JPH02188992A - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、多層プリント配線板およびその製造方法に関
するものであり、特に本発明は、耐熱性樹脂からなる樹
脂絶縁層によって電気的に絶縁された複数の無電解めっ
き膜からなる導体回路を有する多層プリント配線板およ
びその製造方法に関する。

〔従来の技術〕

近年、電子技術の進歩に伴い、大型コンピューターなど
の電子機器に対する高密度化あるいは演算機能の高速化
が進められている。その結果、プリント配線板において
も高密度化を目的として配線回路が多層に形成された多
層プリント配線板が脚光を浴びてきた。

従来、多層プリント配線板としては、例えば内装回路が
形成された複数の回路板をプリプレグを絶縁層として積
層しプレスした後、スルーホールによって各内装回路を
接続し導通せしめた多層プリント配線板が代表的なもの
であった。

しかしながら、このような多層プリント配線板は、複数
の内装回路をスルーホールを介して接続導通させたもの
であるため、配線回路が複雑になりすぎて密度化あるい
は高速化を実現することが困難であった。

このような問題点を克服することのできる多層プリント
配線板として、最近、導体回路と有機絶縁膜とを交互に
ビルドアップした多層プリント配線板が開発されている
。この多層プリント配線板は、超高密度化と高速化に適
合したものであるが、欠点は有機絶縁膜上に無電解めっ
き膜を信頼性よく形成させることが困難なことにあった
。このために、かかる多層プリント配線板においては、
導体回路を、蒸着やスパッタリングなどのＰＶＤ法もし
くは前記ＰＶＤ法と無電解めっきとの併用法で形成して
いたが、このようなＰＶＤ法による導体回路形成方法は
生産性に劣り、コストが高い欠点があった。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明者らは、前述の如き従来の多層プリント配線板の
有する欠点を解消することを目的として種々研究し、先
に特開昭６３−１２６２９７号により、多層プリント配
線板およびその製造方法にかかる発明を提案した。

しかしながら、この発明に先行して提案した前記発明に
かかる多層プリント配線板は、粒子状物質とマトリック
ス樹脂の特定の薬液に対する溶解性に顕著な差がないと
、アンカーが不明確になり易く、その結果、めっき膜の
密着性が上がらないという解決課題を残していた。

本発明の目的は、本発明者らが先に提案した前記多層プ
リント配線板製造技術の有する課題を解決し、耐熱性樹
脂からなる樹脂絶縁層によって電気的に絶縁された複数
の無電解めっき膜からなる導体回路を有する多層プリン
ト配線板であって、無電解めっき膜を信頬性良く形成さ
せた多層プリント配線板を容易にかつ安価に提供すると
ころにある。

〔課題を解決するための手段］ さて、本発明者らがこの発明に先行して提案した前記先
行発明の問題点は、樹脂絶縁層中に、■耐熱性樹脂粒子
と耐熱性樹脂微粉末との混合物、■耐熱性樹脂粒子の表
面に耐熱性樹脂微粉末もしくは平均粒径が無機微粉末の
いずれか少なくとも１種を付着させてなる擬似粒子、■
耐熱性樹脂微粉末を凝集させてなる凝集粒子、 を含有させることにより、有利に解消することができる
ことが判った。すなわち、本発明は、無電解めっきして
得られる複数の導体回路を、耐熱性樹脂からなる樹脂絶
縁層によって電気的に絶縁してなる多層プリント配線板
において、前記樹脂絶縁層を、酸化剤に対して難溶性の
耐熱性樹脂中に、平均粒径２〜１０μｍの耐熱性樹脂粒
子と平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末との混合物
、平均粒径２〜１０μｍの耐熱性樹脂粒子の表面に平均
粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末もしくは平均粒径２
μｍ以下の無機微粉末のいずれか少なくとも１種を付着
させてなる擬似粒子、または平均粒径２μｍ以下の耐熱
性樹脂微粉末凝集させて平均粒径２〜１０μｍの大きさ
とした凝集粒子、のうちから選ばれるいずれか少なくと
も１種のもの；すなわち酸化剤に対して可溶性の耐熱性
粒子を含有させたもので構成し、 そして、この樹脂絶縁層無電解めっき膜形成面には、酸
化剤の処理によって溶解除去される前記耐熱性粒子の部
分に、無電解めっき膜のアンカー形成用の凹部を設けた
ことを特徴とする多層プリント配線板、を提案する。

