JPS5856386A - 印刷配線板の製造法 - Google Patents
印刷配線板の製造法Info
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- JPS5856386A JPS5856386A JP15593581A JP15593581A JPS5856386A JP S5856386 A JPS5856386 A JP S5856386A JP 15593581 A JP15593581 A JP 15593581A JP 15593581 A JP15593581 A JP 15593581A JP S5856386 A JPS5856386 A JP S5856386A
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- electroless plating
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は無電解メッキで回路を形成する印刷配線板の製
造法に関し、その目的は、メッキの析出が優れ、従りて
回路欠陥が少ない印刷配線板の製造法を提供するにある
。
造法に関し、その目的は、メッキの析出が優れ、従りて
回路欠陥が少ない印刷配線板の製造法を提供するにある
。
無電解メッキによる印刷配線板の一般的な製造法として
は、（イ）スルホール部を含めて、基板表面の全体に無
電解メッキの核となるメッキ触媒（シーダー）を吸着し
無電解メッキを施したのち回路部以外に剥離可能なレジ
ストを被覆し、次いで電気メッキによ抄回路部に厚づけ
メッキを施したのちレジストの除去及び、クイックエツ
チングにより回路部以外の無電解メッキ層の除去を行う
、いわゆるアンクラッド法あるいは、（ロ）基板全体に
予めシーダーを混合分散させておき１回路部以外に熱硬
化型レジスト（永久レジスト）ｔ−印刷被覆したのち無
電解メッキを行う方法等がある。
は、（イ）スルホール部を含めて、基板表面の全体に無
電解メッキの核となるメッキ触媒（シーダー）を吸着し
無電解メッキを施したのち回路部以外に剥離可能なレジ
ストを被覆し、次いで電気メッキによ抄回路部に厚づけ
メッキを施したのちレジストの除去及び、クイックエツ
チングにより回路部以外の無電解メッキ層の除去を行う
、いわゆるアンクラッド法あるいは、（ロ）基板全体に
予めシーダーを混合分散させておき１回路部以外に熱硬
化型レジスト（永久レジスト）ｔ−印刷被覆したのち無
電解メッキを行う方法等がある。
前者のアンクラッド法は、工程が煩雑多岐にゎたり高価
になる欠点がある。後者は工程は簡便であるが、厚づけ
用無電解メッキ浴の析出速度が一般に小さい（１〜３μ
ｍ／Ｈｒ ）ととに起因するとみられる微小なメツキネ
析出一部を生ずることがあＬこれらが回路の欠けあるい
は断線などの、いわゆる回路欠陥の原因となる。
になる欠点がある。後者は工程は簡便であるが、厚づけ
用無電解メッキ浴の析出速度が一般に小さい（１〜３μ
ｍ／Ｈｒ ）ととに起因するとみられる微小なメツキネ
析出一部を生ずることがあＬこれらが回路の欠けあるい
は断線などの、いわゆる回路欠陥の原因となる。
本発明はこのような点に鑑みてなされたもので。
ａ、少なくとも回路が形成される部分に含有する基板を
化学蝕刻する。
化学蝕刻する。
せる。
Ｃ０回路が形成される部分以外にメツキレシストを被覆
する。
する。
ｄ、無電解メッキ液に浸漬し、回路を形成する。
工１１により印刷配線板を製造するか、ａｌ 少なくと
も回路が形成される部分にシーダーを含有する基板を化
学蝕刻する。
も回路が形成される部分にシーダーを含有する基板を化
学蝕刻する。
ｂ′０回路が形成される部分以外にメツキレシストを被
覆する。
覆する。
ｃ １． ）ツキレジストが被覆されていない基板面
にシーダーを吸着させる。
にシーダーを吸着させる。
ｄ−無電解メッキ液に浸漬し、回路を形成する。
工程により印刷配線板を製造するか、又は、ａ−少なく
とも回路が形成される部分にシーダーを含有する基板の
