JPH0237117B2 - Kibannidodenkairookeiseisuruhoho - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、基板に導電回路を形成する方法に係
り、特に新規開発された銅めつき性の良好な銅導
電ペーストを有効に利用し、また接着剤付基板を
用いてアデイテイブ法のみにより該基板の両面に
少なくとも４層の通常の導電回路及び超薄型の抵
抗回路又は蓄電回路を含む導電回路を簡単に形成
することができる画期的な方法に関する。
り、特に新規開発された銅めつき性の良好な銅導
電ペーストを有効に利用し、また接着剤付基板を
用いてアデイテイブ法のみにより該基板の両面に
少なくとも４層の通常の導電回路及び超薄型の抵
抗回路又は蓄電回路を含む導電回路を簡単に形成
することができる画期的な方法に関する。
従来技術
従来、例えば銅貼積層基板に抵抗回路又は蓄電
回路を形成するには、リード線付又はチツプ型の
抵抗器又はコンデンサを銅箔回路に半田付けする
方法が採用されていた。このため完成品としての
プリント配線基板の厚さが大きくなるばかりでな
く、コンデンサの取付けや半田付け作業に多くの
工数がかかり、また抵抗器やコンデンサ自体のコ
ストもかなり高いため、抵抗回路又は蓄電回路を
含むプリント配線基板が高価となる欠点があつ
た。またこのような従来例によると、プリント配
線基板の実装密度が低く、軽量化、製造工程の省
力化も極めて困難であり、半田付け作業が不可欠
のため、誤配線や抵抗器又はコンデンサの挿入ミ
スが生ずるおそれがあつた。
回路を形成するには、リード線付又はチツプ型の
抵抗器又はコンデンサを銅箔回路に半田付けする
方法が採用されていた。このため完成品としての
プリント配線基板の厚さが大きくなるばかりでな
く、コンデンサの取付けや半田付け作業に多くの
工数がかかり、また抵抗器やコンデンサ自体のコ
ストもかなり高いため、抵抗回路又は蓄電回路を
含むプリント配線基板が高価となる欠点があつ
た。またこのような従来例によると、プリント配
線基板の実装密度が低く、軽量化、製造工程の省
力化も極めて困難であり、半田付け作業が不可欠
のため、誤配線や抵抗器又はコンデンサの挿入ミ
スが生ずるおそれがあつた。
また従来、銅箔を用いたプリント基板において
は、そこに形成される導電回路がある程度以上複
雑となると、該導電回路のある部分と他の部分と
を電気的に接続する必要性が生ずるが、従来技術
ではプリント基板の片面に２層以上の導電回路を
工業的に形成することはできなかつたので、この
場合両面スルホール基板を用いていたが、該両面
スルホール基板を用いた場合でも、両面に合計２
層の導電回路を形成できるのが限度であつた。
は、そこに形成される導電回路がある程度以上複
雑となると、該導電回路のある部分と他の部分と
を電気的に接続する必要性が生ずるが、従来技術
ではプリント基板の片面に２層以上の導電回路を
工業的に形成することはできなかつたので、この
場合両面スルホール基板を用いていたが、該両面
スルホール基板を用いた場合でも、両面に合計２
層の導電回路を形成できるのが限度であつた。
また上記銅貼積層基板に対しサブトラクテイブ
法によりエツチング加工を施す場合には、導電回
路パターン以外の銅箔をすべて溶解して除去する
ため、回路パターンにもよるが、場合によつては
銅箔面積の80％以上の銅を溶解除去するため、省
資源的な方法ではない。また銅箔は一般に35μｍ
位の比較的厚いものを使用することと、エツチン
グにおけるオーバハングにより、高い回路精度が
得られないという欠点があつた。
法によりエツチング加工を施す場合には、導電回
路パターン以外の銅箔をすべて溶解して除去する
ため、回路パターンにもよるが、場合によつては
銅箔面積の80％以上の銅を溶解除去するため、省
資源的な方法ではない。また銅箔は一般に35μｍ
位の比較的厚いものを使用することと、エツチン
グにおけるオーバハングにより、高い回路精度が
得られないという欠点があつた。
なおセラミツクス基板を用いた場合には、従来
から片面に２層以上の導電回路を形成する提案が
なされているが、例えばハイブリツトICの場合
には導電回路及び端子に白金−パラジウム又は銀
−パラジウムの貴金属ペースト類を使用し、抵抗
体の主成分には酸化ルテニウム系のペースト類を
印刷し、高温焼成（700〜1000℃）して回路を形
成する方法が主流である。またアルミナグリーン
シートにタングステン（Ｗペースト）と絶縁ペー
ストを交互に印刷して回路を形成してできたもの
を1600℃前後で焼成して基板の片面に２層以上の
導電回路を形成することも提案されているが、こ
れらの高温焼成を必要とする方法では、各部を構
成する材料が限定され、また設備費も高くつく欠
点があり、電子機器の一般用プリント配線基板に
は使用し難い欠点があつた。
から片面に２層以上の導電回路を形成する提案が
なされているが、例えばハイブリツトICの場合
には導電回路及び端子に白金−パラジウム又は銀
−パラジウムの貴金属ペースト類を使用し、抵抗
体の主成分には酸化ルテニウム系のペースト類を
印刷し、高温焼成（700〜1000℃）して回路を形
成する方法が主流である。またアルミナグリーン
シートにタングステン（Ｗペースト）と絶縁ペー
ストを交互に印刷して回路を形成してできたもの
を1600℃前後で焼成して基板の片面に２層以上の
導電回路を形成することも提案されているが、こ
れらの高温焼成を必要とする方法では、各部を構
成する材料が限定され、また設備費も高くつく欠
点があり、電子機器の一般用プリント配線基板に
は使用し難い欠点があつた。
そこで上記した従来方法の欠点を改良するもの
として、例えばポリマ基板等の低温処理を対象と
したプリント基板の片面に２層以上の導電回路を
アデイテイブ法のみにより工業的に形成する技術
の確立が望まれるが、そのためには導電性及び金
属めつき性、特に銅めつき性が良好な安価な銅導
電ペーストの開発が必要とされた。しかしなが
ら、この銅導電ペーストによると、ペーストを硬
化させるための加熱（150℃前後）が必要となる
が、銅はその特性から銀等の貫金属とは逆に極め
て酸化し易いため、この加熱によつてペースト中
の銅粉末が酸化して電気抵抗が大きくなると共に
半田付性が悪化するという欠点があり、実用化が
困難とされていた。また加熱硬化された銅導電ペ
ーストに金属めつきを施すには、通常その表面を
キヤタリスト（触媒）を用いて活性化し、バイン
ダとしての樹脂層から銅粉の粒子を露出させ、い
わゆるめつきの核を作る工程が必要とされ、多く
の工数がかかる欠点があつた。なお、実公昭55−
42460には、片面に２層以上の導電回路を形成す
るため、絶縁被膜層に高絶縁性レジストプポリブ
タジエンを用い、銅被膜で被覆する下地回路に例
えばフエノール樹脂20％、銅粉63％及び溶剤17％
からなる接着剤ペーストを用い、該接着剤ペース
トに無電解めつき法で20μまで肉付けを行い、銅
被膜を被着させる考案が開示されてはいるが、上
記のような理由により、該考案が工業的に実施さ
れた例はないのが現状である。
として、例えばポリマ基板等の低温処理を対象と
したプリント基板の片面に２層以上の導電回路を
アデイテイブ法のみにより工業的に形成する技術
の確立が望まれるが、そのためには導電性及び金
属めつき性、特に銅めつき性が良好な安価な銅導
電ペーストの開発が必要とされた。しかしなが
ら、この銅導電ペーストによると、ペーストを硬
化させるための加熱（150℃前後）が必要となる
が、銅はその特性から銀等の貫金属とは逆に極め
て酸化し易いため、この加熱によつてペースト中
の銅粉末が酸化して電気抵抗が大きくなると共に
半田付性が悪化するという欠点があり、実用化が
困難とされていた。また加熱硬化された銅導電ペ
ーストに金属めつきを施すには、通常その表面を
キヤタリスト（触媒）を用いて活性化し、バイン
ダとしての樹脂層から銅粉の粒子を露出させ、い
わゆるめつきの核を作る工程が必要とされ、多く
の工数がかかる欠点があつた。なお、実公昭55−
42460には、片面に２層以上の導電回路を形成す
るため、絶縁被膜層に高絶縁性レジストプポリブ
タジエンを用い、銅被膜で被覆する下地回路に例
えばフエノール樹脂20％、銅粉63％及び溶剤17％
からなる接着剤ペーストを用い、該接着剤ペース
トに無電解めつき法で20μまで肉付けを行い、銅
被膜を被着させる考案が開示されてはいるが、上
記のような理由により、該考案が工業的に実施さ
れた例はないのが現状である。
本願出願人においては、上記のような欠点をす
べて除去し得る銅導電ペーストを開発すべく、多
年にわたり研究を行つて来たが、遂にこれを完成
し、その工業化に成功したものである。それは、
銅粉末と合成樹脂に加えて特殊添加剤として例え
ばアントラセンを微量添加したもので、(株)アサヒ