そして、上記多層プリント配線板に対しては、酸化剤に
対して難溶性の前記耐熱性樹脂としては、感光性樹脂が
好適であり、 酸化剤に対して難溶性の前記耐熱性樹脂は、エポキシ樹
脂、エポキシ変性ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂およ
びフェノール樹脂の中から選ばれるいずれか少なくとも
１種のものを用い、前記耐熱性樹脂粒子は、酸化剤に対
して難溶性の前記耐熱性樹脂固形分１００重量部に対し
、５〜３５０重量部配合することとし、 前記酸化剤として、クロム酸、クロム酸塩、過マンガン
酸塩、オゾンの中から選ばれるいずれか少なくとも１種
を用い、そして、 前記無電解めっき膜としては、無電解銅めっき膜、無電
解ニッケルめっき膜、無電解金めっき膜のいずれか少な
くとも１種のものを用いる。

このようなプリント配線板は、主として次のような工程
、すなわち、 （ａ）　　導体回路を形成した基板上に、酸化剤に対し
て難溶性である耐熱性樹脂に対し、平均粒径２〜１０μ
ｍの耐熱性樹脂粒子と平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂
微粉末との混合物、平均粒径２〜ｌＯμｍの耐熱性樹脂
粒子の表面に平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末も
しくは平均粒径２μｍ以下の無機微粉末のいずれか少な
くとも１種を付着させてなる擬似粒子、あるいは平均粒
径２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末を凝集させて平均粒径
２〜１０μｍの大きさとした凝集粒子のうちから選ばれ
るいずれか少なくとも１種のもの、すなわち、酸化剤に
対して可溶性の耐熱性粒子を、分散させたＩＮ以上の樹
脂絶縁層形成する工程： （ｂ）　　前記各樹脂絶縁層の表面部分に存在している
前記耐熱性粒子のみを、酸化剤を使用して溶解除去し、
無電解めっき膜を形成する側の面を粗化する工程： ；（ｃ）　　粗化された前記樹脂絶縁層上に、無電解め
っきを施すことにより、導体回路を形成する工程：を経
て製造される。

なお、上記製造方法において、 酸化剤に対して難溶性の前記耐熱性樹脂は、感光性樹脂
が好適であり、 前記酸化剤に対して難溶性の耐熱性樹脂としては、エポ
キシ樹脂、エポキシ変性ポリイミド樹脂、ポリイミド樹
脂、フェノール樹脂の中から選ばれるいずれか少なくと
も１種が好適であり、前記耐熱性粒子は、前記酸化剤に
対して難溶性の耐熱性樹脂固形分１００重量部に対して
５〜３５０重量部配合されてなり、 前記酸化剤は、クロム酸、クロム酸塩、過マンガン酸塩
、オゾンの中から選ばれるいずれか少なくとも１種を含
むものであり、そして、前記無電解めっきｌ漠は、無電
解銅めっき膜、無電解ニッケルめっき膜、無電解金めっ
き膜のいずれか少なくとも１種を用いる。

〔作　用〕

以下、本発明の詳細な説明する。

本発明の多層プリント配線板は、耐熱性樹脂からなる樹
脂絶縁層によって電気的に絶縁された複数の無電解めっ
き膜からなる導体回路を有する多層プリント配線板であ
る。

前記多層プリント配線板の導体回路が無電解めっき膜で
あることが必要な理由は、無電解めっきによる導体回路
形成方法は量産対応が容易であり、しかも高密度配線に
適するからである。

また、前記導体回路が耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層に
よって電気的に絶縁されていることが必要な理由は、耐
熱性樹脂からなる樹脂絶縁層は誘電率が低く、しかも膜
厚を厚くすることが容易であり、高速化に適するからで
ある。

本発明の耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層は、無電解めっ
き膜との密着性に優れることが極めて重要であり、前記
樹脂絶縁層は、酸化剤に対して難溶性の耐熱性樹脂中に
、平均粒径が２〜１０μｍの耐熱性樹脂粒子と平均粒径
が２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末との混合物、平均粒径
が２〜１０μｍの耐熱性樹脂粒子の表面に平均粒径が２
μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末もしくは平均粒径が２μｍ
以下の無機微粉末のいずれか少なくとも１種を付着させ
てなる擬似粒子、あるいは平均粒径が２μｍ以下の耐熱
性樹脂微粉末を平均粒径が２〜１０μｍとなるように凝
集させてなる凝集粒子から選ばれるいずれか少なくとも
１種の耐熱性粒子（ただし、この耐熱性粒子は酸化剤に
対して可溶性のものである）を含有しており、かつ前記
樹脂絶縁層の無電解めっき膜が形成される側の面は、前
記耐熱性粒子が酸化剤によって溶解された結果形成され
た凹部を有しており、この凹部は無電解めっきｌ摸のア
ンカーとして作用するものであることが必要である。

