JPH06329960A - 導電ペースト - Google Patents
導電ペーストInfo
- Publication number
- JPH06329960A JPH06329960A JP11970693A JP11970693A JPH06329960A JP H06329960 A JPH06329960 A JP H06329960A JP 11970693 A JP11970693 A JP 11970693A JP 11970693 A JP11970693 A JP 11970693A JP H06329960 A JPH06329960 A JP H06329960A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- nitrophenol
- conductive paste
- resistance
- silver
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高導電性で、かつ経済的に優れ、高温多湿の
雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の短絡
を防止ないしはできるだけ減少させることが可能な電気
回路形成用の導電ペーストを提供する。 【構成】 銀粉、ニトロフェノール類並びにニッケル
粉、亜鉛粉及び錫粉の一種以上を含有する導電ペース
ト。
雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の短絡
を防止ないしはできるだけ減少させることが可能な電気
回路形成用の導電ペーストを提供する。 【構成】 銀粉、ニトロフェノール類並びにニッケル
粉、亜鉛粉及び錫粉の一種以上を含有する導電ペース
ト。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気回路形成用の導電ペ
ーストに関する。
ーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板、電子部品等の配
線導体を形成する方法として、導電性に優れた銀粉を含
有するペーストを塗布又は印刷して形成する方法が一般
的に知られている。
線導体を形成する方法として、導電性に優れた銀粉を含
有するペーストを塗布又は印刷して形成する方法が一般
的に知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】銀粉を用いた導電ペー
ストは導電性が良好なことから印刷配線板、電子部品等
の配線導体や電極として使用されているが、これらは高
温多湿の雰囲気下で電界が印加されると、配線導体や電
極にマイグレーションと称する銀の電析が生じ電極間又
は配線間が短格するという欠点が生じる。このマイグレ
ーションを防止するための方策はいくつか行われてお
り、導体の表面に防湿塗料を塗布するか又は導電ペース
トに窒素化合物などの腐食抑制剤を添加するなどの方策
が検討されているが十分な効果が得られるものではなか
った。
ストは導電性が良好なことから印刷配線板、電子部品等
の配線導体や電極として使用されているが、これらは高
温多湿の雰囲気下で電界が印加されると、配線導体や電
極にマイグレーションと称する銀の電析が生じ電極間又
は配線間が短格するという欠点が生じる。このマイグレ
ーションを防止するための方策はいくつか行われてお
り、導体の表面に防湿塗料を塗布するか又は導電ペース
トに窒素化合物などの腐食抑制剤を添加するなどの方策
が検討されているが十分な効果が得られるものではなか
った。
【０００４】また、導通抵抗の良好な導体を得るには銀
粉の配合量を多くしなければならず、銀粉が高価である
ことから導電ペーストも高価になるという欠点があっ
た。
粉の配合量を多くしなければならず、銀粉が高価である
ことから導電ペーストも高価になるという欠点があっ
た。
【０００５】本発明はかかる欠点のない導電ペーストを
提供するものである。
提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は銀粉、ニトロフ
ェノール類並びにニッケル粉、亜鉛粉及び錫粉の一種以
上を含有する導電ペーストに関する。
ェノール類並びにニッケル粉、亜鉛粉及び錫粉の一種以
上を含有する導電ペーストに関する。
【０００７】本発明における銀粉はその形状を限定する
ものではないがフレーク状又は樹枝状が望ましく、アス
ペクト比は大略３以上あることが好ましく、１０以上で
あればさらに好ましい。またその粒径は長径が３０μｍ
以下であれば印刷性を低下させないので好ましい。ニッ
ケル粉、亜鉛粉及び錫粉はその粒径が小さいほど好まし
く、例えば２０μｍ以下であることが好ましく、１０μ
ｍ以下であればフレーク状銀粉の粒間に均一に分散させ
やすいのでさらに好ましい。またニッケル粉、亜鉛粉及
び錫粉の形状もフレーク状であれば銀粉に均一に分散さ
れやすいので好ましい。
ものではないがフレーク状又は樹枝状が望ましく、アス
ペクト比は大略３以上あることが好ましく、１０以上で
あればさらに好ましい。またその粒径は長径が３０μｍ
以下であれば印刷性を低下させないので好ましい。ニッ
ケル粉、亜鉛粉及び錫粉はその粒径が小さいほど好まし
く、例えば２０μｍ以下であることが好ましく、１０μ
ｍ以下であればフレーク状銀粉の粒間に均一に分散させ
やすいのでさらに好ましい。またニッケル粉、亜鉛粉及
び錫粉の形状もフレーク状であれば銀粉に均一に分散さ
れやすいので好ましい。
【０００８】銀粉とニッケル粉、亜鉛粉及び錫粉の一種
以上の比率は導体の抵抗とマイグレーションの防止の点
から体積比で１０：１〜１：５（銀粉：ニッケル粉、亜
