JPH10158526A - 樹脂組成物及びその成形体表面への導体形成方法 - Google Patents
樹脂組成物及びその成形体表面への導体形成方法Info
- Publication number
- JPH10158526A JPH10158526A JP8325301A JP32530196A JPH10158526A JP H10158526 A JPH10158526 A JP H10158526A JP 8325301 A JP8325301 A JP 8325301A JP 32530196 A JP32530196 A JP 32530196A JP H10158526 A JPH10158526 A JP H10158526A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particles
- organic
- resin
- resin composition
- composite particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0212—Resin particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0218—Composite particles, i.e. first metal coated with second metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0242—Shape of an individual particle
- H05K2201/0254—Microballoons or hollow filler particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
Abstract
(57)【要約】
【課題】 生産性良く安価で樹脂成形体表面に良好な密
着性を有する導体形成に好適な樹脂組成物およびこれを
用いた樹脂成形体表面への導体形成方法を提供する。 【解決手段】 樹脂成形体表面に良好な密着性を有する
導体を湿式処理で形成することができる樹脂組成物とし
て、酸、アルカリ耐性を有する樹脂マトリックス中に、
粒径１〜２０μｍの粒子が９０ｖｏｌ．％以上である酸
またはアルカリに侵食される絶縁性の有機粒子または有
機と無機の複合粒子の一方あるいは両方の合計を５〜５
０ｖｏｌ．％含有することを特徴とする。
着性を有する導体形成に好適な樹脂組成物およびこれを
用いた樹脂成形体表面への導体形成方法を提供する。 【解決手段】 樹脂成形体表面に良好な密着性を有する
導体を湿式処理で形成することができる樹脂組成物とし
て、酸、アルカリ耐性を有する樹脂マトリックス中に、
粒径１〜２０μｍの粒子が９０ｖｏｌ．％以上である酸
またはアルカリに侵食される絶縁性の有機粒子または有
機と無機の複合粒子の一方あるいは両方の合計を５〜５
０ｖｏｌ．％含有することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂組成物および
その成形体表面への導体形成方法に関する。さらに詳し
くは樹脂表面に湿式処理により導体を形成する際に、良
好な密着性を発現する樹脂組成物およびその成形体表面
への密着性良好な導体形成方法に関する。特にプリント
配線板の絶縁材料およびその製造方法に好適であるが、
それに限定されるものではない。
その成形体表面への導体形成方法に関する。さらに詳し
くは樹脂表面に湿式処理により導体を形成する際に、良
好な密着性を発現する樹脂組成物およびその成形体表面
への密着性良好な導体形成方法に関する。特にプリント
配線板の絶縁材料およびその製造方法に好適であるが、
それに限定されるものではない。
【０００２】
【従来の技術】従来、樹脂成形体表面への静電防止特性
付与、あるいはプリント配線板に代表されるような樹脂
表面の特定部分に導体パターンを形成する等の目的で、
めっき処理が施されている。この種の処理には、大別し
て蒸着、スパッタリング等の薄膜形成技術を用いる乾式
処理と樹脂表面に無電解めっきを析出させるための触媒
核を吸着させ、無電解めっき浴に浸漬する等の湿式処理
がある。
付与、あるいはプリント配線板に代表されるような樹脂
表面の特定部分に導体パターンを形成する等の目的で、
めっき処理が施されている。この種の処理には、大別し
て蒸着、スパッタリング等の薄膜形成技術を用いる乾式
処理と樹脂表面に無電解めっきを析出させるための触媒
核を吸着させ、無電解めっき浴に浸漬する等の湿式処理
がある。
【０００３】前者は、形成される導体膜厚が最大でも数
μｍ程度であり、配線板の導体として用いる場合インピ
ーダンスを低くできない。また、一般的に乾式プロセス
は樹脂と導体の密着性は良好であるが、生産性、コスト
の面で劣るため、プリント配線板等の低コストでの量産
用途には適さない。
μｍ程度であり、配線板の導体として用いる場合インピ
ーダンスを低くできない。また、一般的に乾式プロセス
は樹脂と導体の密着性は良好であるが、生産性、コスト
の面で劣るため、プリント配線板等の低コストでの量産
用途には適さない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一方、後者は生産性、
コストの面では好適であるが、樹脂と導体の密着性が不
十分であり、これを改善するために樹脂表面の粗化が通
常行われる。粗化の方法としては、機械的（物理的）に
粗化する方法と薬品によりエッチングする化学的粗化方
法に大別される。前者は粗化状態の均一性にやや劣り、
かつそのスケールが比較的粗であるため、微細パターン
に対する密着力のばらつきが生じやすい。また、硬い樹
脂に対しては、十分な密着性を得にくい。一方、後者は
耐薬品性の良好な樹脂に対しては有効でない。
コストの面では好適であるが、樹脂と導体の密着性が不
十分であり、これを改善するために樹脂表面の粗化が通
常行われる。粗化の方法としては、機械的（物理的）に
粗化する方法と薬品によりエッチングする化学的粗化方
法に大別される。前者は粗化状態の均一性にやや劣り、
かつそのスケールが比較的粗であるため、微細パターン
に対する密着力のばらつきが生じやすい。また、硬い樹
脂に対しては、十分な密着性を得にくい。一方、後者は
耐薬品性の良好な樹脂に対しては有効でない。
【０００５】従来プラスチック表面に無電解めっき処理
されている代表例を幾つか以下に記す。
されている代表例を幾つか以下に記す。
【０００６】例１：薬剤に侵食される成分の樹脂マトリ
ックスへの共重合 一例として、ＡＢＳ（アクリロニトリル〔Ａ成分〕−ブ
タジエン〔Ｂ成分〕−スチレン〔Ｓ成分〕）樹脂の場合
について述ベると、この樹脂の構造はＡＢの母体の中に
Ｂ成分であるゴム成分が球状粒子として分散した二層
（海島）構造をとっている。これを酸化性のエッチング
液中に浸漬すると、表面に近いゴム粒子が選択的に酸化
溶解して表面に微小凹凸が生じる。この凹凸の中にめっ
き膜がくい込んでアンカー効果を生じるため良好な密着
性が得られている。また、プリント配線板の製造工程に
おいて、接着剤層を粗化することが公知であり、特公昭
６３−１０７５２号公報、特開平３−１８０９６号公報
等にあるように、エポキシ樹脂等の接着剤中にアクリロ
ニトリルブタジエンゴム等のゴム成分を導入した場合に
同様な効果が報告されている。
ックスへの共重合 一例として、ＡＢＳ（アクリロニトリル〔Ａ成分〕−ブ
タジエン〔Ｂ成分〕−スチレン〔Ｓ成分〕）樹脂の場合
について述ベると、この樹脂の構造はＡＢの母体の中に
Ｂ成分であるゴム成分が球状粒子として分散した二層
（海島）構造をとっている。これを酸化性のエッチング
液中に浸漬すると、表面に近いゴム粒子が選択的に酸化
溶解して表面に微小凹凸が生じる。この凹凸の中にめっ
き膜がくい込んでアンカー効果を生じるため良好な密着
性が得られている。また、プリント配線板の製造工程に
おいて、接着剤層を粗化することが公知であり、特公昭
６３−１０７５２号公報、特開平３−１８０９６号公報
等にあるように、エポキシ樹脂等の接着剤中にアクリロ
ニトリルブタジエンゴム等のゴム成分を導入した場合に
同様な効果が報告されている。
【０００７】しかしながら、上記ゴム成分のエッチング
には酸化性のエッチング液としてクロム酸を使用する必
要があり、近年の環境負荷低減の観点から好ましくな
い。また、ゴム成分の配合は、耐熱性、寸法安定性、絶
縁性（耐マイグレーション性）等を低下させることがあ
り、用途が限定される。 例２：薬剤に溶解する無機絶縁物の樹脂マトリックスへ