すなわち、前記本発明にかかる耐熱性樹脂からなる樹脂
絶縁層は、酸化剤に対して可溶性の耐熱性粒子を含有す
る酸化剤に対して難溶性の耐熱性樹脂中に、酸化剤に対
して可溶性の耐熱性粒子を含有するものである。前記耐
熱性粒子とマトリックスを構成する前記耐熱性樹脂とは
、酸化剤に対する溶解性に大きな差異があるため、前記
樹脂絶縁層を酸化剤で処理すると、樹脂絶縁層の表面部
分に分散している可溶性の耐熱性粒子の方が主として溶
解除去され、それにより明確なアンカーが形成され、樹
脂絶縁層の表面は均一に粗化されたものとなる。その結
果、無電解めっきｌＩりとの高い密着強度と信転性が得
られるのである。

また、本発明に使用する耐熱性粒子は、■平均粒径が２
〜１０μｍの耐熱性樹脂粒子と平均粒径が２μｍ以下の
耐熱性樹脂微粉末との混合物、■平均粒径２〜ＩＯμｍ
の耐熱性樹脂粒子の表面に平均粒径２μｍ以下の耐熱性
樹脂微粉末もしくは平均粒径２μｍ以下の無機微粉末の
いずれか少なくとも１種を付着させてなる擬似粒子、■
平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末を平均粒径が
２〜ＩＯμｍとなるように凝集させた凝集粒子、のうち
から選ばれるいずれか少な（とも１・種である。このよ
うな粒子を用いる理由は、これらの粒子あるいは混合物
を耐熱性粒子として用いることにより、形成されるアン
カーの形状を極めて複雑なものにすることができるから
である。とくに耐熱性粒子として前記混合物を用いるこ
とはより好適である。

ここで、前記耐熱性粒子のうち、擬似粒子、凝集粒子お
よび混合物中の耐熱性樹脂粒子の大きさが平均粒径で２
〜１０μｍの大きさのものを用いる理由は、平均粒径で
１０μｍよりも大きいと、酸化処理に伴う溶解除去によ
って形成されるアンカーの密度が小さく、かつ不均一に
なり易い。その結果、めっき膜の密着強度が悪くなって
製品の信耗性が低下し、さらには接着層表面の凹凸が必
要以上に激しくなって、導体の微細パターンが得難くな
ること、および、部品などを実装する上で不都合が生じ
易くなるからである。一方、平均粒径が２μｍよりも小
さいと、アンカーが不明確になり易いからであるからで
ある。より好ましくは３〜８μｍの大きさのものが好適
である。

一方、擬似粒子の付着微粉末、凝集粒子を構成する耐熱
性樹脂微粉末および混合物中の耐熱性樹脂微粉末の大き
さを平均粒径で２μｍ以下の大きさにすることが必要で
ある。この理由は、２μｍよりも大きいとアンカー効果
が低下し、めっき膜の密着強度が悪くなるからである。

より好ましくは０．８μｍ以下の大きさのものが好適で
ある。

また、擬似粒子、凝集粒子および混合物中の耐熱性樹脂
粒子の粒径は、擬似粒子の付着微粉末、凝集粒子を構成
する耐熱性樹脂微粉末および混合物中の耐熱性樹脂微粉
末の粒径の２倍以上であることが有利である。

さて、前記耐熱性粒子は、耐熱性と電気絶縁性に優れ、
酸化剤以外の薬品に対して安定な性質を示す樹脂であっ
て、硬化処理することにより、耐熱性樹脂液あるいは溶
剤に対しては難溶性となるが酸化剤に対しては可溶性と
なる樹脂を用いることが必要である。

このような耐熱性粒子を構成する樹脂としては、例えば
エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド−ト
リアジン樹脂のなかがら選ばれるいずれか少なくとも１
種が使用される。なかでも、前記エポキシ樹脂は、特性
的にも優れており最も好適である。また、酸化剤に対し
て可溶性の無機微粉末としては、例えば炭酸カルシウム
を使用することができる。

なお、前記酸化剤としては、クロム酸、クロム酸塩、過
マンガン酸塩、オゾンなどが使用される。

前記平均粒径２〜１０μｍの耐熱性樹脂粒子と平均粒径
２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末との混合物は、形成され
るアンカーの形状を極めて複雑なものにする上で、平均
粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末の含有量を５０〜８
５重量％とすることが好ましい。

次に、上記マトリックスを構成する耐熱性樹脂について
述べる。この樹脂は、感光性樹脂であることが好ましく
、しかも耐熱性、電気絶縁性、化学的安定性および接着
性に優れ、硬化処理することにより酸化剤に対しては難
溶性となるものであることが有利である。例えば、エポ
キシ樹脂、エポキシ変成ポリイミド樹脂、ポリイミド樹
脂、フェノール樹脂のなかから選ばれるいずれが少なく
とも１種が使用される。

マトリックスを構成する前記耐熱性樹脂として感光性樹
脂を用いることが好ましい理由は、所定の箇所を露光し
た後、現像、エツチングすることにより、導体層間を接
続するためのバイアホールを容易に形成することができ
るからである。

