JP2003076015A - 感光性樹脂組成物及びそれを用いたドライフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、感度、解像力、細線密着性、レジ
スト可撓性、耐現像液性、めっき特性、レジスト剥離性
に優れた感光性樹脂組成物及びそれを用いたドライフィ
ルムを提供する。 【解決手段】 （ａ）不飽和基を含有しないカルボキシ
ル基含有ポリマー、（ｂ）特定化合物をカルボキシル含
有ポリマーに反応させた不飽和基数０．３〜３．５ｍｍ
ｏｌ／ｇの官能性ポリマー、（ｃ）エチレン性不飽和化
合物、（ｄ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物
及びそれを用いたドライフィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体パッケージ
用のプリント配線板、リードフレーム等のパターン形成
に用いられる感光性樹脂組成物及びこれを用いたドライ
フィルムに関する。更に詳しくは高解像度はもとより、
細線密着性を示し、めっき特性、レジスト可撓性、レジ
スト剥離性にも優れた感光性樹脂組成物及びそれを用い
たドライフィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、プリント配線基板等のファイン化
にともない、プリント配線基板等の製造には感光性樹脂
を用いたフォトレジスト法が用いられている。このフォ
トレジスト法に用いられるドライフィルムレジストはほ
とんどがアルカリ現像型であり、露光した後は未露光部
分を炭酸ナトリウム等のアルカリ水溶液で現像すること
によって未露光部分が取り除かれて、基板上にレジスト
パターンが形成される。そして、公知のエッチング法、
又はめっき法等によりエッチング、レジスト剥離を施し
てプリント配線基板が製造されるのである。特に、ファ
インパターン形成を目的とする場合は、めっき法が有利
であり、その場合のレジストパターン形成には例えば感
光性樹脂層の厚みが２５μｍ程度のドライフィルムで１
５μｍ未満の解像が可能な超高解像度で、しかも１５μ
ｍ未満の細線密着性を示す感光性樹脂組成物が求められ
ている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の感
光性樹脂組成物は、解像度がまだまだ不充分で、細線密
着性にも劣り、上記の要望を満たすことは出来ないのが
実状である。また、フレキシブルプリント配線基板や無
電解めっき基板などの薄い基板に細線パターンを形成す
る場合にはレジスト可撓性にも劣り、めっき特性もまだ
まだ満足のいくものではなかった。市場では、高解像度
でしかも細線密着性が良好で、レジスト可撓性、めっき
特性、レジスト剥離性に優れた感光性樹脂組成物が求め
られている。

【０００４】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明ではこの
ような背景下において、感度、解像力、密着性、レジス
ト可撓性、めっき特性、レジスト剥離性に優れた感光性
樹脂組成物について検討した結果、（ａ）不飽和基を含
有しないカルボキシル基含有ポリマー、（ｂ）下記一般
式（１）で示される化合物をカルボキシル含有ポリマー
に反応させた不飽和基数０．３〜３．５ｍｍｏｌ／ｇの
官能性ポリマー〔以下単に（ｂ）官能性ポリマーと略記
することがある〕、（ｃ）エチレン性不飽和化合物、
（ｄ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物が上記
目的に合致することを見出し本発明を完成するに至っ
た。

【０００５】

【化２】 〔ここでＲ₁は水素又はメチル基、Ｒ₂は−〔（ＣＯ）_x
ＣＨＸ₁（ＣＨＸ₂）_yＯ〕 _z−（但し、ｘは０又は１、ｙ
は０〜９の整数、ｚは０〜１０の整数、Ｘ₁、Ｘ₂は水素
又はメチル基）、Ｒ₃はジイソシアネートから２個のイ
ソシアネート基を除いた有機残基を示す。〕

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明に用いる（ａ）カルボキシ
ル基含有ポリマーとしては、（メタ）アクリル酸エステ
ルを主成分とし、これにエチレン性不飽和カルボン酸を
共重合したアクリル系共重合体（不飽和基を有しない）
が好適に用いられるが、更には必要に応じ他の共重合可
能なモノマーを共重合したアクリル系共重合体の使用も
可能である。

【０００７】ここで（メタ）アクリル酸エステルとして
は、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アク
リレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メ
タ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２
−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メ
タ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレー
ト、ベンジル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエ
チル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）
アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレー
ト、グリシジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリ
ル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリ
ルジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸
ジエチルアミノエチルエステル、メタクリル酸グリシジ
ルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）
アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピ
ル（メタ）アクリレートが例示される。

【０００８】エチレン性不飽和カルボン酸としては、例
えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等のモノカ
ルボン酸が好適に用いられ、その他、マレイン酸、フマ
ール酸、イタコン酸等のジカルボン酸、あるいはそれら
の無水物やハーフエステルも用いることができる。これ
らの中では、アクリル酸とメタクリル酸が特に好まし
い。

【０００９】他の共重合可能なモノマーとしては、例え
ば（メタ）アクリルアミド、ジアセトンアクリルアミ
ド、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、
酢酸ビニル、アルキルビニルエーテル、（メタ）アクリ
ロニトリルが挙げられる。

【００１０】（ａ）不飽和基を含有しないカルボキシル
基含有ポリマーの重量平均分子量は、１５０００〜８０
０００が好ましくは、更には２５０００〜７５０００の
範囲のものが有利であり、重量平均分子量が１５０００
未満の場合レジスト可撓性に劣る場合があり、逆に８０
０００を越えると感光性樹脂組成物が現像性が低下し解
像度の低下を招いたり、レジスト剥離性に劣る場合があ
り好ましくない。

【００１１】（ａ）不飽和基を含有しないカルボキシル
基含有ポリマーの酸価としては１００〜２４０ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇが好ましく、更には１１０〜１９０ｍｇＫＯＨ／
ｇである。かかる酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では
レジストの剥離が不充分となることがあり、２４０ｍｇ
ＫＯＨ／ｇを越えるとレジストパターンの細線密着性が
悪いことがあり好ましくない。

【００１２】次に本発明に用いる（ｂ）官能性ポリマー
について説明する。 （ｂ）官能性ポリマーは、カルボキシル基含有ポリマー
に下記一般式（１）で示される化合物を反応させて、
（ｂ）中の不飽和基数が０．３〜３．５ｍｍｏｌ／ｇと
なるように調整したポリマーである。

【００１３】

【化３】 〔ここでＲ₁は水素又はメチル基、Ｒ₂は −〔（ＣＯ）
_xＣＨＸ₁（ＣＨＸ₂）_yＯ〕_z−（但し、ｘは０又は１、
ｙは０〜９の整数、ｚは０〜１０の整数、Ｘ₁、Ｘ ₂は水
素又はメチル基）、Ｒ₃はジイソシアネートから２個の
イソシアネート基を除いた有機残基を示す。〕

【００１４】不飽和基数としては、０．３〜３．５ｍｍ
ｏｌ／ｇとすることが必要で、好ましくは１．０〜３．
０ｍｍｏｌ／ｇ、更には１．５〜３．０ｍｍｏｌ／ｇが
有利である。不飽和基数が０．３ｍｍｏｌ／ｇ未満では
レジストパターンの細線密着性が劣り、３．５ｍｍｏｌ
／ｇを越えるとレジスト剥離性が劣り不適当である。

【００１５】（ｂ）官能性ポリマーの製造に用いられる
カルボキシル基含有ポリマーとしては、（ａ）で記載し
たと同様のアクリル系共重合体が挙げられるが、酸価や
重量平均分子量は特には限定されるものではない。

【００１６】一般式（１）で示される化合物は、一般式
（２）で示される化合物にジイソシアネートを等モルで
反応させたものである。

【化４】 〔ここでＲ₁は水素又はメチル基、Ｒ₂は −〔（ＣＯ）
_xＣＨＸ₁（ＣＨＸ₂）_yＯ〕_z−（但し、ｘは０又は１、
ｙは０〜９の整数、ｚは０〜１０の整数、Ｘ₁、Ｘ ₂は水
素又はメチル基）を示す。〕

【００１７】一般式（２）で示される化合物として代表
的には、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレー
トあるいはそれのエチレンオキシド変性物、プロピレン
オキシド変性物、テトラヒドロフラン変性物等が挙げら
れる。

【００１８】また、ジイソシアネートとしては、芳香族
系、脂肪族系、環式脂肪族系又は脂環式ジイソシアネー
ト又はその混合物が挙げられ、中でも２，４−トリレン
ジイソシアネート又は２，６−トリレンジイソシアネー
ト等のトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、及びこれ
らの混合物、水添ＴＤＩ、４，４’−ジフェニルメタン
ジイソシアネート（ＭＤＩ）、水添ＭＤＩ、クルードＭ
ＤＩ、変性ＭＤＩ、キシリレンジイソシアネート（ＸＤ
Ｉ）、水添ＸＤＩ、テトラキシリレンジイソシアネート
（ＴＭＸＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤ
Ｉ）、ノルボルネンジイソシアネート（ＮＢＤＩ）、ト
リレンジイソシアネートのダイマー（ＴＴ）、ヘキサメ
チレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、トリメチルヘキ
サメチレンジイソシアネート（ＴＭＨＭＤＩ）、ｏ−ト
リジンジイソシアネート（ＴＯＤＩ）、ナフタレンジイ
ソシアネート（ＮＤＩ）、ジフェニルエーテルジイソシ
アネート（ＰＥＤＩ）、ジアニシジンジイソシアネート
（ＤＡＤＩ）、ｐ−フェニレンジイソシアネート（ＰＰ
ＤＩ）、イソプロピリデンビス−４−シクロヘキシルジ
イソシアネート（ＩＰＣＩ）、リジンジイソシアネート
メチルエステル（ＬＤＩ）、トリメチルヘキサメチレン
ジイソシアネート（ＴＭＤＩ）、ダイマー酸ジイソシア
ネート（ＤＤＩ）等のジイソシアネートを挙げることが
でき、２，４−トリレンジイソシアネート、イソホロン
ジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、ノルポルネンジジソシ
アネート（ＮＢＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネー
ト（ＨＭＤＩ）が好適に用いられる。

【００１９】上記一般式（１）で示される化合物の分子
量としては３００〜１７００程度が好ましい。分子量が
３００未満では、レジストへの可撓性付与の効果が低く
なる場合があり、１７００を越えるとカルボキシル基含
有ポリマーを多量に反応させないと細線密着性を上げる
効果が出ない場合があり好ましくない。

【００２０】（ｂ）官能性ポリマーの製造に当っては上
記一般式（１）で示される化合物とカルボキシル基含有
ポリマーとを、ジブチルチンラウレート、ジブチルチン
マレエート等の触媒の存在下、メチルエチルケトン、ト
ルエン、キシレン、酢酸エチル、アセトン等の溶媒中
で、２０〜８０℃で、０．５〜２０時間反応させればよ
く、その時の一般式（１）で示される化合物の反応の割
合は、カルボキシル基含有ポリマー中のカルボキシル基
の５〜８０モル％程度に調整して、最終的に（ｂ）官能
性ポリマーの酸価を３０〜１６０ｍｇＫＯＨ／ｇにすれ
ばよい。かかる酸価は好ましくは３５〜１４０ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇである。酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満ではレジ
スト剥離性が劣ることがあり、１６０ｍｇＫＯＨ／ｇを
越えると（ａ）不飽和基を含有しないカルボキシル基含
有ポリマーとの相溶性が悪くなり、レジストパターンの
平滑性が劣ることがあり好ましくない。

【００２１】また、かかる（ｂ）官能性ポリマーの重量
平均分子量は、６５００〜６００００が好ましくは、更
には９０００〜４００００が有利であり、重量平均分子
量が６５００未満の場合可撓性に劣り、逆に６００００
を越えると現像性が低下したり、（ａ）不飽和基を含有
しないカルボキシル基含有ポリマーとの相溶性が劣り、
レジストパターンの平滑性が不良となることがあり好ま
しくない。

