JPH01179396A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
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- JPH01179396A JPH01179396A JP33245687A JP33245687A JPH01179396A JP H01179396 A JPH01179396 A JP H01179396A JP 33245687 A JP33245687 A JP 33245687A JP 33245687 A JP33245687 A JP 33245687A JP H01179396 A JPH01179396 A JP H01179396A
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- plated
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/428—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates having a metal pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、ファインパターンのプリント基板を容易に製
造する方法に関する。
造する方法に関する。
（従来の技術）
従来からスルーホールのプリント基板を製造する方法と
しては、セミアデイティブ法、パートリ−アディティブ
法等のように化学銅めっきによりスルーホール内部に導
体を付与する方法や、サブトラクティブ法のようにスル
ーホール内や銀箔表面の全面に電気銅めっきを施しエツ
チングしてパターンを形成する方法等が知られている。
しては、セミアデイティブ法、パートリ−アディティブ
法等のように化学銅めっきによりスルーホール内部に導
体を付与する方法や、サブトラクティブ法のようにスル
ーホール内や銀箔表面の全面に電気銅めっきを施しエツ
チングしてパターンを形成する方法等が知られている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、スルーホール内部の導体付与を化学銅め
っきで行うセミアデイティブ法やパートリ−アディティ
ブ法ではスルーホールの信頼性が乏しいという問題があ
り、電気鋼めっきで行うサブトラクティブ法ではファイ
ンパターンを形成するのが困難であるという問題があっ
た。
っきで行うセミアデイティブ法やパートリ−アディティ
ブ法ではスルーホールの信頼性が乏しいという問題があ
り、電気鋼めっきで行うサブトラクティブ法ではファイ
ンパターンを形成するのが困難であるという問題があっ
た。
本発明は上述した問題点を解決するためになされたもの
で、ファインパターンを精度よく、安価に形成でき、し
かも信頼性の高いプリント基板を製造する方法を提供す
ることを目的とする。
で、ファインパターンを精度よく、安価に形成でき、し
かも信頼性の高いプリント基板を製造する方法を提供す
ることを目的とする。
［発明の構成］
（間離点を解決するための手段）
本発明のプリント基板の製造方法は、穴あけ加工後のプ
リント基板にエツチングによりバター・ンを形成し、そ
の後、化学ニッケルめっきを全面に施してエツチングし
てパターン間に導通性をもたせ、次いで必要箇所にパタ
ーンめっき用レジストを形成して電気銅めっきを施すこ
とを特徴としている。
リント基板にエツチングによりバター・ンを形成し、そ
の後、化学ニッケルめっきを全面に施してエツチングし
てパターン間に導通性をもたせ、次いで必要箇所にパタ
ーンめっき用レジストを形成して電気銅めっきを施すこ
とを特徴としている。
（作 用）
このようにパターン形成後、化学ニッケルめっきを全面
に施してパターン形成後のスルーホール等の必要な箇所
のみの電気銅めっきを可能としているので、信頼性の高
いスルーホールが得られるとともにファインパターンを
容易に得ることができる。
に施してパターン形成後のスルーホール等の必要な箇所
のみの電気銅めっきを可能としているので、信頼性の高
いスルーホールが得られるとともにファインパターンを
容易に得ることができる。
（実施例）
以下、本発明方法の一実施例について図面を参照して説
明する。
明する。
まず第１図に示すようにガラスエポキシ基材１両面に銅
箔２の被覆されたプリント基板３に穴あけ加工を行い、
エツチングレジスト膜をコーティングした後、第２図に
示すようにパターン形成用レジスト４を被覆する９次に
銅をエツチングして第３図に示すようなパターン５を形
成し、しかる後第４図に示すように化学ニッケルめっき
６を全面に施してエツチングしたパターン間に導通性を
もたせる３次いで第５図に示すようにスルーホールラン
ドやその他の必要な箇所以外にパターンめっき用レジス
トアを形成した後、第６図に示すようにスルーホールラ
ンドやスルーホール内部に電気銅めっき８を施し、パタ
ーンめっき用レジストとその下層の化学ニッケルめっき
膜を除去して、第７図に示すような電気銅めっきによる
スルーホール９のプリント基板が得られる。
箔２の被覆されたプリント基板３に穴あけ加工を行い、
エツチングレジスト膜をコーティングした後、第２図に
示すようにパターン形成用レジスト４を被覆する９次に
銅をエツチングして第３図に示すようなパターン５を形
成し、しかる後第４図に示すように化学ニッケルめっき
６を全面に施してエツチングしたパターン間に導通性を
もたせる３次いで第５図に示すようにスルーホールラン
ドやその他の必要な箇所以外にパターンめっき用レジス
トアを形成した後、第６図に示すようにスルーホールラ
ンドやスルーホール内部に電気銅めっき８を施し、パタ
ーンめっき用レジストとその下層の化学ニッケルめっき
膜を除去して、第７図に示すような電気銅めっきによる
スルーホール９のプリント基板が得られる。
このようにして製造したプリント基板においては、５０
μｍ以下のファインパターンが歩留りよく形成でき、ま
たスルーホールの電気的特性が良好で信頼性の大きいも
のであった。
μｍ以下のファインパターンが歩留りよく形成でき、ま
たスルーホールの電気的特性が良好で信頼性の大きいも
のであった。
［発明の効果］
以上説明したように本発明のプリント基板の製造方法に
よれば、スルーホールが電気銅めっきにより形成されて
いるので、信頼性が高く、しかもその電気銅めっきは必
要箇所のみに施されているので、エツチング厚が減少し
てコストダウンが可能となり、ファインパターンを精度
よく形成することができる。
よれば、スルーホールが電気銅めっきにより形成されて
いるので、信頼性が高く、しかもその電気銅めっきは必
要箇所のみに施されているので、エツチング厚が減少し
てコストダウンが可能となり、ファインパターンを精度
よく形成することができる。
第１図ないし第７図は本発明方法の一実施例を説明する
ためのプリント基板の断面図である。 １・・・・・・・・・ガラスエポキシ基材２・・・・・
・・・・銅箔 ３・・・・・・・・・プリント基板 ４・・・・・・・・・パターン形成用レジスト５・・・
・・・・・・パターン ６・・・・・・・・・・化学ニッケルめっき７・・・・
・・・・・パターンめっき用レジスト８・・・・・・・
・・電気銅めっき ９・・・・・・・・・スルーホール 出願人 株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 − 第３図 第４図 第７図
ためのプリント基板の断面図である。 １・・・・・・・・・ガラスエポキシ基材２・・・・・
・・・・銅箔 ３・・・・・・・・・プリント基板 ４・・・・・・・・・パターン形成用レジスト５・・・
・・・・・・パターン ６・・・・・・・・・・化学ニッケルめっき７・・・・
・・・・・パターンめっき用レジスト８・・・・・・・
・・電気銅めっき ９・・・・・・・・・スルーホール 出願人 株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 − 第３図 第４図 第７図
Claims (1)
- 穴あけ加工後のプリント基板にエッチングによりパター
ンを形成し、その後、化学ニッケルめっきを全面に施し
てエッチングしたパターン間に導通性をもたせ、次いで
必要箇所にパターンめっき用レジストを形成して電気銅
メッキを施すことを特徴とするプリント基板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33245687A JPH01179396A (ja) | 1987-12-30 | 1987-12-30 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33245687A JPH01179396A (ja) | 1987-12-30 | 1987-12-30 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01179396A true JPH01179396A (ja) | 1989-07-17 |
Family
ID=18255180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33245687A Pending JPH01179396A (ja) | 1987-12-30 | 1987-12-30 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01179396A (ja) |
-
1987
- 1987-12-30 JP JP33245687A patent/JPH01179396A/ja active Pending
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