JPH0748108B2

JPH0748108B2 - 感光性樹脂組成物

Info

Publication number: JPH0748108B2
Application number: JP63023556A
Authority: JP
Inventors: 真治安達
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1988-02-02
Filing date: 1988-02-02
Publication date: 1995-05-24
Anticipated expiration: 2010-05-24
Also published as: JPH01197744A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は感光性樹脂組成物に関し、更に詳しくは多層印
刷配線板製造に使用しうるめっき被膜との密着性に優れ
た層間絶縁被膜形成用の感光性樹脂組成物に関する。

（従来の技術）近年、プリント配線板において、高密度化を目的として
配線回路が多層に形成された多層プリント配線板が使用
されている。

従来、多層プリント配線板としては、内層回路が形成さ
れた複数の回路板をプリプレグを絶縁層として積層プレ
スして接着した後、スルーホールによって各内層回路を
接続した多層プリント配線板が使用されていた。

しかしながら、このような多層プリント配線板は、配線
板を貫通するスルーホールを形成して所望の内層回路を
接続させているため、各内層回路は接続不要なスルーホ
ールを迂回した複雑な回路となり、回路を高密度化する
ことは困難であった。

この困難さを解決することのできる多層プリント配線板
としては、最近になって導体回路と有機絶縁層とを交互
にビルドアップした多層プリント配線板の開発が活発に
進められている。この多層プリント配線板は、超高密度
化に適したものであるが、めっき皮膜を強固に密着させ
ることのできる有機絶縁層を形成することが困難なた
め、この種の多層プリント配線板の導体回路は、PVD法
もしくはPVD法とめっき法を組み合わせて形成してい
る。しかし、このようなPVD法による導体回路形成は、
生産性が悪く、コストも高い欠点を有している。このた
め、めっき皮膜を強固に密着させることのできる有機絶
縁層を形成することができる感光性樹脂組成物の開発が
待たれていた。

（発明が解決しようとする課題）本発明の目的は、前記従来技術の欠点を除去し、耐熱性
及び電気絶縁性に優れ、かつめっき皮膜を強固に密着さ
せることのできる有機層間絶縁層を形成することが可能
な感光性樹脂組成物を提供することにある。

（課題を解決するための手段）本発明者は鋭意研究の結果、耐熱性、電気絶縁性等、諸
物性に優れたクレゾールノボラック型エポキシアクリレ
ートをベースに感光性樹脂組成物を構築し、さらに酸化
剤により溶解除去可能な耐熱性樹脂微粒子を含有させ、
完全に硬化した絶縁層の表面を酸化剤で処理して耐熱性
樹脂微粒子を溶解除去し、絶縁層表面を粗化するとによ
り、絶縁層とその上に形成されるめっき皮膜との密着強
度を著しく向上させることに成功し、前記問題点を解決
するに至った。すなわち、本発明は、（ａ）クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂の一種で、少なくとも一つ以
上のエポキシ基を（メタ）アクリル変性した光重合性化
合物と、（ｂ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、もし
くは少なくとも一つ以上のエポキシ基を（メタ）アクリ
ル変性したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、（ｃ）
末端エチレン基を少なくとも２個以上有する重合性化合
物と、（ｄ）活性光線によりラジカルを発生する光重合
開始剤と、（ｅ）エポキシ硬化剤と、（ｆ）酸化物微粒
子充填材と、（ｇ）酸化剤により溶解除去可能な耐熱性
樹脂微粒子とを含有して成る感光性樹脂組成物に関す
る。

