JPS61212097A - 内層パタ−ン部が露出するプリント基板の製造法 - Google Patents
内層パタ−ン部が露出するプリント基板の製造法Info
- Publication number
- JPS61212097A JPS61212097A JP60053153A JP5315385A JPS61212097A JP S61212097 A JPS61212097 A JP S61212097A JP 60053153 A JP60053153 A JP 60053153A JP 5315385 A JP5315385 A JP 5315385A JP S61212097 A JPS61212097 A JP S61212097A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer pattern
- inner layer
- printed circuit
- etching
- opening recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ 発明の目的
ａ 産業上の利用分野
本発明は民生・産業用等に広く用いられているプリント
基板のうち、特に開口凹所（キャビティ部）から内層パ
ターン部の一部が露出した多層プリント基板の製造方法
に係るものである。
基板のうち、特に開口凹所（キャビティ部）から内層パ
ターン部の一部が露出した多層プリント基板の製造方法
に係るものである。
ｂ 従来の技術
従来のこの種のプリント基板は、両面に銅箔が張付され
、開口凹所から内層パターン部の一部が露出する如く形
成された基材に、スルホール用の一次穴加工を施した後
にスルホールメッキ処理を行ない、その後エツチングに
より外層パターン部を形成するものである。
、開口凹所から内層パターン部の一部が露出する如く形
成された基材に、スルホール用の一次穴加工を施した後
にスルホールメッキ処理を行ない、その後エツチングに
より外層パターン部を形成するものである。
このプリント基板の製造時において、外層バクーン部を
エツチング形成する際に、内層パターン部が侵食される
ようなことがあってはならない。
エツチング形成する際に、内層パターン部が侵食される
ようなことがあってはならない。
そこで内層パターン部をエツチングから保護する手段と
して、例えばスルホールをエツチングレジストでテンテ
ィングするのと同様に、内層パターン部の一部が露出す
る開口凹所にもテンティングを施すことが考えられる。
して、例えばスルホールをエツチングレジストでテンテ
ィングするのと同様に、内層パターン部の一部が露出す
る開口凹所にもテンティングを施すことが考えられる。
しかしこの手段は、開口凹所がスルホールに比べて大き
く、テンティンゲスペースの間粒もあって困難である。
く、テンティンゲスペースの間粒もあって困難である。
また半田剥離法等による逆パターン形成で、内層パター
ン部を保護することも考えられるが、これは別に半田剥
離等の工程が必要となる。さらに開口凹所の内側面に半
田メッキ等が付着すると、開口凹所周辺の外層パター・
ンと接触するおそれもある。
ン部を保護することも考えられるが、これは別に半田剥
離等の工程が必要となる。さらに開口凹所の内側面に半
田メッキ等が付着すると、開口凹所周辺の外層パター・
ンと接触するおそれもある。
Ｃ発明が解決しようとする問題点
開口凹所内の内層パターン部をエツチングから保護する
のに、上記の如き手段は実施が困難であったり、工程数
が増えたり、また不良率が高くなったりして生産性が低
くなる等の問題点がある。
のに、上記の如き手段は実施が困難であったり、工程数
が増えたり、また不良率が高くなったりして生産性が低
くなる等の問題点がある。
本発明は内層パターン部の一部が露出したプリント基板
の製造法に関し、上記のような間瑣点を解決しようとす
るものである。即ちその目的とするところは、比較的シ
ンプルな構成ながら、開口凹所から露出した内層パター
ン部をエツチング液から完全に保護できるとともに周辺
の外層パターン部上の絶縁不良を防止し、歩どまりと生
産性の向上を図れるような、内層パターン部が露出する
プリント基板の製造法を提供しようとするものである。
の製造法に関し、上記のような間瑣点を解決しようとす
るものである。即ちその目的とするところは、比較的シ
ンプルな構成ながら、開口凹所から露出した内層パター
ン部をエツチング液から完全に保護できるとともに周辺
の外層パターン部上の絶縁不良を防止し、歩どまりと生
産性の向上を図れるような、内層パターン部が露出する
プリント基板の製造法を提供しようとするものである。
口 発明の構成
ａ 問題点を解決するための手段
本発明は、両面に銅箔ｉ２１ （２１が張付され、開口
凹所（３）から内層パターン部（４）の一部が門出する
如く形成された基材ｔ＋１に、スルホール（５）用の一
次穴加工を施した後にスルホールメッキを行ない、その
後エツチングにより外層パターン部（６）を形成するよ
うにした内層パターン部が露出するプリント基板の製造
法において、遅くともスルホールメッキを行なう前に、
前記開口凹所（３）にスルホールメッキ用液およびエツ
チング用液に耐え得る樹脂（７）を充填し、エツチング
後に開口凹所（３）から樹脂（７）を剥離除去すること
により、内層パターン部（４）を保護するものである。
凹所（３）から内層パターン部（４）の一部が門出する
如く形成された基材ｔ＋１に、スルホール（５）用の一
次穴加工を施した後にスルホールメッキを行ない、その
