JPH06215623A - 感光性樹脂絶縁材 - Google Patents
感光性樹脂絶縁材Info
- Publication number
- JPH06215623A JPH06215623A JP5154793A JP15479393A JPH06215623A JP H06215623 A JPH06215623 A JP H06215623A JP 5154793 A JP5154793 A JP 5154793A JP 15479393 A JP15479393 A JP 15479393A JP H06215623 A JPH06215623 A JP H06215623A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- average particle
- heat
- resin
- particles
- particle diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
- H05K2203/0773—Dissolving the filler without dissolving the matrix material; Dissolving the matrix material without dissolving the filler
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導体回路と絶縁層との密着性が優れた高密度
多層プリント配線板を提供すること。 【構成】 酸化剤に対して難溶性の感光性樹脂中に、大
・小の耐熱性樹脂粒子の混合物、耐熱性樹脂粒子の表面
にその微粉末もしくは無機微粉末のいずれか少なくとも
１種を付着させてなる擬似粒子、または耐熱性樹脂微粉
末を凝集させた凝集粒子、のうちから選ばれるいずれか
少なくとも１種の, 酸化剤に対して可溶性の耐熱性粒子
を含有させたものからなる感光性樹脂絶縁材。
多層プリント配線板を提供すること。 【構成】 酸化剤に対して難溶性の感光性樹脂中に、大
・小の耐熱性樹脂粒子の混合物、耐熱性樹脂粒子の表面
にその微粉末もしくは無機微粉末のいずれか少なくとも
１種を付着させてなる擬似粒子、または耐熱性樹脂微粉
末を凝集させた凝集粒子、のうちから選ばれるいずれか
少なくとも１種の, 酸化剤に対して可溶性の耐熱性粒子
を含有させたものからなる感光性樹脂絶縁材。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、感光性樹脂絶縁材に関
し、特に、電気的に絶縁された複数の無電解めっき膜か
らなる導体回路を有する多層プリント配線板に適用して
有用な絶縁材に関するものである。
し、特に、電気的に絶縁された複数の無電解めっき膜か
らなる導体回路を有する多層プリント配線板に適用して
有用な絶縁材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子技術の進歩に伴い、大型コン
ピューターなどの電子機器に対する高密度化あるいは演
算機能の高速化が進められている。その結果、プリント
配線板においても高密度化を目的として配線回路が多層
に形成された多層プリント配線板が脚光を浴びてきた。
従来、多層プリント配線板としては、例えば内装回路が
形成された複数の回路板をプリプレグを絶縁層として積
層しプレスした後、スルーホールによって各内装回路を
接続し導通せしめた多層プリント配線板が代表的なもの
であった。しかしながら、このような多層プリント配線
板は、複数の内装回路をスルーホールを介して接続導通
させたものであるため、配線回路が複雑になりすぎ高密
度化あるいは高速化を実現することが困難であった。
ピューターなどの電子機器に対する高密度化あるいは演
算機能の高速化が進められている。その結果、プリント
配線板においても高密度化を目的として配線回路が多層
に形成された多層プリント配線板が脚光を浴びてきた。
従来、多層プリント配線板としては、例えば内装回路が
形成された複数の回路板をプリプレグを絶縁層として積
層しプレスした後、スルーホールによって各内装回路を
接続し導通せしめた多層プリント配線板が代表的なもの
であった。しかしながら、このような多層プリント配線
板は、複数の内装回路をスルーホールを介して接続導通
させたものであるため、配線回路が複雑になりすぎ高密
度化あるいは高速化を実現することが困難であった。
【０００３】このような問題点を克服することのできる
多層プリント配線板として、最近、導体回路と有機絶縁
膜とを交互にビルドアップした多層プリント配線板が開
発されている。この多層プリント配線板は、超高密度化
と高速化に適合したものであるが、欠点は有機絶縁膜上
に無電解めっき膜を信頼性よく形成させることが困難な
ことにあった。このために、かかる多層プリント配線板
においては、導体回路を、蒸着やスパッタリングなどの
ＰＶＤ法もしくは前記ＰＶＤ法と無電解めっきとの併用
法で形成していたが、このようなＰＶＤ法による導体回
路形成方法は生産性に劣り、コストが高い欠点があっ
た。
多層プリント配線板として、最近、導体回路と有機絶縁
膜とを交互にビルドアップした多層プリント配線板が開
発されている。この多層プリント配線板は、超高密度化
と高速化に適合したものであるが、欠点は有機絶縁膜上
に無電解めっき膜を信頼性よく形成させることが困難な
ことにあった。このために、かかる多層プリント配線板
においては、導体回路を、蒸着やスパッタリングなどの
ＰＶＤ法もしくは前記ＰＶＤ法と無電解めっきとの併用
法で形成していたが、このようなＰＶＤ法による導体回
路形成方法は生産性に劣り、コストが高い欠点があっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、前述の
如き従来の多層プリント配線板の有する欠点を解消する
ことを目的として種々研究し、先に特開昭63−126297号
により、多層プリント配線板およびそれに使用される絶
縁材にかかる発明を提案した。しかしながら、この発明
に先行して提案した前記絶縁材は、粒子状物質とマトリ
ックス樹脂の特定の薬液に対する溶解性に顕著な差がな
いと、アンカーが不明確になり易く、その結果、めっき
膜の密着性が上がらないという解決課題を残していた。
本発明の目的は、本発明者らが先に提案した前記多層プ
リント配線板用絶縁材が抱えている課題を解決し、無電
解めっき膜を信頼性良く形成させた多層プリント配線板
を容易にかつ安価に製造するための絶縁材を提供すると
ころにある。
如き従来の多層プリント配線板の有する欠点を解消する
ことを目的として種々研究し、先に特開昭63−126297号
により、多層プリント配線板およびそれに使用される絶
縁材にかかる発明を提案した。しかしながら、この発明
に先行して提案した前記絶縁材は、粒子状物質とマトリ
ックス樹脂の特定の薬液に対する溶解性に顕著な差がな
いと、アンカーが不明確になり易く、その結果、めっき
膜の密着性が上がらないという解決課題を残していた。
本発明の目的は、本発明者らが先に提案した前記多層プ
リント配線板用絶縁材が抱えている課題を解決し、無電
解めっき膜を信頼性良く形成させた多層プリント配線板
を容易にかつ安価に製造するための絶縁材を提供すると
ころにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】さて、本発明者らがこの
発明に先行して提案した前記先行発明にかかる絶縁材の
問題点は、絶縁層である感光性樹脂中に、 耐熱性樹脂粒子と耐熱性樹脂微粉末との混合物、 耐熱性樹脂粒子の表面に耐熱性樹脂微粉末もしくは平
均粒径が無機微粉末のいずれか少なくとも１種を付着さ
せてなる擬似粒子、 耐熱性樹脂微粉末を凝集させてなる凝集粒子、 を含有させることにより、解消することができることが
判った。すなわち、本発明は、酸化剤に対して難溶性の
感光性樹脂中に、平均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粒子
と平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末との混合物、
平均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粒子の表面に平均粒径
２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末もしくは平均粒径２μｍ
以下の無機微粉末のいずれか少なくとも１種を付着させ
てなる擬似粒子、または平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹
脂微粉末を凝集させて平均粒径２〜10μｍの大きさとし
た凝集粒子、のうちから選ばれるいずれか少なくとも１
種のもの；すなわち酸化剤に対して可溶性の耐熱性粒子
を含有させたものからなる感光性樹脂絶縁材である。ま
た、前記耐熱性樹脂粒子は、酸化剤に対して難溶性の前
記耐熱性樹脂固形分100重量部に対し、５〜350 重量部
配合する。
発明に先行して提案した前記先行発明にかかる絶縁材の
問題点は、絶縁層である感光性樹脂中に、 耐熱性樹脂粒子と耐熱性樹脂微粉末との混合物、 耐熱性樹脂粒子の表面に耐熱性樹脂微粉末もしくは平
