JP3190127B2 - 感光性樹脂組成物及びその用途 - Google Patents
感光性樹脂組成物及びその用途Info
- Publication number
- JP3190127B2 JP3190127B2 JP20756292A JP20756292A JP3190127B2 JP 3190127 B2 JP3190127 B2 JP 3190127B2 JP 20756292 A JP20756292 A JP 20756292A JP 20756292 A JP20756292 A JP 20756292A JP 3190127 B2 JP3190127 B2 JP 3190127B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- meth
- acrylate
- resist
- resin composition
- photosensitive resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、感光性樹脂組成物及び
その積層体に関し、更に詳しくは、印刷配線板の製造、
金属の精密加工等に用いられるエッチングレジスト又は
めっきレジストとして特に優れた耐めっき性、レジスト
剥離時の剥離分散性を有する感光性樹脂組成物に関す
る。
その積層体に関し、更に詳しくは、印刷配線板の製造、
金属の精密加工等に用いられるエッチングレジスト又は
めっきレジストとして特に優れた耐めっき性、レジスト
剥離時の剥離分散性を有する感光性樹脂組成物に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】印刷配線板の製造、金属の精密加工等の
分野において、エッチングレジスト又はめっきレジスト
等のレジスト材料として感光性樹脂組成物及びそれを用
いたドライフィルムレジスト用積層体を使用することが
知られている。従来、印刷配線板の製造、金属の精密加
工等においてレジストを形成する方法としては、テンテ
ィング法とめっき法の２種類がある。テンティング法と
は、チップ搭載のための銅スルーホールをレジストで保
護し、エッチング、レジスト剥離を経て、電気回路を形
成するのに対して、めっき法は、電気めっきによってス
ルーホールに銅を析出させ、はんだめっきで保護し、レ
ジスト剥離、エッチングによって電気回路の形成を行う
ものである。
分野において、エッチングレジスト又はめっきレジスト
等のレジスト材料として感光性樹脂組成物及びそれを用
いたドライフィルムレジスト用積層体を使用することが
知られている。従来、印刷配線板の製造、金属の精密加
工等においてレジストを形成する方法としては、テンテ
ィング法とめっき法の２種類がある。テンティング法と
は、チップ搭載のための銅スルーホールをレジストで保
護し、エッチング、レジスト剥離を経て、電気回路を形
成するのに対して、めっき法は、電気めっきによってス
ルーホールに銅を析出させ、はんだめっきで保護し、レ
ジスト剥離、エッチングによって電気回路の形成を行う
ものである。
【０００３】従って、これらの方法に使用する感光性樹
脂組成物は、長時間の強酸めっき浴浸漬に十分耐え得る
密着力、つまり耐めっき性が必要である。かかる密着力
を向上させる方法として、特開平２−１１３２５２号公
報や特開平３−１２２６４７号公報開示の技術がある。
特開平２−１１３２５２号公報では、ベースポリマーの
アクリル系共重合体に２−ヒドロキシプロピルメタクリ
レートや２−ヒドロキシエチルメタクリレート等のアク
リレートを、また、特開平３−１２２６４７号公報で
は、同じくメタクリル酸アセトアセトキシエチル等を用
いて密着力の向上を図っている。
脂組成物は、長時間の強酸めっき浴浸漬に十分耐え得る
密着力、つまり耐めっき性が必要である。かかる密着力
を向上させる方法として、特開平２−１１３２５２号公
報や特開平３−１２２６４７号公報開示の技術がある。
特開平２−１１３２５２号公報では、ベースポリマーの
アクリル系共重合体に２−ヒドロキシプロピルメタクリ
レートや２−ヒドロキシエチルメタクリレート等のアク
リレートを、また、特開平３−１２２６４７号公報で
は、同じくメタクリル酸アセトアセトキシエチル等を用
いて密着力の向上を図っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
先行技術では、レジストの密着力は向上されるが、その
後工程であるレジスト剥離工程におけるレジストの剥離
分散性が問題となる。即ち、レジストの剥離時にレジス
トが細かく破砕された状態での剥離が望ましく、従来技
術ではかかる特性に劣るという欠陥を有している。
先行技術では、レジストの密着力は向上されるが、その
後工程であるレジスト剥離工程におけるレジストの剥離
分散性が問題となる。即ち、レジストの剥離時にレジス
トが細かく破砕された状態での剥離が望ましく、従来技
術ではかかる特性に劣るという欠陥を有している。
【０００５】
【問題を解決するための手段】本発明者等は、かかる事
情に鑑み、鋭意研究をした結果、ベースポリマー、エチ
レン性不飽和化合物及び光重合開始剤を含んでなる樹脂
組成物においてベースポリマーに（メタ）アクリル酸エ
ステル４０〜８０重量％、（メタ）アクリル酸１５〜４
０重量％及び２−（１−ヒドロキシメチル）アクリル酸
アルキルエステル２〜４０重量％よりなるアクリル系共
重合体を用いた感光性樹脂組成物が、めっき浴浸漬時の
レジストの銅基板への密着性に優れ、めっきもぐりも少
なく、かつめっき剥離工程におけるレジストの剥離分散
性にも優れることを見いだし、本発明を完成するに至っ
た。以下に、本発明を詳細に述べる。
情に鑑み、鋭意研究をした結果、ベースポリマー、エチ
レン性不飽和化合物及び光重合開始剤を含んでなる樹脂
組成物においてベースポリマーに（メタ）アクリル酸エ
ステル４０〜８０重量％、（メタ）アクリル酸１５〜４
０重量％及び２−（１−ヒドロキシメチル）アクリル酸
アルキルエステル２〜４０重量％よりなるアクリル系共
重合体を用いた感光性樹脂組成物が、めっき浴浸漬時の
レジストの銅基板への密着性に優れ、めっきもぐりも少
なく、かつめっき剥離工程におけるレジストの剥離分散
性にも優れることを見いだし、本発明を完成するに至っ
た。以下に、本発明を詳細に述べる。
【０００６】本発明に用いるベースポリマーは、（メ
タ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸及び２−
（１−ヒドロキシメチル）アクリル酸アルキルエステル
よりなるアクリル系共重合体を含んでいることが必須条
件である。ここで（メタ）アクリル酸エステルとして
は、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アク
リレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メ
タ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２
−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシ
ル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレー
ト、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ヒド
ロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピ
ル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレ
ートなどが例示される。また、２−（１−ヒドロキシメ
チル）アクリル酸アルキルエステルとは、化１で示され
るような化合物で、アクリル酸アルキルエステルとホル
ムアルデヒドを三級アミンの存在下で反応させる方法等
で得ることができる。
タ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸及び２−
（１−ヒドロキシメチル）アクリル酸アルキルエステル
よりなるアクリル系共重合体を含んでいることが必須条
件である。ここで（メタ）アクリル酸エステルとして
は、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アク
リレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メ
タ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２
−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシ
ル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレー
ト、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ヒド
ロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピ
ル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレ
ートなどが例示される。また、２−（１−ヒドロキシメ
チル）アクリル酸アルキルエステルとは、化１で示され
るような化合物で、アクリル酸アルキルエステルとホル
ムアルデヒドを三級アミンの存在下で反応させる方法等
で得ることができる。
【０００７】
【化１】 ここで、ＲはＣが１〜６程度のアルキル基であり、具体
的にはメチル、エチル、ｎ−プロピル、ｉ−ブチル、ｎ
−ブチル、ｎ−ヘキシル等が例示される。
的にはメチル、エチル、ｎ−プロピル、ｉ−ブチル、ｎ
−ブチル、ｎ−ヘキシル等が例示される。
【０００８】該アクリル系共重合体において、（メタ）
アクリル酸エステルの含量は、４０〜８０重量％である
ことが必要で、好ましくは５５〜７５重量％である。
（メタ）アクリル酸エステルの含量が少ないと可撓性に
劣る共重合体となり、逆に多いとコールドフロー等の問
題を発生しやすい共重合体となり好ましくない。（メ
タ）アクリル酸の含量は、１５〜４０重量％であること
が必要で、好ましくは１５〜３０重量％である。（メ
タ）アクリル酸の含量が少ないとレジスト剥離時に膨潤
剥離となり、逆に多いと耐現像液性に劣る傾向となる。
更に、２−（１−ヒドロキシメチル）アクリル酸アルキ
ルエステルの含量は、２〜４０重量％であることが必要
で、好ましくは５〜３０重量％である。２−（１−ヒド
ロキシメチル）アクリル酸アルキルエステルの含量が少
ないと銅基材との密着性に劣り、逆に多いと現像時間が
短くなり耐水性が低下する。
アクリル酸エステルの含量は、４０〜８０重量％である
ことが必要で、好ましくは５５〜７５重量％である。
（メタ）アクリル酸エステルの含量が少ないと可撓性に
劣る共重合体となり、逆に多いとコールドフロー等の問
題を発生しやすい共重合体となり好ましくない。（メ
タ）アクリル酸の含量は、１５〜４０重量％であること
が必要で、好ましくは１５〜３０重量％である。（メ
タ）アクリル酸の含量が少ないとレジスト剥離時に膨潤
剥離となり、逆に多いと耐現像液性に劣る傾向となる。
更に、２−（１−ヒドロキシメチル）アクリル酸アルキ
ルエステルの含量は、２〜４０重量％であることが必要
で、好ましくは５〜３０重量％である。２−（１−ヒド
ロキシメチル）アクリル酸アルキルエステルの含量が少
ないと銅基材との密着性に劣り、逆に多いと現像時間が
短くなり耐水性が低下する。
【０００９】前記主要成分以外に必要に応じて他の共重
合可能なモノマーを使用しても良く該モノマーとして
は、アクリルアミド、メタクリルアミド、アクリロニト
リル、メタクリロニトリル、スチレン、α−メチルスチ
レン、酢酸ビニル、アルキルビニルエーテルなどが例示
できる。該ベースポリマーには、上記のアクリル系共重
合体以外に、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ
ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を併用することもでき
る。また、該ベースポリマーの重量平均分子量は、４０
０００〜２０００００の範囲のものが好ましく、分子量
が小さいと、コールドフローを起こし易く、逆に大きい
と、現像されにくく、解像度の低下を招いたり、レジス
ト剥離時の剥離分散性に劣る。
合可能なモノマーを使用しても良く該モノマーとして
は、アクリルアミド、メタクリルアミド、アクリロニト
リル、メタクリロニトリル、スチレン、α−メチルスチ
レン、酢酸ビニル、アルキルビニルエーテルなどが例示
できる。該ベースポリマーには、上記のアクリル系共重
合体以外に、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ
ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を併用することもでき
る。また、該ベースポリマーの重量平均分子量は、４０
０００〜２０００００の範囲のものが好ましく、分子量
が小さいと、コールドフローを起こし易く、逆に大きい
と、現像されにくく、解像度の低下を招いたり、レジス
ト剥離時の剥離分散性に劣る。
【００１０】エチレン性不飽和化合物としては、エチレ
ングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ブチレングリコールジ（メタ）
アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アク
リレート、１，６−ヘキサングリコールジ（メタ）アク
リレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリ
レート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ペンタエ
リスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリ
トールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリト
ールペンタ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−
（メタ）アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、
２，２−ビス−（４−（メタ）アクリロキシポリエトキ
シフェニル）プロパン、２−ヒドロキシ−３−（メタ）
アクリロイルオキシプロピル（メタ）アクリレート、エ
チレングリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アク
リレート、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル
ジ（メタ）アクリレート、フタル酸ジグリシジルエステ
ルジ（メタ）アクリレート、グリセリンポリグリシジル
エーテルポリ（メタ）アクリレートなどの多官能モノマ
ーがあげられる。これらの多官能モノマーと共に、単官
能モノマーを適当量併用することもできる。
ングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ブチレングリコールジ（メタ）
アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アク
リレート、１，６−ヘキサングリコールジ（メタ）アク
リレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリ
レート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ペンタエ
リスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリ
トールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリト
ールペンタ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−
（メタ）アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、
２，２−ビス−（４−（メタ）アクリロキシポリエトキ
シフェニル）プロパン、２−ヒドロキシ−３−（メタ）
アクリロイルオキシプロピル（メタ）アクリレート、エ
チレングリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アク
リレート、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル
ジ（メタ）アクリレート、フタル酸ジグリシジルエステ
ルジ（メタ）アクリレート、グリセリンポリグリシジル
エーテルポリ（メタ）アクリレートなどの多官能モノマ
ーがあげられる。これらの多官能モノマーと共に、単官
能モノマーを適当量併用することもできる。
【００１１】単官能モノマーの例としては、２−ヒドロ
キシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロ
ピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メ
タ）アクリレート、２−フェノキシ−２−ヒドロキシプ
ロピル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイ
ルオキシ−２−ヒドロキシプロピルフタレート、３−ク
ロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、
グリセリンモノ（メタ）アクリレート、２−（メタ）ア
クリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、フタル
酸誘導体のハーフ（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロー
ル（メタ）アクリルアミドなどがあげられる。
キシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロ
ピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メ
タ）アクリレート、２−フェノキシ−２−ヒドロキシプ
ロピル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイ
ルオキシ−２−ヒドロキシプロピルフタレート、３−ク
ロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、
グリセリンモノ（メタ）アクリレート、２−（メタ）ア
クリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、フタル
酸誘導体のハーフ（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロー
ル（メタ）アクリルアミドなどがあげられる。
【００１２】ベースポリマー１００重量部に対するエチ
レン性不飽和化合物の割合は、１０〜２００重量部、特
に４０〜１００重量部の範囲から選ぶことが望ましい。
エチレン性不飽和化合物の過少は硬化不良、可撓性の低
下、現像速度の遅延等を招き、エチレン性不飽和化合物
の過多は粘着性の増大、コールドフロー、硬化レジスト
の剥離速度低下等を招く。
レン性不飽和化合物の割合は、１０〜２００重量部、特
に４０〜１００重量部の範囲から選ぶことが望ましい。
エチレン性不飽和化合物の過少は硬化不良、可撓性の低
下、現像速度の遅延等を招き、エチレン性不飽和化合物
の過多は粘着性の増大、コールドフロー、硬化レジスト
の剥離速度低下等を招く。
【００１３】光重合開始剤としては、ベンゾイン、ベン
ゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベ
ンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ−ブチル
エーテル、ベンゾインフェニルエーテル、ベンジルジフ
ェニルジスルフィド、ベンジルジメチルケタール、ジベ
ンジル、ジアセチル、アントラキノン、ナフトキノン、
３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、ベ
ンゾフェノン、ｐ，ｐ’−ビス（ジメチルアミノ）ベン
ゾフェノン、ｐ，ｐ’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾ
フェノン、ピバロインエチルエーテル、１，１−ジクロ
ロアセトフェノン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェ
ノン、ヘキサアリールイミダゾール二量体、２−クロロ
チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２，４−
ジエチルチオキサントン、２，２−ジエトキシアセトフ
ェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェ
ノン、２，２−ジクロロ−４−フェノキシアセトフェノ
ン、フェニルグリオキシレート、α−ヒドロキシイソブ
チルフェノン、ジベゾスパロン、１−（４−イソプロピ
ルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロ
パノン、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］
−２−モルフォリノ−１−プロパノン、トリブロモフェ
ニルスルホン、トリブロモメチルフェニルスルホン、Ｎ
−フェニルグリシンなどが例示される。光重合開始剤の
配合割合は、ベースポリマーとエチレン性不飽和化合物
との合計量１００重量部に対し１〜２０重量部程度とす
るのが適当である。
ゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベ
ンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ−ブチル
エーテル、ベンゾインフェニルエーテル、ベンジルジフ
ェニルジスルフィド、ベンジルジメチルケタール、ジベ
ンジル、ジアセチル、アントラキノン、ナフトキノン、
３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、ベ
ンゾフェノン、ｐ，ｐ’−ビス（ジメチルアミノ）ベン
ゾフェノン、ｐ，ｐ’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾ
フェノン、ピバロインエチルエーテル、１，１−ジクロ
ロアセトフェノン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェ
ノン、ヘキサアリールイミダゾール二量体、２−クロロ
チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２，４−
ジエチルチオキサントン、２，２−ジエトキシアセトフ
ェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェ
ノン、２，２−ジクロロ−４−フェノキシアセトフェノ
ン、フェニルグリオキシレート、α−ヒドロキシイソブ
チルフェノン、ジベゾスパロン、１−（４−イソプロピ
ルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロ
パノン、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］
−２−モルフォリノ−１−プロパノン、トリブロモフェ
ニルスルホン、トリブロモメチルフェニルスルホン、Ｎ
−フェニルグリシンなどが例示される。光重合開始剤の
配合割合は、ベースポリマーとエチレン性不飽和化合物
との合計量１００重量部に対し１〜２０重量部程度とす
るのが適当である。
【００１４】本発明の感光性樹脂組成物には、そのほ
か、染料（着色、発色）、密着性付与剤、可塑剤、酸化
防止剤、熱重合禁止剤、溶剤、表面張力改質材、安定
剤、連鎖移動剤、消泡剤、難燃剤、などの添加剤を適宜
添加することができる。本発明の感光性樹脂組成物を用
いたドライフィルムレジスト用積層体の製造及びそれを
用いるプリント配線基板の製法について説明する。
か、染料（着色、発色）、密着性付与剤、可塑剤、酸化
防止剤、熱重合禁止剤、溶剤、表面張力改質材、安定
剤、連鎖移動剤、消泡剤、難燃剤、などの添加剤を適宜
添加することができる。本発明の感光性樹脂組成物を用
いたドライフィルムレジスト用積層体の製造及びそれを
用いるプリント配線基板の製法について説明する。
【００１５】（成層方法）上記の感光性樹脂組成物は、
これをポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィル
ム、ポリスチレンフィルムなどのベースフィルム面に塗
工した後、その塗工面の上からポリスチレンフィルム、
ポリビニルアルコール系フィルムなどの保護フィルムを
被覆してドライフィルムレジスト用積層体とする。ドラ
イフィルムレジスト以外の用途としては、本発明の感光
性樹脂組成物を、ディップコート法、フローコート法、
スクリーン印刷法等の常法により、加工すべき（銅）基
板上に直接塗工し、厚さ１０〜１５０μの感光層を容易
に形成することもできる。塗工時に、メチルエチルケト
ン、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブア
セテート、シクロヘキサン、メチルセルソルブ、塩化メ
チレン、１，１，１−トリクロルエタン等の溶剤を添加
することもできる。
これをポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィル
ム、ポリスチレンフィルムなどのベースフィルム面に塗
工した後、その塗工面の上からポリスチレンフィルム、
ポリビニルアルコール系フィルムなどの保護フィルムを
被覆してドライフィルムレジスト用積層体とする。ドラ
イフィルムレジスト以外の用途としては、本発明の感光
性樹脂組成物を、ディップコート法、フローコート法、
スクリーン印刷法等の常法により、加工すべき（銅）基
板上に直接塗工し、厚さ１０〜１５０μの感光層を容易
に形成することもできる。塗工時に、メチルエチルケト
ン、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブア
セテート、シクロヘキサン、メチルセルソルブ、塩化メ
チレン、１，１，１−トリクロルエタン等の溶剤を添加
することもできる。
【００１６】（露光）ドライフィルムレジストによって
画像を形成させるにはベースフィルムと感光性樹脂組成
物層との接着力及び保護フィルムと感光性樹脂組成物層
との接着力を比較し、接着力の低い方のフィルムを剥離
してから感光性樹脂組成物層の側を銅張基板の銅面など
の金属面に貼り付けた後、他方のフィルム上にパターン
マスクを密着させて露光する。感光性樹脂組成物が粘着
性を有しないときは、前記他方のフィルムを剥離してか
らパターンマスクを感光性樹脂組成物層に直接接触させ
て露光することもできる。金属面に直接塗工した場合
は、その塗工面に直接またはポリエステルフィルムなど
を介してパターンマスクを接触させ、露光に供する。露
光は通常紫外線照射により行い、その際の光源として
は、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯、キ
セノン灯、メタルハライドランプ、ケミカルランプなど
が用いられる。紫外線照射後は、必要に応じ加熱を行っ
て、硬化の完全を図ることもできる。
画像を形成させるにはベースフィルムと感光性樹脂組成
物層との接着力及び保護フィルムと感光性樹脂組成物層