のブレンド 例１同様に薬剤に選択的にエッチングされる成分として
無機絶縁物を含有させた例が、特開昭６０−１６７４９
２号公報等に記されている。具体的な無機絶縁物として
は、ガラス、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム等が挙
げられ、良好な密着性が得られることが報告されてい
る。
には酸化性のエッチング液としてクロム酸を使用する必
要があり、近年の環境負荷低減の観点から好ましくな
い。また、ゴム成分の配合は、耐熱性、寸法安定性、絶
縁性（耐マイグレーション性）等を低下させることがあ
り、用途が限定される。 例２：薬剤に溶解する無機絶縁物の樹脂マトリックスへ
のブレンド 例１同様に薬剤に選択的にエッチングされる成分として
無機絶縁物を含有させた例が、特開昭６０−１６７４９
２号公報等に記されている。具体的な無機絶縁物として
は、ガラス、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム等が挙
げられ、良好な密着性が得られることが報告されてい
る。
【０００８】しかしながら、これらの無機絶縁物はアル
カリあるいはアルカリ土類金属を含有しているため、耐
湿信頼性に劣るという問題があり、樹脂中に多量に含有
することは好ましくない。また、無機絶縁物は一般的に
樹脂より比重が大きく、特にワニス等の液状のものを使
用する場合偏在が起こり、成形体表面に存在する割合が
低下しやすい。
カリあるいはアルカリ土類金属を含有しているため、耐
湿信頼性に劣るという問題があり、樹脂中に多量に含有
することは好ましくない。また、無機絶縁物は一般的に
樹脂より比重が大きく、特にワニス等の液状のものを使
用する場合偏在が起こり、成形体表面に存在する割合が
低下しやすい。
【０００９】本発明の目的は以上の点に鑑み、生産性良
く安価で樹脂成形体表面に良好な密着性を有する導体形
成に好適な樹脂組成物およびその導体形成方法を提供す
ることにある。
く安価で樹脂成形体表面に良好な密着性を有する導体形
成に好適な樹脂組成物およびその導体形成方法を提供す
ることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記の目的は以下の手段
によって達成される。
によって達成される。
【００１１】すなわち、本発明は酸、アルカリ性を有す
る樹脂マトリックス中に、粒径１〜、２０μｍの粒子が
９０ｖｏｌ．％以上である酸またはアルカリに侵食され
る絶縁性の有機粒子または有機と無機の複合粒子の一方
あるいは両方の合計を５〜５０ｖｏｌ．％含有すること
を特徴とする樹脂組成物を提案するものであり、前記有
機粒子および複合粒子の有機成分が熱可塑性高分子で、
これが非晶性高分子の場合はガラス転移温度が９０℃以
上、結晶性高分子の場合は融点が１１０℃以上であるこ
と、前記有機粒子および複合粒子の有機成分が熱硬化性
高分子であること、前記有機粒子および複合粒子の一部
に中空粒子を含むこと、前記複合粒子が無機のコア粒子
の周囲に熱可塑性または熱硬化性高分子が被覆されてい
ること、前記複合粒子が均質または中空の有機粒子の周
囲に炭酸カルシウムが被覆されており、炭酸カルシウム
が２５ｗｔ．％以下であること、前記樹脂マトリックス
が感光性であること、前記感光性樹脂マトリックスがフ
ルオレン骨格を有するエポキシ−アクリレートまたはベ
ンゾシクロブテンであり、含有される有機粒子または複
合粒子の有機成分がポリメチルメタクリレート、ポリア
クリロニトリル、ポリスチレン、ナイロン、ポリカーボ
ネート、ポリ塩化ビニリデンの少なくとも１種の熱可塑
性高分子であること、前記感光性樹脂マトリックスがフ
ルオレン骨格を有するエポキシ−アクリレートまたはベ
ンゾシクロブテンであり、含有される有機粒子または複
合粒子の有機成分がエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ジ
アリルフタレート樹脂の少なくとも１種の熱硬化性高分
子であることを含む。また本発明は、粒径１〜２０μｍ
の粒子が９０ｖｏｌ．％以上である有機粒子または有機
と無機の複合粒子の一方あるいは両方の合計を樹脂組成
物固形分に対して５〜５０ｖｏｌ．％含有する樹脂を成
形する工程とこの成形体表面を前記粒子が侵食される酸
またはアルカリ水溶液の一方または両方で逐次処理する
ことにより表面を粗化する工程とこの処理面に無電解め
っきを施した後熱処理する工程を少なくとも含むことを
特徴とする樹脂組成物の成形体表面への導体形成方法を
提案するものであり、前記粒子を粗化する酸、アルカリ
水溶液として、プリント配線板のデスミア処理用薬剤で
ある過マンガン酸塩およびその中和処理液を使用するこ
とを含む。
る樹脂マトリックス中に、粒径１〜、２０μｍの粒子が
９０ｖｏｌ．％以上である酸またはアルカリに侵食され
る絶縁性の有機粒子または有機と無機の複合粒子の一方
あるいは両方の合計を５〜５０ｖｏｌ．％含有すること
を特徴とする樹脂組成物を提案するものであり、前記有
機粒子および複合粒子の有機成分が熱可塑性高分子で、
これが非晶性高分子の場合はガラス転移温度が９０℃以
上、結晶性高分子の場合は融点が１１０℃以上であるこ
と、前記有機粒子および複合粒子の有機成分が熱硬化性
高分子であること、前記有機粒子および複合粒子の一部
に中空粒子を含むこと、前記複合粒子が無機のコア粒子
の周囲に熱可塑性または熱硬化性高分子が被覆されてい
ること、前記複合粒子が均質または中空の有機粒子の周
囲に炭酸カルシウムが被覆されており、炭酸カルシウム
が２５ｗｔ．％以下であること、前記樹脂マトリックス
が感光性であること、前記感光性樹脂マトリックスがフ
ルオレン骨格を有するエポキシ−アクリレートまたはベ
ンゾシクロブテンであり、含有される有機粒子または複
合粒子の有機成分がポリメチルメタクリレート、ポリア
クリロニトリル、ポリスチレン、ナイロン、ポリカーボ
ネート、ポリ塩化ビニリデンの少なくとも１種の熱可塑
性高分子であること、前記感光性樹脂マトリックスがフ
ルオレン骨格を有するエポキシ−アクリレートまたはベ
ンゾシクロブテンであり、含有される有機粒子または複
合粒子の有機成分がエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ジ
アリルフタレート樹脂の少なくとも１種の熱硬化性高分
子であることを含む。また本発明は、粒径１〜２０μｍ
の粒子が９０ｖｏｌ．％以上である有機粒子または有機
と無機の複合粒子の一方あるいは両方の合計を樹脂組成
物固形分に対して５〜５０ｖｏｌ．％含有する樹脂を成
形する工程とこの成形体表面を前記粒子が侵食される酸
またはアルカリ水溶液の一方または両方で逐次処理する
ことにより表面を粗化する工程とこの処理面に無電解め
っきを施した後熱処理する工程を少なくとも含むことを
特徴とする樹脂組成物の成形体表面への導体形成方法を
提案するものであり、前記粒子を粗化する酸、アルカリ
水溶液として、プリント配線板のデスミア処理用薬剤で
ある過マンガン酸塩およびその中和処理液を使用するこ
とを含む。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明をさらに詳細に説明
する。
する。
【００１３】本発明の対象となる樹脂組成物のマトリッ
クスは、含有させる粒子より酸またはアルカリ水溶液の
少なくとも一方に対する耐性を有するものであれば、特
に限定されない。例えば耐酸性がある樹脂としては、エ
ポキシ−アクリレート、ポリアミドイミド等、耐アルカ
リ性がある樹脂としては、ナイロン、ポリスチレン樹脂
等、またいずれに対しても耐性がある樹脂としては、ポ
リプロピレン、ポリエステル、エポキシ樹脂、ポリイミ
ド、ベンゾシクロブテン等が挙げられる。特にガラス転
移温度が高く、疎水性の強いフルオレン骨格を有するエ
ポキシ―アクリレートやベンゾシクロブテン樹脂も使用
できる。
クスは、含有させる粒子より酸またはアルカリ水溶液の
少なくとも一方に対する耐性を有するものであれば、特
に限定されない。例えば耐酸性がある樹脂としては、エ
ポキシ−アクリレート、ポリアミドイミド等、耐アルカ
リ性がある樹脂としては、ナイロン、ポリスチレン樹脂
等、またいずれに対しても耐性がある樹脂としては、ポ
リプロピレン、ポリエステル、エポキシ樹脂、ポリイミ
ド、ベンゾシクロブテン等が挙げられる。特にガラス転
移温度が高く、疎水性の強いフルオレン骨格を有するエ
ポキシ―アクリレートやベンゾシクロブテン樹脂も使用
できる。
【００１４】一方、樹脂マトリックスに配合される粒子