均粒径が無機微粉末のいずれか少なくとも１種を付着さ
せてなる擬似粒子、 耐熱性樹脂微粉末を凝集させてなる凝集粒子、 を含有させることにより、解消することができることが
判った。すなわち、本発明は、酸化剤に対して難溶性の
感光性樹脂中に、平均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粒子
と平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末との混合物、
平均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粒子の表面に平均粒径
２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末もしくは平均粒径２μｍ
以下の無機微粉末のいずれか少なくとも１種を付着させ
てなる擬似粒子、または平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹
脂微粉末を凝集させて平均粒径２〜10μｍの大きさとし
た凝集粒子、のうちから選ばれるいずれか少なくとも１
種のもの；すなわち酸化剤に対して可溶性の耐熱性粒子
を含有させたものからなる感光性樹脂絶縁材である。ま
た、前記耐熱性樹脂粒子は、酸化剤に対して難溶性の前
記耐熱性樹脂固形分100重量部に対し、５〜350 重量部
配合する。
【０００６】
【作用】以下、本発明を詳細に説明する。本発明にかか
る感光性樹脂絶縁材は、耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層
によって電気的に絶縁された複数の無電解めっき膜から
なる導体回路を有する多層プリント配線板の樹脂絶縁層
として好適に用いられる。以下、かかる感光性樹脂絶縁
材を多層プリント配線板の絶縁層として用いた例に基づ
いて、本発明の構成を詳しく説明する。
る感光性樹脂絶縁材は、耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層
によって電気的に絶縁された複数の無電解めっき膜から
なる導体回路を有する多層プリント配線板の樹脂絶縁層
として好適に用いられる。以下、かかる感光性樹脂絶縁
材を多層プリント配線板の絶縁層として用いた例に基づ
いて、本発明の構成を詳しく説明する。
【０００７】さて、多層プリント配線板用樹脂絶縁層と
いうのは、無電解めっき膜との密着性に優れていること
が必要であり、こうした要請に応えられる該樹脂絶縁層
は、酸化剤に対して難溶性の耐熱性樹脂中に、ａ．平均
粒径が２〜10μｍの耐熱性樹脂粒子と平均粒径が２μｍ
以下の耐熱性樹脂微粉末との混合物、ｂ．平均粒径が２
〜10μｍの耐熱性樹脂粒子の表面に平均粒径が２μｍ以
下の耐熱性樹脂微粉末もしくは平均粒径が２μｍ以下の
無機微粉末のいずれか少なくとも１種を付着させてなる
擬似粒子、あるいはｃ．平均粒径が２μｍ以下の耐熱性
樹脂微粉末を平均粒径が２〜10μｍとなるように凝集さ
せてなる凝集粒子から選ばれるいずれか少なくとも１種
の耐熱性粒子（ただし、この耐熱性粒子は酸化剤に対し
て可溶性のものである）を含有するものにて構成する。
なお、この樹脂絶縁層の無電解めっき膜が形成される側
の面は、前記耐熱性粒子が酸化剤によって溶解された結
果形成された凹部を有しており、この凹部は無電解めっ
き膜のアンカーとして作用するものである。
いうのは、無電解めっき膜との密着性に優れていること
が必要であり、こうした要請に応えられる該樹脂絶縁層
は、酸化剤に対して難溶性の耐熱性樹脂中に、ａ．平均
粒径が２〜10μｍの耐熱性樹脂粒子と平均粒径が２μｍ
以下の耐熱性樹脂微粉末との混合物、ｂ．平均粒径が２
〜10μｍの耐熱性樹脂粒子の表面に平均粒径が２μｍ以
下の耐熱性樹脂微粉末もしくは平均粒径が２μｍ以下の
無機微粉末のいずれか少なくとも１種を付着させてなる
擬似粒子、あるいはｃ．平均粒径が２μｍ以下の耐熱性
樹脂微粉末を平均粒径が２〜10μｍとなるように凝集さ
せてなる凝集粒子から選ばれるいずれか少なくとも１種
の耐熱性粒子（ただし、この耐熱性粒子は酸化剤に対し
て可溶性のものである）を含有するものにて構成する。
なお、この樹脂絶縁層の無電解めっき膜が形成される側
の面は、前記耐熱性粒子が酸化剤によって溶解された結
果形成された凹部を有しており、この凹部は無電解めっ
き膜のアンカーとして作用するものである。
【０００８】すなわち、前記本発明にかかる感光性樹脂
絶縁層は、マトリックスを構成する該感光性樹脂とこの
樹脂中に分散させる耐熱性樹脂粒子, 微粉末とは、互い
に酸化剤に対する溶解性に大きな差異があるため、これ
らを酸化剤で処理すると、感光性樹脂マトリックスの表
面部分に分散している可溶性の耐熱性樹脂粒子の方が主
として溶解除去され、それにより明確なアンカーが形成
され、樹脂絶縁層の表面は均一に粗化されたものとな
る。その結果、無電解めっき膜との高い密着強度と信頼
性が得られるのである。
絶縁層は、マトリックスを構成する該感光性樹脂とこの
樹脂中に分散させる耐熱性樹脂粒子, 微粉末とは、互い
に酸化剤に対する溶解性に大きな差異があるため、これ
らを酸化剤で処理すると、感光性樹脂マトリックスの表
面部分に分散している可溶性の耐熱性樹脂粒子の方が主
として溶解除去され、それにより明確なアンカーが形成
され、樹脂絶縁層の表面は均一に粗化されたものとな
る。その結果、無電解めっき膜との高い密着強度と信頼
性が得られるのである。
【０００９】また、本発明にかかる感光性樹脂絶縁材中
に分散させる前記耐熱性粒子は、平均粒径が２〜10μ
ｍの耐熱性樹脂粒子と平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹
脂微粉末との混合物、平均粒径２〜10μｍの耐熱性樹
脂粒子の表面に平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末
もしくは平均粒径２μｍ以下の無機微粉末のいずれか少
なくとも１種を付着させてなる擬似粒子、平均粒径が
２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末を平均粒径が２〜10μｍ
となるように凝集させた凝集粒子、のうちから選ばれる
いずれか少なくとも１種である。このような粒子を用い
る理由は、これらの粒子あるいは混合物を耐熱性粒子と
して用いることにより、形成されるアンカーの形状を極
めて複雑なものにすることができるからである。とくに
耐熱性粒子として前記混合物を用いることは、より好適
である。
に分散させる前記耐熱性粒子は、平均粒径が２〜10μ
ｍの耐熱性樹脂粒子と平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹
脂微粉末との混合物、平均粒径２〜10μｍの耐熱性樹
脂粒子の表面に平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末
もしくは平均粒径２μｍ以下の無機微粉末のいずれか少
なくとも１種を付着させてなる擬似粒子、平均粒径が
２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末を平均粒径が２〜10μｍ
となるように凝集させた凝集粒子、のうちから選ばれる
いずれか少なくとも１種である。このような粒子を用い
る理由は、これらの粒子あるいは混合物を耐熱性粒子と
して用いることにより、形成されるアンカーの形状を極
めて複雑なものにすることができるからである。とくに
耐熱性粒子として前記混合物を用いることは、より好適
である。
【００１０】ここで、前記耐熱性粒子のうち、擬似粒
子、凝集粒子および混合物中の耐熱性樹脂粒子の大きさ
が平均粒径で２〜10μｍの大きさのものを用いる理由
は、平均粒径で10μｍよりも大きいと、酸化処理に伴う
溶解除去によって形成されるアンカーの密度が小さく、
かつ不均一になり易い。その結果、めっき膜の密着強度
が悪くなって製品の信頼性が低下し、さらには接着層表
面の凹凸が必要以上に激しくなって、導体の微細パター
ンが得難くなること、および、部品などを実装する上で
不都合が生じ易くなるからである。一方、平均粒径が２
μｍよりも小さいと、アンカーが不明確になり易いから
であるからである。より好ましくは３〜８μｍの大きさ
のものが好適である。
子、凝集粒子および混合物中の耐熱性樹脂粒子の大きさ
が平均粒径で２〜10μｍの大きさのものを用いる理由
は、平均粒径で10μｍよりも大きいと、酸化処理に伴う
溶解除去によって形成されるアンカーの密度が小さく、
かつ不均一になり易い。その結果、めっき膜の密着強度
が悪くなって製品の信頼性が低下し、さらには接着層表
面の凹凸が必要以上に激しくなって、導体の微細パター
ンが得難くなること、および、部品などを実装する上で
不都合が生じ易くなるからである。一方、平均粒径が２
μｍよりも小さいと、アンカーが不明確になり易いから
であるからである。より好ましくは３〜８μｍの大きさ
のものが好適である。
【００１１】一方、擬似粒子の付着微粉末、凝集粒子を
構成する耐熱性樹脂微粉末および混合物中の耐熱性樹脂
微粉末の大きさを平均粒径で２μｍ以下の大きさにする
ことが必要である。この理由は、２μｍよりも大きいと
