JPS6236895A - フレキシブル回路基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル回路基板の製造方法Info
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- JPS6236895A JPS6236895A JP17667085A JP17667085A JPS6236895A JP S6236895 A JPS6236895 A JP S6236895A JP 17667085 A JP17667085 A JP 17667085A JP 17667085 A JP17667085 A JP 17667085A JP S6236895 A JPS6236895 A JP S6236895A
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- Japan
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- film base
- circuit board
- film
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明はフレキシモル回路括板の製造方法に関し、詳
しくは電気回路がフレキシブルな基板にプリンミル形成
されたフレキシブル回路基板の製造方法に係わるもので
ある。
しくは電気回路がフレキシブルな基板にプリンミル形成
されたフレキシブル回路基板の製造方法に係わるもので
ある。
（従来の技術）
従来、フレキシブル回路基板のフィルム基板はポリイミ
ドやポリエステル樹脂のフィルムと、銅箔とを熱硬化性
の樹脂接着剤を介してラミネートしたラミネートフィル
ムが用いられ、ラミネートフィルムの銅箔をエツチング
処理して回路となる導体パターンを形成してフレキシブ
ル回路基板を得ている。しかしながら、従来のフィルム
基材は銅箔とフィルムとの良好なラミネートが重要であ
り、このラミネート処理が厄介な■稈のためコス］〜高
となり、また樹脂接着剤の接着強度に難点があり、回路
が剥離し易く、回路の信頼性が低下し、回路基板の品質
が良くない問題があった。
ドやポリエステル樹脂のフィルムと、銅箔とを熱硬化性
の樹脂接着剤を介してラミネートしたラミネートフィル
ムが用いられ、ラミネートフィルムの銅箔をエツチング
処理して回路となる導体パターンを形成してフレキシブ
ル回路基板を得ている。しかしながら、従来のフィルム
基材は銅箔とフィルムとの良好なラミネートが重要であ
り、このラミネート処理が厄介な■稈のためコス］〜高
となり、また樹脂接着剤の接着強度に難点があり、回路
が剥離し易く、回路の信頼性が低下し、回路基板の品質
が良くない問題があった。
（発明が解決しようとする問題点）
この発明は前記した従来の問題点を解決しようとしたも
のであって、信頼性の高いフレキシブル回路基板を得る
ための製造方法を提供することにある。また、本発明は
厄介なラミネート処理Ｔ程の省略により工程数を簡略化
し冑て製作し易くなし、従来Ｊ：りもコストダウンする
ことができるフレキシブル回路基板の製造方法を提供す
ることにある。
のであって、信頼性の高いフレキシブル回路基板を得る
ための製造方法を提供することにある。また、本発明は
厄介なラミネート処理Ｔ程の省略により工程数を簡略化
し冑て製作し易くなし、従来Ｊ：りもコストダウンする
ことができるフレキシブル回路基板の製造方法を提供す
ることにある。
（問題点を解決するだめの手段）
上記問題点を解決覆るために、本発明の手段は、ポリマ
ーフィルム基材の片面又は両面を膨潤させて膨潤層を形
成する工程と、 前記膨潤層を粗化せしめる工程と、 前記膨潤層の粗化面にめっき触媒核を付与せしめる工程
と、 前記触媒核付与面の回路パターン形成部分以外の部分に
めっきレジストを塗布し、めっきレジスト層を形成する
工程と、 前記回路パターン形成部分に、無電解めっきにより導電
性金属被膜を形成する工程と、よりなる。
ーフィルム基材の片面又は両面を膨潤させて膨潤層を形
成する工程と、 前記膨潤層を粗化せしめる工程と、 前記膨潤層の粗化面にめっき触媒核を付与せしめる工程
と、 前記触媒核付与面の回路パターン形成部分以外の部分に
めっきレジストを塗布し、めっきレジスト層を形成する
工程と、 前記回路パターン形成部分に、無電解めっきにより導電
性金属被膜を形成する工程と、よりなる。
前記した絶縁性ポリマーのフィルム基材はポリサルフオ
ン、ポリエーテルサルフオン、ポリ丁−テルイミドなど
のフレキシブルでかつ電気的イ１絶−３＝ 縁竹を有しかつ有機溶剤等より膨潤可能なフィルムが用
いられる。ペース］へに混合する金属微粒子は銀、銅、
ニッケルイｒどの球状あるいは鱗片状などの微粒子が使
用される。
ン、ポリエーテルサルフオン、ポリ丁−テルイミドなど
のフレキシブルでかつ電気的イ１絶−３＝ 縁竹を有しかつ有機溶剤等より膨潤可能なフィルムが用
いられる。ペース］へに混合する金属微粒子は銀、銅、
ニッケルイｒどの球状あるいは鱗片状などの微粒子が使
用される。
導電性金属被膜は無電解めっき液の組成、液温。
処理時間の］ン１へロールにより所定厚さのものとされ
る。
る。
（発明の作用）
フィルム基材の回路パターンを形成しない部分にはレジ
スト層が塗着され、レジタ１一層を段【フない部分には
、導電性金属被膜が形成される。導電性金属被膜はフィ
ルム基材粗化而のめっき触媒核を介して無電解めっき液
の金属成分を析出固着させ生長させることにより形成さ
れ、レジメ］〜層を塗らない部分のパターンど同じパタ
ーンに形成される。
スト層が塗着され、レジタ１一層を段【フない部分には
、導電性金属被膜が形成される。導電性金属被膜はフィ
ルム基材粗化而のめっき触媒核を介して無電解めっき液
の金属成分を析出固着させ生長させることにより形成さ
れ、レジメ］〜層を塗らない部分のパターンど同じパタ
ーンに形成される。
（実施例）
以下に、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
厚さ０．２履のポリザルフォンのフィルム基材１は所定
形状に載面されていて回路パターンＰとなる所定部位に
は上下両面の回路パターンＰを接続覆るための員孔２〜
２が形成されているものである。フィルム基材１はエタ
ノールに−Ｃ洗浄した後、熱処理して硬質化される。熱
処理は１６（’）℃で４時間加熱し、常温に２０時間放
直重ることにより行なわれる。
形状に載面されていて回路パターンＰとなる所定部位に
は上下両面の回路パターンＰを接続覆るための員孔２〜
２が形成されているものである。フィルム基材１はエタ
ノールに−Ｃ洗浄した後、熱処理して硬質化される。熱
処理は１６（’）℃で４時間加熱し、常温に２０時間放
直重ることにより行なわれる。
熱処理したフィルム基材１は、ジメチルボルムアミ１９
１部：水９部の混合比率よりなる３０℃の処理液に５分
間浸して膨潤化した後、処理液より取出して水洗い表面
に膨潤層１Ａを有するフィルム基材１となす。次いで、
このフィルム基材１はエツチング液に浸し、フィルム基
材１の膨潤層１Ａを粗化して粗化面１Ｂとする。エツチ
ング液は第１表に示す液組成のものを用い、液温７２
”−７４℃において５分間エツチングした後、取出して
水洗いした。
１部：水９部の混合比率よりなる３０℃の処理液に５分
間浸して膨潤化した後、処理液より取出して水洗い表面
に膨潤層１Ａを有するフィルム基材１となす。次いで、
このフィルム基材１はエツチング液に浸し、フィルム基
材１の膨潤層１Ａを粗化して粗化面１Ｂとする。エツチ
ング液は第１表に示す液組成のものを用い、液温７２
”−７４℃において５分間エツチングした後、取出して
水洗いした。
第 １ 表
しかる後、フィルム基材１は５０℃の希薄な水酸化す］
〜リウム溶液などの希アルカリ溶液に４分間浸し、中和
処理した後に取出ず。次いでフィルムＭ４４１は触媒液
に浸し−Ｃ膨潤層１Ａの粗化面１Ｂにめっき触媒核３〜
３を東Ｉる。すなわち、フィルム基材１は液温５０℃の
塩化パラジウムの１−１ ｃ ｊ塩溶液（塩化パラジウ
ム０．２４ ｔｈ９／（Ｊ 、 ａｌｌｏ、５〜１．５
の溶液）に９分間浸す。なお、本例では液温５０℃の塩
化パラジウムの希薄溶液に約１分間予備浸漬した後に前
記の浸漬を行なったが予備浸漬は省略することができる
。塩化パラジウムのＬｌ ｃ 、１１塩溶液の浸漬にＪ
：す、膨潤層１Ａの粗化面１Ｂにはパラジウムが還元析
出されて付着する。
〜リウム溶液などの希アルカリ溶液に４分間浸し、中和
処理した後に取出ず。次いでフィルムＭ４４１は触媒液
に浸し−Ｃ膨潤層１Ａの粗化面１Ｂにめっき触媒核３〜
３を東Ｉる。すなわち、フィルム基材１は液温５０℃の
塩化パラジウムの１−１ ｃ ｊ塩溶液（塩化パラジウ
ム０．２４ ｔｈ９／（Ｊ 、 ａｌｌｏ、５〜１．５
の溶液）に９分間浸す。なお、本例では液温５０℃の塩
化パラジウムの希薄溶液に約１分間予備浸漬した後に前
記の浸漬を行なったが予備浸漬は省略することができる
。塩化パラジウムのＬｌ ｃ 、１１塩溶液の浸漬にＪ
：す、膨潤層１Ａの粗化面１Ｂにはパラジウムが還元析
出されて付着する。
膨８ｖ１層ＩＡに析出した金属パラジウムはめっき触媒
核３〜３として作用する。
核３〜３として作用する。
しかる後、フィルム基材１を水洗し、希アルカリ溶液に
（常温、１１分間）浸して中和処理する。
（常温、１１分間）浸して中和処理する。
中和処理したフィルム基材１は水洗し乾燥された後、回
路パターンＰ以外の部分にレジスト層４が塗着される。
路パターンＰ以外の部分にレジスト層４が塗着される。
レジスト層４には紫外線硬化タイ＝ ６−
プの樹脂あるいは熱硬化型の樹脂が用いられ所定部位に
印刷により塗布し硬化さ１！ることにより塗着される。
印刷により塗布し硬化さ１！ることにより塗着される。
本例では不揮発分９５％のｈｒ−ポキシ樹脂（粘度２２
０ｐｓ）を用いた。レジスト層４を形成したフィルム基
材１は無電解めつぎ液に浸しフィルム基材１のレジメ１
〜層４を設（Ｊムい部分に導電性金属被膜５を形成する
。本例の無電解めっきは第２表に示す液組成の無電解め
っき液にフィルム基材１を浸し液温６８〜７２℃、めっ
き速度２．５〜５μ／ｈｒの処理条件にて露出した粗化
面１Ｂに銅被膜を形成した。なお、本例銅被ｌｌＱの物
性試験は引き剥し強度が１．８Ｋｇ／ｃｍ以十あり、固
着性の大きいものであった。
０ｐｓ）を用いた。レジスト層４を形成したフィルム基
材１は無電解めつぎ液に浸しフィルム基材１のレジメ１
〜層４を設（Ｊムい部分に導電性金属被膜５を形成する
。本例の無電解めっきは第２表に示す液組成の無電解め
っき液にフィルム基材１を浸し液温６８〜７２℃、めっ
き速度２．５〜５μ／ｈｒの処理条件にて露出した粗化
面１Ｂに銅被膜を形成した。なお、本例銅被ｌｌＱの物
性試験は引き剥し強度が１．８Ｋｇ／ｃｍ以十あり、固
着性の大きいものであった。
第２表 無電解Ｖ）つき液組成
なＪ３、無電解めっき液Ｍには湿潤剤、安定剤。
ダクタリティ向上剤を少量加えてめっき性の向−トを図
ることができる。露出した粗化面１Ｂのめっき触媒核３
〜３には無電解めっぎ液の金属イオン成分が析出し生長
（）、フィルム基材１の表面および貫孔の露出した粗化
面部（ｆｌには導電性金属被膜５が形成され、導電性金
属被膜５の形成された貫孔２はフィルムＭ０１両面の導
電性金属被膜５を接続するためのスルーホール６とされ
る。無電解めつき処理後のフィルム基材１は、水洗し乾
燥して所定の回路パターンＰの導電性金属被膜５を有す
る回路基板７を得た。
ることができる。露出した粗化面１Ｂのめっき触媒核３
〜３には無電解めっぎ液の金属イオン成分が析出し生長
（）、フィルム基材１の表面および貫孔の露出した粗化
面部（ｆｌには導電性金属被膜５が形成され、導電性金
属被膜５の形成された貫孔２はフィルムＭ０１両面の導
電性金属被膜５を接続するためのスルーホール６とされ
る。無電解めつき処理後のフィルム基材１は、水洗し乾
燥して所定の回路パターンＰの導電性金属被膜５を有す
る回路基板７を得た。
この回路基板７は絶縁性のフィルム基材１に付着された
めつぎ触媒核３〜３を介して導電性金属被膜５〜５を無
電解めつぎにより被着させた構造のものであり、導電性
金属被膜５〜５が回路パターンＰどなり、かつフィルム
基材１はフィルム体を使用しているのでフレキシブルな
ものである。
めつぎ触媒核３〜３を介して導電性金属被膜５〜５を無
電解めつぎにより被着させた構造のものであり、導電性
金属被膜５〜５が回路パターンＰどなり、かつフィルム
基材１はフィルム体を使用しているのでフレキシブルな
ものである。
前記しＩ、：実施例の回路基板７はフィルム基材１の片
面側に回路パターンＰを形成したが、第９図に示すよう
にフィルム基材１１の両相化面１１Ｂ。
面側に回路パターンＰを形成したが、第９図に示すよう
にフィルム基材１１の両相化面１１Ｂ。
１１Ｂには、前記実施例と同要領にＪ：す、めっき触媒
核１３〜１３を付着させレジメ１〜層１／１を形成して
所定の回路パターンＱｌ、Ｑ２以外の部分を被い、次い
で無電解めっきすることにＪ：す、フィルム基材１１の
両面側に導電性金属被膜１５よりなる所定の回路パター
ンＱ１．Ｑ２を有するフレキシブルの回路基板１７を得
ることができる。
核１３〜１３を付着させレジメ１〜層１／１を形成して
所定の回路パターンＱｌ、Ｑ２以外の部分を被い、次い
で無電解めっきすることにＪ：す、フィルム基材１１の
両面側に導電性金属被膜１５よりなる所定の回路パター
ンＱ１．Ｑ２を有するフレキシブルの回路基板１７を得
ることができる。
なお、両面の回路パターンＱ１．Ｑ２は所定のスルーホ
ール１８により接続されている。
ール１８により接続されている。
（発明の効果）
本発明は前記した問題解決手段となしたため前記作用に
より所期の問題点が解決される。１なわち、本発明によ
れば従来のラミネート処理の二１−稈を省略でき、製作
し易いものであり、工程の省略分および製品歩留まりの
向上によりロス１〜ダウンが可能である。そして、本発
明により得られる回路基板は、従来とは異なり樹脂接着
剤を使用しないから樹脂接着剤の接着強度は問題になら
ず、導電性金属被膜は無電解めっきによりフィルムど基
材−にに強固に固着されるので導電性金属被膜の剥ｇｉ
ｌｔは発生１！ず、したがって、回路パターンの信頼性
を高めて品質の良いフレキシブル回路基板を提供し１ｑ
るものである。
より所期の問題点が解決される。１なわち、本発明によ
れば従来のラミネート処理の二１−稈を省略でき、製作
し易いものであり、工程の省略分および製品歩留まりの
向上によりロス１〜ダウンが可能である。そして、本発
明により得られる回路基板は、従来とは異なり樹脂接着
剤を使用しないから樹脂接着剤の接着強度は問題になら
ず、導電性金属被膜は無電解めっきによりフィルムど基
材−にに強固に固着されるので導電性金属被膜の剥ｇｉ
ｌｔは発生１！ず、したがって、回路パターンの信頼性
を高めて品質の良いフレキシブル回路基板を提供し１ｑ
るものである。
第１図は本発明の主要工程を示すＴ程図である。
第２図〜第６図はｖ！Ａ造■程工程示すものであり、第
２図はフィルム基材の一部を示Ｊ拡大断面図、第３図は
膨潤化したフィルムＭ祠面の拡大断面図、第４図はめっ
き触媒核を付与したフィルム基材面の要部拡大断面図、
第５図はレジメ１〜層を形成したフィルム基材面の要部
拡大断面図、第６図は無電解めっき処理の作用説明図、
第７図は無電解めっき処理したフィルム基Ｈの要部拡大
断面図、第８図は形成された回路基板の一部を示す正面
図、第９図は形成された回路基板の別個を示す要部拡大
断面図である。 １．１１・・・フィルム基材 １△・・・膨潤層 １Ｂ、１１Ｂ・・・粗化面 ＝ １０ ＝ ３．１３・・・めっき触媒核 ４．１４・・・レジスト層 ５．１５・・・導電性金属被膜 ７．１７・・・回路基板
２図はフィルム基材の一部を示Ｊ拡大断面図、第３図は
膨潤化したフィルムＭ祠面の拡大断面図、第４図はめっ
き触媒核を付与したフィルム基材面の要部拡大断面図、
第５図はレジメ１〜層を形成したフィルム基材面の要部
拡大断面図、第６図は無電解めっき処理の作用説明図、
第７図は無電解めっき処理したフィルム基Ｈの要部拡大
断面図、第８図は形成された回路基板の一部を示す正面
図、第９図は形成された回路基板の別個を示す要部拡大
断面図である。 １．１１・・・フィルム基材 １△・・・膨潤層 １Ｂ、１１Ｂ・・・粗化面 ＝ １０ ＝ ３．１３・・・めっき触媒核 ４．１４・・・レジスト層 ５．１５・・・導電性金属被膜 ７．１７・・・回路基板
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ポリマーフィルム基材の片面又は両面を膨潤させて膨
潤層を形成する工程と、 前記膨潤層を粗化せしめる工程と、 前記膨潤層の粗化面にめっき触媒核を付与せしめる工程
と、 前記触媒核付与面の回路パターン形成部分以外の部分に
めっきレジストを塗布し、めっきレジスト層を形成する
工程と、 前記回路パターン形成部分に、無電解めっきにより導電
性金属被膜を形成する工程と、 よりなることを特徴とするフレキシブル回路基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17667085A JPS6236895A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17667085A JPS6236895A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6236895A true JPS6236895A (ja) | 1987-02-17 |
Family
ID=16017660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17667085A Pending JPS6236895A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6236895A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0368193A (ja) * | 1989-08-05 | 1991-03-25 | Nippon Mektron Ltd | 可撓性回路基板の両面導通部及びその形成法 |
| CN1041067C (zh) * | 1989-08-24 | 1998-12-09 | 昭和铝株式会社 | 用于换热器的铝质散热材料 |
-
1985
- 1985-08-09 JP JP17667085A patent/JPS6236895A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0368193A (ja) * | 1989-08-05 | 1991-03-25 | Nippon Mektron Ltd | 可撓性回路基板の両面導通部及びその形成法 |
| CN1041067C (zh) * | 1989-08-24 | 1998-12-09 | 昭和铝株式会社 | 用于换热器的铝质散热材料 |
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