JPH07193373A

JPH07193373A - 多層プリント配線板及び接着用シート

Info

Publication number: JPH07193373A
Application number: JP32945493A
Authority: JP
Inventors: Norio Niki; 礼雄仁木
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1993-12-27
Filing date: 1993-12-27
Publication date: 1995-07-28

Abstract

(57)【要約】【目的】形状の良いアンカー用凹部を有する均一な粗
化面を確実に得ることにより、絶縁性やめっきレジスト
の追従性等を向上し、かつ製造コストを低減すること。【構成】この多層プリント配線板は、内層導体回路１
ａと外層導体回路５との間に樹脂絶縁層２を介在させて
なる。樹脂絶縁層２は、厚さ３μｍ〜７μｍの第１の絶
縁層２ａと、第２の絶縁層２ｂとを有する。第１の絶縁
層２ａは、表面にアンカー用凹部を備えかつその深さが
その仮想直径の大きさ以下である。第２の絶縁層２ｂ
は、内層基板１と第１の絶縁層２ａとの間に配置され
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板及
び多層プリント配線板を作製する際に用いられる接着用
シートに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化・高性能化・多
機能化が進められており、これに使用されるプリント配
線板においてもファインパターンの形成等による高密度
化・高信頼性が要求されている。

【０００３】プリント配線板に導体回路を形成する方法
としては、銅張積層板を出発材料とするサブトラクティ
ブ法が広く知られている。また、最近ではサブトラクテ
ィブ法に代わる別の方法として、無電解めっきのみで導
体回路を形成するフルアディティブ法が注目されてい
る。

【０００４】フルアディティブ法による多層プリント配
線板の製造方法の一例を図５，図６をもとに簡単に説明
する。まず内層導体回路１１を有する内層基板１２表面
には、粗化剤に対して可溶なフィラー１４ａ，１４ｂを
樹脂マトリクス１３中に添加してなるアディティブ用接
着剤が塗布される。アディティブ用の接着剤層１５はク
ロム酸等で処理される。そして、前記粗化処理によって
接着剤層１５中のフィラー１４ａ，１４ｂの一部が溶解
除去される。その結果、接着剤層１５の表面に所定形状
のアンカー用凹部１６が形成される。次に、接着剤層１
５の粗化面にはめっきの最初の析出に必要な触媒核が付
与され、更にめっきレジスト１５ａの非形成部分に対す
る無電解銅めっきが施される。以上の手順を経て、図６
に示されるように、接着剤層１５上の所望の箇所に外層
導体回路１７が形成される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のアデ
ィティブ用接着剤は、一般的に平均粒径が数μｍ程度の
フィラー１４ａ，１４ｂを含んでいる。また、この接着
剤を塗布・硬化することによって得られる接着剤層１５
は、通常、フィラー１４ａ，１４ｂの平均粒径よりもか
なり厚い（３０μｍ〜４０μｍ）ものとなる。

【０００６】フィラー１４ａ，１４ｂは接着剤層１５中
にほぼ均一に分散しているものと仮定すると、この接着
剤層１５中には、粗化し易いフィラー１４ａと粗化し難
いフィラー１４ｂとが混在していることになる。つま
り、図５に示されるように、接着剤層１５の表面付近に
位置するフィラー１４ａほど粗化液の攻撃を被り易く、
下層のフィラー１４ｂになるほど攻撃を被り難くなると
いえるからである。更にこれを換言すると、粗化の難易
度は、表面からの深さ（表面からフィラー最上部までの
距離）に大きく依存するということになる。

【０００７】従って、従来においては、接着剤層１５が
１０μｍ以上除去されるような条件で粗化処理を行うこ
とにより、浅い位置にあるフィラー１４ａも深い位置に
あるフィラー１４ｂも共に溶解し、もって均一な粗化面
を得ようとしている。

【０００８】しかしながら、上記の条件にて粗化処理を
行うと、処理のための所要時間が必然的に長くなり、そ
れに伴って製造コストが高くなるという問題がある。ま
た、上記のような粗化処理を行うと、アンカー用凹部１
６が深くなりすぎるばかりでなく、その形状も複雑にな
りすぎてしまう。ゆえに、後工程においてめっきレジス
ト１５ａを形成した場合、粗化面に対するめっきレジス
ト１５ａの追従性が悪くなってしまう。更に、上記の粗
化処理を行うと、隣接しているアンカー用凹部１６間に
トンネル１８が形成され易くなるため、絶縁不良が発生
する率が高くなる。

