JPH0368193A - 可撓性回路基板の両面導通部及びその形成法 - Google Patents
可撓性回路基板の両面導通部及びその形成法Info
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- JPH0368193A JPH0368193A JP20319889A JP20319889A JPH0368193A JP H0368193 A JPH0368193 A JP H0368193A JP 20319889 A JP20319889 A JP 20319889A JP 20319889 A JP20319889 A JP 20319889A JP H0368193 A JPH0368193 A JP H0368193A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、両面可撓性回路基板の微細導通部及びその形
成法に関する。更に具体的に云えば、本発明は可撓性絶
縁フィルム基材の両面に接着剤層なしに導電層を有する
可撓性両面導電板を用い、この可撓性両面導電板の導電
層をレジスト手段として機能させながら絶縁フィルム基
材に対して樹脂トリミング手段で微小な導通用孔を形成
した後、スルーホール導通の為の被着層の形成処理と回
路配線パターン形成処理とを施して得られる両面可撓性
回路基板に於ける微細な両面導通部及びその形成法に関
する。
成法に関する。更に具体的に云えば、本発明は可撓性絶
縁フィルム基材の両面に接着剤層なしに導電層を有する
可撓性両面導電板を用い、この可撓性両面導電板の導電
層をレジスト手段として機能させながら絶縁フィルム基
材に対して樹脂トリミング手段で微小な導通用孔を形成
した後、スルーホール導通の為の被着層の形成処理と回
路配線パターン形成処理とを施して得られる両面可撓性
回路基板に於ける微細な両面導通部及びその形成法に関
する。
「従来技術とその問題点」
可撓性回路基板に於ける両面導通化の一般的な手法とし
ては、可撓性両面銅張積層板などの両面導電板材料を使
用し、先ずこの導電板の導通該当個所にドリルで機械的
に所要の透孔を穿設した後、この透孔を介して両導電層
との間の導通を図る為に無電解化学メッキ若しくはこれ
に加えて電解メッキ等の所謂スルーホール導通メッキ手
段で透孔による導通化を達成した段階で、この導通部を
含む回路配線パターンと共に両導電層に所要の回路配線
パターンをフォトエツチング法等の常法によりパターン
ニング処理を施すものであった。
ては、可撓性両面銅張積層板などの両面導電板材料を使
用し、先ずこの導電板の導通該当個所にドリルで機械的
に所要の透孔を穿設した後、この透孔を介して両導電層
との間の導通を図る為に無電解化学メッキ若しくはこれ
に加えて電解メッキ等の所謂スルーホール導通メッキ手
段で透孔による導通化を達成した段階で、この導通部を
含む回路配線パターンと共に両導電層に所要の回路配線
パターンをフォトエツチング法等の常法によりパターン
ニング処理を施すものであった。
しかし、斯かる従来のスルーホール導通法によれば、ド
リルを用いた穿孔径は可撓性回路基板の場合で０．３ｍ
ｍ程度が限度であり、従ってそれ以下の微小径が要望さ
れるような微細な回路配線パターンの為のスルーホール
導通手段には採用困難である０例えば、回路配線パター
ンの幅が０．３ｎ＋＠より狭い微細な回路配線パターン
を形成するような両面可撓性回路基板製品には上記の如
き従来のスルーホール導通化手法では到底対応し難いも
のとなる。
リルを用いた穿孔径は可撓性回路基板の場合で０．３ｍ
ｍ程度が限度であり、従ってそれ以下の微小径が要望さ
れるような微細な回路配線パターンの為のスルーホール
導通手段には採用困難である０例えば、回路配線パター
ンの幅が０．３ｎ＋＠より狭い微細な回路配線パターン
を形成するような両面可撓性回路基板製品には上記の如
き従来のスルーホール導通化手法では到底対応し難いも
のとなる。
また、従来の両面可撓性回路基板に使用される可撓性両
面銅張積層板等の材料は、絶縁フィルム基材と銅箔との
間に接着層を介在させた構造であるので、この接着層の
存在によって絶縁フィルム基材の樹脂エツチングが阻害
されるなど、加工法に制約を伴うという問題らあった。
面銅張積層板等の材料は、絶縁フィルム基材と銅箔との
間に接着層を介在させた構造であるので、この接着層の
存在によって絶縁フィルム基材の樹脂エツチングが阻害
されるなど、加工法に制約を伴うという問題らあった。
「発明の目的及び構成」
本発明は、上記の如き可撓性両面銅張積層板の使用によ
る従来のスルーホール導通化手段に従った両面導通部の
製造手法を離れて、可撓性フィルム基材の両面に接着剤
を用いることなく導電箔を形成した可撓性導電板を用意
し、この無接着剤可撓性導電板に対して行うフォトエツ
チング処理、樹脂トリミング処理及び無電解化学メッキ
処理により、小型な両面可撓性回路基板に必要な微細な
回路配線パターンに対しても所望の両面導通構造を好適
に構成可能な可撓性回路基板の両面導通部及びその形成
法を提供するものである。
る従来のスルーホール導通化手段に従った両面導通部の
製造手法を離れて、可撓性フィルム基材の両面に接着剤
を用いることなく導電箔を形成した可撓性導電板を用意
し、この無接着剤可撓性導電板に対して行うフォトエツ
チング処理、樹脂トリミング処理及び無電解化学メッキ
処理により、小型な両面可撓性回路基板に必要な微細な
回路配線パターンに対しても所望の両面導通構造を好適
に構成可能な可撓性回路基板の両面導通部及びその形成
法を提供するものである。
その為に本発明の可撓性回路基板の両面導通部の形成法
によれば、可撓性絶縁フィルム基材とその両面に接着剤
層の介在なしに導電層を有する可撓性両面導電板を用意
し、この可撓性両面導電板の両導電層の一方又は両面の
所要部位にエツチング処理により微小な導電層除去部を
形成して絶縁フィルム基材の露出部を設け、そこに現れ
た絶縁フィルム基材を除去して微小な導通用孔又は透孔
を形成し、この導通用孔又は透孔と上記各導電層に導通
被着層を形成した後、上記孔による有底の微細な導通部
若しくは上記透孔による微細なスルーホール導通部で接
続された回路配線パターンと共に上記両導電層に対して
所要の回路配線パターンを形成する各工程が採用される
。
によれば、可撓性絶縁フィルム基材とその両面に接着剤
層の介在なしに導電層を有する可撓性両面導電板を用意
し、この可撓性両面導電板の両導電層の一方又は両面の
所要部位にエツチング処理により微小な導電層除去部を
形成して絶縁フィルム基材の露出部を設け、そこに現れ
た絶縁フィルム基材を除去して微小な導通用孔又は透孔
を形成し、この導通用孔又は透孔と上記各導電層に導通
被着層を形成した後、上記孔による有底の微細な導通部
若しくは上記透孔による微細なスルーホール導通部で接
続された回路配線パターンと共に上記両導電層に対して
所要の回路配線パターンを形成する各工程が採用される
。
上記の両面導通部の形成法に於いて、導通被着層は無電
解化学メッキ手段若しくはスバッタリング手段又は蒸着
手段で適宜形成でき、また、絶縁フィルム基材の除去手
段としては樹脂エツチング手段若しくはエキシマレーザ
手段で行なうことも好適であり、更には導電層除去部を
形成する為に必要なフォトエツチングレジスト層の除去
処理は上記絶縁フィルムの除去処理と同時に行なうこと
も可能である等、種々の加工法を採用できる。
解化学メッキ手段若しくはスバッタリング手段又は蒸着
手段で適宜形成でき、また、絶縁フィルム基材の除去手
段としては樹脂エツチング手段若しくはエキシマレーザ
手段で行なうことも好適であり、更には導電層除去部を
形成する為に必要なフォトエツチングレジスト層の除去
処理は上記絶縁フィルムの除去処理と同時に行なうこと
も可能である等、種々の加工法を採用できる。
斯かる手法により、可撓性絶縁フィルム基材の両面に無
接着剤層状態で形成し得る所要の微細な回路配線パター
ンに対する所定の部位間に有底孔状の微細な導通部或い
は微細なスルーホール導通部を備えた小型な両面可撓性
回路基板製品を構成することが可能となる。
接着剤層状態で形成し得る所要の微細な回路配線パター
ンに対する所定の部位間に有底孔状の微細な導通部或い
は微細なスルーホール導通部を備えた小型な両面可撓性
回路基板製品を構成することが可能となる。
「実 施 例」
以下、図示の実施例を参照しながら本発明を更に詳述す
る。第１図は本発明による可撓性回路基板に於ける両面
導通部の形成法に係る一方の製造工程図を示すものであ
って、先ず、同図（１）のようにポリイミドフィルムの
如きイミド系ポリマー基材からなる可撓性絶縁フィルム
基材２の両面に接着剤層を介在させることなく銅箔等の
導電層１を−様に被着した可撓性両面導電板を用意する
。
る。第１図は本発明による可撓性回路基板に於ける両面
導通部の形成法に係る一方の製造工程図を示すものであ
って、先ず、同図（１）のようにポリイミドフィルムの
如きイミド系ポリマー基材からなる可撓性絶縁フィルム
基材２の両面に接着剤層を介在させることなく銅箔等の
導電層１を−様に被着した可撓性両面導電板を用意する
。
このような可撓性両面導電板は、所要の厚さの銅箔等の
導電層】に対する絶縁フィルム基材２の為の部材のキャ
スティング手段や或いは斯かる絶縁フィルム基材２に対
する導電部材のスパッタリング法又はイオン蒸着法で所
要の厚さの導電層を形成すると共に必要ならば更にその
導電層に銅等の電気メッキ層を適宜厚付けして得ること
も出来る。
導電層】に対する絶縁フィルム基材２の為の部材のキャ
スティング手段や或いは斯かる絶縁フィルム基材２に対
する導電部材のスパッタリング法又はイオン蒸着法で所
要の厚さの導電層を形成すると共に必要ならば更にその
導電層に銅等の電気メッキ層を適宜厚付けして得ること
も出来る。
斯かる可撓性両面導電板の各導電層１には感光性フォト
レジスト層３を−様な厚さで形成した後、これらに対す
る露光・現像処理により同図（２）の如くその一方面の
所定個所に微小な円孔等所要の形状を以って導電層１の
露出部４を形成し、次いで同図（３）に示す如く、その
露出部４に現われた導電層１の露出領域のみをエツチン
グ手段で除去することにより導電層の微小な除去部５を
形成して絶縁フィルム基材２を露出させる。
レジスト層３を−様な厚さで形成した後、これらに対す
る露光・現像処理により同図（２）の如くその一方面の
所定個所に微小な円孔等所要の形状を以って導電層１の
露出部４を形成し、次いで同図（３）に示す如く、その
露出部４に現われた導電層１の露出領域のみをエツチン
グ手段で除去することにより導電層の微小な除去部５を
形成して絶縁フィルム基材２を露出させる。
そこで、この露出した部位の絶縁フィルム基材２の領域
を同図（４）のとおり、強アルカリ水溶液又はヒドラジ
ンを用いて樹脂エツチング処理を施すと、両溝電層１が
斯かる樹脂エツチングの際のレジスト部材の如く機能し
て絶縁フィルム基材２の該当部位のみに微小な導通用孔
６を穿設することによりこの孔６の底部に他の導電層ｌ
の微小な部分を露出させることができる。この樹脂エツ
チング処理に際して、両レジスト層３の為の感光性フォ
トレジスト剤にアルカリ可溶性のものを使用すると、こ
の処理工程と同時に両レジスト層３を溶解除去すること
も可能である。
を同図（４）のとおり、強アルカリ水溶液又はヒドラジ
ンを用いて樹脂エツチング処理を施すと、両溝電層１が
斯かる樹脂エツチングの際のレジスト部材の如く機能し
て絶縁フィルム基材２の該当部位のみに微小な導通用孔
６を穿設することによりこの孔６の底部に他の導電層ｌ
の微小な部分を露出させることができる。この樹脂エツ
チング処理に際して、両レジスト層３の為の感光性フォ
トレジスト剤にアルカリ可溶性のものを使用すると、こ
の処理工程と同時に両レジスト層３を溶解除去すること
も可能である。
なお、この導通用孔６の穿設処理工程では上記手段の他
、エキシマレーザ手段の採用ら適宜実施可能である。
、エキシマレーザ手段の採用ら適宜実施可能である。
上記の如き有底の導通用孔６の形成終了後には同図（５
）の如く、銅等の導電性部材による無電解化学メッキ手
段、スパッタリング手段或いは蒸着手段等でこの導通用
孔６の壁面と底面及び両溝電層１の表面に厚さ略０．５
１．Ｌｍ〜１μｍ程度に導通被着層７を形成し、更に必
要に応じて電解メッキによる厚付は処理を施して両溝電
層ｌの間の導通化工程の終了段階でフォトエツチング法
等の常法によるパターンニング処理工程に移行すること
により、同図（６）のとおり微小な有底の導通部ｌＯで
電気的に相互接続された表裏の回路配線パターン８．９
と共に絶縁フィルム基材２の両面に接着剤層の介在しな
い所要の回路配線パターンを形成することが出来る。
）の如く、銅等の導電性部材による無電解化学メッキ手
段、スパッタリング手段或いは蒸着手段等でこの導通用
孔６の壁面と底面及び両溝電層１の表面に厚さ略０．５
１．Ｌｍ〜１μｍ程度に導通被着層７を形成し、更に必
要に応じて電解メッキによる厚付は処理を施して両溝電
層ｌの間の導通化工程の終了段階でフォトエツチング法
等の常法によるパターンニング処理工程に移行すること
により、同図（６）のとおり微小な有底の導通部ｌＯで
電気的に相互接続された表裏の回路配線パターン８．９
と共に絶縁フィルム基材２の両面に接着剤層の介在しな
い所要の回路配線パターンを形成することが出来る。
この実施例による上記の如き両面導通部の形成法によれ
ば、導通用孔６は導電層ｌの一方側からその導電層１と
絶縁フィルム基材２を微小な形状を以って除去する態様
で形成され、他方の導電層ｌはこの導通用孔６の底部と
なるように除去する必要はないことから、一方の導電層
ｌに設けるべき露出部４の形成に必要なレジスト層３の
パターン化は簡便であり、また、微小な有底導通部１０
で相互接続される両回路配綿パターン８．９に関する形
成工程に際してもそれら両者間に多少のずれか生ずる場
合でも支障はないので、微細な表裏両回路配線パターン
間に微小な導通部を与えるような高密度可撓性回路基板
に好適である。
ば、導通用孔６は導電層ｌの一方側からその導電層１と
絶縁フィルム基材２を微小な形状を以って除去する態様
で形成され、他方の導電層ｌはこの導通用孔６の底部と
なるように除去する必要はないことから、一方の導電層
ｌに設けるべき露出部４の形成に必要なレジスト層３の
パターン化は簡便であり、また、微小な有底導通部１０
で相互接続される両回路配綿パターン８．９に関する形
成工程に際してもそれら両者間に多少のずれか生ずる場
合でも支障はないので、微細な表裏両回路配線パターン
間に微小な導通部を与えるような高密度可撓性回路基板
に好適である。
第２図は上記の如き無接着剤両面導電板を用いて微小な
スルーホール導通部を備えた可撓性回路基板の製作手法
を示すもので、上記同様同図（１）のように絶縁フィル
ム基材２の両面に導電層ｌを有する可撓性両面導電板を
用意し、その表裏の両導電層１に於ける導通該当個所に
同図（２）の如く各々導電層ｌの微小な露出部４を一致
した位置に設けるように各レジスト層３を形成した後、
同図（３）〜（５）のとおり、表裏の両導電層１に対す
る微小な除去部５の形成処理、その除去部５に沿った絶
縁フィルム基材２の除去によるスルーボール導通用の透
孔６Ａの形成処理、そして、この透孔６Ａの導電化の為
の導通被着層７の形成処理工程を順次的に施した後、最
後に所要のパターンニング処理工程を行うことにより、
同図（６）の如く、微小なスルーホール導通部１）で電
気的に接続された表裏銅回路配線パターン８．９を既述
と同様に得ることができ、この手法によっても接着剤層
のない両面回路配線パターンの所要部位に微小なスルー
ホール導通部を好適に達成可能となる。
スルーホール導通部を備えた可撓性回路基板の製作手法
を示すもので、上記同様同図（１）のように絶縁フィル
ム基材２の両面に導電層ｌを有する可撓性両面導電板を
用意し、その表裏の両導電層１に於ける導通該当個所に
同図（２）の如く各々導電層ｌの微小な露出部４を一致
した位置に設けるように各レジスト層３を形成した後、
同図（３）〜（５）のとおり、表裏の両導電層１に対す
る微小な除去部５の形成処理、その除去部５に沿った絶
縁フィルム基材２の除去によるスルーボール導通用の透
孔６Ａの形成処理、そして、この透孔６Ａの導電化の為
の導通被着層７の形成処理工程を順次的に施した後、最
後に所要のパターンニング処理工程を行うことにより、
同図（６）の如く、微小なスルーホール導通部１）で電
気的に接続された表裏銅回路配線パターン８．９を既述
と同様に得ることができ、この手法によっても接着剤層
のない両面回路配線パターンの所要部位に微小なスルー
ホール導通部を好適に達成可能となる。
「発明の効果」
本発明は、以上のとおり、無接着剤可撓性両面導電板を
用い、この可撓性両面導電板の両導電層の一方又は両面
の所要部位にエツチング処理により微小な導電層除去部
を設けて絶縁フィルム基材の露出部を形成し、その部位
の絶縁フィルム基材を除去して微小な導通用孔又は透孔
を形成し、この導通用孔又は透孔と上記各導電層に導通
被着層を形成した後、上記孔による有底の微細な導通部
若しくは上記透孔による微細なスルーホール導通部で接
続された回路配線パターンと共に両導電層に対して所要
の回路配線パターンを形成するものであるから、絶縁フ
ィルム基材に対する導通用の孔又は透孔を形成する際に
特殊なレジスト剤等を要することなくこの絶縁フィルム
基材の所要部位を簡便に除去でき、これにより表裏周回
路配線パターンの導通に必要な有底又はスルーホール状
の微小な相互導通部を構成することが可能である。
用い、この可撓性両面導電板の両導電層の一方又は両面
の所要部位にエツチング処理により微小な導電層除去部
を設けて絶縁フィルム基材の露出部を形成し、その部位
の絶縁フィルム基材を除去して微小な導通用孔又は透孔
を形成し、この導通用孔又は透孔と上記各導電層に導通
被着層を形成した後、上記孔による有底の微細な導通部
若しくは上記透孔による微細なスルーホール導通部で接
続された回路配線パターンと共に両導電層に対して所要
の回路配線パターンを形成するものであるから、絶縁フ
ィルム基材に対する導通用の孔又は透孔を形成する際に
特殊なレジスト剤等を要することなくこの絶縁フィルム
基材の所要部位を簡便に除去でき、これにより表裏周回
路配線パターンの導通に必要な有底又はスルーホール状
の微小な相互導通部を構成することが可能である。
そして、斯かる相互導通構造を構成する際に、有底の導
通部を採用する場合には、導電層の一方のみに微小な導
電層露出部を形成すれば十分であってその為に必要なレ
ジスト層の形成処理も簡便化でき、更に両面回路配線パ
ターンの形成時に於ける位置合わせ処理の軽減化を図れ
る。
通部を採用する場合には、導電層の一方のみに微小な導
電層露出部を形成すれば十分であってその為に必要なレ
ジスト層の形成処理も簡便化でき、更に両面回路配線パ
ターンの形成時に於ける位置合わせ処理の軽減化を図れ
る。
また、その為に必要な上記絶縁フィルム基材を微小に除
去する手段としては樹脂エツチング手段やエキシマレー
ザ手段も好適である一方、導電層除去部を形成する為に
必要なフォトエツチングレジスト層の除去処理は、上記
絶縁フィルムの除去処理と同時に行なうことも可能であ
る等、種々の加工法を採用できる。
去する手段としては樹脂エツチング手段やエキシマレー
ザ手段も好適である一方、導電層除去部を形成する為に
必要なフォトエツチングレジスト層の除去処理は、上記
絶縁フィルムの除去処理と同時に行なうことも可能であ
る等、種々の加工法を採用できる。
斯かる手法により、可撓性絶縁フィルム基材の両面に無
接着剤層状態で形成し得る所要の微細な回路配線パター
ンに対する所定の部位間に有底孔状の微細な導通部或い
は微細なスルーホール導通部を備えた小型であって微細
高密度な両面可撓性回路基板製品を提供することができ
る。
接着剤層状態で形成し得る所要の微細な回路配線パター
ンに対する所定の部位間に有底孔状の微細な導通部或い
は微細なスルーホール導通部を備えた小型であって微細
高密度な両面可撓性回路基板製品を提供することができ
る。
従って、微小な両面導通部を備え且つ小形・薄型で耐熱
性及び可撓性の高い微細高密度な高機能の可撓性回路基
板製品を提供することができる。
性及び可撓性の高い微細高密度な高機能の可撓性回路基
板製品を提供することができる。
第１図ｉｌｌ〜（６）は本発明の一実施例による微小な
有底状の両面導通部を備えた可撓性回路基板の全体的な
製造工程図、そして、 第２図は同じく微小なスルーホール導通部を有する可撓
性回路基板の同様な製造工程図である。 １ ： ２ ： ３ ： ４ ： ５ ： ６ Ａ ： ７ ： ８ ： ９ ： ｌ Ｏ： ｌ ｌ ： 無接着剤導電層 絶縁フィルム基材 所要のレジスト層 導 電 層 露 出 部 導 電 層 除 去 部 導 通 用 部 導 通 用 透 孔 導 通 被 着 層 回路配線パターン 回路配線パターン 有 底 導 通 部 スルーホール導通部 第 ２ 図 導電層 １ 絶縁フィルム基材 ２
有底状の両面導通部を備えた可撓性回路基板の全体的な
製造工程図、そして、 第２図は同じく微小なスルーホール導通部を有する可撓
性回路基板の同様な製造工程図である。 １ ： ２ ： ３ ： ４ ： ５ ： ６ Ａ ： ７ ： ８ ： ９ ： ｌ Ｏ： ｌ ｌ ： 無接着剤導電層 絶縁フィルム基材 所要のレジスト層 導 電 層 露 出 部 導 電 層 除 去 部 導 通 用 部 導 通 用 透 孔 導 通 被 着 層 回路配線パターン 回路配線パターン 有 底 導 通 部 スルーホール導通部 第 ２ 図 導電層 １ 絶縁フィルム基材 ２
Claims (7)
- （１） 可撓性絶縁フィルム基材の両面に接着剤層の介
在なしに形成した所要の回路配線パターンを具備し、こ
の両面の回路配線パターン間に於ける所要部位に形成し
た微細な導通部を備えるように構成したことを特徴とす
る可撓性回路基板の両面導通部。 - （２） 前記微細導通部を有底の孔又は透孔状に構成し
たことを特徴とする請求項（１）の可撓性回路基板の両
面導通部。 - （３） 可撓性絶縁フィルム基材とその両面に接着剤層
の介在なしに導電層を有する可撓性両面導電板を用意し
、この可撓性両面導電板の両導電層の一方の所要部位に
エッチング処理により微小な導電層除去部を形成して絶
縁フィルム基材の露出部を設け、そこに現れた絶縁フィ
ルム基材を除去して微小な導通用孔を形成し、この導通
用孔と上記各導電層に導通被着層を形成した後、上記孔
の部位の有底の微細導通部で接続された回路配線パター
ンと共に上記両導電層に所要の回路配線パターンを形成
することを特徴とする可撓性回路基板の両面導通部の形
成法。 - （４） 可撓性絶縁フィルム基材とその両面に接着剤層
の介在なしに導電層を有する可撓性両面導電板を用意し
、この可撓性両面導電板の両導電層の一致した所要の部
位にエッチング処理で微小な導電層除去部を形成して絶
縁フィルム基材の露出部を設け、そこに現れた絶縁フィ
ルム基材を除去して微小な導通用透孔を形成し、この導
通用透孔と上記各導電層に導通被着層を形成した後、上
記透孔部位の微細なスルーホール導通部で接続された回
路配線パターンと共に上記両導電層に所要の回路配線パ
ターンを形成することを特徴とする可撓性回路基板の両
面導通部の形成法。 - （５） 前記導通被着層を無電解化学メッキ手段若しく
はスパッタリング手段又は蒸着手段で形成した請求項（
３）又は（４）の可撓性回路基板の両面導通部の形成法
。 - （６） 前記フィルム基材の除去工程を樹脂エッチング
手段又はエキシマレーザ手段で行なうことを特徴とする
請求項（３）〜（５）いずれかの可撓性回路基板の両面
導通部の形成法。 - （７） 前記導電層除去部を形成する為に必要なフォト
エッチングレジスト層の除去処理を上記絶縁フィルムの
除去処理と同時に行なうことを特徴とする請求項（３）
〜（６）いずれかの可撓性回路基板の両面導通部の形成
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20319889A JPH0368193A (ja) | 1989-08-05 | 1989-08-05 | 可撓性回路基板の両面導通部及びその形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20319889A JPH0368193A (ja) | 1989-08-05 | 1989-08-05 | 可撓性回路基板の両面導通部及びその形成法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0368193A true JPH0368193A (ja) | 1991-03-25 |
Family
ID=16470090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20319889A Pending JPH0368193A (ja) | 1989-08-05 | 1989-08-05 | 可撓性回路基板の両面導通部及びその形成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0368193A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006086358A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-03-30 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | 両面プリント配線板の製造方法 |
| JP2011165889A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Asahi Kasei E-Materials Corp | フレキシブル配線板の製造方法及びフレキシブル配線板 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS57128097A (en) * | 1981-08-31 | 1982-08-09 | Sumitomo Bakelite Co | Method of producing printed circuit board |
| JPS60134493A (ja) * | 1983-12-22 | 1985-07-17 | ソニー株式会社 | 配線基板の加工法 |
| JPS6197995A (ja) * | 1984-10-19 | 1986-05-16 | ソニー株式会社 | スル−ホ−ル型配線基板の製法 |
| JPS61176193A (ja) * | 1985-01-31 | 1986-08-07 | 日立化成工業株式会社 | 配線板の製造法 |
| JPS6236895A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-17 | ブラザー工業株式会社 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
| JPS62295494A (ja) * | 1986-06-14 | 1987-12-22 | 工業技術院長 | 高速素子実装用回路基板の製造方法 |
| JPH01204497A (ja) * | 1988-02-09 | 1989-08-17 | Sony Corp | プリント基板の製法 |
-
1989
- 1989-08-05 JP JP20319889A patent/JPH0368193A/ja active Pending
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