本発明の感光性樹脂組成物は、必須成分としてクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂の一種で、少なくとも一つ
以上のエポキシ基を（メタ）アクリル変性した光重合性
化合物を含有する。本発明に用いられるクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂は、商業的に入手可能であり、ま
た、耐熱性、耐酸化剤特性に優れるものであり、例えば
油化シェル製エピコート180、日本化薬製EOCN−102S、
日本化薬製EOCN−103S、日本化薬製EOCN−104S、旭化成
工業製ECN299、旭化成工業製ECN280等が挙げられる。こ
のほか、ノボラック型エポキシ樹脂にはフェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂があるが、この樹脂はクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂に比べ、耐熱性が低く、ノボ
ラック構造繰り返し数（以下、ｎ数と言う）の大きい物
が入手しにくく、このため乾燥を行なってもタックが完
全に無くならない。また、高耐熱性エポキシ樹脂とし
て、油化シェル製エピコート1031、油化シェル製YL−93
2等があるが、これらの樹脂は合成上着色が避けられ
ず、このため紫外線硬化時の感度低下が大きく、硬化時
間が長くなり、生産性が低く使用し難い事が明らかにな
った。このため、本発明は種々の樹脂を鋭意検討した結
果、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂群を用いるこ
とが最良であること見出した。クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂のｎ数は、７以上が望ましく、さらに望ま
しくはｎ数10以上である。ｎ数が６以下では、乾燥時に
タックが完全に無くならず、密着法でイメージ露光した
場合フォトマスクフィルムと接着してしまい平滑面が得
られにくく、また現像溶剤に対して耐性が低く絶縁層表
面が浸食される場合があるからである。更にｎ数７以上
のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂に対して、アク
リル酸類あるいはメタクリル酸類を用いて（メタ）アク
リル変性を行い、必須成分（以後、必須成分（ａ）と呼
ぶ）を得る。

ここで使われるアクリル酸類あるいはメタクリル酸類
は、一般に公知の物が用いうるが、感度、解像度の点か
らアクリル酸を使用することが望ましい。本発明におい
て（メタ）アクリル変性の程度は、20〜90％が望まし
く、さらに望ましくは30〜80％である。（メタ）アクリ
ル変性の程度が20％以下では、イメージ露光後に現像処
理により光硬化被膜が膨潤、剥離しやすく、90％以上で
は、耐熱性、密着性などが低下するからである。

本発明の感光性樹脂組成物は、必須成分としてビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、もしくは少なくとも一つ以上
のエポキシ基を（メタ）アクリル変性したビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（以後、必須成分（ｂ）と呼ぶ）を
含有する。

この成分は必須成分（ａ）と、後述する必須成分（ｆ）
の微粒子充填材と、更に後述する必須成分（ｇ）の酸化
剤による処理により、溶解除去可能な耐熱性樹脂微粒子
との間の溶解度差を制御し、均一な粗化面を形成するた
めに添加するものである。つまり、必須成分（ａ）の樹
脂は耐酸化剤特性に優れるが、必須成分（ｂ）は耐酸化
剤特性に劣るため、必須成分（ａ）と必須成分（ｂ）を
混合することにより、任意に酸化剤に対する溶解度を調
整できるのである。本願の発明者らは、多種あるエポキ
シ樹脂を各種検討したが、溶解度差を幅広く制御できる
樹脂はビスフェノールＡ骨格を持つものだけであった。
すなわち、多管能エポキシ樹脂を用いると、樹脂マトリ
ックスの耐粗化液性が向上し、必須成分（ｆ）の微粒子
充填材との溶解度差が明確にならず、均一な粗化面が形
成できない。また、グリシジルアミン型エポキシ樹脂を
用いても、溶解度差は幅広く制御できるが、硬化物全体
の耐湿性が低下し、特に湿潤時の電気特性の低下が著し
く使えないことが明らかになった。本発明に用いられる
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、商業的に入手可能
であり、例えば油化シェル製エピコート828、油化シェ
ル製エピコート1001、油化シェル製エピコート1004、油
化シェル製エピコート1007、ダウ・ケミカル製DER361、
ダウ・ケミカル製DER661、ダウ・ケミカル製DER669等が
挙げられる。ビスフェノールＡ骨格の繰り返し数は、４
〜８が望ましい。ビスフェノールＡ骨格の繰り返し数が
２以下では、乾燥を行ってもタック完全になくならず、
密着法でイメージ露光した場合フォトマスクフィルムと
密着してしまい平滑面が得られにくい。また、９以上で
は、硬化物の耐熱性が低下してしまう。このため、ビス
フェノールＡ骨格の繰り返し数は、４〜８が望ましい。

必須成分（ａ）と、必須成分（ｂ）の配合比率は、必須
成分（ａ）のアクリルレート化率の程度により決まるこ
とが多い。例えば油化シェル製エピコート180Sの50％ア
クリレート化物では、コピコート180Sが60部に対してユ
ピコート1001を40部とすることが望ましい。

本発明の感光性樹脂組成物は、必須成分として末端エチ
レン基を少なくとも２個以上有する重合性化合物（以
後、必須成分（ｃ）と呼ぶ）を含有する。この化合物
は、一般に公知の物を用いうる。例えばジペンタエリス
リトールヘキサアクリレート、1,6−ヘキサンジオール
ジアクリレート、トリス（２−アクリロキシエル）イソ
シアヌレート、ネオペンチルグリコールジアクリレー
ト、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリメチ
ロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリト
ールテトラメタクリレート、ジアリルテレフタレート、
N,N−メチレンビスアクリルアミド等が挙げられる。必
須成分（ａ）の光重合性化合物100重量部に対して、必
須成分（ｃ）の重合性化合物の使用量が１重量部以下で
は、硬化被膜の耐熱性が低下し、30重量部以上では耐熱
衝撃が悪くなる。このため、必須成分（ｃ）の重合性化
合物の使用量は、必須成分（ａ）と必須成分（ｂ）の合
計量100重量部に対して、１〜30重量部であり、好まし
くは５〜20重量部である。

本発明の感光性樹脂組成物は、必須成分として活性光線
によりラジカルを発生する光重合開始剤（以後、必須成
分（ｄ）と呼ぶ）を含有する。この光重合開始剤は、従
来から用いられている光重合開始剤を使用しうる。例え
ばベンゾフェノン、１−ヒドロキシシンクロヘキシルフ
ェニルケトン、ベンジルジアルキルケタール、２−ヒド
ロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ミヒラーケト
ン、ベンゾインエチルエーテル、2,4−ジアルキルチオ
キサントン、２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェ
ニル］−２−モルフォリノプロパノン等が挙げられる。
さらに、前記光重合開始剤に活性光線の吸収波長の異な
る増感剤を組み合わせて重合開始効率を向上させ、感度
をより高くすることが出来る。例えばベンゾフェノンと
トリエタノールアミン、２−メチル−１［４−（メチル
チオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパノンとチオ
キサントン、ベンジルアルキルケタールとミヒラーケト
ンの組み合わせなどが挙げられる。必須成分（ｄ）の開
始剤の量は、必須成分（ａ）の光重合化合物100重量部
に対して、0.1〜20重量部であり、好ましくは１〜15重
量部である。

本発明の感光性樹脂組成物は必須成分として、エポキシ
硬化剤を１〜10重量部含有する（以後、必須成分（ｅ）
と呼ぶ）。エポキシ硬化剤としては、例えば１−メチル
イミダゾール、１−フェニルイミダゾール、１−ベンジ
ル−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、1,3
−ビス（ヒドラジノカルボエチル）−５−イソプロピル
ヒダントイン、三フッ化ホウ素モノエチルアミン、アジ
ピン酸、ジヒドラジド、ジシアンジアミド等が挙げられ
る。しかし、電気特性の面からイミダゾール類あるいは
ジシアンアミドの使用が好ましい。

本発明の感光性樹脂組成物は、必須成分として微粒子充
填剤（以後、必須成分（ｆ）と呼ぶ）を含有する。微粒
子充填剤としては、例えばシリカ、アルミナなどの酸化
物がよい。微粒子充填剤の粒径は、解像度、硬化被膜の
密着性等の点から、好ましくは0.01〜15μｍ、より好ま
しくは0.01〜2.5μｍである。必須成分（ｆ）の微粒子
充填剤の使用量は、必須成分（ａ）と必須成分（ｂ）の
合計量100重量部に対して、10〜60重量部である。微粒
子充填剤は、感光性樹脂組成物中に均一に分散されてい
ることが望ましく、このために微粒子充填剤の表面をア
ミノ基、水酸基等の官能基を持つカップリング剤で処理
することもできる。カップリング剤としては、例えばγ
−アミノプロピルトリエトキシシラン、β−アミノエチ
ル−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−メタ
アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等が挙げられ
る。

本発明の感光性樹脂組成物は、必須成分（ｇ）として予
め硬化処理された耐熱性樹脂微粒子を用いる。予め硬化
処理された耐熱性樹脂微粒子を用いるのが望ましい理由
は、予め硬化処理されていない耐熱性樹脂微粒子を用い
ると、感光性樹脂組成物中に分散させた際に樹脂液中に
溶解してしまうため、化成処理により選択的に溶解除去
できなくなってしまうからである。予め硬化処理された
耐熱性樹脂微粒子を用いれば、感光性樹脂組成物中に分
散させても樹脂液中に溶解せず、耐熱性樹脂微粒子が均
一に分散された絶縁層を形成することが出来る。この絶
縁層に対して化成処理を行ない、耐熱性樹脂微粒子を溶
解除去すれば、絶縁層表面を均一に粗化することがで
き、絶縁層上にめっき皮膜を信頼性よく形成することが
できる。

前記耐熱性樹脂微粒子の材質は、耐熱性と電気特性に優
れ、硬化処理により感光性樹脂組成物中に分散させても
溶解せず、化成処理に用いる特定の薬液に溶解する性質
を備えた樹脂であればよく、例えばエポキシ樹脂、ポリ
エステル樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂等が挙
げられる。前記硬化処理の方法としては、加熱により硬
化させる方法や触媒を添加して硬化する方法がある。ま
た、化成処理に用いる特定の薬液としては、例えばクロ
ム酸、クロム酸塩、過マンガン酸塩等の酸化剤が使用可
能である。

前記耐熱性樹脂微粒子の粒径は15μｍ以下であることが
望ましく、さらに望ましくは５μｍ以下である。その理
由は、15μｍ以上の粒径を有する微粒子を溶解除去して
形成される粗化面は不均一になり、そのため信頼性よく
めっき皮膜を形成することができなくなってしまうから
である。必須成分（ｇ）の化成処理により溶解除去可能
な微粒子充填剤の量は、必須成分（ａ）と必須成分
（ｂ）の合計量100重量部に対して10〜60重量部であ
る。

更に、本発明の感光性樹脂組成物は、他の副次成分を含
有してもよい。、副次成分としては、例えば熱重合防止
剤、顔料、発色剤、塗工性改良剤、消泡剤、密着性向上
剤、レベリング剤等が挙げられる。

本発明の感光性樹脂組成物は、ディップコート法、フロ
ーコート法、スクリーン印刷法等の常法によって基板上
に塗布することができる。塗布するにあたり、必要なら
ば組成物を溶剤で希釈して用いることもできる。溶剤と
しては、例えばブチルセロソルブ、メチルセロソルブア
セテート、ブチルセロソルブアセテート、メチルエチル
ケトン、シクロキサノン等を挙げることができる。

（発明の作用）本発明の感光性樹脂組成物は、主要部を構成する光重合
性化合物の耐熱性が従来の感光性樹脂組成物に比べ高
く、また組成物中に２官能以上の重合性化合物を含むた
め、硬化時に架橋密度を上昇させ、硬化膜の耐熱性、耐
薬品性を向上させる。さらに、含有される酸化物微粒子
充填剤が熱膨張を抑制し、地下導体との密度性に優れた
ものにする。さらに、感光性樹脂組成物に酸化剤により
溶解除去可能な耐熱性樹脂微粒子を含む。このため感光
性樹脂組成物の硬化膜に酸化剤による処理を施すことに
より、硬化膜表面に微小な凹凸が形成される。このよう
な表面上にめっきを施すと、この微小な凹凸の細部まで
めっき皮膜が侵入する。このめっき皮膜を引き剥そうと
すると、微少な凹凸が引っ掛かりとなり、いわゆるアン
カーとして働く。このため本発明の感光性樹脂組成物の
硬化膜上に形成されためっき皮膜は、強固に硬化膜に密
着する。本感光性樹脂組成物による発明の効果は、上記
のような理由で発生すると推定される。

（実施例）以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、
本発明はこれらに限定されるものではない。実施例中の
数値単位として用いた部は重量部を意味する。

実施例１１）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル
製、商品名：エピコート180S）の50％アクリル化物、60
部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル性、
商品名：エピコート1001）40部、ジアリルテレフタレー
ト、15部、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェ
ニル］−２−モルフォリノプロパノン−１（チバ・ガイ
ギー製、商品名：イルガキュア−907）、４部、イミダ
ゾール（四国化成製、商品名:2P4MHZ）４部、シリカ微
粉末（日本触媒化学工業製、商品名:NSシリカＸ−05、
平均粒径0.5μｍ）25部、エポキシ樹脂微粉末（東レ
製、商品名：トレパールEP−Ｂ、平均粒径0.5μｍ）25
部を混合したのちブチルセロソルブを添加しながら、ホ
モディスパー攪はん機で粘度250cpsに調整し、次いで３
本ロールで混練して感光性樹脂組成物の溶液を調整し
た。

２）次いで、銅張り積層板の表面を常法によりフォトエ
ッチングして得られる印刷配線板上に前記感光性樹脂組
成物の溶液をナイフコータを用いて塗布し、水平状態で
20分放置したのち、70℃で指触乾燥させて厚さ約50μｍ
の感光性樹脂層を形成した。

３）次いで、これに100μｍΦの黒円が形成されたフォ
トマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯で500mj/cm
²露光した。これを、クロロセン溶液で超音波現像処理
することにより、印刷配線板上に100μｍΦのバイアホ
ールを形成した。次いで、この配線板を超高圧水銀灯で
約3000mj/cm²露光し、さらに100℃で１時間、その後150
℃で10時間加熱処理することによりフォトマスクフィル
ムに相当する。寸法精度に優れた層間絶縁被膜を得た。

この被膜は、クロム酸に不溶なシリカ微粒子と、クロム
酸に可溶なエポキシ樹脂微粒子を含むため、被膜表面を
クロム酸処理することにより非常に複雑な形状の粗化面
となり、被膜上に導体を形成した場合、高い密着力が得
られることが特徴である。また、無機物のシリカ微粒子
を包含するため、被膜の熱間硬度が高く、熱膨張が抑制
されるため耐熱衝撃性に特に優れる特徴を有する。

例えば、この層間絶縁被膜を温度70℃、濃度500g/lのク
ロム酸で15分粗化し、中和液（シプレイ社製、商品名/P
M950）に浸漬して水洗いする。次いで、化学めっき前処
理としてパラジウム触媒（シプレイ社製、商品名：キャ
タポジット44）を付与して表面を活性化し、下記組成の
化学銅めっき液に15分間浸漬したのち、下記組成の電気
銅めっき液によりバイヤホール内に20μｍの銅を析出さ
せた場合、常態でのピール強度は1.80kg/cmであった。
また、MIL−STD−202 Method 107Condition Bに準ずる
熱衝撃試験では、500サイクル後も断線を生じず、長期
の信頼性も優れていることが明らかになった。また、樹
脂溶液に含まれるジアリルテレフタレートは硬化時に架
橋密度を上昇させるので、硬化被膜は耐熱性に優れ、26
0℃で30秒間半田耐熱試験を行ったが、絶縁層被膜の剥
離、変色は確認されなかった。

化学銅めっき液組成シプレイ社製 328A 12.5％〃 328L 12.5％〃 328C 1.5％純水 73.5％温度 25℃ 電気銅めっき液組成 CuSO₄・5H₂O 150g/l H₂SO₄ 40g/l Cl 20ppm 添加剤所定量温度 25℃ 陰極電流密度 2A/dm² 実施例２１）エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名；エピコート
1001）100部にエポキシ硬化剤（四国化成製、商品名2P
Z）５部添加した樹脂を、熱風乾燥機内で100℃で１時
間、引き続いて150℃で10時間乾燥して硬化させた。こ
の硬化させたエポキシ樹脂を組粉砕してから、液体窒素
で凍結させながら超音速ジェット粉砕機を用いて微粉砕
し、さらに風力分級機を用いて分級し、平均粒径1.6μ
ｍのエポキシ樹脂微粉末を作った。

２）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、商品名:EOCN−103S）の75％アクリル化物、50部、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ダウ・ケミカル製、
商品名:DER661）50部、ジペンタエリスリトールヘキサ
アクリレート、25部、ベンジルアルキルケタール（チバ
・ガイギー製、商品名：イルガキュアー651）５部、イ
ミダゾール（四国化成製、商品名:2P4MHZ）６部、ベン
ゾグアナミン微粉末（日本触媒化学工業製、商品名：エ
ピスターＳ−６、平均粒径0.5μｍ）15部、さらに前記
エポキシ樹脂微粉末35部を混合したのちブチルセロソル
ブを添加しながら、ホモディスパー攪はん機で粘度250c
psに調整し、次いで３本ロールで混練して感光性樹脂組
成物の溶液を調整した。

３）次いで、銅張り積層板の表面を常法によりフォトエ
ッチングして得られる印刷配線板上に前記感光性樹脂組
成物の溶液をナイフコータを用いて塗布し、水平状態で
20分放置したのち、70℃で指触乾燥させて厚さ約50μｍ
の感光性樹脂層を形成した。

４）次いで、これに100μｍΦの黒円が形成されたフォ
トマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯で400mj/cm
²露光した。これを、クロロセン溶液で超音波現象処理
することにより、印刷配線板上に100μｍΦのバイアホ
ールを形成した。次いで、この配線板を超高圧水銀灯で
約3000mj/cm²露光し、さらに100℃で１時間、その後150
℃で10時間加熱処理することにより、フォトマスクフィ
ルムに相当する寸法精度に優れた層間絶縁被膜を得た。

この絶縁層は、クロム酸に不溶なベンゾグアナミン樹脂
微粉末と、クロム酸に可溶なエポキシ樹脂微粉末を含
み、さらに包含される微粒子が樹脂粉末であるため、微
粒子の分散性が良く、微粒子の下部への沈降が起こらな
いので、表面をクロム酸処理することにより、非常に複
雑な粗化面を得ることが出来る。このため絶縁層上に導
体を形成した場合、極めて高い密着力が得られることが
特徴である。

この層間絶縁被膜を実施例１の方法に従ってクロム酸粗
化し、化学銅メッキを薄付けし、さらに電気銅メッキに
よりバイヤホール内に20μｍの銅を析出させた場合、常
態でのピール強度は2.3kg/cmであった。また、MIL−STD
−202 Method 107 Condition Bに準ずる熱衝撃試験で
は、500サイクル後も断線を生じず長期の信頼性も優れ
ていることが明らかになった。さらに、樹脂溶液に含ま
れるジペンタエリスリトールヘキサアクリレートは６官
能であるため、硬化時に架橋密度を著しく向上させ、硬
化被膜の耐熱性を優れたものにする。260℃で30秒間半
田耐熱試験を行なったが、絶縁層被膜の剥離、変色は確
認されなかった。

実施例３１）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、商品名:EOCN−104S）の50％のアクリル化物、40
部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製、
商品名：エピコート1007）60部、ジアクリルテレフタレ
ート、15部、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェ
ノン（メルク社製、商品名：ダロキュアー1173）４部、
1,3−ビス（ヒドラジノカルボエチル）−５−イソプロ
ピルヒドントイン（味の素製、商品名：アミキュアーVD
H）30部、タルク微粉末（富士タルク工業製、商品名:LM
S♯200、平均粒径1.5μｍ）25部、エポキシ樹脂微粉末
（東レ製、商品名：トレパールEP−Ｂ、平均粒径0.5μ
ｍ）35部を混合したのちブチルセロソルブを添加しなが
ら、ホモディスパー攪はん機で粘度250cpsに調整し、次
いで３本ロールで混練して感光性樹脂組成物の溶液を調
整した。

３）次いで、これに100μｍΦの黒円が形成されたフォ
トマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯で400mj/cm
²露光した。これをクロロセン溶液で超音波現象処理す
ることにより、印刷配線板上に100μｍΦのバイアホー
ルを形成した。次いで、この配線板を超高圧水銀灯で約
3000mj/cm²露光し、さらに100℃で１時間、その後150℃
で１時間加熱処理することによりフォトマスクフィルム
に相当する、寸法精度に優れた層間絶縁被膜を得た。

感光性樹脂層は、エポキシ硬化剤に1,3−ビス（ヒドラ
ジノカルボエチル）−５−イソプロピルヒドントインを
用いているため、硬化速度が早く、最終加熱が１時間で
十分で、生産性は著しく上昇する。また、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂にエピコート1007を用いているので
可とう性が高く、更に耐熱性、耐衝撃性に優れたタルク
微粉末を包含するので、硬化被膜は特に耐熱衝撃性に優
れている。さらに、ジアクリルフタレートを含むため、
実施例１に示したように耐熱性にも優れている。260℃
で30秒間半田耐熱試験を行なったが、絶縁層被膜の剥
離、変色は確認されなかった。MIL−STD−202 Method 1
07 Condition Bに準ずる熱衝撃試験では、1000サイクル
後も被膜の剥離、クラックの発生は確認されず、長期間
の信頼性も優れていることが明らかになった。この絶縁
層被膜は、クロム酸に不溶なタルク微粒子と、クロム酸
に可溶なエポキシ微粒子を含むため、被膜表面をクロム
酸処理することにより、非常に複雑な形状の粗化面とな
り、絶縁層被膜上に導体を形成した場合、高い密着力が
得られることが特徴である。この層間絶縁被膜を実施例
１の方法に従ってクロム酸粗化し、化学銅メッキを薄付
けし、さらに電気銅メッキによりバイヤホール内に20μ
ｍの銅を析出させた場合、常態でのピール強度は2.2kg/
cmであった。

（発明の効果）本発明の感光性樹脂組成物を用いて得られる層間絶縁被
膜を用いれば、めっき皮膜からなる導体回路と絶縁層と
の密着性が極めて優れ、かつ耐熱性、耐熱衝撃性に優れ
た超高密度多層プリント配線板を作ることができる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】下記（ａ）〜（ｇ）を含有して成ることを
特徴とする多層印刷配線板のめっき被膜との密着に用い
られる感光性樹脂組成物。（ａ）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の一種で、
少なくとも一つ以上のエポキシ基を（メタ）アクリル変
性した光重合性化合物（ｂ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、もしくは少な
くとも一つ以上のエポキシ基を（メタ）アクリル変性し
たビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ｃ）末端エチレン基を少なくとも２個以上有する重合
性化合物（ｄ）活性光線によりラジカルを発生する光重合開始剤（ｅ）エポキシ硬化剤（ｆ）酸化物微粒子充填材（ｇ）酸化剤により溶解除去可能な耐熱性樹脂微粒子。