アンカー効果が低下し、めっき膜の密着強度が悪くなる
からである。より好ましくは 0.8μｍ以下の大きさのも
のが好適である。また、擬似粒子、凝集粒子および混合
物中の耐熱性樹脂粒子の粒径は、擬似粒子の付着微粉
末、凝集粒子を構成する耐熱性樹脂微粉末および混合物
中の耐熱性樹脂微粉末の粒径の２倍以上であることが有
利である。
構成する耐熱性樹脂微粉末および混合物中の耐熱性樹脂
微粉末の大きさを平均粒径で２μｍ以下の大きさにする
ことが必要である。この理由は、２μｍよりも大きいと
アンカー効果が低下し、めっき膜の密着強度が悪くなる
からである。より好ましくは 0.8μｍ以下の大きさのも
のが好適である。また、擬似粒子、凝集粒子および混合
物中の耐熱性樹脂粒子の粒径は、擬似粒子の付着微粉
末、凝集粒子を構成する耐熱性樹脂微粉末および混合物
中の耐熱性樹脂微粉末の粒径の２倍以上であることが有
利である。
【００１２】さて、前記耐熱性粒子は、耐熱性と電気絶
縁性に優れ、酸化剤以外の薬品に対して安定な性質を示
す樹脂であって、硬化処理することにより、耐熱性樹脂
液あるいは溶剤に対しては難溶性となるが酸化剤に対し
ては可溶性となる樹脂を用いることが必要である。この
ような耐熱性粒子を構成する樹脂としては、例えばエポ
キシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド−トリア
ジン樹脂のなかから選ばれるいずれか少なくとも１種が
使用される。なかでも、前記エポキシ樹脂は、特性的に
も優れており最も好適である。また、酸化剤に対して可
溶性の無機微粉末としては、例えば炭酸カルシウムを使
用することができる。なお、前記酸化剤としては、クロ
ム酸、クロム酸塩、過マンガン酸塩、オゾンなどが使用
される。前記平均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粒子と平
均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末との混合物は、形
成されるアンカーの形状を極めて複雑なものにする上
で、平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末の含有量を
50〜85重量％とすることが好ましい。
縁性に優れ、酸化剤以外の薬品に対して安定な性質を示
す樹脂であって、硬化処理することにより、耐熱性樹脂
液あるいは溶剤に対しては難溶性となるが酸化剤に対し
ては可溶性となる樹脂を用いることが必要である。この
ような耐熱性粒子を構成する樹脂としては、例えばエポ
キシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド−トリア
ジン樹脂のなかから選ばれるいずれか少なくとも１種が
使用される。なかでも、前記エポキシ樹脂は、特性的に
も優れており最も好適である。また、酸化剤に対して可
溶性の無機微粉末としては、例えば炭酸カルシウムを使
用することができる。なお、前記酸化剤としては、クロ
ム酸、クロム酸塩、過マンガン酸塩、オゾンなどが使用
される。前記平均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粒子と平
均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末との混合物は、形
成されるアンカーの形状を極めて複雑なものにする上
で、平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末の含有量を
50〜85重量％とすることが好ましい。
【００１３】なお、酸化剤に対して難溶性の前記感光性
樹脂としては、耐熱性, 電気絶縁性, 化学的安定性, お
よび接着性に優れ、硬化処理することにより酸化剤に対
して難溶性となるものであって、例えば、エポキシ樹
脂、エポキシ変性ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂およ
びフェノール樹脂の中から選ばれるいずれか少なくとも
１種のものを用いる。この感光性樹脂を、マトリックス
構成材料とする理由は、所定の個所を露光した後に、現
像, エッチングすることにより、導体層間を接続するた
めのバイアホールを容易に形成するのに有利だからであ
る。なお、上記耐熱性粒子を構成する樹脂とマトリック
スを構成する耐熱性樹脂とが同じ種類の樹脂、例えばエ
ポキシ樹脂であっても、酸化剤に対する溶解性に差異の
あるものを使用すれば、本発明の効果を発揮させること
ができる。
樹脂としては、耐熱性, 電気絶縁性, 化学的安定性, お
よび接着性に優れ、硬化処理することにより酸化剤に対
して難溶性となるものであって、例えば、エポキシ樹
脂、エポキシ変性ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂およ
びフェノール樹脂の中から選ばれるいずれか少なくとも
１種のものを用いる。この感光性樹脂を、マトリックス
構成材料とする理由は、所定の個所を露光した後に、現
像, エッチングすることにより、導体層間を接続するた
めのバイアホールを容易に形成するのに有利だからであ
る。なお、上記耐熱性粒子を構成する樹脂とマトリック
スを構成する耐熱性樹脂とが同じ種類の樹脂、例えばエ
ポキシ樹脂であっても、酸化剤に対する溶解性に差異の
あるものを使用すれば、本発明の効果を発揮させること
ができる。
【００１４】マトリックスを構成する前記耐熱性樹脂に
対する前記耐熱性粒子の配合量は、マトリックスを構成
する耐熱性樹脂100重量部に対し、２〜350重量部の範囲
であることが有利であり、特に５〜200 重量部の範囲で
あることが樹脂絶縁層と無電解めっき膜との密着強度を
高くする上で好適である。前記耐熱性粒子の配合量が２
重量部より少ないと、溶解除去して形成されるアンカー
の密度が低く樹脂絶縁層と無電解めっき膜との充分な密
着強度が得られないからである。一方、350重量部より
も多くなると樹脂絶縁層表面の殆どが溶解除去されるた
め、明確なアンカーを形成することが困難となるからで
ある。
対する前記耐熱性粒子の配合量は、マトリックスを構成
する耐熱性樹脂100重量部に対し、２〜350重量部の範囲
であることが有利であり、特に５〜200 重量部の範囲で
あることが樹脂絶縁層と無電解めっき膜との密着強度を
高くする上で好適である。前記耐熱性粒子の配合量が２
重量部より少ないと、溶解除去して形成されるアンカー
の密度が低く樹脂絶縁層と無電解めっき膜との充分な密
着強度が得られないからである。一方、350重量部より
も多くなると樹脂絶縁層表面の殆どが溶解除去されるた
め、明確なアンカーを形成することが困難となるからで
ある。
【００１５】上記酸化剤に対して可溶性の耐熱性樹脂粒
子, 微粉末は、いずれも硬化処理されたもので構成され
る。この耐熱性粒子, 微粉末を構成する耐熱性樹脂を硬
化処理されたものに限ったのは、硬化処理していないも
のを用いると、マトリックスを形成する耐熱性樹脂液あ
るいはこのマトリックスを形成する耐熱性樹脂を溶剤を
用いて溶解した溶液中に添加した場合、この耐熱性粒子
を構成する耐熱性樹脂も該耐熱性樹脂液あるいは溶液中
に溶解してしまい、耐熱性粒子としての機能を発揮させ
ることが不可能になるからである。
子, 微粉末は、いずれも硬化処理されたもので構成され
る。この耐熱性粒子, 微粉末を構成する耐熱性樹脂を硬
化処理されたものに限ったのは、硬化処理していないも
のを用いると、マトリックスを形成する耐熱性樹脂液あ
るいはこのマトリックスを形成する耐熱性樹脂を溶剤を
用いて溶解した溶液中に添加した場合、この耐熱性粒子
を構成する耐熱性樹脂も該耐熱性樹脂液あるいは溶液中
に溶解してしまい、耐熱性粒子としての機能を発揮させ
ることが不可能になるからである。
【００１６】かかる耐熱性粒子を構成する耐熱性樹脂の
粒子および微粉末は、例えば、耐熱性樹脂を熱硬化させ
てからジェットミルや凍結粉砕機などを用いて粉砕した
り、硬化処理する前に耐熱性樹脂溶液を噴霧乾燥した後
硬化処理したり、あるいは未硬化耐熱性樹脂エマルジョ
ンに水溶液硬化剤を加えて攪拌したりして得られる粒子
を、風力分級機などにより分級することによって製造さ
れる。なお、この耐熱性粒子を構成する耐熱性樹脂を硬
化処理する方法としては、加熱により硬化させる方法あ
るいは触媒を添加して硬化させる方法などがあるが、な
かでも加熱硬化させる方法が実用的である。
粒子および微粉末は、例えば、耐熱性樹脂を熱硬化させ
てからジェットミルや凍結粉砕機などを用いて粉砕した
り、硬化処理する前に耐熱性樹脂溶液を噴霧乾燥した後
硬化処理したり、あるいは未硬化耐熱性樹脂エマルジョ
ンに水溶液硬化剤を加えて攪拌したりして得られる粒子
を、風力分級機などにより分級することによって製造さ
れる。なお、この耐熱性粒子を構成する耐熱性樹脂を硬
化処理する方法としては、加熱により硬化させる方法あ
るいは触媒を添加して硬化させる方法などがあるが、な
かでも加熱硬化させる方法が実用的である。
【００１７】前記耐熱性粒子のうち、耐熱性樹脂粒子の
表面に耐熱性樹脂微粉末もしくは無機微粉末のいずれか
少なくとも１種を付着させてなる擬似粒子とする方法と
しては、例えば、耐熱性樹脂粒子の表面に耐熱性樹脂微
粉末もしくは無機微粉末をまぶした後、加熱して融着さ
せるか、結合剤を介して接着させる方法を適用すること
が有利である。前記耐熱性粒子のうち、耐熱性樹脂微粉
末を凝集させた凝集粒子とする方法としては、例えば、
耐熱性樹脂を微粉末を、熱風乾燥器などで単に加熱する
か、あるいは各種バインダーを添加、混合して乾燥する
などして凝集させる。そして、その後、ボールミル、超
音波分散機などを用いて解砕し、さらに風力分級機など
により分級することによって製造することが有利であ
る。このようにして得られる耐熱性粒子の形状は、球形
だけでなく各種の複雑な形状を有しており、そのためこ
れにより形成されるアンカーの形状もそれに応じて複雑
形状になるため、ピール強度、プル強度などのめっき膜
の密着強度を向上させるのに有効に作用する。
表面に耐熱性樹脂微粉末もしくは無機微粉末のいずれか
少なくとも１種を付着させてなる擬似粒子とする方法と
しては、例えば、耐熱性樹脂粒子の表面に耐熱性樹脂微
粉末もしくは無機微粉末をまぶした後、加熱して融着さ
せるか、結合剤を介して接着させる方法を適用すること
が有利である。前記耐熱性粒子のうち、耐熱性樹脂微粉
末を凝集させた凝集粒子とする方法としては、例えば、
耐熱性樹脂を微粉末を、熱風乾燥器などで単に加熱する
か、あるいは各種バインダーを添加、混合して乾燥する
などして凝集させる。そして、その後、ボールミル、超
音波分散機などを用いて解砕し、さらに風力分級機など
により分級することによって製造することが有利であ
る。このようにして得られる耐熱性粒子の形状は、球形
だけでなく各種の複雑な形状を有しており、そのためこ
れにより形成されるアンカーの形状もそれに応じて複雑
形状になるため、ピール強度、プル強度などのめっき膜
の密着強度を向上させるのに有効に作用する。
【００１８】上述の如くして製造された耐熱性粒子は、
マトリックスを形成する感光性樹脂液あるいはこのマト
リックスを形成する感光性樹脂を溶剤を用いて溶解した
溶液中に添加して、均一分散させることにより混合液が
製造される。なお、前記耐熱性粒子を添加する感光性樹
脂液としては、溶剤を含まない感光性樹脂液をそのまま
使用することができるが、また、感光性樹脂を溶剤に溶
解した感光性樹脂液も、低粘度であるため耐熱性粒子を
均一に分散させ易く、しかも導体層を有する基板に塗布
し易いので有利に使用することができる。この感光性樹
脂を溶解するのに使用する溶剤としては、通常の溶剤、
例えば、メチルエチルケトン、メチルセルソルブ、エチ
ルセルソルブ、ブチルカルビトール、ブチルセルロー
ス、テトラリン、ジメチルホルムアルデヒド、ノルマル
メチルピロリドンなどを用いることができる。
マトリックスを形成する感光性樹脂液あるいはこのマト
リックスを形成する感光性樹脂を溶剤を用いて溶解した
溶液中に添加して、均一分散させることにより混合液が
製造される。なお、前記耐熱性粒子を添加する感光性樹
脂液としては、溶剤を含まない感光性樹脂液をそのまま
使用することができるが、また、感光性樹脂を溶剤に溶
解した感光性樹脂液も、低粘度であるため耐熱性粒子を
均一に分散させ易く、しかも導体層を有する基板に塗布
し易いので有利に使用することができる。この感光性樹
脂を溶解するのに使用する溶剤としては、通常の溶剤、
例えば、メチルエチルケトン、メチルセルソルブ、エチ
ルセルソルブ、ブチルカルビトール、ブチルセルロー
ス、テトラリン、ジメチルホルムアルデヒド、ノルマル
メチルピロリドンなどを用いることができる。
【００１９】本発明にかかる絶縁材を用いて形成される
プリント配線板用樹脂絶縁層の好適な厚さは、通常20〜
100μｍ程度であるが、特に高い絶縁性が要求される場
合にはそれ以上に厚くすることもできる。
プリント配線板用樹脂絶縁層の好適な厚さは、通常20〜
100μｍ程度であるが、特に高い絶縁性が要求される場
合にはそれ以上に厚くすることもできる。
【００２０】なお、前記樹脂絶縁層には、通常、導体層
間を接続するためのバイアホールが設けられる。このバ
イアホールの形成方法としては、所定の個所を露光した
後、現像、エッチングする方法が好適であるが、その他
にレーザ加工によりバイアホールを形成する方法を適用
することもできる。前記レーザ加工によりバイアホール
を形成する方法は、樹脂絶縁層の表面を粗化する前ある
いは後のいずれにおいても適用することができる。
間を接続するためのバイアホールが設けられる。このバ
イアホールの形成方法としては、所定の個所を露光した
後、現像、エッチングする方法が好適であるが、その他
にレーザ加工によりバイアホールを形成する方法を適用
することもできる。前記レーザ加工によりバイアホール
を形成する方法は、樹脂絶縁層の表面を粗化する前ある
いは後のいずれにおいても適用することができる。
【００２１】
【実施例】以下、本発明にかかる感光性樹脂絶縁材を用
いて多層プリント配線板を製造する実施例について説明
する。 実施例１ (1) ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製、商
品名：東芝テコライトＭＥＬ−４）に感光性ドライフィ
ルム（デュポン製、商品名：リストン1051）をラミネー
トし、所望の導体回路パターンが描画されたマスクフィ
ルムを通して紫外線露光させ画像を焼きつけた。次いで
１−１−１−トリクロロエタンで現像を行い、塩化第二
銅エッチング液を用いて非導体部の銅を除去した後、メ
チレンクロリドでドライフィルムを剥離した。これによ
り、基板２上に複数の導体パターンからなる第一層導体
回路１…を有する配線板を形成した。 (2) エポキシ樹脂粒子（東レ製、トレパールＥＰ−
Ｂ、平均粒径3.９μｍ）200 ｇを、５ｌのアセトン中に
分散させたエポキシ樹脂粒子懸濁液中へ、ヘンシェルミ
キサー（三井三池化工機製、ＦＭ10Ｂ型）内で攪拌しな
がら、アセトン１ｌに対してエポキシ樹脂（三井石油化
学製、商品名、ＴＡ−1800）を30ｇの割合で溶解させた
アセトン溶液中にエポキシ樹脂粉末（東レ製、トレパー
ルＥＰ−Ｂ，平均粒径0.５μｍ）300 ｇを分散させた懸
濁液を滴下することにより、上記エポキシ樹脂粒子表面
にエポキシ樹脂粉末を付着せしめた後、上記アセトンを
除去し、その後、150 ℃に加熱して、擬似粒子を作成し
た。この擬似粒子は、平均粒径が約4.３μｍであり、約
75重量％が、平均粒径を中心として±２μｍの範囲に存
在していた。 (3) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェ
ル製、商品名：エピコート 180Ｓ）の50％アクリル化物
を60重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シ
ェル製、商品名：エピコート1001）を40重量部、ジアリ
ルテレフタレートを15重量部、２−メチル−１−〔４−
(メチルチオ)フェニル〕−２−モリフォリノプロパノン
−１（チバ・ガイギー製、商品名：イルガキュアー907)
を４重量部、イミダゾール（四国化成製、商品名：２Ｐ
４ＭＨＺ）４重量部、前記（２）で作成した擬似粒子50
重量部を混合した後、ブチルセロソルブを添加しなが
ら、ホモディスパー攪拌機で粘度250 cpに調整し、次い
で３本ローラーで混練して感光性樹脂組成物の溶液を作
成した。 (4) 前記(1) で作成した配線板上に前記(3) で作成し
た感光性樹脂組成物の溶液をナイフコーターを用いて塗
布し、水平状態で20分放置した後、70℃で乾燥させて厚
さ約50μｍの感光性樹脂絶縁層３を形成した。 (5) 前記(4) の処理を施した配線板に100 μｍφの黒
円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、超高
圧水銀灯により500 mj／cm2 で露光した。これを、クロ
ロセン溶液で超音波現像処理することにより、配線板上
に 100μｍφのバイアホールとなる開孔を形成した。前
記配線板を超高圧水銀灯により約3000 mj／cm2 で露光
し、さらに 100℃で１時間、その後 150℃で10時間加熱
処理することによりフォトマスクフィルムに相当する寸
法精度に優れた開孔を有する樹脂絶縁層３を形成した。 (6) 前記(5) で作成した配線板を、クロム酸（Cr2O3)
500ｇ／l 水溶液からなる酸化剤に70℃で15分間浸漬し
て、図１(b) の４(a) に拡大して示すように層間樹脂絶
縁層の表面を粗化してから、中和溶液（シプレイ社製、
ＰＮ− 950）に浸漬して水洗した。樹脂絶縁層が粗化さ
れた基板にパラジウム触媒（シプレイ社製、キャタポジ
ット44）を付与して絶縁層の表面を活性化させ、表１に
示す組成の無電解銅めっき液に11時間浸漬して、めっき
膜の厚さ25μｍの無電解銅めっきを施した。
いて多層プリント配線板を製造する実施例について説明
する。 実施例１ (1) ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製、商
品名：東芝テコライトＭＥＬ−４）に感光性ドライフィ
ルム（デュポン製、商品名：リストン1051）をラミネー
トし、所望の導体回路パターンが描画されたマスクフィ
ルムを通して紫外線露光させ画像を焼きつけた。次いで
１−１−１−トリクロロエタンで現像を行い、塩化第二