【００２２】本発明で使用する（ｃ）エチレン性不飽和
化合物は、特に制限はなく、単一成分系あるいは複合成
分系のいずれでもよいが、その成分中にウレタン結合を
もつアクリル系化合物を含有することが感光性樹脂組成
物を露光した後のレジスト可撓性の向上の点で好まし
い。かかるアクリル系化合物の重量平均分子量は特に制
限されないが、８００〜２００００程度のものが好まし
く、更には１０００〜５０００である。重量平均分子量
が８００未満では、レジストへの可撓性付与の効果が低
くなる場合があり、２００００を越えるとレジストパタ
ーンの細線密着性が低くなる場合があり好ましくない。
かかるアクリル系化合物の具体的な例としては、下記の
一般式（３）〜（６）の構造のものが例示される。

【００２３】

【化５】

【００２４】

【化６】

【００２５】

【化７】

【００２６】

【化８】

【００２７】上記の一般式（３）〜（６）においてＲ₄
は水素又は炭素数１〜３のアルキル基、Ｒ₅、Ｒ₆、
Ｒ₇、Ｒ₈は各々独立に炭素数２〜５のアルキレン基、
Ｘ、Ｙは炭素数２〜２０の２価の炭化水素基、ｌ、ｍ、
ｎは各々独立に０〜３０の整数を示す。

【００２８】上記ウレタン結合をもつアクリル系化合物
は（ｃ）エチレン性不飽和化合物成分中に好ましくは１
〜４５重量％、特に好ましくは３〜２０重量％含有させ
られる。含有量が１重量％未満ではレジストへの可撓性
付与効果が不充分な時があり、４５重量％を越えると解
像度が悪くなる場合があり好ましくない。

【００２９】（ｃ）エチレン性不飽和化合物成分中のウ
レタン結合を有するアクリル系化合物以外のエチレン性
不飽和化合物は特に制限はなく、多官能モノマー、単官
能モノマーが単独あるいは併用して使用される。多官能
モノマーとしては、プロピレングリコールジ（メタ）ア
クリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アク
リレート、ブチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、
１，６−ヘキサングリコールジ（メタ）アクリレート、
グリセリンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリト
ールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジグ
リシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジエチレン
グリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレー
ト、β−ヒドロキシエチル−β′−アクリロイルオキシ
エチル−ｏ−フタレート、フタル酸ジグリシジルエステ
ルジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシヒバリン酸変性
ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリ
メチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチ
ロールプロパントリエトキシトリアクリレート、トリメ
チロールプロパントリプロポキシトリアクリレート、
１，６−ヘキサメチルジグリシジルエーテルジ（メタ）
アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）ア
クリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリ
レート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリ
レート、（ポリ）プロポキシペンタエリスリトールテト
ラ（メタ）アクリレート、（ポリ）エトキシペンタエリ
スリトールテトラ（メタ）アクリレート、グリセリン
（ポリ）プロポキシ（メタ）アクリレート、グリセリン
（ポリ）エトキシ（メタ）アクリレート、グリセリンポ
リグリシジルエーテルポリ（メタ）アクリレート、ペン
タエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペン
タエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、２，
２′−ビス（４−（メタ）アクリロキシジエトキシフェ
ニル）プロパン、２，２′−ビス（４−（メタ）アクリ
ロキシペンタエトキシフェニル）プロパン、２，２′−
ビス（４−（メタ）アクリロキシポリエトキシフェニ
ル）プロパン、２−ヒドロキシ−３−（メタ）アクリロ
イルオキシプロピルアクリレート、トリメチロールプロ
パントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレート
等が挙げられ、これらの中でも２，２′−ビス（４−
（メタ）アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、
２，２′−ビス（４−（メタ）アクリロキシペンタエト
キシフェニル）プロパン、２，２′−ビス（４−（メ
タ）アクリロキシポリエトキシフェニル）プロパントリ
メチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチ
ロールプロパントリエトキシトリアクリレート、トリメ
チロールプロパントリプロポキシトリアクリレート、ト
リメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペン
タエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタ
エリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、（ポリ）
プロポキシペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリ
レート、（ポリ）エトキシペンタエリスリトールテトラ
（メタ）アクリレートが好ましい。

【００３０】単官能モノマーとしては、２−ヒドロキシ
エチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）
アクリレート、２−フェノキシ−２−ヒドロキシプロピ
ル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオ
キシ−２−ヒドロキシプロピルフタレート、２−（メ
タ）アクロイルオキシエチル−２−ヒドロキシエチルフ
タレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メ
タ）アクリレート、グリセリンモノ（メタ）アクリレー
ト、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルアシッドホ
スフェート、フタル酸誘導体のハーフ（メタ）アクリレ
ート、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、ジエチ
ルアミノエチルメタクリレート、ポリプロピレングリコ
ール（メタ）アクリレート、アルキルフェノールポリエ
トキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノールテトラ
エトキシアクリレート、カプロラクトン変性（メタ）ア
クリレート等が挙げ、これらの中でも２−（メタ）アク
リロイルオキシ−２−ヒドロキシプロピルフタレート、
２−（メタ）アクロイルオキシエチル−２−ヒドロキシ
エチルフタレートが好ましい。

【００３１】本発明に用いる（ｄ）光重合開始剤として
は、ベンゾイン化合物、ベンゾフェノン化合物、アセト
フェノン化合物、ヘキサアリールビイミダゾール化合
物、チオキサントン化合物、ベンゾトリアゾール化合
物、トリアジン化合物、アクリジン化合物、ベンゾイル
化合物、ベンジル化合物、スルホン化合物、フェニルグ
リオキシレート、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、
ジベンゾスパロン、１−（４−イソプロピルフェニル）
−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパノン、２−
メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフ
ォリノ−１−プロパノン、ジアセチル、アントラキノ
ン、ナフトキノン、トリフェニルフォスフィンが挙げら
れ、これらの１種類又は２種類以上が用いられ、これら
の中でもヘキサアリールビイミダゾール化合物を用いる
ことが解像度、細線密着性の向上の点で好ましい。ベン
ゾイン化合物としては、ベンゾインメチルエーテル、ベ
ンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエー
テル、ベンゾインｎ−ブチルエーテル、ベンゾインフェ
ニルエーテルが挙げられる。ベンゾフェノン化合物とし
ては、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノ
ン、ベンゾフェノン、ｐ，ｐ’−ビス（ジメチルアミ
ノ）ベンゾフェノン、ｐ，ｐ’−ビス（ジエチルアミ
ノ）ベンゾフェノンが挙げられる。アセトフェノン化合
物としては、１，１−ジクロロアセトフェノン、ｐ−ｔ
−ブチルジクロロアセトフェノン、２，２−ジエトキシ
アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルア
セトフェノン、２，２−ジクロロ−４−フェノキシアセ
トフェノン、テトラアルキルアミノベンゾフェノンが挙
げられる。

