JP2000353726A - フィルムキャリアの製造方法 - Google Patents
フィルムキャリアの製造方法Info
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- JP2000353726A JP2000353726A JP11166788A JP16678899A JP2000353726A JP 2000353726 A JP2000353726 A JP 2000353726A JP 11166788 A JP11166788 A JP 11166788A JP 16678899 A JP16678899 A JP 16678899A JP 2000353726 A JP2000353726 A JP 2000353726A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】絶縁フィルムの両端に形成されたスプロケット
ホールの形状精度がフィルムキャリア製造工程中でも維
持されて、ホール形状及び位置合わせ精度に優れたフィ
ルムキャリアの製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】接着層付絶縁フィルムテープ１１の両端の
長手方向に沿ってスプロケットホール３及び導体層５を
形成し、片面の導体層５をパターニング処理して、導体
層５の所定位置に開口部６を形成する。この開口部６が
形成された導体層５をマスクにしてレーザー光を照射し
て、絶縁フィルム１及び接着層２に導通孔７を形成し、
スプロケット部４に保護層８を形成し、ダイレクトプレ
ーティングにより導通孔７に薄膜導体層を形成する。保
護層８を剥離処理して、電解めっきにより導通孔７内に
金属導体９を形成し、両面の導体層５をパターニング処
理してパッド電極５ａ及び配線パターン５ｂを形成し
て、フィルムキャリアを得る。
ホールの形状精度がフィルムキャリア製造工程中でも維
持されて、ホール形状及び位置合わせ精度に優れたフィ
ルムキャリアの製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】接着層付絶縁フィルムテープ１１の両端の
長手方向に沿ってスプロケットホール３及び導体層５を
形成し、片面の導体層５をパターニング処理して、導体
層５の所定位置に開口部６を形成する。この開口部６が
形成された導体層５をマスクにしてレーザー光を照射し
て、絶縁フィルム１及び接着層２に導通孔７を形成し、
スプロケット部４に保護層８を形成し、ダイレクトプレ
ーティングにより導通孔７に薄膜導体層を形成する。保
護層８を剥離処理して、電解めっきにより導通孔７内に
金属導体９を形成し、両面の導体層５をパターニング処
理してパッド電極５ａ及び配線パターン５ｂを形成し
て、フィルムキャリアを得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子を搭載で
きる両面配線層を有するフィルムキャリアに関し、特に
スプロケットホールの形状精度に優れたフィルムキャリ
ア及びその製造方法に関する。
きる両面配線層を有するフィルムキャリアに関し、特に
スプロケットホールの形状精度に優れたフィルムキャリ
ア及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は、テレビ、携帯電話、
ゲーム機、ラジオ、音響機器、ＶＴＲ等の民生用電子機
器や、電子計算機、ＯＡ機器、電子応用機器、電気計測
器、通信機等の産業用電子機器に広く使用されている。
近年、これら電子機器はよりコンパクトな形態へと要望
が高まっている。この要求を充たすため、電子機器の小
型化、高密度化、高性能化に対応するように設計され、
これに基づいて、配線の細線化、ビアホールの小径化、
ランド、パッド等の小径化、基材のフレキシブル化、多
層化及びファイン化が急速に進んでいる。
ゲーム機、ラジオ、音響機器、ＶＴＲ等の民生用電子機
器や、電子計算機、ＯＡ機器、電子応用機器、電気計測
器、通信機等の産業用電子機器に広く使用されている。
近年、これら電子機器はよりコンパクトな形態へと要望
が高まっている。この要求を充たすため、電子機器の小
型化、高密度化、高性能化に対応するように設計され、
これに基づいて、配線の細線化、ビアホールの小径化、
ランド、パッド等の小径化、基材のフレキシブル化、多
層化及びファイン化が急速に進んでいる。
