JP2001200013A

JP2001200013A - 連鎖移動基含有共重合体およびそれを含有する感光性樹脂組成物

Info

Publication number: JP2001200013A
Application number: JP2000009018A
Authority: JP
Inventors: Akinori Fujita; 明徳藤田; Yuichi Wakata; 裕一若田; Masanori Satake; 正紀佐武
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 2000-01-18
Filing date: 2000-01-18
Publication date: 2001-07-24

Abstract

(57)【要約】【課題】多層基板の製造に適し、金属めっき膜との密
着性及び破断強度等の力学的特性に優れた基板を成形で
き、且つ、安全上、環境上の問題を生じさせない感光性
樹脂組成物を提供する。【解決手段】（Ａ）下記に示す構造単位（１）を１０
〜８０重量％、連鎖移動基を含む構造単位（３）を０．
００００１〜４０重量％含有し、好ましくは、さらに構
造単位（２）を１０〜７０重量％含有する共重合バイン
ダー、（Ｂ）分子内に付加重合可能なエチレン性不飽和
基を有する化合物、及び、（Ｃ）光重合開始剤または光
重合開始系、を含む。構造単位（１）は好ましくはスチ
レン、（２）は無水マレイン酸の１級アミン付加物、
（３）は無水マレイン酸のＳＨ基などの連鎖移動基を有
するアミン付加物である。【化１】

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、分子内に連鎖移動
基を有する共重合体及び該共重合体を利用した、プリン
ト配線基板製造分野、特にビルドアップ法による多層配
線基板の製造の際に用いられる層間絶縁膜、ソルダーレ
ジスト膜として有用な感光性組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化、高機能化
の流れが急速に進んできている。このため、電子部品の
高密度実装が必須となり、これに対応するため、プリン
ト配線基板も高密度化が大きな課題となってきている。
その一つの手段として感光性層間絶縁膜を用い、フォト
リソグラフィーにより、層間接続用のバイアホールを形
成するビルドアップ法が注目を集めている。その特徴は
層間接続を従来のドリル穴開けによるスルーホールの代
わりに感光性層間絶縁膜を用いて微細なバイアホールを
形成することにある。

【０００３】このフォトリソグラフィー用材料である、
アルカリ現像可能で加熱処理後、アルカリ耐性を有する
樹脂の例として、特開平４−２０９２３号、特開平５−
２６５２０８号公報にはマレイン酸モノアミド含有ポリ
マーが用いられている。しかし、この樹脂では必要な膜
強度を得ることが出来ないという問題があった。

【０００４】また、ビルドアップ法に用いられている具
体的な例として、特開平４―１４８５９０号公報に感光
性層間絶縁膜を利用する方法が開示されている。この方
法では第１の回路パターン上に感光性絶縁樹脂層を設
け、フォトリソグラフィーによりバイアホールを形成
後、化学的な粗面化処理を施す。この時の化学的な粗面
化処理は樹脂層と無電解めっき銅、その上に形成される
電解めっき銅との密着力を強くするために行われ、これ
は樹脂表面に微細な凹凸を形成して、いわゆるアンカー
効果により密着を向上させようという技術である。しか
しながら、特開平４―１４８５９０号公報記載の化学的
な表面凹凸形成（粗面化）処理によって得られる密着力
は不十分であり、さらなる向上が望まれている。また、
粗面化処理に用いられるクロム酸等の重金属化合物の使
用は安全上、環境上好ましくないという問題があった。

【０００５】また、粗面化処理の別の態様として、例え
ば、特開昭６３―１２６２９７号公報には酸や酸化剤に
可溶な微粒子を感光性絶縁樹脂中に分散させ、感光性絶
縁樹脂を硬化した後、強酸やクロム酸からなる強酸化剤
で分散した微粒子を溶解させて感光性絶縁樹脂表面に凹
凸を形成し、金属めっき膜との密着を付与しようとする
技術が開示されている。ここで使用される強酸や強酸化
剤の使用もまた、安全上、環境上好ましくなく、更に絶
縁樹脂層内部には酸により除去されなかった微粒子が存
在することで、バイアホールの形状が悪くなったり、絶
縁信頼性に懸念が生じる。

【０００６】さらに、プリント配線基板には、ガラスエ
ポキシ基板、絶縁樹脂、はんだ、半導体チップ、封止樹
脂、ソルダーレジスト等の熱膨張係数が異なる材料が張
り合わされているため、はんだリフロー時などの熱処
理、通電時のチップの発熱などにより膨張収縮を繰り返
し、やがて局所的な応力集中により樹脂のひび割れ（ク
ラック）に至ることが懸念されるが、このような樹脂ク
ラックの発生は基板上の銅配線の断線につながる致命的
な欠陥となるため、樹脂膜強度もまた重要な特性であ
り、前記の安全性、環境への影響に加え、力学的特性に
優れることもまた必要な条件である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる問題点
に着目してなされたものであり、本発明の目的は、樹脂
組成物のバインダーとして有用な新規共重合体、及び、
プリント配線、特に多層基板の製造に適し、金属めっき
膜との密着性及び破断強度等の力学的特性に優れた基板
を成形でき、且つ、安全上、環境上の問題を生じさせな
い感光性樹脂組成物を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは検討の結
果、バインダーポリマーに着目し、それを構成する構造
単位を調製して、有用な新規共重合体を見出すととも
に、その共重合体を用いることにより、基板との密着性
効果の向上及び力学的特性の改良が達成された感光性樹
脂組成物を提供できることを見いだし本発明を完成し
た。即ち、本発明の共重合体は以下に示す構造をとる構
造単位（１）及び構造単位（３）の各構造体、さらに、
好ましくは構造単位（２）をそれぞれ少なくとも１種含
有し、構造単位（１）の含有量が１０〜８０重量％、連
鎖移動基を含む構造単位（３）の含有量が０．００００
１〜４０重量％である、ことを特徴とする。また、さら
に下記構造単位（２）を１０〜７０重量％含有するもの
が好ましい。

【０００９】構造単位（１）

【化６】

【００１０】Ｒ^１は水素原子または炭素数１〜３のアル
キル基を表し、Ｒ^２は水素原子、アルキル基、アリール
基、ＣＯＯＲ^３（ここでＲ^３は水素原子またはアルキル
基、アリール基）、またはＣＯＮＲ^４Ｒ^５（ここで
Ｒ^４，Ｒ^５はそれぞれ水素原子またはアルキル基、アリ
ール基）を表す。

【００１１】構造単位（２）

【化７】

【００１２】Ｒ^６，Ｒ^７はそれぞれ独立に水素原子また
は炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｒ^８はアルキル
基、アラルキル基、アリール基を表す。

【００１３】構造単位（３）

【化８】

【００１４】Ｒ^６，Ｒ^７はそれぞれ独立に水素原子また
は炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｒ^９は連鎖移動基
を少なくとも一つ含有するアルキル基、アラルキル基、
アリール基を表す。ここで、前記共重合体に含まれる構
造単位（３）における連鎖移動基が、ＳＨ基であること
が好ましい態様である。