としては、酸またはアルカリ水溶液に相対的に侵食され
るものでなければならない。有機粒子および複合粒子の
有機成分の好ましい具体例としては、ポリメチルメタク
リレート、ポリアクリロニトリル等のアクリル樹脂、ポ
リスチレン、ポリカーボネート、アセタール樹脂等の熱
可塑性樹脂が挙げられるが、これらに限定されるもので
はなく、樹脂マトリックスに対して相対的に侵食される
ものであればよい。これらの有機成分は、非晶性高分子
の場合はガラス転移温度が９０℃以上、結晶性高分子の
場合は融点が１１０℃以上であることが好ましい。樹脂
成形体表面への導体形成方法については後述するが、密
着性を向上させるためにめっき後熱処理して樹脂の吸収
水分を除去することが有効であり、熱処理温度は、９０
℃以上であることが好ましい。ガラス転移温度が９０℃
未満あるいは融点が１１０℃未満であると、熱処理によ
り成形体表面に膨れ等の変形が発生することがある。な
お、樹脂マトリックスとして熱可塑性高分子を使用する
場合は、同様にガラス転移温度が９０℃以上、融点が１
１０℃以上である必要がある。これらの温度未満である
と、熱処理時に成形体が変形する。
としては、酸またはアルカリ水溶液に相対的に侵食され
るものでなければならない。有機粒子および複合粒子の
有機成分の好ましい具体例としては、ポリメチルメタク
リレート、ポリアクリロニトリル等のアクリル樹脂、ポ
リスチレン、ポリカーボネート、アセタール樹脂等の熱
可塑性樹脂が挙げられるが、これらに限定されるもので
はなく、樹脂マトリックスに対して相対的に侵食される
ものであればよい。これらの有機成分は、非晶性高分子
の場合はガラス転移温度が９０℃以上、結晶性高分子の
場合は融点が１１０℃以上であることが好ましい。樹脂
成形体表面への導体形成方法については後述するが、密
着性を向上させるためにめっき後熱処理して樹脂の吸収
水分を除去することが有効であり、熱処理温度は、９０
℃以上であることが好ましい。ガラス転移温度が９０℃
未満あるいは融点が１１０℃未満であると、熱処理によ
り成形体表面に膨れ等の変形が発生することがある。な
お、樹脂マトリックスとして熱可塑性高分子を使用する
場合は、同様にガラス転移温度が９０℃以上、融点が１
１０℃以上である必要がある。これらの温度未満である
と、熱処理時に成形体が変形する。
【００１５】一般的に硬化性の樹脂は、高度な架橋構造
をとっているため、耐薬品性の優れたものが多く、短時
間で粗化するには好ましくない。しかしながら、高度な
耐熱性、寸法安定性等が求められる場合は熱可塑性高分
子よりこれらの特性が優れているため、粗化に要する時
間は多少長くなるが配合することが好ましい。具体的に
はガラス転移温度が１８０℃以上を有するフルオレン骨
格を有するエポキシ−アクリレートやベンゾシクロブテ
ン樹脂マトリックスに、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、ジアリルフタレート樹脂等の硬化性樹脂を配合する
ことで、従来のエポキシ樹脂等の硬化性樹脂単独より高
性能であり、かつ導体との良好な密着性を有する樹脂組
成物が得られる。
をとっているため、耐薬品性の優れたものが多く、短時
間で粗化するには好ましくない。しかしながら、高度な
耐熱性、寸法安定性等が求められる場合は熱可塑性高分
子よりこれらの特性が優れているため、粗化に要する時
間は多少長くなるが配合することが好ましい。具体的に
はガラス転移温度が１８０℃以上を有するフルオレン骨
格を有するエポキシ−アクリレートやベンゾシクロブテ
ン樹脂マトリックスに、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、ジアリルフタレート樹脂等の硬化性樹脂を配合する
ことで、従来のエポキシ樹脂等の硬化性樹脂単独より高
性能であり、かつ導体との良好な密着性を有する樹脂組
成物が得られる。
【００１６】一方、複合粒子の無機成分としては、コア
粒子として使用する場合には特に限定されない。酸また
はアルカリ水溶液に侵食される有機成分で被覆されてい
れば、これが侵食され、コア粒子も合わせて除去され粗
化効果を発現するためである。一方被覆成分として使用
する場合には炭酸カルシウムが溶解されやすいため好適
である。前述したように炭酸カルシウムはアルカリ土類
金属を有するため耐湿信頼性を低下させる懸念があり、
単独で多量に配合することは好ましくない。複合化する
ことにより、配合量を単独の場合の２５ｗｔ．％以下に
低減することができる。また、均質な有機粒子の場合も
含めてより短時間で侵食させ、かつ配合量を低減させる
ことができる中空粒子の使用が有効である。また、中空
の場合比重が小さくなり、成形体表面にむしろ粒子が濃
縮される傾向があり、有効な粗面が形成できる。
粒子として使用する場合には特に限定されない。酸また
はアルカリ水溶液に侵食される有機成分で被覆されてい
れば、これが侵食され、コア粒子も合わせて除去され粗
化効果を発現するためである。一方被覆成分として使用
する場合には炭酸カルシウムが溶解されやすいため好適
である。前述したように炭酸カルシウムはアルカリ土類
金属を有するため耐湿信頼性を低下させる懸念があり、
単独で多量に配合することは好ましくない。複合化する
ことにより、配合量を単独の場合の２５ｗｔ．％以下に
低減することができる。また、均質な有機粒子の場合も
含めてより短時間で侵食させ、かつ配合量を低減させる
ことができる中空粒子の使用が有効である。また、中空
の場合比重が小さくなり、成形体表面にむしろ粒子が濃
縮される傾向があり、有効な粗面が形成できる。
【００１７】これらの粒子の配合量は、樹脂組成物の５
〜５０ｖｏｌ．％である。５ｖｏ１．％未満の場合、成
形体麦面を粗化処理しても導体との良好な密着性を発現
する粗面が十分に得られない。一方、配合量が５０ｖｏ
ｌ．％を越えると、樹脂マトリックス自体の特性が著し
く変化する。また、粒子の粒径は１〜２０μｍが９０ｖ
ｏｌ．％以上である必要があり、好ましくは３〜１５μ
ｍが９５ｖｏｌ．％以上、更に好ましくは５〜１０μｍ
が９８ｖｏｌ．％以上である。１μｍより小さいと十分
な導体との密着性を発現する有効な粗面が得られない。
一方、２０μｍより大きいと表面の凹凸が大きすぎるた
め外観を損なぃ、ことに導体パターンを成形体表面に形
成する場合、導体幅は表面の窪みに比べて大きくする必
要があるため、微細配線を形成する場合には不適であ
る。
〜５０ｖｏｌ．％である。５ｖｏ１．％未満の場合、成
形体麦面を粗化処理しても導体との良好な密着性を発現
する粗面が十分に得られない。一方、配合量が５０ｖｏ
ｌ．％を越えると、樹脂マトリックス自体の特性が著し
く変化する。また、粒子の粒径は１〜２０μｍが９０ｖ
ｏｌ．％以上である必要があり、好ましくは３〜１５μ
ｍが９５ｖｏｌ．％以上、更に好ましくは５〜１０μｍ
が９８ｖｏｌ．％以上である。１μｍより小さいと十分
な導体との密着性を発現する有効な粗面が得られない。
一方、２０μｍより大きいと表面の凹凸が大きすぎるた
め外観を損なぃ、ことに導体パターンを成形体表面に形
成する場合、導体幅は表面の窪みに比べて大きくする必
要があるため、微細配線を形成する場合には不適であ
る。
【００１８】本発明の樹脂組成物には、上記酸またはア
ルカリ水溶液で侵食される粒子以外の絶縁性粒子を必要
に応じて添加することができる。例えば、樹脂成形体の
補強や寸法安定性、熱伝導性等を向上させるために、シ
リカ、アルミナ、酸化チタン、窒化ホウ素等の無機粒子
を含有させることができる。また、その他の添加剤とし
て難燃剤、着色剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤等を含有
させることもできる。
ルカリ水溶液で侵食される粒子以外の絶縁性粒子を必要
に応じて添加することができる。例えば、樹脂成形体の
補強や寸法安定性、熱伝導性等を向上させるために、シ
リカ、アルミナ、酸化チタン、窒化ホウ素等の無機粒子
を含有させることができる。また、その他の添加剤とし
て難燃剤、着色剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤等を含有
させることもできる。
【００１９】本発明で粒子の侵食に使用する薬剤は、酸
またはアルカリ水溶液である。近年の環境負荷削減の観
点から、有機溶剤を使用することは本質的に好ましくな
い。具体的には、酸としては硫酸、塩酸等の鉱酸、ある
いは必要に応じて酸化剤等を含有させてもよい。また、
アルカリとしては、水酸化ナトリウムが一般的である。
これらの処理に好適な薬剤として、プリント配線板のデ
