JP2004172236A - 両面プリント基板の作製方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】両面プリント基板の作製方法を提供する。
【解決手段】ベース基材2の両面に銅箔101を積層した銅貼り積層板100を使用し、銅箔101の表面にマスク3を被覆し、回路1およびランド部の形成部分をマスキングした後、前記ランド部形成部分の中央を穴あけ加工し、スルーホールTHを形成する工程と、マスク3が被覆されている積層板100の全表面に下地層4を形成した後、エッチング処理して非マスキング部分の銅箔101を除去し、その後マスク3を剥離することによって、ベース基材2の表裏に回路1とランド部が形成されるとともに、スルーホールTHの壁面に下地層4が形成された両面プリント基板を取得する工程と、前記両面プリント基板において、メッキ層6を形成したくない回路1の表面を絶縁体レジスト5で被覆した後、メッキ処理する工程とによって、両面プリント基板を作製する。
【選択図】 図3
【解決手段】ベース基材2の両面に銅箔101を積層した銅貼り積層板100を使用し、銅箔101の表面にマスク3を被覆し、回路1およびランド部の形成部分をマスキングした後、前記ランド部形成部分の中央を穴あけ加工し、スルーホールTHを形成する工程と、マスク3が被覆されている積層板100の全表面に下地層4を形成した後、エッチング処理して非マスキング部分の銅箔101を除去し、その後マスク3を剥離することによって、ベース基材2の表裏に回路1とランド部が形成されるとともに、スルーホールTHの壁面に下地層4が形成された両面プリント基板を取得する工程と、前記両面プリント基板において、メッキ層6を形成したくない回路1の表面を絶縁体レジスト5で被覆した後、メッキ処理する工程とによって、両面プリント基板を作製する。
【選択図】 図3
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、表裏回路間の導通性を確保した両面プリント基板の作製方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
絶縁体102からなるベース基材の両面(表裏)に回路1が形成されるとともに、表裏の回路間の導通性を確保するためのスルーホール(貫通孔)THが形成されたプリント基板が知られている。
従来技術による両面プリント基板の作製方法について、図4ないし図6を参照しながら説明する。
従来技術による両面プリント基板の作製方法では、図4に示すように、絶縁体からなるベース基材102の両面(表裏)に銅箔101が積層されている3層構造の銅貼り積層板100(図4(a)参照)に、ドリルで穴をあけてスルーホール(貫通孔)THを形成した後(図4(b)参照)、前記スルーホール(貫通孔)THの壁面をメッキ103加工し(図4(c)参照)、スルーホール(貫通孔)THを介して表裏銅箔間の導通性が確保された銅貼り積層板100を作製する工程と、図5に示すように、前記スルーホール(貫通孔)THを備えた銅貼り積層板100において、ベース基材102に積層されている銅箔101を選択的に除去してベース基材102の両面(表裏)に回路1を形成する工程(回路形成工程)とを経、その後、前記回路を保護するために回路の上から絶縁体レジストなどを被覆することによって(図示せず)、ベース基材2の両面(表裏)に回路1が形成され、かつ表裏回路間の導通性が確保された両面プリント基板を作製していた。このような両面プリント基板の作製方法については、例えば非特許文献1〜3に開示されている。
【0003】
なお、銅貼り積層板100に形成したスルーホール(貫通孔)THの壁面をメッキ加工する場合、スルーホール(貫通孔)THの壁面に銅メッキ用の下地付けをした後、銅メッキ層103を形成する。このとき図4(c)に示すように、スルーホール(貫通孔)の壁面だけでなく、銅箔101表面にも銅メッキ層103が形成される。
そして回路形成工程では、銅箔101表面に銅メッキ層103が形成された導体部分の上からマスク(エッチングレジスト)104を被覆し、回路形成部分をマスキングした後(図5(a)参照)、マスキングされていない非回路形成部分の導体部分をエッチングによって除去し(図5(b)参照)、その後、前記マスク(エッチングレジスト)104を剥離することによって、ベース基材102の両面(表裏)に回路1が形成され、かつ前記表裏回路間の導通性が確保された両面プリント基板を取得する(図5(c)参照)。
【0004】
【非特許文献1】
(社)日本プリント回路工業会編,「プリント回路技術便覧」,日刊工業新聞社,昭和62年2月28日,p.446−491
【非特許文献2】
雀部俊樹著,「プリント配線板のメッキ技術」,日刊工業新聞社,1995年11月30日,p.20−39
【非特許文献3】
沼倉研史著,「フレキシブル基板の機能設計」,(株)情報調査会,昭和62年1月1日,p.45−57
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
両面プリント基板のスルーホール形成位置には、前記スルーホール(貫通孔)THの壁面のメッキ層103を介して表裏回路間の導通性を確保するためのランド部10がベース基材両面に形成されている(図6(a)参照)。
従って、ランド部10を形成するためのマスク箇所と銅貼り積層板100のスルーホール(貫通孔)THを位置合わせし、銅貼り積層板100の上にマスク(エッチングレジスト)104を被覆して回路形成部分をマスキングする。
しかし、通常500mm×400mm程度の銅貼り積層板100に直径1mm以下のスルーホールTHを形成したものを使用するため、従来技術による両面プリント基板の作製方法では、積層板100と同等の大きさのマスク104を被覆するときに、前記積層板100に形成されたスルーホール(貫通孔)THとマスク104との位置ズレが発生し、図6(b)に示すようにスルーホール形成位置に形成されるランド部10に座切れ(ランド部10の導体部分が途切れること)が多発して表裏回路間の導通性が確保できなくなったりしていた。そして従来技術によれば、ランド部10における座切れを防止するため、ランド部10が大きく形成されていた。
【0006】
また、スルーホール(貫通孔)THの壁面をメッキ加工するときに、積層板100の導箔101表面にもメッキ層103が形成されるため、エッチングによる回路形成のときに除去すべき導体部分(銅箔101+メッキ層103)の層厚が厚く、ファイン回路の形成が困難であった。
例えば、層厚18μmの銅箔1をベース基材102の表裏に積層した銅貼り積層板100のスルーホール(貫通孔)THの壁面に層厚10μmのメッキ層103を形成する場合、スルーホール(貫通孔)THの壁面だけでなく銅箔101表面にも層厚10μmのメッキ層103が形成されることとなり、エッチング処理によって除去される導体部分の総合した層厚が28μmと厚くなり、ファイン回路の形成が困難となっていた。
【0007】
さらに、ドリルを用いて穴あけしたスルーホール(貫通孔)THの直径は100〜300μm程度と大きく、従来技術による両面プリント基板の作製方法では微細なスルーホール(貫通孔)THの形成が困難であった。
またさらに、導箔101表面にメッキ層103が形成されている積層板を使用した両面プリント基板では、導箔とメッキ層とからなる二層構造の回路部分の屈曲特性が悪化しやすく、このような両面プリント基板では5000回程度屈曲させるとだめになってしまっていた。
【0008】