なお、上記耐熱性粒子を構成する樹脂とマｌ−１ｊフク
スを構成する耐熱性樹脂が同じ種類の樹脂であっても、
酸化剤に対する溶解性に差異のあるものを使用すれば、
本発明の効果を発揮させることができる。

マトリックスを構成する前記耐熱性樹脂に対する前記耐
熱性粒子の配合量は、マトリックスを構成する耐熱性樹
脂１００重量部に対し、２〜３５０重量部の範囲である
ことが有利であり、特に５〜２００重量部の範囲である
ことが樹脂絶縁層と無電解めっき膜との密着強度を高く
する上で好適である。

前記耐熱性粒子の配合量が２重量部より少ないと、溶解
除去して形成されるアンカーの密度が低く樹脂絶縁層と
無電解めっき膜との充分な密着強度が得られないからで
ある。一方、３５０重量部よりも多（なると樹脂絶縁層
表面の殆どが溶解除去されるため、明確なアンカーを形
成することが困難となるからである。

次に、本発明の多層プリント配線板の製造方法について
具体的に説明する。

本発明は、まず導体回路を形成した基板上に、酸化剤に
対して難溶性である耐熱性樹脂中に、酸化剤に対して可
溶性の耐熱性粒子を分散させた樹脂絶縁層を形成するこ
とにより始まる。

導体回路を形成した基板に上記樹脂絶縁層を形成する方
法としては、例えば硬化後の特性が酸化剤に対して難溶
性である未硬化の感光性樹脂中に、酸化剤に対して可溶
性の耐熱性粒子を分散させた混合液を塗布する方法、あ
るいは前記混合液を）ィルム状に加工した樹脂フィルム
を貼付する方法を適用することができる。前記塗布方法
としては、例えばローラコート法、デイツプコート法、
スプレーコート法、スピナーコート法、カーテンコート
法、スクリーン印刷法などの各種の手段を適用すること
ができる。

上記酸化剤に対して可溶性の耐熱性粒子を構成する耐熱
性樹脂は、いずれも硬化処理されたもので構成される。

この耐熱性粒子を構成する耐熱性樹脂を硬化処理された
ものに限ったのは、硬化処理していないものを用いると
、マトリックスを形成する耐熱性樹脂液あるいはこのマ
トリックスを形成する耐熱性樹脂を溶剤を用いて溶解し
た溶液中に添加した場合、この耐熱性粒子を構成する耐
熱性樹脂も該耐熱性樹脂液あるいは溶液中に溶解してし
まい、耐熱性粒子としての機能を発揮させることが不可
能になるからである。

かかる耐熱性粒子を構成する耐熱性樹脂の粒子および微
粉末は、例えば、耐熱性樹脂を熱硬化させてからジェッ
トミルや凍結粉砕機などを用いて粉砕したり、硬化処理
する前に耐熱性樹脂溶液を噴霧乾燥した後硬化処理した
り、あるいは未硬化耐熱性樹脂エマルジョンに水溶液硬
化剤を加えて撹拌したりして得られる粒子を、風力分級
機などにより分級することによって製造される。

なお、この耐熱性粒子を構成する耐熱性樹脂を硬化処理
する方法としては、加熱により硬化させる方法あるいは
触媒を添加して硬化させる方法などがあるが、なかでも
加熱硬化させる方法が実用的である。

前記耐熱性粒子のうち、耐熱性樹脂粒子の表面に耐熱性
樹脂微粉末もしくは無機微粉末のいずれか少なくとも１
種を付着させてなる擬似粒子とする方法としては、例え
ば、耐熱性樹脂粒子の表面に耐熱性樹脂微粉末もしくは
無ｍ微粉末をまぶした後、加熱して融着させるか、結合
剤を介して接着させる方法を適用することが有利である
。

前記耐熱性粒子のうち、耐熱性樹脂微粉末を凝集させた
凝集粒子とする方法としては、例えば、耐熱性樹脂を微
粉末を、熱風乾燥器などで゛単に加熱するか、あるいは
各種バインダーを添加、混合して乾燥するなどして凝集
させる。そして、その後、ボールミル、超音波分散機な
どを用いて解砕し、さらに風力分級機などにより分級す
ることによって製造することが有利である。

このようにして得られる耐熱性粒子の形状は、球形だけ
でなく各種の複雑な形状を有しており、そのためこれに
より形成されるアンカーの形状もそれに応じて複雑形状
になるため、ビール強度、プル強度などのめっき膜の密
着強度を向上させるのに有効に作用する。

上述の如くして製造された耐熱性粒子は、マトリックス
を形成する耐熱性樹脂液あるいはこのマトリックスを形
成する耐熱性樹脂を溶剤を用いて溶解した溶液中に添加
して、均一分散させることにより混合液が製造される。