スミア処理用薬剤がある。これは本来プリント配線板に
ドリルで穴あけすることにより生じ樹脂渣を除去し、良
好な密着性を有する無電解めっきを析出させるための薬
剤である。デスミア処理工程は、少量有機溶剤を含有す
るアルカリ水溶液による膨潤、過マンガン酸塩のアルカ
リ水溶液によるエッチング、マンガン残渣を除去する中
和の３工程からなるため、酸またはアルカリに侵食され
るいずれの粒子系にも使用できる。これらの各溶液への
浸漬は、樹脂の膨潤あるいは粒子の溶解性に応じて数分
から数十分間順次行えばよいが、各溶液への浸漬の中間
に十分な水洗工程を必要とする。なお、デスミア薬剤処
理前後に通常の酸、アルカリによる前処理または後処理
を行ってもよい。
またはアルカリ水溶液である。近年の環境負荷削減の観
点から、有機溶剤を使用することは本質的に好ましくな
い。具体的には、酸としては硫酸、塩酸等の鉱酸、ある
いは必要に応じて酸化剤等を含有させてもよい。また、
アルカリとしては、水酸化ナトリウムが一般的である。
これらの処理に好適な薬剤として、プリント配線板のデ
スミア処理用薬剤がある。これは本来プリント配線板に
ドリルで穴あけすることにより生じ樹脂渣を除去し、良
好な密着性を有する無電解めっきを析出させるための薬
剤である。デスミア処理工程は、少量有機溶剤を含有す
るアルカリ水溶液による膨潤、過マンガン酸塩のアルカ
リ水溶液によるエッチング、マンガン残渣を除去する中
和の３工程からなるため、酸またはアルカリに侵食され
るいずれの粒子系にも使用できる。これらの各溶液への
浸漬は、樹脂の膨潤あるいは粒子の溶解性に応じて数分
から数十分間順次行えばよいが、各溶液への浸漬の中間
に十分な水洗工程を必要とする。なお、デスミア薬剤処
理前後に通常の酸、アルカリによる前処理または後処理
を行ってもよい。
【００２０】次に本発明の成形体表面への導体形成方法
について述べる。この方法は、樹脂組成物を成形する工
程、成形体表面を酸またはアルカリ水溶液の少なくとも
一方で粗化する工程、該処理面に無電解めっきを施した
後熱処理する工程を含む。
について述べる。この方法は、樹脂組成物を成形する工
程、成形体表面を酸またはアルカリ水溶液の少なくとも
一方で粗化する工程、該処理面に無電解めっきを施した
後熱処理する工程を含む。
【００２１】樹脂組成物の成型方法は特に限定されな
い。樹脂組成物の樹脂マトリックスが熱可塑性高分子で
ある場合は、樹脂組成物を溶融させて所定の形状に成形
することができるし、適当な溶剤に樹脂組成物を溶解さ
せ、基板表面に塗布あるいは型に注入後溶剤を揮発させ
ることもできる。また、硬化性または非熱可塑性高分子
の場合は前駆体ワニスを基板表面に塗布後熱、光あるい
は放射線により硬化成形される。
い。樹脂組成物の樹脂マトリックスが熱可塑性高分子で
ある場合は、樹脂組成物を溶融させて所定の形状に成形
することができるし、適当な溶剤に樹脂組成物を溶解さ
せ、基板表面に塗布あるいは型に注入後溶剤を揮発させ
ることもできる。また、硬化性または非熱可塑性高分子
の場合は前駆体ワニスを基板表面に塗布後熱、光あるい
は放射線により硬化成形される。
【００２２】成形体表面は無電解めっきとの良好な密着
性を発現させるために粗化される。前述した通り、粗化
には含有された粒子を侵食させる酸またはアルカリ水溶
液の一方あるいは両方で逐次処理される。殊にプリント
配線板のデスミア処理用薬剤を使用することで良好に粗
化される。これらの薬剤粗化処理前に、より表面粗化を
有効に行うために、バフ研磨等の機械的研磨をすること
が好ましい。特に表面が硬く、耐薬品性の強い樹脂に対
しては、粒子表面を覆っている樹脂薄層を削り取り粒子
表面を露出させることが極めて重要である。
性を発現させるために粗化される。前述した通り、粗化
には含有された粒子を侵食させる酸またはアルカリ水溶
液の一方あるいは両方で逐次処理される。殊にプリント
配線板のデスミア処理用薬剤を使用することで良好に粗
化される。これらの薬剤粗化処理前に、より表面粗化を
有効に行うために、バフ研磨等の機械的研磨をすること
が好ましい。特に表面が硬く、耐薬品性の強い樹脂に対
しては、粒子表面を覆っている樹脂薄層を削り取り粒子
表面を露出させることが極めて重要である。
【００２３】粗化された成形体表面には続いて無電解め
っきが施される。無電解めっきを行うためにはめっき反
応を生起させるための触媒を基板表面に予め付加する必
要がある。この付加方法は特に限定されない。一般的に
無電解メッキの触媒としては、パラジウムをはじめとす
る貴金属が用いられ、特にパラジウムのコロイドタイプ
のものが作業性が良く多用されている。また、塩酸酸性
の塩化第二スズ溶液浸漬〔センシタイジング〕後に塩化
パラジウム溶液浸漬〔アクチベイティング〕することも
できる。さらに、銅、ニッケル等の金属塩溶液に浸漬
後、還元により金属を析出させ、次いで塩化パラジウム
水溶液中でパラジウム置換めっきを行うこともできる。
っきが施される。無電解めっきを行うためにはめっき反
応を生起させるための触媒を基板表面に予め付加する必
要がある。この付加方法は特に限定されない。一般的に
無電解メッキの触媒としては、パラジウムをはじめとす
る貴金属が用いられ、特にパラジウムのコロイドタイプ
のものが作業性が良く多用されている。また、塩酸酸性
の塩化第二スズ溶液浸漬〔センシタイジング〕後に塩化
パラジウム溶液浸漬〔アクチベイティング〕することも
できる。さらに、銅、ニッケル等の金属塩溶液に浸漬
後、還元により金属を析出させ、次いで塩化パラジウム
水溶液中でパラジウム置換めっきを行うこともできる。
【００２４】触媒付加後無電解めっきが行われる。めっ
きの材質は特に限定されず、用途に応じたものを使用す
ることができる。例えばプリント配線板の導体回路を形
成する場合には、低コスト、低抵抗の銅を使用すること
が好ましいが、必要に応じてニッケル、金等をめっきす
ることもできる。また、一般的に無電解めっきは析出速
度が遅いため、無電解めっきを行った後電解めっきによ
る厚付けめっきを実施することもできる。
きの材質は特に限定されず、用途に応じたものを使用す
ることができる。例えばプリント配線板の導体回路を形
成する場合には、低コスト、低抵抗の銅を使用すること
が好ましいが、必要に応じてニッケル、金等をめっきす
ることもできる。また、一般的に無電解めっきは析出速
度が遅いため、無電解めっきを行った後電解めっきによ
る厚付けめっきを実施することもできる。
【００２５】なお、成形体表面にパターン状の導体を形
成する場合には、プリント配線板の製造で用いられてい
るフォトレジスト技術を用いてベタ状に形成した導体の
不要部分をエッチングしてもよいし、触媒付加後必要な
部分のみを析出させてもよい。
成する場合には、プリント配線板の製造で用いられてい
るフォトレジスト技術を用いてベタ状に形成した導体の
不要部分をエッチングしてもよいし、触媒付加後必要な
部分のみを析出させてもよい。
【００２６】めっき形成後成形体表面とめっきの密着性
を向上させるために熱処理を行う。めっき処理後は成形
体／めっき界面に水分が多量に存在するためか良好な密
着性は得られない。そこで、この吸湿水分を除去するた
めに熱処理を行う。熱処理温度は９０℃以上であること
が好ましいが、密着性が不十分な状態で急激に加熱する
とめっき膜の膨れが発生することがあるため、徐々に加
熱することが好ましい。なお、プリント配線板の配線や
パッドのような比較的小面積のパターン状のめっきが予
め形成されている場合は、水分の逃げ道が十分あるた
め、徐々に加熱しなくても差し支えない。
を向上させるために熱処理を行う。めっき処理後は成形
体／めっき界面に水分が多量に存在するためか良好な密
着性は得られない。そこで、この吸湿水分を除去するた
めに熱処理を行う。熱処理温度は９０℃以上であること
が好ましいが、密着性が不十分な状態で急激に加熱する
とめっき膜の膨れが発生することがあるため、徐々に加
熱することが好ましい。なお、プリント配線板の配線や
パッドのような比較的小面積のパターン状のめっきが予
め形成されている場合は、水分の逃げ道が十分あるた
め、徐々に加熱しなくても差し支えない。
【００２７】
【実施例】以下に実施例を用いて本発明を詳細に説明す
る。
る。
【００２８】（実施例１）フルオレン骨格を有するエポ
キシ−アクリレートを樹脂固形分として５０ｗｔ．％含
有するワニス〔新日本製鐵（株）製〕１００重量部に松
本油脂製薬（株）製架橋型ポリメチルメタクリレート粒
子〔Ｍ−３０５、粒径；５−２０μｍ〕２０重量部を配
合し、混練機により２０分間攪拌することにより均一分
散させた。これをＦＲ−４アンクラッド板表面にカーテ
ンコーターにて厚み４０μｍとなる条件で塗布後、７５
℃で２５分間プリベークした。これに、５００ｍｊ／ｃ
ｍ2の露光を行い、その後１６０℃で３０分間加熱硬化
させた。硬化後の樹脂のガラス転移温度は１８０℃であ
った。
キシ−アクリレートを樹脂固形分として５０ｗｔ．％含
有するワニス〔新日本製鐵（株）製〕１００重量部に松
本油脂製薬（株）製架橋型ポリメチルメタクリレート粒
子〔Ｍ−３０５、粒径；５−２０μｍ〕２０重量部を配
合し、混練機により２０分間攪拌することにより均一分
散させた。これをＦＲ−４アンクラッド板表面にカーテ
ンコーターにて厚み４０μｍとなる条件で塗布後、７５
℃で２５分間プリベークした。これに、５００ｍｊ／ｃ
ｍ2の露光を行い、その後１６０℃で３０分間加熱硬化
させた。硬化後の樹脂のガラス転移温度は１８０℃であ
った。
【００２９】続いてこの樹脂表面を＃６００のバフを用
いて研磨することにより粗化した後シプレー（株）製デ
スミア薬剤〔サーキュポジット２００ＭＬＢプロセス〕
を用いて膨潤、エッチング、中和処理を行った。
いて研磨することにより粗化した後シプレー（株）製デ
スミア薬剤〔サーキュポジット２００ＭＬＢプロセス〕
を用いて膨潤、エッチング、中和処理を行った。
【００３０】次にこの粗化表面に硝酸銅の０．０５Ｍ水
溶液を塗布後１５０℃で３時間熱処理を行い、さらに酸
素プラズマ処理を１分間行った。続いて、粒子を配合し
ていないフルオレン骨格を有するエポキシ−アクリレー
ト樹脂ワニスを同様にプリベークまで行った後所定のマ
スクパターンを通して露光し、１ｗｔ．％炭酸ナトリウ
ム水溶液により５分間現像後熱硬化した。
溶液を塗布後１５０℃で３時間熱処理を行い、さらに酸
素プラズマ処理を１分間行った。続いて、粒子を配合し
ていないフルオレン骨格を有するエポキシ−アクリレー
ト樹脂ワニスを同様にプリベークまで行った後所定のマ
スクパターンを通して露光し、１ｗｔ．％炭酸ナトリウ
ム水溶液により５分間現像後熱硬化した。
【００３１】この基板を１ｇ／ｌの水素化ホウ素ナトリ
ウム水溶液中で１０分間還元処理することにより、パタ
ーン状に金属銅を析出させた後十分水洗し、ジャパンエ
ナジー（株）製無電解銅めっき液ＫＣ−５００中に４時
間浸漬することにより、厚み２０μｍの無電解銅を析出
させた後１５０℃で１時間加熱処理を行った。
ウム水溶液中で１０分間還元処理することにより、パタ
ーン状に金属銅を析出させた後十分水洗し、ジャパンエ
ナジー（株）製無電解銅めっき液ＫＣ−５００中に４時
間浸漬することにより、厚み２０μｍの無電解銅を析出
させた後１５０℃で１時間加熱処理を行った。
【００３２】９０度ピール強度試験を行った結果、１ｋ
ｇ／ｃｍと良好であった。
ｇ／ｃｍと良好であった。
【００３３】（実施例２）実施例１において用いた架橋
型ポリメチルメタクリレート粒子Ｍ−３０５の代わりに
ナイロン１２粒子〔オルガソール２００１、粒径；８−
１２μｍ、融点：１７５−１７９℃、日本リルサン
（株）製〕を用いた以外は同様の条件で実施し、無電解
銅めっきを樹脂表面に析出させた後加熱処理した。
型ポリメチルメタクリレート粒子Ｍ−３０５の代わりに
ナイロン１２粒子〔オルガソール２００１、粒径；８−
１２μｍ、融点：１７５−１７９℃、日本リルサン
（株）製〕を用いた以外は同様の条件で実施し、無電解
銅めっきを樹脂表面に析出させた後加熱処理した。
【００３４】９０度ピール強度試験を行った結果、０．
９ｋｇ／ｃｍと良好であった。
９ｋｇ／ｃｍと良好であった。
【００３５】（実施例３）実施例１において用いた架橋
型ポリメチルメタクリレート粒子Ｍ−３０５の代わり
に、酸化チタンコア粒子〔粒径；３−５μｍ〕表面にナ
イロン１２被覆した複合粒子〔粒径；７−１０μｍ〕を
２５重量部配合した以外は同様の条件で実施し、無電解
銅めっきを樹脂表面に析出させた後加熱処理した。
型ポリメチルメタクリレート粒子Ｍ−３０５の代わり
に、酸化チタンコア粒子〔粒径；３−５μｍ〕表面にナ
イロン１２被覆した複合粒子〔粒径；７−１０μｍ〕を
２５重量部配合した以外は同様の条件で実施し、無電解
銅めっきを樹脂表面に析出させた後加熱処理した。
【００３６】９０度ピール強度試験を行った結果、０．
９ｋｇ／ｃｍと良好であった。
９ｋｇ／ｃｍと良好であった。
【００３７】（実施例４）実施例１において用いた架橋
型ポリメチルメタクリレート粒子Ｍ−３０５の代わり
に、フェノール樹脂粒子〔ベルパール、粒径；１３−１
５μｍ、鐘紡（株）製〕を用い、デスミア薬剤処理のエ
ッチング時間を２倍に変更した以外は同様の条件で実施
し、無電解銅めっきを樹脂表面に析出させた後加熱処理
した。
型ポリメチルメタクリレート粒子Ｍ−３０５の代わり
に、フェノール樹脂粒子〔ベルパール、粒径；１３−１
５μｍ、鐘紡（株）製〕を用い、デスミア薬剤処理のエ
ッチング時間を２倍に変更した以外は同様の条件で実施
し、無電解銅めっきを樹脂表面に析出させた後加熱処理
した。
【００３８】９０度ピール強度試験を行った結果、１ｋ
ｇ／ｃｍと良好であった。
ｇ／ｃｍと良好であった。
【００３９】（実施例５）感光性ベンゾシクロブテン樹
脂ワニス〔ダウケミカル（株）製〕１００重量部に表面
に炭酸カルシウム処理された架橋型ポリメチルメタクリ
レート粒子〔Ｍ−３０５Ｃ、炭酸カルシウム／ポリメチ
ルメタクリレート（重量比）＝２／８〕を２０重量部配
合し、混練機により３０分間攪拌することにより均一分
散させた。これをアルミナセラミック基板表面に１ｗ
ｔ．％の３−アミノプロピルトリエトキシシラン水溶液
を塗布した後、厚み１０μｍとなる条件でスピンコーテ
ィングし、７５℃で３０分間プリベークした。これに、
７００ｍｊ／ｃｍ2の露光を行い、その後２１０℃で３
０分間窒素雰囲気下で加熱硬化させた。硬化後の樹脂の
ガラス転移温度は２５０℃であった。
脂ワニス〔ダウケミカル（株）製〕１００重量部に表面
に炭酸カルシウム処理された架橋型ポリメチルメタクリ
レート粒子〔Ｍ−３０５Ｃ、炭酸カルシウム／ポリメチ
ルメタクリレート（重量比）＝２／８〕を２０重量部配
合し、混練機により３０分間攪拌することにより均一分
散させた。これをアルミナセラミック基板表面に１ｗ
ｔ．％の３−アミノプロピルトリエトキシシラン水溶液
を塗布した後、厚み１０μｍとなる条件でスピンコーテ
ィングし、７５℃で３０分間プリベークした。これに、
７００ｍｊ／ｃｍ2の露光を行い、その後２１０℃で３
０分間窒素雰囲気下で加熱硬化させた。硬化後の樹脂の
ガラス転移温度は２５０℃であった。
【００４０】続いてこの樹脂表面を＃３２０のバフを用
いて研磨することにより粗化した後２０ｗｔ．％塩酸中
に１５分間予備浸漬し、次いでシプレー（株）製デスミ
ア薬剤〔サーキュポジット２００ＭＬＢプロセス〕を用
いて膨潤、エッチング、中和処理を行った。
いて研磨することにより粗化した後２０ｗｔ．％塩酸中
に１５分間予備浸漬し、次いでシプレー（株）製デスミ
ア薬剤〔サーキュポジット２００ＭＬＢプロセス〕を用
いて膨潤、エッチング、中和処理を行った。
【００４１】次にこの粗化表面にキザイ（株）製ＴＨＰ
プロセスによりパラジウム触媒を吸着〔活性化Ｉ〕まで
させた後、粒子を配合していない感光性ベンゾシクロブ
テン樹脂ワニスを同様にプリベークまで行い、その後所
定のマスクパターンを通して露光し、ケロシンにより２
分間現像後熱硬化した。
プロセスによりパラジウム触媒を吸着〔活性化Ｉ〕まで
させた後、粒子を配合していない感光性ベンゾシクロブ
テン樹脂ワニスを同様にプリベークまで行い、その後所
定のマスクパターンを通して露光し、ケロシンにより２
分間現像後熱硬化した。
【００４２】この基板を再びキザイ（株）製ＴＨＰプロ
セスに戻し、触媒を還元処理〔活性化ＩＩ〕した後実施
例１同様に無電解銅めっきを２時間行い、厚み１０μｍ
の無電解銅めっきを析出させた後、１６０℃で１時間加
熱処理した。
セスに戻し、触媒を還元処理〔活性化ＩＩ〕した後実施
例１同様に無電解銅めっきを２時間行い、厚み１０μｍ
の無電解銅めっきを析出させた後、１６０℃で１時間加
熱処理した。
【００４３】９０度ピール強度試験を行った結果、０．
９ｋｇ／ｃｍと良好であった。
９ｋｇ／ｃｍと良好であった。
【００４４】（実施例６）実施例５において用いた表面
に炭酸カルシウム処理された架橋型ポリメチルメタクリ
レート粒子Ｍ−３０５Ｃの代わりに、中空のポリ塩化ビ
ニリデン粒子〔Ｆ−０４Ｅ、粒径；１−２μｍ、松本油
脂製薬（株）製〕を５重量部、Ｍ−３０５Ｃを１５重量
部を用い、デスミア薬剤処理のエッチング時間を半分に
