JP2004158715A - 両面プリント基板の作製方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ベース基材(2)の両面に銅箔(101)を積層した銅貼り積層板(100)をエッチング処理することによって銅箔(101)を選択的に除去し、ベース基材(2)の両面に回路(1)を形成するとともに、ベース基材(2)を貫通するホール(H)の形成予定位置の一方に開口(10A)を有するランド部(10)を形成する工程と、ランド部(10)の開口(10A)周囲を除く回路(1)の表面に絶縁体レジスト(3)を被覆するとともに、前記開口(10A)から穴をあけて回路(1)を底面とするホール(H)を形成した後、メッキ処理によって前記ホール(H)にバンプメッキ(4)を形成する工程とからなり、ベース基材(2)を貫通するホール(H)に形成したバンプメッキ(4)を介して表裏回路間の導通性を確保した両面プリント基板を取得する。
【選択図】 図3
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、両面プリント基板の作製方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
絶縁体102からなるベース基材の両面(表裏)に回路1が形成されるとともに、表裏回路間の導通性を確保するためのスルーホール(貫通孔)THが形成されたプリント基板が知られている。
従来技術による両面プリント基板の作製方法について、図5ないし図7を参照しながら説明する。
従来技術による両面プリント基板の作製方法では、図5に示すように、絶縁体からなるベース基材102の両面(表裏)に銅箔101が積層されている3層構造の銅貼り積層板100(図5(a)参照)に、ドリルで穴をあけてスルーホール(貫通孔)THを形成した後(図5(b)参照)、前記スルーホール(貫通孔)THの壁面をメッキ103加工し(図5(c)参照)、スルーホール(貫通孔)THを介して両面(表裏)の銅箔101間の導通性が確保された銅貼り積層板100を作製する工程と、図6に示すように、前記スルーホール(貫通孔)THを備えた銅貼り積層板100において、ベース基材102に積層されている銅箔101を選択的に除去してベース基材102の両面(表裏)に回路1を形成する工程(回路形成工程)とを経、その後、前記回路を保護するために回路の上から絶縁体レジストなどを被覆することによって(図示せず)、ベース基材102の両面(表裏)に回路1が形成され、かつ表裏回路間の導通性が確保された両面プリント基板を作製していた。このような両面プリント基板の作製方法については、例えば非特許文献1〜3に開示されている。
【0003】
なお、銅貼り積層板100に形成したスルーホール(貫通孔)THの壁面をメッキ加工する場合、スルーホール(貫通孔)THの壁面に銅メッキ用の下地付けをした後、銅メッキ層103を形成する。このとき図5(c)に示すように、スルーホール(貫通孔)の壁面だけでなく、銅箔101表面にも銅メッキ層103が形成される。
そして回路形成工程では、銅箔101表面に銅メッキ層103が形成された導体部分の上からマスク(エッチングレジスト)104を被覆し、回路形成部分をマスキングした後(図6(a)参照)、マスキングされていない非回路形成部分の導体部分をエッチングによって除去し(図6(b)参照)、その後、前記マスク(エッチングレジスト)104を剥離することによって、ベース基材102の両面(表裏)に回路1が形成され、かつ前記表裏回路間の導通性が確保された両面プリント基板を取得する(図6(c)参照)。
【0004】
【非特許文献1】
(社)日本プリント回路工業会編,「プリント回路技術便覧」,日刊工業新聞社,昭和62年2月28日,p.446−491
【非特許文献2】
雀部俊樹著,「プリント配線板のメッキ技術」,日刊工業新聞社,1995年11月30日,p.20−39
【非特許文献3】
沼倉研史著,「フレキシブル基板の機能設計」,(株)情報調査会,昭和62年1月1日,p.45−57
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
両面プリント基板のスルーホール形成位置には、前記スルーホール(貫通孔)THの壁面のメッキ層103を介して表裏回路間の導通性を確保するためのランド部10がベース基材両面に形成されている(図7(a)参照)。
従って、ランド部10を形成するためのマスク箇所と銅貼り積層板100のスルーホール(貫通孔)THを位置合わせし、銅貼り積層板100の上にマスク104を被覆して回路形成部分をマスキングする。