【００３２】ヘキサアリールビイミダゾール化合物とし
ては、２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，
５，４’，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダ
ゾール、２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，
５，４’，５’−テトラフェニル−１，１’−ビイミダ
ゾール、２，２’−ビス（ｏ−フルオロフェニル）−
４，５，４’，５’−テトラフェニル−１，１’−ビイ
ミダゾール、２，２’−ビス（ｏ−メトキシフェニル）
−４，５，４’，５’−テトラフェニル−１，１’−ビ
イミダゾール、２，２’−ビス（ｐ−メトキシフェニ
ル）−４，５，４’，５’−テトラフェニル−１，１’
−ビイミダゾール、２，４，２’，４’−ビス［ビ（ｐ
−メトキシフェニル）］−５，５’−ジフェニル−１，
１’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（２，４−ジメ
トキシフェニル）−４，５，４’，５’−ジフェニル−
１，１’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（ｐ−メチ
ルチオフェニル）−４，５，４’，５’−ジフェニル−
１，１’−ビイミダゾール、ビス（２，４，５−トリフ
ェニル）−１，１’−ビイミダゾールが挙げられる。

【００３３】チオキサントン化合物としては、２−クロ
ロチオキサントン、２−メチルチオキサントン、２，４
−ジエチルチオキサントンが挙げられる。ベンゾトリア
ゾール化合物としては、１，２，３−ベンゾトリアゾー
ル、１−クロロ−１，２，３−ベンゾトリアゾール、４
−カルボキシ−１，２，３−ベンゾトリアゾール、５−
カルボキシ−１，２，３−ベンゾトリアゾール、ビス
（Ｎ−２−エチルヘキシル）アミノメチレン−１，２，
３−ベンゾトリアゾール、ビス（Ｎ−２−エチルヘキシ
ル）アミノメチレン−１，２，３−トリルトリアゾー
ル、ビス（Ｎ−２−ヒドロキシエチル）アミノメチレン
−１，２，３−ベンゾトリアゾールが挙げられる。

【００３４】トリアジン化合物としては、２，４，６−
トリス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−フ
ェニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリ
アジン、２−メチル−４，６−ビス（トリクロロメチ
ル）−ｓ−トリアジン、２−ｎ−プロピル−４，６−ビ
ス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（ｐ−
クロロフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）
−ｓ−トリアジン、２−（ｐ−トリル）−４，６−ビス
（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２，４−ビス
（トリクロロメチル）−４’−メトキシフェニル−ｓ−
トリアジン、２−（４−メトキシ−ナフト−１−イル）
−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジ
ン、２−（４−エトキシ−ナフト−１−イル）−４，６
−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−
［４−（２−エトキシエチル）−ナフト−１−イル］−
４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、
２−（４，７−ジメトキシ−ナフト−１−イル）−４，
６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−
（アセナフト−５−イル）−４，６−ビス（トリクロロ
メチル）−ｓ−トリアジン、２−（２’，４’−ジクロ
ロフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ
−トリアジン、２−ｎ−ノニル−４，６−ビス（トリク
ロルロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（α，α，β−
トリクロロエチル）−４，６−ビス（トリクロロメチ
ル）−ｓ−トリアジン、２−スチリル−４，６−ビス
（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−ｐ−メチ
ルスチリル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−
トリアジン、２−ｐ−メトキシスチリル−４，６−ビス
（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジンが挙げられる。
アクリジン化合物としては２−メチル−［４−（メチル
チオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロルパノ
ンアクリジン、９−フェニルアクリジンが挙げられる。

【００３５】ベンゾイル化合物としは、ベンゾイル安息
香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、２−ベンゾイル−２
−ジメチルアミノ−１−［４−モルフォリノフェニル］
−ブタンが挙げられ、ベンジル化合物としては、ベンジ
ルジフェニルジスルフィド、ベンジルジメチルケター
ル、ジベンジルが挙げられる。スルホン化合物としては
トリブロモフェニルスルホン、トリブロモメチルフェニ
ルスルホンが挙げられる。

【００３６】本発明の感光性樹脂組成物における
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の配合量について述べ
る。（ａ）と（ｂ）の重量配合比は３０／７０〜９０／
１０が好ましく、更には５０／５０〜８０／２０であ
る。かかる重量配合比が３０／７０未満ではレジストの
可撓性や剥離性が劣ることがあり、９０／１０を越える
と細線密着性が劣る場合があり好ましくない。

【００３７】（ｃ）の配合量は、（ａ）と（ｂ）の合計
量１００重量部に対して、２５〜４００重量部が好まし
く、更には５０〜１５０重量部であり、該配合量が２５
重量部未満では、細線密着性が劣る場合があり、逆に４
００重量部を越えるとレジスト剥離性が劣ることがあり
好ましくない。

【００３８】又、（ｄ）の配合量は、（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）の合計量１００重量部に対して０．１〜１０重量
部、１．０〜８．０重量部が好ましく、更には２．０〜
５．０重量部である。該配合量が０．１重量部未満では
感度が低く実用性に乏しく、１０重量部を越えると密着
性が低下し、現像槽を汚染することがあり好ましくな
い。

【００３９】本発明の感光性樹脂組成物は、上記成分を
必須成分とするが、必要に応じて、可塑剤、染料、色
素、変色剤、密着付与剤、酸化防止剤、溶剤、表面張力
改質剤、安定剤、連鎖移動剤、消泡剤、難燃剤、熱重合
禁止剤等の公知の助剤を適宜添加することができる。

【００４０】次に、本発明の感光性樹脂組成物はドライ
フィルムとして使用されることが好ましく、かかるドラ
イフィルムの製造について説明する。該フィルムは、支
持体フィルム、感光性樹脂組成物層及び保護フィルムを
順次積層したものである。