との接着力を比較し、接着力の低い方のフィルムを剥離
してから感光性樹脂組成物層の側を銅張基板の銅面など
の金属面に貼り付けた後、他方のフィルム上にパターン
マスクを密着させて露光する。感光性樹脂組成物が粘着
性を有しないときは、前記他方のフィルムを剥離してか
らパターンマスクを感光性樹脂組成物層に直接接触させ
て露光することもできる。金属面に直接塗工した場合
は、その塗工面に直接またはポリエステルフィルムなど
を介してパターンマスクを接触させ、露光に供する。露
光は通常紫外線照射により行い、その際の光源として
は、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯、キ
セノン灯、メタルハライドランプ、ケミカルランプなど
が用いられる。紫外線照射後は、必要に応じ加熱を行っ
て、硬化の完全を図ることもできる。
【００１７】（現像）露光後は、レジスト上のフィルム
を剥離除去してから現像を行う。本発明の感光性樹脂組
成物は稀アルカリ現像型であるので、露光後の現像は、
炭酸ソーダ、炭酸カリウムなどのアルカリ１〜２重量％
程度の稀薄水溶液を用いて行う。 （エッチング、めっき）エッチングは、塩化第二鉄水溶
液や塩化第二銅水溶液などのエッチング液を用いて常法
に従ってエッチングを行う。めっき法は、脱脂剤、ソフ
トエッチング剤などのめっき前処理剤を用いて前処理を
行った後、めっき液を用いてめっきを行う。
を剥離除去してから現像を行う。本発明の感光性樹脂組
成物は稀アルカリ現像型であるので、露光後の現像は、
炭酸ソーダ、炭酸カリウムなどのアルカリ１〜２重量％
程度の稀薄水溶液を用いて行う。 （エッチング、めっき）エッチングは、塩化第二鉄水溶
液や塩化第二銅水溶液などのエッチング液を用いて常法
に従ってエッチングを行う。めっき法は、脱脂剤、ソフ
トエッチング剤などのめっき前処理剤を用いて前処理を
行った後、めっき液を用いてめっきを行う。
【００１８】（硬化レジストの剥離除去）硬化レジスト
の剥離除去は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなど
の１〜５重量％程度の濃度のアルカリ水溶液からなるア
ルカリ剥離液を用いて行う。本発明の感光性樹脂組成物
及び該組成物のドライフィルムレジスト用積層体は、印
刷配線板の製造、金属の精密加工等に用いられるエッチ
ングレジスト又はめっきレジストとして有用である。
の剥離除去は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなど
の１〜５重量％程度の濃度のアルカリ水溶液からなるア
ルカリ剥離液を用いて行う。本発明の感光性樹脂組成物
及び該組成物のドライフィルムレジスト用積層体は、印
刷配線板の製造、金属の精密加工等に用いられるエッチ
ングレジスト又はめっきレジストとして有用である。
【００１９】
【作用】本発明の感光性樹脂組成物は、ベースポリマー
に２−（１−ヒドロキシメチル）アクリル酸アルキルエ
ステルを含有したアクリル系共重合体を使用しているた
め耐めっき性に優れ、かつレジスト剥離工程におけるレ
ジストの剥離分散性にも優れている。
に２−（１−ヒドロキシメチル）アクリル酸アルキルエ
ステルを含有したアクリル系共重合体を使用しているた
め耐めっき性に優れ、かつレジスト剥離工程におけるレ
ジストの剥離分散性にも優れている。
【００２０】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。なお、実施例中「％」、「部」とあるのは、断り
のない限り重量基準を意味する。 実施例１〜６及び比較例１〜８ 表１及び表２に示すアクリル系共重合体のベースポリマ
ーに下記エチレン性不飽和化合物、光重合開始剤及び添
加物を配合し、ドープを調製した。なお、配合割合は、
ベースポリマー：エチレン性不飽和化合物：光重合開始
剤：添加物＝５４：３６：９．１５：０．８５（重量
％）であった。
する。なお、実施例中「％」、「部」とあるのは、断り
のない限り重量基準を意味する。 実施例１〜６及び比較例１〜８ 表１及び表２に示すアクリル系共重合体のベースポリマ
ーに下記エチレン性不飽和化合物、光重合開始剤及び添
加物を配合し、ドープを調製した。なお、配合割合は、
ベースポリマー：エチレン性不飽和化合物：光重合開始
剤：添加物＝５４：３６：９．１５：０．８５（重量
％）であった。
【００２１】エチレン性不飽和化合物 トリメチロールプロパントリアクリレート／ポリエチレ
ングリコール（６００）ジメタクリレート／エチレンオ
キサイド変性フタル酸アクリレート（共栄社油脂工業株
式会社製）の重量比２０／１０／６の混合物
ングリコール（６００）ジメタクリレート／エチレンオ
キサイド変性フタル酸アクリレート（共栄社油脂工業株
式会社製）の重量比２０／１０／６の混合物
【００２２】 光重合開始剤 ・ベンゾフェノン ８．０ 部 ・ｐ，ｐ’−ジエチルアミノベンゾフェノン ０．１５部 ・２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）４，５，４，５− テトラフェニル−１，２−ビイミダゾール １．０ 部 合計 ９．１５部
【００２３】 添加物（染料） ・ロイコクリスタルバイオレット ０．８ 部 ・マラカイトグリーン ０．０５部 合計 ０．８５部
【００２４】次にそれぞれのドープを、ギャップ１０ミ
ルのアプリケーターを用いて厚さ２０μｍのポリエステ
ルフィルム上に塗工し、室温で１分３０秒放置した後、
６０℃、９０℃、１１０℃のオーブンでそれぞれ３分間
乾燥して、レジスト厚５０μｍのドライフィルムとなし
た（ただし保護フィルムは設けていない）。このドライ
フィルムを、オーブンで６０℃に予熱した銅張基板上
に、ラミネートロール温度１００℃、同ロール圧３ｋｇ
／ｃｍ2、ラミネート速度１．５ｍ／ｓｅｃにてラミネ
ートした。
ルのアプリケーターを用いて厚さ２０μｍのポリエステ
ルフィルム上に塗工し、室温で１分３０秒放置した後、
６０℃、９０℃、１１０℃のオーブンでそれぞれ３分間
乾燥して、レジスト厚５０μｍのドライフィルムとなし
た（ただし保護フィルムは設けていない）。このドライ
フィルムを、オーブンで６０℃に予熱した銅張基板上
に、ラミネートロール温度１００℃、同ロール圧３ｋｇ
／ｃｍ2、ラミネート速度１．５ｍ／ｓｅｃにてラミネ
ートした。
【００２５】（感度評価）次いで得られた基板にめっき
評価用ネガフィルム（ライン幅とスペース幅がそれぞれ
８０μｍ、１００μｍのパターンマスク）を使用し、３
ｋＷ高圧水銀灯で７０ｍｊ／ｃｍ2の露光を行った。こ
の際、光感度を評価できるように光透過量が段階的に少
なくなるように作られたネガフィルム（ストーファー２
１段ステップタブレット）を用いた。露光後１５分経過
してからポリエステルフィルムを剥離し、３０℃で１％
炭酸ナトリウム水溶液を５０〜６０秒間スプレーすると
により未露光部分を除却した。感光性樹脂組成物の光感
度は銅張基板上に形成された光硬化膜のステップタブレ
ットの段数を測定することにより評価した。（このステ
ップタブレットの段数が高いほど光感度が高いことを示
している。）
評価用ネガフィルム（ライン幅とスペース幅がそれぞれ
８０μｍ、１００μｍのパターンマスク）を使用し、３
ｋＷ高圧水銀灯で７０ｍｊ／ｃｍ2の露光を行った。こ
の際、光感度を評価できるように光透過量が段階的に少
なくなるように作られたネガフィルム（ストーファー２
１段ステップタブレット）を用いた。露光後１５分経過
してからポリエステルフィルムを剥離し、３０℃で１％
炭酸ナトリウム水溶液を５０〜６０秒間スプレーすると
により未露光部分を除却した。感光性樹脂組成物の光感
度は銅張基板上に形成された光硬化膜のステップタブレ
ットの段数を測定することにより評価した。（このステ
ップタブレットの段数が高いほど光感度が高いことを示
している。）
【００２６】（めっきもぐり評価）次に上記の現像処理
基板を脱脂後、流水水洗を１分間行い、過硫酸ナトリウ
ム（１１０ｇ／ｌ）／硫酸（１０ｍｌ／ｌ）の水溶液中
に２分間浸漬した。更に流水水洗を１分間行った後、１
０％硫酸水溶液浴に１分間浸漬し再び流水水洗を１分間
行った。次いで硫酸銅めっき浴［硫酸銅７５ｇ／ｌ、硫
酸１９０ｇ／ｌ、塩素イオン７５ｐｐｍ、カパーグリー
ムＰＣＭ（メルテックス社製品）５ｍｌ／ｌ］に入れ硫
酸銅めっきを２５℃、２・５Ａ／ｄｍ2で４５分間行っ
た。硫酸銅めっき終了後直ちに水洗し、続いて１０％ホ
ウフッ化水素酸水溶液に１分間浸漬し、はんだめっき浴
［４５％ホウフッ化錫６４ｍｌ／ｌ、４５％ホウフッ化
鉛２２ｍｌ／ｌ、４２％ホウフッ化水素酸２００ｍｌ／
ｌ、プルティンＬＡコンダクティビティソルト（メルテ
ック社製品）２０ｇ／ｌ、プルティンＬＡスターター
（メルテックス社製品）４０ｍｌ／ｌ］に入れ２５℃、
２Ａ／ｄｍ2で１５分間めっき処理を行った。はんだめ
っき終了後水洗を行い乾燥した。その後上方から光学顕
微鏡ではんだめっきのもぐりの有無を観察した。（はん
だめっきのもぐりを生じた場合は透明なレジストを介し
てその下部に観察される。）
基板を脱脂後、流水水洗を１分間行い、過硫酸ナトリウ
ム（１１０ｇ／ｌ）／硫酸（１０ｍｌ／ｌ）の水溶液中
に２分間浸漬した。更に流水水洗を１分間行った後、１
０％硫酸水溶液浴に１分間浸漬し再び流水水洗を１分間
行った。次いで硫酸銅めっき浴［硫酸銅７５ｇ／ｌ、硫
酸１９０ｇ／ｌ、塩素イオン７５ｐｐｍ、カパーグリー
ムＰＣＭ（メルテックス社製品）５ｍｌ／ｌ］に入れ硫
酸銅めっきを２５℃、２・５Ａ／ｄｍ2で４５分間行っ
た。硫酸銅めっき終了後直ちに水洗し、続いて１０％ホ
ウフッ化水素酸水溶液に１分間浸漬し、はんだめっき浴
［４５％ホウフッ化錫６４ｍｌ／ｌ、４５％ホウフッ化
鉛２２ｍｌ／ｌ、４２％ホウフッ化水素酸２００ｍｌ／
ｌ、プルティンＬＡコンダクティビティソルト（メルテ
ック社製品）２０ｇ／ｌ、プルティンＬＡスターター
（メルテックス社製品）４０ｍｌ／ｌ］に入れ２５℃、
２Ａ／ｄｍ2で１５分間めっき処理を行った。はんだめ
っき終了後水洗を行い乾燥した。その後上方から光学顕
微鏡ではんだめっきのもぐりの有無を観察した。（はん
だめっきのもぐりを生じた場合は透明なレジストを介し
てその下部に観察される。）
【００２７】（耐ホウフッ酸性評価）また現像処理後の
基板を前記と同様に脱脂、ソフトエッチングして４２％
ホウフッ化水素酸４００ｍｌ／ｌ水溶液に入れ１２時間
放置した。放置後直ちに水洗し、レジストの色抜け、表
面状態、銅基板との密着性について目視で観察した。 ・評価基準 ○・・・色抜けがなく、表面状態、銅基板との密着性良
好 △・・・若干色抜けして一部でレジストが銅基板から剥
がれている ×・・・著しく色抜けしてレジストがほとんど銅基板か
ら剥がれている
基板を前記と同様に脱脂、ソフトエッチングして４２％
ホウフッ化水素酸４００ｍｌ／ｌ水溶液に入れ１２時間
放置した。放置後直ちに水洗し、レジストの色抜け、表
面状態、銅基板との密着性について目視で観察した。 ・評価基準 ○・・・色抜けがなく、表面状態、銅基板との密着性良
好 △・・・若干色抜けして一部でレジストが銅基板から剥
がれている ×・・・著しく色抜けしてレジストがほとんど銅基板か
ら剥がれている
【００２８】（レジスト剥離分散性）レジスト剥離分散
性評価用として（１０ｃｍ×２０ｃｍ）の長方形の開口
部（光透過部）を有するネガフィルムを用いて感度評価
を行った場合と同様にして２１段ステップタブレットで
８段になるように露光後、１％炭酸ナトリウム水溶液に
よって現像した。次いで５０℃、３％水酸化ナトリウム
水溶液を入れたビーカーに現像後の基板を浸漬しレジス
ト（光硬化被膜）を剥離し剥離片の状態を目視で観察し
た。・評価基準 ○・・・（レジストに）少なくとも６〜７本の亀裂が生
じ硬化レジストが微小片となり剥離 △・・・（レジストに）少なくとも２〜３本の亀裂が生
じ硬化レジストが小片となり剥離 ×・・・（レジストに）亀裂を生じずに６cm×１０ｃｍ
のまま膜状に剥離
性評価用として（１０ｃｍ×２０ｃｍ）の長方形の開口
部（光透過部）を有するネガフィルムを用いて感度評価
を行った場合と同様にして２１段ステップタブレットで
８段になるように露光後、１％炭酸ナトリウム水溶液に
よって現像した。次いで５０℃、３％水酸化ナトリウム
水溶液を入れたビーカーに現像後の基板を浸漬しレジス
ト（光硬化被膜）を剥離し剥離片の状態を目視で観察し
た。・評価基準 ○・・・（レジストに）少なくとも６〜７本の亀裂が生
じ硬化レジストが微小片となり剥離 △・・・（レジストに）少なくとも２〜３本の亀裂が生
じ硬化レジストが小片となり剥離 ×・・・（レジストに）亀裂を生じずに６cm×１０ｃｍ
のまま膜状に剥離
【００２９】
【表１】 ア ク リ ル 系 共 重 合 体 （重量部） 実施例１ ＭＭＡ ｎＢＭＡ ２ＥＨＡ ＭＡＡ ＥｔＨＭＡ 分子量 ５６ ４ １１ ２３ ６ 85000 実施例２ ＭＭＡ ｎＢＭＡ ２ＥＨＡ ＭＡＡ ＥｔＨＭＡ 分子量 ５２ ４ １１ ２３ １０ 90000 実施例３ ＭＭＡ ｎＢＭＡ ２ＥＨＡ ＭＡＡ ＥｔＨＭＡ 分子量 ４２ ４ １１ ２３ ２０ 98000 実施例４ ＭＭＡ ｎＢＭＡ ２ＥＨＡ ＭＡＡ ｎＢＨＭＡ 分子量 ５６ ４ １１ ２３ ６ 80000 実施例５ ＭＭＡ ｎＢＭＡ ２ＥＨＡ ＭＡＡ ｎＢＨＭＡ 分子量 ５６ ４ １１ １８ １１ 82000 実施例６ ＭＭＡ ｎＢＭＡ ２ＥＨＡ ＭＡＡ ｎＢＨＭＡ 分子量 ４２ ４ １１ ２３ ２０ 90000 表１−注） ＭＭＡ；メチル（メタ）アクリレート、 ｎＢＭＡ；ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、 ２ＥＨＡ；２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、 ＭＡＡ；（メタ）アクリル酸、 ＥｔＨＭＡ；２−（１−ヒドロキシメチル）アクリル酸
エチルエステル、 ｎＢＨＭＡ；２−（１−ヒドロキシメチル）アクリル酸
ｎ−ブチルエステル
エチルエステル、 ｎＢＨＭＡ；２−（１−ヒドロキシメチル）アクリル酸
ｎ−ブチルエステル
【００３０】
【表２】 ア ク リ ル 系 共 重 合 体 （重量部） 比較例１ ＭＭＡ ｎＢＭＡ ２ＥＨＡ ＭＡＡ ＥｔＨＡＭ 分子量 ６６ ５ １１ １６ ２ 85000 比較例２ ＭＭＡ ｎＢＭＡ ２ＥＨＡ ＭＡＡ ＥｔＨＡＭ 分子量 ２７ ２ ６ ３３ ３２ 78000 比較例３ ＭＭＡ ｎＢＭＡ ２ＥＨＡ ＭＡＡ ＥｔＨＡＭ 分子量 ３５ ３ ７ ４５ １０ 83000 比較例４ ＭＭＡ ｎＢＭＡ ２ＥＨＡ ＭＡＡ ｎＢＨＡＭ 分子量 ５５ ４ １１ １０ １５ 80000 比較例５ ＭＭＡ ｎＢＭＡ ２ＥＨＡ ＭＡＡ ｎＢＨＡＭ 分子量 ３２ ２ ７ １６ ４３ 92000 比較例６ ＭＭＡ ｎＢＭＡ ２ＥＨＡ ＭＡＡ ｎＢＨＡＭ 分子量 ６０ ４ １２ ２３ １ 80000 比較例７ ＭＭＡ ｎＢＭＡ ２ＥＨＡ ＭＡＡ ２ＨＥＭＡ 分子量 ５６ ４ １１ ２３ ６ 90000 比較例８ ＭＭＡ ｎＢＭＡ ２ＥＨＡ ＭＡＡ ＡＡＥＭＡ 分子量 ５６ ４ １１ ２３ ６ 93000 表２−注） ＭＭＡ；メチル（メタ）アクリレート、 ｎＢＭＡ；ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、 ２ＥＨＡ；２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、 ＭＡＡ；（メタ）アクリル酸、 ＥｔＨＭＡ；２−（１−ヒドロキシメチル）アクリル酸
エチルエステル、 ｎＢＨＭＡ；２−（１−ヒドロキシメチル）アクリル酸
ｎ−ブチルエステル ２ＨＥＭＡ；２−ヒドロキシエチルメタクリレート、 ＡＡＥＭＡ；アセトアセトキシエチルメタクリレート
エチルエステル、 ｎＢＨＭＡ；２−（１−ヒドロキシメチル）アクリル酸
ｎ−ブチルエステル ２ＨＥＭＡ；２−ヒドロキシエチルメタクリレート、 ＡＡＥＭＡ；アセトアセトキシエチルメタクリレート
【００３１】実施例および比較例で得られた感光性樹脂
組成物の感度、耐めっき性（めっきもぐり、耐ホウフッ
酸性）及び剥離分散性の評価結果を表３に示す。
組成物の感度、耐めっき性（めっきもぐり、耐ホウフッ
酸性）及び剥離分散性の評価結果を表３に示す。
【表３】 感 度 めっきもぐり 耐ホウフッ酸性 レジスト剥離分散性 実施例１ ８．０ 無し ○ ○ 実施例２ ８．０ 〃 ○ ○ 実施例３ ８．０ 〃 ○ ○ 実施例４ ８．１ 〃 ○ ○ 実施例５ ８．０ 〃 ○ ○ 実施例６ ８．１ 〃 ○ ○ 比較例１ ８．０ 〃 ○ △ 比較例２ ７．６ 有り △ ○ 比較例３ ７．０ 〃 × ○ 比較例４ ８．０ 無し ○ × 比較例５ ７．７ 有り △ ○ 比較例６ ８．０ 〃 △ △ 比較例７ ８．０ 無し △ △比較例８ ８．１ 〃 ○ △
【００３２】
【発明の効果】本発明で得られた感光性樹脂組成物及び
それを用いたドライフィルムレジスト用積層体は、めっ
き浴浸漬時のレジストの銅基板への密着性が良く、めっ
きもぐりも少ないという耐めっき性に優れ、かつレジス
ト剥離工程におけるレジストの剥離分散性にも優れてい
るため、印刷配線板の製造、金属の精密加工等に用いら
れるエッチングレジスト又はめっきレジストとして有用
である。
それを用いたドライフィルムレジスト用積層体は、めっ
き浴浸漬時のレジストの銅基板への密着性が良く、めっ
きもぐりも少ないという耐めっき性に優れ、かつレジス
ト剥離工程におけるレジストの剥離分散性にも優れてい
るため、印刷配線板の製造、金属の精密加工等に用いら
れるエッチングレジスト又はめっきレジストとして有用
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｇ０３Ｆ 7/028 Ｇ０３Ｆ 7/028 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｆ (56)参考文献 特開 昭60−208748（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−160058（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−134353（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−113252（ＪＰ，Ａ) 米国特許3743669（ＵＳ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G03F 7/033 G03F 7/004 G03F 7/027 G03F 7/028
Claims (3)
- 【請求項１】 ベースポリマー、エチレン性不飽和化合
物及び光重合開始剤を含んでなる樹脂組成物においてベ
ースポリマーが（メタ）アクリル酸エステル４０〜８０
重量％、（メタ）アクリル酸１５〜４０重量％及び２−
（１−ヒドロキシメチル）アクリル酸アルキルエステル
２〜４０重量％よりなるアクリル系共重合体であること
を特徴とする感光性樹脂組成物 - 【請求項２】 アクリル系共重合体の重量平均分子量が
４００００〜２０００００であることを特徴とする請求
項１記載の感光性樹脂組成物 - 【請求項３】 請求項１あるいは２の感光性樹脂組成物
の層をベースフィルムと保護フィルムとの間に形成させ
てなることを特徴とするドライフィルムフォトレジスト
用積層体
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20756292A JP3190127B2 (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 感光性樹脂組成物及びその用途 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20756292A JP3190127B2 (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 感光性樹脂組成物及びその用途 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0627665A JPH0627665A (ja) | 1994-02-04 |
| JP3190127B2 true JP3190127B2 (ja) | 2001-07-23 |
Family
ID=16541799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20756292A Expired - Fee Related JP3190127B2 (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 感光性樹脂組成物及びその用途 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3190127B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6317221B1 (en) | 1994-08-22 | 2001-11-13 | Nikon Corporation | Image reading device and method |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000029211A (ja) * | 1998-07-15 | 2000-01-28 | Nichigo Morton Co Ltd | ラミネート方法 |
| TWI251124B (en) | 2000-12-05 | 2006-03-11 | Nippon Catalytic Chem Ind | Photosensitive resin composition, its use, lactone-ring-containing polymer, and production process thereof |
| JP2002244292A (ja) * | 2001-02-21 | 2002-08-30 | Sumitomo Chem Co Ltd | 着色感光性樹脂組成物 |
| JP4071558B2 (ja) * | 2002-06-20 | 2008-04-02 | 株式会社日本触媒 | 硬化性樹脂組成物 |
| JP3909035B2 (ja) * | 2003-04-09 | 2007-04-25 | 三井金属鉱業株式会社 | メッキ前処理液およびメッキ前処理方法 |
| JP4613115B2 (ja) * | 2005-08-30 | 2011-01-12 | 富士フイルム株式会社 | 光重合型感光性平版印刷版 |
| JP4934386B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2012-05-16 | 富士フイルム株式会社 | 光重合型感光性平版印刷版原版 |
-
1992
- 1992-07-09 JP JP20756292A patent/JP3190127B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6317221B1 (en) | 1994-08-22 | 2001-11-13 | Nikon Corporation | Image reading device and method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0627665A (ja) | 1994-02-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0738927B1 (en) | Photosensitive resin composition and photosensitive element using the same | |
| JP4645776B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造法 | |
| JP3372903B2 (ja) | フォトレジスト剥離剤 | |
| JP3190127B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びその用途 | |
| JP2007286477A (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びプリント配線板の製造方法 | |
| JP3849641B2 (ja) | 回路形成用感光性フィルム及びプリント配線板の製造法 | |
| JP4175079B2 (ja) | 感光性樹脂組成物およびこれを用いた感光性エレメント | |
| JP3199600B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
| JP2001159817A (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 | |
| JP2767174B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JP3859934B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 | |
| JP3437179B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
| JP2006317542A (ja) | 感光性フィルム、これを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
| JP2001312056A (ja) | 感光性樹脂組成物およびそれを用いてなる感光性フィルム | |
| JP3362095B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、積層方法、積層基板及び硬化方法 | |
| JP2008102257A (ja) | 感光性樹脂組成物これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 | |
| JP4529289B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 | |
| JP3730318B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた積層体 | |
| JP2001117224A (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 | |
| JP2006030765A (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 | |
| JP2003107695A (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 | |
| JPH11223944A (ja) | レジストパターン形成方法 | |
| JPH10198034A (ja) | 感光性樹脂組成物およびその用途 | |
| JP3750755B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
| JPH1184641A (ja) | レジストパターン形成方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080518 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090518 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090518 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090518 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |