JP4354047B2 - ビア充填用導電ペースト組成物 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板のビアホールに充填して層間を電気的に接続するための導電ペースト組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化、軽量化および薄型化に伴って、使用されるプリント配線板は高密度化および高多層化が著しく進展している。
【0003】
一方、従来使用されていた多層プリント配線板は、図1に示すように、単一のプリント基板1を多層に積層したものであり、この多層プリント配線板を貫通することによって設けたスルーホール2にメッキすることで、層間の電気的接続をメッキスルーホールによって形成するのが一般的であった。図1において、3はプリント配線を示す。このメッキスルーホールでは、多層基板のスルーホールへのメッキと個々の層間のインナービアホールとなる孔へのメッキをする必要がある。このインナービアホールとは、例えば、図2に示すように、多層基板を構成する単一のプリント基板4の基材5に設けられた孔であり、本プリント基板4の場合、その両面に配線パターンを構成する銅箔6が固着されている。
【0004】
ところが、スルーホール2へのメッキもインナービアホール7へのメッキも、どちらもメッキという湿式プロセスであるため製造工程が複雑となり、さらに貫通孔を形成する場合は、プリント配線板の部品実装にかなりの制約が加えられることなって、高密度の部品実装はできなくなる。
【0005】
そこで、最近、層間の電気的接続を導電ペーストで行うという方法が提案され、実用化されている。この方法によると個々の層間および任意の位置で電気的接続が可能となり、実装密度は飛躍的に向上する。
【0006】
従来のプリント配線板に用いられている導電ペーストとしては、ジャンパー回路用の導電ペーストやEMIシールド用導電ペーストあるいはスルーホール用の導電ペーストが知られている。しかしながら、これらの導電ペーストはビアの充填用としては用いられていなかった。というのは、これらの導電ペーストはビア充填用として特別に設計されたものではなかったからである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
プリント配線板のビア充填用導電ペースト組成物に必要とされる特性は、以下の点である。
▲1▼ ビア接続抵抗を小さくするために金属粒子の接触確率を上げること
▲2▼ スクリーン印刷ができるような適正な粘度特性を有すること
▲3▼ 導電ペースト組成物と銅箔が強固に密着すること
▲4▼ ビアに充填された導電ペースト中にボイドやクラックが発生しないこと
▲5▼ 近接したビア間でマイグレーションが起こりにくいこと
▲6▼ 導電ペースト組成物が適切な寿命を有すること
▲7▼ 十分な信頼性があること(半田ショックテストやヒートサイクルテストに耐えること)
この種の先行技術として、特開平7−176846号公報(以下「先行公報1」という)には、平均粒径が0.5〜20μmで、その比表面積が0.1〜1.5m2/gの導体フィラー80〜92重量%、常温粘度15Pa・s以下で2箇以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂8〜20重量%および硬化剤0.5〜5重量%を含有するビアホール充填用導電ペースト組成物が開示されている。しかしながら、この先行公報1には、使用する樹脂成分としてエポキシ樹脂が開示されているものの、エポキシ樹脂単独では、導体が酸化された場合の電気抵抗の増大を抑えることができない。
【0008】
一方、特開昭56−8892号公報(以下「先行公報2」という)には、プリント配線板用の導電ペーストとして銅粉に銀をコーティングした複合金属粉末を用いることが記載されている。しかしながら、先行公報2に開示された発明は、半田付けする際に半田に銀が移行するという現象を防止することを目的とするためのものであり、銅粒子同士の電気的接続の信頼性の向上を目的とするものではないので、エポキシ樹脂やレゾール型フェノール樹脂をバインダーとして使用することは記載されていない。
【0009】
ところで、導体として銅粒子を使用すれば、貴金属である金、銀、パラジウムに対して経済的に有利であり、銅はこれらの貴金属ほど需要の変動による価格変化の影響を受けにくいというメリットがある。また、ニッケル、錫、鉛に比べて銅は電気抵抗が低いという特徴も有している。一方、銅は、金、銀、パラジウム、ニッケル、錫、鉛に比べて酸化されやすいため、作動信頼性が劣るという欠点がある。特に、高温高湿度の雰囲気下では、ビア接続された銅ペーストは徐々に酸化するため、電気抵抗が高くなり、著しい場合には、プリント配線が断線することがある。
【0010】
このようにビア充填用導電ペースト組成物として優れた特性を有するものは提供されていない。
【0011】
本発明は、このような現状に鑑みてなされたものであって、銅粒子を導体成分として使用した場合に、銅粒子同士の電気的接続の信頼性を向上させるために、銅粒子および各配合成分の比率に関してビア充填用導電ペーストとして適正な条件を得るために十分なる実験と技術的検討を行った結果、成し得たものであり、その目的は、電気的接続信頼性が優れ、上記したビア充填用導電ペースト組成物に必要とされる特性を備えた導電ペースト組成物を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のプリント配線板のビアに充填するための導電ペースト組成物は、以下の成分A〜Dの合計100重量部に対して5重量部以下の溶剤を含有し、粘度が1000Pa・s以下であることを特徴としている。
A 平均粒径が1〜10μmの銅粒子表面に銀が被覆され、、銅粒子と被覆された銀の合計量に対する銀の割合が0.5〜20重量%である銀被覆銅粒子が86〜95重量部であるもの
B エポキシ基を2箇以上有する液状エポキシ樹脂が2〜8重量部であるもの
C レゾール型フェノール樹脂が2〜8重量部であるもの
D エポキシ樹脂の硬化剤が0.5〜5重量部であるもの
上記したように、銅粒子は、高温高湿度の雰囲気下で容易に酸化される。そのため電気抵抗が高くなるという欠点を有している。そこで、本発明は、低コストで比較的電気抵抗が低いという銅粒子の特徴をできるだけ維持した上で、酸化されやすいという銅の欠点を補うために、銅粒子の表面に銀を被覆することで、高温高湿度の雰囲気下における銅の酸化を抑制し、また、銀を被覆しているにも関わらず部分的に銅粒子が表面に露出した場合には、レゾール型フェノール樹脂の還元力によって酸化された銅粒子を還元し、電気抵抗の増大を抑えることができる。
【0013】
電気抵抗を低く保つためには、銅粒子とその表面に被覆された銀の合計量に対する銀の割合が少なくとも0.5重量%は必要であり、それよりも銀が少ない場合は、銅粒子は酸化されやすくなって電気抵抗が増大する。一方、銀の割合が20重量%を超えると、銅粒子の酸化は起こりにくくなるものの、銀の比率が増えるために高価になり、また、銀のマイグレーションが起こりやすくなってビア間での電気的接続信頼性が低下してしまう。そこで、銅粒子とその表面に被覆する銀との合計量に対する銀の割合は、0.5〜20重量%が好ましく、2〜15重量%がより好ましい。
【0014】
銀が被覆される銅粒子の粒径は、1〜10μmが好ましい。というのは、スクリーン印刷に適する粘度特性を与えるためである。銅粒子は、電解法、還元法、あるいはアトマイズ法により製造されるものを使用するのが好ましい。これらの方法で製造した銅粒子は上記粒径範囲を満足し、また、比表面積が小さく、ほとんど球形に近い形状をしているからである。
【0015】
また、銀を銅粒子の表面に被覆する方法としては、メッキ法によって銅の表面にできるだけ均一に被覆する方法が好ましく、メッキむらがでて銅が露出すると、露出した銅部分から酸化が進行して電気抵抗が高くなるので、メッキむらが出ないようにメッキするのが好ましい。
【0016】
以上のような銀被覆銅粒子は、導体としての機能を果たすために、86〜95重量部配合するのが好ましい。
【0017】
エポキシ基を2個以上有する液状エポキシ樹脂としては、代表的にはビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格のエポキシ樹脂、ダイマー酸をグリシジルエステル化したエポキシ樹脂等の液状エポキシ樹脂があるが、基本的にはこれらの樹脂を適宜配合して使用することができる。この液状エポキシ樹脂は、電気絶縁性に優れているが、還元機能はないため、以下に説明するレゾール型フェノール樹脂と併用することで、レゾール型フェノール樹脂の欠点を抑え、高還元性であるレゾール型フェノール樹脂の特徴を活かすことができる。
【0018】
レゾール型フェノール樹脂は還元性に優れた樹脂であるが、レゾール型フェノール樹脂のみをバインダー樹脂とすると、樹脂自身が脆いため、ビア充填用導電ペーストとして用いた際に、ヒートサイクルの影響により電気的接続信頼性が低下する。また、レゾール型フェノール樹脂は一般的に固形であるため、使用に際しては溶剤で溶解して用いねばならず、溶解に必要な溶剤量が多くなるとビア充填用導電ペーストとしては適さなくなる。従って、液状エポキシ樹脂とレゾール型フェノール樹脂を混合した樹脂を用いるのが好ましく、その重量混合割合は、液状エポキシ樹脂:レゾール型フェノール樹脂=1〜4:4〜1が好ましく、この比率は使用する液状エポキシ樹脂とレゾール型フェノール樹脂の種類によって異なる。
【0019】
硬化剤については、一般的な硬化剤を使用することができる。ジシアンジアミド、カルボン酸ヒドラジド等のアミン系硬化剤、3−(3, 4−ジクロロフェニル)−1, 1−ジメチル尿素等の尿素系硬化剤、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、無水ヘキサヒドロフタール酸、無水メチルナジック酸等の酸無水物系硬化剤、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等の芳香族アミン系(アミンアダクト)硬化剤を代表的に用いることができる。これらのうちで、特に組成物の安定性及び作業性の観点より、固形状の潜在性硬化剤が好ましい。ここで、固形状の潜在性硬化剤とは、所定の反応温度に上昇させた後室温に冷却することによって、数種類のアミン成分とエポキシ樹脂とをある程度反応させて樹脂を粒子化し、アミン等の活性基をポリマーの三次元構造中に封じ込めた状態とし、樹脂の粒子表面が一部反応した状態で反応は停止しており、室温では長時間特性が変わることなく保存可能で、所定の温度以上に加熱したときに樹脂粒子が溶融または溶解し、封じ込められていた活性基が現れ、一斉に反応が開始し、速やかに硬化する機能を有するものをいう。
【0020】
以上のような液状エポキシ樹脂とレゾール型フェノール樹脂は、電気的接続信頼性を確保するためには、それぞれ2〜8重量部配合することが好ましく、所定の硬化機能を果たすためには、硬化剤は0.5〜5重量部配合するのが好ましい。しかし、これら液状エポキシ樹脂とレゾール型フェノール樹脂と硬化剤からなる有機バインダーの配合量が多すぎると電気抵抗が高くなり、一方、その配合量が少なすぎるとペースト化できないので、これら有機バインダーの合計配合量は、5〜14重量部とするのが好ましい。
【0021】
溶剤は、基本的に導電ペースト組成物の粘度を調整するためのものである。しかし、あまり沸点が低いと、ビア充填中に溶剤が乾燥して粘度が上昇し、印刷できなくなるため、150℃以上の沸点のものが好ましい。例えば、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブ、エチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、エチルカルビトール、エチルカルビトールアセテート、2, 2, 4−トリメチルペンタンジオールモノイソブチレート等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【0022】
溶剤量は、できるだけ少ない方が好ましい。というのは、この導電ペースト祖成物はビアに充填された後溶剤を乾燥して、両側より銅箔で挟み込まれて熱硬化して層間接続されるため、溶剤量が多いと、乾燥後の充填体積が小さくなって電気的接続がとれにくくなったり、もし溶剤が残留していると、銅箔で挟み込まれて熱硬化した際にビア内部にボイドが発生して電気的接続不良となるからである。
【0023】
しかしながら、一方で導電ペースト組成物の印刷時の粘度は印刷性の観点より1000Pa・s以下にすることが必要であるため、溶剤の添加が必要な場合がある。この場合でも、溶剤の添加量は、銀被覆銅粒子と有機バインダー100重量部に対して5重量部以下にすることが好ましい。
【0024】
もし、溶剤量が5重量部を超えると、乾燥後の導電ペーストの体積収縮が大きくなって電気的接続が不安定となってしまうからである。
【0025】
【発明の実施の形態】
本発明の導電ペースト組成物を実際に使用する場合の一例について説明する。すなわち、プリント基板のプリプレグ(ガラスエポキシ、紙フェノール、コンポジット、アラミドエポキシ等の材料より構成される)にドリル、パンチング、レーザ等によって孔を開け、その孔の中に本発明の導電ペースト組成物を充填する。乾燥後、両面より銅箔をラミネートして加熱加圧することで層間を接続し、後でエッチングにより回路を形成することで基板を作成する。また、多層基板を作るには、以上のようにして作製した基板の上に本発明の導電ペースト組成物を充填したプリプレグを張り合わせ、その上に銅箔を重ねて加熱硬化せしめた後、エッチングにより回路を形成して多層基板を作成することができる。順次この工程を繰り返して行うことにより、希望する多層構造の基板を作成することができる。
【0026】
以上に説明したように、本発明の導電ペースト組成物はプリプレグのビア中に充填して層間の電気的接続をとることに利用することができる。
【0027】
また、別の形態として、加熱硬化されて回路が形成されたプリント配線板の層間電気的接続のためのスルーホール充填用導電ペーストとして使用することもできる。
【0028】
【実施例】
以下に本発明のビア充填用導電ペースト組成物について、具体的に説明する。表1に、用いた金属粉末の詳細を示す。
【0029】
【表1】
【0030】
表1に示す金属粉末と以下の表2に示す有機バインダーと溶剤を、表2に示す割合(重量部)で配合して、3本ロールミルで混練しペースト化した。
【0031】
エポキシ樹脂は、ビスフェノールA型のエピコート828(油化シェルエポキシ社製)とビスフェノールF型のエピコート807(油化シェルエポキシ社製)を3対7の重量比で混合したものを用いた。
【0032】
レゾール型フェノール樹脂は、PL−2211(昭和高分子社製)を用いた。
【0033】
硬化剤は、アミンアダクト型の硬化剤MY−24(味の素社製)を用いた。
【0034】
溶剤としては、ブチルカルビトールアセテートを用いた。
【0035】
プリプレグとしては、コンポジットタイプのもの、すなわちエポキシ樹脂とアルミナ粉末を12重量%と88重量%の割合で配合し、厚み200μmのシート状に加工して、このシート状のものにパンチにより直径200μmの孔を開けた。なお、このシートはプリプレグ状態であり、完全に硬化していないものである。
【0036】
そして、表2記載のペーストを上記シートの孔に充填し、120℃で5分間乾燥した後、シートの両面より銅箔(厚み18μm)を挟んで熱プレスを用いて温度180℃、圧力50kg/cm2 で60分間加熱加圧して両面に銅を張った板(両面銅張板)を作成した。
【0037】
この両面銅張板に公知の方法でエッチングし、電極パターンを形成した。表2にビア1孔当たりの電気抵抗値を示す。また、この基板をPCT(プレッシャークッカーテスト:121℃、100時間)にかけ、ビア1孔当たりの電気抵抗を測定し、初期の抵抗値からの上昇率の変化を算出した(0%は抵抗値が変化しなかったことを示し、100%は初期の抵抗値が2倍になったことを示す)。
【0038】
【表2】
【0039】
表2において、ビア抵抗値が3mΩ以下で、且つPCT後の抵抗値変化率が100%以下のものが良好なことを示す。
【0040】
比較例1のように銀を全く被覆していない銅粒子は、ビア抵抗値は低いものの、PCT後の抵抗値変化が非常に大きい。
【0041】
また、比較例2のように30重量%の銀を被覆した銅粒子を用いた場合には、PCT後の抵抗値変化は問題ないが、製造コストが上昇するので、経済的ではない。
【0042】
また、比較例3は、有機バインダーが15重量部と多いので、ビア抵抗値が大きい。
【0043】
また、比較例4は、有機バインダーが3重量部と少なすぎるので、溶剤を5重量部まで添加してもペースト化できなかった。
【0044】
また、比較例5、6は、銀被覆銅粒子と有機バインダー100重量部に対する溶剤の添加量が7重量部と多いので、ビア抵抗値が高く、PCT後の抵抗値変化が1000%以上になった。
【0045】
また、比較例7のように、エポキシ樹脂を単独で使用すると、PCT後の抵抗値変化が大きくなった。
【0046】
さらに、比較例8のようにレゾール型フェノール樹脂を単独で使用すると、ペースト粘度が大きくなりすぎてビアにペーストを充填することができなかった。
【0047】
そして、比較例9のように、溶剤量を8重量部に増やしてペースト粘度を下げると、ビアにペーストを充填することは可能となるもののビア抵抗値が高く、PCT後の抵抗値変化も著しく大きな値となった。
【0048】
これらの比較例に対して、実施例1〜13は、本発明の範囲内の配合の銀被覆銅粒子と有機バインダーと溶剤からなるので、ビア抵抗値が低く、PCT後の抵抗値変化が小さく、良好な結果を示している。
【0049】
【発明の効果】
本発明によれば、電気的接続信頼性に優れ、ビア充填用導電ペースト組成物として必要な特性を備えた導電ペースト組成物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】多層プリント配線板の斜視図である。
【図2】単一のプリント基板の断面図である。
【符号の説明】
1、4…単一のプリント基板
2…スルーホール
3…プリント配線
5…基材
6…銅箔
7…インナービアホール
Claims (3)
- プリント配線板のビアに充填するための導電ペースト組成物であって、以下の成分A〜Dの合計100重量部に対して5重量部以下の溶剤を含有し、粘度が1000Pa・s以下であることを特徴とするビア充填用導電ペースト組成物。
A 平均粒径が1〜10μmの銅粒子表面に銀が被覆され、銅粒子と被覆された銀の合計量に対する銀の割合が0.5〜20重量%である銀被覆銅粒子が86〜95重量部であるもの
B エポキシ基を2箇以上有する液状エポキシ樹脂が2〜8重量部であるもの
C レゾール型フェノール樹脂が2〜8重量部であるもの
D エポキシ樹脂の硬化剤が0.5〜5重量部であるもの - 銀被覆銅粒子が電解法、還元法またはアトマイズ法により製造された銅粒子に銀が被覆されたものである請求項1記載のビア充填用導電ペースト組成物。
- 銀被覆銅粒子が銅粒子の表面にメッキ法により銀を被覆したものである請求項1または2記載のビア充填用導電ペースト組成物。
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