【０００３】また、使用される基材はエポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、アクリル樹脂が従来から使用されていた
が、最近では、機械的強度及び耐熱性に優れたポリイミ
ドフィルムやポリエステルフィルム等が使用され、さら
に高性能化を狙ってフッ素系樹脂、ポリフェニレンオキ
シド、ポリスルホン及びポリエーテルイミド等の基材を
使用したフィルムキャリアの開発も進んでいる。
ェノール樹脂、アクリル樹脂が従来から使用されていた
が、最近では、機械的強度及び耐熱性に優れたポリイミ
ドフィルムやポリエステルフィルム等が使用され、さら
に高性能化を狙ってフッ素系樹脂、ポリフェニレンオキ
シド、ポリスルホン及びポリエーテルイミド等の基材を
使用したフィルムキャリアの開発も進んでいる。
【０００４】一般的なフィルムキャリアは、絶縁フィル
ムの両端にフィルム搬送及び位置決め用のスプロケット
ホールを有し、スプロケットホール部を除く絶縁フィル
ムの両面に導体層を形成し、所定の位置にスルーホール
或いはブラインドホールを設け、スパッタ蒸着或いはダ
イレクトプレーティングにより薄膜導体層を形成する。
さらに、電解めっきによりホール内に金属導体を形成し
て絶縁フィルムの両面に形成された導体層を電気的に接
続する。さらに、両面の導体層をパターニング処理して
配線パターン及び電極パッドを作製してフィルムキャリ
アを得る。
ムの両端にフィルム搬送及び位置決め用のスプロケット
ホールを有し、スプロケットホール部を除く絶縁フィル
ムの両面に導体層を形成し、所定の位置にスルーホール
或いはブラインドホールを設け、スパッタ蒸着或いはダ
イレクトプレーティングにより薄膜導体層を形成する。
さらに、電解めっきによりホール内に金属導体を形成し
て絶縁フィルムの両面に形成された導体層を電気的に接
続する。さらに、両面の導体層をパターニング処理して
配線パターン及び電極パッドを作製してフィルムキャリ
アを得る。
【０００５】しかしながら、上記フィルムキャリア製造
工程のスパッタ蒸着或いはダイレクトプレーティングに
より薄膜導体層を形成して、電解めっきにてホール内に
金属導体を形成する際スプロケットホール含めて絶縁フ
ィルム全面に金属導体が形成されることで、スプロケッ
トホールを使用した精度の良い位置合わせができなくな
る等の問題がある。
工程のスパッタ蒸着或いはダイレクトプレーティングに
より薄膜導体層を形成して、電解めっきにてホール内に
金属導体を形成する際スプロケットホール含めて絶縁フ
ィルム全面に金属導体が形成されることで、スプロケッ
トホールを使用した精度の良い位置合わせができなくな
る等の問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
鑑み考案されたもので、絶縁フィルムの両端に形成され
たスプロケットホールの形状精度がフィルムキャリア製
造工程中でも維持されて、ホール形状及び位置合わせ精
度に優れたフィルムキャリアの製造方法を提供すること
を目的とする。
鑑み考案されたもので、絶縁フィルムの両端に形成され
たスプロケットホールの形状精度がフィルムキャリア製
造工程中でも維持されて、ホール形状及び位置合わせ精
度に優れたフィルムキャリアの製造方法を提供すること
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題
を解決するために、以下の工程を少なくとも有すること
を特徴とするフィルムキャリアの製造方法としたもので
ある。 （ａ）絶縁フィルムの両端の長手方向に沿ってスプロケ
ットホールを形成する工程。 （ｂ）前記スプロケットホール及び周辺部を含むスプロ
ケットホール部を除く前記絶縁フィルムの両面に導体層
を形成する工程。 （ｃ）前記絶縁フィルムの片面の前記導体層の所定位置
に開口部を形成する工程。 （ｄ）前記開口部が形成された前記導体層をマスクにし
てレーザーを照射し前記絶縁フィルムに導通用孔を形成
する工程。 （ｅ）前記スプロケットホール部に保護層を形成する工
程。 （ｆ）前記導通用孔に薄膜導体層を形成するためのめっ
き前処理を施す工程。 （ｇ）前記保護層を剥離する工程。 （ｈ）前記導通用孔に電解めっきにて金属導体を形成し
て導通孔とし、前記絶縁フィルムの両面の前記導体層を
電気的に接続する工程。 （ｉ）前記絶縁フィルムの両面の前記導体層をパターニ
ング処理して配線パターン及びパッド電極を形成してフ
ィルムキャリアを作製する工程。
を解決するために、以下の工程を少なくとも有すること
を特徴とするフィルムキャリアの製造方法としたもので
ある。 （ａ）絶縁フィルムの両端の長手方向に沿ってスプロケ
ットホールを形成する工程。 （ｂ）前記スプロケットホール及び周辺部を含むスプロ
ケットホール部を除く前記絶縁フィルムの両面に導体層
を形成する工程。 （ｃ）前記絶縁フィルムの片面の前記導体層の所定位置
に開口部を形成する工程。 （ｄ）前記開口部が形成された前記導体層をマスクにし
てレーザーを照射し前記絶縁フィルムに導通用孔を形成
する工程。 （ｅ）前記スプロケットホール部に保護層を形成する工
程。 （ｆ）前記導通用孔に薄膜導体層を形成するためのめっ
き前処理を施す工程。 （ｇ）前記保護層を剥離する工程。 （ｈ）前記導通用孔に電解めっきにて金属導体を形成し
て導通孔とし、前記絶縁フィルムの両面の前記導体層を
電気的に接続する工程。 （ｉ）前記絶縁フィルムの両面の前記導体層をパターニ
ング処理して配線パターン及びパッド電極を形成してフ
ィルムキャリアを作製する工程。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態につき図
面を用いて説明する。図１に本発明のフィルムキャリア
の一実施例の構成を示す模式断面図を、図２（ａ）〜
（ｈ）に本発明のフィルムキャリアの製造工程を工程順
に示す模式断面図をそれぞれ示す。
面を用いて説明する。図１に本発明のフィルムキャリア
の一実施例の構成を示す模式断面図を、図２（ａ）〜
（ｈ）に本発明のフィルムキャリアの製造工程を工程順
に示す模式断面図をそれぞれ示す。
【０００９】まず、絶縁フィルム１に接着層２が形成さ
れた接着層付の絶縁フィルムを所定幅に断裁した接着層
付絶縁フィルムテープ１１を作製する（図１（ａ）参
照）。
れた接着層付の絶縁フィルムを所定幅に断裁した接着層
付絶縁フィルムテープ１１を作製する（図１（ａ）参
照）。
【００１０】次に、接着層付絶縁フィルムテープ１１の
両端の長手方向に沿ってスプロケットホール３を形成す
る（図１（ｂ）参照）。このスプロケットホール３は接
着層付絶縁フィルムテープ１１を搬送し、各種パターン
の位置合わせに使用されるため、スプロケットホール３
は製造工程中でも初期の加工形状精度が維持されている
必要がある。
両端の長手方向に沿ってスプロケットホール３を形成す
る（図１（ｂ）参照）。このスプロケットホール３は接
着層付絶縁フィルムテープ１１を搬送し、各種パターン
の位置合わせに使用されるため、スプロケットホール３
は製造工程中でも初期の加工形状精度が維持されている
必要がある。
【００１１】次に、スプロケットホール３及びその周辺
部を含むスプロケットホール部４を除く接着層付絶縁フ
ィルムテープ１１の両面に銅箔を貼着し、導体層５を形
成する（図１（ｃ）参照）。
部を含むスプロケットホール部４を除く接着層付絶縁フ
ィルムテープ１１の両面に銅箔を貼着し、導体層５を形
成する（図１（ｃ）参照）。
【００１２】次に、接着層付絶縁フィルムテープ１１の
片面の導体層５をパターニング処理して、導体層５の所
定位置に開口部６を形成する（図１（ｄ）参照）。この
開口部６は絶縁フィルム１及び接着層２に導通用孔をレ
ーザー加工で形成するためのマスクとして利用する。
片面の導体層５をパターニング処理して、導体層５の所
定位置に開口部６を形成する（図１（ｄ）参照）。この
開口部６は絶縁フィルム１及び接着層２に導通用孔をレ
ーザー加工で形成するためのマスクとして利用する。
【００１３】次に、開口部６が形成された導体層５をマ
スクにしてレーザー光を照射して、絶縁フィルム１及び
接着層２に開口部６と同じ大きさの導通用孔７を形成す
る（図１（ｅ）参照）。さらに、導通用孔７のスミアを
除去し、導通用孔７内の導体層５面を含めて清浄化され
る。
スクにしてレーザー光を照射して、絶縁フィルム１及び
接着層２に開口部６と同じ大きさの導通用孔７を形成す
る（図１（ｅ）参照）。さらに、導通用孔７のスミアを
除去し、導通用孔７内の導体層５面を含めて清浄化され
る。
【００１４】次に、スプロケット部４に保護層８を形成
する（図１（ｆ）参照）。保護層８の形成方法としては
耐酸性のレジストをスクリーン印刷するか、保護テープ
を貼着する方法が使用できる。
する（図１（ｆ）参照）。保護層８の形成方法としては
耐酸性のレジストをスクリーン印刷するか、保護テープ
を貼着する方法が使用できる。
【００１５】次に、めっき前処理として、無電解めっき
或いはスパツタ蒸着或いはダイレクトプレーティングに
より導通用孔７及び導体層５上に薄膜導体層を形成する
（特に図示せず）。所望するめっき前処理は導通用孔内
であるが、上記めっき前処理は、選択性がなく、テープ
全面に処理が施されることになる。よって、絶縁フィル
ムの全面に薄膜導体層が形成される。
或いはスパツタ蒸着或いはダイレクトプレーティングに
より導通用孔７及び導体層５上に薄膜導体層を形成する
（特に図示せず）。所望するめっき前処理は導通用孔内
であるが、上記めっき前処理は、選択性がなく、テープ
全面に処理が施されることになる。よって、絶縁フィル
ムの全面に薄膜導体層が形成される。
【００１６】次に、保護層８を剥離処理して、薄膜導体
層及び導体層５をカソード電極にして電解めっきにより
導通用孔７内に金属導体９を形成する（図１（ｇ）参
照）。この金属導体９にて絶縁フィルム１の両面の導体
層５が電気的に接続される。
層及び導体層５をカソード電極にして電解めっきにより
導通用孔７内に金属導体９を形成する（図１（ｇ）参
照）。この金属導体９にて絶縁フィルム１の両面の導体
層５が電気的に接続される。
【００１７】次に、絶縁フィルム１の両面の導体層５を
パターニング処理してパッド電極５ａ及び配線パターン
５ｂを形成して、スプロケットホール３に金属導体が付
着しない、ホール形状精度に優れたフィルムキャリアを
得ることができる（図１（ｈ）参照）。
パターニング処理してパッド電極５ａ及び配線パターン
５ｂを形成して、スプロケットホール３に金属導体が付
着しない、ホール形状精度に優れたフィルムキャリアを
得ることができる（図１（ｈ）参照）。
【００１８】
【実施例】以下実施例により本発明を詳細に説明する。
まず、５０μｍ厚のポリイミドフィルムからなる絶縁フ
ィルム１の両面に１２μｍ厚の接着層２を形成し、４８
ｍｍ幅に断裁加工して接着層付絶縁フィルムテープ１１
を作製した。
まず、５０μｍ厚のポリイミドフィルムからなる絶縁フ
ィルム１の両面に１２μｍ厚の接着層２を形成し、４８
ｍｍ幅に断裁加工して接着層付絶縁フィルムテープ１１
を作製した。
【００１９】次に、接着層付絶縁フィルムテープ１１の
両端にスプロケットホール３を打ち抜き加工にて形成し
た。
両端にスプロケットホール３を打ち抜き加工にて形成し
た。
【００２０】次に、スプロケットホール部４を除く絶縁
フィルム１の両面に１８μｍ厚の銅箔を貼り合わせて導
体層５を形成した。
フィルム１の両面に１８μｍ厚の銅箔を貼り合わせて導
体層５を形成した。
【００２１】次に、導体層５上に感光層を形成し、パタ
ーニング処理して、導体層５の所定位置に１５０μｍ径
の開口部６を形成した。
ーニング処理して、導体層５の所定位置に１５０μｍ径
の開口部６を形成した。
【００２２】次に、開口部６が形成された導体層５をマ
スクにしてエキシマレーザーを照射して、接着層２及び
絶縁フィルム１に開口部７と同径の導通用孔７を形成
し、導通用孔７内のスミアを除去した。
スクにしてエキシマレーザーを照射して、接着層２及び
絶縁フィルム１に開口部７と同径の導通用孔７を形成
し、導通用孔７内のスミアを除去した。
【００２３】次に、スプロケットホール部４にカプトン
テープをラミネートし、保護層８を形成した。
テープをラミネートし、保護層８を形成した。
【００２４】次に、ダイレクトプレーティングにより導
通用孔７内を含むテープ表面に薄膜導体層を形成した。
通用孔７内を含むテープ表面に薄膜導体層を形成した。
【００２５】次に、保護層８を除去した後薄膜導体層及
び導体層５をカソード電極にして電解銅めっきを行って
導通用孔７内に銅からなる金属導体９を形成した。
び導体層５をカソード電極にして電解銅めっきを行って
導通用孔７内に銅からなる金属導体９を形成した。
【００２６】次に、絶縁フィルム１の両面の導体層５を
パターニング処理して、パッド電極５ａ及び配線パター
ン５ｂを形成して、本発明のフィルムキャリアを作製し
た。
パターニング処理して、パッド電極５ａ及び配線パター
ン５ｂを形成して、本発明のフィルムキャリアを作製し
た。
【００２７】＜比較例＞まず、５０μｍ厚のポリイミド
フィルムからなる絶縁フィルム１の両面に１２μｍ厚の
接着層２を形成し、４８ｍｍ幅に断裁加工して接着層付
絶縁フィルムテープ１１を作製した。
フィルムからなる絶縁フィルム１の両面に１２μｍ厚の
接着層２を形成し、４８ｍｍ幅に断裁加工して接着層付
絶縁フィルムテープ１１を作製した。
【００２８】次に、接着層付絶縁フィルムテープ１１の
両端に打ち抜き加工にてスプロケットホール３を形成し
た。
両端に打ち抜き加工にてスプロケットホール３を形成し
た。
【００２９】次に、スプロケットホール部４を除く絶縁