【００４１】該支持体フィルムは、感光性樹脂組成物層
を形成する際の耐熱性及び耐溶剤性を有するものが好ま
しく、例えばポリエチレンテレフタレート等のポリエス
テルフィルム、ポリイミドフィルムが挙げられる。ま
た、支持体フィルムの厚さは、該フィルムの材質によっ
ても異なるが、通常は３〜５０μｍ程度である。

【００４２】前記保護フィルムは、ドライフィルムをロ
ール状にして用いる場合に、粘着性を有する感光性樹脂
組成物層が支持体フィルムに転着するのを防止する目的
で感光性樹脂組成物層に積層して用いられる。かかる保
護フィルムとしては、例えばポリエステルフィルム、ポ
リエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリテ
トラフルオロエチレンフィルムなどが挙げられる。ま
た、該保護フィルムの厚さについては特に限定はなく、
通常１０〜５０μｍが好ましく、更には１０〜３０μｍ
である。

【００４３】感光性樹脂組成物層は上記支持体フィルム
上にディップコート法、フローコート法、スクリーン印
刷法等の常法により塗工して、感光性樹脂組成物層が形
成される。塗工時にメチルエチルケトン、イソプロパノ
ール、酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコール
モノメチルエーテル、メチルセロソルブアセテート、エ
チルセロソルブアセテート、シクロヘキサン、メチルセ
ルソルブ等の溶剤を使用することもできる。前記感光性
樹脂組成物層の厚さは、通常５〜５０μｍが好ましく、
更には６〜４０μｍ、特には７〜３５μｍが有利であ
る。かかる厚みが５μｍ未満では、塗工、乾燥する際
に、被膜が不均一になったり、ピンホールが生じやすく
なり、また５０μｍを越えると感度が低下し、現像性が
低下することがあり好ましくない。

【００４４】次に上記のドライフィルムを用いたプリン
ト配線基板の製法について説明する。パターンを形成す
る基板としては電解銅箔基板、無電解銅めっき基板、ス
パッタ銅箔基板等の基板が挙げられ、本発明では銅層の
厚みが薄い無電解銅めっき基板に適用できるのが特徴で
ある。かかる無電解銅めっき基板とは、１００〜１００
０μｍ厚の基材の上に絶縁材が貼られ、その上に０．５
〜３μｍの銅めっきが施された基板である。

【００４５】（露光）ドライフィルムによって画像を形
成させるには支持体フィルムと感光性樹脂組成物層との
接着力及び保護フィルムと感光性樹脂組成物層との接着
力を比較し、接着力の低い方のフィルムを剥離してから
感光性樹脂組成物層の側を基板の銅面などの金属面に貼
り付けた後、他方のフィルム上にパターンマスクを密着
させて露光する。感光性樹脂組成物が粘着性を有しない
ときは、前記他方のフィルムを剥離してからパターンマ
スクを感光性樹脂組成物層に直接接触させて露光するこ
ともできる。また、プロキシミティ露光、投映露光の場
合は、パターンマスクを非接触で露光する。レーザ露光
の場合はパターンマスクを使用せずダイレクトイメージ
ング（直接露光）でもよい。

【００４６】露光は通常紫外線照射により行い、その際
の光源としては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、カーボン
アーク灯、キセノン灯、メタルハライドランプ、ケミカ
ルランプ、アルゴンレーザーなどが用いられる。紫外線
照射後は、必要に応じ加熱を行って、硬化の完全を図る
こともできる。

【００４７】（現像）露光後は、レジスト上のフィルム
を剥離除去してから現像を行う。本発明の感光性樹脂組
成物は稀アルカリ現像型であるので、露光後の現像は、
炭酸ソーダ、炭酸カリウム等のアルカリ濃度が０．３〜
２重量％程度の稀薄水溶液を用いて行う。該アルカリ水
溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるた
めの少量の有機溶剤等を混入させてもよい。

【００４８】（エッチング、めっき）エッチングは、通
常塩化第二銅−塩酸水溶液や塩化第二鉄水溶液などの酸
性エッチング液を用いて常法に従って行われる。希にア
ンモニア系のアルカリエッチング液も用いられる。めっ
き法は、脱脂剤、ソフトエッチング剤などのめっき前処
理剤を用いて前処理を行った後、めっき液を用いてめっ
きを行う。めっき液としては銅めっき液、ニッケルめっ
き液、金めっき液、スズめっき液、はんだめっき液等が
挙げられる。本発明の感光性樹脂組成物は、特にめっき
法を用いるときに有効で、めっきつきまわり性がよく、
耐めっきもぐりに優れた効果を有する。

【００４９】（硬化レジストの剥離除去）エッチング工
程又はめっき工程の後、残っている硬化レジストの剥離
を行う。硬化レジストの剥離除去は、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム等のアルカリ濃度が０．５〜５重量
％程度の水溶液からなるアルカリ剥離液を用いて行う。
場合によってはモノエタノールアミン水溶液のようなア
ミン系化合物を主成分とする有機剥離剤を用いてもよ
い。

【００５０】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を更に詳述す
る。尚、断りのない限り「％」及び「部」は重量基準で
ある。 実施例１〜４及び比較例１〜５ （ａ）カルボキシル基含有ポリマーとして下記の（ａ
１）又は（ａ２）を用い、（ｂ）官能性ポリマーとし
て、（ｂ１）〜（ｂ５）、（ｃ）エチレン性不飽和化合
物として（ｃ１）〜（ｃ５）、（ｄ）光重合開始剤とし
て（ｄ１）又は（ｄ２）及びその他の添加剤を用いて、
表１に示す如き組成の感光性樹脂組成物のドープ（メチ
ルエチルケトンにて固形分５３％に希釈）を調製した。

【００５１】（ａ１）：メチルメタクリレート／ｎ−ブ
チルメタクリレート／スチレン／メタクリル酸＝４２／
２５／１０／２３（重量比）の組成を有し、重量平均分
子量５２０００、酸価１５０ｍｇＫＯＨ／ｇのカルボキ
シル基含有ポリマーの４５％メチルエチルケトン／イソ
プロパノール（重量比９０／１０）溶液

【００５２】（ａ２）：メチルメタクリレート／ｎ−ブ
チルメタクリレート／メタクリル酸＝４２／３５／２３
（重量比）の組成を有し、重量平均分子量２７０００、
酸価１５１ｍｇＫＯＨ／ｇのカルボキシル基含有ポリマ
ーの４５％メチルエチルケトン／イソプロパノール（重
量比９０／１０）溶液

【００５３】（ｂ１）：イソホロンジイソシアネートと
前記一般式（２）式においてＲ₁が水素、Ｒ₂が−（ＣＨ
₂ＣＨ₂Ｏ）−である化合物の等モル反応物（分子量６９
７）５６０部、メチルメタクリレート／ｎ−ブチルメタ
クリレート／スチレン／２−ヒドロキシエチルメタクリ
レート／メタクリル酸（２５／２０／１０／２０／２
５）からなる共重合組成のカルボキシル基含有ポリマー
（酸価１６３ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量１２００
０）のメチルエチルケトン溶液（固形分５０％）８８０
部を混合して、ジブチルチンラウレート０．２部、ハイ
ドロキノンモノメチルエーテル０．２部を添加して反応
を行い、上記カルボキシル基含有ポリマー中のカルボキ
シル基の１０モル％に上記反応物を反応させて得られた
重量平均分子量２７０００、酸価６４ｍｇＫＯＨ／ｇ、
不飽和基数２．４ｍｍｏｌ／ｇの官能性ポリマー

【００５４】（ｂ２）：イソホロンジイソシアネートと
前記一般式（２）式においてＲ₁が水素、Ｒ₂が−（ＯＣ
₅Ｈ₁₀ＣＯ）−である化合物の等モル反応物（分子量９
７７）７２０部、メチルメタクリレート／ｎ−ブチルメ
タクリレート／２−ヒドロキシエチルメタクリレート／
メタクリル酸（２５／１５／３０／３０）からなる共重
合組成のカルボキシル基含有ポリマー（酸価１９５ｍｇ
ＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量８０００）のメチルエチル
ケトン溶液（固形分５０％）５６０部を混合し、（ｂ
１）と同様に反応させて得られた重量平均分子量２９０
００、酸価４９ｍｇＫＯＨ／ｇ、不飽和基数２．２ｍｍ
ｏｌ／ｇの官能性ポリマー

【００５５】（ｂ３）：イソホロンジイソシアネートと
前記一般式（２）式においてＲ₁が水素、Ｒ₂を含有しな
い化合物の等モル反応物（分子量５２１）４００部、メ
チルメタクリレート／ｎ−ブチルメタクリレート／２−
ヒドロキシエチルメタクリレート／メタクリル酸（２５
／２０／２０／３５）からなる共重合組成のカルボキシ
ル基含有ポリマー（酸価２２８ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平
均分子量１７０００）のメチルエチルケトン溶液（固形
分５０％）１２００部を混合して上記カルボキシル基含
有ポリマー中のカルボキシル基の６．５モル％に上記反
応物を反応させるようにした以外は（ｂ１）と同様に反
応させて得られた重量平均分子量２８２００、酸価１２
９ｍｇＫＯＨ／ｇ、不飽和基数２．３ｍｍｏｌ／ｇの官
能性ポリマー

【００５６】（ｂ４）：イソホロンジイソシアネートと
上記（２）式においてＲ₁が水素、Ｒ₂が−（ＣＨ₂ＣＨ₂
Ｏ）−である化合物の等モル反応物（分子量６９７）２
５部、メチルメタクリレート／ｎ−ブチルメタクリレー
ト／スチレン／２−ヒドロキシエチルメタクリレート／
メタクリル酸（２５／２０／１０／２０／２５）からな
る共重合組成のカルボキシル基含有ポリマー（酸価１６
８ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量１２０００）のメチ
ルエチルケトン溶液（固形分５０％）１９５０部を混合
して上記カルボキシル基含有ポリマー中のカルボキシル
基の０．２モル％に上記反応物を反応させるようにした
以外は（ｂ１）と同様に反応させて得られた重量平均分
子量１２３００、酸価１５９ｍｇＫＯＨ／ｇ、不飽和基
数０．１ｍｍｏｌ／ｇの官能性ポリマー

【００５７】（ｂ５）：イソホロンジイソシアネートと
上記（２）式においてＲ₁が水素、Ｒ₂が−（ＣＨ₂ＣＨ₂
Ｏ）−である化合物の等モル反応物（分子量６９７）７
１５部、メチルメタクリレート／スチレン／２−ヒドロ
キシエチルメタクリレート／メタクリル酸（２０／５／
６０／１５）からなるカルボキシル基含有ポリマー（酸
価９８ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量９０００）のメ
チルエチルケトン溶液（固形分５０％）５７０部を混合
して（ｂ１）と同様に反応させて得られた重量平均分子
量３１５００、酸価２５ｍｇＫＯＨ／ｇ、不飽和基数
４．１ｍｍｏｌ／ｇの官能性ポリマー

【００５８】（ｃ１）： ［ＣＨ₂＝Ｃ（ＣＨ₃）−ＣＯＯ−（ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ）₅−
ＣＯＮＨ−Ｃ₆Ｈ₁₂−ＮＨＣＯＯ−（ＣＨ₂ＣＨＣＨ
₃Ｏ）₅−Ｃ₆Ｈ₄］₂−Ｃ（ＣＨ₃）₂

【００５９】（ｃ２）： ［ＣＨ₂＝Ｃ（ＣＨ₃）−ＣＯＯ−（Ｃ₂Ｈ₄Ｏ）₆−（Ｃ₅
Ｈ₁₀ＣＯＯ）₄−ＣＯＮＨ−Ｃ₆Ｈ₁₂−ＮＨＣＯＯ］₂−
（ＣＨ₂ＣＨＣＨ₃Ｏ）₁₅

【００６０】（ｃ３）：２，２−ビス（４−（メタクロ
キシ・ポリエトキシ）フェニル）プロパン（エトキシ基
数１０） （ｃ４）：トリメチロールプロパントリプロポキシトリ
アクリレート （ｃ５）：２−アクリロイルオキシエチル−２−ヒドロ
キシエチルフタレート

【００６１】（ｄ１）：２，２’−ビス（ｏ−クロロフ
ェニル）−４，５，４’，５’−テトラフェニル−１，
２’−ビイミダゾール （ｄ２）：４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフ
ェノン

【００６２】その他の添加剤 （ＬＣＶ）：ロイコクリスタルバイオレット （ＭＧ） ：マラカイトグリーン

【００６３】 〔表１〕 (a) (b) (c) (d) a1 a2 b1 b2 b3 b4 b5 c1 c2 c3 c4 c5 d1 d2 LCV MG 実施例１ 42 0 15 0 0 0 0 7 0 21 6 5 3.5 0.1 0.3 0.1 〃 ２ 42 0 0 15 0 0 0 7 0 21 6 5 3.5 0.1 0.3 0.1 〃 ３ 42 0 15 0 0 0 0 0 7 21 6 5 3.5 0.1 0.3 0.1 〃 ４ 42 0 0 0 15 0 0 7 0 21 6 5 3.5 0.1 0.3 0.1 〃 ５ 0 42 15 0 0 0 0 7 0 21 6 5 3.5 0.1 0.3 0.1 比較例１ 0 0 57 0 0 0 0 7 0 21 6 5 3.5 0.1 0.3 0.1 〃 ２ 57 0 0 0 0 0 0 7 0 21 6 5 3.5 0.1 0.3 0.1 〃 ３ 42 0 0 0 0 15 0 7 0 21 6 5 3.5 0.1 0.3 0.1 〃 ４ 42 0 0 0 0 0 15 7 0 21 6 5 3.5 0.1 0.3 0.1 〃 ５ 42 0 54 0 0 0 0 0 0 0 0 0 3.5 0.1 0.3 0.1 各成分の配合量（部）は固形分表示である。

【００６４】次に、それぞれのドープをアプリケーター
を用いて、厚さ１６μｍのポリエステルフィルム上に塗
工し、室温で１分３０秒放置後、６０℃２分、９０℃２
分、１０５℃１分熱風乾燥して、レジスト厚２５μｍの
ドライフィルムとした（保護フィルムを設けていな
い）。

【００６５】得られたドライフイルムを用いて以下の評
価を行った。尚、感度、解像力、細線密着性、耐現像液
性、レジスト剥離性及びめっきもぐり、めっきつきまわ
りの評価については、基板（総厚みは０．８ｍｍ）とし
て表面荒さが、Ｒａ＝０．２５〜０．３μｍ、Ｒ_max＝
２．０〜３．５μｍの無電解めっきされた両面基板を５
％硫酸に室温３０秒浸漬し、水洗乾燥したものを用い
て、予め６０℃に余熱された上記基板上に、上記ドライ
フィルムをラミネート温度１１０℃、同ロール圧４ｋｇ
／ｃｍ²、ラミネート速度１．２ｍ／ｍｉｎにてラミネ
ートして得られた積層体を用意した。表２、表３にその
結果を示した。

【００６６】（感度）得られた積層体のポリエステルフ
ィルム上にパターンマスクを置いて５ｋＷ水銀ショート
アーク灯（平行光）で、ストーファー２１段ステップタ
ブレットの数値が６となる露光量（ｍＪ）を測定した。

【００６７】（解像力）得られた積層体のポリエステル
フィルム上にパターンマスク〔ライン／スペース＝１／
１（各々６、８、１０、１２、１４、１６、１８、２
０、２５、３０、３５、４０μｍ）のガラスクロム乾
板〕を置いて上記で求めた露光量で露光後１５分経過し
てからポリエステルフィルムを剥離し、３０℃の１％炭
酸ナトリウム水溶液をスプレーして、現像をブレークポ
イントの２倍の時間実施してラインパターンを形成させ
最小ライン幅（μｍ）を調べた。

【００６８】（細線密着性）解像力の評価において、パ
ターンマスクとしてライン幅６、８、１０、１２、１
４、１６、１８、２０、２５、３０、３５、４０μｍの
独立細線を有するガラスクロム乾板を用いた以外は同様
に現像してラインパターンの密着性良好な最小ライン幅
（μｍ）を調べた。

【００６９】（耐現像液性）細線密着性の評価におい
て、現像をブレークポイントの４倍で実施した以外は同
様にしてラインパターンの密着性良好な最小ライン幅
（μｍ）を調べた。

【００７０】（レジスト剥離性）得られた積層体のポリ
エステルフィルム上にパターンマスク〔ライン／スペー
ス＝１／１（各々６、８、１０、１２、１４、１６、１
８、２０、２５、３０、３５、４０μｍ）のガラスクロ
ム乾板〕を置いて上記で求めた露光量で露光後１５分経
過してからポリエステルフィルムを剥離し、３０℃の１
％炭酸ナトリウム水溶液をブレークポイントの２倍の時
間スプレーして現像することにより、未露光部分を溶解
除去してラインパターンを形成し、パターンが形成され
た基板を脱脂剤（ニチゴー・モートン社製「ＬＡＣ４
１」）中に浸漬し、水洗した後、ラインパターン間に硫
酸銅めっき液にて、厚みが１８μｍの電解銅めっきを施
した。その後５０℃の２．５％水酸化ナトリウム水溶液
を１２０秒噴霧して、レジスト硬化部分を剥離した時の
レジスト剥離性（剥離時間、残渣）を評価した。

【００７１】（めっきもぐり）レジスト剥離性の評価に
おいて、ライン／スペース＝１４μｍ／１４μｍのパタ
ーンのめっきもぐりを拡大顕微鏡で目視観察し下記基準
により評価した。 ◎・・・もぐりなし ○・・・染み込み（めっきによる基板の変色）あり △・・・一部めっきもぐりあり ×・・・めっきもぐり多数あり

【００７２】（めっきつきまわり）上記でレジストを剥
離した後の、めっきパターンの断面を拡大顕微鏡にて目
視観察し、下記基準によりめっきつきまわりを評価し
た。 ◎・・・矩形であった。 ○・・・コーナー部の一部が丸みを帯びていた。 △・・・コーナー部のすべてが丸みを帯びていた。 ×・・・コーナー部のすべてが丸みを帯びてかつギザツ
キがあった。

【００７３】また、別途上記ドライフィルムを用いて以
下のように硬化レジストの可撓性の評価を実施した。 （硬化レジスト可撓性）上記レジスト厚２５μｍのドラ
イフィルムに、１６μｍ厚のポリエステルを保護フィル
ムとして温度１１０℃、同ロール圧４ｋｇ／ｃｍ²、ラ
ミネート速度１．２ｍ／ｍｉｎにてラミネートしたもの
を、２０ｍｍ×２００ｍｍに切り出し、ステップタブレ
ットの段数が７となるときの露光量で露光した。その
後、このフィルムの両面のポリエステルフィルムを剥が
し、硬化レジスト部分を１８０度に折曲げる操作を繰返
し行って、該硬化レジストが割れた時の回数を調べて以
下の様に評価した。 ◎・・・１０回以上 ○・・・６〜９回 △・・・２〜５回 ×・・・１回

【００７４】 〔表２〕 感度 解像力 密着性 耐現像液性 （ｍＪ） （μｍ） （μｍ） （μｍ） 実施例１ ７０ １２ １０ １２ 〃 ２ ７０ １０ ８ １０ 〃 ３ ６５ １２ １０ １２ 〃 ４ ７５ １２ １２ １４ 〃 ５ ７０ １０ １０ １２ 比較例１ ６０ ８ ８ １０ 〃 ２ ６５ ２０ １８ ２５ 〃 ３ ７０ ２０ ２０ ２５ 〃 ４ ７０ ８ ８ １０ 〃 ５ １３０ １４ １６ １８

【００７５】 〔表３〕 レジスト剥離性 めっき めっきつき 硬化レジスト 剥離時間 残渣 もぐり まわり 可撓性 (秒) 実施例１ ３２ 無 ◎ ◎ ◎ 〃 ２ ３４ 無 ◎ ◎ ◎ 〃 ３ ３０ 無 ◎ ◎ ◎ 〃 ４ ２６ 無 ◎ ◎ ◎ 〃 ５ ３０ 無 ◎ ◎ ○ 比較例１ ＞１２０ 有 ＊1 ＊1 △ 〃 ２ ２６ 無 ＊2 ＊2 ◎ 〃 ３ ２６ 無 ＊2 ＊2 ○ 〃 ４ ＞１２０ 有 ＊1 ＊1 ◎ 〃 ５ １０７ 有 ◎ ◎ △ ＊1：レジスト剥離性が悪かったので評価しなかった ＊2：解像度が悪かったので評価しなかった。

【００７６】

【発明の効果】本発明で得られた感光性樹脂組成物及び
ドライフィルムは、感度、解像力、細線密着性、耐現像
液性、めっき特性、レジスト可撓性、レジスト剥離性に
優れるため、半導体パッケージ用のプリント配線板の製
造、リードフレームの製造、金属の精密加工等に用いら
れるエッチングレジスト又はめっきレジストとして有用
である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｆ 7/004 ５１２ Ｇ０３Ｆ 7/004 ５１２ 7/027 ５０２ 7/027 ５０２ 7/031 7/031 7/033 7/033 7/11 ５０１ 7/11 ５０１ Ｆターム(参考） 2H025 AA01 AA02 AA04 AA14 AA16 AB11 AB15 AB17 AC01 AD01 BC14 BC32 BC42 BC53 BC81 BC85 BC92 CA01 CA28 CB14 CB43 CB51 CB55 DA01 FA03 FA17 4J002 BG02X BG07W EH076 GP03 4J011 PA69 PB40 PC02 PC08 QA03 QA13 QA34 QA46 QB03 QB16 SA21 SA31 SA41 SA61 SA63 SA64 SA78 SA83 SA84 4J027 AA02 AC04 AC06 BA07 BA08 BA13 BA14 BA16 BA19 BA26 BA28 CA03 CB10 CC05 CD10

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （ａ）不飽和基を含有しないカルボキシ
   ル基含有ポリマー、（ｂ）下記一般式（１）で示される
   化合物をカルボキシル含有ポリマーに反応させた不飽和
   基数０．３〜３．５ｍｍｏｌ／ｇの官能性ポリマー、
   （ｃ）エチレン性不飽和化合物、（ｄ）光重合開始剤を
   含有する感光性樹脂組成物。 【化１】 〔ここでＲ₁は水素又はメチル基、Ｒ₂は−〔（ＣＯ）_x
   ＣＨＸ₁（ＣＨＸ₂）_yＯ〕 _z−（但し、ｘは０又は１、ｙ
   は０〜９の整数、ｚは０〜１０の整数、Ｘ₁、Ｘ₂は水素
   又はメチル基）、Ｒ₃はジイソシアネートから２個のイ
   ソシアネート基を除いた有機残基を示す。〕
2. 【請求項２】 （ａ）不飽和基を含有しないカルボキシ
   ル基含有ポリマーの重量平均分子量が１５０００〜８０
   ０００で、かつ酸価が１００〜２４０ｍｇＫＯＨ／ｇで
   あることを特徴とする請求項１記載の感光性樹脂組成
   物。
3. 【請求項３】 （ｂ）一般式（１）で示される化合物を
   カルボキシル含有ポリマーに反応させた不飽和基数０．
   ３〜３．５ｍｍｏｌ／ｇの官能性ポリマーの重量平均分
   子量が６５００〜６００００で、かつ酸価が３０〜１６
   ０ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする請求項１ある
   いは２記載の感光性樹脂組成物。
4. 【請求項４】 （ｃ）エチレン性不飽和化合物がウレタ
   ン結合を有するアクリル系化合物を含有することを特徴
   とする請求項１〜３いずれか記載の感光性樹脂組成物。
5. 【請求項５】 （ｄ）光重合開始剤がヘキサアリールビ
   イミダゾール化合物を含有することを特徴とする請求項
   １〜４いずれか記載の感光性樹脂組成物。
6. 【請求項６】 支持体上に、請求項１〜５いずれか記載
   の感光性樹脂組成物が成層され、更にその上に保護フィ
   ルムが被覆されていることを特徴とするドライフィル
   ム。