【００１５】また、請求項４に係る本発明の感光性樹脂
組成物は、（Ａ）前記共重合体、（Ｂ）分子内に付加重
合可能なエチレン性不飽和基を有する化合物、及び、
（Ｃ）光重合開始剤または光重合開始剤系、を含むこと
を特徴とする。また、ＳＨ基を含む構造単位（３）の含
有量は０．００００１〜４０重量％であることが好まし
く、さらに、この樹脂組成物に難燃性を付与させる場合
には、下記に示すリン原子を含む構造単位（４）を５〜
６０重量％含有させても良い。

【００１６】構造単位（４）

【化９】

【００１７】式中、Ｒ^１０は水素または炭素数１〜３の
アルキル基を表し、Ｒ^１１，Ｒ^１２はそれぞれ独立に炭
素数１〜６のアルキル基または炭素数６〜１２のアリー
ル基を表す。

【００１８】本発明に使用しうる前記構造単位（１）及
び構造単位（２）を有する樹脂は、例えば、無水マレイ
ン酸と以下に示す単量体からなる群より選択される１種
以上とを、常法により適切な溶媒中で重合開始剤の存在
下、共重合させることにより得られる。単量体の例とし
ては、スチレン、メチルスチレン、エチルスチレン、プ
ロピルスチレン、イソプロピルスチレン、ブチルスチレ
ン、ｓｅｃ−ブチルスチレン、ｔｅｒｔ−ブチルスチレ
ン、ジメチルスチレン、ジエチルスチレン、メトキシス
チレン、エトキシスチレン、プロポキシスチレン、ブト
キシスチレン、ビニルビフェニル、ベンジルスチレン、
クロロスチレン、フロロスチレン、ブロモスチレン、ク
ロロ−メチルスチレン等が挙げられる。

【００１９】ここで、（Ｂ）分子内に付加重合可能なエ
チレン性不飽和基を有する化合物が、分子内に窒素原子
含有付加重合可能なエチレン性不飽和基を有すること、
及び、（Ｂ）少なくとも１種の分子内に付加重合可能な
エチレン性不飽和基を有する化合物が、下記一般式１で
表される化合物を含有することが好ましい態様である。

【００２０】

【化１０】

【００２１】式中Ｒ^１は水素または炭素数１〜３のアル
キル基を表し、Ｌ、Ｍは二価の連結基を表し、ｐ、ｑは
０または１を表す。

【００２２】

【発明の実施の形態】本発明の共重合体は、後述する感
光性樹脂組成物の共重合バインダーとして有用であり、
分子内に前記した構造を有する構造単位（１）及び構造
単位（３）をそれぞれ少なくとも１種含有し、構造単位
（１）の含有量が１０〜８０重量％、連鎖移動基、好ま
しくはＳＨ基、を含む構造単位（３）の含有量が０．０
０００１〜４０重量％であることを特徴とする。また、
共重合体は、さらに下記構造単位（２）を１０〜７０重
量％含有するものが好ましい。

【００２３】前記構造単位（１）の式中、Ｒ^１は水素原
子または炭素数１〜３のアルキル基を表し、好ましくは
水素原子である。Ｒ^２は水素原子またはアルキル基、ア
リール基、ＣＯＯＲ^３（ここでＲ^３は水素原子またはア
ルキル基、アリール基）、またはＣＯＮＲ^４Ｒ^５（ここ
で、Ｒ^４、Ｒ^５はそれぞれ独立に水素原子またはアルキ
ル基、アリール基）を表し、好ましくは、フェニル基で
ある。この構造単位（１）の好適な具体例としては、ス
チレン、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、
ブチルアクリレート、ベンジルメタクリレート等が挙げ
られる。

【００２４】前記構造単位（２）中、Ｒ^６、Ｒ^７は同じ
でも異なってもよく、水素原子または炭素数１〜３のア
ルキル基を表し、なかでも、水素原子が好ましい。Ｒ^８
は好ましくは、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数７〜
１２のアラルキル基、炭素数６〜１２のアリール基を表
し、特に好ましくは、ベンジル基、シクロヘキシル基等
が挙げられる。この構造単位（２）の好適な具体例とし
ては、無水マレイン酸、無水マレイン酸のアミン変性化
合物等が挙げられ、変性用アミンとしてはベンジルアミ
ン、シクロヘキシルアミンなどが好ましい。ここで、構
造単位（１）と構造単位（２）の好ましい組み合わせと
しては、スチレン／無水マレイン酸、スチレン／無水マ
レイン酸のアミン変性化合物などがあげられる。

【００２５】前記構造単位（３）中、Ｒ^６，Ｒ^７は同じ
でも異なってもよく、水素原子または炭素数１〜３のア
ルキル基を表し、なかでも、水素原子が好ましい。Ｒ^９
に含まれる連鎖移動基としては、メルカプト基、水酸
基、トリハロメチル基、チオエステル基、スルフィド基
が挙げられる。これらのうち、好ましくはメルカプト
基、チオエステル基、スルフィド基が挙げられ、特にメ
ルカプト基が好ましい。Ｒ ^９の具体例としては、上記連
鎖移動基を含有する炭素数１〜８のアルキル基、炭素数
７〜１２のアラルキル基、炭素数６〜１２のアリール基
を表し、好ましくは、上記の連鎖移動基で置換されたエ
チル基、プロピル基、シクロヘキシル基、フェニル基等
が挙げられ、特に好ましくは、２−メルカプトエチルが
挙げられる。この構造単位（３）の好適な具体例として
は、無水マレイン酸、無水マレイン酸の連鎖移動基含有
アミン変性化合物等が挙げられ、変性用連鎖移動基含有
アミンとしては、アミノエタンチオール、アミノエタノ
ール、アミノジメチルスルフィド等が好ましい。従っ
て、例えば、構造単位として「無水マレイン酸」を有す
る共重合体は、その変性構造により、構造単位（２）あ
るいは構造単位（３）に相当することとなり、この場合
の含有量は合成時に添加される変性剤のモル比で計算さ
れる。