そこで、この発明は上記の問題を鑑み、ベース基材の表面に形成される回路と、表裏回路間の導通性を確保するためのスルーホール(貫通孔)との位置合わせが精密で、表裏回路間の導通性を確実に確保するとともに、ファイン回路の形成を可能とした両面プリント基板の作製方法を提供する。
【0009】
【課題を解決するための手段】
この発明による両面プリント基板の作製方法によれば、ベース基材の両面に銅箔を積層した銅貼り積層板を使用し、銅箔の表面にマスクを被覆し、回路およびランド部の形成部分をマスキングした後、前記ランド部形成部分の中央を穴あけ加工し、スルーホールを形成する工程と、前記マスクが被覆されている積層板の全表面に下地層を形成した後、エッチング処理して非マスキング部分の銅箔を除去し、その後マスクを剥離することによって、ベース基材の表裏に回路とランド部が形成されるとともにスルーホールの壁面に下地層が形成された両面プリント基板を取得する工程と、前記両面プリント基板において、メッキ層を形成したくない回路の表面を絶縁体レジストで被覆した後、メッキ処理する工程とからなり、スルーホールの壁面に形成されたメッキ層を介して表裏回路間の導通性を確保した両面プリント基板を取得する。
【0010】
また、ベース基材の一方に銅箔を積層した銅貼り積層板を使用し、銅箔の表面にマスクを被覆し、回路およびランド部の形成部分をマスキングするとともに、開口を備えた剥離用レジストをベース基材の表面に被覆し、ランド部の形成部分に前記開口を配設した後、前記開口の中央を穴あけ加工し、スルーホールを形成する工程と、マスクと剥離用レジストが被覆されている積層板の全表面に下地層を形成した後、エッチング処理し、非マスキング部分の銅箔を除去するとともに、前記マスクと剥離用レジストとを剥離することによって、ベース基材の一方に回路とランド部が形成され、ベース基材の他方のランド部形成部分とスルーホールの壁面に下地層が形成されたプリント基板を取得する工程と、前記プリント基板おいて、メッキ層を形成したくない回路の表面を絶縁体レジストで被覆した後、メッキ処理する工程とからなり、エッチング処理によってベース基材(2)の一方に形成された回路と、メッキ処理によってベース基材(2)の他方に形成された導体部分との導通性を確保した両面プリント基板を取得する。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明による両面プリント基板の作製方法について図面を参照にしながら説明する。
【0012】
図1及び図2は、この発明による第1実施例の両面プリント基板の作製方法について説明するものであり、スルーホールTHを備えたベース基材2の両面に回路1が形成されるとともに、前記スルーホールTHの壁面に形成したメッキ層6を介して表裏回路間の導通性を確保した両面プリント基板を作製するものである。
【0013】
この実施例では図1(a)に示すように、まず絶縁体からなるベース基材2の両面(表裏)に銅箔101が積層された三層構造の銅貼り積層板100を使用し、この積層板100表裏の銅箔101の表面に、マスク(エッチングレジスト)3を被覆し、所望とする回路1の形成部分をマスキングするとともに、スルーホールTHの開口周囲を取り囲むようにして形成されるランド部10(図6参照)の形成部分をマスキングする。
【0014】
例えば、銅貼り板100の銅箔101の表面全体に感光フィルムを貼り合わせた後、この感光フィルムを露光・現像して所望とする回路パターン(ランド部10を含む)を形成し、この感光フィルム(マスク3)によって、銅箔101の回路1(ランド部10を含む)の形成部分のみをマスキングする。
【0015】
この実施例では、スルーホールTHの開口を取り囲むように銅箔101を残してランド部10を形成するため、スルーホールTHの形成予定位置周辺領域をマスク3で被覆し、ランド部10の形成部分をマスキングするとともに、前記マスク部分の中央に開口3Aを形成し(図1(a)参照)、この開口3Aを中心に穴あけ加工してスルーホールTHを形成した(図1(b)参照)。
図1(b)に示す実施例では、前記銅箔101が露出した開口3Aを指標として穴あけ加工した。なお前記開口3Aは、スルーホールTHのホール径と同じか、ホール径よりも小さくした。
【0016】
例えば、ベース基材2の表裏の銅箔101表面にそれぞれ貼り付けた感光フィルムを露光・現像して回路パターンを形成し、ランド部10の形成部分をマスク(エッチングレジスト)3でマスキングするにあたって、スルーホールTHの形成予定位置の表裏それぞれに、スルーホールTHのホール径より大きな円形の中央にホール径と同等若しくはホール径より小さい開口3Aが形成された略ドーナッツ状のマスク(エッチングレジスト)3を被覆するとともに、ベース基材表側の銅箔101表面に被覆したマスク(エッチングレジスト)3の開口3Aを認識して穴あけ加工し、この表側の開口3Aからベース基材裏側のマスクの開口3Aへ向かって貫通するスルーホールTHを形成する。これによって、ベース基材表裏のスルーホールTHの形成部分において、開口周囲を取り囲むようにしてマスク(エッチングレジスト)3が被覆され、スルーホールTHを中心とするランド部10がマスキングされる。
【0017】
穴あけ加工にはパンチ・ドリル或いはレーザーを用い、開口3Aを中心に銅貼り積層板100を穴あけし、スルーホールTHを形成する。
なおレーザー加工によって穴あけした場合、精度の高いホールHを形成することができる。すなわち、ドリルによる穴あけよりも微細なホールHを形成することができ、例えば直径50μm程度のホールHを形成することも可能である。
【0018】
スルーホールTHを形成した後、図1(c)に示すように、マスク(エッチングレジスト)3が被覆されている銅貼り積層板100の全表面に下地層4を形成する。
なお下地層4の形成にあたっては、パラジウム或いはカーボンを用いたダイレクト・プレーティング・プロセス(DPP)にて行い、銅メッキ用の下地層4を形成する。なお、下地層4は層厚が0.3μm程度、もしくは0.3μm以下であることが好ましい。
【0019】
マスク(エッチングレジスト)3が被覆されている積層板100の全表面に下地層4を形成した後、エッチング処理し、前記マスク3が被覆されていない銅箔部分(非マスキング部分)を除去し(図1(d)参照)、その後、マスク3(エッチングレジスト)を銅箔101表面から剥離することによって、スルーホールTHを備えたベース基材2の表裏に回路1が形成され、さらに前記スルーホールTHの開口周囲にはランド部10が形成され、かつスルーホールTHの壁面に下地層4が形成された両面プリント基板を取得する(図1(e)参照)。
【0020】
エッチング処理によって、非マスキング部(非回路形成部)の銅箔101を除去し、マスキング部(回路形成部)の銅箔101のみを残留させて回路1を形成する。
この発明による両面プリント基板の作製方法では、エッチング処理による回路形成工程の前にメッキ処理を行っていないため、エッチング処理によって除去される非マスキング部(非回路形成部)の銅箔101表面にはメッキ層が形成されていない。すなわち従来技術の如く、エッチング処理によって除去される導体部分の層厚が、メッキ層によって加算されることがなく、そのためファイン回路など高密度の回路パターンを設計することができる。
【0021】
また銅箔101の非回路形成部の表面に被覆された下地層4は、エッチング処理による回路形成の工程で銅箔101とともに除去され、銅箔101の回路形成部の表面をマスキングするマスク(エッチングレジスト)3の表面に被覆された下地層4は、マスク剥離工程でマスク(エッチングレジスト)3とともに除去される。つまり銅箔101の表面には下地層4が残留しない。
