JP2004281608A - 回路基板の製造法 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板上の広い面積に多数のバンプが存在するような基板においても配線上にバンプを安定的に形成できる回路基板の製造法を提供する。
【解決手段】片面あるいは両面の銅張り板のバンプ形成面に所定厚さのめっきレジスト層３を形成し、めっきレジスト層３にバンプおよび位置合わせ用ターゲット形成のための開口を形成し、この開口から突出しない厚さにバンプ４および位置合わせ用ターゲット５をめっきにより形成する。次いで、めっきレジスト層３を除去した後、バンプ４および位置合わせ用ターゲット５を被覆できる厚さのエッチングレジスト層７を形成し、エッチングレジスト層７に所定の配線パターンを位置合わせ用ターゲット５に対して位置合わせをして露光現像し、エッチングして回路配線９を形成する。
【選択図】 図１
【解決手段】片面あるいは両面の銅張り板のバンプ形成面に所定厚さのめっきレジスト層３を形成し、めっきレジスト層３にバンプおよび位置合わせ用ターゲット形成のための開口を形成し、この開口から突出しない厚さにバンプ４および位置合わせ用ターゲット５をめっきにより形成する。次いで、めっきレジスト層３を除去した後、バンプ４および位置合わせ用ターゲット５を被覆できる厚さのエッチングレジスト層７を形成し、エッチングレジスト層７に所定の配線パターンを位置合わせ用ターゲット５に対して位置合わせをして露光現像し、エッチングして回路配線９を形成する。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は回路基板の製造法に関し、特には、バンプを有する回路基板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】
近年、電子機器の小型化と高機能化は益々促進されてきており、そのために回路基板に対する高密度化の要求が高まってきている。それに伴い部品実装等に用いるバンプとランドの位置合わせも高い精度が要求されている。
【０００３】
従来法によるバンプを有する片面可撓性回路基板の製造法では、図２のように回路基板を製造する際に、同図（１）に示すように導体層１、絶縁ベース材２を有する片面銅張り板に位置合わせ用ガイド穴８を形成する。
【０００４】
次に同図（２）に示すように配線を形成するためのレジスト層５を用い、配線６を形成する。この後、同図（３）に示すようにバンプを形成するためのめっきレジスト３を位置合わせガイド８で位置合わせ露光、現像し、配線６上に形成する。
【０００５】
その後、同図（４）に示すようにめっきレジスト３を用いて配線加工された配線６上に電気めっきによってバンプ４を形成する。そこで、同図（５）に示すようにめっきレジスト３を除去して、配線６上にバンプ４を有する片面可撓性回路基板を得る。パターンによってはめっきリードの除去等の工程も別途必要となる。
【０００６】
上記のように従来のバンプを有する回路基板では、予め配線を形成し、その配線に対して位置合わせを行ってバンプを形成していた。その為、配線形成による基板の寸法変動によってバンプと配線の位置精度が低下するという問題があった。
【０００７】
特に、基板の寸法変動の大きい可撓性回路基板においては、製品毎の寸法が異なるため、基板上の広い面積に多数のバンプが存在するような基板においては配線上にバンプを安定的に形成することは困難であった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記従来例の問題を好適に解決するための回路基板の製造法を提供するものであって、バンプを有する回路基板の製造の際に、片面あるいは両面銅張り板を用い、バンプ形成面に臨んでバンプ形成孔を形成する所定厚さのめっきレジスト層を前記銅張り板上に形成し、前記バンプ形成孔内に臨む前記銅張り板上のバンプ形成面に、前記バンプ形成孔から突出しない厚さにバンプと位置合わせ用のターゲットをめっきにより形成した後、配線形成用のレジスト層を形成し、前記位置合わせ用ターゲットに対して位置合わせを行い、配線を形成することを特徴とする回路基板の製造法が採用される。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図示の実施例を参照しながら本発明をさらに説明する。図１は、本発明の一実施例によるバンプを有する片面可撓性回路基板の製造工程図である。
【００１０】
先ず、回路基板を製造する際に、同図（１）に示すように導体層１、絶縁ベース材２を有する片面銅張り板を用意し、その導体層１上にバンプを形成するためのめっきレジスト層３を形成する。
【００１１】
その後、同図（２）に示すようにめっきレジスト層３を用いて導体層１上に電気めっきによって所要のバンプ４およびターゲット５を形成する。そこで、同図（３）に示すようにめっきレジスト層３を除去する。
【００１２】
次いで、同図（４）に示すようにバンプと同時に形成したターゲット５に位置合わせを行い、配線を形成するためのレジスト層７を形成する。次に、同図（５）に示すように配線を形成するためのレジスト層７を用い、配線９を形成する。
【００１３】
その後、同図（６）に示すように配線を形成するためのレジスト層７を除去して、配線９上にバンプ４を有する片面可撓性回路基板を得る。
【００１４】
【発明の効果】
本発明によるバンプを有する回路基板の製造法では、バンプを形成した後に、バンプに位置合わせを行い、配線を形成できる。
【００１５】
そして、片面あるいは両面銅張り板にバンプを形成する場合、基板の寸法変動は発生しないため、バンプに位置合わせを行い配線を形成することで、基板上の広い面積に多数のバンプが存在するような基板においても配線上にバンプを安定的に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例による片面可撓性回路基板の製造工程図。
【図２】従来法によるバンプを有する片面可撓性回路基板の製造工図。
【符号の説明】
１ 導体層
２ 絶縁ベース材
３ めっきレジスト層
４ バンプ
５ ターゲット
７ レジスト層
９ 配線
【発明の属する技術分野】
本発明は回路基板の製造法に関し、特には、バンプを有する回路基板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】
近年、電子機器の小型化と高機能化は益々促進されてきており、そのために回路基板に対する高密度化の要求が高まってきている。それに伴い部品実装等に用いるバンプとランドの位置合わせも高い精度が要求されている。
【０００３】
従来法によるバンプを有する片面可撓性回路基板の製造法では、図２のように回路基板を製造する際に、同図（１）に示すように導体層１、絶縁ベース材２を有する片面銅張り板に位置合わせ用ガイド穴８を形成する。
【０００４】
次に同図（２）に示すように配線を形成するためのレジスト層５を用い、配線６を形成する。この後、同図（３）に示すようにバンプを形成するためのめっきレジスト３を位置合わせガイド８で位置合わせ露光、現像し、配線６上に形成する。
【０００５】
その後、同図（４）に示すようにめっきレジスト３を用いて配線加工された配線６上に電気めっきによってバンプ４を形成する。そこで、同図（５）に示すようにめっきレジスト３を除去して、配線６上にバンプ４を有する片面可撓性回路基板を得る。パターンによってはめっきリードの除去等の工程も別途必要となる。
【０００６】
上記のように従来のバンプを有する回路基板では、予め配線を形成し、その配線に対して位置合わせを行ってバンプを形成していた。その為、配線形成による基板の寸法変動によってバンプと配線の位置精度が低下するという問題があった。
【０００７】
特に、基板の寸法変動の大きい可撓性回路基板においては、製品毎の寸法が異なるため、基板上の広い面積に多数のバンプが存在するような基板においては配線上にバンプを安定的に形成することは困難であった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記従来例の問題を好適に解決するための回路基板の製造法を提供するものであって、バンプを有する回路基板の製造の際に、片面あるいは両面銅張り板を用い、バンプ形成面に臨んでバンプ形成孔を形成する所定厚さのめっきレジスト層を前記銅張り板上に形成し、前記バンプ形成孔内に臨む前記銅張り板上のバンプ形成面に、前記バンプ形成孔から突出しない厚さにバンプと位置合わせ用のターゲットをめっきにより形成した後、配線形成用のレジスト層を形成し、前記位置合わせ用ターゲットに対して位置合わせを行い、配線を形成することを特徴とする回路基板の製造法が採用される。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図示の実施例を参照しながら本発明をさらに説明する。図１は、本発明の一実施例によるバンプを有する片面可撓性回路基板の製造工程図である。
【００１０】
先ず、回路基板を製造する際に、同図（１）に示すように導体層１、絶縁ベース材２を有する片面銅張り板を用意し、その導体層１上にバンプを形成するためのめっきレジスト層３を形成する。
【００１１】
その後、同図（２）に示すようにめっきレジスト層３を用いて導体層１上に電気めっきによって所要のバンプ４およびターゲット５を形成する。そこで、同図（３）に示すようにめっきレジスト層３を除去する。
【００１２】
次いで、同図（４）に示すようにバンプと同時に形成したターゲット５に位置合わせを行い、配線を形成するためのレジスト層７を形成する。次に、同図（５）に示すように配線を形成するためのレジスト層７を用い、配線９を形成する。
【００１３】
その後、同図（６）に示すように配線を形成するためのレジスト層７を除去して、配線９上にバンプ４を有する片面可撓性回路基板を得る。
【００１４】
【発明の効果】
本発明によるバンプを有する回路基板の製造法では、バンプを形成した後に、バンプに位置合わせを行い、配線を形成できる。
【００１５】