【００２６】また、本発明の感光性樹脂組成物は（Ａ）
バインダーとしての前記共重合体、（Ｂ）分子内に付加
重合可能なエチレン性不飽和基を有する化合物、及び
（Ｃ）光重合開始剤または光重合開始剤系、を含む感こ
とを特徴とする。さらに、この樹脂に難燃性を付与させ
る場合には、リン原子を含む前記構造単位（４）を５〜
６０重量％含有させても良い。前記構造単位（４）はリ
ン原子を含むリン酸エステル構造を含み、式中、Ｒ ^１０
は水素または炭素数１〜３のアルキル基を表し、
Ｒ^１１、Ｒ^１２はそれぞれ独立に、炭素数１〜６のアル
キル基、炭素数６〜１２のアリール基を表す。この構造
単位（４）の好適な例としては、Ｒ^１０としては水素原
子または炭素数１〜３のアルキル基が好ましく、メチル
基が最も好ましい。Ｒ^１１、Ｒ^１２としては炭素数１〜
６のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基が好まし
く、フェニル基が最も好ましい。構造単位（４）のモノ
マーとしては、例えば、市販品としては大八化学工業株
式会社よりＡＲ−２６０（構造単位（４）において、Ｒ
^１０＝水素原子、Ｒ^１１＝Ｒ^１２＝フェニル基）、同Ｍ
Ｒ−２６０（Ｒ^１０＝メチル基、Ｒ^１１＝Ｒ^１２＝フ
ェニル基）として市販されている。以下にこの構造単位
（４）の例を挙げるがこれに限定されるわけではない。

【００２７】

【化１１】

【００２８】

【化１２】

【００２９】本発明の感光性樹脂組成物の（Ａ）共重合
体における各構造単位の含有量としては、構造単位
（１）は１０〜８０重量％が好ましく、２０〜６０重量
％が更に好ましく、２０〜５０重量％が特に好ましい。
構造単位（１）の含有量が１０重量％未満であると、強
度が不十分となり、６０重量％を超えると現像性が悪化
する。構造単位（３）は０．００００１〜４０重量％が
好ましく、０．００００１〜２０重量％が特に好まし
い。ここで、所望により構造単位（２）を添加する場合
には添加量は１０〜７０重量％が好ましく、２０〜７０
重量％が更に好ましく、２０〜６０重量％が特に好まし
い。ここで、構造単位（２）及び（３）の合計の含有量
は１０重量％〜７０重量％の範囲にあることが好まし
く、両者の合計が１０重量％未満であると、現像性が低
下する可能性があり、７０重量％を超えると吸湿性の点
で問題となる。また、ＳＨ基等の連鎖移動基を含有する
構造単位（３）の含有量が０．００００１重量％未満で
あると、その効果が十分に発現せず、４０重量％を超え
ると逆に硬化膜強度が低下する。

【００３０】さらに、この樹脂に難燃性を付与させる場
合には、リン原子を含む構造単位（４）を含有させれば
よく、その含有量としては、５〜６０重量％が好まし
く、５〜４０重量％が更に好ましく、１０〜４０重量％
が特に好ましい。含有量が５重量％未満であると、所望
の難燃性が得られず、６０重量％を超えると共重合性が
低下して共重合体の合成が困難となり、いずれも好まし
くない。

【００３１】これらの共重合バインダーは、例えば、構
造単位（１）と無水マレイン酸の共重合体、又は構造単
位（１）、無水マレイン酸、構造単位（４）の共重合体
を適当な溶媒中で１級アミンとＳＨ基等の連鎖移動基を
含む１級アミンとの混合物を付加反応させる事で得られ
る。溶媒としてはメチルエチルケトン、プロピレングリ
コールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノ
ン、クロロホルム、テトラヒドロフラン、酢酸エチル等
が挙げられる。この（Ａ）共重合バインダーの分子量と
してはポリスチレン換算の重量平均分子量として５千〜
７万であることが好ましい。ラミネート適性、現像液溶
解性などを勘案すると１万〜５万が最も好ましい。

【００３２】また、本発明において（Ｂ）少なくとも１
種の分子内に付加重合可能なエチレン性不飽和基を有す
る化合物では、付加重合可能なエチレン性不飽和基とし
ては、窒素原子を含有するエチレン性不飽和基がこのま
しく、さらに、（Ｂ）少なくとも１種の分子内に付加重
合可能なエチレン性不飽和基を有する化合物が、前記一
般式１で表される化合物を含有することが好ましい。

【００３３】前記一般式１中、Ｒ^１は水素または炭素数
１〜３のアルキル基を表し、Ｌ、Ｍは二価の連結基を表
し、ｐ、ｑは０または１を表す。

【００３４】本発明における一般式１で表される化合物
は光重合可能なヘテロ環化合物であり、式中、Ｒ^１とし
ては水素原子または炭素数１〜３のアルキル基が好まし
く、水素原子、メチル基が最も好ましい。二価の連結基
Ｌとしては炭素数２〜６のアルキレン基、炭素数６〜１
２のアリーレン基などが好ましく、エチレン基が最も好
ましい。二価の連結基Ｍとしては炭素数２〜６のアルキ
レン基、アリーレン基、ポリオキシエチレン基、ポリオ
キシプロピレン基、テトラメチレングリコール基、−O
(CO) CH_２CH_２CH_２CH_２−、−O(CO)CH_２CH_２CH_２CH_２CH
_２−などが好ましい。ｍ、ｎは０または１が好ましい。
ｍ、ｎは同じであっても異なっていても良い。一般式１
で表される化合物の具体例としては次の化合物があげら
れるがこれらに限定されるわけではない。

【００３５】

【化１３】

【００３６】

【化１４】

【００３７】一般式１で表される化合物は、例えば、東
亜合成株式会社より市販されているアロニックスＭ−３
１５（式中、Ｒ^１＝水素原子、二価の連結基Ｌ＝エチレ
ン基、ｍ＝ｎ＝０）、同Ｍ−３２５（Ｒ^１＝水素原子、
二価の連結基Ｌ＝エチレン基、二価の連結基Ｍ＝−O(C
O)CH_２CH_２CH_２CH_２CH_２−、ｍ＝1 、ｎ＝０）などが入
手可能である。

【００３８】本発明に用いられる（Ｂ）少なくとも１種
の分子内に付加重合可能なエチレン性不飽和基を有する
化合物としては、分子内に重合可能なエチレン性不飽和
結合基を有する光重合性化合物が挙げられ、市販されて
いる各種の光重合性化合物が使用可能である。一例を挙
げると日本化薬社から市販されているＫＡＹＡＲＡＤシ
リーズのＲ−７１２、ＨＸ−２２０、ＤＰＨＡ、ＤＰＣ
Ａ−３０、ＤＰＣＡ−６０、ＤＰＣＡ−１２０、新中村
化学社から市販されているＮＫエステルシリーズのＢＰ
Ｅ−１００、ＢＰＥ−２００、ＢＰＥ−５００、ＴＭＰ
Ｔ、Ａ−ＴＭＰＴ、Ａ−ＴＭＭＴなどが挙げられ任意の
組み合わせで使用できるが、もちろんこれらに限定され
るわけではない。