、回路が形成される部分以外にメツキレシストを被覆す
る。
とも回路が形成される部分にシーダーを含有する基板の
、回路が形成される部分以外にメツキレシストを被覆す
る。
ｂ７ 基板を化学蝕刻する。
Ｃニ メツキレシストが被覆されておらず、化学蝕刻さ
れた基板面にシーダーを吸着させる。
れた基板面にシーダーを吸着させる。
ｄｇ 無電解メッキ液に浸漬し回路を形成する。
工程により印刷配線板を製造することを特徴とするもの
である。
である。
すなわち本発明は、無電解メッキによって導電回路が形
成される合成樹脂層に予め、シーダーを含有させておき
、導電回路を形成する部分以外に疎水性レジストを形成
しさらに回路部となる合成樹脂表面にシーダーを吸着さ
せるものである。
成される合成樹脂層に予め、シーダーを含有させておき
、導電回路を形成する部分以外に疎水性レジストを形成
しさらに回路部となる合成樹脂表面にシーダーを吸着さ
せるものである。
合成樹脂層に予めシーダーを含有させておき回路以外の
部分をメツキレシストで被覆したのち無電解メッキによ
り印刷回路を形成する方法は、既に知られており（例え
ば、特願５４−９９１４８）簡便な回路形成法として利
用されている。しかしながら前述したように、しばしば
メッキの析出が局部的に不充分な場合があり、これらの
微小なメツキネ析出部が回路の欠は断線など□回路欠陥
を生ずるため、少なくとも回路部分の合成樹脂表面部に
は、含有シーグー以外にシーダーを吸着付加させること
によシ確実なメッキ析出金行うことができる。
部分をメツキレシストで被覆したのち無電解メッキによ
り印刷回路を形成する方法は、既に知られており（例え
ば、特願５４−９９１４８）簡便な回路形成法として利
用されている。しかしながら前述したように、しばしば
メッキの析出が局部的に不充分な場合があり、これらの
微小なメツキネ析出部が回路の欠は断線など□回路欠陥
を生ずるため、少なくとも回路部分の合成樹脂表面部に
は、含有シーグー以外にシーダーを吸着付加させること
によシ確実なメッキ析出金行うことができる。
この場合、回路部以外に施すメツキレシストはシーダー
吸着されにくい疎水性レジストが有効であり、回路部以
外にスクリーン印刷する方法、あるいは、紫外線硬化型
レジストを使用して、写真法焼付を行うことも出来る。
吸着されにくい疎水性レジストが有効であり、回路部以
外にスクリーン印刷する方法、あるいは、紫外線硬化型
レジストを使用して、写真法焼付を行うことも出来る。
析出メッキとの接着、および含有メッキ触媒を表面露出
させるために行う化学蝕刻は、クロム系の酸化性酸溶液
が使用でき、メツキレシストを被覆したのちに行って本
、あるいは、予め基板の合成樹脂層全体を蝕刻したのち
にメツキレシスト被覆を施してもよい。
させるために行う化学蝕刻は、クロム系の酸化性酸溶液
が使用でき、メツキレシストを被覆したのちに行って本
、あるいは、予め基板の合成樹脂層全体を蝕刻したのち
にメツキレシスト被覆を施してもよい。
なお、シーダーの吸着は化学蝕刻後に行うが、レジスト
被覆の前または後のいずれかで行うことが出来る。シー
ダーとしては、パラジウム、ｔたはパラジウム化合物の
酸溶液例えば塩酸溶液、スズまたはスズ化合物との混溶
液あるいはスズまたはスズ化合物の酸溶液処理後、パラ
ジウムまたはパラジウム化合物の酸溶液を用いてシーダ
ー吸着させる方法がとられる。
被覆の前または後のいずれかで行うことが出来る。シー
ダーとしては、パラジウム、ｔたはパラジウム化合物の
酸溶液例えば塩酸溶液、スズまたはスズ化合物との混溶
液あるいはスズまたはスズ化合物の酸溶液処理後、パラ
ジウムまたはパラジウム化合物の酸溶液を用いてシーダ
ー吸着させる方法がとられる。
予め合成樹脂層に含有させるシーダーとシテは、パラジ
ウムなどの貴金属または貴金属化合物が使用できる。声
金属類は高価であシ、かつ触媒能を発揮する良めの含量
は微量で十分であるが、合成樹脂層に均一に分散されて
いなければなら麦いため、貴金属類を予め１合成樹脂類
に分散させ良状態、あるいは無機化合物に吸着させた状
態で、基板となる合成樹脂中に混合分散させる方法が有
