JPH06349318A - 導電ペースト - Google Patents
導電ペーストInfo
- Publication number
- JPH06349318A JPH06349318A JP13582393A JP13582393A JPH06349318A JP H06349318 A JPH06349318 A JP H06349318A JP 13582393 A JP13582393 A JP 13582393A JP 13582393 A JP13582393 A JP 13582393A JP H06349318 A JPH06349318 A JP H06349318A
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- JP
- Japan
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- powder
- copper
- silver
- conductive paste
- favorable
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高導電性で、かつ経済的に優れ、高温多湿の
雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の短絡
を防止ないしはできるだけ減少させることが可能な電気
回路形成用の導電ペーストを提供する。 【構成】 フレーク状銀粉、銅粉並びに表面の一部又は
全面が銀及び／又は銅で覆われたセラミックス粉を含む
導電ペースト。
雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の短絡
を防止ないしはできるだけ減少させることが可能な電気
回路形成用の導電ペーストを提供する。 【構成】 フレーク状銀粉、銅粉並びに表面の一部又は
全面が銀及び／又は銅で覆われたセラミックス粉を含む
導電ペースト。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気回路形成用の導電ペ
ーストに関する。
ーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板、電子部品等の配
線導体を形成する方法として、導電性に優れた銀粉を含
有するペーストを塗布又は印刷して形成する方法が一般
的に知られている。
線導体を形成する方法として、導電性に優れた銀粉を含
有するペーストを塗布又は印刷して形成する方法が一般
的に知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】銀粉を用いた導電ペー
ストは導電性が良好なことから印刷配線板、電子部品等
の配線導体や電極として使用されているが、これらは高
温多湿の雰囲気下で電界が印加されると、配線導体や電
極にマイグレーションと称する銀の電析が生じ電極間又
は配線間が短絡するという欠点が生じる。このマイグレ
ーションを防止するための方策はいくつか行われてお
り、導体の表面に防湿塗料を塗布するか又は導電ペース
トに窒素化合物などの腐食抑制剤を添加するなどの方策
が検討されているが十分な効果が得られるものではなか
った。
ストは導電性が良好なことから印刷配線板、電子部品等
の配線導体や電極として使用されているが、これらは高
温多湿の雰囲気下で電界が印加されると、配線導体や電
極にマイグレーションと称する銀の電析が生じ電極間又
は配線間が短絡するという欠点が生じる。このマイグレ
ーションを防止するための方策はいくつか行われてお
り、導体の表面に防湿塗料を塗布するか又は導電ペース
トに窒素化合物などの腐食抑制剤を添加するなどの方策
が検討されているが十分な効果が得られるものではなか
った。
【０００４】また、導通抵抗の良好な導体を得るには銀
粉の配合量を多くしなければならず、銀粉が高価である
ことから導電ペーストも高価になるという欠点があっ
た。
粉の配合量を多くしなければならず、銀粉が高価である
ことから導電ペーストも高価になるという欠点があっ
た。
【０００５】本発明はかかる欠点のない導電ペーストを
提供するものである。
提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明はフレーク状銀
粉、銅粉並びに表面の一部又は全体が銀及び／又は銅で
覆われたセラミックス粉を含む導電ペーストに関する。
粉、銅粉並びに表面の一部又は全体が銀及び／又は銅で
覆われたセラミックス粉を含む導電ペーストに関する。
【０００７】本発明におけるフレーク状銀粉はその形状
を限定するものではないが、アスペクト比は大略３以上
あることが好ましく、１０以上であればさらに好まし
い。また、その粒径は長径が２０μｍ以下であることが
好ましく、１０μｍ以下であれば印刷性を低下させない
のでさらに好ましい。銅粉は粒径が小さいほど好まし
く、例えば２０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下であ
ればフレーク状銀粉の粒間に均一に分散させやすいので
さらに好ましい。
を限定するものではないが、アスペクト比は大略３以上
あることが好ましく、１０以上であればさらに好まし
い。また、その粒径は長径が２０μｍ以下であることが
好ましく、１０μｍ以下であれば印刷性を低下させない
のでさらに好ましい。銅粉は粒径が小さいほど好まし
く、例えば２０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下であ
ればフレーク状銀粉の粒間に均一に分散させやすいので
さらに好ましい。
【０００８】セラミックス粉はその形状を限定するもの
ではないが、不定形のものが適しており、その粒径は長
径１０μｍ以下が好ましく、５μｍ以下であればさらに
好ましい。またセラミックス粉の種類については特に制
限はないがアルミナ粉を用いることが好ましい。さらに
セラミックス粉は全表面が銀及び／又は銅で覆われてい
ることが望ましいが、大略表面の１／２以上が覆われて
いれば何ら問題はない。銀及び／又は銅の被覆方法につ
いては特に制限はないが、例えばフレーク状銀粉、銅粉
及びセラミックス粉を粉砕用ボールと共にボールミルに
投入し、これを回転させて凝集した粉末を分散させなが
らセラミックス粉の表面を銀粉及び／又は銅粉で被覆す
る方法が大量に処理できるので好ましい。
ではないが、不定形のものが適しており、その粒径は長
径１０μｍ以下が好ましく、５μｍ以下であればさらに
好ましい。またセラミックス粉の種類については特に制
限はないがアルミナ粉を用いることが好ましい。さらに
セラミックス粉は全表面が銀及び／又は銅で覆われてい
ることが望ましいが、大略表面の１／２以上が覆われて
いれば何ら問題はない。銀及び／又は銅の被覆方法につ
いては特に制限はないが、例えばフレーク状銀粉、銅粉
及びセラミックス粉を粉砕用ボールと共にボールミルに
投入し、これを回転させて凝集した粉末を分散させなが
らセラミックス粉の表面を銀粉及び／又は銅粉で被覆す
る方法が大量に処理できるので好ましい。
【０００９】フレーク状銀粉と銅粉の比率は導体の抵抗
とマイグレーションの防止から体積比で５：１〜１：５
（フレーク状銀粉：銅粉）であることが好ましい。また
フレーク状銀粉及び銅粉とセラミックス粉の比率はマイ
グレーションの防止と経済性から体積比で５：１〜１：
１（フレーク状銀粉及び銅粉：セラミックス粉）である
ことが好ましい。
とマイグレーションの防止から体積比で５：１〜１：５
（フレーク状銀粉：銅粉）であることが好ましい。また
フレーク状銀粉及び銅粉とセラミックス粉の比率はマイ
グレーションの防止と経済性から体積比で５：１〜１：
１（フレーク状銀粉及び銅粉：セラミックス粉）である
ことが好ましい。
【００１０】導電ペーストは上記の材料以外に液状のエ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
などの有機質の接着剤成分及び必要に応じて、テルピネ
オール、エチルカルビトール、カルビトールアセテート
等の溶媒、微小黒鉛粉末、ベンゾチアゾール、ベンズイ
ミダゾール等の腐食抑制剤などを含有する。フレーク状
銀粉、銅粉及びセラミックス粉の含有量は導電ペースト
の固形分に対して導体の抵抗と経済性から２０〜６０重
量％であることが好ましく、３０〜６０重量％であるこ
とがさらに好ましい。
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
などの有機質の接着剤成分及び必要に応じて、テルピネ
オール、エチルカルビトール、カルビトールアセテート
等の溶媒、微小黒鉛粉末、ベンゾチアゾール、ベンズイ
ミダゾール等の腐食抑制剤などを含有する。フレーク状
銀粉、銅粉及びセラミックス粉の含有量は導電ペースト
の固形分に対して導体の抵抗と経済性から２０〜６０重
量％であることが好ましく、３０〜６０重量％であるこ
とがさらに好ましい。
【００１１】
【実施例】以下本発明の実施例を説明する。 実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
製、商品名エピコート８３４）６０重量部及びビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製、商品
名エピコート８２８）４０重量部を予め加温溶解させ、
次いで室温に冷却した後２エチル４メチルイミダゾール
（四国化成製）５重量部、エチルカルビトール（和光純
薬製、試薬）２０重量部及びブチルセロソルブ（和光純
薬製、試薬）２０重量部を加えて均一に混合して樹脂組
成物とした。
製、商品名エピコート８３４）６０重量部及びビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製、商品
名エピコート８２８）４０重量部を予め加温溶解させ、
次いで室温に冷却した後２エチル４メチルイミダゾール
（四国化成製）５重量部、エチルカルビトール（和光純
薬製、試薬）２０重量部及びブチルセロソルブ（和光純
薬製、試薬）２０重量部を加えて均一に混合して樹脂組
成物とした。
【００１２】一方フレーク状銀粉（徳力化学研究所製、
商品名ＴＣＧ−１）を１１０ｇ、銅粉（福田金属箔粉
製、商品名ＳＰＣ４−８）４０ｇ及び平均粒径が０．４
μｍのアルミナ粉（住友化学製、商品名ＡＥＳ−１２）
を３５ｇを粉砕用ボールと共にボールミルに投入し、１
００時間回転させて均一に分散させた銀粉、銅粉及び表
面を銀粉と銅粉で被覆したアルミナ粉の混合粉末を作製
した。銀粉と銅粉の被覆割合を光学顕微鏡で観察したと
ころ被覆割合は約７０％であった。この後上記で得た樹
脂組成物１４５ｇに上記の混合粉末１８５ｇを加えて撹
拌らいかい機及び３本ロールで均一に分散して導電ペー
ストを得た。
商品名ＴＣＧ−１）を１１０ｇ、銅粉（福田金属箔粉
製、商品名ＳＰＣ４−８）４０ｇ及び平均粒径が０．４
μｍのアルミナ粉（住友化学製、商品名ＡＥＳ−１２）
を３５ｇを粉砕用ボールと共にボールミルに投入し、１
００時間回転させて均一に分散させた銀粉、銅粉及び表
面を銀粉と銅粉で被覆したアルミナ粉の混合粉末を作製
した。銀粉と銅粉の被覆割合を光学顕微鏡で観察したと
ころ被覆割合は約７０％であった。この後上記で得た樹
脂組成物１４５ｇに上記の混合粉末１８５ｇを加えて撹
拌らいかい機及び３本ロールで均一に分散して導電ペー
ストを得た。
【００１３】次に上記で得た導電ペーストで厚さが１．
６ｍｍで直径が０．８ｍｍ（φ）のスルーホールを形成
した紙フェノール銅張積層板（日立化成工業製、商品名
ＭＣＬ−４３７Ｆ）に図１に示すテストパターンを印刷
すると共にこれをスルーホール１に充てんしたものを大
気中で６０℃３０分さらに１６０℃３０分の条件で加熱
処理して配線板を得た。なお図１において２は紙フェノ
ール銅張積層板である。次に得られた配線板の抵抗を測
定した。その結果銅箔の抵抗を除いたスルーホール１の
抵抗は２２ｍΩ／穴であり、隣り合うスルーホール間の
絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。該配線板の冷熱衝撃
試験を実施した結果、スルーホール１の抵抗は２５ｍΩ
／穴であった。また該配線板の湿中負荷試験を実施した
結果、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であっ
た。なお、冷熱試験条件は１２５℃３０分〜−６５℃３
０分を１００サイクル行い、湿中負荷試験は４０℃９０
％ＲＨ中、隣あうライン間に５０Ｖの電圧を印加して１
０００時間保持した。
６ｍｍで直径が０．８ｍｍ（φ）のスルーホールを形成
した紙フェノール銅張積層板（日立化成工業製、商品名
ＭＣＬ−４３７Ｆ）に図１に示すテストパターンを印刷
すると共にこれをスルーホール１に充てんしたものを大
気中で６０℃３０分さらに１６０℃３０分の条件で加熱
処理して配線板を得た。なお図１において２は紙フェノ
ール銅張積層板である。次に得られた配線板の抵抗を測
定した。その結果銅箔の抵抗を除いたスルーホール１の
抵抗は２２ｍΩ／穴であり、隣り合うスルーホール間の
絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。該配線板の冷熱衝撃
試験を実施した結果、スルーホール１の抵抗は２５ｍΩ
／穴であった。また該配線板の湿中負荷試験を実施した
結果、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であっ
た。なお、冷熱試験条件は１２５℃３０分〜−６５℃３
０分を１００サイクル行い、湿中負荷試験は４０℃９０
％ＲＨ中、隣あうライン間に５０Ｖの電圧を印加して１
０００時間保持した。
【００１４】実施例２ 実施例１で用いたフレーク状銀粉２００ｇ、銅粉１００
ｇ及びアルミナ粉６０ｇを配合した以外は実施例１と同
様の工程を経て銀粉、銅粉及び表面を銀粉と銅粉で被覆
したアルミナ粉の混合粉末を作製し、次いで実施例１で
得た樹脂組成物１４５ｇに上記の混合粉末を３６０ｇ加
えて実施例１と同様の方法で均一に混合分散して導電ペ
ーストを得た。以下実施例１と同様の工程を経て配線板
を作製してその特性を評価した。その結果、スルーホー
ルの抵抗は１８ｍΩ／穴であり、スルーホール間の絶縁
抵抗は１０8Ω以上であった。また該配線板の冷熱衝撃
試験を実施した結果、スルーホールの抵抗は２４ｍΩ／
穴であり、湿中負荷試験の結果では、スルーホール間の
絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
ｇ及びアルミナ粉６０ｇを配合した以外は実施例１と同
様の工程を経て銀粉、銅粉及び表面を銀粉と銅粉で被覆
したアルミナ粉の混合粉末を作製し、次いで実施例１で
得た樹脂組成物１４５ｇに上記の混合粉末を３６０ｇ加
えて実施例１と同様の方法で均一に混合分散して導電ペ
ーストを得た。以下実施例１と同様の工程を経て配線板
を作製してその特性を評価した。その結果、スルーホー
ルの抵抗は１８ｍΩ／穴であり、スルーホール間の絶縁
抵抗は１０8Ω以上であった。また該配線板の冷熱衝撃
試験を実施した結果、スルーホールの抵抗は２４ｍΩ／
穴であり、湿中負荷試験の結果では、スルーホール間の
絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
【００１５】実施例３ 実施例１で用いたフレーク状銀粉５００ｇ及びアルミナ
粉７０ｇを配合した以外は実施例１と同様の工程を経て
銀粉及び表面を銀粉で被覆したアルミナ粉の混合粉末を
作製し、次いで実施例１で得た樹脂組成物１４５ｇに上
記の混合粉末を５７０ｇ及び実施例１で用いた銅粉を３
００ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混合分散し
て導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工程を経
て配線板を作製してその特性を評価した。その結果、ス
ルーホールの抵抗は１９ｍΩ／穴であり、スルーホール
間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配線板の
冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの抵抗は２
２ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果では、スルーホ
ール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
粉７０ｇを配合した以外は実施例１と同様の工程を経て
銀粉及び表面を銀粉で被覆したアルミナ粉の混合粉末を
作製し、次いで実施例１で得た樹脂組成物１４５ｇに上
記の混合粉末を５７０ｇ及び実施例１で用いた銅粉を３
００ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混合分散し
て導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工程を経
て配線板を作製してその特性を評価した。その結果、ス
ルーホールの抵抗は１９ｍΩ／穴であり、スルーホール
間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配線板の
冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの抵抗は２
２ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果では、スルーホ
ール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
【００１６】比較例１ 実施例１で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で用いた
フレーク状銀粉を１０００ｇ加えて実施例１と同様の方
法で均一に混合分散して導電ペーストを得た。以下実施
例１と同様の工程を経て配線板を作製してその特性を評
価した。その結果、スルーホールの抵抗は２２ｍΩ／穴
であり、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であ
った。また該配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、ス
ルーホールの抵抗は２８ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験
の結果では、スルーホール間の絶縁抵抗は配線板５枚の
うち１枚１０7Ω台に低下しているものがあった。
フレーク状銀粉を１０００ｇ加えて実施例１と同様の方
法で均一に混合分散して導電ペーストを得た。以下実施
例１と同様の工程を経て配線板を作製してその特性を評
価した。その結果、スルーホールの抵抗は２２ｍΩ／穴
であり、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であ
った。また該配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、ス
ルーホールの抵抗は２８ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験
の結果では、スルーホール間の絶縁抵抗は配線板５枚の
うち１枚１０7Ω台に低下しているものがあった。
【００１７】
【発明の効果】本発明になる導電ペーストは配線板にお
けるスルーホールの抵抗が低い高導電性のペーストであ
り、また湿中負荷試験後におけるスルーホール間の絶縁
抵抗の低下が小さく、さらにフレーク状銀粉、銅粉並び
に表面の一部又は全面が銀及び／又は銅で覆われたセラ
ミックス粉を併用することにより銀の使用量を少なくで
きるなど経済的にも優れた導電ペーストである。
けるスルーホールの抵抗が低い高導電性のペーストであ
り、また湿中負荷試験後におけるスルーホール間の絶縁
抵抗の低下が小さく、さらにフレーク状銀粉、銅粉並び
に表面の一部又は全面が銀及び／又は銅で覆われたセラ
ミックス粉を併用することにより銀の使用量を少なくで
きるなど経済的にも優れた導電ペーストである。
【図１】紙フェノール銅張積層板に導電ペーストを印刷
すると共にスルーホールに充てんした状態を示す平面図
である。
すると共にスルーホールに充てんした状態を示す平面図
である。
１ スルーホール ２ 紙フェノール銅張積層板
Claims (1)
- 【請求項１】 フレーク状銀粉、銅粉並びに表面の一部
又は全体が銀及び／又は銅で覆われたセラミックス粉を
含む導電ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13582393A JPH06349318A (ja) | 1993-06-07 | 1993-06-07 | 導電ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13582393A JPH06349318A (ja) | 1993-06-07 | 1993-06-07 | 導電ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06349318A true JPH06349318A (ja) | 1994-12-22 |
Family
ID=15160634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13582393A Pending JPH06349318A (ja) | 1993-06-07 | 1993-06-07 | 導電ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06349318A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996024938A1 (fr) * | 1995-02-08 | 1996-08-15 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Poudre composite conductrice, pate conductrice, procede de production de cette pate, circuit electrique et son procede de fabrication |
| JP2018002964A (ja) * | 2016-07-07 | 2018-01-11 | 朝日化学工業株式会社 | 導電性耐熱シール材料 |
| CN117620161A (zh) * | 2023-12-04 | 2024-03-01 | 扬州虹运电子材料有限公司 | 导电浆料用抗氧化铜银复合粉及其制备方法 |
-
1993
- 1993-06-07 JP JP13582393A patent/JPH06349318A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996024938A1 (fr) * | 1995-02-08 | 1996-08-15 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Poudre composite conductrice, pate conductrice, procede de production de cette pate, circuit electrique et son procede de fabrication |
| JP2018002964A (ja) * | 2016-07-07 | 2018-01-11 | 朝日化学工業株式会社 | 導電性耐熱シール材料 |
| CN117620161A (zh) * | 2023-12-04 | 2024-03-01 | 扬州虹运电子材料有限公司 | 导电浆料用抗氧化铜银复合粉及其制备方法 |
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