JPH0368194A - 可撓性回路基板に於ける両面導通部の形成法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、両面可撓性回路基板の微細な両面導通部の形
成法に関する。更に具体的に云えば、本発明は可撓性絶
縁フィルム基材の両面に接着剤層なしに導電層を有する
可撓性両面導電板を用い、この可撓性両面導電板の導電
層の一部を放電加工手段で微小に除去し、且つそれら導
電層をレジスト手段として機能させながら絶縁フィルム
基材に対して樹脂トリミング手段で微小な導通用孔を形
成した後、スルーホール導通の為の被着層の形成処理と
回路配線パターン形成処理とを施して得られる両面可撓
性回路基板に於ける微細な両面導通部の形成法に関する
。

「従来技術とその問題点」 可撓性回路基板に於ける両面導通化の一般的な手法とし
ては、可撓性両面銅張積層板などの両面導電板材料を使
用し、先ずこの導電板の導通該当個所にドリルで機械的
に所要の透孔を穿設した後、この透孔を介して両導電層
との間の導通を図る為に無電解化学メッキ若しくはこれ
に加えて電解メッキ等の所謂スルーホール導通メッキ手
段で透孔による導通化を達成した段階で、この導通部を
含む回路配線パターンと共に両導電層に所要の回路配線
パターンをフォトエツチング法等の常法によりパターン
ニング処理を施すものであった。

しかし、斯かる従来のスルーホール導通法によれば、ド
リルを用いた穿孔径は可撓性回路基板の場合で０．３ｓ
＋ｓ程度が限度であり、従ってそれ以下の微小径が要望
されるような微細な回路配線パターンの為のスルーホー
ル導通手段には採用困難である０例えば、回路配線パタ
ーンの幅が０゜３ＩｌｌＩ１１より狭い微細な回路配線
パターンを形成するような両面可撓性回路基板製品には
上記の如き従来のスルーホール導通化手法では到底対応
し難いちのとなる。

また、従来の両面可撓性回路基板に使用される可撓性両
面銅張積層板等の材料は、絶縁フィルム基材と銅箔との
間に接着層を介在させた構造であるので、この接着層の
存在によって絶縁フィルム基材の樹脂エツチングが阻害
されるなど、加工法に制約を伴うという問題もあった。

「発明の目的及び構成」 本発明は、上記の如き可撓性両面銅張積層板の使用によ
る従来のスルーホール導通化手段に従った両面導通部の
製造手法を離れて、可撓性フィルム基材の両面に接着剤
を用いることなく導電箔を形成した可撓性導電板を用意
し、この無接着剤可撓性導電板に対して行う放電加工処
理、樹脂トリミング処理及び無電解化学メッキ処理によ
って、小型な両面可撓性回路基板に必要な微細な回路配
線パターンに対しても所望の両面導通構造を好適に構成
可能な可撓性回路基板の両面導通部の形成法を提供する
ものである。

その為に本発明の可撓性回路基板の両面導通部の形成法
によれば、可撓性絶縁フィルム基材とその両面に接着剤
層の介在なしに導電層を有する可撓性両面導電板を用意
し、この可撓性両面導電板の両導電層の一方又は両面の
所要部位に放電加工処理で微小な導電層除去部を形成し
て絶縁フィルム基材の露出部を設け、そこに現れた絶縁
フィルム基材を除去して微小な導通用孔又は透孔を形成
し、この導通用孔又は透孔と上記各導電層に導通被着層
を形成した後、上記孔にょる有底の微細な導通部若しく
は上記透孔による微細なスルーホール導通部で接続され
た回路配線パターンと共に上記両導電層に対して所要の
回路配線パターンを形成する各工程が採用される。

上記の両面導通部の形成法に於いて、導通被着層は無電
解化学メッキ手段若しくはスパッタリング手段又は蒸着
手段で適宜形成でき、また、絶縁フィルム基材の除去手
段としては樹脂エツチング手段若しくはエキシマレーザ
手段で行なうことも好適であり、更には導電層除去部を
形成する為に必要な放電加工処理に際しては放電加工用
突起部の案内保持手段も好適に使用可能である等、種々
の加工法を採用できる。

斯かる手法により、可撓性絶縁フィルム基材の両面に無
接着剤層状態で形成し得る所要の微細な回路配線パター
ンに対する所定の部位間に有底孔状の微細な導通部或い
は微細なスルーホール導通部を備えた小型な両面可撓性
回路基板製品を構成することが可能となる。

「実　施　例」 以下、図示の実施例を参照しながら本発明を更に詳述す
る。第１図は本発明による可撓性回路基板に於ける両面
導通部の形成法に係る一方の製造工程図を示すものであ
って、先ず、同図（１）のようにポリイミドフィルムの
如きイミド系ポリマー基材からなる可撓性絶縁フィルム
基材２の両面に接着剤層を介在させることなく銅箔等の
導電層１を一様に被着した可撓性両面導電板を用意する
。

このような可撓性両面導電板は、所要の厚さの銅箔等の
導電層１に対する絶縁フィルム基材２の為の部材のキャ
スティング手段や或いは斯かる絶縁フィルム基材２に対
する導電部材のスパッタリング法又はイオン蒸着法で所
要の厚さの導電層を形成すると共に必要ならば更にその
導電層に銅等の電気メッキ層を適宜厚付けして得ること
も出来る。

斯かる可撓性両面導電板の両溝電層ｌの一方の所定部位
には放電加工手段で同図（２）の如く微小な円孔等所要
の形状を以って除去することにより導電層ｌの除去部３
を形成して絶縁フィルム基材２を露出させる。そこで、
この露出部位の絶縁フィルム基材２の領域を同図（３）
のとおり、強アルカリ水溶液又はヒドラジンを用いて樹
脂エツチング処理を施すと、両溝電層ｌが斯かる樹脂エ
ツチングの際のレジスト部材の如く機能して絶縁フィル
ム基材２の該当部位のみに微小な導通用孔４が穿設され
てこの孔４の底部に他の導電層ｌの微小な部分を露出さ
せることができる。

なお、この導通用孔４の穿設処理工程では上記樹脂エツ
チング手段の他、エキシマレーザ手段の採用も適宜実施
可能である。

上記の如き有底の導通用孔４の形成終了後には同図（４
）の如く、銅等の導電性部材による無電解化学メッキ手
段、スパッタリング手段或いは蒸着手段等でこの導通用
孔４の壁面と底面及び両溝電層１の表面に厚さ略０．５
μｍ　−１ｕｔｓ程度に導通被着層５を形成し、更に必
要に応じて電解メッキによる厚付は処理を施して両溝電
層ｌの間の導通化工程を終了する。この段階でフォトエ
ツチング法等の常法によるパターンニング処理を施すこ
とにより、同図（５）の如く微小な有底の導通部８で電
気的に相互接続された表裏の回路配線パターン６．７と
共に絶縁フィルム基材２の両面に接着剤層の介在しない
所要の回路配線パターンを形成することが出来る。

一方の導電層１に対する上記除去部３を形成する為の放
電加工電極１０は、第２図の如く、針状の微小径突起部
１１を備え、例えば図示のように適当な加工液に浸漬さ
れた可撓性両面導電板に対する一方の導電層ｌの所定部
位を微小に放電除去するものであり、その際、微小径突
起部１１に対する正確な位置保持を容易化する手段とし
ては、第３図の如く微小径突起部１１のガイド穴１３を
有する案内保持板１２の併用も好適である。

この実施例による上記の如き両面導通部の形成法によれ
ば、導通用孔４は導電層ｌの一方側からその導電層ｌと
絶縁フィルム基材２を微小な形状を以って除去する態様
で形成され、他方の導電層ｌはこの導通用孔４の底部と
なるように除去する必要はないことから、放電加工手段
で一方の導電層１に設けるべき除去部３の形成処理を軽
減できると共に、微小な有底導通部８で相互接続される
周回路配線パターン６．７に関する形成工程に際しても
それら両者間に多少のずれが生ずる場合でも支障はない
ので、微細な表裏銅回路配線パターン間に微小な導通部
を与えるような高密度可撓性回路基板に好適である。

第４図は上記の如き無接着剤両面導電板を用いて微小な
スルーホール導通部を備えた可撓性回路基板の製作手法
を示すもので、上記同様同図ｆｌ）のように絶縁フィル
ム基材２の両面に導電層１を有する可撓性両面導電板を
用意し、その表裏の両溝電層１に於ける導通該当個所に
同図（２）の如く各々導電層１の微小な除去部３を一致
した位置に設けるように上記と同様に放電加工手段で形
成した後、同図（３）〜（４）のとおり、その除去部３
に沿った樹脂エツチングでの絶縁フィルム基材２の除去
によるスルーホール導通用の透孔４Ａの形成処理、そし
て、この透孔４Ａの導電化の為の導通被着層５の形成処
理工程を上記同様に順次的に施した後、最後に所要のパ
ターンニング処理工程を行うことにより、同図（５）の
如く、微小なスルーホール導通部９で電気的に接続され
た表裏周回路配線パターン６．７を既述と同様に得るこ
とができ、この手法によっても接着剤層のない両面回路
配線パターンの所要部位に対して微小なスルーホール導
通部を好適に形成可能となる。

「発明の効果」 本発明は、以上のとおり、無接着剤可撓性両面導電板を
用い、この可撓性両面導電板の両導電層の一方又は両面
の所要部位に放電加工処理により微小な導電層除去部を
設けて絶縁フィルム基材の露出部を形成し、その部位の
絶縁フィルム基材を除去して微小な導通用孔又は透孔を
形成し、この導通用孔又は透孔と上記各導電層に導通被
着層を形成した後、上記孔による有底の微細な導通部若
しくは上記透孔による微細なスルーホール導通部で接続
された回路配線パターンと共に両導電層に対して所要の
回路配線パターンを形成するものであるから、上記導電
層に設けるべき微小な除去部は放電加工手段で迅速簡便
に形成処理できるので、工程の簡易化を図れる。また、
絶縁フィルム基材に対する導通用の孔又は透孔を形成す
る場合にも特殊なレジスト剤等を要することなくこの絶
縁フィルム基材の所要部位を簡便に除去でき、これによ
り表裏周回路配線パターンの導通に必要な有底又はスル
ーホール状の微小な相互導通部を構成することが可能で
ある。

そして、斯かる相互導通構造を構成する際に、有底の導
通部を採用する場合には、導電層の一方のみに微小な導
電層除去部を形成すれば十分であるので、その為の放電
加工処理工程を簡便化でき、更に両面回路配線パターン
の形成時に於ける位置合わせ処理の軽減化も図れる。

また、その為に必要な上記絶縁フィルム基材を微小に除
去する工程では、他のレジスト剤等を要することなく導
電層自体をレジスト部材のように機能させながら樹脂エ
ツチング手段やエキシマレーザ手段で直ちに処理出来る
ので、上記の導電層除去工程と併せて工程の簡易化を達
成できる。

斯かる手法により、可撓性絶縁フィルム基材の両面に無
接着剤層状態で形成し得る所要の微細な回路配線パター
ンに対する所定の部位間に有底孔状の微細な導通部或い
は微細なスルーホール導通部を備えた小型であって微細
高密度な両面可撓性回路基板製品を提供することができ
る。

従って、微小な両面導通部を備え且つ小形・薄型で耐熱
性及び可撓性の高い微細高密度な高機能の可撓性回路基
板製品を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（１）〜（５）は本発明の一実施例による微小な
有底状の両面導通部を備えた可撓性回路基板の全体的な
製造工程図、 第２図は導電層に対する放電加工処理を施す為の説明図
、 第３図は放電加工電極に案内保持板を併用する場合の使
用態様図、そして、 第４図は同じく微小なスルーホール導通部を有する可撓
性回路基板の同様な製造工程図である。 ｌ：無接着剤導電層 ２：　絶縁フィルム基材 ３：　導電層の微小除去部 ４　：　　導　　　　通　　　　用　　　　孔４Ａ　二
　　導　　通　　用　　透　　孔５　：　　導　　通　
　被　　着　　層６：　回路配線パターン ７：　回路配線パターン ８　：　　有　　底　　導　　通　　部９：　スルーホ
ール導通部 １０　：　　放　　電　　加　　工　　電　　極１　ｌ
　：　　微　　小　　径　　突　　起　　部ｌ　２　：
　　案　　内　　保　　持　　板第 １ 図 Ｉ！！ｌ珀ロＣホ職ノ）ｙ−ノ 第 図 第 図

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）　可撓性絶縁フィルム基材の両面に接着剤層の介
   在なしに導電層を有する可撓性両面導電板を用意し、こ
   の可撓性両面導電板の両導電層の一方の所要部位に放電
   加工処理により微小な導電層除去部を形成して絶縁フィ
   ルム基材の露出部を設け、そこに現れた絶縁フィルム基
   材を除去して微小な導通用孔を形成し、この導通用孔と
   上記各導電層に導通被着層を形成した後、上記孔の部位
   の有底の微細導通部で接続された回路配線パターンと共
   に上記両導電層に所要の回路配線パターンを形成するこ
   とを特徴とする可撓性回路基板に於ける両面導通部の形
   成法。
2. （２）　可撓性絶縁フィルム基材の両面に接着剤層の介
   在なしに導電層を有する可撓性両面導電板を用意し、こ
   の可撓性両面導電板の両導電層の一致した所要部位に放
   電加工処理で微小な導電層除去部を形成して絶縁フィル
   ム基材の露出部を設け、そこに現れた絶縁フィルム基材
   を除去して微小な導通用透孔を形成し、該導通用透孔と
   上記各導電層に導通被着層を形成した後、上記透孔部位
   の微細スルーホール導通部で接続された回路配線パター
   ンと共に上記両導電層に所要の回路配線パターンを形成
   することを特徴とする可撓性回路基板に於ける両面導通
   部の形成法。
3. （３）　前記放電加工処理による導電層除去部の形成工
   程に際し放電加工用突起部の案内保持手段を使用する請
   求項（１）又は（２）の可撓性回路基板の両面導通部の
   形成法。
4. （４）　前記導通被着層を無電解化学メッキ手段若しく
   はスパッタリング手段又は蒸着手段で形成した請求項（
   １）又は（３）の可撓性回路基板の両面導通部の形成法
   。
5. （５）　前記フィルム基材の除去工程を樹脂エッチング
   手段又はエキシマレーザ手段で行なうことを特徴とする
   請求項（１）〜（４）いずれかの可撓性回路基板の両面
   導通部の形成法。