なお、前記耐熱性粒子を添加する耐熱性樹脂液としては
、溶剤を含まない耐熱性樹脂液をそのまま使用すること
ができるが、特に耐熱性樹脂を溶剤に溶解した耐熱性樹
脂液は低粘度であるため耐熱性粒子を均一に分散させ易
く、しかも導体層を有する基板に塗布し易いので有利に
使用することができる。前記耐熱性樹脂を溶解するのに
使用する溶剤としては、通常の溶剤、例えば、メチルエ
チルケトン、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、ブ
チルカルピトール、ブチルセルロース、テトラリン、ジ
メチルホルムアルデヒド、ノルマルメチルピロリドンな
どを用いることができる。

本発明における前記樹脂絶縁層の好適な厚さは通常２０
〜１００μｍ程度であるが、特に高い絶縁性が要求され
る場合にはそれ以上に厚くすることもできる。

なお、前記樹脂絶縁層には通常導体層間を接続するため
のバイアホールが設けられる。このパイ７ホールの形成
方法としては、マトリックスを構成する耐熱性樹脂とし
て感光性樹脂を使用し、所定の箇所を露光した後、現像
、エツチングする方法が好適であるが、その他にレーザ
加工によりバイアホールを形成する方法を適用すること
もできる。前記レーザ加工によりバイアホールを形成す
る方法は、樹脂絶縁層の表面を粗化する前あるいは後の
いずれにおいても適用することができる。

本発明に使用する基板としては、例えばプラスチック基
板、セラミック基板、金属基板、フィルム基板などを使
用することができ、具体的にはガラスエポキシ基板、ガ
ラスポリイミド基板、アルミナ基板、低温焼成セラミッ
ク基板、窒化アルミニウム基板、アルミニウム基板、鉄
基板、ポリイミドフィルム基板などを使用することがで
きる。

次に、前記樹脂絶縁層の表面部分に存在している前記耐
熱性粒子を酸化剤を用いて溶解除去する。

この熔解除去の方法としては、前記樹脂絶縁層が形成さ
れた基板を酸化剤の液中に浸漬するか、あるいは樹脂絶
縁層の表面に酸化剤をスプレーするなどの方法を適用す
ることができ、その結果樹脂絶縁層の表面を粗化するこ
とができる。なお、前記耐熱性粒子の溶解除去を効果的
に行わせることを目的として、予め前記樹脂絶縁層の表
面部分を例えば微粉研磨剤を用いてポリシングや液体ホ
ーニングする手段によって軽く除去することが有利であ
る。

本発明の多層プリント配線板は、前記樹脂絶縁層の表′
面を粗化した後、その粗化表面に無電解めっきを施すこ
とにより、導体回路を形成することにより製造される。

この無電解めっきの方法としては、例えば無電解銅めっ
き、無電解ニッケルめっき、無電解錫めっき、無電解金
めっき、無電解恨めつきなどがあり、特に無電解銅めっ
き、無電解ニッケルめっき、無電解金めっきのいずれか
少なくとも１種であることが好適である。なお、前記無
電解めっきを施した上にさらに異なる種類の無電解めっ
きあるいは電気めっきを行ったり、はんだをコートした
りすることもできる。

なお、本発明によれば、従来知られたプリント配線板に
ついて行われている種々の方法で導体回路を形成するこ
とができ、例えば基板に無電解めっきを施してから回路
をエツチングする方法や無電解めっきを施す際に直接回
路を形成する方法などを適用することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の多層プリント配線板を製造する実施例に
ついて説明する。

実施例１ （１）ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製、商
品名：東芝テコライト　ＭＥＬ−４）に感光性ドライフ
ィルム（デュポン製、商品名：リストン１０５１）をラ
ミネートし、所望の導体回路パターンが描画されたマス
クフィルムを通して紫外線露光させ画像を焼きつけた。

次いでｌ−１−１トリクロロエタンで現像を行い、塩化
第二銅エツチング液を用いて非導体部の銅を除去した後
、メチレンクロリドでドライフィルムを剥離した。これ
により、基板２上に複数の導体パターンからなる第−層
導体回路１・・・を有する配線板を形成した。

（２）エポキシ樹脂粒子（東し製、トレパールＥＰ−Ｂ
、平均粒径３．９　μｍ）　２００　ｇを、５１のアセ
トン中に分散させたエポキシ樹脂粒子懸濁液中へ、ヘン
シェルミキサー（三井三池化工機製、ＦＭＩＯＢ型）内
で撹拌しながら、アセトン１１に対してエポキシ樹脂（
三井石油化学製、商品名、ＴＡ　−１８００）を３０ｇ
の割合で溶解させたアセトン溶液中にエポキシ樹脂粉末
（東し製、トレバールＥＰ−Ｂ、　平均粒径０．５μｍ
）　３００　ｇを分散させた懸濁液を滴下することによ
り、上記エポキシ樹脂粒子表面にエポキシ樹脂粉末を付
着せしめた後、上記アセトンを除去し、その後、１５０
℃に加熱して、擬似粒子を作成した。この擬似粒子は、
平均粒径が約４．３μｍであり、約７５重量％が、平均
粒径を中心として±２μｍの範囲に存在していた。

