JPS5978591A - プリント配線基板とその製造方法 - Google Patents
プリント配線基板とその製造方法Info
- Publication number
- JPS5978591A JPS5978591A JP19005582A JP19005582A JPS5978591A JP S5978591 A JPS5978591 A JP S5978591A JP 19005582 A JP19005582 A JP 19005582A JP 19005582 A JP19005582 A JP 19005582A JP S5978591 A JPS5978591 A JP S5978591A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- wiring board
- printed wiring
- solder
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント配線基板及びその製造方法に係り、
さらに詳しくは、基板表面のみでなく、基板外形側面に
も導体を形成して成るプリント配線基板及びその製造方
法に関する。
さらに詳しくは、基板表面のみでなく、基板外形側面に
も導体を形成して成るプリント配線基板及びその製造方
法に関する。
従来、プリント配線基板の側面に導体を形成する場合、
プリント配線基板の外形線上に穴をあけ、スフレ−ホー
ルメッキを施こした後、表裏の導体回路を形成し、金型
などで外形切断すると同時に前記外形線Ｅのスルーホー
ルの一部を切断除去し、残る穴の一部分をもって基板側
面の導体とする方法がとられていた。
プリント配線基板の外形線上に穴をあけ、スフレ−ホー
ルメッキを施こした後、表裏の導体回路を形成し、金型
などで外形切断すると同時に前記外形線Ｅのスルーホー
ルの一部を切断除去し、残る穴の一部分をもって基板側
面の導体とする方法がとられていた。
しかしながら、前記従来方法でのスルーホーｌしの切断
は、切断部分のスルーホールメンキのハガレやカエリが
発生し、歩留り低下の一原因となっていた。また、この
スルーホールメッキのハガレやカエリは、基板厚みが増
すと、さらに多く発生し著しく歩留シを低下させる欠点
があった。
は、切断部分のスルーホールメンキのハガレやカエリが
発生し、歩留り低下の一原因となっていた。また、この
スルーホールメッキのハガレやカエリは、基板厚みが増
すと、さらに多く発生し著しく歩留シを低下させる欠点
があった。
本発明は、上記従来技術の欠点を解決することを目的と
したフ゛リント配線基板及びその製造方法を新規に提供
するものである。
したフ゛リント配線基板及びその製造方法を新規に提供
するものである。
以下、本発明のフ”リント配線基板及びその製造方法を
図面に基づいて具体的に説明する。
図面に基づいて具体的に説明する。
第１図は、本発明によるプリント配線基板の側面導体を
有する部分の斜視図である。この図において、■はプリ
ント配線用基板、２は導体回路、３はスル−ホー７レメ
ソキ層、４は充填されたハンダである。
有する部分の斜視図である。この図において、■はプリ
ント配線用基板、２は導体回路、３はスル−ホー７レメ
ソキ層、４は充填されたハンダである。
次に、第２図に基づいて、本発明のプリント配線基板の
製造方法の一例を説明する。第２図の（ａ）は、プリン
ト配線用基板、たとえばガラスエポキシ銅貼り積層基板
の縦断面図である。この図面において、５は該基板上の
銅箔層である。そして第２図（ｂ）に示すように前記積
層基板の外形線６上に穴７ｆ：設けた後に、（Ｃ）に示
すようにスルーホールメッキ８を施す。ここで外形線６
と穴７との位置関係は、外形線６は必ず穴７のいずれか
の位置における垂線上にあり、そして穴７の一部か外形
線６に沿って切断除去される範囲内であれば任意に決め
ることができる。次に、第２図（ｄｌに示すように、上
記基板表面に感光性樹脂被膜９を貼着し、穴７を含む所
望の回路パターンを形成し、第２図（ｅ）に示すように
エツチングにより導体回路を形成する。この場合、感光
性樹脂被膜９によシ、ネガティブパターンを形成し、異
金属メッキ、たとえばハンダ、ニッケル、錫、金メッキ
などにより、穴７を含む回路を形成し、該異金属メッキ
をエツチングレジストとして、所望の導体回路を形成す
ることもできる。次に、第２図（ｆ）に示スようにツル
ターコーターレベラー、ロールコータ−、フローソルダ
ー等を用いて穴７に溶融ハンダ４を充填する。この場合
、穴７以外の導体回路」二にも溶融ハンダが付肴するが
、穴７以外の導体回路上への溶融ハンダの付着が不必要
であれば、溶融ハンダ充填工程の前工程として、インク
または感光性フィルムタイプのツルターレジストを印刷
しまたは貼着することによって、不必要な部分への溶融
ハンダの付着を防止することができる。また、穴７を含
めた導体回路全面に溶融ハンダを付着させてから、穴７
を含むハンダ付着の必要な部分を、インクまたは、感光
性フィルムの印刷または貼着によってマスク（被覆）し
、ハンダ剥離液によって不必要な部分のハンダを剥離除
去した後、マスクを剥膜する方法をとってもよい。しか
るのちに、第２図（ｇｌに示すように、外形線６に沿っ
て５金型、あるいは機械切削による外形加工と同時に、
穴７の一部を切断除去する。
製造方法の一例を説明する。第２図の（ａ）は、プリン
ト配線用基板、たとえばガラスエポキシ銅貼り積層基板
の縦断面図である。この図面において、５は該基板上の
銅箔層である。そして第２図（ｂ）に示すように前記積
層基板の外形線６上に穴７ｆ：設けた後に、（Ｃ）に示
すようにスルーホールメッキ８を施す。ここで外形線６
と穴７との位置関係は、外形線６は必ず穴７のいずれか
の位置における垂線上にあり、そして穴７の一部か外形
線６に沿って切断除去される範囲内であれば任意に決め
ることができる。次に、第２図（ｄｌに示すように、上
記基板表面に感光性樹脂被膜９を貼着し、穴７を含む所
望の回路パターンを形成し、第２図（ｅ）に示すように
エツチングにより導体回路を形成する。この場合、感光
性樹脂被膜９によシ、ネガティブパターンを形成し、異
金属メッキ、たとえばハンダ、ニッケル、錫、金メッキ
などにより、穴７を含む回路を形成し、該異金属メッキ
をエツチングレジストとして、所望の導体回路を形成す
ることもできる。次に、第２図（ｆ）に示スようにツル
ターコーターレベラー、ロールコータ−、フローソルダ
ー等を用いて穴７に溶融ハンダ４を充填する。この場合
、穴７以外の導体回路」二にも溶融ハンダが付肴するが
、穴７以外の導体回路上への溶融ハンダの付着が不必要
であれば、溶融ハンダ充填工程の前工程として、インク
または感光性フィルムタイプのツルターレジストを印刷
しまたは貼着することによって、不必要な部分への溶融
ハンダの付着を防止することができる。また、穴７を含
めた導体回路全面に溶融ハンダを付着させてから、穴７
を含むハンダ付着の必要な部分を、インクまたは、感光
性フィルムの印刷または貼着によってマスク（被覆）し
、ハンダ剥離液によって不必要な部分のハンダを剥離除
去した後、マスクを剥膜する方法をとってもよい。しか
るのちに、第２図（ｇｌに示すように、外形線６に沿っ
て５金型、あるいは機械切削による外形加工と同時に、
穴７の一部を切断除去する。
以上のように、本発明の製造方法によればスルーホール
の切断の際のスルーホールメッキのハカレはほとんど無
く、基板厚みとは無関係に高収率のプリント配線基板を
得ることができる。そして第８図に示すように、本発明
のプリント配線基板を、他のプリント配線基板に、切断
さシまた穴６及びこの穴の中に充填されたハンダ４を介
してハンダ付けする場合、あらかじめ充填されているハ
ンダによって、より信頼性の高く、確実なハンダ付は接
続ができるという利点がある。
の切断の際のスルーホールメッキのハカレはほとんど無
く、基板厚みとは無関係に高収率のプリント配線基板を
得ることができる。そして第８図に示すように、本発明
のプリント配線基板を、他のプリント配線基板に、切断
さシまた穴６及びこの穴の中に充填されたハンダ４を介
してハンダ付けする場合、あらかじめ充填されているハ
ンダによって、より信頼性の高く、確実なハンダ付は接
続ができるという利点がある。
第１図は本発明のプリント配線用基板の側面導体を有す
る部分の斜視図、第２図（ａ）から（ｇｌは本発明のプ
リント配線基板の製造工程順における各製品の縦断面図
、第３図は本発明のプリント配線基板を他のプリント配
線基板と接続させて使用する用途の一例を示す状態の縦
断面図である。 上記図面において、 ■ ・・プリント配線用基板、 ２ ・・・・導体回
路。 ３ ・・・・スルーホールメッキ層、 ４・・・充填ハ
ンダ。 ５−・・・・・銅箔層、 ６・・・外形線、 ７ ・穴
。 ８・・・・・スル−ホールメッキ層、 ９・・・・・・
感光性樹脂被膜。 １０・・・・・他のプリント配線基板。 １１ ・・・接続パターン層。
る部分の斜視図、第２図（ａ）から（ｇｌは本発明のプ
リント配線基板の製造工程順における各製品の縦断面図
、第３図は本発明のプリント配線基板を他のプリント配
線基板と接続させて使用する用途の一例を示す状態の縦
断面図である。 上記図面において、 ■ ・・プリント配線用基板、 ２ ・・・・導体回
路。 ３ ・・・・スルーホールメッキ層、 ４・・・充填ハ
ンダ。 ５−・・・・・銅箔層、 ６・・・外形線、 ７ ・穴
。 ８・・・・・スル−ホールメッキ層、 ９・・・・・・
感光性樹脂被膜。 １０・・・・・他のプリント配線基板。 １１ ・・・接続パターン層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ス プリント配線基板の外形線上に穴をあけ、スフレ−
ホールメッキを施こした後、前記穴内部を溶融ハンダに
より充填した後、外形加工をすることにより、該基板外
形側面に導体を形成することを特徴としたプリント配線
基板の製造方法。 ２ 外形線上にスルーホー／Ｌ／ヲ有シ、該スルーホー
ルの内部が溶融ハンダで充填され、外形加工によって該
スル−ホールの一部が切断除去され基板側面に導第ぐ 体を形成されてなるプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19005582A JPS5978591A (ja) | 1982-10-28 | 1982-10-28 | プリント配線基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19005582A JPS5978591A (ja) | 1982-10-28 | 1982-10-28 | プリント配線基板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5978591A true JPS5978591A (ja) | 1984-05-07 |
Family
ID=16251587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19005582A Pending JPS5978591A (ja) | 1982-10-28 | 1982-10-28 | プリント配線基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5978591A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63204693A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-24 | 日立エーアイシー株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5752187A (en) * | 1980-09-12 | 1982-03-27 | Mitsubishi Electric Corp | Method of producing circuit board |
-
1982
- 1982-10-28 JP JP19005582A patent/JPS5978591A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5752187A (en) * | 1980-09-12 | 1982-03-27 | Mitsubishi Electric Corp | Method of producing circuit board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63204693A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-24 | 日立エーアイシー株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
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