【０００９】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、形状の良いアンカー用凹部を有す
る均一な粗化面が確実に得られるため、絶縁性やめっき
レジストの追従性等を向上させることができ、かつ製造
コストも低減することができる多層プリント配線板及び
接着用シートを提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明では、内層導体回路と外層
導体回路との間に樹脂絶縁層を介在させた多層プリント
配線板において、表面にアンカー用凹部を備え、かつそ
の深さがその仮想直径の大きさ以下である厚さ３μｍ〜
７μｍの第１の絶縁層と、前記内層導体回路と前記第１
の絶縁層との間に配置された第２の絶縁層とからなる樹
脂絶縁層を有する多層プリント配線板をその要旨として
いる。

【００１１】請求項２に記載の発明では、ベースフィル
ムと、特定の粗化液に対して可溶なフィラーが前記粗化
液に対して難溶な樹脂マトリクス中に添加されてなるア
ディティブ用接着剤層とからなる接着用シートであっ
て、前記アディティブ用接着剤層の厚さを５μｍ〜１５
μｍとし、かつ前記フィラーの平均粒径を前記アディテ
ィブ用接着剤層の厚さとほぼ同程度とした接着用シート
をその要旨としている。

【００１２】請求項３に記載の発明では、ベースフィル
ムと、特定の粗化液に対して可溶な複数種のフィラーが
前記粗化液に対して難溶な樹脂マトリクス中に添加され
てなるアディティブ用接着剤層とからなる接着用シート
であって、前記アディティブ用接着剤層の厚さを５μｍ
〜１５μｍとし、かつ前記フィラーのうちで最も平均粒
径の大きいものの平均粒径を前記アディティブ用接着剤
層の厚さとほぼ同程度とした接着用シートをその要旨と
している。

【００１３】請求項４に記載の発明では、ベースフィル
ムと、特定の粗化液に対して可溶な複合粒子が前記粗化
液に対して難溶な樹脂マトリクス中に添加されてなるア
ディティブ用接着剤層とからなる接着用シートであっ
て、前記複合粒子を平均粒径の大きなフィラーの表面に
前記フィラーよりも平均粒径の小さなフィラーを付着さ
せたものとし、前記アディティブ用接着剤層の厚さを５
μｍ〜１５μｍとし、かつ前記複合粒子の平均粒径を前
記アディティブ用接着剤層の厚さとほぼ同程度とした接
着用シートをその要旨としている。

【００１４】

【作用】本発明の接着用シートのように、アディティブ
用接着剤層を肉薄にしかつフィラーの平均粒径を同層の
厚さとほぼ同程度にすると、同層中においてフィラーが
ほぼ単層状に分散したような状態となる。つまり、表面
からフィラー最上部までの距離が短くなり、しかもフィ
ラー毎の前記距離の差も極めて小さくなる。このように
粗化し易いフィラーのみがアディティブ用接着剤層全面
に存在した状態で粗化処理を行えば、処理自体が短時間
であっても、形状の良いアンカー用凹部を有する均一な
粗化面を得ることができる。

【００１５】本発明では、アディティブ用接着剤層の厚
さを５μｍ〜１５μｍとすることが必須である。この厚
さが１５μｍを越えると、使用すべきフィラー（または
複合粒子）の平均粒径を大きくせざるを得なくなり、フ
ァインパターンの形成に不向きになる。また、粗化液に
よってエッチングすべき樹脂の量が多くなり、工程的に
も製造コスト的にも不利になる。

【００１６】一方、この厚さが５μｍ未満であると、使
用すべきフィラー（または複合粒子）の平均粒径を小さ
くせざるを得なくなり、フィラーを選択する余地が狭く
なる。

【００１７】本発明において、アディティブ用接着剤層
を形成するマトリクス樹脂としては、例えば熱硬化性樹
脂、一部に感光性を付与した熱硬化性樹脂、感光性樹脂
等がある。前記熱硬化性樹脂としては、例えばアリル樹
脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂等が挙げ
られる。一部に感光性を付与した熱硬化性樹脂として
は、例えばフェノールノボラック型エポキシ樹脂または
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の一部をアクリル
化したものが用いられる。また、感光性樹脂としては、
従来公知の単官能または多官能の感光性樹脂、例えばア
クリル樹脂やトリプロピレングリコールジアクリレー
ト、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタ
エリスリトールトリアクリレート、ポリエチレングリコ
ールジアクリレート、エポキシアクリレート等がある。

【００１８】内層導体回路上にアディティブ用接着剤層
を設ける場合には、それらの間に段差解消用の接着剤層
を介在させておくことが好ましい。この場合、段差解消
用の接着剤層は、内層導体回路の厚さとほぼ同程度また
はそれよりも厚めであることが良い。その理由は、内層
導体回路の存在によってできる段差を確実に解消するこ
とにより、平滑性に優れたアディティブ用接着剤層を得
るためである。

【００１９】本発明において、アディティブ用接着剤層
のマトリクス樹脂に添加されるフィラーとしては、例え
ばエポキシ樹脂フィラー、ブタジエンゴムフィラー、ポ
リエステル樹脂フィラー、ビスマレイミド−トリアジン
樹脂フィラー等がある。これらのフィラーは、いずれも
酸や酸化剤といった粗化液に対して可溶なものである。
この場合、使用されるフィラーの平均粒径は、数μｍ前
後であることが良い。また、平均粒径が数μｍ前後のフ
ィラーと、そのフィラーの数分の一以下の大きさのフィ
ラーとを混合して使用しても良い。

【００２０】粗化液として用いられる酸には塩酸、硫
酸、各種有機酸等があり、酸化剤にはクロム酸、クロム
酸塩、過マンガン酸塩、オゾン等がある。また、本発明
の多層プリント配線板では、第１の絶縁層２ａの厚さＬ
1 を３μｍ〜７μｍに設定し、その絶縁層２ａに形成さ
れるアンカー用凹部Ａ1 の深さＬ2 をその仮想直径Ｌ3
の大きさ以下に設定することが必須とされる。このよう
に設定すると、以下に示すような好ましいアンカー用凹
部Ａ1 の形状が得られることが確認されているからであ
る。

【００２１】通常、好ましいアンカー用凹部Ａ1 とは、
図１（ａ）〜図１（ｃ）に示されるように、開口部分が
狭窄した形状を有するアンカー用凹部Ａ1 のことをい
う。この場合、図１（ｂ），（ｃ）のように、大きな凹
部と小さな凹部とからなる複雑な形状をしたアンカー用
凹部Ａ1 であることが更に好ましい。つまり、このよう
な形状であると、１つあたりの内部面積が増えるため、
より大きなアンカー効果が得られるからである。そし
て、アディティブ用接着剤層Ｌ1 中に単一のフィラーが
含まれていると、図１（ａ）のような形状になる。アデ
ィティブ用接着剤層Ｌ1 中に平均粒径の異なる２種のフ
ィラーが含まれていると、図１（ｂ）のような形状にな
る。そして、アディティブ用接着剤層Ｌ3 中に複合粒子
（平均粒径の大きなフィラーの表面に平均粒径の小さな
フィラーを付着させたもの）が含まれていると、図１
（ｃ）のような形状になる。

【００２２】ここでアンカー用凹部Ａ1 の「深さ」Ｌ2
とは、アンカー用凹部Ａ1 における最も深い部分（小さ
な凹部があるときにはそれも含む）までの距離Ｌ2 をい
う。また、「仮想直径」Ｌ3 とは、アンカー用凹部Ａ1
の横方向の直径（小さな凹部があるときにはそれも含
む）Ｌ3 をいう。

【００２３】

【実施例】以下、本発明を具体化した各実施例を図面に
基づき詳細に説明する。〔実施例１〕クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日
本化薬製）を７０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（油化シェル製，商品名：Ｅ−１００１）を３０重
量部、イミダゾール型硬化剤（四国化成製，商品名：２
ＰＨＺ）を５重量部、エポキシ樹脂フィラー（東レ製，
商品名：トレパールＥＰ−Ｂ，平均粒径５．５μｍ）Ｆ
1 を４０重量部、エポキシ樹脂フィラー（東レ製，商品
名：トレパールＥＰ−Ｂ，平均粒径０．５μｍ）Ｆ2 を
１５重量部混合し、更にブチルセルソルブアセテートを
７５重量部添加しながらホモディスパー攪拌機で前記混
合物の粘度を３０pa・s に調整した。次いで、前記混合
物を三本ロールで均一に混練することにより、第１の絶
縁層２ａ形成用の接着剤とした。なお、本実施例の場
合、平均粒径５．５μｍの樹脂フィラーＦ1 の混合量
は、２５重量部〜６０重量部の範囲内で変更することが
可能である。平均粒径０．５μｍの樹脂フィラーＦ2 の
混合量は、１０重量部〜２０重量部の範囲内で変更する
ことが可能である。

