加温した後、上記で得られた感光性エレメン
トを銅表面上に感光性樹脂組成物層を密着させるように
して１２０℃で４kgf/cm²の圧力下に積層した。

【００６１】次いで、感光性エレメントが積層された銅
張積層板を冷却し、２３℃になった時点でポリエチレン
テレフタレート面に、ストーファーの２１段ステップタ
ブレットを有するフォトツールと密着性評価用ネガとし
てライン幅／スペース幅が１０／４００〜５０／４００
（単位：μｍ）の配線パターンを有するフォトツールを
密着させ、３KW高圧水銀灯（オーク製作所社製、製品名
ＨＭＷ−５９０）を用いて、ストーファーの２１段ステ
ップタブレットの現像後の残存ステップ段数が７．０と
なるエネルギー量で露光を行った。尚、解像度の評価
は、ストーファーの２１段ステップタブレットを有する
フォトツールと解像度評価用ネガとしてライン幅／スペ
ース幅が１０／１０〜５０／５０（単位：μｍ）の配線
パターンを有するフォトツールを用いた。ここで、密着
性は、現像処理によって未露光部を除去した後、密着し
ていた細線のライン幅の最も小さい値により評価した。
また、解像度は、現像処理によって未露光部をきれいに
除去することができたライン幅間のスペース幅の最も小
さい値により評価した。密着性及び解像度の評価は共に
数値が小さいほど良好な値である。

【００６２】次いで、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルムを除去し、３０℃で１．０重量％炭酸ナトリウム水
溶液を３０秒間スプレーすることにより、未露光部分を
除去した。イメージング性とは、色彩の変化量を数値化
したものであり、露光部と未露光部の色のコントラスト
の差を示す。作成した感光性エレメントをストーファー
の２１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段
数が７．０になるエネルギー量で露光を行い、露光４５
分後、感光性エレメント自身の変化量を色差計（東京電
色(株)製、製品名カラーエースＴＣ−１）を用いて測定
した。この色彩変化の値をイメージング量とし、その値
が大きいほど感光性エレメントの色彩は変わっており、
露光時のネガズレチェックや露光完了の基準となる。

【００６３】得られた解像度、密着性及びイメージング
性の結果をまとめて表６及び表７に示す。次に、表５に
示すバインダーポリマー、光重合性不飽和化合物及び
（Ｄ）成分の化合物を混合し、これに表２に示す光重合
開始剤及びその他添加剤を混合し、溶剤に溶解させ感光
性樹脂組成物の溶液にし、前記方法で感光性エレメント
を得た。そして、前記方法で感光性エレメントを銅張積
層板に積層した。次いで、ストーファーの２１段ステッ
プタブレットの現像後の残存ステップ段数が７．０とな
るエネルギー量で露光したレジストを、４５℃に加熱し
た３％水酸化ナトリウム水溶液に浸漬し、硬化レジスト
が銅面から剥離した時間を測定し、剥離時間とした。得
られた剥離時間の結果を表８に示す。また、前記方法に
より解像度、密着性及びイメージング性の結果をまとめ
て表６に示す。

【００６４】

【表５】

【００６５】

【表６】

【００６６】

【表７】

【００６７】

【表８】

【００６８】表５及び表６から明らかなように、比較例
１〜８で使用された感光性樹脂組成物の解像度は１５又
は２０μｍであり、実施例１〜１０で使用された感光性
樹脂組成物の解像度は１２μｍであることから、本発明
の感光性樹脂組成物の解像度は極めて優れていることが
判る。また、比較例１〜８で使用された感光性樹脂組成
物の密着性は１５〜２０μｍであり、実施例１〜１０で
使用された感光性樹脂組成物の密着性は１５〜１８μｍ
であることから、本発明の感光性樹脂組成物は密着性に
求められる要求を満たすことが判る。

【００６９】また、比較例１〜８で使用された感光性樹
脂組成物のイメージング性は３０〜４５であり、実施例
１〜１０で使用された感光性樹脂組成物のイメージング
性は４５であることから、本発明の感光性樹脂組成物は
イメージング性に求められる要求を満たすことが判る。
一方、表８から明らかなように、実施例８〜実施例１０
で使用された感光性樹脂組成物の剥離時間は１０秒、１
６秒及び１９秒であることから、本発明の感光性樹脂組
成物は剥離時間に求められる要求を満たすことが判る。
以上のことから、本発明の感光性樹脂組成物は、密着性
及びイメージング性が優れ、かつ解像度が極めて優れて
いる。また、剥離特性も優れる。

