JPS61226997A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 し発明の技術分野］ 本発明は必要な部分にのみ選択的に電気銅めっきの施さ
れたプリント配線板の製造方法に関する。

［発明の技術的背景とその問題点） 一般にプリント配線板の製造方法としては、積層板に穴
あけした後、穴内部と回路部に厚付化学銅めっきを施し
て回路を形成するフルアディティブ法や、銅張積層板に
穴あけ後画像形成およびエツチングを行なって回路を形
成しついで穴内部等の必要な部分に厚付化学銅めっきを
行なって導体を形成するパートリ−アブイブイブ法や、
あるいは銅張積層板に穴あけ後穴内部と銅箔の全面に化
学銅めっきおよび電気銅めっきを順に施し、画像形成お
よびエツチングを行なって回路を形成するサブトラクテ
ィブ法等が採用されている。

これらの方法のうちフルアディティブ法ではめっき時間
を長く要するうえに、回路部が厚付化学銅めっきにより
形成されるのでファインパターンのプリント配線板が得
られにくく、またパートリ−アディティブ法でははんだ
レジスト印刷後に厚付化学銅めっきを施すためはんだレ
ジスｈ材料に厚付化学銅めっきへの耐性が要求され、特
殊な材料を必要とするという欠点があるうえに、これら
はいずれもスルーボールの信頼性が電気銅めっきにより
形成されるものに比べて劣るという問題があった。

さらにサブトラクティブ法ではエツチングしな（プれば
ならない銅の厚さが厚くなるうえに、厚さにばらつきが
生じるため高品質のファインパターンは得られにくいと
いう問題があった。

［発明の目的］ 本発明はこのような問題を解消するためなされたもので
、ファインパターンの形成が容易で、スルーホールの信
頼性も高いプリント配線板の製造方法を提供することを
目的とする。

［発明の概要］ すなわち本発明のプリント配線板は、穴あけ加工を行な
った銅張積層板に化学銅めっきを行ない、第１の画像形
成を行なって回路部のみに電気めっきによりメタルレジ
ストを形成し、次いで第１の画像形成によるめっきレジ
メ１〜を剥離して第２の画像形成を行なってスルーホー
ル部、ランド部その仙厚付銅めっきを必要とする個所に
のみ電気めつきによる銅めっきおよびメタルレジメ１〜
を順に形成し、さらに第２の画像形成によるめっきレジ
ストを剥離して、メタルレジストが形成された部分以外
の銅箔をエツチングにより除去し、最後にメタルレジス
トを剥離することにより、ファインパターンの形成が容
易で、スルーホールの信頼性も高いプリント配線板を得
たものである。

本発明における第１の画像形成方法としては、ドライフ
ィルムにＪ：る方法が適しており、第２の画像形成方法
としては、必要に応じてドライフィルム、スクリーン印
刷のいずれによる方法も用いることができる。

またメタルレジストとしては、銅箔のエツチング液に侵
されにくい金属、例えばニッケルによる電気めっき層が
適している。

［発明の実施例］ 次に本発明の実施例について説明する。

第１図（ａ　）〜（ｇ）は本発明方法の工程を説明する
ための断面図である。

この実施例においては、第１図に示すように、まず銅箔
１の厚さが３５μ市程度の銅張積層板２に穴あけを行い
（ａ）、３〜５μｍの化学銅めつき３を施した４１（ｂ
）、ドライフィルムを貼り付けて第１のめつきレジスト
層４を形成し、この第１のめつきレジスト層４を所定の
マスクパターンを介して露光させ、回路部５のみを溶解
除去する（Ｃ）。

次に電気めっきによりエツチングレジスト用のニッケル
めっき層６を３〜５μｍ程度の厚さに形成し、第１のめ
つきレジスト層４を剥離し、さらにドライフィルムまた
はスクリーン印刷により第２のめっきレジスト層７を形
成して、画像形成によりスルーホール部Ｔ１ランド部Ｌ
１その他厚付銅めっきを必要とする個所を溶解除去する
（ｄ＞。

次にこれらの個所り、Ｔに厚さ２５〜３０μ穎程度に電
気銅めっき層８を形成し、さらにその上に厚さ３〜５μ
穎のニッケルめっき層９を形成する（ｅ　）。しかる後
第２のめつきレジスト層７を剥離除去する（ｅ　）。そ
の後ニッケルめっき層６．９をエツチングレジストとし
て不要な銅箔１を工ッチングにより除去し、さらにニッ
ケルめっき６．９を剥離することにより、スルーホール
部、ランド部その仙厚付銅めっきを必要どする部分のみ
に電気銅めっきが施され、回路部は銅張積層板２の銅箔
１の厚さのままのプリント配線板１０が得られる（ａ　
）。

第２図はこのようにして得られたプリント配線板１０の
斜視図である。

なお以上の各図において、符号１１は非スルーホールで
あり、例えば部品自動挿入の基準穴となるものである。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明により得られたプリント配
線板は、もとの銅箔の厚さの状態で回路部が形成され、
かつスルーホール部とランド部等が厚肉とされているの
で、次のような効果を得ることができる。

［発明の効果］ （イ）エツチング量が常に一定で、かつ従来法Ｊ：り少
なく、また電気めっきも必要部分だけに行なねれるので
加ニスピードが速く、しかも資源の節約となる。

（ロ）はんだレジスト印刷の際、パターン導体厚さがも
との銅箔のままの一定の厚さなのではんだレジストイン
クの未着（スキップ、ボイド）等がなく安定した印刷条
件で作業を行なうことができる。

（ハ）ランド部、パッド部等が厚肉になっているので、
はんだ−レジストインクのだれ込み、にじみ等がなくな
る。

（ニ）ランド部、パッド部等が厚肉になっているので、
ベアボードテスター、インサーキットテスター等の検査
の際、テストポイントとテストプローブの接触信頼性が
向上する。

（ホ）エツチング量が一定のため、ファインパターンの
歩留りが向上する。

（へ）基準穴となる非スルーホールをより正確に形成す
ることができる。

なお、本発明の方法には、従来のサブトラクティブ法に
使用する材料設備をそのまま使用することができるとい
う付随的利点もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の工程を説明するための断面
図、第２図は本発明の一実施例により得たプリント配線
板の斜視図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）穴あけ加工を行なった銅張積層板に化学銅めっき
   を行ない、第１の画像形成を行なって回路部のみに電気
   めっきによりメタルレジストを形成し、次いで第１の画
   像形成によるめっきレジストを剥離して第２の画像形成
   を行なってスルーホール部、ランド部その他の厚付銅め
   っきを必要とする個所にのみ電気めっきによる銅めっき
   およびメタルレジストを順に形成し、さらに第２の画像
   形成によるめっきレジストを剥離して、メタルレジスト
   が形成された部分以外の銅箔をエッチングにより除去し
   、最後にメタルレジストを剥離することを特徴とするプ
   リント配線板の製造方法。