（３）タレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェ
ル製、商品名：エビコート１ＢＯ３）の５０％アクリル
化物を６０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（
油化シェル製、商品名：エビコート１００１）を４０重
量部、ジアリルテレフタレートを１５重量部、２−メチ
ル−１−（４−（メチルチオ）フェニルツー２−モリフ
オリノプロパノン−１（チバ・ガイギー製、商品名ニイ
ルガキュアー９０７）を４重量部、イミダゾール（四国
化成製、商品名：２Ｐ４ＭＨ２）４重量部、前記（２）
で作成した擬似粒子５０重量部を混合した後、プチルセ
口ソルブを添加しながら、ホモデイスパー撹拌機で粘度
２５０　ｃｐに調整し、次いで３本ローラーで混練して
感光性樹脂組成物の溶液を作成した。

（４）前記（１）で作成した配線板上に前記（３）で作
成した感光性樹脂組成物の溶液をナイフコーターを用い
て塗布し、水平状態で２０分放置した後、７０°Ｃで乾
燥させて厚さ約５０μｍの感光性樹脂絶縁層３を形成し
た。

（５）前記（４）の処理を施した配線板に１００μｍφ
の黒円か印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、
超高圧水銀灯により５００　ｍｊ／ｃｍ２で露光した。

これを、クロロセン溶液で超音波現像処理することによ
り、配線板上に１００μｍφのバイアホールとなる開孔
を形成した。前記配線板を超高圧水銀灯により約３００
０　ｍｊ　／　ｃｍ２で露光し、さらに１００°Ｃで１
時間、その後１５０℃で１０時間加熱処理することによ
りフォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた開
孔を有する樹脂絶縁層３を形成した。

（６）前記（５）で作成した配線板を、クロム酸；（ｃ
ｒ２Ｏｆｆ）　５００ｇ　／　ｆｆ水溶液からなる酸化
剤に７０℃で１５分間浸漬して、第１図（ｂｌの４（ａ
）に拡大して示すように層間樹脂絶縁層の表面を粗化し
てから、中和溶液（シブレイ社製、ＰＮ−９５０）に浸
漬して水洗した。

樹脂絶縁層が粗化された基板にパラジウム触媒（プレイ
社製、キャタポジソト４４）を付与して絶縁層の表面を
活性化させ、第−表に示す組成の無電解銅めっき液に１
１時間浸漬して、めっき膜の厚さ２５μｍの無電解銅め
っきを施した。

第１表 （７）前記（１）〜（６）までの工程を２回繰り返した
後に、さらに前記（１）の工程を行うことにより、配線
層が４層の、すなわち第２層の導体回路５、第３層の導
体回路６および第４層の導体回路７を形成したビルドア
ップ多層配線板を作成した。

実施例２ （１）エポキシ樹脂粒子（東し製、トレパールＥＰ−Ｂ
、平均粒径０，５μｍ）を熱風乾燥機内に装入し、１８
０°Ｃで３時間加熱処理して凝集結合させた。この凝集
結合させたエポキシ樹脂粒子を、アセトン中に分散させ
、ボールミルにて５時間解砕した後、風力分級機を使用
して分級し、凝集粒子を作成した。この凝集粒子は、平
均粒径が約３．５μｍであり、約６８重量％が、平均粒
径を中心として±２μｍの範囲に存在していた。

（２）タレゾールノボランク型エポキシ樹脂（日本化薬
製、商品名：　ＥＯＣＮ−１０３Ｓ）の７５％アクリル
化物５０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ダ
ウ・ケミカル類、商品名：　Ｄ　Ｅ　Ｒ６６１）５０重
量部、ジペンタエリスリトールへキサアクリレートを２
５重量部、ベンジルアルキルケタール（チバ・ガイギー
製、商品名ニイルガキュアー６５１）５重量部、イミダ
ゾール（四国化成製、商品名二２Ｐ４ＭＨ２）６重量部
、および前記（１）で作成した凝集粒子５０重量部を混
合した後、ブチルセロソルブを添加しながら、ホモデイ
スパー撹拌機で粘度２５０　ｃｐに調整し、次いで３本
ローラーで混練して感光性樹脂組成物の溶液を調整した
。

（３）実施例１の（１）で作成したのと同じ第１層導体
回路１・・・を有する配線板（基板２）上に前記（２）
で作成した感光性樹脂組成物の溶液をナイフコーターを
用いて塗布し、水平状態で２０分放置した後、７０℃で
乾燥させて厚さ約５０μｍの感光性樹脂絶縁層３を形成
した。

（４）次いで、実施例１の（５）の工程を実施すること
により、開孔を有する層間樹脂絶縁層３を形成した。

（５）次いで、実施例１の（６）の工程を実施すること
により、前記樹脂絶縁層３の表面を４（ｂ）のように粗
化し、無電解銅めっきを施した。

（６）実施例１の（１）の工程及び、前記（１，）〜（
５）を２回繰り返し、さらに実施例１の（１）を実施す
ることにより配線層が４層の、すなわち第２層の導体回
路５、第３層の導体回路６および第４層の導体回路７を
形成したビルドアップ多層配線板を得た。

実施例３ （１）フェノールアラルキル型エポキシ樹脂の５０％ア
クリル化物１００重量部、ジアリルテレフタレート１５
重量部、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニ
ル〕−２−モルフォリノプロパノン＝１（チバ・ガイギ
ー製、商品名ニイルガキュア９０７）　４重量部、イミ
ダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：２層４ＭＨ２）
４重量部粒径の大きいエポキシ樹脂粉末（東し製、トレ
パールＥＰＢ、平均粒径３゜９μｍ）１０！ｉｔ部及び
粒径の小さいエポキシ樹脂粉末（東し製、トレバールＥ
ＰＢ、平均粒径０．５μｍ）２５重量部からなるものに
ブチルカルピトールを加え、ホモデイスパー分散機で粘
度を２５０Ｃρに調製し、次いで３木ローラーで混練し
て感光性樹脂組成物の溶液を作成した。

（２）実施例１の（１）で作成したのと同じ第１層導体
回路ｌ・・・を有する配線板（基板２）上に前記（２）
で作成した感光性樹脂組成物の溶液をナイフコーターを
用いて塗布し、水平状態で２０分放置した後、７０℃で
乾燥させて厚さ約５０μｍの感光性樹脂絶縁層を形成し
た。

（３）次いで実施例１の（５）の工程を実施することに
より、開花を有する層間絶縁層を形成した。

（４）次いで実施例１の（６）の工程を実施することに
より樹脂絶縁層３の表面を粗化し、無電解銅めっきを施
した。

（５）実施例１の（１）及び、前記（１）〜（４）を２
回繰り返し、さらに実施例１の（１）を実施することに
より配線層が４層の、すなわち第２層の導体回路５、第
３層の導体回路６および第４Ｎの導体回路７を形成した
ビルドアップ多層配線板を得た。

実施例４ （１）フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェ
ル類、商品名：　Ｅ　−１５４）　６０重量部、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル類、商品名：　
Ｅ−１００１）　４０重量部、イミダゾール硬化剤（四
国化成製、商品名：２層４ＭＨ２）４重量部、粒径の大
きいエポキシ樹脂粉末（東し製、商品名：トレパールＥ
Ｐ−Ｂ、平均粒径３．９μｍ）１０重量部、及び粒径の
小さいエポキシ樹脂粉末（東し製、商品名：トレパール
ＥＰ−Ｂ、平均粒径０．５μｍ）２５重量部からなるも
のにブチルカルピトールを加え、ホモデイスパー分散機
で粘度を２５０　ＣＰに調整して、次いで３本ローラー
で混練し、接着剤溶液を作成した。

（２）次いで、ガラスエポキシ両面銅張積層板の表面銅
箔を常法によりフォトエツチングして得られた配線板上
（基板８）上に、前記（１）で作成した接着剤溶液をロ
ールコータ−で全面に塗布した後、１００℃で１時間、
さらに１５０℃で５時間乾燥硬化して樹脂絶縁層１０を
形成した。

（３）この基板８に前記樹脂絶縁層１０を被成した配線
板の前記導体回路９に向けてＣｏ、レーザー１４を照射
し、前記樹脂絶縁層１０に開孔１５を形成した。

（４）次いでクロム酸に１０分間浸漬し、前記樹脂絶縁
層１０の表面を１１に示すように粗化し、中和後水洗し
た。

（５）常法により、スルーホールを形成した。

（６）基板にパラジウム触媒（プレイ社製、キャタボジ
７）４４）を付与して樹脂絶縁層の表面を活性化させた
。

（７）次いで配線板に感光製ドライフィルム（サンノプ
コ製、商品名：ＤＦＲ−４０Ｃ）をラミネートし、導体
パターンを露光した後現像した。

（８）第１表に示す無電解銅めっき液に１１時間浸漬し
て、めっきレジスト１２を除く個所に、厚さ２５μｍの
無電解銅めっき膜である導体回路１３を形成した多層プ
リント配線板を製造した。

実施例５ 実施例４と同様であるが、本実施例では、クロム酸で樹
脂絶縁層１０表面を粗化した後、ＣＯｚレーザー１４を
照射して該樹脂絶縁層１０に開口１５を形成して、多層
プリント配線板を製造した。