【００７０】

【発明の効果】請求項１、２及び３記載の感光性樹脂組
成物は、解像度、密着性及びイメージング性が極めて優
れ、液状レジスト及び感光性エレメントとしての用途に
極めて好適である。請求項４記載の感光性樹脂組成物
は、請求項１、２又は３記載の発明の効果に加えて、剥
離特性が優れ、液状レジスト及び感光性エレメントとし
ての用途に極めて好適である。請求項５記載の感光性エ
レメントは、解像度、密着性、イメージング性及び作業
性が極めて優れるものであり、プリント配線の高密度化
及びプリント配線板製造の自動化に極めて有用である。
請求項６記載のレジストパターンの製造法は、プリント
配線の高密度化及びプリント配線板製造の自動化に極め
て有用な解像度、密着性、イメージング性及び作業性が
極めて優れるレジストパターンの製造法である。請求項
７記載のプリント配線板の製造法は、プリント配線の高
密度化及びプリント配線板製造の自動化に極めて有用な
解像度、密着性、イメージング性及び作業性が極めて優
れるプリント配線板の製造法である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｆ // Ｃ０８Ｆ 299/02 Ｃ０８Ｆ 299/02 Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AA02 AA04 AA14 AA16 AB15 AC01 AD01 BC12 BC14 BC31 BC34 BC43 BC51 BC65 BC66 BC82 CA00 CB16 CB43 CC20 EA04 EA10 FA01 FA17 FA40 FA43 4J011 QA12 QA15 QA17 QA38 QB17 QB24 RA12 SA21 SA25 SA31 SA41 SA73 SA74 SA75 SA78 SA90 TA10 UA01 WA01 4J027 AC03 AC04 AC06 AE01 AE04 AG04 AG12 AG13 AG24 AG27 AJ02 AJ08 BA01 BA07 BA10 BA19 BA23 BA24 BA26 BA28 CA02 CA03 CA29 CB10 CC05 CD10 4J038 CC021 CC022 CC071 CC072 CC081 CC082 CC091 CC092 CC101 CC102 FA121 FA122 FA141 FA142 FA271 FA272 FA281 FA282 GA06 JA64 JB09 JC02 KA03 NA12 NA18 NA23 PB09 PC08

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）スチレン又はスチレン誘導体を共
   重合成分として含むカルボキシル基含有バインダーポリ
   マー、（Ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチ
   レン性不飽和結合を有する光重合性不飽和化合物、
   （Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）一般式（Ｉ） 【化１】 （式中Ｘは、ハロゲン原子、水素原子、炭素数１〜２０
   のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、ア
   ミノ基又は炭素数１〜２０のアルキル基で置換されてい
   てもよいフェニル基、ナフチル基等のアリール基、アミ
   ノ基、メルカプト基、炭素数１〜１０のアルキルメルカ
   プト基、アルキル基の炭素数が１〜１０のカルボキシア
   ルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基又は複素環か
   らなる基を示し、ｍ及びｎは、ｍが２以上の整数であ
   り、ｎが０以上の整数であって、ｍ＋ｎ＝６となるよう
   に選ばれる整数であり、ｎが２以上の整数の時、２以上
   のＸは各々同一でも相違してもよい）で表される化合物
   を含有してなる感光性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 （Ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可
   能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性不飽和化合
   物が、一般式（II） 【化２】 （式中、Ｒ¹及びＲ²は、各々独立に水素原子又は炭素数
   １〜３のアルキル基を示し、Ｙ¹及びＹ²は、各々独立に
   炭素数２〜６のアルキレンオキサイド基を示し、Ｚは、
   炭素数１〜１６の炭化水素基を示し、ｐ及びｑは、各々
   独立に１〜２８の整数である）で表される化合物を必須
   成分として含む請求項１記載の感光性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 （Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及
   び（Ｄ）成分の使用割合が、（Ａ）成分が、（Ａ）成分
   及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、４０〜８
   ０重量部、（Ｂ）成分が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の
   総量１００重量部に対して、２０〜６０重量部、（Ｃ）
   成分が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部
   に対して、０．１〜２０重量部、（Ｄ）成分が、（Ａ）
   成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、０．
   ００１〜３重量部である請求項１又は２記載の感光性樹
   脂組成物。
4. 【請求項４】 （Ａ）成分のスチレン又はスチレン誘導
   体を共重合成分として含むカルボキシル基含有バインダ
   ーポリマーが、スチレン又はスチレン誘導体を共重合成
   分として、０．１〜３０重量％含むカルボキシル基含有
   バインダーポリマーである請求項１、２又は３記載の感
   光性樹脂組成物。
5. 【請求項５】 請求項１、２、３又は４記載の感光性樹
   脂組成物を支持体上に塗布、乾燥して、積層してなる感
   光性エレメント。
6. 【請求項６】 請求項５記載の感光性エレメントを、場
   合によって保護フィルムを剥がしながら、回路形成用基
   板上に感光性樹脂組成物層が密着するようにして積層
   し、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬化させ、
   未露光部を現像により除去することを特徴とするレジス
   トパターンの製造法。
7. 【請求項７】 請求項６記載のレジストパターンの製造
   法により、レジストパターンの製造された回路形成用基
   板をエッチング又はめっきすることを特徴とするプリン
   ト配線板の製造法。