変更した以外は同様の条件で実施し、無電解銅めっきを
樹脂表面に析出させた後加熱処理した。
に炭酸カルシウム処理された架橋型ポリメチルメタクリ
レート粒子Ｍ−３０５Ｃの代わりに、中空のポリ塩化ビ
ニリデン粒子〔Ｆ−０４Ｅ、粒径；１−２μｍ、松本油
脂製薬（株）製〕を５重量部、Ｍ−３０５Ｃを１５重量
部を用い、デスミア薬剤処理のエッチング時間を半分に
変更した以外は同様の条件で実施し、無電解銅めっきを
樹脂表面に析出させた後加熱処理した。
【００４５】９０度ピール強度試験を行った結果、１ｋ
ｇ／ｃｍと良好であった。
ｇ／ｃｍと良好であった。
【００４６】（実施例７）９０℃で１時間乾燥したポリ
プロピレン樹脂チップ１００重量部に７５℃で４時間乾
燥したナイロン６／６６粒子〔粒径；１０−２０μｍ、
わかもと製薬（株）製〕を４０重量部ドライブレンド後
１９０℃で２軸押し出し機により溶融混練することによ
りチップ化した。これを再び９０℃で１時間乾燥後１９
０℃で厚みが１．２ｍｍの板状に射出成形した。
プロピレン樹脂チップ１００重量部に７５℃で４時間乾
燥したナイロン６／６６粒子〔粒径；１０−２０μｍ、
わかもと製薬（株）製〕を４０重量部ドライブレンド後
１９０℃で２軸押し出し機により溶融混練することによ
りチップ化した。これを再び９０℃で１時間乾燥後１９
０℃で厚みが１．２ｍｍの板状に射出成形した。
【００４７】続いてこの樹脂成形体表面を＃３２０のバ
フにより機械的に研磨した後シプレー（株）製デスミア
薬剤〔サーキュポジット２００ＭＬＢプロセス〕を用い
て膨潤、エッチング、中和処理を行った。
フにより機械的に研磨した後シプレー（株）製デスミア
薬剤〔サーキュポジット２００ＭＬＢプロセス〕を用い
て膨潤、エッチング、中和処理を行った。
【００４８】次にこの粗化表面全面にキザイ（株）製Ｔ
ＨＰプロセスによりパラジウム触媒付与後無電解銅めっ
き（ＴＨＰ−Ｃｕ）を１５分間実施し、厚み０．４μｍ
の下地無電解銅めっき層を形成後電解銅めっきにより厚
み１８μｍまで厚付けした。続いて表面を塩酸処理後パ
ラジウム付与〔ＳＡ−１００；日立化成工業（株）製〕
し、無電解ニッケルめっき〔ニムテンＳＸ；上村工業
（株）製〕を１μｍ析出させ、更にフラッシュ金めっき
〔ＩＭＧＯＬＤ−ＩＢ；日本高純度化学（株）製〕を薄
付けした。
ＨＰプロセスによりパラジウム触媒付与後無電解銅めっ
き（ＴＨＰ−Ｃｕ）を１５分間実施し、厚み０．４μｍ
の下地無電解銅めっき層を形成後電解銅めっきにより厚
み１８μｍまで厚付けした。続いて表面を塩酸処理後パ
ラジウム付与〔ＳＡ−１００；日立化成工業（株）製〕
し、無電解ニッケルめっき〔ニムテンＳＸ；上村工業
（株）製〕を１μｍ析出させ、更にフラッシュ金めっき
〔ＩＭＧＯＬＤ−ＩＢ；日本高純度化学（株）製〕を薄
付けした。
【００４９】めっき後１００℃で１時間熱処理した。
【００５０】９０度ピール強度試験を行った結果、０．
８ｋｇ／ｃｍとまずまず良好であった。
８ｋｇ／ｃｍとまずまず良好であった。
【００５１】（実施例８）ポリメチルペンテン樹脂１０
０重量部をシクロヘキサン５００重量部に溶解させ、こ
れにナイロン１２粒子〔オルガソール２００１、粒径；
８−１２μｍ、融点；１７５−１７９℃、日本リルサン
（株）製〕４０重量部を配合し、混練機により２０分間
攪拌することにより均一分散させた。これをステンレス
の板上にスピンコーティング後溶媒を乾燥することによ
り厚み１５μｍの皮膜を形成した。その後実施例７同様
の工程により導体を形成させた。
０重量部をシクロヘキサン５００重量部に溶解させ、こ
れにナイロン１２粒子〔オルガソール２００１、粒径；
８−１２μｍ、融点；１７５−１７９℃、日本リルサン
（株）製〕４０重量部を配合し、混練機により２０分間
攪拌することにより均一分散させた。これをステンレス
の板上にスピンコーティング後溶媒を乾燥することによ
り厚み１５μｍの皮膜を形成した。その後実施例７同様
の工程により導体を形成させた。
【００５２】９０度ピール強度試験を行った結果、０．
８ｋｇ／ｃｍとまずまず良好であった。
８ｋｇ／ｃｍとまずまず良好であった。
【００５３】
【発明の効果】以上のように、本発明は、酸、アルカリ
耐性を有する樹脂マトリックス中に、粒径１〜２０μｍ
の粒子が９０ｖｏｌ．％以上である酸またはアルカリに
侵食される有機粒子または有機と無機の複合粒子の一方
あるいは両方の合計を５〜５０ｖｏｌ．％含有する樹脂
組成物を用い、この成形体表面を前記粒子が侵食される
酸またはアルカリ水溶液の一方または両方で逐次処理す
ることにより表面を粗化する工程と、この処理面に無電
解めっきを施した後熱処理する工程を施すことにより、
樹脂成形体表面に良好な密着性を有する導体を安価に形
成することができる。特にプリント配線板等の導体パタ
ーンを形成する場合、感光性の樹脂組成物およびデスミ
ア薬剤を用いることにより、高密度な導体パターンを低
い環境負荷で作製できるため有効である。
耐性を有する樹脂マトリックス中に、粒径１〜２０μｍ
の粒子が９０ｖｏｌ．％以上である酸またはアルカリに
侵食される有機粒子または有機と無機の複合粒子の一方
あるいは両方の合計を５〜５０ｖｏｌ．％含有する樹脂
組成物を用い、この成形体表面を前記粒子が侵食される
酸またはアルカリ水溶液の一方または両方で逐次処理す
ることにより表面を粗化する工程と、この処理面に無電
解めっきを施した後熱処理する工程を施すことにより、
樹脂成形体表面に良好な密着性を有する導体を安価に形
成することができる。特にプリント配線板等の導体パタ
ーンを形成する場合、感光性の樹脂組成物およびデスミ
ア薬剤を用いることにより、高密度な導体パターンを低
い環境負荷で作製できるため有効である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０９Ｄ 4/00 Ｃ０９Ｄ 4/00 163/10 163/10 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｒ 3/18 3/18 Ｋ 3/38 3/38 Ｅ
Claims (11)
- 【請求項１】 酸、アルカリ耐性を有する樹脂マトリッ
クス中に、粒径１〜２０μｍの粒子が９０ｖｏｌ．％以
上である酸またはアルカリに侵食される絶縁性の有機粒
子または有機と無機の複合粒子の一方あるいは両方の合
計を５〜５０ｖｏｌ．％含有することを特徴とする樹脂
組成物。 - 【請求項２】 前記有機粒子および複合粒子の有機成分
が熱可塑性高分子で、これが非晶性高分子の場合はガラ
ス転移温度が９０℃以上、結晶性高分子の場合は融点が
１１０℃以上である請求項１記載の樹脂組成物。 - 【請求項３】 前記有機粒子および複合粒子の有機成分
が熱硬化性高分子である請求項１記載の樹脂組成物。 - 【請求項４】 前記有機粒子および複合粒子の一部に中
空粒子を含む請求項１または２記載の樹脂組成物。 - 【請求項５】 前記複合粒子が無機のコア粒子の周囲に
熱可塑性または熱硬化性高分子が被覆されている請求項
１乃至４のうちいずれか１項に記載の樹脂組成物。 - 【請求項６】 前記複合粒子が均質または中空の有機粒
子の周囲に炭酸カルシウムが被覆されており、炭酸カル
シウムが２５ｗｔ．％以下である請求項１、２および４
のうちいずれか１項に記載の樹脂組成物。 - 【請求項７】 前記樹脂マトリックスが感光性である請
求項１乃至６のうちいずれか１項に記載の樹脂組成物。 - 【請求項８】 前記感光性樹脂マトリックスがフルオレ
ン骨格を有するエポキシ−アクリレートまたはベンゾシ
クロブテンであり、含有される有機粒子または複合粒子
の有機成分がポリメチルメタクリレート、ポリアクリロ
ニトリル、ポリスチレン、ナイロン、ポリカーボネー
ト、ポリ塩化ビニリデンの少なくとも１種の熱可塑性高
分子である請求項７記載の樹脂組成物。 - 【請求項９】 前記感光性マトリックスがフルオレン骨
格を有するエポキシ−アクリレートまたはベンゾシクロ
ブテンであり、含有される有機粒子または複合粒子の有
機成分がエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ジアリルフタ
レート樹脂の少なくとも１種の熱硬化性高分子である請
求項７記載の樹脂組成物。 - 【請求項１０】 粒径１〜２０μｍの粒子が９０ｖｏ
ｌ．％以上である有機粒子または有機と無機の複合粒子
の一方あるいは両方の合計を樹脂組成物固形分に対して
５〜５０ｖｏｌ．％含有する樹脂を成形する工程とこの
成形体表面を前記粒子が侵食される酸またはアルカリ水
溶液の一方または両方で逐次処理することにより表面を
粗化する工程とこの処理面に無電解めっきを施した後熱