そして、片面あるいは両面銅張り板にバンプを形成する場合、基板の寸法変動は発生しないため、バンプに位置合わせを行い配線を形成することで、基板上の広い面積に多数のバンプが存在するような基板においても配線上にバンプを安定的に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例による片面可撓性回路基板の製造工程図。
【図２】従来法によるバンプを有する片面可撓性回路基板の製造工図。
【符号の説明】
１ 導体層
２ 絶縁ベース材
３ めっきレジスト層
４ バンプ
５ ターゲット
７ レジスト層
９ 配線
Claims (2)
- バンプを有する回路基板を製造する方法において、片面あるいは両面の銅張り板を用意し、前記銅張り板のバンプ形成面に所定厚さのめっきレジスト層を形成し、前記めっきレジスト層にバンプおよび位置合わせ用ターゲット形成のための開口を形成し、前記開口から突出しない厚さにバンプおよび位置合わせ用ターゲットをめっきにより形成し、前記めっきレジスト層を除去した後、前記バンプおよび位置合わせ用ターゲットを被覆できる厚さのエッチングレジスト層を形成し、前記エッチングレジスト層に所定の配線パターンを前記位置合わせ用ターゲットに対して位置合わせをして露光現像し、エッチングして回路配線を形成することを特徴とする回路基板の製造法。
- 前記請求項１において、前記位置合わせ用ターゲットは製品内のバンプを用いることを特徴とする回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003069340A JP2004281608A (ja) | 2003-03-14 | 2003-03-14 | 回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003069340A JP2004281608A (ja) | 2003-03-14 | 2003-03-14 | 回路基板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004281608A true JP2004281608A (ja) | 2004-10-07 |
Family
ID=33286393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003069340A Pending JP2004281608A (ja) | 2003-03-14 | 2003-03-14 | 回路基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004281608A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007150059A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Toppan Printing Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
| KR100797699B1 (ko) | 2006-04-28 | 2008-01-23 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR101139970B1 (ko) * | 2009-10-08 | 2012-04-30 | 엘지이노텍 주식회사 | 플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR101482429B1 (ko) | 2013-08-12 | 2015-01-13 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
-
2003
- 2003-03-14 JP JP2003069340A patent/JP2004281608A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007150059A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Toppan Printing Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
| KR100797699B1 (ko) | 2006-04-28 | 2008-01-23 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR101139970B1 (ko) * | 2009-10-08 | 2012-04-30 | 엘지이노텍 주식회사 | 플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR101482429B1 (ko) | 2013-08-12 | 2015-01-13 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
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