化学研究所製銅導電ペーストACP−020、ACP−
030及びACP−007Pとして実用化の段階に至らし
めたものである。ACP−020なる銅導電ペースト
は、銅粉末80重量％、合成樹脂20重量％を主成分
とし、導電性の極めて良好なものであるが、半田
付性がやや劣るものである。ACP−030なる銅導
電ペーストは、銅粉末85重量％、合成樹脂15重量
％を主成分とし、導電性はACP−020より若干劣
るが半田付性が良好なものである。またACP−
007Pなる銅導電ペーストは、このACP−030を改
良し、キヤタリストなしで金属めつき、例えば銅
の化学めつきをその硬化塗膜の上に施すことがで
きるようにしたもので、銅めつき性の非常に優れ
たものである。
べて除去し得る銅導電ペーストを開発すべく、多
年にわたり研究を行つて来たが、遂にこれを完成
し、その工業化に成功したものである。それは、
銅粉末と合成樹脂に加えて特殊添加剤として例え
ばアントラセンを微量添加したもので、(株)アサヒ
化学研究所製銅導電ペーストACP−020、ACP−
030及びACP−007Pとして実用化の段階に至らし
めたものである。ACP−020なる銅導電ペースト
は、銅粉末80重量％、合成樹脂20重量％を主成分
とし、導電性の極めて良好なものであるが、半田
付性がやや劣るものである。ACP−030なる銅導
電ペーストは、銅粉末85重量％、合成樹脂15重量
％を主成分とし、導電性はACP−020より若干劣
るが半田付性が良好なものである。またACP−
007Pなる銅導電ペーストは、このACP−030を改
良し、キヤタリストなしで金属めつき、例えば銅
の化学めつきをその硬化塗膜の上に施すことがで
きるようにしたもので、銅めつき性の非常に優れ
たものである。
目 的
本発明は、上記した従来技術の欠点を除くと共
に、上記新開発された銅めつき性の良好な銅導電
ペーストを有効に利用するためになされたもので
あつて、その目的とするところは、接着剤付基板
を用い、これにアデイテイブ法のみによつてスル
ホールの穴あけ加工、キヤタリスト処理、該基板
の両面とスルホール内周面への無電解銅めつき、
耐めつきレジストの塗布及びその加熱硬化、銅導
電ペーストの塗布及びその加熱硬化及び該銅導電
ペースト上への化学銅めつきの各工程を順次行
い、接着剤付基板の両面に少なくとも４層の導電
回路を形成できるようにすることであり、またこ
れによつてプリント配線基板の回路の実装密度を
少なくとも２倍に増大させ、また各工程がスクリ
ーン印刷で完了することによる回路パターン精度
の向上を図り、サブトラクテイブ法における銅箔
の除去、即ち資源の無駄を一切省き、プリント配
線基板の省資源化及びその製造工程の省力化を図
り、コストの大幅な低減を達成することである。
に、上記新開発された銅めつき性の良好な銅導電
ペーストを有効に利用するためになされたもので
あつて、その目的とするところは、接着剤付基板
を用い、これにアデイテイブ法のみによつてスル
ホールの穴あけ加工、キヤタリスト処理、該基板
の両面とスルホール内周面への無電解銅めつき、
耐めつきレジストの塗布及びその加熱硬化、銅導
電ペーストの塗布及びその加熱硬化及び該銅導電
ペースト上への化学銅めつきの各工程を順次行
い、接着剤付基板の両面に少なくとも４層の導電
回路を形成できるようにすることであり、またこ
れによつてプリント配線基板の回路の実装密度を
少なくとも２倍に増大させ、また各工程がスクリ
ーン印刷で完了することによる回路パターン精度
の向上を図り、サブトラクテイブ法における銅箔
の除去、即ち資源の無駄を一切省き、プリント配
線基板の省資源化及びその製造工程の省力化を図
り、コストの大幅な低減を達成することである。
また他の目的は、抵抗回路を抵抗ペーストの塗
布及び加熱硬化と端子用導電ペーストの塗布及び
加熱硬化により完成させることによつて、従来の
抵抗器及びその基板への挿入又は接着作業並びに
半田付け作業を不要として、製造工程の省力化を
図り、超薄型の抵抗回路を実現すると共に、誤配
線や抵抗器の挿入ミスのおそれをなくして抵抗回
路の信頼性を向上させることである。
布及び加熱硬化と端子用導電ペーストの塗布及び
加熱硬化により完成させることによつて、従来の
抵抗器及びその基板への挿入又は接着作業並びに
半田付け作業を不要として、製造工程の省力化を
図り、超薄型の抵抗回路を実現すると共に、誤配
線や抵抗器の挿入ミスのおそれをなくして抵抗回
路の信頼性を向上させることである。
更に他の目的は、蓄電回路を誘電体ペーストの
塗布及び加熱硬化と端子用導電ペーストの塗布及
び加熱硬化により完成させることによつて、従来
のコンデンサ及びその基板への挿入又は接着作業
並びに半田付け作業を不要として製造工程の省力
化を図り、超薄型の蓄電回路を実現すると共に、
誤配線やコンデンサの挿入ミスのおそれをなくし
て蓄電回路の信頼性を向上させることである。
塗布及び加熱硬化と端子用導電ペーストの塗布及
び加熱硬化により完成させることによつて、従来
のコンデンサ及びその基板への挿入又は接着作業
並びに半田付け作業を不要として製造工程の省力
化を図り、超薄型の蓄電回路を実現すると共に、
誤配線やコンデンサの挿入ミスのおそれをなくし
て蓄電回路の信頼性を向上させることである。
構 成
要するに本発明（特定発明）は、接着剤付基板
にスルホールの穴あけ加工を施してキヤタリスト
処理を行い、前記基板の両面のうち第１層導電回
路を形成しない部分に耐めつきレジストを塗布し
て加熱硬化させ、該耐めつきレジストが塗布され
ないで残された前記基板の両側及び前記スルホー
ル内周面に無電解銅めつきを施し、前記基板の両
面に銅めつき層による第１層導電回路を形成する
と共に該両面の該第１層導電回路を前記スルホー
ル内周面の銅めつき層で電気的に接続し、次いで
前記耐めつきレジスト上又は前記第１層導電回路
のうち第２層導電回路と電気的に接続しない部分
に耐めつきレジストを再塗布して加熱硬化させ、
該耐めつきレジスト上に銅めつき性の良好な銅導
電ペーストを塗布して加熱硬化させ、この状態で
前記基板にめつき前処理を施して後、該銅導電ペ
ーストの表面に化学銅めつきを施し、該銅めつき
層と該銅導電ペーストとにより前記第２層導電回
路を前記基板の両面に形成し、該基板の両面に少
なくとも４層の導電回路を形成することを特徴と
するものである。
にスルホールの穴あけ加工を施してキヤタリスト
処理を行い、前記基板の両面のうち第１層導電回
路を形成しない部分に耐めつきレジストを塗布し
て加熱硬化させ、該耐めつきレジストが塗布され
ないで残された前記基板の両側及び前記スルホー
ル内周面に無電解銅めつきを施し、前記基板の両
面に銅めつき層による第１層導電回路を形成する
と共に該両面の該第１層導電回路を前記スルホー
ル内周面の銅めつき層で電気的に接続し、次いで
前記耐めつきレジスト上又は前記第１層導電回路
のうち第２層導電回路と電気的に接続しない部分
に耐めつきレジストを再塗布して加熱硬化させ、
該耐めつきレジスト上に銅めつき性の良好な銅導
電ペーストを塗布して加熱硬化させ、この状態で
前記基板にめつき前処理を施して後、該銅導電ペ
ーストの表面に化学銅めつきを施し、該銅めつき
層と該銅導電ペーストとにより前記第２層導電回
路を前記基板の両面に形成し、該基板の両面に少
なくとも４層の導電回路を形成することを特徴と
するものである。
また本発明（第２発明）は、接着剤付基板にス
ルホールの穴あけ加工を施してキヤタリスト処理
を行い、前記基板の両面のうち第１層導電回路を
形成しない部分に耐めつきレジストを塗布して加
熱硬化させ、該耐めつきレジストが塗布されない
で残された前記基板の両面及び前記スルホール内
周面に無電解銅めつきを施し、前記基板の両面に
銅めつき層による第１層導電回路を形成すると共
に該両面の該第１層導電回路を前記スルホール内
周面の銅めつき層で電気的に接続し、次いで前記
耐めつきレジスト上又は前記第１層導電回路のう
ち第２層導電回路と電気的に接続しない部分に耐
めつきレジストを再塗布して加熱硬化させ、該耐
めつきレジスト上に銅めつき性の良好な銅導電ペ
ーストを塗布して加熱硬化させ、この状態で前記
基板にめつき前処理を施して後、該銅導電ペース
トの表面に化学銅めつきを施し、該銅めつき層と
該銅導電ペーストとにより前記第２層導電回路を
前記基板の両面に形成し、次いで前記基板両面の
耐めつきレジスト上に所定の電気抵抗値を有する
抵抗ペーストを塗布して加熱硬化させ、該抵抗ペ
ーストとその両側の前記第１層導電回路又は第２
層導電回路とを電気的に接続するように導電性の
良好な端子用導電ペーストを塗布して加熱硬化さ
せて前記基板の両面に抵抗回路を形成し、該基板
の両面に該抵抗回路を含む少なくとも４層の導電
回路を形成することを特徴とするものである。
ルホールの穴あけ加工を施してキヤタリスト処理
を行い、前記基板の両面のうち第１層導電回路を