効である。
ウムなどの貴金属または貴金属化合物が使用できる。声
金属類は高価であシ、かつ触媒能を発揮する良めの含量
は微量で十分であるが、合成樹脂層に均一に分散されて
いなければなら麦いため、貴金属類を予め１合成樹脂類
に分散させ良状態、あるいは無機化合物に吸着させた状
態で、基板となる合成樹脂中に混合分散させる方法が有
効である。
基板を形成する合成樹脂中に含有させるメッキ触媒は０
．００６〜１０重量％使用するのが好ましい。α００６
重量多以下では、メッキ触媒能を発揮する含量として十
分でないためであＪ）１０重量弊以上ではメッキ触媒能
を発揮する含量として必要以上であり、かつ高価となる
からである。
．００６〜１０重量％使用するのが好ましい。α００６
重量多以下では、メッキ触媒能を発揮する含量として十
分でないためであＪ）１０重量弊以上ではメッキ触媒能
を発揮する含量として必要以上であり、かつ高価となる
からである。
ｔた印刷配線板の導電回路となる析出メッキは、基板の
合成樹脂層と強固に接着していなければならないが、合
成樹脂層がジエン系合成ゴム１．０〜６０重量％含有さ
せることにより析出メッキとの強固な接着が行われる。
合成樹脂層と強固に接着していなければならないが、合
成樹脂層がジエン系合成ゴム１．０〜６０重量％含有さ
せることにより析出メッキとの強固な接着が行われる。
この場合、１．０重量％以下では、接着向上の効果が小
さく、一方６０重量％以上では、相対的に熱硬化性樹脂
あるいは無機充填材などの配合比が小となり印刷配線板
に要求される耐熱性や、メッキ前処理で合成樹脂層が充
分な粗化形状が得られにく＼なるからである。
さく、一方６０重量％以上では、相対的に熱硬化性樹脂
あるいは無機充填材などの配合比が小となり印刷配線板
に要求される耐熱性や、メッキ前処理で合成樹脂層が充
分な粗化形状が得られにく＼なるからである。
実施例１
合成樹脂積層板（日立化成工業■製部品名ＬＥ−４７８
）Ｋ、メッキ触媒として塩化パラジウムを予じめ含有さ
せておき、かつ、ジエン系ゴムを主成分とし、熱硬化性
樹脂および無機充填材からなる接着剤（日立化成工業■
製部品名ＨＡ−０４）を塗布、乾燥硬化して基板を作成
した。次、いてメッキ前処理液として、重クロム酸ナト
リウムのホウフ・ツ化水素酸溶液を使用し、４０±２℃
で、１５分間化学蝕剤を行ない水洗中和した。さらに塩
化パラジウムの塩酸溶液からなるシ′−ダー処−理液に
基板ｔ−浸漬してシーダーを吸着させ７０±３℃で乾燥
し水分除去した。次に疎水性のメツキレシストとして紫
外線硬化型メツキレシストを使用し、導電回路を形成す
る部分以外をスクリーン印刷したのち紫外線照射して硬
・化させた。次いて、化学メッキ浴（日立化成工業＠Ｉ
Ｉ！商品名ＣＣ−４）＜ス）に３０時間浸漬して、約５
５μ厚さの鋼を析出させ導電回路を形成させ九〇導電回
路部分はメッキ析出によるメッキピンホールを九は、回
路欠けがみられず、またメツキレシスト部分へのメッキ
析出嬬みられなかりた０ 得られ九印刷配線板を１６０±５℃で５０分間乾燥し九
のち、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１にもとすいて回路の引き剥
し強さを測定したところ、ｚ、０〜２、．１ ｋｇ／ｍ
の値を示したＯ 実施例２ メツ・キ触媒として塩化パラジウムを含有した合成樹脂
積層板（日立化成工業■製部品名ＬＰ−１４７Ｆ）に実
施例１で使用した接着剤を塗布乾燥硬化後、部品塔載用
スルホール穴あけを行い、次いで実施例１と同様な化学
蝕刻を行ない、乾燥後にレジストを印刷し、紫外線硬化
させ九。次いで、シーグー溶液に浸漬してシーダーを吸
着させ、流水水洗したのちＣＣ−４パスに浸漬してメッ
キを析出させ導電回路を形成した０この場合も導電回路
部分−のメッキにはメッキピンホールや回路欠けなどの
メッキ欠陥はみられず、また疎水性レジスト表面′には
メッキ析出がなかうた。
）Ｋ、メッキ触媒として塩化パラジウムを予じめ含有さ
せておき、かつ、ジエン系ゴムを主成分とし、熱硬化性