このようにして製造した多層プリント配線板の絶縁層と
無電解めっき膜との密着強度をＪＩＳＣ−６４８１の方
法で測定し、第２表にその結果を示した。

第２表 （発明の効果） 以上述べた如く、本発明の多層プリント配線板およびそ
の製造方法によれば、無電解めっき膜からなる導体回路
と絶縁層との密着性が極めて優れた多層プリント配線板
を提供することができ、産業上寄与する効果が、極めて
大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図の（ａ）〜（ｄｌは、実施例１のビルドアップ多
層配線の製造工程をそれぞれ示した図、第２図の（ａｌ
〜（ｄ）は、実施例２のビルドアップ多層配線の製造工
程をそれぞれ示した図、第３図の（ａ）〜（ｄ）は、実
施例３のビルドアップ多層配線の製造工程をそれぞれ示
した図、第４図の（ａｌ〜（ｆ）は、実施例４のビルド
アップ多層配線の製造工程をそれぞれ示した図、そして
、第５図の＜ａ）〜（ｆｌは、実施例５のビルドアップ
多層配線の製造工程をそれぞれ示した図である。 １・・・第１層の導体回路、 ２・・・基板、３・・・層間絶縁層、 ４（ａ）　　４（ｂＬ　４（ｃ）　＝−粗化部分の拡大
断面図、５・・・第２層の導体回路、６・・・第３層の
導体回路、７・・・第４層の導体回路、８・・・基板、
９・・・導体回路、１ｏ・・・層間絶縁層、１１・・・
粗化部分の拡大断面図、１２・・・めっきレジスト、 １３・・・無電解銅めっきにより形成された導体回路、
１４・・・ＣＯ２レーザー光 第１図 第２図 第３図 第４図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. １．　無電解めっきして得られる複数の導体回路を、耐
   熱性樹脂からなる樹脂絶縁層によって電気的に絶縁して
   なる多層プリント配線板において、前記樹脂絶縁層を、
   酸化剤に対して難溶性の耐熱性樹脂中に、平均粒径２〜
   １０μｍの耐熱性樹脂粒子と平均粒径２μｍ以下の耐熱
   性樹脂微粉末との混合物、平均粒径２〜１０μｍの耐熱
   性樹脂粒子の表面に平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂微
   粉末もしくは平均粒径２μｍ以下の無機微粉末のいずれ
   か少なくとも１種を付着させてなる擬似粒子、または平
   均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末凝集させて平均粒
   径２〜１０μｍの大きさとした凝集粒子、のうちから選
   ばれるいずれか少なくとも１種のもの；すなわち酸化剤
   に対して可溶性の耐熱性粒子を含有させたもので構成し
   、 そして、この樹脂絶縁層の無電解めっき膜形成面には、
   酸化剤の処理によって溶解除去される前記耐熱性粒子の
   部分に、無電解めっき膜のアンカー形成用の凹部を設け
   たことを特徴とする多層プリント配線板。
2. ２．　前記耐熱性粒子は、酸化剤に対して難溶性の前記
   耐熱性樹脂固形分１００重量部に対して５〜３５０重量
   部配合したことを特徴とする請求項１記載の多層プリン
   ト配線板。
3. ３．　耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層によって電気的に
   絶縁された無電解めっき膜からなる複数の導体回路を有
   する多層プリント配線板を製造する方法において、 少なくとも下記（ａ）〜（ｃ）工程；すなわち、（ａ）
   導体回路を形成した基板上に、 酸化剤に対して難溶性である耐熱性樹脂に対し、平均粒
   径２〜１０μｍの耐熱性樹脂粒子と平均粒径２μｍ以下
   の耐熱性樹脂微粉末との混合物、平均粒径２〜１０μｍ
   の耐熱性樹脂粒子の表面に平均粒径２μｍ以下の耐熱性
   樹脂微粉末もしくは平均粒径２μｍ以下の無機微粉末の
   いずれか少なくとも１種を付着させてなる擬似粒子、あ
   るいは平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末を凝集さ
   せて平均粒径２〜１０μｍの大きさとした凝集粒子のう
   ちから選ばれるいずれか少なくとも１種のもの、すなわ
   ち、酸化剤に対して可溶性の耐熱性粒子を、分散させた
   １層以上の樹脂絶縁層形成する工程； （ｂ）前記各樹脂絶縁層の表面部分に存在している前記
   耐熱性粒子のみを、酸化剤を使用して溶解除去し、無電
   解めっき膜を形成する側の面を粗化する工程； （ｃ）粗化された前記樹脂絶縁層上に、無電解めっきを
   施すことにより、導体回路を形成する工程； を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法
   。
4. ４．　前記耐熱性粒子は、前記酸化剤に対して難溶性の
   耐熱性樹脂固形分１００重量部に対して５〜３５０重量
   部配合したことを特徴とする請求項３記載の多層プリン
   ト配線板の製造方法。