【００３９】本発明における（Ｃ）光重合開始剤として
は、一般に用いられるベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ‘−テト
ラメチル４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラー
ズケトン）、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケ
トン、２−メチル−[ ４−(メチルチオ）フェニル] −
２−モルフォリノ−１−プロパノン、２，２−ジメトキ
シ−２−フェニルアセトフェノン（ベンジルジメチルケ
タール）などの芳香族ケトン類、９−フェニルアクリジ
ンなどのアクリジン誘導体、２，４−ジエチルチオキサ
ントンなどのチオキサントン類、などが使用できる。ま
た、光重合開始系としては、ベンゾフェノン／ミヒラー
ズケトン系、ヘキサアリールビイミダゾール／メルカプ
トベンズイミダゾール系、チオキサントン／アミン系な
どが挙げられる。これらは単独で用いても２種類以上を
組み合わせて使用しても良い。Ｎ，Ｎ−ジメチル安息香
酸エチルなどの安息香酸系、第三級アミン系などの重合
促進剤を併用することもできる。また、チバスペシャリ
ティーケミカル社より販売されているイルガキュア１８
４、イルガキュア３６９、イルガキュア８９１、イルガ
キュア１８００、イルガキュア１８５０等の市販品も好
適に使用できる。本発明の樹脂組成物においては、必要
に応じて任意の重合禁止剤を添加しても良い。

【００４０】本発明の感光性絶縁樹脂組成物は先に述べ
たようにプリント配線基板の材料として有用であり、こ
こで、本発明の樹脂組成物を用いて、感光性絶縁樹脂層
を形成し、プリント配線基板を製造するプロセスについ
て述べる。まず、仮支持体１に粗面化された水性樹脂層
好ましくは微粒子含有水性樹脂層を設け、感光性絶縁樹
脂層の表面に粗面化された水性樹脂層の表面の凹凸が転
写され、バイアホールを形成するために露光、現像する
と、この現像時に水性樹脂は溶解もしくは剥離除去さ
れ、それに伴い微粒子も脱落、もしくは溶出する。この
結果、感光性絶縁樹脂層表面に凹凸が形成されることに
なり、金属めっき膜との良好な密着が得られる。また、
露光、現像処理後にポスト露光あるいは／及びポストベ
イク処理を行うことにより、微粒子の除去が促進され金
属めっき膜との密着が向上する。また電解めっき後加熱
処理（アニール処理）を行うことにより金属めっき膜と
の密着が向上する。

【００４１】以下図面を参照しつつプリント配線基板を
製造するプロセスについて説明する。本発明において感
光性絶縁樹脂層の表面を粗面化するための微粒子を含有
する水性樹脂フィルムの構成は、基本的には図１に示す
ように仮支持体１上に微粒子含有水性樹脂層２を設けた
ものである。勿論構成はこれに限定されるのではなく、
必要に応じて両者の間に剥離層等設けることも可能であ
る。仮支持体としては、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム等のプラスティックフィルムを用いることがで
き、フィルムの膜厚は約１０μm 〜２００μm の範囲で
使用可能である。２００μm より厚いとこのフィルムを
介してパターン露光をする場合、フィルムによる光散乱
のため解像度の劣化が大きくなり、好ましくない。１０
μm より薄くなるとフィルムのハンドリングが難しくな
り、シワ発生等の問題が発生しやすくなる。

【００４２】仮支持体上に設ける水性樹脂に用いる樹脂
としては、水に可溶な樹脂や水に膨潤し得る樹脂から選
ばれ、好ましくはポリビニルアルコール及びその誘導
体、ポリビニルピロリドン及びその誘導体、セルロース
及びその誘導体、ゼラチン及びその誘導体あるいはポリ
アクリル酸及びその誘導体などが挙げられる。これらは
単独で用いても良いし、組み合わせて用いることも出来
る。

【００４３】ここで粗面化に用いうる微粒子は、平均粒
径もしくは凝集粒子径が１〜１０μm のものであれば、
無機、有機低分子、あるいは有機高分子微粒子など特に
限定されるものではないが、その好ましい例として、シ
リカ、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、酸
化チタン、ジルコニア、ムライト、水酸化カルシウム、
タルク、水酸化アルミニウム、ケイソウ土、硫酸バリウ
ム等を挙げることが出来る。これらは単独でも良いし、
複数組み合わせて用いることも可能である。

【００４４】この微粒子と水性樹脂の割合は、重量比で
０．５〜５．０位の範囲が適当であり、微粒子を分散し
た水性樹脂水溶液の安定性からは４．０以下が望まれ
る。また重量比が０．５未満ではこの水性樹脂層表面の
凹凸が十分に形成されず、その結果最終的な感光性絶縁
樹脂層表面の凹凸形成も不十分になり、金属めっき膜と
の充分な密着が得られない。

【００４５】このような微粒子を含有する水性樹脂水溶
液は、通常水性樹脂を溶解した水溶液に微粒子を混合撹
拌することにより得られる。微粒子を予め、ディゾルバ
ー、ホモジナイザー、ペイントシェーカーあるいはダイ
ノミル等で分散しておき、前記水性樹脂水溶液と混合す
ることも可能であり、水性樹脂水溶液の調製法は限定さ
れない。また、仮支持体上へ面状良く塗布するため界面
活性剤を添加したり、メタノール等の溶剤を混合するこ
とも可能である。また、微粒子の沈降防止のため分散剤
等を添加することも出来る。

【００４６】このような微粒子を含有する水性樹脂水溶
液はバー塗布等でプラスティックフィルム上に塗布され
る。この時の乾燥後の膜厚は通常、膜厚計の測定で概ね
２〜１５μm の範囲にすることが望ましい。より好まし
くは２〜１０μm である。膜厚が２μm より薄いと、感
光性絶縁樹脂層表面の凹凸の高さが小さく金属めっき膜
との密着が不十分になる。また１５μm より厚いと、こ
の微粒子が含有された水性樹脂層の現像による除去時間
が長くなり好ましくない。

【００４７】この微粒子含有水性樹脂フィルムにおい
て、「粗面化された水性樹脂層」の「粗面化」とは、以
下の意味である。最終的に感光性絶縁樹脂層表面を粗面
化するのは、金属めっき膜と感光性絶縁樹脂層の密着を
向上させるためである。よって感光性絶縁樹脂層が平坦
であれば、この上に金属めっき膜を形成しても剥離して
しまい、ビルドアップ法による回路形成を好適に行うこ
とができない。本発明における「粗面化」とは、ＪＩＳ
Ｋ５４００に規定された方法に従って評価し、５ｍｍ
間隔の碁盤目テストにおいて少なくとも８点の評価を必
要とする。

【００４８】次に図２に示すように、予め配線４が形成
された絶縁基材３上に、図３に示すように感光性絶縁樹
脂層５を設ける工程について具体的に説明する。ここ
で、感光性絶縁樹脂層５を形成する樹脂として前記本発
明の感光性樹脂組成物を用いることにより、基板との密
着性、難燃性、力学的特性に優れた感光性絶縁樹脂層５
を形成することができる。また、感光性絶縁樹脂層５と
しては上記の他、他の公知の感光性絶縁樹脂材料を併用
することもできる。ここで併用することが出来る感光性
絶縁樹脂材料に関しては、絶縁性、パターン形成性、密
着性、強度、めっき処理耐性、経時安定性等、ビルドア
ップ法による多層配線基板に必要な性能を満足する限
り、特に制限は無い。好ましくは、特開平７―１１０５
７７号公報、特開平７―２０９８６６号公報に開示され
るような、光重合開始剤あるいは光重合開始剤系とエチ
レン性不飽和二重結合を有する付加重合性モノマー、及
びスチレン／マレイン酸無水物共重合体のベンジルアミ
ン等のアミン変成した樹脂を含有する感光性絶縁樹脂等
が挙げられる。

【００４９】本発明においては、予め配線が形成された
絶縁基材上に前記感光性絶縁樹脂を設けるが、その手段
に特に制限は無い。前記感光性絶縁樹脂をメチルエチル
ケトン、シクロヘキサノンのような溶剤に溶解しフィル
ム上に塗布、乾燥したものを配線形成済みの絶縁基材に
ラミネートにより形成することが可能である。また、前
記感光性絶縁樹脂をセロソルブ系の溶剤に溶解して、ロ
ールコーター、カーテンコーターあるいはスクリーン印
刷機により図２に示すような配線４形成済みの絶縁基材
３上に設けることも可能である。

【００５０】ここで用いる予め配線を形成した絶縁基材
としてはガラエポあるいはセラミックス基材等を使用す
ることが出来、配線はドライフィルムレジストを利用し
たサブトラクティブ法やアディティブ法により形成する
ことが可能である。

【００５１】この配線形成済みの絶縁基材上に設けた感
光性絶縁樹脂層表面の粗面化を達成するため、前記微粒
子含有水性樹脂フィルム６を感光性絶縁樹脂層５表面に
密着させるように積層するが、ラミネートにより貼り合
わせる方法が簡便である（図４）。またホットプレス等
で加熱、加圧圧着すること等も可能である。

【００５２】次にこの積層体にバイアホールを形成する
ためパターン露光を行う。露光は仮支持体のフィルムを
そのままにして実施してもよく、フィルムを剥離して実
施してもよいが、特に高解像度が必要な場合は仮支持体
フィルムを剥離して露光することが望ましい。露光は超
高圧水銀灯等を用いることができ、拡散光、平行光露光
何れも使用可能である。

【００５３】次に溶剤またはアルカリ水溶液等により現
像を行い、露光部の感光性樹脂層を除去してバイアホー
ルを形成するが、溶剤系現像液の場合はクロロセン等の
ハロゲン系溶剤等、アルカリ水溶液の場合には現像主薬
として０．３〜２．０％程度の炭酸ナトリウム、水酸化
ナトリウム、水酸化カリウム、トリエタノールアミン、
あるいはテトラメチルアンモニウムハイドロキサイド等
を用い、これらを溶解した水溶液を用いることができ
る。後者のアルカリ水溶液系現像液には必要に応じて、
界面活性剤やベンジルアルコールのような溶剤を添加す
ることも可能であが、溶媒や添加剤は勿論これらに限定
される訳ではない。現像はシャワー現像やブラシ現像、
あるいは両者を組み合わせた方法等で行うことができ
る。

【００５４】現像終了後、前記露光機を用い２００〜５
０００ｍＪ／ｃｍ^２の条件下ポスト露光を行い、更に１
２０℃〜２００℃の範囲でポストベイクを行うことが望
ましい。これにより、感光性絶縁樹脂層の硬化が十分に
進み、耐熱性あるいは無電解めっき時の耐強アルカリ性
が更に向上する。感光性絶縁樹脂によってはポスト露光
を必ずしも施す必要はない。前記現像処理において水性
樹脂あるいは水性樹脂に含有される微粒子がある程度除
去されるが、残留分を除き感光性絶縁樹脂層表面を清浄
化し、金属めっき膜との密着を向上させるため、前記ポ
ストベイク後に０．１〜５％程度の希硫酸等の酸、ある
いは水酸化ナトリウム水溶液のようなアルカリで処理し
ても良い。

【００５５】ポストベイク後、希硫酸処理を施した場合
の模式図を図５に示した。図５中、７は層間接続に利用
するバイアホール部である。感光性絶縁樹脂層の表面は
水溶性樹脂層及び微粒子が除去され、前記微粒子を含む
水溶性樹脂層の表面の凹凸が転写されたため凹凸が形成
されている。このようにして、表面が粗面化処理された
感光性絶縁樹脂層５にバイアホール部が形成された基板
に無電解めっき処理を行う。この場合、通常、無電解め
っき前にプレディップ処理、触媒付与処理、活性化処理
等の公知の前処理を行うことができる。この工程は限定
されるものではなく、当業者に公知の市販の処理液を適
宜使用することが出来る。この無電解めっきは通常電解
めっきが可能な膜厚、０．２〜２μm 程度あれば良く、
銅、ニッケル等を用いることが出来る。

【００５６】更に配線を形成するための電解めっきを行
う。電解めっきに使用する金属としては通常銅が配線用
として好適である。電解銅めっき液は硫酸銅浴、ピロリ
ン酸銅浴等を用いることができるが、勿論これらに限定
されるものではない。また、めっき膜と感光性樹脂層の
密着を向上させるために１００〜２００℃でアニール処
理しても良い。無電解めっきに引き続き、電解めっきし
た後の模式図を図６に示す。図６中、８は無電解銅めっ
き層及び電解銅めっき層である。

【００５７】次に通常のサブトラクティブ法により配線
を形成する。まずフォトレジストとしては、市販のフィ
ルム状のドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）をラミネー
トして、あるいは液状のフォトレジストを電解めっき銅
上に塗布して使用することが出来る。電着レジスト等の
使用も可能である。フォトレジストとの密着を確保する
ために、予め電解銅めっき膜をバフ研磨等で処理してお
くのが望ましい。

【００５８】この後、パターン露光、現像処理後不要な
銅を酸系のエッチング液で除去し、残留したフォトレジ
ストをアルカリ水溶液などで剥離して配線を形成する。
図７に第２層の配線が形成された模式図を示した。図７
中、１０が第２層の配線であり、また図７中、バイアホ
ール部９はめっきにより、上下の層間接続が取れるよう
になることが示してある。これが基本的なビルドアップ
基板に相当する。

【００５９】上記工程の繰り返しにより、多層配線基板
が形成される。このような多層配線基板の製法がビルド
アップ法である。本発明の感光性樹脂組成物は、先に述
べたような公知の方法により表面の粗面化が容易に行え
る利点とともに、その難燃性、強靭さによりビルドアッ
プ基板用感光性層間絶縁膜やソルダーレジストとして非
常に好適に使用される。

【００６０】

【実施例】以下実施例により、本発明を更に詳細に説明
するが、本発明の技術はこれらに限定されるものではな
い。（実施例１〜５）＜感光性樹脂組成物塗布液の組成＞・共重合バインダー（下記に示す通り）の３１．５％メチルエチルケトン溶液５０．０重量部・光重合開始剤（９―フェニルアクリジン：日本シイベルヘグナー社製）０．２８重量部・多官能モノマー（カヤラッドＤＰＨＡ：日本化薬社製）６．３重量部・多官能モノマー（カヤラッドＲ−７１２：日本化薬社製）４．７３重量部・多官能モノマー（一般式１で表される化合物、アロニクスＭ−３１５：東亜合成社製）４．７３重量部・界面活性剤（Ｆ１７６ＰＦ：大日本インキ化学社製）２．１４重量部・シクロヘキサノン１８．６重量部

【００６１】＜スチレン／無水マレイン酸／メタクリロ
イルオキシエチルジフェニルホスフェート（ＭＲ−２６
０，大八化学製）の共重合体の合成法＞スチレン５６重
量部、無水マレイン酸４２重量部、メタクリロイルオキ
シエチルジフェニルホスフェート（ＭＲ−２６０，大八
化学製）８７重量部を含むシクロヘキサノン溶液（計４
６５重量部）を６０℃に加熱し、重合開始剤（Ｖ−６
５，和光純薬製）１重量部を添加する。そこへ、スチレ
ン、無水マレイン酸をそれぞれ１．１ｍｍｏｌ／ｍｉ
ｎ、０．８ｍｍｏｌ／ｍｉｎの速度で６８重量部、６０
重量部滴下することにより、共重合体を得た。得られた
共重合体溶液を４０℃に加熱し、撹拌下、ベンジルアミ
ン／アミノエタンチオール（４０．９９９５／０．００
５（ｍｏｌ比））の混合物を無水マレイン酸と等モル滴
下することにより、共重合バインダーを得た。共重合バ
インダーとして、構造単位（１）としてスチレン、構造
単位（２）及び構造単位（３）としてマレイン酸、構造
単位（４）としてメタクリロイルオキシエチルジフェニ
ルホスフェート（ＭＲ−２６０、大八化学製）を含有す
るスチレン／無水マレイン酸／メタクリロイルオキシエ
チルジフェニルホスフェート（ＭＲ−２６０、大八化学
製）の三元共重合体（組成比３０／５０／２０の重量
比、重量平均分子量約３００００）の、無水マレイン酸
１モル等量に対し、ベンジルアミン０．９９９５モル等
量、アミノエタンチオール０．０００５モル等量変性品
を用いて、実施例１の感光性樹脂組成物塗布液を調製し
た。以下、（１）、（２）、（３）、（４）の各構成単
位と、添加した（Ｂ）成分に係る一般式１の化合物を下
記表１に、（１）、（２）、（３）、（４）の各構成単
位の配合量を下記表２に記載のごとくして、実施例２〜
５の感光性樹脂組成物塗布液を準備した。使用した構造
単位（４）を構成するモノマーの構造を以下に示した。

【００６２】

【表１】

【００６３】

【表２】

【００６４】

【化１５】

【００６５】（実施例６）＜共重合バインダーの合成＞スチレン４０重量部、無水
マレイン酸６０重量部を含むシクロヘキサノン溶液３０
０重量部を６０℃に加熱し、重合開始剤（Ｖ−６５，和
光純薬製）１重量部を添加する。反応液を３時間撹拌
後、反応液を４０℃まで冷却し、撹拌下、ベンジルアミ
ン５３重量部とアミノエタンチオール９重量部の混合物
を添加することにより、共重合バインダーを得た。共重
合バインダーとして、構造単位（１）としてスチレン、
構造単位（２）、（３）として無水マレイン酸を含有す
る、スチレン、無水マレイン酸の二元共重合体（５０／
５０ｍｏｌ比重量平均分子量約３００００）の無水マレ
イン酸１モル等量に対し、ベンジルアミンとアミノエタ
ンチオールをそれぞれ０．８モル等量、０．２モル等量
の変性品を用いる他は、実施例１と同様にして感光性樹
脂組成物塗布液を調整した。

【００６６】（実施例７）＜共重合バインダーの合成＞スチレン／無水マレイン酸
共重合体（ＧＳＭ−１００２，岐阜セラック製、スチレ
ン／無水マレイン酸＝２／１（ｍｏｌ））３０重量部を
シクロヘキサノン７０重量部に溶解させ、撹拌下、ベン
ジルアミン／アミノエタンチオール（２７／５（ｍｏｌ
比））の混合物を４０℃で無水マレイン酸と等モル滴下
することにより共重合バインダーを得た。共重合バイン
ダーとして、構造単位（１）としてスチレン、構造単位
（２）、（３）として無水マレイン酸を含有するスチレ
ン、無水マレイン酸の二元共重合体（６８／３２ｍｏｌ
比重量平均分子量約２００００）の無水マレイン酸１モ
ル等量に対し、ベンジルアミンとアミノエタンチオール
をそれぞれ０．８４モル等量、０．１６モル等量の変性
品を用いる他は、実施例１と同様にして感光性樹脂組成
物塗布液を調製した。

【００６７】これらの感光性樹脂組成物を用いて多層配
線基板を作製し、基板の性能を評価した。（評価用多層基板の作製）１．微粒子含有水性樹脂フィルムの作製１）微粒子分散液の作製炭酸カルシウム粉体のツネックスＥ（白石工業社製）５
０ｇとイオン交換水５０ｇをペイントシェーカーにて３
０分間分散した。２）微粒子含有水性樹脂フィルムの作製下記組成の水性樹脂溶液を約５μｍの厚さになるように
７５μｍのポリエステルフィルム上に塗布した。＜水性樹脂塗液の組成＞・ポリビニルアルコール（ＰＶＡ−２０５：クラレ社製）１０％水溶液３７．５重量部・ポリビニルピロリドン（Ｋ−９０：五協産業社製）１０％水溶液１８．８重量部・ヒドロキシプロピルメチルセルロース（ＴＣ５−Ｅ：信越化学社製）５％水溶液７５．０重量部・前記微粒子分散液５９．４重量部・界面活性剤（サーフロンＳ−１３１：旭ガラス社製）３０％溶液０．６５重量部・イオン交換水４０．０重量部

【００６８】２．感光性絶縁樹脂フィルム作製前記組成で（Ａ）共重合バインダーと（Ｂ）分子内に付
加重合可能なエチレン性不飽和基を有する化合物として
添加する一般式１で表される化合物を表１に示すものと
して調製した感光性絶縁樹脂層塗布液を７５μm のポリ
エチレンテレフタレートフィルム上、或いは、上記微粒
子含有水性樹脂フィルム上に塗布した後、１００℃、１
５分の条件で乾燥し、膜厚約６５μm の感光性絶縁樹脂
フィルムを得た。