樹脂および無機充填材からなる接着剤（日立化成工業■
製部品名ＨＡ−０４）を塗布、乾燥硬化して基板を作成
した。次、いてメッキ前処理液として、重クロム酸ナト
リウムのホウフ・ツ化水素酸溶液を使用し、４０±２℃
で、１５分間化学蝕剤を行ない水洗中和した。さらに塩
化パラジウムの塩酸溶液からなるシ′−ダー処−理液に
基板ｔ−浸漬してシーダーを吸着させ７０±３℃で乾燥
し水分除去した。次に疎水性のメツキレシストとして紫
外線硬化型メツキレシストを使用し、導電回路を形成す
る部分以外をスクリーン印刷したのち紫外線照射して硬
・化させた。次いて、化学メッキ浴（日立化成工業＠Ｉ
Ｉ！商品名ＣＣ−４）＜ス）に３０時間浸漬して、約５
５μ厚さの鋼を析出させ導電回路を形成させ九〇導電回
路部分はメッキ析出によるメッキピンホールを九は、回
路欠けがみられず、またメツキレシスト部分へのメッキ
析出嬬みられなかりた０ 得られ九印刷配線板を１６０±５℃で５０分間乾燥し九
のち、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１にもとすいて回路の引き剥
し強さを測定したところ、ｚ、０〜２、．１ ｋｇ／ｍ
の値を示したＯ 実施例２ メツ・キ触媒として塩化パラジウムを含有した合成樹脂
積層板（日立化成工業■製部品名ＬＰ−１４７Ｆ）に実
施例１で使用した接着剤を塗布乾燥硬化後、部品塔載用
スルホール穴あけを行い、次いで実施例１と同様な化学
蝕刻を行ない、乾燥後にレジストを印刷し、紫外線硬化
させ九。次いで、シーグー溶液に浸漬してシーダーを吸
着させ、流水水洗したのちＣＣ−４パスに浸漬してメッ
キを析出させ導電回路を形成した０この場合も導電回路
部分−のメッキにはメッキピンホールや回路欠けなどの
メッキ欠陥はみられず、また疎水性レジスト表面′には
メッキ析出がなかうた。
実施例３ ′
印刷配線用基板として、スルホール穴あけを行った鉄板
に静電塗装を行って粉体塗料を塗装し、加熱硬化して絶
縁化した。
に静電塗装を行って粉体塗料を塗装し、加熱硬化して絶
縁化した。
使用した粉体塗料（日立化成工業■製部品名ＰＣ−１０
５４９）はエポキシ樹脂、無機充填材として炭酸カルシ
ウムを主成分とし、ジエン系合成ゴム４重量％、塩化パ
ラジウムを予めエポキシ樹脂溶液に混練シ分散して作成
したメッキ触媒（日立化成工業■製部品名ＰＥＣ−８）
２．．５重量％（粉体塗料中の塩化パラジウム濃度的α
２５％）を含有しているものである。
５４９）はエポキシ樹脂、無機充填材として炭酸カルシ
ウムを主成分とし、ジエン系合成ゴム４重量％、塩化パ
ラジウムを予めエポキシ樹脂溶液に混練シ分散して作成
したメッキ触媒（日立化成工業■製部品名ＰＥＣ−８）
２．．５重量％（粉体塗料中の塩化パラジウム濃度的α
２５％）を含有しているものである。
か＼る鉄板コア絶縁基板に疎水性レジストを全面に被接
し、次いで写真法焼付、すなわち導電回路部以外の部分
が硬化するようにネガフィルムをあて紫外線照射してレ
ジストを硬化させ、未硬化レジストを有機溶媒を用いて
除去した。
し、次いで写真法焼付、すなわち導電回路部以外の部分
が硬化するようにネガフィルムをあて紫外線照射してレ
ジストを硬化させ、未硬化レジストを有機溶媒を用いて
除去した。
しかる後に、実施例１で°行りたと同様な化学蝕刻シー
グー吸着およびブラシワイピングを行ないＣ，Ｃ−４パ
スに浸漬してメッキを析出させ導電回路′を形成させた
。疎水性レジスト上にはメッキの析出がなく、導電回路
部には、メツキビ４ホール、回路欠けな２のメツ午欠陥
がなかり九。ｔたＪＩＳ−Ｃ−６４８１にもとすいて行
りた導電回路の引き剥し強さは１．９〜Ｚ、Ｏｋｇ／ｍ
得られ、印刷配線板としての性能を充分に満足するもの
であう九。
グー吸着およびブラシワイピングを行ないＣ，Ｃ−４パ
スに浸漬してメッキを析出させ導電回路′を形成させた
。疎水性レジスト上にはメッキの析出がなく、導電回路
部には、メツキビ４ホール、回路欠けな２のメツ午欠陥
がなかり九。ｔたＪＩＳ−Ｃ−６４８１にもとすいて行
りた導電回路の引き剥し強さは１．９〜Ｚ、Ｏｋｇ／ｍ
得られ、印刷配線板としての性能を充分に満足するもの
であう九。
参考例１
実施例２で使用し九基板゛を使用し、化学蝕刻およびレ
ジスト印刷を行ったのち、シーグー吸着を行わないでＣ
Ｃ−４バスに浸漬して導電回路部にメッキを析出させた
０ この場合、導電回路部の一部にメツキネ析出による回路
欠けがみられ、特に一部のスルホール内部にスポット状
のメッキ未析出部（メッキピンホール）が認められた。
ジスト印刷を行ったのち、シーグー吸着を行わないでＣ
Ｃ−４バスに浸漬して導電回路部にメッキを析出させた
０ この場合、導電回路部の一部にメツキネ析出による回路
欠けがみられ、特に一部のスルホール内部にスポット状
のメッキ未析出部（メッキピンホール）が認められた。
参考例２
実施例３で使用し九基板に、メツキレシストとして、エ
ボキク樹脂を主成分とする熱硬化型レジストを使用し、
導電回路部以外をスクリーン印刷して加熱硬化したのち
、シーグー吸着を行わない他は実施例３と同様なメッキ
前処理およびαＦ」メッキを行なつて導電回路を形成さ
せた。この場合には、若干のメッキ未析出部が認められ
た他に。
ボキク樹脂を主成分とする熱硬化型レジストを使用し、
導電回路部以外をスクリーン印刷して加熱硬化したのち
、シーグー吸着を行わない他は実施例３と同様なメッキ
前処理およびαＦ」メッキを行なつて導電回路を形成さ
せた。この場合には、若干のメッキ未析出部が認められ
た他に。
レジスト上の一部に銅が析出（銅ふり）していることが
観察された。
観察された。
参考例３
実施例５の粉体塗料中、メッキ触媒を除いた組成物すな
わちメッキ触媒非含有粉体塗料を使用した他は実施例３
と同様にして導電回路を形成させてみたが、この場合に
は、導電回路部の多くの部分にメツキネ析出部があシ、
一部は、全くメッキ析出しない部分があり九。
わちメッキ触媒非含有粉体塗料を使用した他は実施例３
と同様にして導電回路を形成させてみたが、この場合に
は、導電回路部の多くの部分にメツキネ析出部があシ、
一部は、全くメッキ析出しない部分があり九。
以上説明したように本発明はメッキ触媒含有基板の導電
性回路を形成する部分以外に疎水性メツキレシストを形
成し、さらに導電性回路を形成する部分の合成樹脂表面
にシーグーを吸着させたのち無電解メッキを析出させ、
無電解メッキのみで導電回路を形成する印刷配線板の製
造法でありメッキが析出されるべき導電回路部に、メッ
キ未析出部にもとすく、メッキピンホールや回路欠ケの
ない、すなわち回路加工の信頼性の高い印刷配線板が得
られるものであり、従来の回路未析出部に対する修正作
業が必要なくなり従来しばしば遭遇する回路欠陥を大巾
に改善できるものである。
性回路を形成する部分以外に疎水性メツキレシストを形
成し、さらに導電性回路を形成する部分の合成樹脂表面
にシーグーを吸着させたのち無電解メッキを析出させ、
無電解メッキのみで導電回路を形成する印刷配線板の製
造法でありメッキが析出されるべき導電回路部に、メッ
キ未析出部にもとすく、メッキピンホールや回路欠ケの
ない、すなわち回路加工の信頼性の高い印刷配線板が得
られるものであり、従来の回路未析出部に対する修正作
業が必要なくなり従来しばしば遭遇する回路欠陥を大巾
に改善できるものである。
３
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 次の工程より成る印刷配線板の製造法。 農、少なくとも回路が形成される部分に無電解メッキの
核となる触媒を含有する基板を化学蝕刻する。 ｂ、化学蝕刻された基板面に無電解メッキの核となる触
媒を吸着させる。 Ｃ０回路が形成される部分以外にメツキレシストを被覆
する。 ｄ、無電解メッキ液に浸漬し、回路を形成する。 ２ 次の工程よシ成る印刷゛配線板の製造法。 ａ、少なくとも回路が形成される部分に無電解メッキの
核となる触媒を含有する基板を化学蝕刻する。 ５１回路が形成される部分以外にメツキレシストを被覆
する。 Ｃ，メツキレシストが被覆されていない基板面に無電解