銅エッチング液を用いて非導体部の銅を除去した後、メ
チレンクロリドでドライフィルムを剥離した。これによ
り、基板２上に複数の導体パターンからなる第一層導体
回路１…を有する配線板を形成した。 (2) エポキシ樹脂粒子（東レ製、トレパールＥＰ−
Ｂ、平均粒径3.９μｍ）200 ｇを、５ｌのアセトン中に
分散させたエポキシ樹脂粒子懸濁液中へ、ヘンシェルミ
キサー（三井三池化工機製、ＦＭ10Ｂ型）内で攪拌しな
がら、アセトン１ｌに対してエポキシ樹脂（三井石油化
学製、商品名、ＴＡ−1800）を30ｇの割合で溶解させた
アセトン溶液中にエポキシ樹脂粉末（東レ製、トレパー
ルＥＰ−Ｂ，平均粒径0.５μｍ）300 ｇを分散させた懸
濁液を滴下することにより、上記エポキシ樹脂粒子表面
にエポキシ樹脂粉末を付着せしめた後、上記アセトンを
除去し、その後、150 ℃に加熱して、擬似粒子を作成し
た。この擬似粒子は、平均粒径が約4.３μｍであり、約
75重量％が、平均粒径を中心として±２μｍの範囲に存
在していた。 (3) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェ
ル製、商品名：エピコート 180Ｓ）の50％アクリル化物
を60重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シ
ェル製、商品名：エピコート1001）を40重量部、ジアリ
ルテレフタレートを15重量部、２−メチル−１−〔４−
(メチルチオ)フェニル〕−２−モリフォリノプロパノン
−１（チバ・ガイギー製、商品名：イルガキュアー907)
を４重量部、イミダゾール（四国化成製、商品名：２Ｐ
４ＭＨＺ）４重量部、前記（２）で作成した擬似粒子50
重量部を混合した後、ブチルセロソルブを添加しなが
ら、ホモディスパー攪拌機で粘度250 cpに調整し、次い
で３本ローラーで混練して感光性樹脂組成物の溶液を作
成した。 (4) 前記(1) で作成した配線板上に前記(3) で作成し
た感光性樹脂組成物の溶液をナイフコーターを用いて塗
布し、水平状態で20分放置した後、70℃で乾燥させて厚
さ約50μｍの感光性樹脂絶縁層３を形成した。 (5) 前記(4) の処理を施した配線板に100 μｍφの黒
円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、超高
圧水銀灯により500 mj／cm2 で露光した。これを、クロ
ロセン溶液で超音波現像処理することにより、配線板上
に 100μｍφのバイアホールとなる開孔を形成した。前
記配線板を超高圧水銀灯により約3000 mj／cm2 で露光
し、さらに 100℃で１時間、その後 150℃で10時間加熱
処理することによりフォトマスクフィルムに相当する寸
法精度に優れた開孔を有する樹脂絶縁層３を形成した。 (6) 前記(5) で作成した配線板を、クロム酸（Cr2O3)
500ｇ／l 水溶液からなる酸化剤に70℃で15分間浸漬し
て、図１(b) の４(a) に拡大して示すように層間樹脂絶
縁層の表面を粗化してから、中和溶液（シプレイ社製、
ＰＮ− 950）に浸漬して水洗した。樹脂絶縁層が粗化さ
れた基板にパラジウム触媒（シプレイ社製、キャタポジ
ット44）を付与して絶縁層の表面を活性化させ、表１に
示す組成の無電解銅めっき液に11時間浸漬して、めっき
膜の厚さ25μｍの無電解銅めっきを施した。
【表１】 (7) 前記(1) 〜(6) までの工程を２回繰り返した後
に、さらに前記(1) の工程を行うことにより、配線層が
４層の、すなわち第２層の導体回路５、第３層の導体回
路６および第４層の導体回路７を形成したビルドアップ
多層配線板を作成した。
に、さらに前記(1) の工程を行うことにより、配線層が
４層の、すなわち第２層の導体回路５、第３層の導体回
路６および第４層の導体回路７を形成したビルドアップ
多層配線板を作成した。
【００２２】実施例２ (1) エポキシ樹脂粒子（東レ製、トレパールＥＰ−
Ｂ、平均粒径 0.5μｍ）を熱風乾燥機内に装入し、 180
℃で３時間加熱処理して凝集結合させた。この凝集結合
させたエポキシ樹脂粒子を、アセトン中に分散させ、ボ
ールミルにて５時間解砕した後、風力分級機を使用して
分級し、凝集粒子を作成した。この凝集粒子は、平均粒
径が約3.５μｍであり、約68重量％が、平均粒径を中心
として±２μｍの範囲に存在していた。 (2) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、商品名：ＥＯＣＮー103 Ｓ）の75％アクリル化物50
重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ダウ・ケミ
カル製、商品名：ＤＥＲ661)50重量部、ジぺンタエリス
リトールヘキサアクリレートを25重量部、ベンジルアル
キルケタール (チバ・ガイギー製、商品名：イルガキ
ュアー651)５重量部、イミダゾール（四国化成製、商品
名：２Ｐ４ＭＨＺ）６重量部、および前記(1) で作成し
た凝集粒子50重量部を混合した後、ブチルセロソルブを
添加しながら、ホモディスパー攪拌機で粘度250 cpに調
整し、次いで３本ローラーで混練して感光性樹脂組成物
の溶液を調整した。 (3) 実施例１の(1) で作成したのと同じ第１層導体回
路１…を有する配線板（基板２）上に前記(2) で作成し
た感光性樹脂組成物の溶液をナイフコーターを用いて塗
布し、水平状態で20分放置した後、70℃で乾燥させて厚
さ約50μｍの感光性樹脂絶縁層３を形成した。 (4) 次いで、実施例１の(5) の工程を実施することに
より、開孔を有する層間樹脂絶縁層３を形成した。 (5) 次いで、実施例１の(6) の工程を実施することに
より、前記樹脂絶縁層３の表面を４(b) のように粗化
し、無電解銅めっきを施した。 (6) 実施例１の(1) の工程及び、前記(1)〜(5）を２回
繰り返し、さらに実施例１の(1) を実施することにより
配線層が４層の、すなわち第２層の導体回路５、第３層
の導体回路６および第４層の導体回路７を形成したビル
ドアップ多層配線板を得た。
Ｂ、平均粒径 0.5μｍ）を熱風乾燥機内に装入し、 180
℃で３時間加熱処理して凝集結合させた。この凝集結合
させたエポキシ樹脂粒子を、アセトン中に分散させ、ボ
ールミルにて５時間解砕した後、風力分級機を使用して
分級し、凝集粒子を作成した。この凝集粒子は、平均粒
径が約3.５μｍであり、約68重量％が、平均粒径を中心
として±２μｍの範囲に存在していた。 (2) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、商品名：ＥＯＣＮー103 Ｓ）の75％アクリル化物50
重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ダウ・ケミ
カル製、商品名：ＤＥＲ661)50重量部、ジぺンタエリス
リトールヘキサアクリレートを25重量部、ベンジルアル
キルケタール (チバ・ガイギー製、商品名：イルガキ
ュアー651)５重量部、イミダゾール（四国化成製、商品
名：２Ｐ４ＭＨＺ）６重量部、および前記(1) で作成し
た凝集粒子50重量部を混合した後、ブチルセロソルブを
添加しながら、ホモディスパー攪拌機で粘度250 cpに調
整し、次いで３本ローラーで混練して感光性樹脂組成物
の溶液を調整した。 (3) 実施例１の(1) で作成したのと同じ第１層導体回
路１…を有する配線板（基板２）上に前記(2) で作成し
た感光性樹脂組成物の溶液をナイフコーターを用いて塗
布し、水平状態で20分放置した後、70℃で乾燥させて厚
さ約50μｍの感光性樹脂絶縁層３を形成した。 (4) 次いで、実施例１の(5) の工程を実施することに
より、開孔を有する層間樹脂絶縁層３を形成した。 (5) 次いで、実施例１の(6) の工程を実施することに
より、前記樹脂絶縁層３の表面を４(b) のように粗化
し、無電解銅めっきを施した。 (6) 実施例１の(1) の工程及び、前記(1)〜(5）を２回
繰り返し、さらに実施例１の(1) を実施することにより
配線層が４層の、すなわち第２層の導体回路５、第３層
の導体回路６および第４層の導体回路７を形成したビル
ドアップ多層配線板を得た。
【００２３】実施例３ (1) フェノールアラルキル型エポキシ樹脂の50％アク
リル化物 100重量部、ジアリルテレフタレート15重量
部、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕
−２−モルフォリノプロパノン−１（チバ・ガイギー
製、商品名：イルガキュア−907)４重量部、イミダゾー
ル硬化剤（四国化成製、商品名：２Ｐ４ＭＨＺ）４重量
部粒径の大きいエポキシ樹脂粉末（東レ製、トレパール
ＥＰ−Ｂ、平均粒径3.９μｍ）10重量部及び粒径の小さ
いエポキシ樹脂粉末（東レ製、トレパールＥＰ−Ｂ、平
均粒径 0.5μｍ）25重量部からなるものにブチルカルビ
トールを加え、ホモディスパー分散機で粘度を250 cpに
調製し、次いで３本ローラーで混練して感光性樹脂組成
物の溶液を作成した。 (2) 実施例１の(1) で作成したのと同じ第１層導体回
路１…を有する配線板（基板２）上に前記(2) で作成し
た感光性樹脂組成物の溶液をナイフコーターを用いて塗
布し、水平状態で20分放置した後、70℃で乾燥させて厚
さ約50μｍの感光性樹脂絶縁層を形成した。 (3) 次いで実施例１の(5) の工程を実施することによ
り、開孔を有する層間絶縁層を形成した。 (4) 次いで実施例１の(6) の工程を実施することによ
り樹脂絶縁層３の表面を粗化し、無電解銅めっきを施し
た。 (5) 実施例１の(1) 及び、前記(1) 〜(4) を２回繰り
返し、さらに実施例１の(1) を実施することにより配線
層が４層の、すなわち第２層の導体回路５、第３層の導
体回路６および第４層の導体回路７を形成したビルドア
ップ多層配線板を得た。
リル化物 100重量部、ジアリルテレフタレート15重量
部、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕
−２−モルフォリノプロパノン−１（チバ・ガイギー
製、商品名：イルガキュア−907)４重量部、イミダゾー
ル硬化剤（四国化成製、商品名：２Ｐ４ＭＨＺ）４重量
部粒径の大きいエポキシ樹脂粉末（東レ製、トレパール
ＥＰ−Ｂ、平均粒径3.９μｍ）10重量部及び粒径の小さ
いエポキシ樹脂粉末（東レ製、トレパールＥＰ−Ｂ、平
均粒径 0.5μｍ）25重量部からなるものにブチルカルビ
トールを加え、ホモディスパー分散機で粘度を250 cpに
調製し、次いで３本ローラーで混練して感光性樹脂組成
物の溶液を作成した。 (2) 実施例１の(1) で作成したのと同じ第１層導体回
路１…を有する配線板（基板２）上に前記(2) で作成し
た感光性樹脂組成物の溶液をナイフコーターを用いて塗
布し、水平状態で20分放置した後、70℃で乾燥させて厚
さ約50μｍの感光性樹脂絶縁層を形成した。 (3) 次いで実施例１の(5) の工程を実施することによ
り、開孔を有する層間絶縁層を形成した。 (4) 次いで実施例１の(6) の工程を実施することによ
り樹脂絶縁層３の表面を粗化し、無電解銅めっきを施し
た。 (5) 実施例１の(1) 及び、前記(1) 〜(4) を２回繰り
返し、さらに実施例１の(1) を実施することにより配線
層が４層の、すなわち第２層の導体回路５、第３層の導
体回路６および第４層の導体回路７を形成したビルドア
ップ多層配線板を得た。
【００２４】実施例４ (1) フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェ
ル製、商品名：Ｅ− 154）60重量部、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名：Ｅ−1001）40
重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：２
Ｐ４ＭＨＺ）４重量部、粒径の大きいエポキシ樹脂粉末
（東レ製、商品名：トレパールＥＰ−Ｂ、平均粒径3.９
μｍ）10重量部、及び粒径の小さいエポキシ樹脂粉末
（東レ製、商品名：トレパールＥＰ−Ｂ、平均粒径0.５
μｍ）25重量部からなるものにブチルカルビトールを加
え、ホモディスパー分散機で粘度を250 cpに調整して、
次いで３本ローラーで混練し、接着剤溶液を作成した。 (2) 次いで、ガラスエポキシ両面銅張積層板の表面銅
箔を常法によりフォトエッチングして得られた配線板上
（基板８）上に、前記(1) で作成した接着剤溶液をロー
ルコーターで全面に塗布した後、 100℃で１時間、さら
に 150℃で５時間乾燥硬化して樹脂絶縁層10を形成し
た。 (3) この基板８に前記樹脂絶縁層10を被成した配線板
の前記導体回路９に向けてCO2 レーザー14を照射し、前
記樹脂絶縁層10に開孔15を形成した。 (4) 次いでクロム酸に10分間浸漬し、前記樹脂絶縁層1
0の表面を11に示すように粗化し、中和後水洗した。 (5) 常法により、スルーホールを形成した。 (6) 基板にパラジウム触媒（シプレイ社製、キャタポ
ジット44）を付与して樹脂絶縁層の表面を活性化させ
た。 (7) 次いで配線板に感光製ドライフィルム（サンノプ
コ製、商品名：ＤＦＲ−40Ｃ）をラミネートし、導体パ
ターンを露光した後現像した。 (8) 表１に示す無電解銅めっき液に11時間浸漬して、
めっきレジスト12を除く個所に、厚さ25μｍの無電解銅
めっき膜である導体回路13を形成した多層プリント配線
板を製造した。
ル製、商品名：Ｅ− 154）60重量部、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名：Ｅ−1001）40
重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：２
Ｐ４ＭＨＺ）４重量部、粒径の大きいエポキシ樹脂粉末
（東レ製、商品名：トレパールＥＰ−Ｂ、平均粒径3.９
μｍ）10重量部、及び粒径の小さいエポキシ樹脂粉末
（東レ製、商品名：トレパールＥＰ−Ｂ、平均粒径0.５
μｍ）25重量部からなるものにブチルカルビトールを加
え、ホモディスパー分散機で粘度を250 cpに調整して、
次いで３本ローラーで混練し、接着剤溶液を作成した。 (2) 次いで、ガラスエポキシ両面銅張積層板の表面銅
箔を常法によりフォトエッチングして得られた配線板上
（基板８）上に、前記(1) で作成した接着剤溶液をロー
ルコーターで全面に塗布した後、 100℃で１時間、さら
に 150℃で５時間乾燥硬化して樹脂絶縁層10を形成し
た。 (3) この基板８に前記樹脂絶縁層10を被成した配線板
の前記導体回路９に向けてCO2 レーザー14を照射し、前
記樹脂絶縁層10に開孔15を形成した。 (4) 次いでクロム酸に10分間浸漬し、前記樹脂絶縁層1
0の表面を11に示すように粗化し、中和後水洗した。 (5) 常法により、スルーホールを形成した。 (6) 基板にパラジウム触媒（シプレイ社製、キャタポ
ジット44）を付与して樹脂絶縁層の表面を活性化させ
た。 (7) 次いで配線板に感光製ドライフィルム（サンノプ
コ製、商品名：ＤＦＲ−40Ｃ）をラミネートし、導体パ
ターンを露光した後現像した。 (8) 表１に示す無電解銅めっき液に11時間浸漬して、
めっきレジスト12を除く個所に、厚さ25μｍの無電解銅
めっき膜である導体回路13を形成した多層プリント配線
板を製造した。
【００２５】実施例５ 実施例４と同様であるが、本実施例では、クロム酸で樹
脂絶縁層10表面を粗化した後、CO2 レーザー14を照射し
て該樹脂絶縁層10に開口15を形成して、多層プリント配
線板を製造した。このようにして製造した多層プリント
配線板の絶縁層と無電解めっき膜との密着強度をＪＩＳ
−Ｃ−6481の方法で測定し、表２にその結果を示した。
脂絶縁層10表面を粗化した後、CO2 レーザー14を照射し
て該樹脂絶縁層10に開口15を形成して、多層プリント配
線板を製造した。このようにして製造した多層プリント
配線板の絶縁層と無電解めっき膜との密着強度をＪＩＳ
−Ｃ−6481の方法で測定し、表２にその結果を示した。
【表２】
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる感
光性樹脂絶縁材は、多層プリント配線板に適用した場
合、無電解めっき膜等からなる導体回路と絶縁層との密
着性が極めて優れた樹脂絶縁層を得ることができる。
光性樹脂絶縁材は、多層プリント配線板に適用した場
合、無電解めっき膜等からなる導体回路と絶縁層との密
着性が極めて優れた樹脂絶縁層を得ることができる。
【図１】(a) 〜(f) は、実施例１のビルドアップ多層配
線の製造工程をそれぞれ示した図。
線の製造工程をそれぞれ示した図。
【図２】(a) 〜(f) は、実施例２のビルドアップ多層配
線の製造工程をそれぞれ示した図。
線の製造工程をそれぞれ示した図。
【図３】(a) 〜(f) は、実施例３のビルドアップ多層配
線の製造工程をそれぞれ示した図。
線の製造工程をそれぞれ示した図。
【図４】(a) 〜(f) は、実施例４のビルドアップ多層配
線の製造工程をそれぞれ示した図。
線の製造工程をそれぞれ示した図。
【図５】(a) 〜(f) は、実施例５のビルドアップ多層配
線の製造工程をそれぞれ示した図。
線の製造工程をそれぞれ示した図。
１…第１層の導体回路、 ２…基板、 ３…層間絶縁層、 ４(a), 4(b), 4(c) …粗化部分の拡大断面図、 ５…第２層の導体回路、 ６…第３層の導体回路、 ７…第４層の導体回路、 ８…基板、 ９…導体回路、 10…層間絶縁層、 11…粗化部分の拡大断面図、 12…めっきレジスト、 13…無電解銅めっきにより形成された導体回路、 14…ＣＯ2 レーザー光
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年２月１４日
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】(a) 〜(d) は、実施例１のビルドアップ多層配
線の製造工程をそれぞれ示した図。
線の製造工程をそれぞれ示した図。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】(a) 〜(d) は、実施例２のビルドアップ多層配
線の製造工程をそれぞれ示した図。
線の製造工程をそれぞれ示した図。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】(a) 〜(d) は、実施例３のビルドアップ多層配
線の製造工程をそれぞれ示した図。
線の製造工程をそれぞれ示した図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０５Ｋ 3/18 Ａ 7511−4Ｅ 3/28 Ｂ 7511−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 酸化剤に対して難溶性の感光性樹脂中
に、 平均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粒子と平均粒径２μｍ
以下の耐熱性樹脂微粉末との混合物、平均粒径２〜10μ
ｍの耐熱性樹脂粒子の表面に平均粒径２μｍ以下の耐熱
性樹脂微粉末もしくは平均粒径２μｍ以下の無機微粉末
のいずれか少なくとも１種を付着させてなる擬似粒子、
または平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末を凝集さ
せて平均粒径２〜10μｍの大きさとした凝集粒子、のう
ちから選ばれるいずれか少なくとも１種のもの；すなわ
ち酸化剤に対して可溶性の耐熱性粒子を含有させたもの
からなる感光性樹脂絶縁材。 - 【請求項２】 前記耐熱性粒子は、酸化剤に対して難溶
性の前記感光性樹脂固形分 100重量部に対して５〜350
重量部配合したことを特徴とする請求項１記載の感光性
樹脂絶縁材。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1008860A JPH0734505B2 (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JP5154793A JP2547938B2 (ja) | 1989-01-18 | 1993-06-25 | 感光性樹脂絶縁材 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1008860A JPH0734505B2 (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JP5154793A JP2547938B2 (ja) | 1989-01-18 | 1993-06-25 | 感光性樹脂絶縁材 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1008860A Division JPH0734505B2 (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11078796A Division JP2832181B2 (ja) | 1996-05-01 | 1996-05-01 | 感光性樹脂絶縁材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06215623A true JPH06215623A (ja) | 1994-08-05 |
| JP2547938B2 JP2547938B2 (ja) | 1996-10-30 |
Family
ID=26343465
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1008860A Expired - Lifetime JPH0734505B2 (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JP5154793A Expired - Lifetime JP2547938B2 (ja) | 1989-01-18 | 1993-06-25 | 感光性樹脂絶縁材 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1008860A Expired - Lifetime JPH0734505B2 (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JPH0734505B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000015015A1 (fr) * | 1998-09-03 | 2000-03-16 | Ibiden Co., Ltd. | Carte imprimee multicouches et son procede de fabrication |
| US6232398B1 (en) | 1996-12-05 | 2001-05-15 | Nec Corporation | Alkali or acid corrodible organic or composite particles in resin matrix |
| US6384344B1 (en) | 1995-06-19 | 2002-05-07 | Ibiden Co., Ltd | Circuit board for mounting electronic parts |
| USRE44251E1 (en) | 1996-09-12 | 2013-06-04 | Ibiden Co., Ltd. | Circuit board for mounting electronic parts |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5344893A (en) * | 1991-07-23 | 1994-09-06 | Ibiden Co., Ltd. | Epoxy/amino powder resin adhesive for printed circuit board |
| US6010768A (en) | 1995-11-10 | 2000-01-04 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board, method of producing multilayer printed circuit board and resin filler |
| EP1720392A3 (en) * | 1995-11-10 | 2009-04-08 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayered printed wiring board and its manufacture |
| JP2828032B2 (ja) * | 1996-05-20 | 1998-11-25 | 日本電気株式会社 | 多層配線構造体の製造方法 |
| KR100485628B1 (ko) | 1996-01-11 | 2005-09-14 | 이비덴 가부시키가이샤 | 프린트배선판및그의제조방법 |
| EP1035758B1 (en) * | 1997-04-15 | 2003-03-19 | Ibiden Co, Ltd. | Adhesive for electroless plating, raw material composition for preparing adhesive for electroless plating and printed wiring board |
| JP3142511B2 (ja) | 1997-11-05 | 2001-03-07 | イビデン株式会社 | 無電解メッキ用接着剤およびその製造方法 |
| WO1999034654A1 (fr) * | 1997-12-29 | 1999-07-08 | Ibiden Co., Ltd. | Plaquette a circuits imprimes multicouche |
| EP1583407B1 (en) | 1998-02-26 | 2007-05-30 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viaholes |
| MY144503A (en) | 1998-09-14 | 2011-09-30 | Ibiden Co Ltd | Printed circuit board and method for its production |
| MY139405A (en) | 1998-09-28 | 2009-09-30 | Ibiden Co Ltd | Printed circuit board and method for its production |
| JP2000232269A (ja) | 1999-02-10 | 2000-08-22 | Nec Toyama Ltd | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
| KR20230049702A (ko) * | 2020-10-21 | 2023-04-13 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 도전성 패턴을 갖는 구조체의 제조 방법 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4929458A (ja) * | 1972-07-20 | 1974-03-15 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63126297A (ja) * | 1986-11-14 | 1988-05-30 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板並びにそれの製造方法と無電解めっき用絶縁剤 |
