JPH06333416A - 導電ペースト - Google Patents
導電ペーストInfo
- Publication number
- JPH06333416A JPH06333416A JP11970493A JP11970493A JPH06333416A JP H06333416 A JPH06333416 A JP H06333416A JP 11970493 A JP11970493 A JP 11970493A JP 11970493 A JP11970493 A JP 11970493A JP H06333416 A JPH06333416 A JP H06333416A
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- JP
- Japan
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- powder
- conductive paste
- silver
- silver powder
- ceramic powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高導電性で、かつ経済的に優れ、高温多湿の
雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の短絡
を防止ないしはできるだけ減少させることが可能な電気
回路形成用の導電ペーストを提供する。 【構成】 フレーク状銀粉及びセラミックス粉を含む導
電ペースト。
雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の短絡
を防止ないしはできるだけ減少させることが可能な電気
回路形成用の導電ペーストを提供する。 【構成】 フレーク状銀粉及びセラミックス粉を含む導
電ペースト。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気回路形成用の導電ペ
ーストに関する。
ーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板、電子部品等の配
線導体を形成する方法として、導電性に優れた銀粉を含
有するペーストを塗布又は印刷して形成する方法が一般
的に知られている。
線導体を形成する方法として、導電性に優れた銀粉を含
有するペーストを塗布又は印刷して形成する方法が一般
的に知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】銀粉を用いた導電ペー
ストは導電性が良好なことから印刷配線板、電子部品等
の配線導体や電極として使用されているが、これらは高
温多湿の雰囲気下で電界が印加されると、配線導体や電
極にマイグレーションと称する銀の電析が生じ電極間又
は配線間が短絡するという欠点が生じる。このマイグレ
ーションを防止するための方策はいくつか行われてお
り、導体の表面に防湿塗料を塗布するか又は導電ペース
トに窒素化合物などの腐食抑制剤を添加するなどの方策
が検討されているが十分な効果が得られるものではなか
った。
ストは導電性が良好なことから印刷配線板、電子部品等
の配線導体や電極として使用されているが、これらは高
温多湿の雰囲気下で電界が印加されると、配線導体や電
極にマイグレーションと称する銀の電析が生じ電極間又
は配線間が短絡するという欠点が生じる。このマイグレ
ーションを防止するための方策はいくつか行われてお
り、導体の表面に防湿塗料を塗布するか又は導電ペース
トに窒素化合物などの腐食抑制剤を添加するなどの方策
が検討されているが十分な効果が得られるものではなか
った。
【０００４】また、導通抵抗の良好な導体を得るには銀
粉の配合量を多くしなければならず、銀粉が高価である
ことから導電ペーストも高価になるという欠点があっ
た。
粉の配合量を多くしなければならず、銀粉が高価である
ことから導電ペーストも高価になるという欠点があっ
た。
【０００５】本発明はかかる欠点のない導電ペーストを
提供するものである。
提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明はフレーク状銀粉
及びセラミックス粉を含む導電ペーストに関する。
及びセラミックス粉を含む導電ペーストに関する。
【０００７】本発明におけるフレーク状銀粉は詳細にそ
の形状を限定するものではないが、アスペクト比は大略
３以上あることが好ましく、１０以上であればさらに好
ましい。また、その粒径は長径が４０μｍ以下であれば
印刷性を低下させないので好ましい。
の形状を限定するものではないが、アスペクト比は大略
３以上あることが好ましく、１０以上であればさらに好
ましい。また、その粒径は長径が４０μｍ以下であれば
印刷性を低下させないので好ましい。
【０００８】セラミックス粉はその形状を限定するもの
ではないが、その粒径は長径１０μｍ以下が好ましく、
５μｍ以下であればさらに好ましい。また、セラミック
ス粉の種類については特に制限はないがアルミナ粉を用
いることが好ましい。さらにフレーク状銀粉とセラミッ
クス粉の使用方法は、両者をそれぞれ個々に添加しても
良いが、予めフレーク状銀粉とセラミックス粉とをボー
ルミル等で均一に混合したのち添加すれば銀粉の分散性
が良いので好ましい。
ではないが、その粒径は長径１０μｍ以下が好ましく、
５μｍ以下であればさらに好ましい。また、セラミック
ス粉の種類については特に制限はないがアルミナ粉を用
いることが好ましい。さらにフレーク状銀粉とセラミッ
クス粉の使用方法は、両者をそれぞれ個々に添加しても
良いが、予めフレーク状銀粉とセラミックス粉とをボー
ルミル等で均一に混合したのち添加すれば銀粉の分散性
が良いので好ましい。
【０００９】フレーク状銀粉とセラミックス粉の比率は
導体の抵抗とマイグレーションの防止の点から体積比で
５：１〜１：５（フレーク状銀粉：セラミックス粉）で
あることが好ましい。
導体の抵抗とマイグレーションの防止の点から体積比で
５：１〜１：５（フレーク状銀粉：セラミックス粉）で
あることが好ましい。
【００１０】導電ペーストは上記の材料以外に液状のエ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
等の有機質の接着剤成分及び必要に応じてテルビネオー
ル、エチルカルビトール、カルビトールアセテート等の
溶媒、微小黒鉛粉末、ベンゾチアゾール、ベンズイミダ
ゾール等の腐食抑制剤などを含有する。フレーク状銀粉
及びセラミックス粉の含有量は導電ペーストの固形分に
対して導体の抵抗と経済性から２０〜６０重量％である
ことが好ましく、３０〜６０重量％であることがさらに
好ましい。
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
等の有機質の接着剤成分及び必要に応じてテルビネオー
ル、エチルカルビトール、カルビトールアセテート等の
溶媒、微小黒鉛粉末、ベンゾチアゾール、ベンズイミダ
ゾール等の腐食抑制剤などを含有する。フレーク状銀粉
及びセラミックス粉の含有量は導電ペーストの固形分に
対して導体の抵抗と経済性から２０〜６０重量％である
ことが好ましく、３０〜６０重量％であることがさらに
好ましい。
【００１１】
【実施例】以下本発明の実施例を説明する。 実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
製、商品名エピコート８３４）６０重量部及びビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製、商品
名エピコート８２８）４０重量部を予め加温溶解させ、
次いで室温に冷却した後２エチル４メチルイミダゾール
（四国化成製）５重量部、エチルカルビトール（和光純
薬製、試薬）２０重量部及びブチルセロソルブ（和光純
薬製、試薬）２０重量部を加えて均一に混合して樹脂組
成物とし、この樹脂組成物１４５ｇにフレーク状銀粉
（徳力化学研究所製、商品名ＴＣＧ−１）を１１０ｇ及
び平均粒径が０．４μｍのアルミナ粉（住友化学製、商
品名ＡＥＳ−１２）を３５ｇ加えて撹拌らいかい機及び
３本ロールで均一に分散して導電ペーストを得た。
製、商品名エピコート８３４）６０重量部及びビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製、商品
名エピコート８２８）４０重量部を予め加温溶解させ、
次いで室温に冷却した後２エチル４メチルイミダゾール
（四国化成製）５重量部、エチルカルビトール（和光純
薬製、試薬）２０重量部及びブチルセロソルブ（和光純
薬製、試薬）２０重量部を加えて均一に混合して樹脂組
成物とし、この樹脂組成物１４５ｇにフレーク状銀粉
（徳力化学研究所製、商品名ＴＣＧ−１）を１１０ｇ及
び平均粒径が０．４μｍのアルミナ粉（住友化学製、商
品名ＡＥＳ−１２）を３５ｇ加えて撹拌らいかい機及び
３本ロールで均一に分散して導電ペーストを得た。
【００１２】次に上記で得た導電ペーストで厚さが１．
６ｍｍで直径が０．８ｍｍ（φ）のスルーホールを形成
した紙フェノール銅張積層板（日立化成工業製、商品名
ＭＣＬ−４３７Ｆ）に図１に示すテストパターンを印刷
すると共にこれをスルーホール１に充てんしたものを大
気中で６０℃３０分さらに１６０℃３０分の条件で加熱
処理して配線板を得た。なお図１において２は紙フェノ
ール銅張積層板である。次に得られた配線板の抵抗を測
定した。その結果銀箔の抵抗を除いたスルーホール１の
抵抗は２４ｍΩ／穴であり、隣り合うスルーホール間の
絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。該配線板の冷熱衝撃
試験を実施した結果、スルーホール１の抵抗は３１ｍΩ
／穴であった。また該配線板の湿中負荷試験を実施した
結果、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であっ
た。なお、冷熱試験条件は１２５℃３０分〜−６５℃３
０分を１００サイクル行い、湿中負荷試験は４０℃９０
％ＲＨ中、隣あうライン間に５０Ｖの電圧を印加して１
０００時間保持した。
６ｍｍで直径が０．８ｍｍ（φ）のスルーホールを形成
した紙フェノール銅張積層板（日立化成工業製、商品名
ＭＣＬ−４３７Ｆ）に図１に示すテストパターンを印刷
すると共にこれをスルーホール１に充てんしたものを大
気中で６０℃３０分さらに１６０℃３０分の条件で加熱
処理して配線板を得た。なお図１において２は紙フェノ
ール銅張積層板である。次に得られた配線板の抵抗を測
定した。その結果銀箔の抵抗を除いたスルーホール１の
抵抗は２４ｍΩ／穴であり、隣り合うスルーホール間の
絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。該配線板の冷熱衝撃
試験を実施した結果、スルーホール１の抵抗は３１ｍΩ
／穴であった。また該配線板の湿中負荷試験を実施した
結果、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であっ
た。なお、冷熱試験条件は１２５℃３０分〜−６５℃３
０分を１００サイクル行い、湿中負荷試験は４０℃９０
％ＲＨ中、隣あうライン間に５０Ｖの電圧を印加して１
０００時間保持した。
【００１３】実施例２ 実施例１で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で用いた
銀粉を２００ｇ及びアルミナ粉を４０ｇ加えて実施例１
と同様の方法で均一に混合分散して導電ペーストを得
た。以下実施例１と同様の工程を経て配線板を作製して
その特性を評価した。その結果、スルーホールの抵抗は
２２ｍΩ／穴であり、スルーホール間の絶縁抵抗は１０
8Ω以上であった。また該配線板の冷熱衝撃試験を実施
した結果、スルーホールの抵抗は２６ｍΩ／穴であり、
湿中負荷試験の結果では、スルーホール間の絶縁抵抗は
１０8Ω以上であった。
銀粉を２００ｇ及びアルミナ粉を４０ｇ加えて実施例１
と同様の方法で均一に混合分散して導電ペーストを得
た。以下実施例１と同様の工程を経て配線板を作製して
その特性を評価した。その結果、スルーホールの抵抗は
２２ｍΩ／穴であり、スルーホール間の絶縁抵抗は１０
8Ω以上であった。また該配線板の冷熱衝撃試験を実施
した結果、スルーホールの抵抗は２６ｍΩ／穴であり、
湿中負荷試験の結果では、スルーホール間の絶縁抵抗は
１０8Ω以上であった。
【００１４】実施例３ 実施例１で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で用いた
銀粉を８００ｇ及びアルミナ粉を７０ｇ加えて実施例１
と同様の方法で均一に混合分散して導電ペーストを得
た。以下実施例１と同様の工程を経て配線板を作製して
その特性を評価した。その結果、スルーホールの抵抗は
１９ｍΩ／穴であり、スルーホール間の絶縁抵抗は１０
8Ω以上であった。また該配線板の冷熱衝撃試験を実施
した結果、スルーホールの抵抗は２２ｍΩ／穴であり、
湿中負荷試験の結果では、スルーホール間の絶縁抵抗は
１０8Ω以上であった。
銀粉を８００ｇ及びアルミナ粉を７０ｇ加えて実施例１
と同様の方法で均一に混合分散して導電ペーストを得
た。以下実施例１と同様の工程を経て配線板を作製して
その特性を評価した。その結果、スルーホールの抵抗は
１９ｍΩ／穴であり、スルーホール間の絶縁抵抗は１０
8Ω以上であった。また該配線板の冷熱衝撃試験を実施
した結果、スルーホールの抵抗は２２ｍΩ／穴であり、
湿中負荷試験の結果では、スルーホール間の絶縁抵抗は
１０8Ω以上であった。
【００１５】比較例１ 実施例１で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で用いた
銀粉を１０００ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に
混合分散して導電ペーストを得た。以下実施例１と同様
の工程を経て配線板を作製してその特性を評価した。そ
の結果、スルーホールの抵抗は２２ｍΩ／穴であり、ス
ルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また
該配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホール
の抵抗は２８ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果で
は、スルーホール間の絶縁抵抗は配線板５枚のうち１枚
１０7Ω台に低下しているものがあった。
銀粉を１０００ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に
混合分散して導電ペーストを得た。以下実施例１と同様
の工程を経て配線板を作製してその特性を評価した。そ
の結果、スルーホールの抵抗は２２ｍΩ／穴であり、ス
ルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また
該配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホール
の抵抗は２８ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果で
は、スルーホール間の絶縁抵抗は配線板５枚のうち１枚
１０7Ω台に低下しているものがあった。
【００１６】
【発明の効果】本発明になる導電ペーストは銀の含有量
が少なくても配線板におけるスルーホールの抵抗が低い
高導電性のペーストであり、また湿中負荷試験後におけ
るスルーホール間の絶縁抵抗の低下が小さく、さらにフ
レーク状銀粉とセラミックス粉を併用することにより銀
の使用量を少なくできるなど経済的にも優れた導電ペー
ストである。
が少なくても配線板におけるスルーホールの抵抗が低い
高導電性のペーストであり、また湿中負荷試験後におけ
るスルーホール間の絶縁抵抗の低下が小さく、さらにフ
レーク状銀粉とセラミックス粉を併用することにより銀
の使用量を少なくできるなど経済的にも優れた導電ペー
ストである。
【図１】紙フェノール銅張積層板に導電ペーストを印刷
すると共にスルーホールに充てんした状態を示す平面図
である。
すると共にスルーホールに充てんした状態を示す平面図
である。
１ スルーホール ２ 紙フェノール銅張積層板
Claims (1)
- 【請求項１】 フレーク状銀粉及びセラミックス粉を含
む導電ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11970493A JPH06333416A (ja) | 1993-05-21 | 1993-05-21 | 導電ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11970493A JPH06333416A (ja) | 1993-05-21 | 1993-05-21 | 導電ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06333416A true JPH06333416A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14768025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11970493A Pending JPH06333416A (ja) | 1993-05-21 | 1993-05-21 | 導電ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06333416A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6000129A (en) * | 1996-06-28 | 1999-12-14 | International Business Machines Corporation | Process for manufacturing a circuit with filled holes |
| TWI675089B (zh) * | 2015-01-12 | 2019-10-21 | 德商賀利氏德國有限責任兩合公司 | 導電性組合物作為導電性黏著劑以用於機械及電連接電導體與太陽能電池之電觸點的用途 |
-
1993
- 1993-05-21 JP JP11970493A patent/JPH06333416A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6000129A (en) * | 1996-06-28 | 1999-12-14 | International Business Machines Corporation | Process for manufacturing a circuit with filled holes |
| TWI675089B (zh) * | 2015-01-12 | 2019-10-21 | 德商賀利氏德國有限責任兩合公司 | 導電性組合物作為導電性黏著劑以用於機械及電連接電導體與太陽能電池之電觸點的用途 |
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