従って、ベース基材2の表裏には下地層4が残らず、スルーホールTHの壁面に形成された下地層4のみが残留する。
【0022】
続いて図2に示すように、ベース基材2の表裏に回路1とランド部10が形成されるとともに、スルーホールTHの壁面に下地層4が形成された両面プリント基板において、メッキ層6を形成したくない回路1の表面を絶縁体レジスト5で被覆した後、メッキ処理する。
【0023】
この実施例では図2(a)に示すように、ベース基材2の両面(表裏)に回路1が形成されるともに、ベース基材を貫通するスルーホールTHと、このスルーホールの開口周囲に形成されたランド部10を備えた両面プリント基板の表裏回路1の表面において、前記スルーホールTHの開口周囲を除く部分を絶縁体レジスト5で被覆した。
【0024】
そして絶縁体レジスト5を被覆した後、この両面プリント基板を銅メッキ浴に浸し、ベース基材2の表側または/および裏側の回路1を導電することによって、スルーホール開口周囲(絶縁体レジスト5が被覆されてない回路表面)と、スルーホールTHの壁面に形成された下地層4の上に銅メッキを積層していき、スルーホールの一方の開口周囲から他方の開口周囲にかけてスルーホールTHの壁面にメッキ層6を形成する。
そして、スルーホールTHの壁面に形成されたメッキ層6を介して表裏回路間の導通性を確保する。
【0025】
この実施例によれば、回路表面のメッキを施したくない部分には絶縁体レジスト5が被覆されているためメッキ層6が形成されることがない。そのためメッキ処理による回路厚や回路幅の増大を心配することなく、スルーホールTHの壁面に形成されるメッキ層6を厚くすることができる。
【0026】
なおこの実施例では、メッキ処理してメッキ層6を形成した後、図2(c)に示すように、両面プリント基板の表裏を保護層7で被覆して両面プリント基板の保護を図った。
【0027】
次に、この発明による両面プリント基板の作製方法の第2実施例について、図3を参照して説明する。
【0028】
この実施例では、ベース基材2の片面に銅箔101を積層した銅貼り積層板100´を使用し、エッチング処理によってベース基材(2)の一方に形成された回路と、メッキ処理によってベース基材(2)の他方に形成された導体部分との導通性を確保した両面プリント基板を取得するものである。
【0029】
まず、図3(a)に示すように、ベース基材2の表側に銅箔101が積層された二層構造の銅貼り積層板100´の銅箔101の表面にマスク(エッチングレジスト)3を被覆し、回路1およびランド部10の形成部分をマスキングするとともに、ベース基材2の表面に、開口31Aを備える剥離用レジスト31を被覆し、導体部分(ランド部10)の形成部分に前記開口31Aを配設する。
【0030】
このとき積層板表側(銅箔101の表面)では、スルーホールTHの開口周囲を取り囲むように銅箔101を残してランド部10を形成するため、スルーホールTHの形成予定位置に、ホール径よりも大きなマスク(エッチングレジスト)3を被覆し、ホールの開口周辺領域をマスキングするようにする。
また積層板裏側(ベース基材2の表面)では、スルーホールTHの開口周囲を取り囲むようにメッキ層6を形成して導体部分(ランド部10)を形成するため、ベース基材2の表面を被覆する剥離用レジスト31にホール径よりも大きな開口31Aを形成するとともに、この開口31AをスルーホールTHの形成予定位置に配設し、ホールの開口周辺領域のベース基材表面を露出させる。
【0031】
図3(a)に示す実施例では、積層板裏側(ベース基材2の表面)において、スルーホールTHの形成予定位置にホール径よりも大きな円形の開口31Aを有する剥離用レジスト31を被覆したが、前記開口31Aは円形に限られるものではなく、スルーホールTHの形成予定位置の周辺領域において、ベース基材表面が露出するように開口31Aを形成する。
【0032】
そして図3(b)に示すように、剥離用レジスト31が被覆されている積層板裏側(ベース基材2の表面)において、ベース基材2が露出している開口31Aの中心から積層板表側に向かって穴あけ加工し、剥離用レジスト31の開口31Aの中心に、この開口31Aよりもホール径の小さなスルーホールTHを形成した。
なおこの実施例では、積層板裏側の開口31Aにおいて露出しているベース基材2表面から樹脂部分のみを穴あけし、積層板表側に積層されている銅箔101を底面とするスルーホールTHを形成した。
【0033】
銅貼り積層板100´を穴あけしてスルーホールTHを形成するにあたっては、パンチ・ドリル或いはレーザーを用いる。
なおレーザー加工によって穴あけした場合、精度の高いホールHを形成することができる。すなわち、ドリルによる穴あけよりも微細なホールHを形成することができ、例えば直径50μm程度のホールHを形成することも可能である。
【0034】
スルーホールTHを形成した後、図3(c)に示すように、銅箔101の表面にマスク(エッチングレジスト)3が被覆されるとともに、ベース基材2の表面に剥離用レジスト31が被覆されている銅貼り積層板100´の全表面に下地層4を形成する。
下地層4の形成にあたっては、パラジウム或いはカーボンを用いたダイレクト・プレーティング・プロセス(DPP)にて行い、銅メッキ用下地を形成した。なお、下地層4は層厚が0.3μm程度、もしくは0.3μm以下であることが好ましい。
【0035】
そして積層板100´の全表面に下地層4を形成した後、エッチング処理によって、マスク(エッチングレジスト)3が被覆されていない非マスキング部(非回路部分)の銅箔を除去し、マスキング部(回路形成部分)の銅箔を残留させるようにする。なおこのとき、ベース基材2を貫通するスルーホールTHの底面の銅箔101も除去される。
その後、前記マスク3を銅箔101の表面から剥離するとともに、剥離用レジスト31をベース基材2の表面から剥離する。
【0036】
これによって、積層板表側では回路1が形成されるとともに、スルーホールTHの形成位置では、貫通するスルーホールTHの開口周囲を取り囲むように銅箔101が残留し、ランド部10が形成される。また積層板裏側のスルーホール形成位置では、貫通するスルーホールTHの開口周囲を取り囲むように下地層4が形成され、さらに前記スルーホールTHの壁面にも下地層4が形成される。図3(d)参照)。
【0037】
この発明による両面プリント基板の作製方法では、エッチング処理による回路形成工程の前にメッキ処理を行っていないため、エッチング処理によって除去される非マスキング部(非回路形成部)の銅箔101表面にはメッキ層6が形成されていない。すなわち従来技術の如く、エッチング処理によって除去される導体部分の層厚が、メッキ層によって加算されることがなく、そのためファイン回路など高密度の回路パターンを設計することができる。
【0038】
また積層板表側において、銅箔101の非回路形成部の表面に被覆された下地層4は、エッチング処理による回路形成の工程で銅箔101とともに除去され、銅箔101の回路形成部の表面をマスキングするマスク(エッチングレジスト)3の表面に被覆された下地層4は、マスク(エッチングレジスト)3の剥離工程でマスク(エッチングレジスト)3とともに除去される。つまり積層板表側には下地層4が残留しない。
一方、積層板裏側においては、剥離用レジスト31の開口31Aにおけるベース基材露出部に下地層4が形成され、スルーホールTHの開口周囲を取り囲むように下地層4が形成されるとともに、スルーホールTHの壁面に下地層4が形成される。
