JPS61171194A - プリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、プリント回路板の製造方法に係り、特に、導
体パターンは、銅張り積層板の銅箔で形成し、スルホー
ル、接栓部等のみを電気鋼めりき罠より形成する方法に
関する。

〔発明の背景〕

従来のプリント基板の製造方法は、 （ａ）銅張り積層板に穴あげ後、無電解銅めっきの触媒
処理を行ない、無電解銅めりきＫより導電性を付与し電
気鋼めっきにより、全面にめっきしスルホール鋼を形成
し、ドライフィルム等で、エツチングレジスト層を設げ
、エツチング液により導体パターンを形成する。

Ｃｂ）銅張り積層板に穴あけ後、無電解銅めっきの触媒
処理を行ない、無電解銅めっきにより導゛鑞性を付与し
たのち、スルホール及び、必要とする導体パターン以外
に、めっきレジスト層を形成し電気鋼めりきＫより、ス
ルホール鋼及び導体パターンを形成し、さらに、エツチ
ングレジストとして、半田めっきを行ない、その後、め
っきレジスト除去液により、めっきレジストを除いたの
ち、不要部分を鋼のエツチング液で除去し導体パターン
を形成する。

（ｃ）無電解銅めっきの触媒入りの絶縁板に、無電解め
っきの触媒入りの接着剤を塗布し、接層。

剤硬化後、穴あけした基板、もしくは、絶縁板に接着剤
を塗布し、穴あけ後、無電解銅めっき。

の触媒を付与した基板を用い、必要とする導体パターン
以外に、無電解めっきのレジスト層を形成したのち、無
電解銅めっきにより、スル本−ル鋼及び、導体パターン
を形成する。

とたっていたので、 （ａ）の方法においては、銅張り積層板全面に１気銅め
っきを行ない、しかるのち、ドライフィルム等でエツチ
ングレジスト層を形成し、銅エツチング液で、導体パタ
ーンを形成していたので、電気鋼めっきによる、めっき
厚分布のばらつきが大きいと、エツチングによる導体パ
ターンの形成時、導体パターン巾のばらつきが大きくな
り、導体パターン巾精度が得られない。また、資源の有
効利用という点くおいても、無電が多いという欠点があ
った。

（ｂ）の方法においては、鋼張り積層板に穴あけを行な
い、導電性を付与したのち、必要とする導体パターン以
外に、めりきレジスト層を形成し電気鋼めっきにより、
スルホール鋼及び導体パターンを形成していたので、電
気銅めＯＡＫよるめっき厚分布のばらつきが大きいと、
導体　　Ｊパターン巾のばらつきが大きくなり、導体パ
ターン精度が得られない。又、エツチングレジストとし
て、半田めっきを必要とするため、エツチング後の、半
田オーバーノ−ングの除去、接栓めっきを必要とする場
合、半田／Ｓクリ等ＱＬ必要で有り、工程数の増加、設
備の増加という欠点ｂ＝あった。

（ｃ）の方法においては、 無電解銅めっきのみで、スルホール嘲、及び、導体パタ
ーンを形成するため、（１）、（２）の欠点を除くこと
ができるが、電気銅めりきに比較し、無電解銅めっきは
、めっき皮膜の伸び率、引張り強度等の点で劣り、スル
ホール鋼の信頼性０５低いという欠点があった。

以上のような従来技術については、たとえば「エレクト
ロニクス実装技術便覧（日本マイクロエレクトロニクス
協会発行１９７５年）」の５２８ベージに記載されてい
る。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、上記のごとき従来の問題点を除去する
ものであり、信頼性の有るスルホール鋼を形成するプリ
ント基板の製造方法を提供することにある。

〔発明の概要〕

本発明の特徴とするところは、 導体パターン巾精度が良（、信頼性の良いスルホール鋼
を形成し、さらに、接橙金めつきにおいて、半田ハクリ
、及び接栓部の境界用マスキックテープな不要とするた
め、鋼張り積層板に穴あけ後、エツチングレジスト層を
設け、銅エツチング液で、不要部分をエツチング除去し
、導体パターンを形成したのち、スルホールを含めた全
面に、無電解銅めっきの触媒を付与後、無電解めっきを
行ない、導電性を付与したのち、スルホール部及び接栓
部等電電調めっきを必要とするところ以外、めっきレジ
スト層を設け、部分的に電気銅めりき、接栓めりきを行
なったのち、めっきレジストを除去し、ソフトエツチン
グにより、導電性を付与するために付着した無電解銅め
っきを除去するプリント基板の製造方法である。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。

第１図は、本発明によるプリント回路板の製造方法を工
程順に説明したものである。

先ず、同図（イ）に示す、銅張り積層板目工、厚さ１．
５ｍｍのガラスエポキシ材２に、厚さ５５μｍの銅箔５
を被着したものである。

次に、（ロ）に示すように、スルホール４をＮＣモしく
は、パンチングで穴あけし、（ハ）に示すように感光性
ドライフィルムを使用し、導体パターン部とするところ
を、感光硬化し、エツチングレジスト層５を設げたもの
である。次Ｋ　（ニ）に示すように、銅のエツチング液
を用い、導体パターン部以外をエツチング除去し、導体
パターン１１を形成し、（ホ）に示すように、エツチン
グレジスト除去液により、エツチングレジスト５を除去
したのち、無電解銅めっきの触媒を付与したのち、スル
ホール４を含む全面に無電解銅めっき６を付着し、導電
性を付与し、次に（へ）に示すように、感光性ドライフ
ィルム等を使用し、めっきするところ以外を感光硬化し
、めりきレジストｑｊ７を設ける。

次に（ト）Ｋ示すように、電気鋼めりき８を行ない、（
チ）Ｋ示すように、接栓部９に金めつき１゜を行ない、
（す）に示すように１めりきレジスト層７をめっきレジ
スト除去液で除去したのち、（ヌ）に示すように、銅エ
ツチング液により、無電解銅めっき６を除去する。

以上のごとく、銅張り積層板ＩＫ導体パターン１１を写
真食刻法により設けるため、導体パターン精度の向上、
及び導体パターン形成後、無電解銅めりき６を行ない、
導電性を付与したのち、めっき不要部をめっきレジスト
＃７で被層するため、スルホール４．接栓部９を部分的
く電気めっきできる効果がある。

〔発明の効果〕

本発明くよれば、次のごとき効果を得ることができる。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Ｊ（
１）　　導体パターンを、銅箔厚が均一な銅張り積層板
の銅箔で形成するため、導体パターン巾の精度が向上で
きる。

イ２）　　スルホール鋼を電気銅めりきにより形成する
ため、スルホール信頼性が良い。

１３）　　スルホール鋼及び、接栓部のみ、電気鋼めっ
きで形成するため、全面めりきに＃Ｊ較し、Ｒ＃の無駄
がない。

（４１エツチングレジストに半田めっきを使用しないた
め、オーバーハング除去、及び接栓めっき時の接栓部の
半田除去が不要である。

（５）　　スルホール部、及び接栓部以外めっきレジス
トでマスキングしているため、接栓部の金めつき時、境
界部のテープ張り工程が不要である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例のプリント基板の製造工程
を示す、プリント回路板の断面図である。 １・・・銅張り積層板 ２・・・絶縁材 ５・・・基材銅 ４・・・スルホール ５・・・エツチングレジスト ６・・・無電解銅めっき ７・・・めっきレジスト ８・・・電気鋼めりき ９・・・接栓部 １０・・・接栓部めっき １１・・・導体パターン

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （ａ）銅張り積層板に穴あけ後、ドライフィルム等で、
   エッチングレジスト層を設け、エッチング液により不要
   部分を除去し導体パターンを形成したのち、もしくは、
   銅張り積層板に、ドライフィルム等で、エッチングレジ
   スト層を設け、エッチング液により不要部分を除去し導
   体パターンを形成したのち、穴あけを行なう工程と、（
   ｂ）穴あけ、導体パターンを形成した銅張り積層板を、
   無電解銅めっきにより、スルホールを含む全面を導電化
   する工程と、 （ｃ）無電解銅めっきにより、スルホールを含む全面を
   導電化した銅張り積層板の、スルホール部、接栓部等以
   外に、めっきレジスト層を設け電気銅めっきにより、ス
   ルホール部及び接栓部等をめっきする工程と、 （ｄ）電気銅めっきにより、スルホール部及び、接栓部
   をめっきした後、接栓部を金等の貴金属でめっきしたの
   ち、銅張り積層板上のめっきレジスト層を、レジスト除
   去液により除去する工程と、 （ｅ）めっきレジスト層を除去したのち、めっきレジス
   ト層下部の無電解銅めっきを、銅エッチング液により除
   去する工程と、 を順次行うことを特徴とするプリント回路板の製造方法
   。