処理する工程を少なくとも含むことを特徴とする樹脂組
成物の成形体表面への導体形成方法。 - 【請求項１１】 前記粒子を粗化する酸、アルカリ水溶
液として、プリント配線板のデスミア処理用薬剤である
過マンガン酸塩およびその中和処理液を使用する請求項
１０記載の成形体表面への導体形成方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8325301A JP3031272B2 (ja) | 1996-12-05 | 1996-12-05 | 樹脂組成物及びその成形体表面への導体形成方法 |
| US08/986,104 US6232398B1 (en) | 1996-12-05 | 1997-12-05 | Alkali or acid corrodible organic or composite particles in resin matrix |
| US09/815,059 US20010011111A1 (en) | 1996-12-05 | 2001-03-23 | Molded resin composition exhibiting good adhesion to conductive material on a surface |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8325301A JP3031272B2 (ja) | 1996-12-05 | 1996-12-05 | 樹脂組成物及びその成形体表面への導体形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10158526A true JPH10158526A (ja) | 1998-06-16 |
| JP3031272B2 JP3031272B2 (ja) | 2000-04-10 |
Family
ID=18175294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8325301A Expired - Lifetime JP3031272B2 (ja) | 1996-12-05 | 1996-12-05 | 樹脂組成物及びその成形体表面への導体形成方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6232398B1 (ja) |
| JP (1) | JP3031272B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6214446B1 (en) * | 1998-03-03 | 2001-04-10 | Nec Corporation | Resin film and a method for connecting electronic parts by the use thereof |
| JP2002265762A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-18 | Nippon Kayaku Co Ltd | ベンゾシクロブテン樹脂組成物、樹脂結合型金属成型部品 |
| JP2007103267A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Univ Waseda | 固体高分子電解質型燃料電池用バイポーラプレート及び固体高分子電解質型燃料電池 |
| US7661190B2 (en) | 2003-03-04 | 2010-02-16 | Zeon Corporation | Process for producing multilayer printed wiring board |
| JP2010251700A (ja) * | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 剥離強度が強化された印刷回路基板用難燃性樹脂組成物、これを用いた印刷回路基板およびその製造方法 |
| WO2023189800A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 日本ゼオン株式会社 | 中空粒子及びその製造方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060115326A (ko) * | 2003-10-07 | 2006-11-08 | 가부시키가이샤 네오맥스 마테리아르 | 기판 및 그 제조방법 |
| US9201299B2 (en) * | 2007-10-01 | 2015-12-01 | San-Ei Kagaku Co., Ltd. | Inorganic filler and organic filler-containing curable resin composition, resist film coated printed wiring board, and method for producing the same |
| DE102008053518A1 (de) * | 2008-10-28 | 2010-06-02 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Epoxid-basierter Strukturschaum mit verbesserter Zähigkeit |
| US20110303644A1 (en) * | 2010-06-09 | 2011-12-15 | Arlington Plating Company | Methods for Plating Plastic Articles |
| US10804111B2 (en) * | 2015-09-15 | 2020-10-13 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Method for roughening surface using wet treatment |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5618030B2 (ja) | 1973-12-11 | 1981-04-25 | ||
| JPH066646B2 (ja) | 1985-08-19 | 1994-01-26 | 三井東圧化学株式会社 | ポリオレフイン樹脂組成物 |
| JPH0649851B2 (ja) | 1988-06-28 | 1994-06-29 | イビデン株式会社 | 無電解めっき用接着剤 |
| JP2612484B2 (ja) | 1988-11-18 | 1997-05-21 | ディーエスエム・エヌヴィ | 光学的立体造形用樹脂組成物 |
| JPH0734505B2 (ja) | 1989-01-18 | 1995-04-12 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JPH0570528A (ja) | 1991-09-11 | 1993-03-23 | Nippon Steel Corp | アルカリ可溶型感光性樹脂及びそれを用いたアルカリ現像型感光性樹脂組成物 |
| JP3219827B2 (ja) | 1992-03-02 | 2001-10-15 | イビデン株式会社 | アンカー形成用耐熱性樹脂粒子および無電解めっき用接着剤とこの接着剤を用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板 |
| US5854302A (en) | 1993-04-29 | 1998-12-29 | The Dow Chemical Company | Partially polymerized divinylsiloxane linked bisbenzocyclobutene resins and methods for making said resins |
| JPH07179678A (ja) | 1993-12-24 | 1995-07-18 | Sumitomo Chem Co Ltd | ポリプロピレン樹脂組成物とそのフィルム |
| JP3398226B2 (ja) | 1994-08-23 | 2003-04-21 | イビデン株式会社 | 金属膜被着体 |
| FR2724176B1 (fr) | 1994-09-02 | 1997-01-03 | Rhone Poulenc Chimie | Particules composites polymere organique-carbonate de calcium, particules creuses de carbonate de calcium, leurs procedes de preparation, leur utilisation comme charges ou additifs dans les plastiques et les elastomeres. |
| JPH09214141A (ja) | 1995-11-29 | 1997-08-15 | Nec Corp | 配線構造 |
| JPH1098271A (ja) | 1996-03-29 | 1998-04-14 | Ibiden Co Ltd | 層間絶縁剤および多層プリント配線板 |
-
1996
- 1996-12-05 JP JP8325301A patent/JP3031272B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-12-05 US US08/986,104 patent/US6232398B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-03-23 US US09/815,059 patent/US20010011111A1/en not_active Abandoned
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6214446B1 (en) * | 1998-03-03 | 2001-04-10 | Nec Corporation | Resin film and a method for connecting electronic parts by the use thereof |
| JP2002265762A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-18 | Nippon Kayaku Co Ltd | ベンゾシクロブテン樹脂組成物、樹脂結合型金属成型部品 |
| US7661190B2 (en) | 2003-03-04 | 2010-02-16 | Zeon Corporation | Process for producing multilayer printed wiring board |
| KR101018944B1 (ko) | 2003-03-04 | 2011-03-02 | 니폰 제온 가부시키가이샤 | 다층 프린트 배선판의 제조방법 및 다층 프린트 배선판 |
| JP2007103267A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Univ Waseda | 固体高分子電解質型燃料電池用バイポーラプレート及び固体高分子電解質型燃料電池 |
| JP2010251700A (ja) * | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 剥離強度が強化された印刷回路基板用難燃性樹脂組成物、これを用いた印刷回路基板およびその製造方法 |
| WO2023189800A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 日本ゼオン株式会社 | 中空粒子及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3031272B2 (ja) | 2000-04-10 |
| US6232398B1 (en) | 2001-05-15 |
| US20010011111A1 (en) | 2001-08-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3031272B2 (ja) | 樹脂組成物及びその成形体表面への導体形成方法 | |
| JPH02188992A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| US5358602A (en) | Method for manufacture of printed circuit boards | |
| KR100417544B1 (ko) | 인쇄 회로 보드, 인쇄 회로 보드 제조 방법, 및 유전 중합체 합성물 | |
| JPH0518476B2 (ja) | ||
| JP3824342B2 (ja) | 表層プリント配線板（ｓｌｃ）の製造方法 | |
| JPH033297A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| KR100235930B1 (ko) | 인쇄 배선 보드와 그 형성 방법 | |
| JPS5952557B2 (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JP3945002B2 (ja) | 積層材料の製造方法 | |
| JP2007077439A (ja) | ポリイミド樹脂材の表面金属化方法 | |
| JPH05235546A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH0521932A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2513158B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0564714B2 (ja) | ||
| JPH0298995A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPH0649852B2 (ja) | 無電解めっき用接着剤 | |
| JPS5856386A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JPH01166598A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH05239659A (ja) | アンカー形成用耐熱性樹脂粒子および無電解めっき用接着剤とこの接着剤を用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板 | |
| JPH0533840B2 (ja) | ||
| JP3115435B2 (ja) | 接着剤およびプリント配線板 | |
| JPH08293646A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JPS6323390A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPH09116269A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080210 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090210 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100210 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100210 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110210 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110210 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120210 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120210 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130210 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130210 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140210 Year of fee payment: 14 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |