JPH07262822A - 導電ペースト - Google Patents
導電ペーストInfo
- Publication number
- JPH07262822A JPH07262822A JP5172494A JP5172494A JPH07262822A JP H07262822 A JPH07262822 A JP H07262822A JP 5172494 A JP5172494 A JP 5172494A JP 5172494 A JP5172494 A JP 5172494A JP H07262822 A JPH07262822 A JP H07262822A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- graphite powder
- conductive paste
- preferable
- holes
- resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高導電性で、かつ経済的に優れ、高温多湿の
雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の短絡
を防止ないしはできるだけ減少させることが可能な電気
回路形成用の導電ペーストを提供する。 【構成】 フレーク状黒鉛粉及び微小黒鉛粉を含む導電
ペースト。
雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の短絡
を防止ないしはできるだけ減少させることが可能な電気
回路形成用の導電ペーストを提供する。 【構成】 フレーク状黒鉛粉及び微小黒鉛粉を含む導電
ペースト。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気回路形成用の導電ペ
ーストに関する。
ーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板、電子部品等の配
線導体を形成する方法として、導電性に優れた銀粉を含
有するペーストを塗布又は印刷して形成する方法が一般
的に知られている。
線導体を形成する方法として、導電性に優れた銀粉を含
有するペーストを塗布又は印刷して形成する方法が一般
的に知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】銀粉を用いた導電ペー
ストは導電性が良好なことから印刷配線板、電子部品等
の配線導体や電極として使用されているが、これらは高
温多湿の雰囲気下で電界が印加されると、配線導体や電
極にマイグレーションと称する銀の電析が生じ電極間又
は配線間が短絡するという欠点が生じる。このマイグレ
ーションを防止するための方策はいくつか行われてお
り、導体の表面に防湿塗料を塗布するか又は導電ペース
トに窒素化合物などの腐食抑制剤を添加するなどの方策
が検討されているが十分な効果が得られるものではなか
った。
ストは導電性が良好なことから印刷配線板、電子部品等
の配線導体や電極として使用されているが、これらは高
温多湿の雰囲気下で電界が印加されると、配線導体や電
極にマイグレーションと称する銀の電析が生じ電極間又
は配線間が短絡するという欠点が生じる。このマイグレ
ーションを防止するための方策はいくつか行われてお
り、導体の表面に防湿塗料を塗布するか又は導電ペース
トに窒素化合物などの腐食抑制剤を添加するなどの方策
が検討されているが十分な効果が得られるものではなか
った。
【０００４】また、導通抵抗の良好な導体を得るには銀
粉の配合量を多くしなければならず、銀粉が高価である
ことから導電ペーストも高価になるという欠点があっ
た。
粉の配合量を多くしなければならず、銀粉が高価である
ことから導電ペーストも高価になるという欠点があっ
た。
【０００５】本発明はかかる欠点のない導電ペーストを
提供するものである。
提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明はフレーク状黒鉛
粉及び微小黒鉛粉を含む導電ペーストに関する。
粉及び微小黒鉛粉を含む導電ペーストに関する。
【０００７】本発明におけるフレーク状黒鉛粉はその形
状を限定するものではないが、アスペクト比は平均で大
略１０以上あることが好ましく、２０以上であればさら
に好ましい。また、その長径の平均粒径は２０μｍ以下
であることが好ましく、１０μｍ以下であれば印刷性を
低下させないのでさらに好ましい。
状を限定するものではないが、アスペクト比は平均で大
略１０以上あることが好ましく、２０以上であればさら
に好ましい。また、その長径の平均粒径は２０μｍ以下
であることが好ましく、１０μｍ以下であれば印刷性を
低下させないのでさらに好ましい。
【０００８】微小黒鉛粉はその形状を限定するものでは
ないが、不定形でその平均粒径は１０μｍ以下が好まし
く、５μｍ以下であればさらに好ましい。またフレーク
状黒鉛粉及び微小黒鉛粉の使用方法は、それぞれ個々に
樹脂組成物に添加してペースト化も良いが、予め上記の
原料をボールミル等で均一に混合したのち樹脂組成物に
添加すれば粉末の分散性が良いので好ましい。
ないが、不定形でその平均粒径は１０μｍ以下が好まし
く、５μｍ以下であればさらに好ましい。またフレーク
状黒鉛粉及び微小黒鉛粉の使用方法は、それぞれ個々に
樹脂組成物に添加してペースト化も良いが、予め上記の
原料をボールミル等で均一に混合したのち樹脂組成物に
添加すれば粉末の分散性が良いので好ましい。
【０００９】フレーク状黒鉛粉と微小黒鉛粉の比率は導
体の抵抗と印刷性から体積比で５：１〜１：１（フレー
ク状黒鉛粉：微小黒鉛粉）であることが好ましい。なお
黒鉛粉は天然黒鉛粉、人工黒鉛粉等従来公知の黒鉛粉が
用いられ特に制限はない。
体の抵抗と印刷性から体積比で５：１〜１：１（フレー
ク状黒鉛粉：微小黒鉛粉）であることが好ましい。なお
黒鉛粉は天然黒鉛粉、人工黒鉛粉等従来公知の黒鉛粉が
用いられ特に制限はない。
【００１０】導電ペーストは上記の材料以外に液状のエ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
などの有機質の接着剤成分及び必要に応じて、テルピネ
オール、エチルカルビトール、カルビトールアセテート
等の溶媒、ベンゾチアゾール、ベンズイミダゾール等の
腐食抑制剤などを含有する。フレーク状黒鉛粉及び微小
黒鉛粉の含有量は導電ペーストの固形分に対して導体の
抵抗と印刷性から２０〜４５重量％であることが好まし
く、３０〜４５重量％であることがさらに好ましい。
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
などの有機質の接着剤成分及び必要に応じて、テルピネ
オール、エチルカルビトール、カルビトールアセテート
等の溶媒、ベンゾチアゾール、ベンズイミダゾール等の
腐食抑制剤などを含有する。フレーク状黒鉛粉及び微小
黒鉛粉の含有量は導電ペーストの固形分に対して導体の
抵抗と印刷性から２０〜４５重量％であることが好まし
く、３０〜４５重量％であることがさらに好ましい。
【００１１】
【実施例】以下本発明の実施例を説明する。 実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
製、商品名エピコート８３４）６０重量部及びビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製、商品
名エピコート８２８）４０重量部を予め加温溶解させ、
次いで室温に冷却した後２エチル４メチルイミダゾール
（四国化成製）５重量部、エチルカルビトール（和光純
薬製、試薬）２０重量部及びブチルセロソルブ（和光純
薬製、試薬）２０重量部を加えて均一に混合して樹脂組
成物とし、この樹脂組成物１４５ｇにアスペクト比が平
均で５０及び長径の平均粒径が７μｍのフレーク状黒鉛
粉（自社製非売品）を６０ｇ及び平均粒径が４μｍの微
小黒鉛粉（自社製非売品）を３５ｇ加えて撹拌らいかい
機及び３本ロールで均一に分散して導電ペーストを得
た。
製、商品名エピコート８３４）６０重量部及びビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製、商品
名エピコート８２８）４０重量部を予め加温溶解させ、
次いで室温に冷却した後２エチル４メチルイミダゾール
（四国化成製）５重量部、エチルカルビトール（和光純
薬製、試薬）２０重量部及びブチルセロソルブ（和光純
薬製、試薬）２０重量部を加えて均一に混合して樹脂組
成物とし、この樹脂組成物１４５ｇにアスペクト比が平
均で５０及び長径の平均粒径が７μｍのフレーク状黒鉛
粉（自社製非売品）を６０ｇ及び平均粒径が４μｍの微
小黒鉛粉（自社製非売品）を３５ｇ加えて撹拌らいかい
機及び３本ロールで均一に分散して導電ペーストを得
た。
【００１２】次に上記で得た導電ペーストで厚さが１．
６mmで直径が０．８mm（φ）のスルーホールを形成した
紙フェノール銅張積層板（日立化成工業製、商品名ＭＣ
Ｌ−４３７Ｆ）に図１に示すテストパターンを印刷する
と共にこれをスルーホール１に充てんしたものを大気中
で６０℃３０分さらに１６０℃３０分の条件で加熱処理
して配線板を得た。なお図１において２は紙フェノール
銅張積層板である。次に得られた配線板の抵抗を測定し
た。その結果、銅箔の抵抗を除いたスルーホール１の抵
抗は８０ｍΩ／穴であり、隣り合うスルーホール間の絶
縁抵抗は１０8Ω以上であった。該配線板の冷熱衝撃試
験を実施した結果、スルーホール１の抵抗は９２ｍΩ／
穴であった。また該配線板の湿中負荷試験を実施した結
果、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であっ
た。なお、冷熱試験条件は１２５℃３０分〜−６５℃３
０分を１００サイクル行い、湿中負荷試験は４０℃９０
％ＲＨ中、隣り合うライン間に５０Ｖの電圧を印加して
１０００時間保持した。
６mmで直径が０．８mm（φ）のスルーホールを形成した
紙フェノール銅張積層板（日立化成工業製、商品名ＭＣ
Ｌ−４３７Ｆ）に図１に示すテストパターンを印刷する
と共にこれをスルーホール１に充てんしたものを大気中
で６０℃３０分さらに１６０℃３０分の条件で加熱処理
して配線板を得た。なお図１において２は紙フェノール
銅張積層板である。次に得られた配線板の抵抗を測定し
た。その結果、銅箔の抵抗を除いたスルーホール１の抵
抗は８０ｍΩ／穴であり、隣り合うスルーホール間の絶
縁抵抗は１０8Ω以上であった。該配線板の冷熱衝撃試
験を実施した結果、スルーホール１の抵抗は９２ｍΩ／
穴であった。また該配線板の湿中負荷試験を実施した結
果、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であっ
た。なお、冷熱試験条件は１２５℃３０分〜−６５℃３
０分を１００サイクル行い、湿中負荷試験は４０℃９０
％ＲＨ中、隣り合うライン間に５０Ｖの電圧を印加して
１０００時間保持した。
【００１３】実施例２ 実施例１で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で用いた
フレーク状黒鉛粉を６０ｇ及び微小黒鉛粉を６０ｇ加え
て実施例１と同様の方法で均一に混合分散して導電ペー
ストを得た。以下実施例１と同様の工程を経て配線板を
作製してその特性を評価した。その結果、スルーホール
の抵抗は７０ｍΩ／穴であり、スルーホール間の絶縁抵
抗は１０8Ω以上であった。また該配線板の冷熱衝撃試
験を実施した結果、スルーホールの抵抗は７９ｍΩ／穴
であり、湿中負荷試験の結果では、スルーホール間の絶
縁抵抗は１０8Ω以上であった。
フレーク状黒鉛粉を６０ｇ及び微小黒鉛粉を６０ｇ加え
て実施例１と同様の方法で均一に混合分散して導電ペー
ストを得た。以下実施例１と同様の工程を経て配線板を
作製してその特性を評価した。その結果、スルーホール
の抵抗は７０ｍΩ／穴であり、スルーホール間の絶縁抵
抗は１０8Ω以上であった。また該配線板の冷熱衝撃試
験を実施した結果、スルーホールの抵抗は７９ｍΩ／穴
であり、湿中負荷試験の結果では、スルーホール間の絶
縁抵抗は１０8Ω以上であった。
【００１４】実施例３ 実施例１で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で用いた
フレーク状黒鉛粉を８０ｇ及び微小黒鉛粉を５０ｇ加え
て実施例１と同様の方法で均一に混合分散して導電ペー
ストを得た。以下実施例１と同様の工程を経て配線板を
作製してその特性を評価した。その結果、スルーホール
の抵抗は６５ｍΩ／穴であり、スルーホール間の絶縁抵
抗は１０8Ω以上であった。また該配線板の冷熱衝撃試
験を実施した結果、スルーホールの抵抗は７４ｍΩ／穴
であり、湿中負荷試験の結果では、スルーホール間の絶
縁抵抗は１０8Ω以上であった。
フレーク状黒鉛粉を８０ｇ及び微小黒鉛粉を５０ｇ加え
て実施例１と同様の方法で均一に混合分散して導電ペー
ストを得た。以下実施例１と同様の工程を経て配線板を
作製してその特性を評価した。その結果、スルーホール
の抵抗は６５ｍΩ／穴であり、スルーホール間の絶縁抵
抗は１０8Ω以上であった。また該配線板の冷熱衝撃試
験を実施した結果、スルーホールの抵抗は７４ｍΩ／穴
であり、湿中負荷試験の結果では、スルーホール間の絶
縁抵抗は１０8Ω以上であった。
【００１５】比較例１ 実施例１で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で用いた
フレーク状黒鉛粉を１３０ｇ加えて実施例１と同様の方
法で均一に混合分散して導電ペーストを得た。以下実施
例１と同様の工程を経て配線板を作製しようとしたが導
電ペーストの粘度が高く印刷性が悪いため特性を評価す
ることはできなかった。
フレーク状黒鉛粉を１３０ｇ加えて実施例１と同様の方
法で均一に混合分散して導電ペーストを得た。以下実施
例１と同様の工程を経て配線板を作製しようとしたが導
電ペーストの粘度が高く印刷性が悪いため特性を評価す
ることはできなかった。
【００１６】比較例２ 実施例１で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で用いた
微小黒鉛粉を１３０ｇ加えて実施例１と同様の方法で均
一に混合分散して導電ペーストを得た。以下実施例１と
同様の工程を経て配線板を作製してその特性を評価し
た。その結果、スルーホールの抵抗は１３０ｍΩ／穴で
あり、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であっ
た。また該配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スル
ーホールの抵抗は１４７ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験
の結果では、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上
であった。
微小黒鉛粉を１３０ｇ加えて実施例１と同様の方法で均
一に混合分散して導電ペーストを得た。以下実施例１と
同様の工程を経て配線板を作製してその特性を評価し
た。その結果、スルーホールの抵抗は１３０ｍΩ／穴で
あり、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であっ
た。また該配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スル
ーホールの抵抗は１４７ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験
の結果では、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上
であった。
【００１７】
【発明の効果】本発明になる導電ペーストは配線板にお
けるスルーホールの抵抗が低い高導電性のペーストであ
り、また湿中負荷試験後におけるスルーホール間の絶縁
抵抗の低下が小さく、さらにフレーク状黒鉛粉及び微小
黒鉛粉を併用することにより印刷性がよく、経済的にも
優れた導電ペーストである。
けるスルーホールの抵抗が低い高導電性のペーストであ
り、また湿中負荷試験後におけるスルーホール間の絶縁
抵抗の低下が小さく、さらにフレーク状黒鉛粉及び微小
黒鉛粉を併用することにより印刷性がよく、経済的にも
優れた導電ペーストである。
【図１】紙フェノール銅張積層板に導電ペーストを印刷
すると共にスルーホールに充てんした状態を示す平面図
である。
すると共にスルーホールに充てんした状態を示す平面図
である。
１ スルーホール ２ 紙フェノール銅張積層板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小野 利一 茨城県日立市鮎川町三丁目３番１号 桜川 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 フレーク状黒鉛粉及び微小黒鉛粉を含む
導電ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5172494A JPH07262822A (ja) | 1994-03-23 | 1994-03-23 | 導電ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5172494A JPH07262822A (ja) | 1994-03-23 | 1994-03-23 | 導電ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07262822A true JPH07262822A (ja) | 1995-10-13 |
Family
ID=12894842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5172494A Pending JPH07262822A (ja) | 1994-03-23 | 1994-03-23 | 導電ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07262822A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6381121B1 (en) | 1999-05-24 | 2002-04-30 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Solid electrolytic capacitor |
| US6556427B2 (en) | 2000-03-28 | 2003-04-29 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Solid electrolytic capacitor and method for producing the same |
| JP2019526147A (ja) * | 2016-06-10 | 2019-09-12 | インペリアル・イノベ−ションズ・リミテッド | 腐食防止コーティング |
-
1994
- 1994-03-23 JP JP5172494A patent/JPH07262822A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6381121B1 (en) | 1999-05-24 | 2002-04-30 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Solid electrolytic capacitor |
| US6783703B2 (en) | 1999-05-24 | 2004-08-31 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Solid electrolytic capacitor and method for producing the same |
| US7060205B2 (en) | 1999-05-24 | 2006-06-13 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Solid electrolytic capacitor and method for producing the same |
| US6556427B2 (en) | 2000-03-28 | 2003-04-29 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Solid electrolytic capacitor and method for producing the same |
| JP2019526147A (ja) * | 2016-06-10 | 2019-09-12 | インペリアル・イノベ−ションズ・リミテッド | 腐食防止コーティング |
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