メッキの核となる触媒を吸着させる。 ｄ、無電解メッキ液に浸漬し、回路を形成する。 五 次の工程より成る印刷配線板の製造法。 １、少なくとも回路が形成される部分に無電解メッキの
核となる触媒を含有する基板の、回路が形成される部分
以外にメツキレシストをＣ，メツキレシストが被覆され
ておらず、化学蝕刻された基板面に無電解メッキの核と
なる触媒管吸着させる。 ｄ、無電解メッキ液に浸漬し回路を形成する。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15593581A JPS5856386A (ja) | 1981-09-29 | 1981-09-29 | 印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15593581A JPS5856386A (ja) | 1981-09-29 | 1981-09-29 | 印刷配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5856386A true JPS5856386A (ja) | 1983-04-04 |
Family
ID=15616723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15593581A Pending JPS5856386A (ja) | 1981-09-29 | 1981-09-29 | 印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5856386A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60198895A (ja) * | 1984-03-23 | 1985-10-08 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷配線板の製造法 |
| JPS60198897A (ja) * | 1984-03-23 | 1985-10-08 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷配線板の製造法 |
| JPS60198896A (ja) * | 1984-03-23 | 1985-10-08 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷配線板の製造法 |
| JPS60198894A (ja) * | 1984-03-23 | 1985-10-08 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷配線板の製造法 |
-
1981
- 1981-09-29 JP JP15593581A patent/JPS5856386A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60198895A (ja) * | 1984-03-23 | 1985-10-08 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷配線板の製造法 |
| JPS60198897A (ja) * | 1984-03-23 | 1985-10-08 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷配線板の製造法 |
| JPS60198896A (ja) * | 1984-03-23 | 1985-10-08 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷配線板の製造法 |
| JPS60198894A (ja) * | 1984-03-23 | 1985-10-08 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷配線板の製造法 |
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