JPS62169494A - 高密度プリント基板の製造方法 - Google Patents
高密度プリント基板の製造方法Info
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- JPS62169494A JPS62169494A JP1145986A JP1145986A JPS62169494A JP S62169494 A JPS62169494 A JP S62169494A JP 1145986 A JP1145986 A JP 1145986A JP 1145986 A JP1145986 A JP 1145986A JP S62169494 A JPS62169494 A JP S62169494A
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- JP
- Japan
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- density printed
- printed circuit
- plating
- circuit board
- conductor
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- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 8
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、高密度プリント基板の製造方法に関するもの
である。
である。
（従来の技術）
従来のプリント基板の製造方法は、銅張積層板に穴明け
した後、全体に無電解銅めっきを施し、さらに電気銅め
っきを施し、次いで写真法でレジストパターンを形成し
、然る後玉・ノチングし、レジストを剥離して導体を形
成している。
した後、全体に無電解銅めっきを施し、さらに電気銅め
っきを施し、次いで写真法でレジストパターンを形成し
、然る後玉・ノチングし、レジストを剥離して導体を形
成している。
（発明が解決しようとする問題点）
ところで上記のプリント基板の製造方法では、スルホー
ルめっきする時に導体が形成される部分にも同量の銅め
っきが付着するので１、エツチングする厚みが厚くなり
、高密度のパターン形成が困難であった。つまり導体の
厚みが厚くなって極細パターンの高密度プリント基板を
製造することが困難であった。
ルめっきする時に導体が形成される部分にも同量の銅め
っきが付着するので１、エツチングする厚みが厚くなり
、高密度のパターン形成が困難であった。つまり導体の
厚みが厚くなって極細パターンの高密度プリント基板を
製造することが困難であった。
一方最近は高密度パターンの要求と共に導体（コネクタ
一部）の厚みが１７μと規定されるようになった為、上
記従来の方法では全く対応できないものである。
一部）の厚みが１７μと規定されるようになった為、上
記従来の方法では全く対応できないものである。
（発明の目的）
本発明は上記問題点に鑑み、導体パターンは銅箔のみエ
ツチングして形成し、ランド部、スルホールのみにめっ
きを付けて、極細パターンの信頼性のある高密度プリン
ト基板を製作することのできる方法を提供することを目
的とするものである。
ツチングして形成し、ランド部、スルホールのみにめっ
きを付けて、極細パターンの信頼性のある高密度プリン
ト基板を製作することのできる方法を提供することを目
的とするものである。
（問題点を解決するための手段）
上記問題点を解決するための本発明による高密度プリン
ト基板の製造方法は、銅張積層板に穴明けした後レジス
トパターンを形成し、次にエツチングしレジストを剥離
して導体を形成し、次いで全体に無電解銅めっきを好ま
しくは１〜３μ施し、次に穴とランド部のみを残してめ
っき用レジストパターンを形成し、次いで電気銅めっき
を好ましくは厚さ１０〜３０μ施し、次にめっき用レジ
ストパターンを剥離し、然る後人とランド部以外の部分
の無電解銅めっきをエツチングして除去することを特徴
とするものである。
ト基板の製造方法は、銅張積層板に穴明けした後レジス
トパターンを形成し、次にエツチングしレジストを剥離
して導体を形成し、次いで全体に無電解銅めっきを好ま
しくは１〜３μ施し、次に穴とランド部のみを残してめ
っき用レジストパターンを形成し、次いで電気銅めっき
を好ましくは厚さ１０〜３０μ施し、次にめっき用レジ
ストパターンを剥離し、然る後人とランド部以外の部分
の無電解銅めっきをエツチングして除去することを特徴
とするものである。
（作用）
斯かる本発明の高密度プリント基板の製造方法によれば
、厚みが均一で、極細の導体パターンが形成され、信頼
性のある高密度プリント基板が得られる。
、厚みが均一で、極細の導体パターンが形成され、信頼
性のある高密度プリント基板が得られる。
（実施例）
本発明の高密度プリント基板の製造方法の一実施例を図
面を参照して説明する。第１図に示す如く厚さ１８μの
銅箔１を張った厚さ１．６龍のガラスエポキシ基板２に
直径０ 、４ 鶴の穴３を所要数穿設した後、第２図に
示す如く写真法でレジストパターン４を形成し、次に第
３図に示す如くエツチングしレジストを剥離して導体５
を形成し、次いで第４図に示す如く全体に無電解銅めっ
き６を２μ施し、次に穴３とランド部７のみを残して写
真法で第５図に示す如くめっき用レジストパターン８を
形成し、次いで第６図に示す如く電気銅めっき９を２５
μ施し、次にめっき用レジストパターン８を第７図に示
す如（剥離し、然る後人３とランド部７以外の部分の無
電解銅めっき６を第８図に示す如くエツチングして除去
した。
面を参照して説明する。第１図に示す如く厚さ１８μの
銅箔１を張った厚さ１．６龍のガラスエポキシ基板２に
直径０ 、４ 鶴の穴３を所要数穿設した後、第２図に
示す如く写真法でレジストパターン４を形成し、次に第
３図に示す如くエツチングしレジストを剥離して導体５
を形成し、次いで第４図に示す如く全体に無電解銅めっ
き６を２μ施し、次に穴３とランド部７のみを残して写
真法で第５図に示す如くめっき用レジストパターン８を
形成し、次いで第６図に示す如く電気銅めっき９を２５
μ施し、次にめっき用レジストパターン８を第７図に示
す如（剥離し、然る後人３とランド部７以外の部分の無
電解銅めっき６を第８図に示す如くエツチングして除去
した。
かようにして作られた高密度プリント基板１０は、ラン
ド部７以外の導体が銅箔１のみにて形成されて厚さが１
５μと薄く均一で、且つ１００μと極細であった。
ド部７以外の導体が銅箔１のみにて形成されて厚さが１
５μと薄く均一で、且つ１００μと極細であった。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明の高密度プリント基板の
製造方法によれば、導体パターンが銅箔のみのエツチン
グにより形成されるので、厚さの均一な極細の導体パタ
ーンの信頼性のある高密度プリント基板を得ることがで
きる。特に導体パターンの厚さは銅張積層基板の銅箔厚
さを選択することによって自由に選定できる。また銅張
積層基板を使用しているので、導体の引き剥し強さは問
題が無い。さらに厚付は用無電解銅めっき工程を用いな
くとも製作でき、しかもエツチングによるスルホール断
線が無く、その上ランド部にめっきを付けるので、スル
ホールの接続信幀性が高いものである。
製造方法によれば、導体パターンが銅箔のみのエツチン
グにより形成されるので、厚さの均一な極細の導体パタ
ーンの信頼性のある高密度プリント基板を得ることがで
きる。特に導体パターンの厚さは銅張積層基板の銅箔厚
さを選択することによって自由に選定できる。また銅張
積層基板を使用しているので、導体の引き剥し強さは問
題が無い。さらに厚付は用無電解銅めっき工程を用いな
くとも製作でき、しかもエツチングによるスルホール断
線が無く、その上ランド部にめっきを付けるので、スル
ホールの接続信幀性が高いものである。
第１図乃至第８図は本発明の高密度プリント基板の製造
方法の工程を示す図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社 ３・・・ 穴
方法の工程を示す図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社 ３・・・ 穴
Claims (1)
- 銅張積層板に穴明けした後レジストパターンを形成し
、次にエッチングしレジストを剥離して導体を形成し、
次いで全体に無電解銅めっきを施し、次に穴とランド部
のみを残してめっき用レジストパターンを形成し、次い
で電気銅めっきを施し、次にめっき用レジストパターン
を剥離し、然る後穴とランド部以外の部分の無電解銅め
っきをエッチングして除去することを特徴とする高密度
プリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1145986A JPS62169494A (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | 高密度プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1145986A JPS62169494A (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | 高密度プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62169494A true JPS62169494A (ja) | 1987-07-25 |
Family
ID=11778678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1145986A Pending JPS62169494A (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | 高密度プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62169494A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60120595A (ja) * | 1983-12-02 | 1985-06-28 | 沖電気工業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
-
1986
- 1986-01-22 JP JP1145986A patent/JPS62169494A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60120595A (ja) * | 1983-12-02 | 1985-06-28 | 沖電気工業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
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