JPS5892293A - 回路板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は新規な回路板及びその製造方法に係るものであ
り、更に詳しくは絶縁基板上に導電ペーストによシ形成
された回路部分のみが選択的に無電解メッキを施こされ
た回路板およびその製造方法に関するものである。

従来回路板の作製方法としては、 （１）金属箔つき絶縁板の金属箔面上の回路部のみにエ
ツチングマスクを施し、他の部分をエツチングによシ除
去し、最後にマスクを剥離して銅箔回路を形成せしめる
謂ゆるサブトラクティブ法、 （２）　　絶縁基板上にメッキ可能な絶縁層を施こして
おき、回路部を除いた部分にメッキマスクを施こし、無
電解メッキにより金属を絶縁層面上に析出させ九後メッ
キマスクを除去する調ゆるアディティブ法、 （３）　　銀ペースト、カーボンペースト勢を用いスク
リーン印刷によシ絶縁基板上に導電・抵抗回路を形成し
、これを加熱硬化せしめて回路板を得る開ゆる有ＩＩ＆
犀膜ペースト法等が代表的である。しかしながらこれら
の方法には夫々不都合な点がある。

即ち（１）の方法は不要な部分の銅箔をエツチングによ
シ除去するため、貴重な資源を無駄にしていることにな
シ、従って回路板の価格もアップしてしまい経済的でな
い。また（２）の方法はメッキ密着性に難点があり、更
にメッキ速度が遅いため回路形成に必要な金属厚みを得
るためには長時間のメッキが必要になり経済的なものと
は成シ得ず、更に長時間メッキに耐えるためのメッキマ
ス？が必要になるとといりた難点があるため広く用いら
れる方法にはなっていない。更に（３）の方法は印刷・
加熱のみの工程で回路が形成出来るため経済性に優れて
いるという特徴の故に広く用いられている。

しかしながらこの方法の大きな欠点として、部品塔載、
端子接続に不可欠なハンダづけが出来ない、樹脂をバイ
ンダーにしているため導電性が劣るという点が挙げられ
る。

発明者らはこれら現状の回路形成法についての問題点を
正確に把握し、夫々の回路形成法の難点を一挙に解決す
べき方法を種々検討し本発明に到達した。即ち導電ペー
ストによシ絶縁基板上に回路を形成し、これを硬化せし
める。この後この回路部分のみに無電解メッキを選択的
に施こした。優れた回路板及びその製造方法を見い出す
ことが出来た。即ち（１）鋼箔を用いない方法であるた
め省資源を図ることが出来る。偉）絶縁基板と導電回路
の電気伝導度の差を利用したものであるので、従来のア
ディティブ法と異なシ、全くメッキマスクが不要である
。従ってメッキマスク剥離も不要になる。（３）従来の
アディティブ法と異なり、導電性部分にメッキを施すた
め従来のメッキ核を有する絶縁材部分にメッキを施こす
のと異なシ、高速メッキが可能になる。（４）下地とな
る導電ペースト回路は元来導電性を有しているのでメッ
キ厚みは薄くてもすぐれた導電性を有し、逆に云えば低
導電性ペーストを用いても良好な導電回路が得られる０
この点従来の導電ペースト回路作製法に比較して導電性
の優れた回路が得られる。（５）表面に金属層が付与さ
れるためハンダづけが可能な回路となシ、従来のペース
ト印刷回路の最大欠点を克服することが出来る。（６）
２層メッキが可能になる勢の数多い長所を有する回路板
及びその製造方法を見い出すに至ったものである。

本発明の技術的な骨子は、従来導電ペースト上への選択
メッキは密着性という点で不可能と考えられていた事実
をくつがえし、回路面上を整面することＫより充分実用
可能な無電解メッキを施こすことが可能であることを見
い出したこと、回路作成にこの事実を応用したこと、電
気伝導度の差によるメッキ速度の差を利用する仁とによ
り充分選択メッキが可能である事実を見い出した仁とに
有る。即ち云い換えれば電気伝導度の差を用いた新しい
アディティブ回路作製法を見い出した点に画期的な意義
がある。

以下に本発明の詳細につき述べる。

本発明に用いられる絶縁基板はフェノール樹脂基板、エ
ポキシ樹脂基板、ポリエステル樹脂基板、インド樹脂基
板等の有機絶縁基板、セラミック基板、絶縁層を有する
金属基板等の絶縁用基板はすべて利用可能であり、更に
一般の導電回路のみでなくジャンパー回路、多層回路、
接点等への適用も可能である。

これ等基板上に導電ペーストを印刷するが、導電ペース
トとしては熱硬化樹脂に金属粉を分散せしめた謂ゆるス
クリーン印刷可能な有機導電ペーストはすべて利用する
。ことが出来る。これらの例として銀ペースト、銀パラ
ジウムペースト、銅ペースト、ニッケルペース）等が１
７、バインダー樹脂としてはフェノール樹脂、エポキシ
樹脂、ウレタン樹脂、イミド樹脂等が用いられる。これ
らの中でフェノール系樹脂をバインダーとした銅ペース
トが特に好ましいことを実験の結果見い出している。ま
たこれら導電ペーストは導電性の良いもの程好ましく、
硬化後の比抵抗が１０Ω−儂以下であることが望ましい
。

この値よシ大きい場合は絶縁基板面へのメッキ析出速度
と回路部へのメッキ析出速度の差が小さくなり、回路部
分以外の部分にも金属が一部析出してしまうという不都
合が生じてしまうので好ましくない。なお従来もメッキ
下地剤として一部導電塗料も用いられているのは公知で
あるが、これはあくまで全面メッキを想定したものであ
って、本願の如く部分選択無電解メッキを指向する屯の
では無く、発想において全く思想を異にするものである
。即ち一定抵抗値以下の導電部分と基板面である絶縁部
分では無電解メッキ速度は著しるしく異るという事実を
見い出し、これを回路形成に適用した点に本発明の画期
的意義がある。しかしながら導電ペースト硬化物はその
表面が極く薄い樹脂層に覆れているので、本発明の遂行
に当っては硬化導電ペースト面上を成る程度粗化せしめ
ること（ｉｌｌゆる整面）は回路部分のメッキ析出速度
を速める、メッキ密着性を向上せしめる、活性化処理剤
の析出速度を速める。および均一メッキを行うという点
から不可欠である。なおこの際基板面も同時に粗化され
るがこれは大きな問題とは成らない。この表面粗化方法
としてはロール整面、サンディング整面、サンドブラス
ト整面等の一般的方法が用いられる。

導電ペーストの印刷、硬化によシ得られた回路板は上記
の如き整面を施こした後無電解メッキが施される。無電
解メッキは常法によシ施ζすことが出来るが、例として
Ｎｉ−無電解メッキを挙げれば、まず整面された回路板
を希塩酸処理後水洗する。次いで活性化処理液に浸漬し
て活性化処理を行う。その彼浴温９０〜１００℃に設定
されたメッキ浴でメッキを施こす。その後水洗乾燥し回
路板を得るといった方法である。かくして得られた回路
板は優れた回路板であり、特にカーボンペーストに抵抗
付与、ンルグレジストコート、チップ塔載、■Ｃ塔載、
リード線接続等によるハイブリッドＩＣ作製用回路板と
して優れたものである。

以下に実施例を示す。

実施例 上記配合物を予め調合しておきインクロールを用いて混
練した。得られた銅ペーストは１７０℃、１時間の条件
で硬化せしめたところその比抵抗は５Ｘ１０’Ω−傷で
あった０ 該鋼ペーストを用いスクリーン印刷法により、ｔ−６４
願のカラスルエポキシ基板上に回路を形成せしめ、これ
を１７０℃、１時間硬化せしめた。

次いで得られた回路面状に水と砕砂で構成されるスラリ
ーを吹きつけ（ホーニング法）ることにより回路表面を
粗化した。次いで希塩酸処理→水洗→塩化パラジウム溶
液による活性化処理→水洗のメッキ前処理工程を紅て、
９０℃に設定された無電解ニッケツルメッキ浴に１０分
間浸漬した。この結果銅ペースト回路上にのみニッケル
が析出し、その厚みが０．４μであったのに比較して、
基板上に紘全くメッキの析出は認められなかった。

得られた回路板は半田づけ可能な３Ｘ１０−５Ω−備の
導電性を示す優れた回路板であった。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ａ）絶縁基板上に形成された比抵抗値が１００−鋼重下
   の導電ペーストによる回路部分のみに、選択的に無電解
   メッキが表面に施されていることを特徴とする混成集積
   回路用回路板。 （２）熱硬化性樹脂をバインダー成分とした金属粉入シ
   導電ペーストを用い、スクリーン印刷により絶縁基板上
   に回路を印刷し、加熱硬化せしめ、次いで誼回路を整面
   し、導電回路部に選択的に無電解メッキを施すことを％
   黴とする回路板の製造方法。 （３）金属粉入シ導電ペーストが、硬化後の比抵抗で１
   ０Ω−鋼重下であるペーストである特許請求の範囲第（
   ２）項記載の回路板の製造方法。 （４）金属粉入り導電ペーストが銅粉入りペーストであ
   る特許請求の範囲第（２）項又は第（３）項記載の回路
   板の製造方法。 （５）印刷を施される絶縁基板が、ガラス基材エポキシ
   樹脂積層板である特許請求の範囲第偉）項、第（３）項
   又は第（４）項記載の回路板の製造方法０ （６）無電解メッキが銅メッキ、ニッケルメッキおよび
   ／ｌたは金メッキである特許請求の範囲第（２）項、第
   （３）項、第（４）項又は第（５）項記載の回路板の製
   造方法。