-
1989
- 1989-01-18 JP JP1008860A patent/JPH0734505B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1993
- 1993-06-25 JP JP5154793A patent/JP2547938B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4929458A (ja) * | 1972-07-20 | 1974-03-15 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6384344B1 (en) | 1995-06-19 | 2002-05-07 | Ibiden Co., Ltd | Circuit board for mounting electronic parts |
| USRE44251E1 (en) | 1996-09-12 | 2013-06-04 | Ibiden Co., Ltd. | Circuit board for mounting electronic parts |
| US6232398B1 (en) | 1996-12-05 | 2001-05-15 | Nec Corporation | Alkali or acid corrodible organic or composite particles in resin matrix |
| WO2000015015A1 (fr) * | 1998-09-03 | 2000-03-16 | Ibiden Co., Ltd. | Carte imprimee multicouches et son procede de fabrication |
| US6591495B2 (en) | 1998-09-03 | 2003-07-15 | Ibiden Co., Ltd. | Manufacturing method of a multilayered printed circuit board having an opening made by a laser, and using electroless and electrolytic plating |
| EP1843649A2 (en) * | 1998-09-03 | 2007-10-10 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayered printed circuit board and manufacturing method therefor |
| EP1843649A3 (en) * | 1998-09-03 | 2007-10-31 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayered printed circuit board and manufacturing method therefor |
| US7415761B2 (en) | 1998-09-03 | 2008-08-26 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayered circuit board |
| KR100855528B1 (ko) * | 1998-09-03 | 2008-09-01 | 이비덴 가부시키가이샤 | 다층프린트배선판 및 그 제조방법 |
| US7832098B2 (en) | 1998-09-03 | 2010-11-16 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing a multilayered printed circuit board |
| US8148643B2 (en) | 1998-09-03 | 2012-04-03 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayered printed circuit board and manufacturing method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02188992A (ja) | 1990-07-25 |
| JPH0734505B2 (ja) | 1995-04-12 |
| JP2547938B2 (ja) | 1996-10-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5055321A (en) | Adhesive for electroless plating, printed circuit boards and method of producing the same | |
| JP2547938B2 (ja) | 感光性樹脂絶縁材 | |
| WO1997017824A1 (fr) | Carte a circuits imprimes multicouche et sa fabrication | |
| JP3064780B2 (ja) | フレックスリジッド多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2776886B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP3069356B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH0864961A (ja) | 金属膜被着体、接着剤層および接着剤 | |
| JP2832181B2 (ja) | 感光性樹脂絶縁材 | |
| JP3138520B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP4199151B2 (ja) | プリント配線板用接着剤および接着剤層 | |
| JP3090973B2 (ja) | アディティブプリント配線板用接着層の形成方法 | |
| JPH10275983A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH0632386B2 (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2826219B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0298995A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JP2951923B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH05327228A (ja) | 電子回路部品を埋め込んだ多層プリント配線板 | |
| JP3007648B2 (ja) | 無電解めっき用接着剤プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 | |
| JPH0529761A (ja) | 配線板用接着剤とこの接着剤を用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板 | |
| JPH05343854A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2878497B2 (ja) | 無電解メッキ用接着剤の製造方法 | |
| JP3002591B2 (ja) | 接着剤シートとこの接着剤シートを用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板 | |
| JPH1093225A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2649153B2 (ja) | 多層配線板ならびに感光性樹脂絶縁材 | |
| JPH10294568A (ja) | 多層プリント配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070808 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080808 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080808 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090808 Year of fee payment: 13 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090808 Year of fee payment: 13 |