フィルム１の両面に１８μｍ厚の銅箔を貼り合わせて導
体層５を形成した。
フィルム１の両面に１８μｍ厚の銅箔を貼り合わせて導
体層５を形成した。
【００３０】次に、導体層５上に感光層を形成し、パタ
ーニング処理して、導体層５の所定位置に１５０μｍ径
の開口部６を形成した。
ーニング処理して、導体層５の所定位置に１５０μｍ径
の開口部６を形成した。
【００３１】次に、開口部６が形成された導体層５をマ
スクにしてエキシマレーザーを照射して、接着層２及び
絶縁フィルム１に開口部７と同径の導通用孔７を形成
し、導通用孔７内のスミアを除去した。
スクにしてエキシマレーザーを照射して、接着層２及び
絶縁フィルム１に開口部７と同径の導通用孔７を形成
し、導通用孔７内のスミアを除去した。
【００３２】次に、ダイレクトプレーティングにより導
通用孔７内を含むテープ表面に薄膜導体層を形成した。
通用孔７内を含むテープ表面に薄膜導体層を形成した。
【００３３】次に、電解銅めっきを行って導通用孔７内
に銅からなる金属導体９を形成した。
に銅からなる金属導体９を形成した。
【００３４】次に、絶縁フィルム１の両面の導体層５を
パターニング処理して、パッド電極５ａ及び配線パター
ン５ｂを形成して、従来のフィルムキャリアを作製し
た。
パターニング処理して、パッド電極５ａ及び配線パター
ン５ｂを形成して、従来のフィルムキャリアを作製し
た。
【００３５】スプロケットホール部を保護しない状態
で、めっき前処理と電解銅めっきを行ったため、スプロ
ケットホールにも金属導体が付着し、配線パターン及び
パッド電極を形成する際に、アライメントマークとして
使用するスプロケットが変形し、良好な位置精度を有す
る配線パターン及びパッド電極が得られなかった。
で、めっき前処理と電解銅めっきを行ったため、スプロ
ケットホールにも金属導体が付着し、配線パターン及び
パッド電極を形成する際に、アライメントマークとして
使用するスプロケットが変形し、良好な位置精度を有す
る配線パターン及びパッド電極が得られなかった。
【００３６】
【発明の効果】本発明の製造方法で作成したフィルムキ
ャリアはスプロケットホールに金属導体が付着せず、ス
プロケットホールの初期の加工精度が維持され、フィル
ムキャリアの製造工程でも位置合わせ精度に優れた配線
パターン及びパッド電極が得られた。
ャリアはスプロケットホールに金属導体が付着せず、ス
プロケットホールの初期の加工精度が維持され、フィル
ムキャリアの製造工程でも位置合わせ精度に優れた配線
パターン及びパッド電極が得られた。
【図１】本発明のフィルムキャリアの一実施例の構成を
示す模式断面図である。
示す模式断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｈ）は、本発明のフィルムキャリア
の製造工程を工程順に示す模式断面図である。
の製造工程を工程順に示す模式断面図である。
１……絶縁フィルム ２……接着層 ３……スプロケットホール ４……スプロケットホール部 ５……導体層 ５ａ……パッド電極 ５ｂ……配線パターン ６……開口部 ７……導通用孔 ８……保護層 ９……金属導体 １１……接着層付絶縁フィルムテープ
Claims (1)
- 【請求項１】以下の工程を少なくとも有することを特徴
とするフィルムキャリアの製造方法。 （ａ）絶縁フィルムの両端の長手方向に沿ってスプロケ
ットホールを形成する工程。 （ｂ）前記スプロケットホール及び周辺部を含むスプロ
ケットホール部を除く前記絶縁フィルムの両面に導体層
を形成する工程。 （ｃ）前記絶縁フィルムの片面の前記導体層の所定位置
に開口部を形成する工程。 （ｄ）前記開口部が形成された前記導体層をマスクにし
てレーザーを照射し前記絶縁フィルムに導通用孔を形成
する工程。 （ｅ）前記スプロケットホール部に保護層を形成する工
程。 （ｆ）前記導通用孔に薄膜導体層を形成するためのめっ
き前処理を施す工程。 （ｇ）前記保護層を剥離する工程。 （ｈ）前記導通用孔に電解めっきにて金属導体を形成し
て導通孔とし、前記絶縁フィルムの両面の前記導体層を
電気的に接続する工程。 （ｉ）前記絶縁フィルムの両面の前記導体層をパターニ
ング処理して配線パターン及びパッド電極を形成してフ
ィルムキャリアを作製する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16678899A JP4123637B2 (ja) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | フィルムキャリアの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16678899A JP4123637B2 (ja) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | フィルムキャリアの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000353726A true JP2000353726A (ja) | 2000-12-19 |
| JP4123637B2 JP4123637B2 (ja) | 2008-07-23 |
Family
ID=15837696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16678899A Expired - Fee Related JP4123637B2 (ja) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | フィルムキャリアの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4123637B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7173322B2 (en) | 2002-03-13 | 2007-02-06 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | COF flexible printed wiring board and method of producing the wiring board |
| US7255919B2 (en) | 2002-03-13 | 2007-08-14 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Mold release layer transferring film and laminate film |
| CN100378932C (zh) * | 2004-11-29 | 2008-04-02 | 晶强电子股份有限公司 | 软片式承载器的晶片接触窗口及接合垫开口与传动孔制作过程 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0662657U (ja) * | 1993-02-01 | 1994-09-02 | 邦弘 荒 | ペンシル型携帯電話機の形状とその応用品 |
-
1999
- 1999-06-14 JP JP16678899A patent/JP4123637B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7173322B2 (en) | 2002-03-13 | 2007-02-06 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | COF flexible printed wiring board and method of producing the wiring board |
| US7198989B2 (en) | 2002-03-13 | 2007-04-03 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Method of producing a COF flexible printed wiring board |
| US7255919B2 (en) | 2002-03-13 | 2007-08-14 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Mold release layer transferring film and laminate film |
| CN100378932C (zh) * | 2004-11-29 | 2008-04-02 | 晶强电子股份有限公司 | 软片式承载器的晶片接触窗口及接合垫开口与传动孔制作过程 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4123637B2 (ja) | 2008-07-23 |
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