JPH0714427A - 導電ペースト - Google Patents
導電ペーストInfo
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- JPH0714427A JPH0714427A JP15513693A JP15513693A JPH0714427A JP H0714427 A JPH0714427 A JP H0714427A JP 15513693 A JP15513693 A JP 15513693A JP 15513693 A JP15513693 A JP 15513693A JP H0714427 A JPH0714427 A JP H0714427A
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- Japan
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- conductive paste
- holes
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- silver powder
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高導電性で、かつ経済的に優れ、高温多湿の
雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の短絡
を防止ないしは減少させることが可能な電気回路形成用
の導電ペーストを提供する。 【構成】 銀粉、銅粉、はんだ粒子及びニトロフェニル
ヒドラジン類を含有する導電ペースト。
雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の短絡
を防止ないしは減少させることが可能な電気回路形成用
の導電ペーストを提供する。 【構成】 銀粉、銅粉、はんだ粒子及びニトロフェニル
ヒドラジン類を含有する導電ペースト。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気回路形成用の導電ペ
ーストに関する。
ーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板、電子部品等の配
線導体を形成する方法として、導電性に優れた銀粉を含
有するペーストを塗布又は印刷して形成する方法が一般
的に知られている。
線導体を形成する方法として、導電性に優れた銀粉を含
有するペーストを塗布又は印刷して形成する方法が一般
的に知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】銀粉を用いた導電ペー
ストは導電性が良好なことから印刷配線板、電子部品等
の配線導体や電極として使用されているが、これらは高
温多湿の雰囲気下で電界が印加されると、配線導体や電
極にマイグレーションと称する銀の電析が生じ電極間又
は配線間が短格するという欠点が生じる。このマイグレ
ーションを防止するための方策はいくつか行われてお
り、導体の表面に防湿塗料を塗布するか又は導電ペース
トに窒素化合物などの腐食抑制剤を添加するなどの方策
が検討されているが十分な効果が得られるものではなか
った。
ストは導電性が良好なことから印刷配線板、電子部品等
の配線導体や電極として使用されているが、これらは高
温多湿の雰囲気下で電界が印加されると、配線導体や電
極にマイグレーションと称する銀の電析が生じ電極間又
は配線間が短格するという欠点が生じる。このマイグレ
ーションを防止するための方策はいくつか行われてお
り、導体の表面に防湿塗料を塗布するか又は導電ペース
トに窒素化合物などの腐食抑制剤を添加するなどの方策
が検討されているが十分な効果が得られるものではなか
った。
【０００４】また、導通抵抗の良好な導体を得るには銀
粉の配合量を多くしなければならず、銀粉が高価である
ことから導電ペーストも高価になるという欠点があっ
た。
粉の配合量を多くしなければならず、銀粉が高価である
ことから導電ペーストも高価になるという欠点があっ
た。
【０００５】本発明はかかる欠点のない導電ペーストを
提供するものである。
提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は銀粉、銅粉、は
んだ粒子及びニトロフェニルヒドラジン類を含有する導
電ペーストに関する。
んだ粒子及びニトロフェニルヒドラジン類を含有する導
電ペーストに関する。
【０００７】本発明における銀粉は、その形状を限定す
るものではないがフレーク状又は樹枝状が好ましく、ア
スペクト比は大略３以上であることが好ましく、１０以
上であればさらに好ましい。また、その粒径は長径が４
０μｍ以下であれば印刷性を低下させないので好まし
い。銅粉はその粒径が小さいほど好ましく、例えば２０
μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であれば
フレーク状銀粉の粒間に均一に分散させやすいのでさら
に好ましい。はんだ粒子はＰｂ及びＳｎの合金からな
り、その形状は大略球形であり、その直径は２０μｍ以
下であればよい。ＰｂとＳｎの比によってはんだの融点
は変わるがその比には制限はない。
るものではないがフレーク状又は樹枝状が好ましく、ア
スペクト比は大略３以上であることが好ましく、１０以
上であればさらに好ましい。また、その粒径は長径が４
０μｍ以下であれば印刷性を低下させないので好まし
い。銅粉はその粒径が小さいほど好ましく、例えば２０
μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であれば
フレーク状銀粉の粒間に均一に分散させやすいのでさら
に好ましい。はんだ粒子はＰｂ及びＳｎの合金からな
り、その形状は大略球形であり、その直径は２０μｍ以
下であればよい。ＰｂとＳｎの比によってはんだの融点
は変わるがその比には制限はない。
【０００８】はんだ粒子と銀粉及び銅粉の比率は体積比
で２：１〜１：５（はんだ粒子：銀粉及び銅粉）である
ことが好ましく、この範囲より銀粉が少ないと導体の抵
抗が高くなり、また熱衝撃試験等で２００℃又は２５０
℃近傍まで加熱された際にはんだが溶融すると導電性同
士の接続状態が変化し導通抵抗が低下することがある。
銀粉がこの範囲より多いと銀の使用量が増加することか
ら導体ペーストが高価になること及び銀のマイグレーシ
ョンがおこり易くなる。銀粉と銅粉の比率は導体の抵
抗、経済性及びマイグレーションの防止の点から体積比
で１０：１〜１：５（銀粉：銅粉）であることが好まし
い。ニトロフェニルヒドラジン類の量は導電ペーストの
固形分に対してマイグレーションの防止と経済性から
０．０５〜２．０重量％であることが好ましい。ニトロ
フェニルヒドラジン類としては、３−ニトロフェニルヒ
ドラジン及び３，５−ジニトロフェニルヒドラジンの一
種又はこれらの混合物を用いることが好ましい。
で２：１〜１：５（はんだ粒子：銀粉及び銅粉）である
ことが好ましく、この範囲より銀粉が少ないと導体の抵
抗が高くなり、また熱衝撃試験等で２００℃又は２５０
℃近傍まで加熱された際にはんだが溶融すると導電性同
士の接続状態が変化し導通抵抗が低下することがある。
銀粉がこの範囲より多いと銀の使用量が増加することか
ら導体ペーストが高価になること及び銀のマイグレーシ
ョンがおこり易くなる。銀粉と銅粉の比率は導体の抵
抗、経済性及びマイグレーションの防止の点から体積比
で１０：１〜１：５（銀粉：銅粉）であることが好まし
い。ニトロフェニルヒドラジン類の量は導電ペーストの
固形分に対してマイグレーションの防止と経済性から
０．０５〜２．０重量％であることが好ましい。ニトロ
フェニルヒドラジン類としては、３−ニトロフェニルヒ
ドラジン及び３，５−ジニトロフェニルヒドラジンの一
種又はこれらの混合物を用いることが好ましい。
【０００９】導電ペーストは上記の材料以外に液状のエ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
等の有機質の接着剤成分及び必要に応じてテルピネオー
ル、エチルカルビトール、カルビトールアセテート等の
溶媒、微小黒鉛粉末等を含有してもよい。銀粉、銅粉及
びはんだ粒子の含有量は導電ペーストの固形分に対して
導体の抵抗と経済性から１５〜６０重量％であることが
好ましく、２０〜６０重量％であることがさらに好まし
い。
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
等の有機質の接着剤成分及び必要に応じてテルピネオー
ル、エチルカルビトール、カルビトールアセテート等の
溶媒、微小黒鉛粉末等を含有してもよい。銀粉、銅粉及
びはんだ粒子の含有量は導電ペーストの固形分に対して
導体の抵抗と経済性から１５〜６０重量％であることが
好ましく、２０〜６０重量％であることがさらに好まし
い。
【００１０】
【実施例】以下本発明の実施例を説明する。 実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
製、商品名エピコート８３４）６０重量部及びビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製、商品
名エピコート８２８）４０重量部を予め加温溶解させ、
次いで室温に冷却した後２エチル４メチルイミダゾール
（四国化成製）５重量部、ニトロフェニルヒドラジン
（和光純薬製、試薬）１重量部、エチルカルビトール
（和光純薬製、試薬）２０重量部及びブチルセロソルブ
（和光純薬製、試薬）２０重量部を加えて均一に混合し
て樹脂組成物とし、この樹脂組成物１４６ｇにフレーク
状銀粉（徳力化学研究所製、商品名ＴＣＧ−１）を２１
０ｇ、銅粉（福田金属箔粉製、商品名ＳＰＣ４−８）を
４０ｇ及び平均粒径が１０μｍで最大径が２０μｍのは
んだ粒子（Ｐｂ／Ｓｎ＝４０／６０（重量比））を４０
ｇ加えて撹拌らいかい機及び３本ロールで均一に分散し
て導電ペーストを得た。
製、商品名エピコート８３４）６０重量部及びビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製、商品
名エピコート８２８）４０重量部を予め加温溶解させ、
次いで室温に冷却した後２エチル４メチルイミダゾール
（四国化成製）５重量部、ニトロフェニルヒドラジン
（和光純薬製、試薬）１重量部、エチルカルビトール
（和光純薬製、試薬）２０重量部及びブチルセロソルブ
（和光純薬製、試薬）２０重量部を加えて均一に混合し
て樹脂組成物とし、この樹脂組成物１４６ｇにフレーク
状銀粉（徳力化学研究所製、商品名ＴＣＧ−１）を２１
０ｇ、銅粉（福田金属箔粉製、商品名ＳＰＣ４−８）を
４０ｇ及び平均粒径が１０μｍで最大径が２０μｍのは
んだ粒子（Ｐｂ／Ｓｎ＝４０／６０（重量比））を４０
ｇ加えて撹拌らいかい機及び３本ロールで均一に分散し
て導電ペーストを得た。
【００１１】次に上記で得た導電ペーストで、厚さが
１．６ｍｍで直径が０．８ｍｍ（φ）のスルーホールを
形成した紙フェノール銅張積層板（日立化成工業製、商
品名ＭＣＬ−４３７Ｆ）に図１に示すテストパターンを
印刷すると共にこれをスルーホール１に充てんしたもの
を大気中で６０℃３０分さらに１６０℃３０分の条件で
加熱処理して配線板を得た。なお図１において２は紙フ
ェノール銅張積層板である。次に得られた配線板の抵抗
を測定した。その結果、銅箔の抵抗を除いたスルーホー
ル１の抵抗は１６ｍΩ／穴であり、隣り合うスルーホー
ル間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。該配線板の冷
熱衝撃試験を実施した結果、スルーホルー１の抵抗は２
１ｍΩ／穴であった。また該配線板の湿中負荷試験を実
施した結果、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上
であった。なお、冷熱試験条件は１２５℃３０分〜−６
５℃３０分を１００サイクル行い、湿中負荷試験は４０
℃、９０％ＲＨ中、隣り合うライン間に５０Ｖの電圧を
印加して１０００時間保持した。
１．６ｍｍで直径が０．８ｍｍ（φ）のスルーホールを
形成した紙フェノール銅張積層板（日立化成工業製、商
品名ＭＣＬ−４３７Ｆ）に図１に示すテストパターンを
印刷すると共にこれをスルーホール１に充てんしたもの
を大気中で６０℃３０分さらに１６０℃３０分の条件で
加熱処理して配線板を得た。なお図１において２は紙フ
ェノール銅張積層板である。次に得られた配線板の抵抗
を測定した。その結果、銅箔の抵抗を除いたスルーホー
ル１の抵抗は１６ｍΩ／穴であり、隣り合うスルーホー
ル間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。該配線板の冷
熱衝撃試験を実施した結果、スルーホルー１の抵抗は２
１ｍΩ／穴であった。また該配線板の湿中負荷試験を実
施した結果、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上
であった。なお、冷熱試験条件は１２５℃３０分〜−６
５℃３０分を１００サイクル行い、湿中負荷試験は４０
℃、９０％ＲＨ中、隣り合うライン間に５０Ｖの電圧を
印加して１０００時間保持した。
【００１２】実施例２ 実施例１で得た樹脂組成物１４６ｇに実施例１で用いた
フレーク状銀粉を２００ｇ、銅粉を８０ｇ及びはんだ粒
子を５０ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混合分
散して導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工程
を経て配線板を作製してその特性を評価した。その結
果、スルーホールの抵抗は１５ｍΩ／穴であり、スルー
ホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配
線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの抵
抗は２０ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果では、ス
ルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
フレーク状銀粉を２００ｇ、銅粉を８０ｇ及びはんだ粒
子を５０ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混合分
散して導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工程
を経て配線板を作製してその特性を評価した。その結
果、スルーホールの抵抗は１５ｍΩ／穴であり、スルー
ホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配
線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの抵
抗は２０ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果では、ス
ルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
【００１３】実施例３ 実施例１で得た樹脂組成物１４６ｇに実施例１で用いた
フレーク状銀粉を４００ｇ、銅粉を１５０ｇ及びはんだ
粒子を１５０ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混
合分散して導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の
工程を経て配線板を作製してその特性を評価した。その
結果、スルーホールの抵抗は１２ｍΩ／穴であり、スル
ーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該
配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの
抵抗は１８ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果では、
スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
フレーク状銀粉を４００ｇ、銅粉を１５０ｇ及びはんだ
粒子を１５０ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混
合分散して導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の
工程を経て配線板を作製してその特性を評価した。その
結果、スルーホールの抵抗は１２ｍΩ／穴であり、スル
ーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該
配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの
抵抗は１８ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果では、
スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
【００１４】比較例１ ニトロフェニルヒドラジンを添加しない以外は実施例１
と同様の方法で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で用
いたフレーク状銀粉を１０００ｇ加えて実施例１と同様
の方法で均一に混合分散して導電ペーストを得た。以下
実施例１と同様の工程を経て配線板を作製してその特性
を評価した。その結果、スルーホールの抵抗は１８ｍΩ
／穴であり、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上
であった。また該配線板の冷熱衝撃試験を実施した結
果、スルーホールの抵抗は２４ｍΩ／穴であり、湿中負
荷試験の結果では、スルーホール間の絶縁抵抗は配線板
５枚のうち１枚１０7Ω台に低下しているものがあっ
た。
と同様の方法で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で用
いたフレーク状銀粉を１０００ｇ加えて実施例１と同様
の方法で均一に混合分散して導電ペーストを得た。以下
実施例１と同様の工程を経て配線板を作製してその特性
を評価した。その結果、スルーホールの抵抗は１８ｍΩ
／穴であり、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上
であった。また該配線板の冷熱衝撃試験を実施した結
果、スルーホールの抵抗は２４ｍΩ／穴であり、湿中負
荷試験の結果では、スルーホール間の絶縁抵抗は配線板
５枚のうち１枚１０7Ω台に低下しているものがあっ
た。
【００１５】比較例２ ニトロフェニルヒドラジンを添加しない以外は実施例１
と同様の方法で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で用
いたフレーク状銀粉を１７０ｇ加えて実施例１と同様の
方法で均一に混合分散して導電ペーストを得た。以下実
施例１と同様の工程を経て配線板を作製してその特性を
評価した。その結果、スルーホールの抵抗は２０ｍΩ／
穴であり、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上で
あった。また該配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、
スルーホールの抵抗は３５ｍΩ／穴となり、冷熱衝撃試
験前に比較して１．５倍の増加となった。なお、湿中負
荷試験の結果では、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8
Ω以上であった。
と同様の方法で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で用
いたフレーク状銀粉を１７０ｇ加えて実施例１と同様の
方法で均一に混合分散して導電ペーストを得た。以下実
施例１と同様の工程を経て配線板を作製してその特性を
評価した。その結果、スルーホールの抵抗は２０ｍΩ／
穴であり、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上で
あった。また該配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、
スルーホールの抵抗は３５ｍΩ／穴となり、冷熱衝撃試
験前に比較して１．５倍の増加となった。なお、湿中負
荷試験の結果では、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8
Ω以上であった。
【００１６】
【発明の効果】本発明になる導電ペーストは銀の含有量
が少なくても配線板におけるスルーホールの抵抗が低い
高導電性のペーストであり、また湿中負荷試験後におけ
るスルーホール間の絶縁抵抗の低下が小さく、さらに銀
粉及び銅粉を使用することにより銀の使用量を少なくで
き、かつ銅粉及びニトロフェニルヒドラジン類を併用す
ることにより銀のマイグレーションを抑制できるなど経
済的に、また特性的にも優れた導電ペーストである。
が少なくても配線板におけるスルーホールの抵抗が低い
高導電性のペーストであり、また湿中負荷試験後におけ
るスルーホール間の絶縁抵抗の低下が小さく、さらに銀
粉及び銅粉を使用することにより銀の使用量を少なくで
き、かつ銅粉及びニトロフェニルヒドラジン類を併用す
ることにより銀のマイグレーションを抑制できるなど経
済的に、また特性的にも優れた導電ペーストである。
【図１】紙フェノール銅張積層板に導電ペーストを印刷
すると共にスルーホールに充てんした状態を示す平面図
である。
すると共にスルーホールに充てんした状態を示す平面図
である。
１ スルーホール ２ 紙フェノール銅張積層板
Claims (2)
- 【請求項１】 銀粉、銅粉及びはんだ粒子及びニトロフ
ェニルヒドラジン類を含有する導電ペースト。 - 【請求項２】 ニトロフェニルヒドラジン類が３−ニト
ロフェニルヒドラジン及び３−５ジニトロフェニルヒド
ラジンの一種又はこれらの混合物である請求項１記載の
導電ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15513693A JPH0714427A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 導電ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15513693A JPH0714427A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 導電ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0714427A true JPH0714427A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=15599345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15513693A Pending JPH0714427A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 導電ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0714427A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6193910B1 (en) | 1997-11-11 | 2001-02-27 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Paste for through-hole filling and printed wiring board using the same |
| WO2018169012A1 (ja) * | 2017-03-16 | 2018-09-20 | 旭化成株式会社 | 分散体並びにこれを用いた導電性パターン付構造体の製造方法及び導電性パターン付構造体 |
| WO2019022230A1 (ja) * | 2017-07-27 | 2019-01-31 | 旭化成株式会社 | 酸化銅インク及びこれを用いた導電性基板の製造方法、塗膜を含む製品及びこれを用いた製品の製造方法、導電性パターン付製品の製造方法、並びに、導電性パターン付製品 |
| US11109492B2 (en) | 2017-07-18 | 2021-08-31 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Structure including electroconductive pattern regions, method for producing same, stack, method for producing same, and copper wiring |
| US11328835B2 (en) | 2017-03-16 | 2022-05-10 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Dispersing element, method for manufacturing structure with conductive pattern using the same, and structure with conductive pattern |
-
1993
- 1993-06-25 JP JP15513693A patent/JPH0714427A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6193910B1 (en) | 1997-11-11 | 2001-02-27 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Paste for through-hole filling and printed wiring board using the same |
| WO2018169012A1 (ja) * | 2017-03-16 | 2018-09-20 | 旭化成株式会社 | 分散体並びにこれを用いた導電性パターン付構造体の製造方法及び導電性パターン付構造体 |
| KR20190093628A (ko) * | 2017-03-16 | 2019-08-09 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 분산체, 그리고 이것을 이용한 도전성 패턴 구비 구조체의 제조 방법 및 도전성 패턴 구비 구조체 |
| US11270809B2 (en) | 2017-03-16 | 2022-03-08 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Dispersing element, method for manufacturing structure with conductive pattern using the same, and structure with conductive pattern |
| US11328835B2 (en) | 2017-03-16 | 2022-05-10 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Dispersing element, method for manufacturing structure with conductive pattern using the same, and structure with conductive pattern |
| US11109492B2 (en) | 2017-07-18 | 2021-08-31 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Structure including electroconductive pattern regions, method for producing same, stack, method for producing same, and copper wiring |
| WO2019022230A1 (ja) * | 2017-07-27 | 2019-01-31 | 旭化成株式会社 | 酸化銅インク及びこれを用いた導電性基板の製造方法、塗膜を含む製品及びこれを用いた製品の製造方法、導電性パターン付製品の製造方法、並びに、導電性パターン付製品 |
| CN110933948A (zh) * | 2017-07-27 | 2020-03-27 | 旭化成株式会社 | 氧化铜油墨和使用其的导电性基板的制造方法、包含涂膜的制品和使用其的制品的制造方法、带导电性图案的制品的制造方法以及带导电性图案的制品 |
| JPWO2019022230A1 (ja) * | 2017-07-27 | 2020-05-28 | 旭化成株式会社 | 酸化銅インク及びこれを用いた導電性基板の製造方法、塗膜を含む製品及びこれを用いた製品の製造方法、導電性パターン付製品の製造方法、並びに、導電性パターン付製品 |
| TWI704191B (zh) * | 2017-07-27 | 2020-09-11 | 日商旭化成股份有限公司 | 氧化銅墨水及使用該氧化銅墨水的導電性基板之製造方法、含塗膜之製品及使用該製品的製品之製造方法、附導電性圖案之製品之製造方法，以及附導電性圖案之製品 |
| JP2022008655A (ja) * | 2017-07-27 | 2022-01-13 | 旭化成株式会社 | 酸化銅インク及びこれを用いた導電性基板の製造方法、塗膜を含む製品及びこれを用いた製品の製造方法、導電性パターン付製品の製造方法、並びに、導電性パターン付製品 |
| US11760895B2 (en) | 2017-07-27 | 2023-09-19 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Copper oxide ink and method for producing conductive substrate using same, product containing coating film and method for producing product using same, method for producing product with conductive pattern, and product with conductive pattern |
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