形成しない部分に耐めつきレジストを塗布して加
熱硬化させ、該耐めつきレジストが塗布されない
で残された前記基板の両面及び前記スルホール内
周面に無電解銅めつきを施し、前記基板の両面に
銅めつき層による第１層導電回路を形成すると共
に該両面の該第１層導電回路を前記スルホール内
周面の銅めつき層で電気的に接続し、次いで前記
耐めつきレジスト上又は前記第１層導電回路のう
ち第２層導電回路と電気的に接続しない部分に耐
めつきレジストを再塗布して加熱硬化させ、該耐
めつきレジスト上に銅めつき性の良好な銅導電ペ
ーストを塗布して加熱硬化させ、この状態で前記
基板にめつき前処理を施して後、該銅導電ペース
トの表面に化学銅めつきを施し、該銅めつき層と
該銅導電ペーストとにより前記第２層導電回路を
前記基板の両面に形成し、次いで前記基板両面の
耐めつきレジスト上に所定の電気抵抗値を有する
抵抗ペーストを塗布して加熱硬化させ、該抵抗ペ
ーストとその両側の前記第１層導電回路又は第２
層導電回路とを電気的に接続するように導電性の
良好な端子用導電ペーストを塗布して加熱硬化さ
せて前記基板の両面に抵抗回路を形成し、該基板
の両面に該抵抗回路を含む少なくとも４層の導電
回路を形成することを特徴とするものである。
また本発明（第３発明）は、接着剤付基板にス
ルホールの穴あけ加工を施してキヤタリスト処理
を行い、前記基板の両面のうち第１層導電回路を
形成しない部分に耐めつきレジストを塗布して加
熱硬化させ、該耐めつきレジストが塗布されない
で残された前記基板の両面及び前記スルホール内
周面に無電解銅めつきを施し、前記基板の両面に
銅めつき層による第１層導電回路を形成すると共
に該両面の該第１層導電回路を前記スルホール内
周面の銅めつき層で電気的に接続し、次いで前記
耐めつきレジスト上又は前記第１層導電回路のう
ち第２層導電回路と電気的に接続しない部分に耐
めつきレジストを再塗布して加熱硬化させ、該耐
めつきレジスト上に銅めつき性の良好な銅導電ペ
ーストを塗布して加熱硬化させ、この状態で前記
基板にめつき前処理を施して後、該銅導電ペース
トの表面に化学銅めつきを施し、該銅めつき層と
該銅導電ペーストとにより前記第２層導電回路を
前記基板の両面に形成し、前記第１層導電回路又
は第２層導電回路の一部に蓄電作用を有する誘電
体ペーストを塗布して加熱硬化させ、該誘電体ペ
ーストと前記耐めつきレジストにより絶縁された
前記第１層導電回路又は第２層導電回路とを電気
的に接続するように導電性の良好な端子用導電ペ
ーストを塗布して加熱硬化させて前記基板の両面
に蓄電回路を形成し、該基板の両面に該蓄電回路
を含む少なくとも４層の導電回路を形成すること
を特徴とするものである。
ルホールの穴あけ加工を施してキヤタリスト処理
を行い、前記基板の両面のうち第１層導電回路を
形成しない部分に耐めつきレジストを塗布して加
熱硬化させ、該耐めつきレジストが塗布されない
で残された前記基板の両面及び前記スルホール内
周面に無電解銅めつきを施し、前記基板の両面に
銅めつき層による第１層導電回路を形成すると共
に該両面の該第１層導電回路を前記スルホール内
周面の銅めつき層で電気的に接続し、次いで前記
耐めつきレジスト上又は前記第１層導電回路のう
ち第２層導電回路と電気的に接続しない部分に耐
めつきレジストを再塗布して加熱硬化させ、該耐
めつきレジスト上に銅めつき性の良好な銅導電ペ
ーストを塗布して加熱硬化させ、この状態で前記
基板にめつき前処理を施して後、該銅導電ペース
トの表面に化学銅めつきを施し、該銅めつき層と
該銅導電ペーストとにより前記第２層導電回路を
前記基板の両面に形成し、前記第１層導電回路又
は第２層導電回路の一部に蓄電作用を有する誘電
体ペーストを塗布して加熱硬化させ、該誘電体ペ
ーストと前記耐めつきレジストにより絶縁された
前記第１層導電回路又は第２層導電回路とを電気
的に接続するように導電性の良好な端子用導電ペ
ーストを塗布して加熱硬化させて前記基板の両面
に蓄電回路を形成し、該基板の両面に該蓄電回路
を含む少なくとも４層の導電回路を形成すること
を特徴とするものである。
以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明す
る。まず第１図から第９図により特定発明の方法
について説明すると、最初に第１図に示すよう
に、ポリマ基板等の基板１の両面に接着剤２を塗
布して接着剤付基板３を形成する。次に第２図に
示すように、接着剤付基板３にスルホール４の穴
あけ加工を施して、次いで第３図に示すように、
キヤタリスト処理を行い、接着剤付基板３の両面
及びスルホール４の内周面４ａに黒点で示すよう
な金属微粒子５を付着させる。この金属微粒子５
は例えばパラジウム（Pd）等からなるもので、
次に行われる無電解銅めつきの核となるものであ
る。このキヤタリスト処理は、塩化パラジウム
（Pdcl2）、塩化錫（Sncl2）の触媒液又はパラジウ
ムのみのアルカリ性触媒液などで、接着剤付基板
３の面を処理し、上記したようにその表面にパラ
ジウム等の金属微粒子５を付着させ、これを核と
して無電解銅めつきにおける銅を析出させる処理
である。この場合パラジウムと銅は共に金属であ
り、両物質の間に界面を作るためのエネルギはほ
とんど必要がなく、両物質の原子配列の周期が略
一致（共に面心立方格子で、格子定数もパラジウ
ムと銅で3.8898Å、3.6150Åとかなり近い）して
いるので、コロイド状パラジウムの上に銅が次々
と析出することになり、このような金属微粒子５
の上に銅めつきを施すことができるのである。
る。まず第１図から第９図により特定発明の方法
について説明すると、最初に第１図に示すよう
に、ポリマ基板等の基板１の両面に接着剤２を塗
布して接着剤付基板３を形成する。次に第２図に
示すように、接着剤付基板３にスルホール４の穴
あけ加工を施して、次いで第３図に示すように、
キヤタリスト処理を行い、接着剤付基板３の両面
及びスルホール４の内周面４ａに黒点で示すよう
な金属微粒子５を付着させる。この金属微粒子５
は例えばパラジウム（Pd）等からなるもので、
次に行われる無電解銅めつきの核となるものであ
る。このキヤタリスト処理は、塩化パラジウム
（Pdcl2）、塩化錫（Sncl2）の触媒液又はパラジウ
ムのみのアルカリ性触媒液などで、接着剤付基板
３の面を処理し、上記したようにその表面にパラ
ジウム等の金属微粒子５を付着させ、これを核と
して無電解銅めつきにおける銅を析出させる処理
である。この場合パラジウムと銅は共に金属であ
り、両物質の間に界面を作るためのエネルギはほ
とんど必要がなく、両物質の原子配列の周期が略
一致（共に面心立方格子で、格子定数もパラジウ
ムと銅で3.8898Å、3.6150Åとかなり近い）して
いるので、コロイド状パラジウムの上に銅が次々
と析出することになり、このような金属微粒子５
の上に銅めつきを施すことができるのである。
なお本明細書においては、上記のようなキヤタ
リスト処理を施してから化学銅めつきを行う方法
を「無電解銅めつき」と称し、銅導電ペーストの
上にキヤタリスト処理なしで化学銅めつきを施す
方法を「化学銅めつき」と称して区別することに
する。
リスト処理を施してから化学銅めつきを行う方法
を「無電解銅めつき」と称し、銅導電ペーストの
上にキヤタリスト処理なしで化学銅めつきを施す
方法を「化学銅めつき」と称して区別することに
する。
このようにしてキヤタリスト処理が終了した接
着剤付基板３の両面のうち第１層導電回路C1（第
５図）を形成しない部分３ａに耐めつきレジスト
６（例えば(株)アサヒ化学研究所製耐めつきレジス
トCR−2001）を塗布し、例えば150℃で30分間加
熱して硬化させる。
着剤付基板３の両面のうち第１層導電回路C1（第
５図）を形成しない部分３ａに耐めつきレジスト
６（例えば(株)アサヒ化学研究所製耐めつきレジス
トCR−2001）を塗布し、例えば150℃で30分間加
熱して硬化させる。
次に、第５図に示すように、耐めつきレジスト
６が塗布されないで残された接着剤付基板３の両
面及びスルホール４の内周面４ａに無電解銅めつ
きを施す。この無電解銅めつきによれば、銅めつ
き浴の組成によつても多少異なるが、温度70℃、
PH12の条件にて１時間で膜厚約1.0乃至3.0μｍの
銅めつきを行うことができる。実用上の最小膜厚
は5μｍであるので、めつき時間は約1.7乃至５時
間である。こうして接着剤付基板３の両面及びス
ルホール４の内周面４ａのうち耐めつきレジスト
６が塗布されないで残された部分には無電解銅め
つきによる銅めつき層８が一様な厚さで形成さ
れ、該銅めつき層によつて第１層導電回路C1が
形成される。そして接着剤付基板３の両面の第１
層導電回路C1はスルホール４の内周面４ａの銅
めつき層８で電気的に接続される。
６が塗布されないで残された接着剤付基板３の両
面及びスルホール４の内周面４ａに無電解銅めつ
きを施す。この無電解銅めつきによれば、銅めつ
き浴の組成によつても多少異なるが、温度70℃、
PH12の条件にて１時間で膜厚約1.0乃至3.0μｍの
銅めつきを行うことができる。実用上の最小膜厚
は5μｍであるので、めつき時間は約1.7乃至５時
間である。こうして接着剤付基板３の両面及びス
ルホール４の内周面４ａのうち耐めつきレジスト
６が塗布されないで残された部分には無電解銅め
つきによる銅めつき層８が一様な厚さで形成さ
れ、該銅めつき層によつて第１層導電回路C1が
形成される。そして接着剤付基板３の両面の第１
層導電回路C1はスルホール４の内周面４ａの銅
めつき層８で電気的に接続される。
次いで耐めつきレジスト６上又は第１層導電回
路C1のうち第２層導電回路C2（第８図）と電気的
に接続しない部分に上記と同様の耐めつきレジス
ト６を再塗布してこれを加熱硬化させる。
路C1のうち第２層導電回路C2（第８図）と電気的
に接続しない部分に上記と同様の耐めつきレジス
ト６を再塗布してこれを加熱硬化させる。
そして耐めつきレジスト６上に銅めつき性の良
好な銅導電ペースト９（例えば(株)アサヒ化学研究
所製銅導電ペーストACP−007P）をスクリーン
印刷により塗布して、温度150℃にて30乃至60分
間加熱して硬化させる。
好な銅導電ペースト９（例えば(株)アサヒ化学研究
所製銅導電ペーストACP−007P）をスクリーン
印刷により塗布して、温度150℃にて30乃至60分
間加熱して硬化させる。
そしてこの状態で接着剤付基板３にめつき前処
理を施す。このめつき前処理は例えばカ性ソーダ
（NaOH）の４乃至５重量％の水溶液で数分間洗
浄し、塩酸（HCl）５乃至10重量％の水溶液で数
分間表面処理を行う。この表面処理によつて銅導
電ペースト９の表面にはそのバインダの間から銅
粉の粒子が多数表面に現われ、銅めつきを行う為
の核が容易に形成される。従つて通常の無電解め
つきにおけるようなキヤタリスト処理は不要であ
る。
理を施す。このめつき前処理は例えばカ性ソーダ
（NaOH）の４乃至５重量％の水溶液で数分間洗
浄し、塩酸（HCl）５乃至10重量％の水溶液で数
分間表面処理を行う。この表面処理によつて銅導
電ペースト９の表面にはそのバインダの間から銅
粉の粒子が多数表面に現われ、銅めつきを行う為
の核が容易に形成される。従つて通常の無電解め
つきにおけるようなキヤタリスト処理は不要であ
る。
次に、接着剤付基板３を化学銅めつき浴に浸し
て銅導電ペースト９の表面に、第８図に示すよう
に、化学銅めつきを施し、この結果銅めつき層１
０が形成され、該銅めつき層によつて第２層導電
回路C2が形成され、該第２層導電回路C2は第１
層導電回路C1と電気的に接続される。この化学
銅めつき浴はPH11乃至13、温度65乃至75℃で銅め
つき層１０の厚さは5μｍ以上とする。この場合
のめつき速度は毎時1.5乃至3μｍである。
て銅導電ペースト９の表面に、第８図に示すよう
に、化学銅めつきを施し、この結果銅めつき層１
０が形成され、該銅めつき層によつて第２層導電
回路C2が形成され、該第２層導電回路C2は第１
層導電回路C1と電気的に接続される。この化学
銅めつき浴はPH11乃至13、温度65乃至75℃で銅め
つき層１０の厚さは5μｍ以上とする。この場合
のめつき速度は毎時1.5乃至3μｍである。
このようにして銅めつき層１０と銅導電ペース
ト９とにより第２層導電回路C2を接着剤付基板
３の両面に形成することができ、該基板の両面に
少なくとも４層の導電回路C1，C2を形成する。
ト９とにより第２層導電回路C2を接着剤付基板
３の両面に形成することができ、該基板の両面に
少なくとも４層の導電回路C1，C2を形成する。
次いで第９図に示すように、接着剤付基板３の
表面にオーバコート１１（例えば(株)アサヒ化学研
究所製耐めつきレジストCR−2001）を塗布し、
プリント配線基板１２が完成する。
表面にオーバコート１１（例えば(株)アサヒ化学研
究所製耐めつきレジストCR−2001）を塗布し、
プリント配線基板１２が完成する。
以上のようにして、本発明（特定発明）によれ
ば、サブトラクテイブ法を一切用いることなく、
アデイテイブ法のみによつて接着剤付基板３の両
面に少なくとも４層の導電回路C1，C2を容易に
形成することができるものである。
ば、サブトラクテイブ法を一切用いることなく、
アデイテイブ法のみによつて接着剤付基板３の両
面に少なくとも４層の導電回路C1，C2を容易に
形成することができるものである。
次に、第１図から第８図及び第１０図から第１
２図により、第２発明の方法について説明する
と、第８図に示すように、接着剤付基板３の両面
に第１層導電回路C1及び第２層導電回路C2を形
成するまでの工程は特定発明と全く同一であるの
で、これについては説明を省略し、第１０図から
第１２図に示す抵抗回路１３の形成工程について
説明する。第１０図において、接着剤付基板３の
両面の耐めつきレジスト６上に所定の電気抵抗値
を有する抵抗ペースト１４を塗布してこれを加熱
硬化させ、次に第１１図に示すように、該抵抗ペ
ーストとその両側の第１層導電回路C1とを電気
的に接続するように、導電性の良好な端子用導電
ペースト１５（例えば銀ペースト）を塗布して加
熱硬化させて接着剤付基板３の両面に抵抗回路１
３を形成し、該基板の両面に該抵抗回路１３を含
む少なくとも４層の導電回路C1，C2を形成する
ものである。そして第１２図に示すように、接着
剤付基板３の両面を上記と同様のオーバコート１
１を塗布して被覆し、プリント配線基板２２が完
成する。このようにして第２発明によれば、抵抗
回路１３を含む少なくとも４層の導電回路C1，
C2が接着剤付基板３の両面にアデイテイブ法の
みによつて形成される。
２図により、第２発明の方法について説明する
と、第８図に示すように、接着剤付基板３の両面
に第１層導電回路C1及び第２層導電回路C2を形
成するまでの工程は特定発明と全く同一であるの
で、これについては説明を省略し、第１０図から
第１２図に示す抵抗回路１３の形成工程について
説明する。第１０図において、接着剤付基板３の
両面の耐めつきレジスト６上に所定の電気抵抗値
を有する抵抗ペースト１４を塗布してこれを加熱
硬化させ、次に第１１図に示すように、該抵抗ペ
ーストとその両側の第１層導電回路C1とを電気
的に接続するように、導電性の良好な端子用導電
ペースト１５（例えば銀ペースト）を塗布して加
熱硬化させて接着剤付基板３の両面に抵抗回路１
３を形成し、該基板の両面に該抵抗回路１３を含
む少なくとも４層の導電回路C1，C2を形成する
ものである。そして第１２図に示すように、接着
剤付基板３の両面を上記と同様のオーバコート１
１を塗布して被覆し、プリント配線基板２２が完
成する。このようにして第２発明によれば、抵抗
回路１３を含む少なくとも４層の導電回路C1，
C2が接着剤付基板３の両面にアデイテイブ法の
みによつて形成される。
次に、第１図から第８図及び第１３図から第１
５図により第３発明の方法について説明すると、
第２発明の場合と同様に第１図から第８図までの
第１層導電回路C1及び第２層導電回路C2を形成
する工程は全く同一であるので、これについての
説明は省略し、第１３図から第１５図に示す蓄電
回路１６の形成工程について説明する。まず第１
３図に示すように、第１層導電回路C1又は第２
層導電回路C2の一部に蓄電作用を有する誘電体
ペースト１８を塗布してこれを加熱硬化させ、該
誘電体ペースト１８と耐めつきレジスト６により
絶縁された第１層導電回路C1とを電気的に接続
するように導電性の良好な端子用導電ペースト１
９（例えば銀ペースト）を塗布して加熱硬化さ
せ、接着剤付基板３の両面に蓄電回路１６を形成
し、該基板の両面に該蓄電回路１６を含む少なく
とも４層の導電回路C1，C2を形成するものであ
る。なお上記において端子用導電ペースト１９は
図中耐めつきレジスト６の右側の第１層導電回路
C1及び第２層導電回路C2に接続したが、これは
第１層導電回路C1及び第２層導電回路C2の何れ
か一方に接続してもよいことは明らかである。
５図により第３発明の方法について説明すると、
第２発明の場合と同様に第１図から第８図までの
第１層導電回路C1及び第２層導電回路C2を形成
する工程は全く同一であるので、これについての
説明は省略し、第１３図から第１５図に示す蓄電
回路１６の形成工程について説明する。まず第１
３図に示すように、第１層導電回路C1又は第２
層導電回路C2の一部に蓄電作用を有する誘電体
ペースト１８を塗布してこれを加熱硬化させ、該
誘電体ペースト１８と耐めつきレジスト６により
絶縁された第１層導電回路C1とを電気的に接続
するように導電性の良好な端子用導電ペースト１
９（例えば銀ペースト）を塗布して加熱硬化さ
せ、接着剤付基板３の両面に蓄電回路１６を形成
し、該基板の両面に該蓄電回路１６を含む少なく
とも４層の導電回路C1，C2を形成するものであ
る。なお上記において端子用導電ペースト１９は
図中耐めつきレジスト６の右側の第１層導電回路
C1及び第２層導電回路C2に接続したが、これは
第１層導電回路C1及び第２層導電回路C2の何れ
か一方に接続してもよいことは明らかである。
次に、第１５図に示すように接着剤付基板３の
両面に第１２図と同様のオーバコート１１を塗布
してこれを加熱硬化させ、プリント配線基板３２
が完成する。
両面に第１２図と同様のオーバコート１１を塗布
してこれを加熱硬化させ、プリント配線基板３２
が完成する。
なお、上記実施例においては、接着剤付基板３
の片面に２層の導電回路C1，C2を形成するもの
として説明したが、これは２層に限定されるもの
ではなく、オーバコート１１の上に更に上記の工
程を繰り返すことにより片面に３層以上、合計６
層以上の導電回路を形成できることは明らかであ
る。
の片面に２層の導電回路C1，C2を形成するもの
として説明したが、これは２層に限定されるもの
ではなく、オーバコート１１の上に更に上記の工
程を繰り返すことにより片面に３層以上、合計６
層以上の導電回路を形成できることは明らかであ
る。
次に、本発明に用いる上記銅導電ペースト、抵
抗ペースト、誘電体ペースト及び耐めつきレジス
トについて詳細に説明する。
抗ペースト、誘電体ペースト及び耐めつきレジス
トについて詳細に説明する。
まず誘電体ペーストの一例たる(株)アサヒ化学研
究所製ACP−007Pなる銅めつき性の良好な銅導
電ペーストについて説明する。一般に銅は酸化さ
れ易い金属であり、特に粉末においては表面積が
大きいためより酸化し易い。従つて非酸化性貴金
属粉末を用いる貴金属ペーストと異なり、銅粒子
の酸化膜の除去と再酸化防止とができるペースト
組成物の設計が必要となる。銅化学めつきがし易
くて、しかも基材に対する接着性が高い銅導電ペ
ーストを設計するにはその構成成分である銅粉
末、バインダ、酸化防止用の特殊添加剤（例えば
アントラセン、アントラセンカルボン酸、アント
ラジン、アントラニル酸が有効）、分散剤及び溶
剤等の材料選択と適切な分散混練技術とが重要な
ポイントである。
究所製ACP−007Pなる銅めつき性の良好な銅導
電ペーストについて説明する。一般に銅は酸化さ
れ易い金属であり、特に粉末においては表面積が
大きいためより酸化し易い。従つて非酸化性貴金
属粉末を用いる貴金属ペーストと異なり、銅粒子
の酸化膜の除去と再酸化防止とができるペースト
組成物の設計が必要となる。銅化学めつきがし易
くて、しかも基材に対する接着性が高い銅導電ペ
ーストを設計するにはその構成成分である銅粉
末、バインダ、酸化防止用の特殊添加剤（例えば
アントラセン、アントラセンカルボン酸、アント
ラジン、アントラニル酸が有効）、分散剤及び溶
剤等の材料選択と適切な分散混練技術とが重要な
ポイントである。
銅粉末はその製法によつて粒子の形状や粒径が
異なり、電解法（電気分解によつて粉末状に銅を
析出させる方法）では樹枝状で純度の高い粉末
が、還元法（酸化物を還元性ガスで還元させて作
る方法）では、海綿状の多孔質な微粒子が提供さ
れる。そして上記した本発明の導電回路を形成す
るためには銅導電ペーストは次のような特性を備
えていなければならない。
異なり、電解法（電気分解によつて粉末状に銅を
析出させる方法）では樹枝状で純度の高い粉末
が、還元法（酸化物を還元性ガスで還元させて作
る方法）では、海綿状の多孔質な微粒子が提供さ
れる。そして上記した本発明の導電回路を形成す
るためには銅導電ペーストは次のような特性を備
えていなければならない。
(1) スクリーン印刷性がよく、フアインパターン
が形成できること。
が形成できること。
(2) 基板との密着性に優れていること。
(3) 化学銅めつきの高温アルカリ浴に耐えるこ
と。
と。
(4) 銅めつきとよく密着すること。
(5) 経時変化による粘度変化が少なく、安定した
印刷性が得られること。
印刷性が得られること。
このような要求を満たすため上記銅導電ペース
トは、銅粉末としては、電気分解によつて析出す
る樹枝状粉を多く含み、純度の高い電解銅粉と、
金属酸化物から還元して作つた多孔質海綿状の微
粉末等を使用している。またこれらの銅粉をフレ
ーク状に加工した粉末（粉砕粉）も使用される。
トは、銅粉末としては、電気分解によつて析出す
る樹枝状粉を多く含み、純度の高い電解銅粉と、
金属酸化物から還元して作つた多孔質海綿状の微
粉末等を使用している。またこれらの銅粉をフレ
ーク状に加工した粉末（粉砕粉）も使用される。
銅粉末のペースト中への含率を高めるために
は、粒径や形状の異なる粒子を、最密充填するよ
うに配合することが必要となる。
は、粒径や形状の異なる粒子を、最密充填するよ
うに配合することが必要となる。
次に銅導電ペーストのバインダについて説明す
ると、バインダは、多量の粉末の分散ベヒクルと
して、また基板への強力な接着剤として働く必要
があり、同時に化学銅めつきのアルカリ浴に十分
耐えるものでなければならない。
ると、バインダは、多量の粉末の分散ベヒクルと
して、また基板への強力な接着剤として働く必要
があり、同時に化学銅めつきのアルカリ浴に十分
耐えるものでなければならない。
そこでバインダとしては、銅粉末含率が大き
く、銅箔及びガラスエポキシ基板への密着性及び
めつきの析出性が極めて良好で、更にめつき膜の
密着性が極めて良好なエポキシ樹脂を配合したも
のを用いる。
く、銅箔及びガラスエポキシ基板への密着性及び
めつきの析出性が極めて良好で、更にめつき膜の
密着性が極めて良好なエポキシ樹脂を配合したも
のを用いる。
次に上記(株)アサヒ化学研究所製銅導電ペースト
ACP−007Pに析出した銅めつきの特性について
その一例を説明すると、色調、形状は赤褐色かつ
ペースト状であり、粘度は25℃において300乃至
500psであり、銅箔上及び樹脂基板上の接着性は
何れもテープテストに合格するものであり、銅め
つき後めつきと銅導電ペーストとの接着性はテー
プテスト合格であり、半田付性は拡がり率が96％
以上で、引張り強度（３×３mm2）は3.0Kg以上で
ある。
ACP−007Pに析出した銅めつきの特性について
その一例を説明すると、色調、形状は赤褐色かつ
ペースト状であり、粘度は25℃において300乃至
500psであり、銅箔上及び樹脂基板上の接着性は
何れもテープテストに合格するものであり、銅め
つき後めつきと銅導電ペーストとの接着性はテー
プテスト合格であり、半田付性は拡がり率が96％
以上で、引張り強度（３×３mm2）は3.0Kg以上で
ある。
なお、上記銅導電ペーストの構成成分及び導電
特性等についての詳細は本願出願人の出願である
特願昭55−6609（特開昭56−103260）及び特願昭
60−216041に詳細に説明されているのでその説明
は省略する。
特性等についての詳細は本願出願人の出願である
特願昭55−6609（特開昭56−103260）及び特願昭
60−216041に詳細に説明されているのでその説明
は省略する。
次に本発明に用いる抵抗ペーストについて説明
すると、抵抗ペーストの材料組成には導電材料と
して高純度精製カーボン、グラフアイト等の微粉
末が用いられ、結合剤としてエポキシ、フエノー
ル、メラミン、アクリル等の熱硬化性樹脂が使用
される。更に抵抗ペーストの粘度調整用として揮
発性の遅い高沸点溶剤を使用する。
すると、抵抗ペーストの材料組成には導電材料と
して高純度精製カーボン、グラフアイト等の微粉
末が用いられ、結合剤としてエポキシ、フエノー
ル、メラミン、アクリル等の熱硬化性樹脂が使用
される。更に抵抗ペーストの粘度調整用として揮
発性の遅い高沸点溶剤を使用する。
抵抗ペーストの製造に際しては夫々の成分に対
して数多くの特性が要求される。例えば機能性粉
体の特性としては、粒子が細かく均一なこと、純
度が高く高品質なこと、抵抗値のバラツキが少な
いこと及び粉体と配合樹脂とのなじみがよいこと
である。
して数多くの特性が要求される。例えば機能性粉
体の特性としては、粒子が細かく均一なこと、純
度が高く高品質なこと、抵抗値のバラツキが少な
いこと及び粉体と配合樹脂とのなじみがよいこと
である。
次にポリマとしての特性は、粉体との相溶性が
よいこと、常温放置しても膜張りを起こさないこ
と、常温放置しても抵抗値が変動しないこと、常
温で硬化せず加熱により速かに硬化すること、硬
化膜は温度、湿度により体積変化を起こしにくい
こと、若干のフレキシビリテーを有し、基材との
密着性に優れていること、耐熱性、耐湿性に優れ
ていること及びアンダコート、オーバコート剤と
の層間密着性に優れていることである。
よいこと、常温放置しても膜張りを起こさないこ
と、常温放置しても抵抗値が変動しないこと、常
温で硬化せず加熱により速かに硬化すること、硬
化膜は温度、湿度により体積変化を起こしにくい
こと、若干のフレキシビリテーを有し、基材との
密着性に優れていること、耐熱性、耐湿性に優れ
ていること及びアンダコート、オーバコート剤と
の層間密着性に優れていることである。
次に溶剤特性としては、連続印刷に対しての安
定性に優れていること（版の目詰りや乳剤膜を侵
さないこと）、常温での蒸発速度が遅く水分を吸
着しないこと、常温±10℃前後で粘度が急激に変
化しないこと及び常温又は加熱時での蒸気は刺激
臭や毒性がないことである。
定性に優れていること（版の目詰りや乳剤膜を侵
さないこと）、常温での蒸発速度が遅く水分を吸
着しないこと、常温±10℃前後で粘度が急激に変
化しないこと及び常温又は加熱時での蒸気は刺激
臭や毒性がないことである。
このような諸条件を満たす抵抗ペーストとし
て、例えば(株)アサヒ化学研究所製抵抗ペースト
TU−1Kは、半田付け後の抵抗変化率については
半田付け温度240℃と260℃の２点で0.5％程度の
非常にわずかな変化率であり、実用に際しても信
頼性に優れたものである。またこのTU−1Kなる
抵抗ペーストは、示差熱分析曲線についても、半
田付け温度までに急激な吸熱、発熱反応を示さな
いので、そのための抵抗体の体積変化が極めて小
さいものと推定される。
て、例えば(株)アサヒ化学研究所製抵抗ペースト
TU−1Kは、半田付け後の抵抗変化率については
半田付け温度240℃と260℃の２点で0.5％程度の
非常にわずかな変化率であり、実用に際しても信
頼性に優れたものである。またこのTU−1Kなる
抵抗ペーストは、示差熱分析曲線についても、半
田付け温度までに急激な吸熱、発熱反応を示さな
いので、そのための抵抗体の体積変化が極めて小
さいものと推定される。
次に、誘電体ペーストについて説明すると、本
発明で用いる誘電体ペーストは、チツプコンデン
サの規格のうち、種類１及び種類２に対応し得る
ものとして開発されたもので、その静電容量は
100乃至1000pFである。その製法は、チタン酸バ
リウム（BaTiO3）を焼いてフレーク状又は板状
にして、これを粉砕して粒径２乃至10μｍの粉体
として、これをバインダに50重量％以上で混合
し、有機溶剤を混合して３本ロールで練合分散さ
せてペースト状とする。バインダとしては、フエ
ノール、エポキシ、メラミン等の樹脂を用い、溶
剤としては、ブチルカルビトールを主成分とし、
その他カルビトール又はブチルセルソール等を用
いる。
発明で用いる誘電体ペーストは、チツプコンデン
サの規格のうち、種類１及び種類２に対応し得る
ものとして開発されたもので、その静電容量は
100乃至1000pFである。その製法は、チタン酸バ
リウム（BaTiO3）を焼いてフレーク状又は板状
にして、これを粉砕して粒径２乃至10μｍの粉体
として、これをバインダに50重量％以上で混合
し、有機溶剤を混合して３本ロールで練合分散さ
せてペースト状とする。バインダとしては、フエ
ノール、エポキシ、メラミン等の樹脂を用い、溶
剤としては、ブチルカルビトールを主成分とし、
その他カルビトール又はブチルセルソール等を用
いる。
次に、耐めつきレジストについて説明すると、
本発明では(株)アサヒ化学研究所製CR−2001なる
耐めつきレジストを用いるが、この耐めつきレジ
ストは、多層配線基板回路を形成しようとすると
き、第１層導電回路に第２層導電回路が接続して
は不都合な場合、第１層導電回路の上に耐めつき
レジストを印刷法により被覆するが、絶縁性が良
好であると同時に、特に耐アルカリ性に優れた性
質が要求される。化学銅めつき浴と同じPH12のア
ルカリ浴中、70℃にて４時間以上の酸性を持つ耐
めつきレジストとして開発されたのがこのCR−
2001なる耐めつきレジストである。
本発明では(株)アサヒ化学研究所製CR−2001なる
耐めつきレジストを用いるが、この耐めつきレジ
ストは、多層配線基板回路を形成しようとすると
き、第１層導電回路に第２層導電回路が接続して
は不都合な場合、第１層導電回路の上に耐めつき
レジストを印刷法により被覆するが、絶縁性が良
好であると同時に、特に耐アルカリ性に優れた性
質が要求される。化学銅めつき浴と同じPH12のア
ルカリ浴中、70℃にて４時間以上の酸性を持つ耐
めつきレジストとして開発されたのがこのCR−
2001なる耐めつきレジストである。
これは銅導電ペーストACP−007Pと同様な、
エポキシ樹脂を主成分とするペーストで、180メ
ツシユのポリエステルスクリーンを用いて印刷
し、150℃にて30分間加熱して硬化させる。耐薬
品性、耐電圧性から15乃至30μｍ程度の厚膜が好
ましい。その主な特長は以下のようである。即
ち、基材に対する密着力が強く、また銅箔に対す
る接着性に優れており、耐アルカリ性（PH12）に
長時間浸しても硬化膜が劣化せず、ハードナは毒
性の弱いアルカリ性であるので使用上安全であ
る。またこの耐めつきレジストの使用方法は、塗
布方法についはスクリーン印刷により、混合比率
は主剤100ｇに対して硬化剤が10ｇである。また
硬化条件は、温度範囲が150乃至200℃、設定時間
が30乃至15分である。
エポキシ樹脂を主成分とするペーストで、180メ
ツシユのポリエステルスクリーンを用いて印刷
し、150℃にて30分間加熱して硬化させる。耐薬
品性、耐電圧性から15乃至30μｍ程度の厚膜が好
ましい。その主な特長は以下のようである。即
ち、基材に対する密着力が強く、また銅箔に対す
る接着性に優れており、耐アルカリ性（PH12）に
長時間浸しても硬化膜が劣化せず、ハードナは毒
性の弱いアルカリ性であるので使用上安全であ
る。またこの耐めつきレジストの使用方法は、塗
布方法についはスクリーン印刷により、混合比率
は主剤100ｇに対して硬化剤が10ｇである。また
硬化条件は、温度範囲が150乃至200℃、設定時間
が30乃至15分である。
また主な特性としては色調、形状は緑色かつイ
ンク状であり、密着性（クロスカツト）は100／
100（銅箔面）、表面硬度（エンピツ使用）は8H以
上、耐溶剤性（トリクロルエチレン中）は15秒以
上、半田耐熱性（260℃）は５サイクル以上、表
面絶縁抵抗値５×1013Ω以上、体積抵抗値は１×
1014Ω−cm、耐電圧（15μｍ）は3.5kV以上、誘
電正接（1MHz）は0.03以下である。
ンク状であり、密着性（クロスカツト）は100／
100（銅箔面）、表面硬度（エンピツ使用）は8H以
上、耐溶剤性（トリクロルエチレン中）は15秒以
上、半田耐熱性（260℃）は５サイクル以上、表
面絶縁抵抗値５×1013Ω以上、体積抵抗値は１×
1014Ω−cm、耐電圧（15μｍ）は3.5kV以上、誘
電正接（1MHz）は0.03以下である。
効 果
本発明は、上記のように構成されるものである
から、接着剤付基板を用い、これにアデイテイブ
法のみによつて、スルホールの穴あけ加工、キヤ
タリスト処理、該基板の両面とスルホール内周面
への無電解銅めつき、耐めつきレジストの塗布及
びその加熱硬化、銅導電ペーストの塗布及びその
加熱硬化及び該銅導電ペースト上への化学銅めつ
きの各工程を順次行い、接着剤付基板の両面に少
なくとも４層の導電回路を形成できるものであ
り、この結果プリント配線基板の回路の実装密度
を少なくとも従来の２倍に増大させることができ
る効果があり、また各工程がスクリーン印刷で完
了することによる回路ペースト精度の向上を図る
ことができ、サブトラクテイブ法における銅箔の
除去、即ち資源の無駄を一切省くことが可能とな
り、プリント配線基板の省資源化及びその製造工
程の省力化を図り、コストの大幅な低減を達成す
ることができる効果がある。
から、接着剤付基板を用い、これにアデイテイブ
法のみによつて、スルホールの穴あけ加工、キヤ
タリスト処理、該基板の両面とスルホール内周面
への無電解銅めつき、耐めつきレジストの塗布及
びその加熱硬化、銅導電ペーストの塗布及びその
加熱硬化及び該銅導電ペースト上への化学銅めつ
きの各工程を順次行い、接着剤付基板の両面に少
なくとも４層の導電回路を形成できるものであ
り、この結果プリント配線基板の回路の実装密度
を少なくとも従来の２倍に増大させることができ
る効果があり、また各工程がスクリーン印刷で完
了することによる回路ペースト精度の向上を図る
ことができ、サブトラクテイブ法における銅箔の
除去、即ち資源の無駄を一切省くことが可能とな
り、プリント配線基板の省資源化及びその製造工
程の省力化を図り、コストの大幅な低減を達成す
ることができる効果がある。
また抵抗回路を抵抗ペーストの塗布及び加熱硬
化と端子用導電ペーストの塗布及び加熱硬化によ
り完成させるようにしたので、従来の抵抗器及び
その基板への挿入又は接着作業並びに半田付け作
業を不要とすることができるので、製造工程の省
力化を図り、超薄型の抵抗回路を実現することが
でき、誤配線や抵抗器の挿入ミスのおそれをなく
して抵抗回路の信頼性を向上させることができる
効果が得られる。
化と端子用導電ペーストの塗布及び加熱硬化によ
り完成させるようにしたので、従来の抵抗器及び
その基板への挿入又は接着作業並びに半田付け作
業を不要とすることができるので、製造工程の省
力化を図り、超薄型の抵抗回路を実現することが
でき、誤配線や抵抗器の挿入ミスのおそれをなく
して抵抗回路の信頼性を向上させることができる
効果が得られる。
更には、蓄電回路を誘電体ペーストの塗布及び
加熱硬化と端子用導電ペーストの塗布及び加熱硬
化により完成させるようにしたので、従来のコン
デンサ及びその基板への挿入又は接着作業並びに
半田付け作業を不要とすることができ、製造工程
の省力化を図り、超薄型の蓄電回路を実現するこ
とができると共に誤配線やコンデンサの挿入ミス
のおそれをなくして蓄電回路の信頼性を向上させ
ることができる効果がある。
加熱硬化と端子用導電ペーストの塗布及び加熱硬
化により完成させるようにしたので、従来のコン
デンサ及びその基板への挿入又は接着作業並びに
半田付け作業を不要とすることができ、製造工程
の省力化を図り、超薄型の蓄電回路を実現するこ
とができると共に誤配線やコンデンサの挿入ミス
のおそれをなくして蓄電回路の信頼性を向上させ
ることができる効果がある。
実施例 １
紙フエノール基板にACP−007Pなる銅導電ペ
ーストを直接印刷して150℃にて所定時間加熱し
て硬化させた後、アルカリ、酸処理を行い、その
表面に化学銅めつきを施した場合において、化学
銅めつきの厚さが6μｍとなり、これに測定用端
子にリード線（錫めつき線0.5mmφ）を半田付け
した（３秒以内）。この場合、銅導電ペーストの
硬化時間が30分では半田引張り強度（Kg／３×３
mm2）は5.1Kgであり、また硬化時間が60分では5.9
Kgであつた。
ーストを直接印刷して150℃にて所定時間加熱し
て硬化させた後、アルカリ、酸処理を行い、その
表面に化学銅めつきを施した場合において、化学
銅めつきの厚さが6μｍとなり、これに測定用端
子にリード線（錫めつき線0.5mmφ）を半田付け
した（３秒以内）。この場合、銅導電ペーストの
硬化時間が30分では半田引張り強度（Kg／３×３
mm2）は5.1Kgであり、また硬化時間が60分では5.9
Kgであつた。
次に同様な条件で基板にガラスエポキシ基板を
用いた場合には硬化時間が30分で引張り強度は
5.9Kg、硬化時間が60分では6.2Kgであつた。
用いた場合には硬化時間が30分で引張り強度は
5.9Kg、硬化時間が60分では6.2Kgであつた。
実施例 ２
フエノール基板にCR−2001なる耐めつきレジ
ストを印刷し、150℃にて30分間加熱して硬化さ
せ、次にACP−007Pなる銅導電ペーストを印刷
し、150℃にて所定時間加熱して硬化させた後、
アルカリ、酸処理を行い、化学銅めつきを行つ
た。化学銅めつきの厚さは6μｍであり、測定用
端子にリード線（錫めつき線0.5mmφ）を半田付
けした（３秒以内）。この場合の半田引張り強度
（Kg／３×３mm2）は銅導電ペーストの硬化時間が
30分では5.9Kg、硬化時間が60分では6.1Kgであつ
た。
ストを印刷し、150℃にて30分間加熱して硬化さ
せ、次にACP−007Pなる銅導電ペーストを印刷
し、150℃にて所定時間加熱して硬化させた後、
アルカリ、酸処理を行い、化学銅めつきを行つ
た。化学銅めつきの厚さは6μｍであり、測定用
端子にリード線（錫めつき線0.5mmφ）を半田付
けした（３秒以内）。この場合の半田引張り強度
（Kg／３×３mm2）は銅導電ペーストの硬化時間が
30分では5.9Kg、硬化時間が60分では6.1Kgであつ
た。
同様な条件において、ガラスエポキシ基板を用
いた場合には、硬化時間が30分の場合に半田引張
り強度は6.1Kg、硬化時間が60分の場合には6.9Kg
であつた。
いた場合には、硬化時間が30分の場合に半田引張
り強度は6.1Kg、硬化時間が60分の場合には6.9Kg
であつた。
第１図から第９図は特定発明の実施例（第１図
から第８図は第２発明及び第３発明に共通の実施
例）に係り、第１図は接着剤付基板の縦断面図、
第２図は第１図に示すものにスルホールの穴あけ
加工が完了した状態を示す縦断面図、第３図は第
２図に示すものにキヤタリスト処理が施された状
態を示す縦断面図、第４図は第３図に示すものに
耐めつきレジストが塗布された状態を示す縦断面
図、第５図は第４図に示すものに無電解銅めつき
が施されて第１層導電回路が完成した状態を示す
縦断面図、第６図は第５図に示すものに更に耐め
つきレジストが塗布された状態を示す縦断面図、
第７図は第６図に示すものに銅導電ペーストが塗
布された状態を示す縦断面図、第８図は第７図に
示すものに化学銅めつきが施された状態を示す縦
断面図、第９図は第８図に示すものにオーバコー
トが塗布されて完成したプリント配線基板の縦断
面図、第１０図から第１２図は第２発明の実施例
に係り、第１０図は第８図に示すものに抵抗ペー
ストが塗布された状態を示す縦断面図、第１１図
は第１０図に示すものに端子用導電ペーストが塗
布された状態を示す縦断面図、第１２図は第１１
図に示すものにオーバコートが塗布されて完成し
たプリント配線基板の縦断面図、第１３図から第
１５図は第３発明の実施例に係り、第１３図は第
８図に示すものに誘電体ペーストが塗布された状
態を示す縦断面図、第１４図は第１３図に示すも
のに端子用導電ペーストが塗布された状態を示す
縦断面図、第１５図は第１４図に示すものにオー
バコートが塗布されて完成したプリント配線基板
の縦断面図である。 １は基板、２は接着剤、３は接着剤付基板、３
ａは第１層導電回路を形成しない部分、４はスル
ホール、４ａは内周面、６は耐めつきレジスト、
８，１０は銅めつき層、９は銅導電ペースト、１
１はオーバコート、１３は抵抗回路、１４は抵抗
ペースト、１５は端子用導電ペースト、１６は蓄
電回路、１８は誘電体ペースト、１９は端子用導
電ペースト、C1は第１層導電回路、C2は第２層
導電回路である。
から第８図は第２発明及び第３発明に共通の実施
例）に係り、第１図は接着剤付基板の縦断面図、
第２図は第１図に示すものにスルホールの穴あけ
加工が完了した状態を示す縦断面図、第３図は第
２図に示すものにキヤタリスト処理が施された状
態を示す縦断面図、第４図は第３図に示すものに
耐めつきレジストが塗布された状態を示す縦断面
図、第５図は第４図に示すものに無電解銅めつき
が施されて第１層導電回路が完成した状態を示す
縦断面図、第６図は第５図に示すものに更に耐め
つきレジストが塗布された状態を示す縦断面図、
第７図は第６図に示すものに銅導電ペーストが塗
布された状態を示す縦断面図、第８図は第７図に
示すものに化学銅めつきが施された状態を示す縦
断面図、第９図は第８図に示すものにオーバコー
トが塗布されて完成したプリント配線基板の縦断
面図、第１０図から第１２図は第２発明の実施例
に係り、第１０図は第８図に示すものに抵抗ペー
ストが塗布された状態を示す縦断面図、第１１図
は第１０図に示すものに端子用導電ペーストが塗
布された状態を示す縦断面図、第１２図は第１１
図に示すものにオーバコートが塗布されて完成し
たプリント配線基板の縦断面図、第１３図から第
１５図は第３発明の実施例に係り、第１３図は第
８図に示すものに誘電体ペーストが塗布された状
態を示す縦断面図、第１４図は第１３図に示すも
のに端子用導電ペーストが塗布された状態を示す
縦断面図、第１５図は第１４図に示すものにオー
バコートが塗布されて完成したプリント配線基板
の縦断面図である。 １は基板、２は接着剤、３は接着剤付基板、３
ａは第１層導電回路を形成しない部分、４はスル
ホール、４ａは内周面、６は耐めつきレジスト、
８，１０は銅めつき層、９は銅導電ペースト、１
１はオーバコート、１３は抵抗回路、１４は抵抗
ペースト、１５は端子用導電ペースト、１６は蓄
電回路、１８は誘電体ペースト、１９は端子用導
電ペースト、C1は第１層導電回路、C2は第２層
導電回路である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 接着剤付基板にスルホールの穴あけ加工を施
してキヤタリスト処理を行い、前記基板の両面の
うち第１層導電回路を形成しない部分に耐めつき
レジストを塗布して加熱硬化させ、該耐めつきレ
ジストが塗布されないで残された前記基板の両面
及び前記スルホール内周面に無電解銅めつきを施
し、前記基板の両面に銅めつき層による第１層導
電回路を形成すると共に該両面の該第１層導電回
路を前記スルホール内周面の銅めつき層で電気的
に接続し、次いで前記耐めつきレジスト上又は前
記第１層導電回路のうち第２層導電回路と電気的
に接続しない部分に耐めつきレジストを再塗布し
て加熱硬化させ、該耐めつきレジスト上に銅めつ
き性の良好な銅導電ペーストを塗布して加熱硬化
させ、この状態で前記基板にめつき前処理を施し
て後、該銅導電ペーストの表面に化学銅めつきを
施し、該銅めつき層と該銅導電ペーストとにより
前記第２層導電回路を前記基板の両面に形成し、
該基板の両面に少なくとも４層の導電回路を形成
することを特徴とする基板に導電回路を形成する
方法。 ２ 接着剤付基板にスルホールの穴あけ加工を施
してキヤタリスト処理を行い、前記基板の両面の
うち第１層導電回路を形成しない部分に耐めつき
レジストを塗布して加熱硬化させ、該耐めつきレ
ジストが塗布されないで残された前記基板の両面
及び前記スルホール内周面に無電解銅めつきを施
し、前記基板の両面に銅めつき層による第１層導
電回路を形成すると共に該両面の該第１層導電回
路を前記スルホール内周面の銅めつき層で電気的
に接続し、次いで前記耐めつきレジスト上又は前
記第１層導電回路のうち第２層導電回路と電気的
に接続しない部分に耐めつきレジストを再塗布し
て加熱硬化させ、該耐めつきレジスト上に銅めつ
き性の良好な銅導電ペーストを塗布して加熱硬化
させ、この状態で前記基板にめつき前処理を施し
て後、該銅導電ペーストの表面に化学銅めつきを
施し、該銅めつき層と該銅導電ペーストとにより
前記第２層導電回路を前記基板の両面に形成し、
次いで前記基板両面の耐めつきレジスト上に所定
の電気抵抗値を有する抵抗ペーストを塗布して加
熱硬化させ、該抵抗ペーストとその両側の前記第
１層導電回路又は第２層導電回路とを電気的に接
続するように導電性の良好な端子用導電ペースト
を塗布して加熱硬化させて前記基板の両面に抵抗
回路を形成し、該基板の両面に該抵抗回路を含む
少なくとも４層の導電回路を形成することを特徴
とする基板に導電回路を形成する方法。 ３ 接着剤付基板にスルホールの穴あけ加工を施
してキヤタリスト処理を行い、前記基板の両面の
うち第１層導電回路を形成しない部分に耐めつき
レジストを塗布して加熱硬化させ、該耐めつきレ
ジストが塗布されないで残された前記基板の両面
及び前記スルホール内周面に無電解銅めつきを施
し、前記基板の両面に銅めつき層による第１層導
電回路を形成すると共に該両面の該第１層導電回
路を前記スルホール内周面の銅めつき層で電気的
に接続し、次いで前記耐めつきレジスト上又は前
記第１層導電回路のうち第２層導電回路と電気的
に接続しない部分に耐めつきレジストを再塗布し
て加熱硬化させ、該耐めつきレジスト上に銅めつ
き性の良好な銅導電ペーストを塗布して加熱硬化
させ、この状態で前記基板にめつき前処理を施し
て後、該銅導電ペーストの表面に化学銅めつきを
施し、該銅めつき層と該銅導電ペーストとにより
前記第２層導電回路を前記基板の両面に形成し、
前記第１層導電回路又は第２層導電回路の一部に
蓄電作用を有する誘電体ペーストを塗布して加熱
硬化させ、該誘電体ペーストと前記耐めつきレジ
ストにより絶縁された前記第１層導電回路又は第
２層導電回路とを電気的に接続するように導電性
の良好な端子用導電ペーストを塗布して加熱硬化
させて前記基板の両面に蓄電回路を形成し、該基
板の両面に該蓄電回路を含む少なくとも４層の導
電回路を形成することを特徴とする基板に導電回
路を形成する方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP564686A JPH0237117B2 (ja) | 1986-01-14 | 1986-01-14 | Kibannidodenkairookeiseisuruhoho |
| US06/947,437 US4735676A (en) | 1986-01-14 | 1986-12-29 | Method for forming electric circuits on a base board |
| FR878700274A FR2593016B1 (fr) | 1986-01-14 | 1987-01-13 | Procede pour former des circuits electriques sur une plaquette de base |
| GB8700719A GB2186436B (en) | 1986-01-14 | 1987-01-13 | A method for forming electric circuits on a base board |
| KR1019870000192A KR900003152B1 (ko) | 1986-01-14 | 1987-01-13 | 기판상의 전기회로 형성방법 |
| DE19873700910 DE3700910A1 (de) | 1986-01-14 | 1987-01-14 | Verfahren zum aufbau elektrischer schaltungen auf einer grundplatte |
| NL8700078A NL8700078A (nl) | 1986-01-14 | 1987-01-14 | Werkwijze voor het aanbrengen van elektrische schakelingen op een basisplaat. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP564686A JPH0237117B2 (ja) | 1986-01-14 | 1986-01-14 | Kibannidodenkairookeiseisuruhoho |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62163389A JPS62163389A (ja) | 1987-07-20 |
| JPH0237117B2 true JPH0237117B2 (ja) | 1990-08-22 |
Family
ID=11616895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP564686A Expired - Lifetime JPH0237117B2 (ja) | 1986-01-14 | 1986-01-14 | Kibannidodenkairookeiseisuruhoho |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0237117B2 (ja) |
| GB (1) | GB2186436B (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19961683A1 (de) * | 1999-12-21 | 2001-06-28 | Philips Corp Intellectual Pty | Bauteil mit Dünnschichtschaltkreis |
| JP4877927B2 (ja) * | 2006-03-07 | 2012-02-15 | 東洋ゴム工業株式会社 | ポンピングチューブ |
| US20090321123A1 (en) * | 2006-08-03 | 2009-12-31 | BASF SE Patents, Trademarks and Lincenses | Method for producing structured electrically conductive surfaces |
| EP2126190B1 (de) | 2007-02-20 | 2010-07-14 | Basf Se | Verfahren zur herstellung von metallisierten textilen oberflächen mit strom erzeugenden oder strom verbrauchenden artikeln |
| CN107718916B (zh) * | 2017-09-28 | 2020-05-12 | 苏州优诺电子材料科技有限公司 | 一种应用于柔性线路板的压敏胶的印刷制备工艺 |
-
1986
- 1986-01-14 JP JP564686A patent/JPH0237117B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-01-13 GB GB8700719A patent/GB2186436B/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62163389A (ja) | 1987-07-20 |
| GB2186436A (en) | 1987-08-12 |
| GB8700719D0 (en) | 1987-02-18 |
| GB2186436B (en) | 1990-02-14 |
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