JPS61176193A - 配線板の製造法 - Google Patents
配線板の製造法Info
- Publication number
- JPS61176193A JPS61176193A JP60017644A JP1764485A JPS61176193A JP S61176193 A JPS61176193 A JP S61176193A JP 60017644 A JP60017644 A JP 60017644A JP 1764485 A JP1764485 A JP 1764485A JP S61176193 A JPS61176193 A JP S61176193A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- hole
- holes
- pad
- plating
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は配線板の製造法に関するも６である。
（従来の技術）
半導体素子の高集積化に伴い、これを実装する印刷配線
板の高密度化が必要となってキ次。
板の高密度化が必要となってキ次。
このため、高多層化、配線パターンの＃１線化ばかシで
なく、スルーホールの微小化も最近急激に進んでいる。
なく、スルーホールの微小化も最近急激に進んでいる。
すなわち、従来用いられてきたドリルによる機械式穴あ
けではなく、レーザビームを照射して直径５０〜２００
μｍのスルーホールを形成して−いる。この方式を図面
に基いて説明する。
けではなく、レーザビームを照射して直径５０〜２００
μｍのスルーホールを形成して−いる。この方式を図面
に基いて説明する。
第２図Ａは、絶縁基材１の両面に鋼箔２を設けた鋼張シ
積層板で、第２図Ｂに示したように通常のフォトレジス
トを用いたエツチング法で、スルーホールとなる場所の
中心にエツチングスルーホール３を形成する。そし℃、
例えば炭酸ガスレーザを照射するとレーザビームは銅箔
表面で反射し、損障しなｈが、エツチングホール部の絶
縁基材はエネルギーを吸収し、燃焼ガス化し、第２図Ｃ
に示したスルーホール４が形成される。
積層板で、第２図Ｂに示したように通常のフォトレジス
トを用いたエツチング法で、スルーホールとなる場所の
中心にエツチングスルーホール３を形成する。そし℃、
例えば炭酸ガスレーザを照射するとレーザビームは銅箔
表面で反射し、損障しなｈが、エツチングホール部の絶
縁基材はエネルギーを吸収し、燃焼ガス化し、第２図Ｃ
に示したスルーホール４が形成される。
更に第２図りに示したようにめうき鋼５を全面に施しな
のち、“通常のフォトレジストを用い九エツチング法で
第２図Ｅのように配線パターン６を形成する。
のち、“通常のフォトレジストを用い九エツチング法で
第２図Ｅのように配線パターン６を形成する。
（発明が解決しようとする問題点）
この方式は、エツチングホールで規制された精度のよい
微小なスルーホールを形成できるが、レジスト形成工程
が２回あるため位置精度が低下し、工程が長いことやエ
ツチングすべき鋼重が厚くなるため微細な配線パターン
が形成できない欠点を有している。
微小なスルーホールを形成できるが、レジスト形成工程
が２回あるため位置精度が低下し、工程が長いことやエ
ツチングすべき鋼重が厚くなるため微細な配線パターン
が形成できない欠点を有している。
本発明は、工程が簡単で６シ、位置精度に優れた微細な
配線パターンおよび微小な穴あけによる高密度印刷配線
板の製造法を提供するものである。
配線パターンおよび微小な穴あけによる高密度印刷配線
板の製造法を提供するものである。
（問題点を解決する九めの手段）
本発明は、スルーホールとなる場所の中心に金属層のな
いパッドと配線パターンを有する印刷配線板用基板表面
に、めっきレジスト層を設けた後、上記パッドの中心に
レーザを照射してレジスト層を除去すると共に穴あけし
、大内壁とパッド部にめっきを施すことを％徴とする。
いパッドと配線パターンを有する印刷配線板用基板表面
に、めっきレジスト層を設けた後、上記パッドの中心に
レーザを照射してレジスト層を除去すると共に穴あけし
、大内壁とパッド部にめっきを施すことを％徴とする。
以下図面に基いて説明する。
第１図Ａは、絶縁基材１の両面に銅箔２を設けた厚さ［
１２〜（Ｌ ４１１１１１の銅張シ積看板でガラス布エ
ポキシ積層板（ＭＣＬ−Ｅ−６７、日立化成工業■層間
品名）、ガラス布ポリイミド積膚板（ＭＣＬ−１−６７
、日立化成工業■裂開品名ンや厚さ５０μｍのポリイミ
ド２イルムの両面に１８μｍの銅箔をラミネートシ九も
のなどが使用できる。
１２〜（Ｌ ４１１１１１の銅張シ積看板でガラス布エ
ポキシ積層板（ＭＣＬ−Ｅ−６７、日立化成工業■層間
品名）、ガラス布ポリイミド積膚板（ＭＣＬ−１−６７
、日立化成工業■裂開品名ンや厚さ５０μｍのポリイミ
ド２イルムの両面に１８μｍの銅箔をラミネートシ九も
のなどが使用できる。
第１図Ｂはフォトレジストを用い九公知のエツチング法
で形成した印刷配線板用基板で、スルーホールとなる場
所の中心に直径α１關の銅層のないエツチングホール３
をもつパッド７とこｎの反対面にパッド８および配線と
パターン６を設けたものである。この印刷配線板用基板
は接着剤を塗布した積層板に、フォトレジストでめっき
レジストを形成し九後粗化し、無電解鋼めっきアディテ
ィブ法を用いて作成してもよい。
で形成した印刷配線板用基板で、スルーホールとなる場
所の中心に直径α１關の銅層のないエツチングホール３
をもつパッド７とこｎの反対面にパッド８および配線と
パターン６を設けたものである。この印刷配線板用基板
は接着剤を塗布した積層板に、フォトレジストでめっき
レジストを形成し九後粗化し、無電解鋼めっきアディテ
ィブ法を用いて作成してもよい。
次に第１図Ｃに示し九ように、この印刷配線板用基板上
にめっきレジスト層９を設ける。めっきレジスト層とし
ては厚さ３５μｍの感光性レジストフィルム（フォテッ
ク５Ｒ−３０００、日立化成工業■展開品名）を真空ホ
ットロールラミネータで形成し１紫外線を照射して硬化
させる。これは剥離することが不可能でソルダーレジス
トとしても使用できる。その他、めっきレジスト層とじ
℃粘屡剤を塗布した厚さ１２５μｍのポリエチレン製フ
ィルム（ヒタレックス７４ｋｊ、Ｓ−５００Ｘ、日立化
成工業＠４製）１−プレス（プレス条件１６０℃、１０
ｋｇ／ａｔ、 ８分）で基板上に設け、めりき工程終
了後に剥離してもよい。
にめっきレジスト層９を設ける。めっきレジスト層とし
ては厚さ３５μｍの感光性レジストフィルム（フォテッ
ク５Ｒ−３０００、日立化成工業■展開品名）を真空ホ
ットロールラミネータで形成し１紫外線を照射して硬化
させる。これは剥離することが不可能でソルダーレジス
トとしても使用できる。その他、めっきレジスト層とじ
℃粘屡剤を塗布した厚さ１２５μｍのポリエチレン製フ
ィルム（ヒタレックス７４ｋｊ、Ｓ−５００Ｘ、日立化
成工業＠４製）１−プレス（プレス条件１６０℃、１０
ｋｇ／ａｔ、 ８分）で基板上に設け、めりき工程終
了後に剥離してもよい。
次に第１図りに示したように、波長１（Ｌ６μｍの炭酸
ガスレーザ大めげ機を用いて、出カフ０Ｗ１パルス巾１
．０ ｍｓ ｓパルス回数４〜９回、ビーム径φ［Ｌ１
８鰭の条件で穴あけすると直径１１１Ｉｍのスルーホー
ル４が形成できると共にスルーホール周辺のめっきレジ
ストも除去さｎる。
ガスレーザ大めげ機を用いて、出カフ０Ｗ１パルス巾１
．０ ｍｓ ｓパルス回数４〜９回、ビーム径φ［Ｌ１
８鰭の条件で穴あけすると直径１１１Ｉｍのスルーホー
ル４が形成できると共にスルーホール周辺のめっきレジ
ストも除去さｎる。
更に、無電解めっき用触媒を付与するためにＭＳ−２０
１（無電解鋼めっき用触媒、日立化成工業■展間品名）
に１０分間浸漬後水洗すると、穴内壁および露出したパ
ッド部に触媒が吸着する。そして無電解銅めっきを施す
と第１図Ｅに示し念ようにめっき銅５はパッド部上にも
形成さ几、接続信頼性の優れた高密度印刷配線板を安価
に製造することができる。
１（無電解鋼めっき用触媒、日立化成工業■展間品名）
に１０分間浸漬後水洗すると、穴内壁および露出したパ
ッド部に触媒が吸着する。そして無電解銅めっきを施す
と第１図Ｅに示し念ようにめっき銅５はパッド部上にも
形成さ几、接続信頼性の優れた高密度印刷配線板を安価
に製造することができる。
（発明の効果）
本発明によｐ次のような効果を得ることができる。
（１） フォトレジストを用い次レジストパターン形
成工程が１回であるため、スルーホールと配線パターン
の位置精度が高く、工程が短縮できる。
成工程が１回であるため、スルーホールと配線パターン
の位置精度が高く、工程が短縮できる。
（２） めっきレジストとソルダーレジストが兼用で
きる念め工程が短縮できる。 ′ （５） エツチングする銅箔海が薄いため微細な配嗣
パターンを形成することができる。
きる念め工程が短縮できる。 ′ （５） エツチングする銅箔海が薄いため微細な配嗣
パターンを形成することができる。
（４）スルーホールめっき層がパッド部にも設けること
ができるため接続信頼性に優れている。
ができるため接続信頼性に優れている。
（９高密度化に十分対応することができる。
第１図は、本発明の方法を示す断面図、第２図は従来の
方法を示す断面図である。 符号の説明 １ 絶縁基材 ２ 銅箔 ３ エツチングホール ４ スルーホール５ めっき
銅 ６ 配線パターン７ エツチングホー
ルをもつパッド８ バッド９ めっきレジスト 第１図
方法を示す断面図である。 符号の説明 １ 絶縁基材 ２ 銅箔 ３ エツチングホール ４ スルーホール５ めっき
銅 ６ 配線パターン７ エツチングホー
ルをもつパッド８ バッド９ めっきレジスト 第１図
Claims (1)
- １、スルーホールとなる場所の中心に金属層のないパッ
ドと配線パターンを有する印刷配線板用基板表面にめっ
きレジスト層を設けた後、上記パッドの中心部にレーザ
を照射してレジスト層を除去すると共に穴あけし、穴内
壁とパッド部にめっきを施すことを特徴とする配線板の
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60017644A JPS61176193A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | 配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60017644A JPS61176193A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | 配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61176193A true JPS61176193A (ja) | 1986-08-07 |
Family
ID=11949567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60017644A Pending JPS61176193A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | 配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61176193A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01218787A (ja) * | 1988-02-26 | 1989-08-31 | Ushio Inc | レジストの除去方法 |
| JPH02143492A (ja) * | 1988-11-24 | 1990-06-01 | Ibiden Co Ltd | 高密度多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH02278793A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-15 | Mitsubishi Electric Corp | 印刷配線板のランドへのパターン接続方法 |
| JPH0368193A (ja) * | 1989-08-05 | 1991-03-25 | Nippon Mektron Ltd | 可撓性回路基板の両面導通部及びその形成法 |
| JPH0368194A (ja) * | 1989-08-05 | 1991-03-25 | Nippon Mektron Ltd | 可撓性回路基板に於ける両面導通部の形成法 |
| JPH03210984A (ja) * | 1989-11-29 | 1991-09-13 | E I Du Pont De Nemours & Co | ポリイミド基体に貫通孔を形成する方法 |
| JPH10308576A (ja) * | 1997-01-10 | 1998-11-17 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
| WO2000003572A1 (fr) * | 1998-07-08 | 2000-01-20 | Ibiden Co., Ltd. | Carte de circuits imprimes et procede de fabrication associe |
| JP2001308530A (ja) * | 2000-04-24 | 2001-11-02 | Ibiden Co Ltd | 積層配線板およびその製造方法 |
| JP2008198922A (ja) * | 2007-02-15 | 2008-08-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| US7612295B2 (en) | 1997-03-13 | 2009-11-03 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| JPWO2016132424A1 (ja) * | 2015-02-16 | 2017-11-24 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
-
1985
- 1985-01-31 JP JP60017644A patent/JPS61176193A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01218787A (ja) * | 1988-02-26 | 1989-08-31 | Ushio Inc | レジストの除去方法 |
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| US6986917B2 (en) | 1997-01-10 | 2006-01-17 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method of manufacturing the same |
| JPH10308576A (ja) * | 1997-01-10 | 1998-11-17 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
| US7765692B2 (en) | 1997-01-10 | 2010-08-03 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing printed wiring board |
| US7612295B2 (en) | 1997-03-13 | 2009-11-03 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| WO2000003572A1 (fr) * | 1998-07-08 | 2000-01-20 | Ibiden Co., Ltd. | Carte de circuits imprimes et procede de fabrication associe |
| US6715204B1 (en) | 1998-07-08 | 2004-04-06 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for producing the same |
| JP2001308530A (ja) * | 2000-04-24 | 2001-11-02 | Ibiden Co Ltd | 積層配線板およびその製造方法 |
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| JPWO2016132424A1 (ja) * | 2015-02-16 | 2017-11-24 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| US10149392B2 (en) | 2015-02-16 | 2018-12-04 | Nippo Mektron, Ltd. | Manufacturing method of flexible printed wiring board |
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