鉛粉及び錫粉の一種以上）であることが好ましい。ニト
ロフェノール類の量は導電性ペーストの固形分に対して
マイグレーションの防止と経済性から０．０５〜２．０
重量％であることが好ましい。ニトロフェノール類とし
ては、オルソニトロフェノール、メタニトロフェノー
ル、パラニトロフェノール及び２，４−ジニトロフェノ
ールの一種又はこれらの混合物を用いることが好まし
い。
以上の比率は導体の抵抗とマイグレーションの防止の点
から体積比で１０：１〜１：５（銀粉：ニッケル粉、亜
鉛粉及び錫粉の一種以上）であることが好ましい。ニト
ロフェノール類の量は導電性ペーストの固形分に対して
マイグレーションの防止と経済性から０．０５〜２．０
重量％であることが好ましい。ニトロフェノール類とし
ては、オルソニトロフェノール、メタニトロフェノー
ル、パラニトロフェノール及び２，４−ジニトロフェノ
ールの一種又はこれらの混合物を用いることが好まし
い。
【０００９】導電ペーストは上記の材料以外に液状のエ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
等の有機質の接着剤成分及び必要に応じてテルピネオー
ル、エチルカルビトール、カルビトールアセテート等の
溶媒、微小黒鉛粉末ベンゾチアゾール、ベンズイミダゾ
ール等の腐食抑制剤などを含有する。銀粉並びにニッケ
ル粉、亜鉛粉及び錫粉の一種以上の含有量は導電ペース
トの固形分に対して導体の抵抗と経済性から１５〜６０
重量％であることが好ましく、２０〜６０重量％である
ことがさらに好ましい。
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
等の有機質の接着剤成分及び必要に応じてテルピネオー
ル、エチルカルビトール、カルビトールアセテート等の
溶媒、微小黒鉛粉末ベンゾチアゾール、ベンズイミダゾ
ール等の腐食抑制剤などを含有する。銀粉並びにニッケ
ル粉、亜鉛粉及び錫粉の一種以上の含有量は導電ペース
トの固形分に対して導体の抵抗と経済性から１５〜６０
重量％であることが好ましく、２０〜６０重量％である
ことがさらに好ましい。
【００１０】
【実施例】以下本発明の実施例を説明する。 実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
製、商品名エピコート８３４）６０重量部及びビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製、商品
名エピコート８２８）４０重量部を予め加温溶解させ、
次いで室温に冷却した後２エチル４メチルイミダゾール
（四国化成製）５重量部、メタニトロフェノール（和光
純薬製、試薬）１重量部、エチルカルビトール（和光純
薬製、試薬）２０重量部及びブチルセロソルブ（和光純
薬製、試薬）２０重量部を加えて均一に混合して樹脂組
成物とし、この樹脂組成物１４６ｇにフレーク状の銀粉
（徳力化学研究所製、商品名ＴＣＧ−１）を７００ｇ及
びニッケル粉（高純度化学研究所製、純度９９．９％）
を粉砕して粒径を５〜１０μｍとしたものを１５０ｇ加
えて撹拌らいかい機及び３本ロールで均一に分散して導
電ペーストを得た。
製、商品名エピコート８３４）６０重量部及びビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製、商品
名エピコート８２８）４０重量部を予め加温溶解させ、
次いで室温に冷却した後２エチル４メチルイミダゾール
（四国化成製）５重量部、メタニトロフェノール（和光
純薬製、試薬）１重量部、エチルカルビトール（和光純
薬製、試薬）２０重量部及びブチルセロソルブ（和光純
薬製、試薬）２０重量部を加えて均一に混合して樹脂組
成物とし、この樹脂組成物１４６ｇにフレーク状の銀粉
（徳力化学研究所製、商品名ＴＣＧ−１）を７００ｇ及
びニッケル粉（高純度化学研究所製、純度９９．９％）
を粉砕して粒径を５〜１０μｍとしたものを１５０ｇ加
えて撹拌らいかい機及び３本ロールで均一に分散して導
電ペーストを得た。
【００１１】次に上記で得た導電ペーストで、厚さが
１．６ｍｍで直径が０．８ｍｍ（φ）のスルーホールを
形成した紙フェノール銅張積層板（日立化成工業製、商
品名ＭＣＬ−４３７Ｆ）に図１に示すテストパターンを
印刷すると共にこれをスルーホール１に充てんしたもの
を大気中で６０℃３０分さらに１６０℃３０分の条件で
加熱処理して配線板を得た。なお図１において２は紙フ
ェノール銅張積層板である。次に得られた配線板の抵抗
を測定した。その結果、銅箔の抵抗を除いたスルーホー
ル１の抵抗は２０ｍΩ／穴であり、隣り合うスルーホー
ル間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。該配線板の冷
熱衝撃試験を実施した結果、スルーホルー１の抵抗は３
０ｍΩ／穴であった。また該配線板の湿中負荷試験を実
施した結果、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上
であった。なお、冷熱試験条件は１２５℃３０分〜−６
５℃３０分を１００サイクル行い、湿中負荷試験は４０
℃、９０％ＲＨ中、隣り合うライン間に５０Ｖの電圧を
印加して１０００時間保持した。
１．６ｍｍで直径が０．８ｍｍ（φ）のスルーホールを
形成した紙フェノール銅張積層板（日立化成工業製、商
品名ＭＣＬ−４３７Ｆ）に図１に示すテストパターンを
印刷すると共にこれをスルーホール１に充てんしたもの
を大気中で６０℃３０分さらに１６０℃３０分の条件で
加熱処理して配線板を得た。なお図１において２は紙フ
ェノール銅張積層板である。次に得られた配線板の抵抗
を測定した。その結果、銅箔の抵抗を除いたスルーホー
ル１の抵抗は２０ｍΩ／穴であり、隣り合うスルーホー
ル間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。該配線板の冷
熱衝撃試験を実施した結果、スルーホルー１の抵抗は３
０ｍΩ／穴であった。また該配線板の湿中負荷試験を実
施した結果、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上
であった。なお、冷熱試験条件は１２５℃３０分〜−６
５℃３０分を１００サイクル行い、湿中負荷試験は４０
℃、９０％ＲＨ中、隣り合うライン間に５０Ｖの電圧を
印加して１０００時間保持した。
【００１２】実施例２ メタニトロフェノールに代えてオルソニトロフェノール
（和光純薬製）を用いた以外は実施例１と同様の工程を
経て得た樹脂組成物１４６ｇに実施例１で用いた銀粉を
２００ｇ及び亜鉛粉（高純度化学研究所製、純度９９．
９％）を粉砕して粒径を５〜１０μｍとしたものを８０
ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混合分散して導
電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工程を経て配
線板を作製してその特性を評価した。その結果、スルー
ホールの抵抗は２２ｍΩ／穴であり、スルーホール間の
絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配線板の冷熱
衝撃試験を実施した結果、スルーホールの抵抗は３１ｍ
Ω／穴であり、湿中負荷試験の結果では、スルーホール
間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
（和光純薬製）を用いた以外は実施例１と同様の工程を
経て得た樹脂組成物１４６ｇに実施例１で用いた銀粉を
２００ｇ及び亜鉛粉（高純度化学研究所製、純度９９．
９％）を粉砕して粒径を５〜１０μｍとしたものを８０
ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混合分散して導
電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工程を経て配
線板を作製してその特性を評価した。その結果、スルー
ホールの抵抗は２２ｍΩ／穴であり、スルーホール間の
絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配線板の冷熱
衝撃試験を実施した結果、スルーホールの抵抗は３１ｍ
Ω／穴であり、湿中負荷試験の結果では、スルーホール
間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
【００１３】実施例３ メタニトロフェノールに代えて２，４−ジニトロフェノ
ール（和光純薬製）を用いた以外は実施例１と同様の工
程を経て得た樹脂組成物１４６ｇに実施例１で用いた銀
粉を１５５ｇ及び錫粉（高純度化学研究所製、純度９
９．９％）を粉砕して粒径を５〜１０μｍとしたものを
５５ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混合分散し
て導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工程を経
て配線板を作製してその特性を評価した。その結果、ス
ルーホールの抵抗は２６ｍΩ／穴であり、スルーホール
間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配線板の
冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの抵抗は３
８ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果では、スルーホ
ール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
ール（和光純薬製）を用いた以外は実施例１と同様の工
程を経て得た樹脂組成物１４６ｇに実施例１で用いた銀
粉を１５５ｇ及び錫粉（高純度化学研究所製、純度９
９．９％）を粉砕して粒径を５〜１０μｍとしたものを
５５ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混合分散し
て導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工程を経
て配線板を作製してその特性を評価した。その結果、ス
ルーホールの抵抗は２６ｍΩ／穴であり、スルーホール
間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配線板の
冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの抵抗は３
８ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果では、スルーホ
ール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
【００１４】比較例１ ニトロフェノール類を添加しない以外は実施例１と同様
の方法で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で用いた銀
粉を１０００ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混
合分散して導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の
工程を経て配線板を作製してその特性を評価した。その
結果、スルーホールの抵抗は１８ｍΩ／穴であり、スル
ーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該
配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの
抵抗は２４ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果では、
スルーホール間の絶縁抵抗は配線板５枚のうち２枚１０
7Ω台に低下しているものがあった。
の方法で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で用いた銀
粉を１０００ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混
合分散して導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の
工程を経て配線板を作製してその特性を評価した。その
結果、スルーホールの抵抗は１８ｍΩ／穴であり、スル
ーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該
配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの
抵抗は２４ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果では、
スルーホール間の絶縁抵抗は配線板５枚のうち２枚１０
7Ω台に低下しているものがあった。
【００１５】比較例２ ニトロフェノール類を添加しない以外は実施例１と同様
の方法で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で用いた銀
粉を１７０ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混合
分散して導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工
程を経て配線板を作製してその特性を評価した。その結
果、スルーホールの抵抗は１８０ｍΩ／穴であり、スル
ーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該
配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの
抵抗は４５０ｍΩ／穴となり、冷熱衝撃試験前に比較し
て２．５倍の増加となった。また、湿中負荷試験の結果
では、スルーホール間の絶縁抵抗は配線版５枚のうち１
枚１０7Ω台に低下しているものがあった。
の方法で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で用いた銀
粉を１７０ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混合
分散して導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工
程を経て配線板を作製してその特性を評価した。その結
果、スルーホールの抵抗は１８０ｍΩ／穴であり、スル
ーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該
配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの
抵抗は４５０ｍΩ／穴となり、冷熱衝撃試験前に比較し
て２．５倍の増加となった。また、湿中負荷試験の結果
では、スルーホール間の絶縁抵抗は配線版５枚のうち１
枚１０7Ω台に低下しているものがあった。
【００１６】
【発明の効果】本発明になる導電ペーストは銀の含有量
が少なくても配線板におけるスルーホールの抵抗が低い
高導電性のペーストであり、また湿中負荷試験後におけ
るスルーホール間の絶縁抵抗の低下が小さく、さらに銀
粉並びにニッケル粉、亜鉛粉及び錫粉の一種以上を使用
することにより銀の使用量を少なくでき、ニッケル粉、
亜鉛粉及び錫粉の一種以上とニトロフェノール類を併用
することにより銀のマイグレーションを抑制できるなど
経済的に、また特性的にも優れた導電ペーストである。
が少なくても配線板におけるスルーホールの抵抗が低い
高導電性のペーストであり、また湿中負荷試験後におけ
るスルーホール間の絶縁抵抗の低下が小さく、さらに銀
粉並びにニッケル粉、亜鉛粉及び錫粉の一種以上を使用
することにより銀の使用量を少なくでき、ニッケル粉、
亜鉛粉及び錫粉の一種以上とニトロフェノール類を併用
することにより銀のマイグレーションを抑制できるなど
経済的に、また特性的にも優れた導電ペーストである。
【図１】紙フェノール銅張積層板に導電ペーストを印刷
すると共にスルーホールに充てんした状態を示す平面図
である。
すると共にスルーホールに充てんした状態を示す平面図
である。
１ スルーホール ２ 紙フェノール銅張積層板
Claims (2)
- 【請求項１】 銀粉、ニトロフェノール類並びにニッケ
ル粉、亜鉛粉及び錫粉の一種以上を含有する導電ペース
ト。 - 【請求項２】 ニトロフェノール類がオルソニトロフェ
ノール、メタニトロフェノール、パラニトロフェノール
及び２，４−ジニトロフェノールの一種以上である請求
項１記載の導電ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11970693A JPH06329960A (ja) | 1993-05-21 | 1993-05-21 | 導電ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11970693A JPH06329960A (ja) | 1993-05-21 | 1993-05-21 | 導電ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06329960A true JPH06329960A (ja) | 1994-11-29 |
Family
ID=14768081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11970693A Pending JPH06329960A (ja) | 1993-05-21 | 1993-05-21 | 導電ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06329960A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7400342B2 (en) | 2002-11-25 | 2008-07-15 | Carl-Zeiss-Stiftung | Optical observation apparatus with video device |
| WO2013187518A1 (ja) * | 2012-06-14 | 2013-12-19 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物及びそれを用いた半導体装置 |
| WO2015087971A1 (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物及びそれを用いた半導体装置 |
-
1993
- 1993-05-21 JP JP11970693A patent/JPH06329960A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7400342B2 (en) | 2002-11-25 | 2008-07-15 | Carl-Zeiss-Stiftung | Optical observation apparatus with video device |
| WO2013187518A1 (ja) * | 2012-06-14 | 2013-12-19 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物及びそれを用いた半導体装置 |
| JP2013258122A (ja) * | 2012-06-14 | 2013-12-26 | Hitachi Chemical Co Ltd | 接着剤組成物及びそれを用いた半導体装置 |
| CN104379689A (zh) * | 2012-06-14 | 2015-02-25 | 日立化成株式会社 | 粘接剂组合物及使用其的半导体装置 |
| US10174226B2 (en) | 2012-06-14 | 2019-01-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive composition and semiconductor device using same |
| WO2015087971A1 (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物及びそれを用いた半導体装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3879749B2 (ja) | 導電粉及びその製造方法 | |
| JP3513636B2 (ja) | 複合導電粉、導電ペースト、電気回路及び電気回路の製造法 | |
| JPH06329960A (ja) | 導電ペースト | |
| JPH0714427A (ja) | 導電ペースト | |
| JPH06336562A (ja) | 導電ペースト | |
| JPH06333417A (ja) | 導電ペースト | |
| JPH07262822A (ja) | 導電ペースト | |
| JPH07307110A (ja) | 導電ペースト | |
| JPH06338218A (ja) | 導電ペースト | |
| JPH10152630A (ja) | 導電ペースト及び複合導電粉 | |
| JPH06325617A (ja) | 導電ペースト | |
| JP3596563B2 (ja) | 導電ペースト | |
| JPH06338219A (ja) | 導電ペースト | |
| JP4354047B2 (ja) | ビア充填用導電ペースト組成物 | |
| JPH06349318A (ja) | 導電ペースト | |
| JPH06333416A (ja) | 導電ペースト | |
| JPH07307112A (ja) | 導電ペースト | |
| JPH07307109A (ja) | 導電ペースト | |
| JPH06325616A (ja) | 導電ペースト | |
| JPH06338216A (ja) | 導電ペースト | |
| JPH0714428A (ja) | 導電ペースト | |
| JPH06349320A (ja) | 導電ペースト | |
| JP2001093330A (ja) | スルーホール導体形成用導電ペースト及びその製造法並びにスルーホール導体形成用導電ペーストを用いた両面プリント配線板 | |
| JPH0714423A (ja) | 導電ペースト | |
| JPH0714422A (ja) | 導電ペースト |