従って、ベース基材表側には下地層4が残らず、スルーホールTHの壁面、およびベース基材裏側の剥離用レジスト31の開口31Aに形成された下地層4のみが残留する。
【0039】
すなわち、ベース基材2の一方(表側)に、所望とする回路1とランド部10が形成されるとともに、ベース基材の他方(裏側)のスルーホールTH開口周囲、およびスルーホールTHの壁面に下地層4が形成されたプリント基板を取得する。
【0040】
続いて図3(e)に示すように、メッキ層6を形成したくない回路1の表面を絶縁体レジスト5で被覆した後、メッキ処理する。
この実施例では、回路1とランド部10が形成されているプリント基板の表側において、スルーホールTHの開口周囲を除く部分を絶縁体レジスト5で被覆した。
【0041】
そしてプリント基板の表側を絶縁体レジスト5を被覆した後、この両面プリント基板を銅メッキ浴に浸し、ベース基材2の表側の回路1を導電することによって、スルーホール開口周囲(絶縁体レジスト5が被覆されてない回路表面)と、スルーホールTHの壁面及びベース基材裏側に形成された下地層4の上に銅メッキを積層していき、スルーホールTHの壁面にメッキ層6を形成するととともに、ベース基材裏側のスルーホール開口周囲にメッキによる導体部分を形成する。これによって、エッチング処理によってベース基材表側に形成された回路1と、メッキ処理によってベース基材裏側に形成された導体部分(メッキ)との導通性を、スルーホールTHの壁面に形成したメッキ層6を介して確保した両面プリント基板を取得することができる。
【0042】
この実施例によれば、回路表面のメッキを施したくない部分には絶縁体レジスト5が被覆されているためメッキ層6が形成されることがない。そのためメッキ処理による回路厚や回路幅の増大を心配することなく、スルーホールTHの壁面に形成されるメッキ層6を厚くすることができる。
【0043】
なお、ベース基材2の裏側を被覆する剥離用レジスト31に、ランド部10の形成部分に配設される開口31Aだけでなく、回路1の形成部分に配設される開口31Aを形成し、この開口31Aにおいて露出するベース基材表面に下地層4を形成するとともに、この下地層4の上にメッキ層6を形成することによって、ベース基材2の裏側にメッキからなる回路状の導体部分を形成することができる。
【0044】
図3(e)に示す両面プリント基板は、エッチング処理によってベース基材2表側に形成した回路1と、メッキ処理によってベース基材裏側に形成した導体部分(スルーホール開口周囲のメッキ層6)との導通性を、スルーホールTHの壁面に形成したメッキ層6を介して確保するようにした両面露出構造の片面板であり、例えば、ベース基材裏側の導体部分(スルーホール開口周囲のメッキ層6)を他のプリント基板の回路と接続するとともに、ベース基材表側の回路1にICチップ等を実装するための端子部を形成しておき、この端子部を金メッキ加工し、ICチップの電極を接続させ、パッケージを施すなどして、チップサイズパッケージ(CSP)やボールグリッドアレイ(BGA)用のインターポーザーとして使用することができる。
この両面プリント基板の作製方法によれば、ベース基材表側の回路1(エッチング処理)のパターニング設計の自由度が高く、またベース基材裏側の導体部分(メッキ層6)のパターニング設計の自由度も高いので、一般的な両面露出型インターポーザーに比べて、パターニング設計の自由度が高いものを取得することができる。
【0045】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明による両面プリント基板の作製方法では、ランド部をマスキングするマスク(エッチングレジスト)の中央に形成した開口、またはランド部のベース基材表面を露出させた剥離用レジストの開口の中央を穴あけ加工してスルーホールTHを形成するため、ランド部とスルーホールの位置精度が良く、スルーホールとランド部との位置ズレによってランド部の座切れ等が発生する心配がなく、表裏回路間の導通性が確実に確保することができる。またレーザーを用いて穴あけした場合、ホールの精度高く、ホールの径(ホールの大きさ)やランド部の径(ランド部の大きさ)の微細化が可能である。
またマスク(エッチングレジスト)や剥離用レジストを被覆した積層板の上から下地層を形成し、その後、エッチング処理による回路形成工程と、前記マスク(エッチングレジスト)や剥離用レジストの剥離工程を経ることによって下地層の形成位置を規定するため、この下地層の上に形成されるメッキ層の設計自由度が高い。
さらにこの発明によれば、エッチング処理による回路形成工程後にメッキ処理を行うため、回路形成工程前にメッキ処理を行う従来技術の如く、エッチングによって除去する導体部分の厚みがメッキ層によって加算されることがなく、ファイン回路形成を容易に行うことができる。さらに回路部分にメッキ層が施されていないため(単一層であるため)、メッキ層が施された回路を備える従来技術による両面プリント基板に比べて屈曲特性の向上を図ることができる。
またメッキを施したくない部分に絶縁体レジストを被覆した後、メッキ処理することによって、メッキ処理による回路厚や回路幅の増大を心配する必要がない。特に、スルーホールの開口周囲を除いて絶縁体レジストを被覆し、メッキ処理した場合、ホールの開口周囲のみにメッキ層が形成されこととなる。
さらにまた、回路表面へのメッキ層の形成を防止するために被覆した絶縁レジストによって、回路の保護を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1実施例による両面プリント基板の作製方法を説明する第1図。
【図2】この発明の第1実施例による両面プリント基板の作製方法を説明する第2図。
【図3】この発明の第2実施例による両面プリント基板の作製方法を説明する図。
【図4】従来技術による両面プリント基板の作製方法の回路形成工程を説明する図。
【図5】従来技術による両面プリント基板の作製方法の穴あけ工程を説明する図。
【図6】両面プリント基板に形成したスルーホールとランド部を示す図。
【符号の説明】
1 回路
2 ベース基材
3 マスク(エッチングレジスト)
31 剥離用レジスト
4 下地層
5 絶縁体レジスト
6 メッキ層
10 ランド部
100 銅貼り積層板(三層構造)
100´ 銅貼り積層板(二層構造)
101 銅箔
102 ベース基材
103 メッキ
104 マスク(エッチングレジスト)
TH スルーホール
【発明の属する技術分野】
この発明は、表裏回路間の導通性を確保した両面プリント基板の作製方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
絶縁体102からなるベース基材の両面(表裏)に回路1が形成されるとともに、表裏の回路間の導通性を確保するためのスルーホール(貫通孔)THが形成されたプリント基板が知られている。
従来技術による両面プリント基板の作製方法について、図4ないし図6を参照しながら説明する。
従来技術による両面プリント基板の作製方法では、図4に示すように、絶縁体からなるベース基材102の両面(表裏)に銅箔101が積層されている3層構造の銅貼り積層板100(図4(a)参照)に、ドリルで穴をあけてスルーホール(貫通孔)THを形成した後(図4(b)参照)、前記スルーホール(貫通孔)THの壁面をメッキ103加工し(図4(c)参照)、スルーホール(貫通孔)THを介して表裏銅箔間の導通性が確保された銅貼り積層板100を作製する工程と、図5に示すように、前記スルーホール(貫通孔)THを備えた銅貼り積層板100において、ベース基材102に積層されている銅箔101を選択的に除去してベース基材102の両面(表裏)に回路1を形成する工程(回路形成工程)とを経、その後、前記回路を保護するために回路の上から絶縁体レジストなどを被覆することによって(図示せず)、ベース基材2の両面(表裏)に回路1が形成され、かつ表裏回路間の導通性が確保された両面プリント基板を作製していた。このような両面プリント基板の作製方法については、例えば非特許文献1〜3に開示されている。
【0003】
なお、銅貼り積層板100に形成したスルーホール(貫通孔)THの壁面をメッキ加工する場合、スルーホール(貫通孔)THの壁面に銅メッキ用の下地付けをした後、銅メッキ層103を形成する。このとき図4(c)に示すように、スルーホール(貫通孔)の壁面だけでなく、銅箔101表面にも銅メッキ層103が形成される。
そして回路形成工程では、銅箔101表面に銅メッキ層103が形成された導体部分の上からマスク(エッチングレジスト)104を被覆し、回路形成部分をマスキングした後(図5(a)参照)、マスキングされていない非回路形成部分の導体部分をエッチングによって除去し(図5(b)参照)、その後、前記マスク(エッチングレジスト)104を剥離することによって、ベース基材102の両面(表裏)に回路1が形成され、かつ前記表裏回路間の導通性が確保された両面プリント基板を取得する(図5(c)参照)。
【0004】
【非特許文献1】
(社)日本プリント回路工業会編,「プリント回路技術便覧」,日刊工業新聞社,昭和62年2月28日,p.446−491
【非特許文献2】
雀部俊樹著,「プリント配線板のメッキ技術」,日刊工業新聞社,1995年11月30日,p.20−39
【非特許文献3】
沼倉研史著,「フレキシブル基板の機能設計」,(株)情報調査会,昭和62年1月1日,p.45−57
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
両面プリント基板のスルーホール形成位置には、前記スルーホール(貫通孔)THの壁面のメッキ層103を介して表裏回路間の導通性を確保するためのランド部10がベース基材両面に形成されている(図6(a)参照)。
従って、ランド部10を形成するためのマスク箇所と銅貼り積層板100のスルーホール(貫通孔)THを位置合わせし、銅貼り積層板100の上にマスク(エッチングレジスト)104を被覆して回路形成部分をマスキングする。
しかし、通常500mm×400mm程度の銅貼り積層板100に直径1mm以下のスルーホールTHを形成したものを使用するため、従来技術による両面プリント基板の作製方法では、積層板100と同等の大きさのマスク104を被覆するときに、前記積層板100に形成されたスルーホール(貫通孔)THとマスク104との位置ズレが発生し、図6(b)に示すようにスルーホール形成位置に形成されるランド部10に座切れ(ランド部10の導体部分が途切れること)が多発して表裏回路間の導通性が確保できなくなったりしていた。そして従来技術によれば、ランド部10における座切れを防止するため、ランド部10が大きく形成されていた。
【0006】
また、スルーホール(貫通孔)THの壁面をメッキ加工するときに、積層板100の導箔101表面にもメッキ層103が形成されるため、エッチングによる回路形成のときに除去すべき導体部分(銅箔101+メッキ層103)の層厚が厚く、ファイン回路の形成が困難であった。
例えば、層厚18μmの銅箔1をベース基材102の表裏に積層した銅貼り積層板100のスルーホール(貫通孔)THの壁面に層厚10μmのメッキ層103を形成する場合、スルーホール(貫通孔)THの壁面だけでなく銅箔101表面にも層厚10μmのメッキ層103が形成されることとなり、エッチング処理によって除去される導体部分の総合した層厚が28μmと厚くなり、ファイン回路の形成が困難となっていた。
【0007】
さらに、ドリルを用いて穴あけしたスルーホール(貫通孔)THの直径は100〜300μm程度と大きく、従来技術による両面プリント基板の作製方法では微細なスルーホール(貫通孔)THの形成が困難であった。
またさらに、導箔101表面にメッキ層103が形成されている積層板を使用した両面プリント基板では、導箔とメッキ層とからなる二層構造の回路部分の屈曲特性が悪化しやすく、このような両面プリント基板では5000回程度屈曲させるとだめになってしまっていた。
【0008】
そこで、この発明は上記の問題を鑑み、ベース基材の表面に形成される回路と、表裏回路間の導通性を確保するためのスルーホール(貫通孔)との位置合わせが精密で、表裏回路間の導通性を確実に確保するとともに、ファイン回路の形成を可能とした両面プリント基板の作製方法を提供する。
【0009】
【課題を解決するための手段】
この発明による両面プリント基板の作製方法によれば、ベース基材の両面に銅箔を積層した銅貼り積層板を使用し、銅箔の表面にマスクを被覆し、回路およびランド部の形成部分をマスキングした後、前記ランド部形成部分の中央を穴あけ加工し、スルーホールを形成する工程と、前記マスクが被覆されている積層板の全表面に下地層を形成した後、エッチング処理して非マスキング部分の銅箔を除去し、その後マスクを剥離することによって、ベース基材の表裏に回路とランド部が形成されるとともにスルーホールの壁面に下地層が形成された両面プリント基板を取得する工程と、前記両面プリント基板において、メッキ層を形成したくない回路の表面を絶縁体レジストで被覆した後、メッキ処理する工程とからなり、スルーホールの壁面に形成されたメッキ層を介して表裏回路間の導通性を確保した両面プリント基板を取得する。
【0010】
また、ベース基材の一方に銅箔を積層した銅貼り積層板を使用し、銅箔の表面にマスクを被覆し、回路およびランド部の形成部分をマスキングするとともに、開口を備えた剥離用レジストをベース基材の表面に被覆し、ランド部の形成部分に前記開口を配設した後、前記開口の中央を穴あけ加工し、スルーホールを形成する工程と、マスクと剥離用レジストが被覆されている積層板の全表面に下地層を形成した後、エッチング処理し、非マスキング部分の銅箔を除去するとともに、前記マスクと剥離用レジストとを剥離することによって、ベース基材の一方に回路とランド部が形成され、ベース基材の他方のランド部形成部分とスルーホールの壁面に下地層が形成されたプリント基板を取得する工程と、前記プリント基板おいて、メッキ層を形成したくない回路の表面を絶縁体レジストで被覆した後、メッキ処理する工程とからなり、エッチング処理によってベース基材(2)の一方に形成された回路と、メッキ処理によってベース基材(2)の他方に形成された導体部分との導通性を確保した両面プリント基板を取得する。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明による両面プリント基板の作製方法について図面を参照にしながら説明する。
【0012】
図1及び図2は、この発明による第1実施例の両面プリント基板の作製方法について説明するものであり、スルーホールTHを備えたベース基材2の両面に回路1が形成されるとともに、前記スルーホールTHの壁面に形成したメッキ層6を介して表裏回路間の導通性を確保した両面プリント基板を作製するものである。
【0013】
この実施例では図1(a)に示すように、まず絶縁体からなるベース基材2の両面(表裏)に銅箔101が積層された三層構造の銅貼り積層板100を使用し、この積層板100表裏の銅箔101の表面に、マスク(エッチングレジスト)3を被覆し、所望とする回路1の形成部分をマスキングするとともに、スルーホールTHの開口周囲を取り囲むようにして形成されるランド部10(図6参照)の形成部分をマスキングする。
【0014】
例えば、銅貼り板100の銅箔101の表面全体に感光フィルムを貼り合わせた後、この感光フィルムを露光・現像して所望とする回路パターン(ランド部10を含む)を形成し、この感光フィルム(マスク3)によって、銅箔101の回路1(ランド部10を含む)の形成部分のみをマスキングする。
【0015】
この実施例では、スルーホールTHの開口を取り囲むように銅箔101を残してランド部10を形成するため、スルーホールTHの形成予定位置周辺領域をマスク3で被覆し、ランド部10の形成部分をマスキングするとともに、前記マスク部分の中央に開口3Aを形成し(図1(a)参照)、この開口3Aを中心に穴あけ加工してスルーホールTHを形成した(図1(b)参照)。
図1(b)に示す実施例では、前記銅箔101が露出した開口3Aを指標として穴あけ加工した。なお前記開口3Aは、スルーホールTHのホール径と同じか、ホール径よりも小さくした。
【0016】
例えば、ベース基材2の表裏の銅箔101表面にそれぞれ貼り付けた感光フィルムを露光・現像して回路パターンを形成し、ランド部10の形成部分をマスク(エッチングレジスト)3でマスキングするにあたって、スルーホールTHの形成予定位置の表裏それぞれに、スルーホールTHのホール径より大きな円形の中央にホール径と同等若しくはホール径より小さい開口3Aが形成された略ドーナッツ状のマスク(エッチングレジスト)3を被覆するとともに、ベース基材表側の銅箔101表面に被覆したマスク(エッチングレジスト)3の開口3Aを認識して穴あけ加工し、この表側の開口3Aからベース基材裏側のマスクの開口3Aへ向かって貫通するスルーホールTHを形成する。これによって、ベース基材表裏のスルーホールTHの形成部分において、開口周囲を取り囲むようにしてマスク(エッチングレジスト)3が被覆され、スルーホールTHを中心とするランド部10がマスキングされる。
【0017】
穴あけ加工にはパンチ・ドリル或いはレーザーを用い、開口3Aを中心に銅貼り積層板100を穴あけし、スルーホールTHを形成する。
なおレーザー加工によって穴あけした場合、精度の高いホールHを形成することができる。すなわち、ドリルによる穴あけよりも微細なホールHを形成することができ、例えば直径50μm程度のホールHを形成することも可能である。
【0018】
スルーホールTHを形成した後、図1(c)に示すように、マスク(エッチングレジスト)3が被覆されている銅貼り積層板100の全表面に下地層4を形成する。
なお下地層4の形成にあたっては、パラジウム或いはカーボンを用いたダイレクト・プレーティング・プロセス(DPP)にて行い、銅メッキ用の下地層4を形成する。なお、下地層4は層厚が0.3μm程度、もしくは0.3μm以下であることが好ましい。
【0019】
マスク(エッチングレジスト)3が被覆されている積層板100の全表面に下地層4を形成した後、エッチング処理し、前記マスク3が被覆されていない銅箔部分(非マスキング部分)を除去し(図1(d)参照)、その後、マスク3(エッチングレジスト)を銅箔101表面から剥離することによって、スルーホールTHを備えたベース基材2の表裏に回路1が形成され、さらに前記スルーホールTHの開口周囲にはランド部10が形成され、かつスルーホールTHの壁面に下地層4が形成された両面プリント基板を取得する(図1(e)参照)。
【0020】
エッチング処理によって、非マスキング部(非回路形成部)の銅箔101を除去し、マスキング部(回路形成部)の銅箔101のみを残留させて回路1を形成する。
この発明による両面プリント基板の作製方法では、エッチング処理による回路形成工程の前にメッキ処理を行っていないため、エッチング処理によって除去される非マスキング部(非回路形成部)の銅箔101表面にはメッキ層が形成されていない。すなわち従来技術の如く、エッチング処理によって除去される導体部分の層厚が、メッキ層によって加算されることがなく、そのためファイン回路など高密度の回路パターンを設計することができる。
【0021】
また銅箔101の非回路形成部の表面に被覆された下地層4は、エッチング処理による回路形成の工程で銅箔101とともに除去され、銅箔101の回路形成部の表面をマスキングするマスク(エッチングレジスト)3の表面に被覆された下地層4は、マスク剥離工程でマスク(エッチングレジスト)3とともに除去される。つまり銅箔101の表面には下地層4が残留しない。
従って、ベース基材2の表裏には下地層4が残らず、スルーホールTHの壁面に形成された下地層4のみが残留する。
【0022】
続いて図2に示すように、ベース基材2の表裏に回路1とランド部10が形成されるとともに、スルーホールTHの壁面に下地層4が形成された両面プリント基板において、メッキ層6を形成したくない回路1の表面を絶縁体レジスト5で被覆した後、メッキ処理する。
【0023】
この実施例では図2(a)に示すように、ベース基材2の両面(表裏)に回路1が形成されるともに、ベース基材を貫通するスルーホールTHと、このスルーホールの開口周囲に形成されたランド部10を備えた両面プリント基板の表裏回路1の表面において、前記スルーホールTHの開口周囲を除く部分を絶縁体レジスト5で被覆した。
【0024】
そして絶縁体レジスト5を被覆した後、この両面プリント基板を銅メッキ浴に浸し、ベース基材2の表側または/および裏側の回路1を導電することによって、スルーホール開口周囲(絶縁体レジスト5が被覆されてない回路表面)と、スルーホールTHの壁面に形成された下地層4の上に銅メッキを積層していき、スルーホールの一方の開口周囲から他方の開口周囲にかけてスルーホールTHの壁面にメッキ層6を形成する。
そして、スルーホールTHの壁面に形成されたメッキ層6を介して表裏回路間の導通性を確保する。
【0025】
この実施例によれば、回路表面のメッキを施したくない部分には絶縁体レジスト5が被覆されているためメッキ層6が形成されることがない。そのためメッキ処理による回路厚や回路幅の増大を心配することなく、スルーホールTHの壁面に形成されるメッキ層6を厚くすることができる。
【0026】
なおこの実施例では、メッキ処理してメッキ層6を形成した後、図2(c)に示すように、両面プリント基板の表裏を保護層7で被覆して両面プリント基板の保護を図った。
【0027】
次に、この発明による両面プリント基板の作製方法の第2実施例について、図3を参照して説明する。
【0028】
この実施例では、ベース基材2の片面に銅箔101を積層した銅貼り積層板100´を使用し、エッチング処理によってベース基材(2)の一方に形成された回路と、メッキ処理によってベース基材(2)の他方に形成された導体部分との導通性を確保した両面プリント基板を取得するものである。
【0029】
まず、図3(a)に示すように、ベース基材2の表側に銅箔101が積層された二層構造の銅貼り積層板100´の銅箔101の表面にマスク(エッチングレジスト)3を被覆し、回路1およびランド部10の形成部分をマスキングするとともに、ベース基材2の表面に、開口31Aを備える剥離用レジスト31を被覆し、導体部分(ランド部10)の形成部分に前記開口31Aを配設する。
【0030】
このとき積層板表側(銅箔101の表面)では、スルーホールTHの開口周囲を取り囲むように銅箔101を残してランド部10を形成するため、スルーホールTHの形成予定位置に、ホール径よりも大きなマスク(エッチングレジスト)3を被覆し、ホールの開口周辺領域をマスキングするようにする。
また積層板裏側(ベース基材2の表面)では、スルーホールTHの開口周囲を取り囲むようにメッキ層6を形成して導体部分(ランド部10)を形成するため、ベース基材2の表面を被覆する剥離用レジスト31にホール径よりも大きな開口31Aを形成するとともに、この開口31AをスルーホールTHの形成予定位置に配設し、ホールの開口周辺領域のベース基材表面を露出させる。
【0031】
図3(a)に示す実施例では、積層板裏側(ベース基材2の表面)において、スルーホールTHの形成予定位置にホール径よりも大きな円形の開口31Aを有する剥離用レジスト31を被覆したが、前記開口31Aは円形に限られるものではなく、スルーホールTHの形成予定位置の周辺領域において、ベース基材表面が露出するように開口31Aを形成する。
【0032】
そして図3(b)に示すように、剥離用レジスト31が被覆されている積層板裏側(ベース基材2の表面)において、ベース基材2が露出している開口31Aの中心から積層板表側に向かって穴あけ加工し、剥離用レジスト31の開口31Aの中心に、この開口31Aよりもホール径の小さなスルーホールTHを形成した。
なおこの実施例では、積層板裏側の開口31Aにおいて露出しているベース基材2表面から樹脂部分のみを穴あけし、積層板表側に積層されている銅箔101を底面とするスルーホールTHを形成した。
【0033】
銅貼り積層板100´を穴あけしてスルーホールTHを形成するにあたっては、パンチ・ドリル或いはレーザーを用いる。
なおレーザー加工によって穴あけした場合、精度の高いホールHを形成することができる。すなわち、ドリルによる穴あけよりも微細なホールHを形成することができ、例えば直径50μm程度のホールHを形成することも可能である。
【0034】
スルーホールTHを形成した後、図3(c)に示すように、銅箔101の表面にマスク(エッチングレジスト)3が被覆されるとともに、ベース基材2の表面に剥離用レジスト31が被覆されている銅貼り積層板100´の全表面に下地層4を形成する。
下地層4の形成にあたっては、パラジウム或いはカーボンを用いたダイレクト・プレーティング・プロセス(DPP)にて行い、銅メッキ用下地を形成した。なお、下地層4は層厚が0.3μm程度、もしくは0.3μm以下であることが好ましい。
【0035】
そして積層板100´の全表面に下地層4を形成した後、エッチング処理によって、マスク(エッチングレジスト)3が被覆されていない非マスキング部(非回路部分)の銅箔を除去し、マスキング部(回路形成部分)の銅箔を残留させるようにする。なおこのとき、ベース基材2を貫通するスルーホールTHの底面の銅箔101も除去される。
その後、前記マスク3を銅箔101の表面から剥離するとともに、剥離用レジスト31をベース基材2の表面から剥離する。
【0036】
これによって、積層板表側では回路1が形成されるとともに、スルーホールTHの形成位置では、貫通するスルーホールTHの開口周囲を取り囲むように銅箔101が残留し、ランド部10が形成される。また積層板裏側のスルーホール形成位置では、貫通するスルーホールTHの開口周囲を取り囲むように下地層4が形成され、さらに前記スルーホールTHの壁面にも下地層4が形成される。図3(d)参照)。
【0037】
この発明による両面プリント基板の作製方法では、エッチング処理による回路形成工程の前にメッキ処理を行っていないため、エッチング処理によって除去される非マスキング部(非回路形成部)の銅箔101表面にはメッキ層6が形成されていない。すなわち従来技術の如く、エッチング処理によって除去される導体部分の層厚が、メッキ層によって加算されることがなく、そのためファイン回路など高密度の回路パターンを設計することができる。
【0038】
また積層板表側において、銅箔101の非回路形成部の表面に被覆された下地層4は、エッチング処理による回路形成の工程で銅箔101とともに除去され、銅箔101の回路形成部の表面をマスキングするマスク(エッチングレジスト)3の表面に被覆された下地層4は、マスク(エッチングレジスト)3の剥離工程でマスク(エッチングレジスト)3とともに除去される。つまり積層板表側には下地層4が残留しない。
一方、積層板裏側においては、剥離用レジスト31の開口31Aにおけるベース基材露出部に下地層4が形成され、スルーホールTHの開口周囲を取り囲むように下地層4が形成されるとともに、スルーホールTHの壁面に下地層4が形成される。
従って、ベース基材表側には下地層4が残らず、スルーホールTHの壁面、およびベース基材裏側の剥離用レジスト31の開口31Aに形成された下地層4のみが残留する。
【0039】
すなわち、ベース基材2の一方(表側)に、所望とする回路1とランド部10が形成されるとともに、ベース基材の他方(裏側)のスルーホールTH開口周囲、およびスルーホールTHの壁面に下地層4が形成されたプリント基板を取得する。
【0040】
続いて図3(e)に示すように、メッキ層6を形成したくない回路1の表面を絶縁体レジスト5で被覆した後、メッキ処理する。
この実施例では、回路1とランド部10が形成されているプリント基板の表側において、スルーホールTHの開口周囲を除く部分を絶縁体レジスト5で被覆した。
【0041】
そしてプリント基板の表側を絶縁体レジスト5を被覆した後、この両面プリント基板を銅メッキ浴に浸し、ベース基材2の表側の回路1を導電することによって、スルーホール開口周囲(絶縁体レジスト5が被覆されてない回路表面)と、スルーホールTHの壁面及びベース基材裏側に形成された下地層4の上に銅メッキを積層していき、スルーホールTHの壁面にメッキ層6を形成するととともに、ベース基材裏側のスルーホール開口周囲にメッキによる導体部分を形成する。これによって、エッチング処理によってベース基材表側に形成された回路1と、メッキ処理によってベース基材裏側に形成された導体部分(メッキ)との導通性を、スルーホールTHの壁面に形成したメッキ層6を介して確保した両面プリント基板を取得することができる。
【0042】
この実施例によれば、回路表面のメッキを施したくない部分には絶縁体レジスト5が被覆されているためメッキ層6が形成されることがない。そのためメッキ処理による回路厚や回路幅の増大を心配することなく、スルーホールTHの壁面に形成されるメッキ層6を厚くすることができる。
【0043】
なお、ベース基材2の裏側を被覆する剥離用レジスト31に、ランド部10の形成部分に配設される開口31Aだけでなく、回路1の形成部分に配設される開口31Aを形成し、この開口31Aにおいて露出するベース基材表面に下地層4を形成するとともに、この下地層4の上にメッキ層6を形成することによって、ベース基材2の裏側にメッキからなる回路状の導体部分を形成することができる。
【0044】
図3(e)に示す両面プリント基板は、エッチング処理によってベース基材2表側に形成した回路1と、メッキ処理によってベース基材裏側に形成した導体部分(スルーホール開口周囲のメッキ層6)との導通性を、スルーホールTHの壁面に形成したメッキ層6を介して確保するようにした両面露出構造の片面板であり、例えば、ベース基材裏側の導体部分(スルーホール開口周囲のメッキ層6)を他のプリント基板の回路と接続するとともに、ベース基材表側の回路1にICチップ等を実装するための端子部を形成しておき、この端子部を金メッキ加工し、ICチップの電極を接続させ、パッケージを施すなどして、チップサイズパッケージ(CSP)やボールグリッドアレイ(BGA)用のインターポーザーとして使用することができる。
この両面プリント基板の作製方法によれば、ベース基材表側の回路1(エッチング処理)のパターニング設計の自由度が高く、またベース基材裏側の導体部分(メッキ層6)のパターニング設計の自由度も高いので、一般的な両面露出型インターポーザーに比べて、パターニング設計の自由度が高いものを取得することができる。
【0045】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明による両面プリント基板の作製方法では、ランド部をマスキングするマスク(エッチングレジスト)の中央に形成した開口、またはランド部のベース基材表面を露出させた剥離用レジストの開口の中央を穴あけ加工してスルーホールTHを形成するため、ランド部とスルーホールの位置精度が良く、スルーホールとランド部との位置ズレによってランド部の座切れ等が発生する心配がなく、表裏回路間の導通性が確実に確保することができる。またレーザーを用いて穴あけした場合、ホールの精度高く、ホールの径(ホールの大きさ)やランド部の径(ランド部の大きさ)の微細化が可能である。
またマスク(エッチングレジスト)や剥離用レジストを被覆した積層板の上から下地層を形成し、その後、エッチング処理による回路形成工程と、前記マスク(エッチングレジスト)や剥離用レジストの剥離工程を経ることによって下地層の形成位置を規定するため、この下地層の上に形成されるメッキ層の設計自由度が高い。
さらにこの発明によれば、エッチング処理による回路形成工程後にメッキ処理を行うため、回路形成工程前にメッキ処理を行う従来技術の如く、エッチングによって除去する導体部分の厚みがメッキ層によって加算されることがなく、ファイン回路形成を容易に行うことができる。さらに回路部分にメッキ層が施されていないため(単一層であるため)、メッキ層が施された回路を備える従来技術による両面プリント基板に比べて屈曲特性の向上を図ることができる。
またメッキを施したくない部分に絶縁体レジストを被覆した後、メッキ処理することによって、メッキ処理による回路厚や回路幅の増大を心配する必要がない。特に、スルーホールの開口周囲を除いて絶縁体レジストを被覆し、メッキ処理した場合、ホールの開口周囲のみにメッキ層が形成されこととなる。
さらにまた、回路表面へのメッキ層の形成を防止するために被覆した絶縁レジストによって、回路の保護を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1実施例による両面プリント基板の作製方法を説明する第1図。
【図2】この発明の第1実施例による両面プリント基板の作製方法を説明する第2図。
【図3】この発明の第2実施例による両面プリント基板の作製方法を説明する図。
【図4】従来技術による両面プリント基板の作製方法の回路形成工程を説明する図。
【図5】従来技術による両面プリント基板の作製方法の穴あけ工程を説明する図。
【図6】両面プリント基板に形成したスルーホールとランド部を示す図。
【符号の説明】
1 回路
2 ベース基材
3 マスク(エッチングレジスト)
31 剥離用レジスト
4 下地層
5 絶縁体レジスト
6 メッキ層
10 ランド部
100 銅貼り積層板(三層構造)
100´ 銅貼り積層板(二層構造)
101 銅箔
102 ベース基材
103 メッキ
104 マスク(エッチングレジスト)
TH スルーホール
Claims (8)
- ベース基材(2)の両面に銅箔(101)を積層した銅貼り積層板(100)を使用し、
銅箔(101)の表面にマスク(3)を被覆し、回路(1)およびランド部(10)の形成部分をマスキングした後、前記ランド部(10)形成部分の中央を穴あけ加工し、スルーホール(TH)を形成する工程と、
マスク(3)が被覆されている積層板(100)の全表面に下地層(4)を形成した後、エッチング処理して非マスキング部分の銅箔(101)を除去し、その後マスク(3)を剥離することによって、ベース基材(2)の表裏に回路(1)とランド部(10)が形成されるとともに、スルーホール(TH)の壁面に下地層(4)が形成された両面プリント基板を取得する工程と、
前記両面プリント基板において、メッキ層(6)を形成したくない回路(1)の表面を絶縁体レジスト(5)で被覆した後、メッキ処理する工程とからなり、スルーホール(TH)の壁面に形成されたメッキ層(6)を介して表裏回路間の導通性を確保した両面プリント基板を取得することを特徴とする両面プリント基板の作製方法。 - ランド部(10)をマスキングするマスク(3)部分の中央に開口(3A)を形成し、前記開口(3A)から穴あけ加工して、スルーホール(TH)を形成することを特徴とする請求項1に記載の両面プリント基板の作製方法。
- 両面プリント基板の回路(1)を絶縁体レジスト(5)で被覆するにあたって、スルーホール(TH)の開口周囲を除く部分を絶縁体レジスト(5)で被覆することを特徴とする請求項1または2に記載の両面プリント基板の作製方法。
- メッキ処理した後、両面プリント基板の表裏を保護層(7)で被覆したことを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の両面プリント基板の作製方法。
- ベース基材(2)の一方に銅箔(101)を積層した銅貼り積層板(100´)を使用し、
銅箔(101)の表面にマスク(3)を被覆し、回路(1)およびランド部(10)の形成部分をマスキングするとともに、開口(31A)を備えた剥離用レジスト(31)をベース基材(2)の表面に被覆し、ランド部(10)の形成部分に前記開口(31A)を配設した後、前記開口(31A)の中央を穴あけ加工し、スルーホール(TH)を形成する工程と、
マスク(3)と剥離用レジスト(31)が被覆されている積層板(100´)の全表面に下地層(4)を形成した後、エッチング処理し、非マスキング部分の銅箔(101)を除去するとともに、前記マスク(3)と剥離用レジスト(31)を剥離することによって、ベース基材(2)の一方に回路(1)とランド部(10)が形成され、ベース基材(2)の他方のランド部(1)形成部分とスルーホール(TH)の壁面に下地層(4)が形成されたプリント基板を取得する工程と、
前記プリント基板おいて、メッキ層(6)を形成したくない回路(1)の表面を絶縁体レジスト(5)で被覆した後、メッキ処理する工程とからなり、
エッチング処理によってベース基材(2)の一方に形成された回路1と、メッキ処理によってベース基材(2)の他方に形成された導体部分との導通性を確保した両面プリント基板を取得することを特徴とする両面プリント基板の作製方法。 - 剥離用レジスト(31)の開口(31A)より、スルーホール(TH)のホール径が小さいことを特徴とする請求項5に記載の両面プリント基板の作製方法。
- レーザーを用い、開口(31A)の中央からベース基材(2)に穴をあけ、スルーホール(TH)を形成することを特徴とする請求項5または6に記載の両面プリント基板の作製方法。
- プリント基板の回路(1)を絶縁体レジスト(5)で被覆するにあたって、スルーホール(TH)の開口周囲を除く部分を絶縁体レジスト(5)で被覆することを特徴とする請求項5から7の何れか1項に記載の両面プリント基板の作製方法。
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