【００２４】内層導体回路１ａ（厚さ約３５μｍ）を有
する内層基板１の両面に、まずプリプレグＰｇをラミネ
ートした。その結果、図２（ａ）に示されるように、内
層導体回路１ａの段差を解消し得る程度の厚さを持つ第
２の絶縁層２ｂを得た。

【００２５】次に、ロールコータを使用してプリプレグ
Ｐｇの両面に、第１の絶縁層２ａ形成用の接着剤を塗布
した。その後、加熱によって乾燥・硬化させることによ
り、図２（ｂ），（ｃ）に示されるように厚さ１５μｍ
の第１の絶縁層２ａを得た。以上の工程により、第１の
絶縁層２ａ及び第２の絶縁層２ｂの二層からなる樹脂絶
縁層２を形成した。

【００２６】次に、７０℃のクロム酸８００ｇ／ｌ水溶
液に内層基板１を１０分〜３０分間浸漬することによ
り、樹脂絶縁層２の表面粗化を行った。前記処理によっ
て第１の絶縁層２ａ中に含まれるフィラーＦ1 ，Ｆ2 を
溶解除去し、樹脂絶縁層２の表面をアンカー用凹部Ａ1
を有する粗化面４とした。なお、図２（ｄ）に示される
ように、本実施例では第１の絶縁層２ａに大きな凹部と
小さな凹部とからなるアンカー用凹部Ａ1 が形成され
る。アンカー用凹部Ａ1 の深さはＬ2 ＝６μｍであり、
仮想直径はＬ3 ＝６μｍである。粗化処理後における第
１の絶縁層２ａの厚さはＬ1 ＝５〜１０μｍである。

【００２７】続いて、内層基板１を中和液（シプレイ社
製）に浸漬した後、充分に水洗を行った。更に、常法に
従って前記粗化面４に対する無電解銅めっきの初期の析
出に必要なＰｄ触媒核を付与した。次に、内層基板１を
８０℃に予熱したうえで、その粗化面４上にめっきレジ
スト用のドライフィルム「ＳＲ−３２００」（商品名：
日立化成株式会社製）をラミネートした。その後、常法
に従って露光・現像、ＵＶキュア及び熱処理を行うこと
により、所望のパターンを持つめっきレジスト６を形成
した。

【００２８】ここで、内層基板１を「アクセラレーター
１９」（商品名：シプレイ社製）１７％溶液に浸漬して
Ｐｄ触媒核の活性化処理を行った後、常法に従って無電
解銅めっきを行った。なお、本実施例では「ＫＣ−５０
０」（商品名：日鉱共石株式会社製）を無電解銅めっき
浴として用い、温度７０℃，ｐＨ＝１２．４の条件下に
てめっきを行った。その結果、図２（ｄ）に示されるよ
うに、めっきレジスト６の非形成部分に厚さ約３０μｍ
の外層導体回路５を形成して、一連の工程を終了した。

【００２９】本実施例のプリント配線板を観察したとこ
ろ、粗化面４には図２（ｄ）のような好適な形状のアン
カー用凹部Ａ1 が均一に形成されており、粗化面４に対
するめっきレジスト６の追従性も申し分なかった。ま
た、隣接しているアンカー用凹部Ａ1 間に、絶縁不良の
原因となるようなトンネルが形成されることもなかっ
た。

【００３０】更に、外層導体回路５のピール強度も１．
６kg/cm となり、１．４kg/cm というＪＩＳ規格値を確
実にクリアすることができた。また、本実施例による
と、使用すべきアディティブ用接着剤の量、粗化液によ
って溶解除去すべき樹脂の量が少なくて済むという利点
があった。従って、製造コストを低減するうえで極めて
好都合であった。〔実施例２〕実施例２では、実施例１のようにプリプレ
グＰｇと接着剤とを用いることなく、接着用シート８を
用いて樹脂絶縁層２の形成を行った。そして、最終的に
は前図２（ｄ）の構成とほぼ同様の多層プリント配線板
を作製した。

【００３１】まず、アディティブ用接着剤層Ｂ1 形成用
の接着剤として、実施例１にて用いたものと同様の組成
の接着剤を用意した。そして、この接着剤をベースフィ
ルム２ｃに塗布しかつ硬化させた。なお、本実施例では
ベースフィルム２ｃは紙製であり、その片側面にはあら
かじめ離型剤が塗布されている。

【００３２】次に、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂（日本化薬製）を７０重量部、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂（油化シェル製，商品名：Ｅ−１００１）を
３０重量部、イミダゾール型硬化剤（四国化成製，商品
名：２ＰＨＺ）を５重量部、シリカフィラー（アドマテ
ィック製，平均粒径０．５μｍ）を７０重量部混合し、
更にブチルセルソルブアセテートを７５重量部添加しな
がらホモディスパー攪拌機で前記混合物の粘度を３０pa
・s に調整した。次いで、前記混合物を三本ロールで均
一に混練することにより、段差解消用の接着剤層Ｂ2 形
成用の接着剤とした。そして、この接着剤をベースフィ
ルム２ｃのアディティブ用接着剤層Ｂ1上に塗布しかつ
半硬化状態にした。以上の工程により、厚さ３５μｍの
段差解消用の接着剤層Ｂ2 と厚さ７μｍのアディティブ
用接着剤層Ｂ1 とベースフィルム２ｃとからなる接着用
シート８を作製した。

【００３３】つまり、本実施例では図４に示されるよう
に、フィラーＦ1 ，Ｆ2 のうち平均粒径の大きいほうの
フィラーＦ1 の平均粒径ｒが、アディティブ用接着剤層
Ｂ1の厚さとほぼ同程度になっている。

【００３４】次いで、図３に示されるように内層導体回
路１ａを有する内層基板１の両面に接着用シート８を重
ね合わせた後、内層基板１と両接着用シート８とをラミ
ネートした。その後、接着用シート８からベースフィル
ム２ｃのみを剥離した。以上の工程により、内層基板１
の両面に、厚さ７μｍの第１の絶縁層２ａ及び厚さ３５
μｍの第２の絶縁層２ｂの二層からなる樹脂絶縁層２を
形成した。

【００３５】以下、実施例１にて示した手順に従って、
粗化、Ｐｄ触媒核の付与、めっきレジスト６の形成、触
媒核活性化、無電解銅めっき等を行い、外層導体回路５
を有する多層プリント配線板を得た。本実施例のプリン
ト配線板の場合、アンカー用凹部Ａ1 の深さはＬ2 ＝６
μｍであり、仮想直径はＬ3 ＝６μｍである。粗化処理
後における第１の絶縁層２ａの厚さはＬ1 ＝５．０μｍ
〜７．５μｍである。

【００３６】本実施例のプリント配線板にも好適な形状
のアンカー用凹部Ａ1 が均一に形成されており、粗化面
４に対するめっきレジスト６の追従性は前記実施例１と
同様に申し分がなかった。また、隣接しているアンカー
用凹部Ａ1 間にトンネルが形成されることもなかった。

【００３７】更に、外層導体回路５のピール強度も１．
６kg/cm であった。また、本実施例によると、使用すべ
きアディティブ用接着剤の量、粗化液によって溶解除去
すべき樹脂の量が少なくて済むという利点があった。従
って、製造コストを低減するうえで極めて好都合であっ
た。加えて、接着用シート８を用いた実施例２の場合、
実施例１に比べて樹脂絶縁層２の形成が容易であった。

【００３８】なお、本発明は上記各実施例のみに限定さ
れることはなく、以下のように変更することが可能であ
る。例えば、（ａ）実施例１にて行ったプリプレグＰｇのラミネート
に代えて、樹脂の塗布を行うことにより第２の絶縁層２
ｂを形成するという方法であっても良い。

【００３９】（ｂ）段差解消用の接着剤層Ｂ2 にも粘度
調整等のためにフィラーを添加しても良い。その場合、
ＳｉＣ、シリカ及びＡｌ₂Ｏ₃等の無機フィラー、各種
有機フィラー等を使用することが可能である。

【００４０】（ｃ）平均粒径の異なる二種類のフィラー
を使用した実施例１，２に代え、例えば平均粒径の異な
る三種以上のフィラーを用いても良い。また、その逆に
一種類のみのフィラーを用いることとしても良い。更
に、化学組成の異なる複数種のフィラーを用いたり、複
合粒子を用いることとしても良い。

【００４１】（ｄ）ベースフィルム２ｃの材質は実施例
２にて例示したものに限定されることはなく、例えばプ
ラスティック等を使用することも可能である。また、ベ
ースフィルム２ｃは、片面のみならず両面に設けても良
い。

【００４２】（ｅ）接着用シート８は、必ずしも実施例
２のようなベースフィルム２ｃとアディティブ用接着剤
Ｂ1 と段差解消用の接着剤Ｂ2 とからなるものでなくて
も良い。即ち、ベースフィルム２ｃ及びアディティブ用
接着剤Ｂ1 の二者のみからなるものとしても勿論良い。

【００４３】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明の多層プリ
ント配線板及び接着用シートによれば、アンカー用凹部
の深さ制御を容易かつ確実に行うことができ、もって外
層導体回路のピール強度及び内層・外層導体回路間の絶
縁信頼性を向上させることができるという優れた効果を
奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｃ）は好適なアンカー用凹部の形状
を示す部分概略拡大断面図である。

【図２】（ａ），（ｂ）は実施例１の多層プリント配線
板の製造工程を説明するための概略断面図であり、
（ｃ），（ｄ）は同じくその部分概略拡大断面図であ
る。

【図３】接着用シートを用いた実施例２の多層プリント
配線板の製造工程を説明するための概略断面図である。

【図４】接着用シートの部分概略拡大断面図である。

【図５】従来の多層プリント配線板の製造工程（粗化処
理前の状態）を説明するための部分概略断面図である。

【図６】従来の多層プリント配線板を示す部分概略断面
図である。

【符号の説明】

１ａ…内層導体回路、２…樹脂絶縁層、２ａ…第１の絶
縁層、２ｂ…第２の絶縁層、２ｃ…ベースフィルム、５
…外層導体回路、８…接着用シート、Ｍ…樹脂マトリク
ス、Ｆ1 ，Ｆ2 …フィラー、ｒ…平均粒径、Ａ1 …アン
カー用凹部、Ｌ1 …（第１の絶縁層の）厚さ、Ｌ2 …
（アンカー用凹部の）仮想直径、Ｌ3 …（アンカー用凹
部の）深さ、Ｂ1 …アディティブ用接着剤層。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】内層導体回路と外層導体回路との間に樹脂
絶縁層を介在させた多層プリント配線板において、表面にアンカー用凹部を備え、かつその深さがその仮想
直径の大きさ以下である厚さ３μｍ〜７μｍの第１の絶
縁層と、前記内層導体回路と前記第１の絶縁層との間に配置され
た第２の絶縁層とからなる樹脂絶縁層を有する多層プリ
ント配線板。
【請求項２】ベースフィルムと、特定の粗化液に対して
可溶なフィラーが前記粗化液に対して難溶な樹脂マトリ
クス中に添加されてなるアディティブ用接着剤層とから
なる接着用シートであって、前記アディティブ用接着剤層の厚さを５μｍ〜１５μｍ
とし、かつ前記フィラーの平均粒径を前記アディティブ
用接着剤層の厚さとほぼ同程度とした接着用シート。
【請求項３】ベースフィルムと、特定の粗化液に対して
可溶な複数種のフィラーが前記粗化液に対して難溶な樹
脂マトリクス中に添加されてなるアディティブ用接着剤
層とからなる接着用シートであって、前記アディティブ用接着剤層の厚さを５μｍ〜１５μｍ
とし、かつ前記フィラーのうちで最も平均粒径の大きい
ものの平均粒径を前記アディティブ用接着剤層の厚さと
ほぼ同程度とした接着用シート。
【請求項４】ベースフィルムと、特定の粗化液に対して
可溶な複合粒子が前記粗化液に対して難溶な樹脂マトリ
クス中に添加されてなるアディティブ用接着剤層とから
なる接着用シートであって、前記複合粒子を平均粒径の大きなフィラーの表面に前記
フィラーよりも平均粒径の小さなフィラーを付着させた
ものとし、前記アディティブ用接着剤層の厚さを５μｍ
〜１５μｍとし、かつ前記複合粒子の平均粒径を前記ア
ディティブ用接着剤層の厚さとほぼ同程度とした接着用
シート。