しかし、通常500mm×400mm程度の銅貼り積層板100に直径1mm以下のスルーホールTHを形成したものを使用するため、従来技術による両面プリント基板の作製方法では、積層板100と同等の大きさのマスク104を被覆するときに、前記積層板100に形成されたスルーホール(貫通孔)THとマスク104との位置ズレが発生し、図7(b)に示すようにスルーホール形成位置に形成されるランド部10に座切れ(ランド部10の導体部分が途切れること)が多発して表裏回路間の導通性が確保できなくなったりしていた。そして従来技術によれば、ランド部10における座切れを防止するため、ランド部10が大きく形成されていた。
【0006】
また、スルーホール(貫通孔)THの壁面をメッキ加工するときに、積層板100の導箔101表面にもメッキ層103が形成されるため、エッチングによる回路形成のときに除去すべき導体部分(銅箔101+メッキ層103)の層厚が厚く、ファイン回路の形成が困難であった。
例えば、層厚18μmの銅箔1をベース基材102の表裏に積層した銅貼り積層板100のスルーホール(貫通孔)THの壁面に層厚10μmのメッキ層103を形成する場合、スルーホール(貫通孔)THの壁面だけでなく銅箔101表面にも層厚10μmのメッキ層103が形成されることとなり、エッチング処理によって除去される導体部分の総合した層厚が28μmと厚くなり、ファイン回路の形成が困難となっていた。
【0007】
さらに、ドリルを用いて穴あけしたスルーホール(貫通孔)THの直径は100〜300μm程度と大きく、従来技術による両面プリント基板の作製方法では微細なスルーホール(貫通孔)THの形成が困難であった。
またさらに、表裏回路間の導通性を確保するにあたってスルーホール(貫通孔)THの壁面にメッキ(銅メッキ)103を形成し、これによって導箔101表面にメッキ層103が形成されている積層板を使用して作製した両面プリント基板では屈曲特性が悪化しやすく、このような両面プリント基板では5000回程度屈曲させるとだめになってしまっていた。
【0008】
そこで、この発明は上記の問題を鑑み、表裏回路間の導通性を確保するためのスルーホール(貫通孔)と表裏回路の位置合わせが精密で、かつ表裏回路間の導通性を確実に確保するとともに、ファイン回路の形成を可能とした両面プリント基板の作製方法を提供する。
【0009】
【課題を解決するための手段】
この発明による両面プリント基板の作製方法によれば、ベース基材の両面に銅箔を積層した銅貼り積層板をエッチング処理することによって銅箔を選択的に除去し、ベース基材の両面に回路を形成するとともに、ベース基材を貫通するホールの形成予定位置の一方に開口を有するランド部を形成する工程と、ランド部の開口周囲を除く回路の表面に絶縁体レジストを被覆するとともに、前記開口から穴をあけて回路を底面とするホールを形成した後、メッキ処理によって前記ホールにバンプメッキを形成する工程とからなり、ベース基材を貫通するホールに形成したバンプメッキを介して表裏回路間の導通性を確保した両面プリント基板を取得する。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の実施例によるフレキシブル基板の接続部端末の加工方法について図面を参照して説明する。
【0011】
この発明による第1実施例の両面プリント基板の作製方法について図1ないし図3を参照しながら説明する。
実施例1による両面プリント基板の作製方法では、図1に示すように絶縁体からなるベース基材2の両面(表裏)に導体回路1を形成するとともに、ホール形成予定位置の一方にランド部10を形成し(回路形成工程)、その後、図3に示すようにランド部10の開口からベース基材2を穴あけして回路1を底面とするホールHを形成した後、このホールHにバンプメッキ4を形成し(穴あけ及びメッキ処理工程)、表裏回路間の導通性を確保した両面プリント基板を作製する。
【0012】
回路形成工程について図1を参照して説明する。
この実施例では、図1(a)に示すような、絶縁体からなるベース基材2の両面(表裏)に銅箔101が積層された三層構造の銅貼り積層板100の表裏の銅箔101表面に、マスク(エッチングレジスト)104を被覆し、所望とする回路形成部分をマスキングした後(図1(b)参照)、前記マスク104を被覆していない箇所の銅箔101をエッチングにより除去し(図1(c)参照)、ベース基材2の両面(表裏)に回路1を形成する(図1(d)参照)。
なお、前記エッチングによる回路形成工程において、ベース基材2を貫通するホールHの形成予定位置に開口10Aを有するランド部10をベース基材表面側に形成しておく(図2参照)。
【0013】
この実施例では、エッチング処理による回路形成工程において、ホールHの形成予定位置のベース基材表面側にランド部10を形成し、ホール形成予定位置のベース基材裏面側に回路1を形成してある。
つまりホールHの形成予定位置では、ベース基材2の一方の面(例えばベース基材表面側)にランド部10が形成され、他方の面(例えばベース基材裏面側)に回路1が形成されている。
【0014】
図2は、回路形成工程で形成したランド部10を示すものである。
ホールHの形成予定位置に開口10Aを有するランド部10は、エッチング処理の際に、ホールHの形成予定位置周辺の銅箔101がドーナッツ状に残るように、選択的に銅箔101を除去したものである。そしてランド部10の中心部分の銅箔101が除去された部分(開口10A)では、絶縁体からなるベース基材2が露出している。
【0015】
図3は、回路形成工程に続いて行われる穴あけ及びメッキ処理工程について説明するものである。
この実施例では、エッチング処理によってベース基材2の両面(表裏)に回路1が形成されている両面プリント基板の表面側に形成されたランド部10の開口10Aから穴をあけて裏面側の回路1を底面とするホールHを形成するとともに、このホールHをメッキ処理してバンプメッキ4を形成し、ホールHに形成されたバンプメッキ4を介して表裏回路間の導通性を確保した両面プリント基板を取得する。
【0016】
すなわち、図3(a)に示すように、ベース基材2の両面(表裏)に回路1が形成され、かつベース基材表面側のホール形成予定位置に開口10Aを有するランド部10が形成された両面プリント基板を使用し、この両面プリント基板のメッキを施したくない部分(回路表面)に絶縁体レジスト3を被覆した後(図3(b)参照)、開口10Aから穴をあけてベース基材裏面側の回路1を底面とするホールHを形成する(図3(c)参照)。
この実施例では、ベース基材表面に形成されたランド部10の開口10A周囲を除く回路表面を絶縁体レジスト3で被覆してメッキが施されないようにするとともに、ベース基材裏面全体を絶縁体レジスト3で被覆して、裏面側に形成された回路1の表面にメッキが施されないようにしてある。
【0017】
ホールHを形成するにあたっては、レーザーなどを用いてランド部の開口10Aから穴あけすることが好ましい。
レーザー加工によって、樹脂からなるベース基材2のみを除去して穴あけし、ベース基材2を貫通するホールHを形成することによって、裏面側の回路1に影響を与えることなく、裏面側の回路1を底面とするホールHを形成することができる。
【0018】
また、レーザー加工によって穴あけした場合、精度の高いホールHを形成することができる。すなわち、ドリルによる穴あけよりも微細なホールHを形成することができ、例えば直径50μm程度のホールHを形成することも可能である。
【0019】
そして、ホール形成後、前記ホールHにバンプメッキ4を形成し、両面プリント基板の表裏回路間の導通性を確保する。
つまり、ランド部10の開口10Aから穴あけして裏面側の回路1を底面とするホールHを形成した後(図3(c)参照)、前記ホールHの内側をメッキ処理してバンプメッキ4を形成することによって、ホールHの底面の回路1(裏面側の回路1)と、ホールHの開口側に形成されているランド部10(表面側の回路1)との導通性を図る(図3(d)参照)。
【0020】
この実施例では、ランド部開口10Aの位置にホールHが形成されるとともに、ランド部開口周囲を除く回路1の表面に絶縁体レジスト3が被覆されている両面プリント基板を銅メッキ浴に浸した後、前記両面プリント基板の裏面側の回路1を通電することによって、ホールHの底面(裏面側回路1)に銅を析出させ、ホールHの内側に銅メッキを積層していく。そして、ホール底面の裏面側の回路1からホール開口側のランド部10まで充分にメッキを施すようにし、ホールHにバンプメッキ4を形成する。
【0021】
このように、メッキ処理によってホールHに形成したバンプメッキ4によって、裏面側回路1とランド部10が導通し、表裏回路間の導通性を確保する。
この実施例では、表面側の回路1を被覆する絶縁体レジスト3の表面より突出しない程度までバンプメッキ4を形成した。
【0022】
なお図3(e)に示すように、ホールHに形成したバンプメッキ4の上から絶縁体レジスト3を被覆することによって、回路保護を図ることができる。また本発明による両面プリント基板では、銅箔101表面にメッキ層103を積層した導体からなる回路を備えた従来技術による両面プリント基板と異なり、回路部分にメッキ層が施されていないため(単一層)、屈曲による悪化が防止され、屈曲特性の向上を図ることができる。
【0023】
図4は、この発明の第2実施例による両面プリント基板の作製方法を説明するものである。
この実施例においても、先に説明した第1実施例と同様に、絶縁体からなるベース基材2の両面(表裏)に銅箔101を積層した銅貼り積層板100をエッチング処理して選択的に銅箔101を除去することによって回路1及びランド部10を形成し、その後、前記ランド部の開口10AにホールHを形成し、このホールHにバンプメッキ4を形成することにより、表裏回路間の導通性を確保した両面プリント基板を作製する。
【0024】
この実施例では、回路形成工程において、ベース基材表面側にランド部10を等間隔に配列して形成するとともに、このランド部10に対応させてベース基材裏面側に回路1を形成した両面プリント基板を取得する(図4(a)参照)。
【0025】
その後、図4(b)に示すように、両面プリント基板の表面側のメッキを施したくない部分に絶縁体レジスト3を被覆するとともに、裏面側に剥離用レジスト31を被覆する。
この実施例においては、ベース基材表面側には、ランド部10の開口10A周囲を除く全体に絶縁体レジスト3を被覆し、ベース基材裏面側には、全体に剥離用レジスト31を被覆した。
【0026】
そして、絶縁体レジスト3および剥離用レジスト31が被覆された両面プリント基板のランド部10の開口10Aからレーザーを用いて穴あけし、裏面側の回路1を底面とするホールHを形成した後(図4(c)参照)、このプリント基板をメッキ浴に浸すとともに裏面側の回路1を通電させることによって、前記ホールHに銅を積層させてバンプメッキ4を形成し、このバンプメッキ4を介して表裏回路間の導通性を確保する。
この実施例では、バンプメッキ4が絶縁体レジスト3の表面より突出するように、大きなバンプメッキ4を形成する。
【0027】
そしてバンプメッキ形成後、この実施例では裏面側を被覆していた剥離用レジスト31を剥がすことによって、ベース基材2の表裏回路間の導通性が確保されているとともに、ベース基材2の裏面側では回路1が露出し、さらにベース基材2の表面側では絶縁体レジスト3の表面からバンプメッキ4が突出した両面プリント基板を取得する(図4(e)参照)。
この実施例による両面プリント基板によれば、図4(f)に示すように、前記両面プリント基板の裏面側にICチップ等を実装する(裏側回路1にICチップの電極を接続させる)とともに、パッケージ7を施すことによって、チップサイズパッケージ(CSP)やボールグリッドアレイ(BGA)用のインターポーザーとして使用することができる。
この両面プリント基板の作製方法によれば、裏面側の回路1はエッチング処理による回路形成工程で自由にパターニング設計することができ、これによって一般的な両面露出型インターポーザーに比べて、裏面のパターニング設計の自由度が高いものを取得することができる。
【0028】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明の両面プリント基板の作製方法によれば、ベース基材の両面に銅箔を積層した銅貼り積層板をエッチング処理することによって銅箔を選択的に除去し、ベース基材の両面に回路を形成するとともに、ベース基材を貫通するホールの形成予定位置の一方に開口を有するランド部を形成する工程と、ランド部の開口周囲を除く回路の表面に絶縁体レジストを被覆するとともに、前記開口から穴をあけて回路を底面とするホールを形成した後、メッキ処理によって前記ホールにバンプメッキを形成する工程とからなり、ベース基材を貫通するホールに形成したバンプメッキを介して表裏回路間の導通性を確保した両面プリント基板を取得する。
これによって、ホールとランド部との位置ズレが発生することなくランド部の座切れ等の心配がなく表裏回路間の導通性が確実に確保することができるとともに、回路形成工程後に穴あけ及びメッキ処理工程を行うため、エッチングによる回路形成で除去する導体部分の厚みが厚くならずファイン回路形成を容易に行うことができる。さらに回路部分にメッキ層が施されていないため(単一層であるため)、メッキ層が施された回路を備える従来技術による両面プリント基板に比べて屈曲特性の向上を図ることができる。
またレーザーを用いて穴あけした場合、ホールの精度高く、ホールの径(ホールの大きさ)やランド部の径(ランド部の大きさ)の微細化が可能である。またさらに、回路表面へのメッキ防止のために絶縁体レジストを被覆するとともに、ホールに形成したバンプメッキの上から絶縁体レジストを被覆することによって、回路の保護を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1実施例による両面プリント基板の作製方法の回路形成工程を説明する図。
【図2】ランド部を示す図。
【図3】この発明の第1実施例による両面プリント基板の作製方法の穴あけ及びメッキ処理工程を説明する図。
【図4】この発明の第2実施例による両面プリント基板の作製方法を説明する図。
【図5】従来技術による両面プリント基板の作製方法の回路形成工程を説明する図。
【図6】従来技術による両面プリント基板の作製方法の穴あけ工程を説明する図。
【図7】従来技術による両面プリント基板に形成したスルーホールとランド部を示す図。
【符号の説明】
1 回路
2 ベース基材
3 絶縁体レジスト
31 剥離用レジスト
4 バンプメッキ
10 ランド部
10A 開口
101 銅箔
102 ベース基材
103 メッキ
104 マスク(エッチングレジスト)
H ホール
TH スルーホール
Claims (7)
- ベース基材(2)の両面に銅箔(101)を積層した銅貼り積層板(100)をエッチング処理することによって銅箔(101)を選択的に除去し、ベース基材(2)の両面に回路(1)を形成するとともに、ベース基材(2)を貫通するホール(H)の形成予定位置の一方に開口(10A)を有するランド部(10)を形成する工程と、
ランド部(10)の開口(10A)周囲を除く回路(1)の表面に絶縁体レジスト(3)を被覆するとともに、前記開口(10A)から穴をあけて回路(1)を底面とするホール(H)を形成した後、メッキ処理によって前記ホール(H)にバンプメッキ(4)を形成する工程とからなり、
ベース基材(2)を貫通するホール(H)に形成したバンプメッキ(4)を介して表裏回路間の導通性を確保した両面プリント基板を取得することを特徴とする両面プリント基板の作製方法。 - ホール形成予定位置において、一方の面にランド部(10)を形成するとともに、他方の面に回路(1)を形成するようにエッチング処理したことを特徴とする請求項1に記載の両面プリント基板の作製方法。
- レーザーを用い、ランド部の開口(10A)からベース基材(2)に穴をあけ、ホール(H)を形成することを特徴とする請求項1または2に記載の両面プリント基板の作製方法。
- ホール(H)に形成したバンプメッキ(4)が、回路表面を被覆する絶縁体レジスト(3)の表面より突出しないようメッキ処理したことを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の両面プリント基板の作製方法。
- ホール(H)にバンプメッキ(4)を形成した後、バンプメッキ(4)の上から絶縁体レジスト(3)を被覆したことを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載の両面プリント基板の作製方法。
- ベース基材(2)の両面に銅箔(101)を積層した銅貼り積層板(100)をエッチング処理することによって銅箔(101)を選択的に除去し、ベース基材(2)の両面に回路(1)を形成するとともに、ベース基材(2)を貫通するホール(H)の形成予定位置のベース基材表面側に開口(10A)を有するランド部(10)を形成する工程と、
ベース基材表面側に、ランド部(10)の開口(10A)周囲を除いて絶縁体レジスト(3)を被覆するとともに、ベース基材裏面側に剥離用レジスト(31)を被覆し、さらに前記開口(10A)から穴をあけて回路(1)を底面とするホール(H)を形成した後、メッキ処理によって前記ホール(H)に、絶縁体レジスト(3)の表面よりも突出したバンプメッキ(4)を形成する工程と、
ベース基材裏面側に被覆した剥離用レジスト(31)を剥離する工程とからなり、
ベース基材(2)を貫通するホール(H)に形成したバンプメッキ(4)を介して表裏回路間の導通性を確保した両面プリント基板を取得することを特徴とする両面プリント基板の作製方法。 - レーザーを用い、ランド部の開口(10A)からベース基材(2)に穴をあけ、ホール(H)を形成することを特徴とする請求項6に記載の両面プリント基板の作製方法。
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JP2015173179A (ja) * | 2014-03-11 | 2015-10-01 | キヤノン株式会社 | 形成方法、および物品の製造方法 |
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