【００６９】（比較例１）＜感光性樹脂組成物塗布液の組成＞・スチレン／マレイン酸／ブチルアクリレート三元共重合体（組成比４０／３２／２８のモル比、重量平均分子量約３００００）のベンジルアミン１００％変性品・・・ポリマーＢと表記する４６．７％メチルエチルケトン溶液５０．０重量部・光重合開始剤９―フェニルアクリジン（日本シイベルヘグナー社製）０．５８重量部・多官能モノマーカヤラッドＤＰＨＡ（日本化薬社製）１４．６重量部・多官能モノマーカヤラッドＲ−７１２（日本化薬社製）７．０１重量部・界面活性剤Ｆ１７６ＰＦ（大日本インキ化学社製）２．５３重量部・シクロヘキサノン１４．６重量部

【００７０】前記感光性絶縁樹脂層塗布液を調製するに
あたって、共重合性ポリマーとして構造単位（３）を含
有しないものを用い、（Ｂ）分子内に付加重合可能なエ
チレン性不飽和基を有する前記一般式１で表される化合
物を含有しなかった他は、前記実施例１の感光性樹脂組
成物塗布液と同様に比較例１を調製した。

【００７１】（比較例２）＜感光性樹脂組成物塗布液の組成＞・スチレン／マレイン酸／メタクリロイルオキシエチルジフェニルホスフェート（ＭＲ−２６０，大八化学製）三元共重合体（組成比４０／３２／２８のモル比、重量平均分子量約３００００）のベンジルアミン１００％変性品・・・ポリマーＢと表記する・４６．７％メチルエチルケトン溶液５０．０重量部・光重合開始剤９−フェニルアクリジン（日本シイベルヘグナー社製）０．５８重量部・多官能モノマーカヤラッドＤＰＨＡ（日本化薬社製）１４．６重量部・多官能モノマーカヤラッドＲ−７１２（日本化薬社製）７．０１重量部・界面活性剤Ｆ１７６ＰＦ（大日本インキ化学社製）２．５３重量部・シクロヘキサノン１４．６重量部前記感光性絶縁樹脂層塗布液を調製するにあたって、共
重合性ポリマーとして構造単位（３）を含有せず、構造
単位（４）を含有するものを用いた他は、前記実施例１
の感光液と同様に記感光性絶縁樹脂層塗布液を比較例２
を調製した。比較例１、２で用いたバインダー、一般式
１の化合物の内容については前記表１、表２に併記し
た。

【００７２】３．多層基板の作製銅厚１８μm の両面銅張り積層板に幅１００μm 、間隙
１２０μm の配線を通常のサブトラクティブ法により作
製し、この上に前記感光性樹脂フィルムをラミネート法
により転写して樹脂層を形成した。更に前記微粒子含有
水性樹脂フィルムの塗布面側を感光性樹脂フィルム表面
にラミネートにより転写し、貼り付けた。この時、前記
感光性樹脂塗布液を上記微粒子含有水性樹脂フィルム上
に塗布した感光性樹脂フィルムの場合にはラミネートが
一度ですむ。ラミネートは鏡面仕上げのステンレス板を
併用した真空ラミネーターを使用することでラミネート
時の平坦性を確保することができる。次に層間接続用の
マスクを用い拡散光露光機で８０ｍＪ／ｃｍ^２の条件で
露光し、微粒子含有水性樹脂フィルムのポリエチレンテ
レフタレートフィルムを剥離後、０．５％炭酸ソーダを
用いて４０℃、３０秒のシャワー現像を行った。この結
果前記感光性樹脂層に直径が約９０μm のバイアホール
が形成されるとともに、微粒子含有水性樹脂フィルム表
面の転写による粗面化が行われた。その後、拡散露光機
で１９００ｍＪ／ｃｍ^２の条件下全面にポスト露光を行
い、更に１６０℃６０分のポストベイク処理を行った。

【００７３】次に２．５％希硫酸水溶液に２４℃、２分
間浸漬処理し、更にメルテックス社製の処理剤を用い、
以下の手順で無電解銅めっき工程まで実施した。まず、
前処理剤（ＰＣ２３６）で、２５℃３分間浸漬処理し、
２分間純水で水洗した。さらに触媒付与剤（アクチベー
ター４４４）で、２５℃６分間浸漬処理し、２分間純水
で水洗し、活性化処理剤（ＰＡ４９１）で、２５℃１０
分間浸漬処理し、２分間純水で水洗した。これらの前処
理工程後に、無電解銅めっき液（ＣＵ３９０）で、２５
℃、ＰＨ１２．８の条件下２０分間浸漬処理、純水で５
分間水洗し、１００℃１５分間乾燥した。この結果、膜
厚約０．３μm の無電解銅めっき膜が形成された。

【００７４】引き続き、メルテックス社製の脱脂処理剤
（ＰＣ４５５）で、２５℃３０秒浸漬処理、２分間水洗
後電解銅めっきを行った。電解銅めっき液は硫酸銅７５
ｇ／Ｌ、硫酸１９０ｇ／Ｌ、塩素イオン約５０ｐｐｍ、
及びメルテックス社製カパーグリームＰＣＭ５ｍＬ／Ｌ
の組成で、２５℃、２．４Ａ／１０ｃｍ角、４０分の条
件でめっきを行った。この結果約２０μm 厚の銅が析出
した。次にオーブンに入れ、１７０℃６０分アニール処
理を行った。

【００７５】次に通常のサブトラクティブ法により配線
及び、層間接続部の形成を行って多層配線基板を得た。
これらの基板はについて、この状態で２６０℃、２０秒
間の半田耐熱試験を行ったところ配線の剥がれ等は生じ
なかった。また、金属めっき膜と感光性絶縁樹脂との密
着については、ＪＩＳＫ５４００による５ｍｍ間隔の
碁盤目テストでも１０点の評価であり良好であった。

【００７６】実施例１〜６、比較例１、２の感光性樹脂
組成物を用いて得られた配線基板について以下の評価を
行った。結果を下記表３に示す。（ピール強度の測定）ＪＩＳに規定されている90度剥離
試験方法によりテンシロンを用いて１０ｍｍ幅のサンプ
ルの引っ張りテストをおこなった。充分な銅箔層（銅め
っき層）の密着強度を確保するためにはピール強度とし
ては0.6kg/cm以上が必要である。（樹脂膜の強度と伸びの測定）４０×５ｍｍの試料を用
いて、２３℃６０％ＲＨの条件下でテンシロンにて引っ
張り試験をおこない、応力−歪み曲線を描かせて測定し
た。

【００７７】（難燃性の評価）参考値として、樹脂組成
物の難燃性を評価する。この特性は樹脂組成物に必ずし
も必須ではないが、樹脂自体に難燃性を備えることで、
半導体基盤などの電子用材料として用いる場合、他の難
燃加工や難燃性付与手段なしに用いることができる等、
用途は広がるといえる。難燃性は、米国において認定の
標準規格ＵＬ９４に記載されている試験方法に従って行
った。この規格による難燃性評価レベルとしては、Ｖ−０＞Ｖ−１＞Ｖ−２＞ＨＢの４段階が規定されている。例えば、電子材料用用途で
は、最も厳しいＶ−０のレベルが要求される。

【００７８】

【表３】

【００７９】表３に明らかなように、本発明の感光性樹
脂組成物を用いた配線基板は、充分な樹脂強度、銅めっ
き膜の密着性をを確保できる。さらに、構造単位（４）
の導入により、電子材料用途として必要な難燃性を、ハ
ロゲン化合物のような環境上問題のある素材を使用する
ことなく得られることがわかった。一方、共重合バイン
ダーが本発明の範囲外である比較例１及び２は実施例に
比較すると破断強度が低く、実用に適しないことがわか
った。

【００８０】本発明に係る共重合バインダーを付加重合
可能な化合物と光重合開始剤とともに用いた本発明の感
光性樹脂により、膜強度に優れ、安全上、環境上問題を
生じさせずに金属めっき膜との密着確保可能な感光性層
間絶縁膜、ソルダーレジスト膜を得ることができ、多層
基板の製造に好適に用いられる。さらに、本発明の好ま
しい態様である構造単位（４）を併用した共重合バイン
ダーを用いることで、容易に、難燃性を確保することが
できるという利点も有する。

【００８１】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物は、プリント
配線、特に多層基板の製造に適し、金属めっき膜との密
着性及び破断強度等の力学的特性に優れた基板を成形で
き、且つ、安全上、環境上の問題を生じさせないという
優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の微粒子含有水性樹脂フィルムの構成
を示す模式図である。

【図２】予め配線が形成された絶縁基材の構成を示す
模式図である。

【図３】予め配線が形成された絶縁基材に感光性絶縁
樹脂層を設けた状態を示す模式図である。

【図４】微粒子含有水性樹脂フィルムを感光性絶縁樹
脂層上にラミネートにより、貼り合わせ積層した状態を
示す模式図である。

【図５】仮支持体を設けたままパターン露光、現像、
ポスト露光、ポストベイク及び希硫酸処理を行った後、
層間接続に利用するバイアホールが形成され、感光性絶
縁樹脂層の表面が粗面化されてた状態を示す模式図であ
る。

【図６】感光性絶縁樹脂層上に無電解めっき、電解め
っきを行った状態を示す模式図である。

【図７】ドライフィルムレジストを用いたサブトラク
ティブ法により第２層の配線を形成したビルドアップ基
板の構成を示す模式図である。

【符号の説明】

１仮支持体２微粒子含有水性樹脂層３絶縁基材４配線５感光性絶縁樹脂層６微粒子含有水性樹脂フィルム７層間接続用バイアホール８無電解銅めっき層及び電解銅めっき層９層間接続部（バイアホール部）１０第２層配線部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｌ 33/00 Ｃ０８Ｌ 33/00 35/00 35/00 43/02 43/02 Ｇ０３Ｆ 7/027 ５０２Ｇ０３Ｆ 7/027 ５０２ 7/033 7/033 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ 3/46 3/46 Ｔ (72)発明者佐武正紀静岡県富士宮市大中里200番地富士写真フイルム株式会社内Ｆターム(参考） 2H025 AA13 AA14 AB15 BC14 BC42 BC48 CA01 CA28 CB10 CB16 CB41 CB42 CB43 CB51 FA03 FA17 FA29 FA30 FA43 4J002 BC041 BC091 BC111 BC121 BG041 BG051 BG061 BG071 BH011 BH021 EE037 EN097 EU057 EU087 EU117 EU196 EU237 EV027 EV307 GP03 GQ01 HA05 4J100 AB02P AK32Q AL03P AL08P AL08S AM15P AM19P AM39R BA03Q BA51Q BA52Q BA55Q BA65S BB00Q BC04S BC43P BC43S CA05 CA06 DA01 JA38 JA44 5E314 AA24 FF19 GG11 5E346 CC08 DD02 HH11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】以下に示す構造単位（１）を１０〜８０
重量％、及び、連鎖移動基を含む構造単位（３）を０．
００００１〜４０重量％含有する共重合体。構造単位（１）【化１】Ｒ^１は水素原子または炭素数１〜３のアルキル基を表
し、Ｒ^２は水素原子、アルキル基、アリール基、ＣＯＯ
Ｒ^３（ここでＲ^３は水素原子またはアルキル基、アリー
ル基）、またはＣＯＮＲ^４Ｒ^５（ここでＲ^４，Ｒ^５はそ
れぞれ水素原子またはアルキル基、アリール基）を表
す。構造単位（３）【化２】Ｒ^６，Ｒ^７はそれぞれ独立に水素原子または炭素数１〜
３のアルキル基を表し、Ｒ^９は連鎖移動基を少なくとも
一つ含有するアルキル基、アラルキル基、アリール基を
表す。
【請求項２】前記構造単位（１）を１０〜８０重量
％、以下に示す構造単位（２）を１０〜７０重量％、及
び、連鎖移動基を含む前記構造単位（３）を０．０００
０１〜４０重量％含有する共重合体。構造単位（２）【化３】Ｒ^６、Ｒ^７はそれぞれ独立に水素原子または炭素数１〜
３のアルキル基を表し、Ｒ^８はアルキル基、アラルキル
基、アリール基を表す。
【請求項３】前記共重合体に含まれる構造単位（３）
における連鎖移動基が、ＳＨ基であることを特徴とする
請求項１又は請求項２に記載の共重合体。
【請求項４】（Ａ）前記請求項１乃至請求項３のいず
れか１項に記載の共重合体、（Ｂ）分子内に付加重合可能なエチレン性不飽和基を有
する化合物、及び、（Ｃ）光重合開始剤または光重合開始系、を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
【請求項５】前記（Ａ）前記共重合体中に構造単位
（３）を０．００００１〜４０重量％含有し、さらに、
リン原子を含む下記構造単位（４）を５〜６０重量％含
有することを特徴とする請求項４に記載の感光性樹脂組
成物。構造単位（４）【化４】式中、Ｒ^１０は水素または炭素数１〜３のアルキル基を
表し、Ｒ^１１，Ｒ^１２はそれぞれ独立に炭素数１〜６の
アルキル基または炭素数６〜１２のアリール基を表す。
【請求項６】（Ｂ）分子内に付加重合可能なエチレン
性不飽和基を有する化合物が、分子内に窒素原子含有付
加重合可能なエチレン性不飽和基を有することを特徴と
する請求項４又は請求項５に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項７】（Ｂ）分子内に付加重合可能なエチレン
性不飽和基を有する化合物が、下記一般式１で表される
化合物を含有することを特徴とする請求項４乃至請求項
６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。【化５】式中Ｒ^１は水素または炭素数１〜３のアルキル基を表
し、Ｌ、Ｍは二価の連結基を表し、ｐ、ｑは０または１
を表す。