後エツチングにより外層パターン部（６）を形成するよ
うにした内層パターン部が露出するプリント基板の製造
法において、遅くともスルホールメッキを行なう前に、
前記開口凹所（３）にスルホールメッキ用液およびエツ
チング用液に耐え得る樹脂（７）を充填し、エツチング
後に開口凹所（３）から樹脂（７）を剥離除去すること
により、内層パターン部（４）を保護するものである。
上記構成の具体的手段としてｔＩ′ｉ２つの方法がある
。その１番目のものは第１図から第７図に示すものであ
り、順に説明すると、内層パターン部（４）の一部が開
口凹所（３）から露出する如く形成された基材（＋１に
、スルホール（５）用の一次穴加工の前また後において
、前記開口凹所（３）を埋める如く樹脂（７）を充填す
る。ここで用いる樹脂（７）としては、後のスルホール
メッキ用液および塩化第２鉄液やアルカリエッチャント
の如きエツチング用液に耐える樹脂、例えばシリコン系
樹脂を用いる。そして前記樹脂（７）で開口凹所（３）
を充填した後に、全面にわたりスルホール銅メッキで銅
膜（８）を形成し、次いで外層パターン部にあたる部分
にエツチングレジスト（９）を塗布する。続いてエツチ
ングして外層パターン部（６）を形成し、その後に樹脂
（７）およびエツチングレジスト（９）を剥離除去する
ものである。
。その１番目のものは第１図から第７図に示すものであ
り、順に説明すると、内層パターン部（４）の一部が開
口凹所（３）から露出する如く形成された基材（＋１に
、スルホール（５）用の一次穴加工の前また後において
、前記開口凹所（３）を埋める如く樹脂（７）を充填す
る。ここで用いる樹脂（７）としては、後のスルホール
メッキ用液および塩化第２鉄液やアルカリエッチャント
の如きエツチング用液に耐える樹脂、例えばシリコン系
樹脂を用いる。そして前記樹脂（７）で開口凹所（３）
を充填した後に、全面にわたりスルホール銅メッキで銅
膜（８）を形成し、次いで外層パターン部にあたる部分
にエツチングレジスト（９）を塗布する。続いてエツチ
ングして外層パターン部（６）を形成し、その後に樹脂
（７）およびエツチングレジスト（９）を剥離除去する
ものである。
次に２番目の具体的手段は第８図から第１５図に示すも
のであり、同じく内層パターン部（４）の一部が開口凹
所（３）から露出する如く形成された基材（りに、スル
ホール（５）用の一次穴加工の前または後において、前
記開口凹所（３）を埋める如く樹脂（７）を充填する。
のであり、同じく内層パターン部（４）の一部が開口凹
所（３）から露出する如く形成された基材（りに、スル
ホール（５）用の一次穴加工の前または後において、前
記開口凹所（３）を埋める如く樹脂（７）を充填する。
この樹脂（７）も、前記と同様にスルホールメッキ用液
やエツチング用液に耐え得る樹脂として、例えばシリコ
ン系樹脂を用いる。上記の如く開口凹所（３）に樹脂（
７）を充填した後に、表・裏面に一次スルホール銅メッ
キにより薄膜（１０１を形成し、次いでメツキレシスト
（１１）にて外層パターン部ノ逆ハクーンを形成する。
やエツチング用液に耐え得る樹脂として、例えばシリコ
ン系樹脂を用いる。上記の如く開口凹所（３）に樹脂（
７）を充填した後に、表・裏面に一次スルホール銅メッ
キにより薄膜（１０１を形成し、次いでメツキレシスト
（１１）にて外層パターン部ノ逆ハクーンを形成する。
続いて二次スルホールメッキにて金属層（１カを形成す
るが、この金属にはアルカリエッチャントの如きエツチ
ング用液に耐え得る金属、例えば銅や半田等を用いる。
るが、この金属にはアルカリエッチャントの如きエツチ
ング用液に耐え得る金属、例えば銅や半田等を用いる。
その後に前記メツキレシスト（ＩＩ）を剥離除去し、次
にアルカリエッチャントの如きエツチング用液によるエ
ツチングにより外層パターン部（６）を形成し、最後に
樹脂（７）を剥離除去するものである。
にアルカリエッチャントの如きエツチング用液によるエ
ツチングにより外層パターン部（６）を形成し、最後に
樹脂（７）を剥離除去するものである。
ｂ 作 用
上記の如く、内層パターン部（４）の一部が露出する開
口凹所（３）に、遅くともスルホールメッキをするＦＪ
において、スルホールメッキ用液やエツチング用液に耐
え得る樹脂（７）を充填し、その後にスルホールメッキ
やエツチング処理を行なうものである。そのためエツチ
ング時に、開口凹所（３）内の内層パターン部（４）は
、エツチング用液から完全に保護され、何らの損傷も受
けないことになる。そしてエツチング後に、樹脂（７）
を剥離除去することにより、開口凹所（３）から露出し
た内層パターン部（４）が全く影響を受けていないプリ
ント基板を得られることになる。また開口口Ｆ３ｆｒ＋
３＋の内側部に半田メッキ等が付着する余地もない。
口凹所（３）に、遅くともスルホールメッキをするＦＪ
において、スルホールメッキ用液やエツチング用液に耐
え得る樹脂（７）を充填し、その後にスルホールメッキ
やエツチング処理を行なうものである。そのためエツチ
ング時に、開口凹所（３）内の内層パターン部（４）は
、エツチング用液から完全に保護され、何らの損傷も受
けないことになる。そしてエツチング後に、樹脂（７）
を剥離除去することにより、開口凹所（３）から露出し
た内層パターン部（４）が全く影響を受けていないプリ
ント基板を得られることになる。また開口口Ｆ３ｆｒ＋
３＋の内側部に半田メッキ等が付着する余地もない。
ハ 効 果
以上で明かな如く本発明は、遅くともスルホールメッキ
をする前に、開口凹所内に樹脂を充填するという工程を
加えることにより、外層パターン部形成のためのエツチ
ング時において、開口凹所内に露出している内層パター
ン部は完全に保護できることになる。しかも、スルホー
ルメッキ前に開口凹所に樹脂を充填してしまうので、開
口凹所の内側面に半田メッキ等が付着するのを防止でき
ることになり、開口凹所周辺の外層パターン部と絶縁不
良を起すことも完全になくすことができる。したがって
本発明によれば、開口凹所内に内層パターン部の一部が
露出するプリント基板を、従来と異なり、歩どまりと生
産性を大幅に向上して製造できるという有用な効果を奏
するものである。
をする前に、開口凹所内に樹脂を充填するという工程を
加えることにより、外層パターン部形成のためのエツチ
ング時において、開口凹所内に露出している内層パター
ン部は完全に保護できることになる。しかも、スルホー
ルメッキ前に開口凹所に樹脂を充填してしまうので、開
口凹所の内側面に半田メッキ等が付着するのを防止でき
ることになり、開口凹所周辺の外層パターン部と絶縁不
良を起すことも完全になくすことができる。したがって
本発明によれば、開口凹所内に内層パターン部の一部が
露出するプリント基板を、従来と異なり、歩どまりと生
産性を大幅に向上して製造できるという有用な効果を奏
するものである。
図は本発明の実施例を示すもので、第１図から第７図は
工程順に示したプリント基板の拡大縦断正面図、第８図
から第１５図は他の実施例を工程順に示したプリント基
板の拡大縦断正面図である。 図面符号（１）・・・基材、（２）・・・銅箔、（３）
・・・開口凹所、（４）・・・内層バターレ部、（６）
・・・スルホール、（６）・・・外層パターン部、（７
）・・・樹脂。
工程順に示したプリント基板の拡大縦断正面図、第８図
から第１５図は他の実施例を工程順に示したプリント基
板の拡大縦断正面図である。 図面符号（１）・・・基材、（２）・・・銅箔、（３）
・・・開口凹所、（４）・・・内層バターレ部、（６）
・・・スルホール、（６）・・・外層パターン部、（７
）・・・樹脂。
Claims (1)
- ［１］両面に銅箔（２）が張付され、開口凹所（３）か
ら内層パターン部（４）の一部が露出する如く形成され
た基材（１）に、スルホール用の一次穴加工を施した後
にスルホールメッキを行ない、その後エッチングにより
外層パターン部（６）を形成するようにした内層パター
ン部が露出するプリント基板の製造法において、遅くと
もスルホールメッキを行なう前に、前記開口凹所（３）
にスルホールメッキ用液およびエッチング用液に耐え得
る樹脂（７）を充填し、エッチング後に開口凹所（３）
から樹脂（７）を剥離除去することを特徴とする、内層
パターン部が露出するプリント基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60053153A JPS61212097A (ja) | 1985-03-16 | 1985-03-16 | 内層パタ−ン部が露出するプリント基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60053153A JPS61212097A (ja) | 1985-03-16 | 1985-03-16 | 内層パタ−ン部が露出するプリント基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61212097A true JPS61212097A (ja) | 1986-09-20 |
| JPH0149037B2 JPH0149037B2 (ja) | 1989-10-23 |
Family
ID=12934892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60053153A Granted JPS61212097A (ja) | 1985-03-16 | 1985-03-16 | 内層パタ−ン部が露出するプリント基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61212097A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01206692A (ja) * | 1988-02-15 | 1989-08-18 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JPH0422190A (ja) * | 1990-05-17 | 1992-01-27 | Fuji Kiko Denshi Kk | 内層パターン部が露出したプリント基板、およびその製造方法 |
-
1985
- 1985-03-16 JP JP60053153A patent/JPS61212097A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01206692A (ja) * | 1988-02-15 | 1989-08-18 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JPH0422190A (ja) * | 1990-05-17 | 1992-01-27 | Fuji Kiko Denshi Kk | 内層パターン部が露出したプリント基板、およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0149037B2 (ja) | 1989-10-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |